JP6092684B2 - 物理量センサ装置 - Google Patents
物理量センサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6092684B2 JP6092684B2 JP2013066653A JP2013066653A JP6092684B2 JP 6092684 B2 JP6092684 B2 JP 6092684B2 JP 2013066653 A JP2013066653 A JP 2013066653A JP 2013066653 A JP2013066653 A JP 2013066653A JP 6092684 B2 JP6092684 B2 JP 6092684B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filling resin
- physical quantity
- quantity sensor
- inner peripheral
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 203
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 203
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 76
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 17
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 13
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 13
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 40
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
本発明の物理量センサ装置は、前記第1の充填樹脂が熱硬化性樹脂であり、前記第2の充填樹脂がゲル状絶縁材料であることを特徴とする。
図1は、第1の実施形態の物理量センサ装置の平面図である。図2は、図1のII−II線で切断して矢印方向から見たときの物理量センサ装置の断面図である。
図3は、第1の実施形態の物理量センサ装置の製造方法を説明するための工程図である。図3(a)〜図3(d)の各図は、各工程について、図1に示すII−II線の位置で切断したときの断面図である。
図4は、第2の実施形態における物理量センサ装置の平面図であり、図5は、図4のV−V線で切断して矢印方向から見たときの物理量センサ装置の断面図である。
20 物理量センサ
22 制御回路チップ
23、24 ボンディングワイヤ
25 第1の充填樹脂
26 第2の充填樹脂
30、40 ハウジング
30a、40a 底部
30b、40b 載置部
30c、40c 壁部
30d、40d 傾斜面
31 キャビティ部
32、42 段部
33、43 第1の内周面
34、44 第2の内周面
35、45 上面
36、46 底面
48 第1のキャビティ部
49 第2のキャビティ部
50、51 リードフレーム
Claims (7)
- 凹状のキャビティ部が形成されたハウジングと、
前記キャビティ部に配置された物理量センサと、
前記ハウジングに埋め込まれるとともに、前記キャビティ部の内部から前記ハウジングの外部に延びるリードフレームと、
前記キャビティ部に充填される第1の充填樹脂及び第2の充填樹脂を有し、
前記キャビティ部は、底面と、前記底面を囲む内周面とを有し、
前記物理量センサは前記底面に配置されて、前記リードフレームは前記底面から露出して、露出する前記リードフレームが電気接続部を介して前記物理量センサに接続されており、
前記内周面は、第1の内周面と第2の内周面とを有し、
前記第2の内周面は、前記第1の内周面よりも上方に位置して形成されて、前記第1の内周面と前記第2の内周面とが連なって段部を構成して、
前記第1の充填樹脂は、前記底面及び露出する前記リードフレームを覆うとともに、前記第1の内周面を覆って形成されており、
前記第2の充填樹脂は、前記物理量センサ及び前記第1の充填樹脂を覆うとともに前記段部の上面又は前記第2の内周面に形成され、前記物理量センサは、前記第1の充填樹脂で覆われることなく、前記第2の充填樹脂で覆われていることを特徴とする物理量センサ装置。 - 前記第1の充填樹脂が熱硬化性樹脂であり、前記第2の充填樹脂がゲル状絶縁材料であることを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ装置。
- 前記底面には、前記物理量センサを囲む壁部が設けられており、
前記第1の充填樹脂は、前記壁部の外面と前記第1の内周面との間に充填されていることを特徴とする請求項1または2に記載の物理量センサ装置。 - 前記壁部の前記外面に、前記壁部の上方に向かうに従って前記壁部の内周側に近づく傾斜面が形成されており、
前記第1の充填樹脂が、前記傾斜面を覆って形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3に記載の物理量センサ装置。 - 前記第2の充填樹脂は、前記上面及び前記第2の内周面を覆って形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の物理量センサ装置。
- 前記段部は前記内周面の全周に形成されており、平面視で前記第2の充填樹脂が前記第1の充填樹脂を内包して形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の物理量センサ装置。
- 前記ハウジングはポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂またはポリプロピレン(PP)樹脂であり、前記第2の充填樹脂はフッ素樹脂であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の物理量センサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013066653A JP6092684B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 物理量センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013066653A JP6092684B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 物理量センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014190838A JP2014190838A (ja) | 2014-10-06 |
JP6092684B2 true JP6092684B2 (ja) | 2017-03-08 |
Family
ID=51837225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013066653A Active JP6092684B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 物理量センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6092684B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016109581A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | アルプス電気株式会社 | センサーモジュールおよびその製造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6476036B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-02-27 | 株式会社フジクラ | 圧力センサ |
JP6903510B2 (ja) * | 2017-07-25 | 2021-07-14 | 京セラ株式会社 | タイヤ空気圧検知装置 |
JP7073881B2 (ja) * | 2018-04-20 | 2022-05-24 | 株式会社デンソー | 物理量センサおよびその製造方法 |
CN110132383A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-08-16 | 苏州钮曼精密机电科技有限公司 | 密封式称重传感器 |
CN112014000B (zh) * | 2019-05-28 | 2023-09-01 | 武汉杰开科技有限公司 | 多器件封装结构及其制作方法 |
CN112014027B (zh) * | 2019-05-28 | 2023-09-01 | 武汉杰开科技有限公司 | 多器件封装结构及其制作方法 |
JP2021032802A (ja) | 2019-08-28 | 2021-03-01 | セイコーエプソン株式会社 | 慣性センサー、慣性センサーの製造方法、電子機器及び移動体 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005326338A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Denso Corp | 圧力センサ |
-
2013
- 2013-03-27 JP JP2013066653A patent/JP6092684B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016109581A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | アルプス電気株式会社 | センサーモジュールおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014190838A (ja) | 2014-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6092684B2 (ja) | 物理量センサ装置 | |
US7216546B2 (en) | Pressure sensor having integrated temperature sensor | |
US8148808B2 (en) | Partitioning of electronic packages | |
JP4830391B2 (ja) | センサ装置の製造方法及びセンサ装置 | |
US8035208B2 (en) | Integrated circuit package | |
EP3176543B1 (en) | Circuit board mounting structure and sensor using same | |
TWI380413B (en) | Pressure sensing device package and manufacturing method thereof | |
US20090072333A1 (en) | Sensor array having a substrate and a housing, and method for manufacturing a sensor array | |
KR20050076590A (ko) | 케이스 내에 포함된 압력 센서 | |
US7617599B2 (en) | Sensor packaging method for a human contact interface | |
JP4821786B2 (ja) | 温度センサおよび温度センサ一体型圧力センサ | |
US10651609B2 (en) | Method of manufacturing physical quantity sensor device and physical quantity sensor device | |
JP2009031067A (ja) | センサ装置 | |
US7737544B2 (en) | Sensor system having a substrate and a housing, and method for manufacturing a sensor system | |
CN105526956B (zh) | 传感器布置以及用于制造传感器布置的方法 | |
CN107490337B (zh) | 应变检测器及其制造方法 | |
JP2006194682A (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置 | |
JP6317956B2 (ja) | 圧力センサ、及び圧力センサの製造方法 | |
JP2013122436A (ja) | 物理量センサ装置 | |
CN110573852B (zh) | 压力传感器以及压力传感器的制造方法 | |
JP6476036B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP6523034B2 (ja) | 半導体実装構造体 | |
JP5912069B2 (ja) | 物理量センサ装置及びその製造方法 | |
JP2016102763A (ja) | 半導体センサ装置 | |
JP2009036627A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160830 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20161018 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161115 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170131 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6092684 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |