JP6218724B2 - センサーモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
前記成形体には、第1の凹部と第2の凹部が、前記端子板に対して同じ側に形成され、前記第1の凹部に前記センサーチップが収納されて、前記第1の凹部の底部に露出する前記端子板と前記センサーチップとがボンディングワイヤーで接続され、前記第2の凹部に前記ICチップが収納されて、前記第2の凹部の底部に露出する前記端子板と前記ICチップとがボンディングワイヤーで接続されており、
前記成形体には、前記第1の凹部と前記第2の凹部の少なくとも一方を囲む壁部が形成されており、この壁部の内部にチップ部品が埋設され、このチップ部品が前記端子板に接続されていることを特徴とするものである。
(1)端子板にチップ部品を実装する工程と、
(2)前記端子板の一部が埋設されて前記端子板に対して同じ側に第1の凹部と第2の凹部とを有する成形体を樹脂材料によって成形し、前記第1の凹部と前記第2の凹部の少なくとも一方を囲む壁部に前記チップ部品を埋設する工程と、
(3)前記第1の凹部に前記センサーチップを収納して、前記第1の凹部の底部に露出する前記端子板と前記センサーチップとをワイヤーボンディング工程で接続し、前記第2の凹部に前記ICチップを収納して、前記第2の凹部の底部に露出する前記端子板と前記ICチップとをワイヤーボンディング工程で接続する工程と、
を有することを特徴とするものである。
センサーモジュール1は、成形体2を有している。成形体2は、エポキシ樹脂などで形成されている。成形体2には、複数の端子板3と複数の端子板4の一部が埋設されている。端子板は鋼板の表面に金メッキなどが施されたものであり、または全体が銅などの低抵抗材料で形成されている。
図2に示す製造工程では、端子板3,4を形成するための金属フープ材20が図示右方向へ送られる。金属フープ材20は間欠送りされ、停止時に以下の各工程での製造作業が行われる。
2 成形体
2c 境界壁部
3,4 端子板
5 第1の凹部
6 第2の凹部
11 チップ部品
12 圧力センサーチップ
14 ICチップ
13,15 ボンディングワイヤー
18,19 封入樹脂
20 フープ材
I 端子打ち抜き工程
II マウント工程
III チップ部品固定工程
IV 射出成形工程
V 製品打ち抜き工程
Claims (6)
- 樹脂材料で成形された成形体と、前記成形体に一部が埋設された端子板と、前記成形体の内部に実装されたセンサーチップおよびICチップを有するセンサーモジュールにおいて、
前記成形体には、第1の凹部と第2の凹部が、前記端子板に対して同じ側に形成され、前記第1の凹部に前記センサーチップが収納されて、前記第1の凹部の底部に露出する前記端子板と前記センサーチップとがボンディングワイヤーで接続され、前記第2の凹部に前記ICチップが収納されて、前記第2の凹部の底部に露出する前記端子板と前記ICチップとがボンディングワイヤーで接続されており、
前記成形体には、前記第1の凹部と前記第2の凹部の少なくとも一方を囲む壁部が形成されており、この壁部の内部にチップ部品が埋設され、このチップ部品が前記端子板に接続されていることを特徴とするセンサーモジュール。 - 前記第1の凹部と前記第2の凹部を区画する前記壁部内に前記チップ部品が埋設されている請求項1記載のセンサーモジュール。
- 前記第1の凹部と前記第2の凹部に、封止樹脂が充填されている請求項1または2記載のセンサーモジュール。
- 樹脂材料で成形された成形体と、前記成形体に一部が埋設された端子板と、前記成形体の内部に実装されたセンサーチップおよびICチップを有するセンサーモジュールの製造方法において、
(1)端子板にチップ部品を実装する工程と、
(2)前記端子板の一部が埋設されて前記端子板に対して同じ側に第1の凹部と第2の凹部とを有する成形体を樹脂材料によって成形し、前記第1の凹部と前記第2の凹部の少なくとも一方を囲む壁部に前記チップ部品を埋設する工程と、
(3)前記第1の凹部に前記センサーチップを収納して、前記第1の凹部の底部に露出する前記端子板と前記センサーチップとをワイヤーボンディング工程で接続し、前記第2の凹部に前記ICチップを収納して、前記第2の凹部の底部に露出する前記端子板と前記ICチップとをワイヤーボンディング工程で接続する工程と、
を有することを特徴とするセンサーモジュールの製造方法。 - 前記(2)の工程では、前記第1の凹部と前記第2の凹部を区画する前記壁部内に前記チップ部品を埋設する請求項4記載のセンサーモジュールの製造方法。
- 前記(3)の工程の後で、前記第1の凹部と前記第2の凹部に封止樹脂を充填する請求項4または5記載のセンサーモジュールの製造方法。
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