JP4844547B2 - 評価用基板 - Google Patents
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Description
ジ型の電子部品を実装するためのランド群におけるランドの配置パターンは、平面視して矩形状の外形を有する電子部品を1対または複数対で相隣接させた実装パターンに対応する隣接配置パターンを含み、前記隣接配置パターンは、対をなす前記電子部品の相対向する2辺から所定の配列ピッチでそれぞれ延出する複数のリードに対応して列状に設けられた2つのランド列が、一方の電子部品のリードに対応するランドが他方の電子部品のリードに対応するランドの配列ピッチの中間に位置する配置で、同一エリア内に重複して形成された重複配置ランド列を有する。
31を閉囲する矩形領域の対角位置には、高さ測定用の高さ基準マーク32が設けられており、異形部品ランド群3に実装された電子部品の3次元実装精度測定を行う際には、高さ基準マーク32を当該基板領域における基板上面の高さを示す基準高さ位置として用いる。
おいて、十字配列の中央に位置する部品別ランド群2a*のランド列2b*には、隣接する部品別ランド群2aのランド列2bが同一エリアに重複して設けられている。ランド列2b*とランド列2bが同一エリアに重なることにより、2つのランド列が重なって配置された重複配置ランド列2cが形成される。重複配置ランド列2cにおいては、部品別ランド群2a*に属するランド21*は、隣接する部品別ランド群2aに属するランド21の配列ピッチpの中間、すなわち中点p/2に位置する。
ができる。
品種対応性に優れた評価用基板を実現することができる。
2 クロスマウントランド群
2a 部品別ランド群
2b ランド列
2c 重複配置ランド列
3 異形部品ランド群
4 多ピンQFPランド群
5 狭隣接ランド群
6、7 チップ部品ランド群
8 バンプ付部品ランド群
9 QFP部品ランド群
21、31、41、51、61、71、81、91 ランド
22、22* 電子部品
23、23* リード
32、83 高さ基準マーク
42、82 認識マーク
Claims (2)
- 電子部品を搭載ヘッドによって保持して基板に搭載する電子部品実装装置において、当該装置の機能を評価するために用いられる評価用基板であって、
半田接合用の端子を備えたチップ型の電子部品および半田接合用のリードを備えたパッケージ型の電子部品を少なくとも含む複数種類の電子部品をそれぞれ対象として評価用実装動作を行うための形状・サイズが異なる複数のランド群が形成されており、
前記パッケージ型の電子部品を実装するためのランド群におけるランドの配置パターンは、平面視して矩形状の外形を有する電子部品を1対または複数対で相隣接させた実装パターンに対応する隣接配置パターンを含み、
前記隣接配置パターンは、対をなす前記電子部品の相対向する2辺から所定の配列ピッチでそれぞれ延出する複数のリードに対応して列状に設けられた2つのランド列が、一方の電子部品のリードに対応するランドが他方の電子部品のリードに対応するランドの配列ピッチの中間に位置する配置で、同一エリア内に重複して形成された重複配置ランド列を有することを特徴とする評価用基板。 - 前記重複配置ランド列が、複数方向において一の前記電子部品とそれぞれ相隣接する複数の他の電子部品についてそれぞれ設けられ、複数の重複配置ランド列のうち隣接する2つの重複配置ランド列は相互に直交することを特徴とする請求項1記載の評価用基板。
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