JP6092684B2 - 物理量センサ装置 - Google Patents

物理量センサ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6092684B2
JP6092684B2 JP2013066653A JP2013066653A JP6092684B2 JP 6092684 B2 JP6092684 B2 JP 6092684B2 JP 2013066653 A JP2013066653 A JP 2013066653A JP 2013066653 A JP2013066653 A JP 2013066653A JP 6092684 B2 JP6092684 B2 JP 6092684B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filling resin
physical quantity
quantity sensor
inner peripheral
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013066653A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014190838A (ja
Inventor
茂昭 山内
茂昭 山内
千秋 解良
千秋 解良
尚信 大川
尚信 大川
秀樹 上村
秀樹 上村
昌也 山谷
昌也 山谷
弘 石田
弘 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2013066653A priority Critical patent/JP6092684B2/ja
Publication of JP2014190838A publication Critical patent/JP2014190838A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6092684B2 publication Critical patent/JP6092684B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Description

本発明は物理量センサ装置に関し、特に、物理量センサを保護するための保護樹脂を有する物理量センサ装置に関する。
下記特許文献1には、物理量を検知する物理量センサ装置として、自動車等に用いられる圧力センサ装置が開示されている。図6は、特許文献1に記載されている従来例の物理量センサ装置の断面図を示す。
図6に示すように、従来例の物理量センサ装置110は、キャビティ部131が備えられたハウジング130と、物理量を検知する物理量センサ(圧力センサ)120とを有する。キャビティ部131の底部には凹部130aが設けられており、凹部130aに物理量センサ120が収納されている。
図6に示すように、リードフレーム150が、ハウジング130を貫通してキャビティ部131の内部からハウジング130の外部へと延出して設けられており、リードフレーム150と物理量センサ120とがボンディングワイヤ123により電気的に接続される。また、ボンディングワイヤ123は物理量センサ120に設けられた接続パッド(図示しない)に接続されている。
従来例の物理量センサ装置110では、キャビティ部131に、充填樹脂125及びゲル状の保護樹脂126が形成されている。充填樹脂125は、ハウジング130とリードフレーム150との隙間を埋めるために設けられており、ポリイミド樹脂等を塗布、硬化して、キャビティ部131の底面136及び内周面133を覆って設けられている。また、リードフレーム150がハウジング130の外周面から延出する箇所にも充填樹脂125が設けられている。これにより、ハウジング130とリードフレーム150との隙間を通して圧力漏れが発生する不具合を防止できる。
図6に示すように、保護樹脂126は、物理量センサ120、ボンディングワイヤ123、及び接続パッド(図示しない)を覆うように設けられており、これにより、物理量センサ120、ボンディングワイヤ123、及び接続パッド(図示しない)は被測定圧力媒体や測定環境に含まれる汚染物質などの付着から保護されている。
特開2007−86081号公報
図6に示すように、従来例の物理量センサ装置110において、充填樹脂125はキャビティ部131の内周面133の上端まで覆うように形成されている。これは、液状の樹脂材料を塗布する際に、表面張力により充填樹脂125が内周面133の上端まで這い上がるためであると推察される。そして、充填樹脂125の内周を埋めるように保護樹脂126が設けられている。すなわち、充填樹脂125が保護樹脂126により覆われずに一部露出しており、かつ、充填樹脂125と保護樹脂126との境界部が露出して形成されている。
このような物理量センサ装置110が自動車のエンジン吸排気系圧力測定用等に用いられる場合、ガソリン、排気凝縮ガス、軽油等の薬品や水分が含まれる環境で使用される。そのため、物理量センサ装置110は高い耐環境性、耐薬品性が要求される。
よって、充填樹脂125及び保護樹脂126として良好な耐環境性、耐薬品性を有することが要求される。保護樹脂126として良好な耐環境性、耐薬品性を有する樹脂材料を用いることで、保護樹脂126に覆われている箇所は耐薬品性、耐ガソリン性が向上させることが可能である。
しかしながら、充填樹脂125は、ハウジング130とリードフレーム150との隙間を埋める必要があるため、充填樹脂125とハウジング130との熱膨張係数の差や充填樹脂125を硬化する際の熱収縮が小さいこと等が必要とされる。そのため、充填樹脂125として、隙間を充填する機能と、良好な耐環境性、耐薬品性の両方を満足する材料を選択することは困難である。
また、充填樹脂125は、塗布された液状樹脂の表面状態を保って硬化されるため、非常に滑らかな表面状態となる。そのため、充填樹脂125と保護樹脂126との間で十分な接着力が得られない場合がある。
したがって、充填樹脂125の露出するする部分が測定環境中のガソリン、排気凝縮ガス、軽油等の薬品等に晒されて、充填樹脂125の腐食が発生し、さらに、充填樹脂125の腐食が進行して測定環境中のガソリン等が侵入してしまう。または、充填樹脂125と保護樹脂126との接着が不十分であり、充填樹脂125と保護樹脂126との境界から測定環境中のガソリン等が侵入して、ボンディングワイヤ123、接続パッド部(図示しない)、及び物理量センサ120の腐食が発生するという課題が生じる。
本発明は、上記課題を解決して、耐環境性、耐薬品性を向上させることが可能な物理量センサ装置を提供することを目的とする。
本発明の物理量センサ装置は、凹状のキャビティ部が形成されたハウジングと、 前記キャビティ部に配置された物理量センサと、前記ハウジングに埋め込まれるとともに、前記キャビティ部の内部から前記ハウジングの外部に延びるリードフレームと、前記キャビティ部に充填される第1の充填樹脂及び第2の充填樹脂を有し、前記キャビティ部は、底面と、前記底面を囲む内周面とを有し、前記物理量センサは前記底面に配置されて、前記リードフレームは前記底面から露出して、露出する前記リードフレームが電気接続部を介して前記物理量センサに接続されており、前記内周面は、第1の内周面と第2の内周面とを有し、前記第2の内周面は、前記第1の内周面よりも上方に位置して形成されて、前記第1の内周面と前記第2の内周面とが連なって段部を構成して、前記第1の充填樹脂は、前記底面及び露出する前記リードフレームを覆うとともに、前記第1の内周面を覆って形成されており、前記第2の充填樹脂は、前記物理量センサ及び前記第1の充填樹脂を覆うとともに前記段部の上面又は前記第2の内周面に形成され、前記物理量センサは、前記第1の充填樹脂で覆われることなく、前記第2の充填樹脂で覆われていることを特徴とする。
本発明の物理量センサ装置は、前記第1の充填樹脂が熱硬化性樹脂であり、前記第2の充填樹脂がゲル状絶縁材料であることを特徴とする。
これによれば、キャビティ部の内周面に段部が形成されているため、第1の充填樹脂を塗布形成する際に、第1の充填樹脂の表面張力によって這い上がる高さが、段部によって規制される。よって、段部の上面近傍の第1の内周面まで覆って第1の充填樹脂が形成される。そして、段部により第1の充填樹脂の這い上がり高さを規制するとともに、第1の充填樹脂を覆って段部の上面に第2の充填樹脂が形成されているため、第2の充填樹脂に覆われた第1の充填樹脂の耐薬品性・耐環境性を向上させることができる。すなわち、第1の充填樹脂として耐ガソリン、耐薬品性が不十分な材料を用いた場合であっても、第2の充填樹脂によって外部からのガソリン、薬品等の侵入や第1の充填樹脂の腐食を防止して、物理量センサ、及びボンディングワイヤ、接続パッド等の電気接続部の腐食が防止される。
したがって、本発明の物理量センサ装置によれば、耐薬品性・耐環境性を向上させることが可能である。
本発明の物理量センサ装置において、前記第2の充填樹脂は、前記上面及び前記第2の内周面を覆って形成されていることが好適である。これによれば、ハウジングと第2の充填樹脂との接着面積を大きくすることができるため、ハウジングと第2の充填樹脂との隙間から外部のガソリン、薬品等が侵入することを確実に防止することができる。
本発明の物理量センサ装置において、前記段部は前記内周面の全周に形成されており、平面視で前記第2の充填樹脂が前記第1の充填樹脂を内包して形成されていることが好ましい。これによれば、第1の充填樹脂と第2の充填樹脂との密着性が不十分な場合であっても、第1の充填樹脂と第2の充填樹脂との境界が露出しないため、第1の充填樹脂と第2の充填樹脂との間の隙間を通って外部からガソリン、薬品等が侵入することを防止できる。
本発明の物理量センサ装置において、前記底部には、前記物理量センサを囲む壁部が設けられており、前記壁部には、前記壁部の上方に向かうに従って前記壁部の内周側に近づく傾斜面が形成されて、前記第1の充填樹脂は、前記傾斜面を覆って形成されていることが好適である。これによれば、第1の充填樹脂を塗布形成する際に、表面張力によって壁部の傾斜面を這い上がって第1の充填樹脂が形成されるため、第1の充填樹脂が壁部を這い上がる長さを長くすることができる。かつ、傾斜面を設けることにより、傾斜面の外周側で第1の充填樹脂により充填される体積を大きくすることができる。したがって、傾斜面を設けた部分を充填する第1の充填樹脂の体積の分だけ、第1の内周面を這い上がる第1の充填樹脂の量を低減して這い上がり高さを規制できるため、第2の充填樹脂によって確実に第1の充填樹脂を覆うことができる。
本発明の物理量センサ装置において、前記ハウジングはポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂またはポリプロピレン(PP)樹脂であり、前記第2の充填樹脂はフッ素樹脂であることが好適である。これによれば、第2の充填樹脂として用いるフッ素樹脂の耐薬品性・耐環境性が高いため、第2の充填樹脂に覆われた第1の充填樹脂の耐薬品性・耐環境性を向上させることができる。また、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂またはポリプロピレン(PP)樹脂とフッ素樹脂との接着性が良好であるため、外部のガソリン、薬品等が侵入することを防止して、物理量センサ装置の耐薬品性・耐環境性を向上させることができる。
本発明の物理量センサ装置によれば、耐環境性、耐薬品性を向上させることが可能である。
本発明の第1の実施形態における物理量センサ装置の平面図である。 図1のII−II線で切断して矢印方向から見たときの、物理量センサ装置の断面図である。 物理量センサ装置の製造方法を説明するための工程図である。 第2の実施形態における物理量センサ装置の平面図である。 図4のV−V線で切断して矢印方向から見たときの、物理量センサ装置の断面図である。 従来例の物理量センサ装置の断面図である。
以下、図面を参照して、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、各図面の寸法は、適宜変更して示している。
<第1の実施形態>
図1は、第1の実施形態の物理量センサ装置の平面図である。図2は、図1のII−II線で切断して矢印方向から見たときの物理量センサ装置の断面図である。
図1及び図2に示すように、本実施形態の物理量センサ装置10は、ハウジング30、物理量センサ20、物理量センサ20と電気的に接続されるリードフレーム50とを有して構成される。図2に示すように、ハウジング30にはキャビティ部31が形成されており、キャビティ部31は、底面36及び底面36を囲む内周面を備える凹状に形成される。キャビティ部31の底面36に載置部30bが形成されており、載置部30bに物理量を検知する物理量センサ20が配置される。また、載置部30bには、物理量センサ20を囲むように壁部30cが設けられている。そして、キャビティ部31には、第1の充填樹脂25及び第2の充填樹脂26が充填されている。
本実施形態において、物理量センサ20は、キャビティ部31に加えられる圧力を測定する圧力センサである。物理量センサ20の上面に、感応部としてダイヤフラム20aが形成されており、ダイヤフラム20aは、キャビティ部31に加えられる圧力に応じて変形可能に形成されている。また、ダイヤフラム20aには、ダイヤフラム20aの撓みに応じて電気抵抗が変化する複数のピエゾ抵抗素子(図示しない)が設けられている。この複数のピエゾ抵抗素子によりブリッジ回路が構成されており、ピエゾ抵抗素子の抵抗変化に基づいてキャビティ部31に加えられる圧力等を測定することができる。
リードフレーム50は、図1に示すように、キャビティ部31の内部からハウジング30の外部まで延在している。また、図2に示すように、リードフレーム50はハウジング30の底部30aに埋め込まれて形成されるとともに、リードフレーム50の表面が底面36から露出して設けられている。また、露出した部分のリードフレーム50とボンディングワイヤ23とが接続されるとともに、ボンディングワイヤ23は物理量センサ120に設けられた接続パッド(図示しない)に接続される。このようにして、リードフレーム50と物理量センサ20とが、ボンディングワイヤ23、接続パッド(図示しない)等の電気接続部により電気的に接続されて、物理量センサ20により検知された物理量が、電気信号としてリードフレーム50を介して外部回路へと出力される。
本実施形態の物理量センサ装置10は、例えば自動車やバイク等の車載用の圧力センサ装置に適用される。例えばエンジンの吸気測定用圧力センサ装置や排気系圧力検出用センサ装置に用いられる。エンジン吸気測定用圧力センサ装置は、ガソリンと空気との混合ガスをシリンダに噴射する吸気管に取り付けられる。また、排気系圧力検出用センサ装置は、排気ガスを排気する排気管に取り付けられ、NOやSO等から生じる酸などの腐食性物質や未燃焼のガソリン、水分などに晒される。本実施形態の物理量センサ装置10は、ガソリン、排気凝縮ガス、軽油等の薬品や水分が含まれる環境にて使用されることになる。なお、物理量センサ装置10の適用対象は、これに限定されるものではない。例えば、携帯電話、腕時計、水中撮影カメラ等の携帯機器に搭載することも可能である。
本実施形態において、ハウジング30には熱可塑性樹脂が用いられ、例えばポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリプロピレン(PP)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリカーボネイト(PC)等を用いることができる。ポリフェニレンスルファイド(PPS)及びポリプロピレン(PP)は良好な耐薬品性、耐環境性を有しており、車載用センサ装置等の過酷な使用環境下においても好適に用いることができる。
図2に示すように、キャビティ部31には、物理量センサ20、ボンディングワイヤ23、接続パッド(図示しない)等を保護するために、第1の充填樹脂25及び第2の充填樹脂26が充填されており、使用環境に含まれるガソリン、薬品等による腐食や断線等の発生が防止される。
図2に示すように、本実施形態の物理量センサ装置10において、キャビティ部31の内周面は第1の内周面33と第2の内周面34とを有しており、第2の内周面34は第1の内周面33よりも上方に形成されている。そして、第1の内周面33と第2の内周面34とが連なって段部32を構成している。図2に示すように、第1の内周面33は底面36に立設しており、段部32の上面35は第1の内周面33に連接されて、第2の内周面34は、第1の内周面33よりも外周側に位置して上面35から立設する。
第1の充填樹脂25は、リードフレーム50及び底面36を覆うとともに、底面36から第1の内周面33に連続して、段部32の上面35近傍の第1の内周面33まで覆って形成されている。この第1の充填樹脂25は、低粘性で流動性を有する樹脂材料を滴下して、熱硬化処理で硬化されて形成される。液状の樹脂材料を底面36に滴下すると、表面張力により第1の内周面33に沿って這い上がるように形成される。
図2に示すように、ハウジング30の内周面に段部32を設けることにより、第1の充填樹脂25の這い上がりの高さが規制されて、段部32の上面35と第1の内周面33との境界近傍まで第1の充填樹脂25が這い上がって第1の内周面33を覆っている。また、物理量センサ20を囲む壁部30cには傾斜面30dが設けられており、第1の充填樹脂25の表面張力により、傾斜面30dの頂部近傍まで第1の充填樹脂25が這い上がって形成される。したがって、物理量センサ20の少なくともダイヤフラム20aを覆わないよう第1の充填樹脂25が形成されている。
このように第1の充填樹脂25を設けることにより、リードフレーム50とハウジング30との間の隙間を封止して、ハウジング30の外部からキャビティ部31の内部へ貫通する通気孔が形成されることを防止できる。よって、第1の充填樹脂25または第2の充填樹脂26の内部での気泡の発生や、キャビティ部31の内部の圧力変動を防止して、測定時の測定誤差や圧力変動を抑制できる。また、ボンディングワイヤ23とリードフレーム50とが接続された箇所を第1の充填樹脂25により充填して、接続信頼性が確保される。
第1の充填樹脂25として、リードフレーム50とハウジング30との間の隙間を封止するのに適した材料特性(熱膨張係数、ヤング率、熱硬化時の収縮率など)を有する材料を選択する必要がある。よって、第1の充填樹脂25には、エポキシ樹脂等の一般的な耐薬品性・耐環境性を有する材料が用いられるため、車載用のセンサ装置のようにガソリンや薬品等に晒される過酷な環境で使用される場合は、第1の充填樹脂25単体では十分な耐久性が得られない。
図2に示すように、第2の充填樹脂26は、物理量センサ20、ボンディングワイヤ23及び第1の充填樹脂25を覆うとともに段部32の上面35に形成されている。また、第2の充填樹脂26は、低粘性で流動性を有する液状の樹脂材料を滴下して形成されるため、表面張力により段部32の上面35を覆って第2の内周面34に沿って這い上がるように形成される。これにより、第2の充填樹脂26は段部32の上面35及び前記第2の内周面34を覆って、段部32を充填するように設けられる。
外部の圧力の変化は、第2の充填樹脂26を介して物理量センサ20のダイヤフラム20aに伝達されることから、正確に圧力を測定可能とするために柔軟で低弾性であるゲル状絶縁材料のフッ素樹脂が用いられている。フッ素樹脂は、良好な耐薬品性・耐環境性を有するため、物理量センサ装置10が車載用センサ装置として用いられた場合であっても、物理量センサ20、ボンディングワイヤ23、及び物理量センサ20に設けられた接続パッド(図示しない)を保護することができ、外部のガソリンや薬品等による腐食の発生が防止される。
表1に、ハウジング30に用いるポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリプロピレン(PP)、第1の充填樹脂25に用いるエポキシ樹脂、第2の充填樹脂26に用いるフッ素系樹脂の、それぞれ一般的な材料について耐薬品性(耐硝酸、耐硫酸)のデータを示す。PPS、PP、及びフッ素樹脂は、硝酸、硫酸に対しても使用可能であり、車載用センサ装置などガソリンや薬品等に晒される環境でも耐性を有する。一方、第1の充填樹脂25に用いる一般的なエポキシ樹脂は、硝酸、及び濃度の高い硫酸に対しては、耐久性が低いため使用できない。
Figure 0006092684
本実施形態の物理量センサ装置10において、段部32を設けることにより第1の充填樹脂25の這い上がり高さを規制するとともに、第2の充填樹脂26が第1の充填樹脂25を覆って段部32の上面35に形成されるため、第2の充填樹脂26に覆われた第1の充填樹脂25の耐薬品性・耐環境性を向上させることができる。よって、第1の充填樹脂25としてエポキシ樹脂等の一般的な耐薬品性・耐環境性を有する材料を用いた場合であっても、第2の充填樹脂26に良好な耐薬品性・耐環境性を有するフッ素樹脂等の材料を用いることで、外部からのガソリン、薬品等の侵入を防止して、第1の充填樹脂25の腐食が防止される。したがって、外部からのガソリン、薬品等の侵入による物理量センサ20やボンディングワイヤ23の腐食が防止される。
また、図2に示すように、第2の充填樹脂26は段部32の上面35及び前記第2の内周面34を覆って、段部32を充填するように設けられる。ハウジング30と第2の充填樹脂26との接着面積を大きくすることができるため、外部からのガソリン、薬品等の侵入を確実に防止することができる。
さらに、図1に示すように、段部32はハウジング30の内周面の全周に形成されており、第1の充填樹脂25と第2の充填樹脂26との境界が露出しないように、平面視で第2の充填樹脂26が第1の充填樹脂25を内包して形成されている。
第1の充填樹脂25は、液状のエポキシ樹脂材料を滴下して、液状の表面状態を保ったまま硬化されるため、非常に滑らかな表面状態を有して形成される。よって、第1の充填樹脂25と第2の充填樹脂26との間に十分な接着力が得られない場合がある。この場合、第1の充填樹脂25と第2の充填樹脂26との間のわずかな隙間が、ガソリンや薬品等の侵入経路となり物理量センサ20、ボンディングワイヤ23、及び接続パッド(図示しない)が腐食するおそれがある。
本実施形態においては、第1の充填樹脂25と第2の充填樹脂26との境界が露出しないため、第1の充填樹脂25と第2の充填樹脂26との接着性が不十分な場合であっても、第1の充填樹脂25と第2の充填樹脂26との間の隙間を通って外部からガソリン、薬品等が侵入することを防止できる。
なお、ハウジング30は、樹脂成形により形成されるため、第1の充填樹脂25とハウジング30との接着性、および第2の充填樹脂26とハウジング30との接着性は十分に得られる。例えば、第2の充填樹脂26として用いるフッ素樹脂とハウジング30として用いるポリフェニレンスルファイド(PPS)との剪断接着試験では1.5MPa程度の接着力が得られる。よって、第2の充填樹脂26とハウジング30との境界から、外部のガソリンや薬品等は侵入しない。
また、図2に示すように、物理量センサ20を囲む壁部30cには壁部30cの上方に向かうにしたがって壁部30cの内周側に近づく傾斜面30dが設けられている。そして、第1の充填樹脂25の表面張力により、傾斜面30dの頂部近傍まで第1の充填樹脂25が這い上がって形成される。これにより、傾斜面30dを設けない場合に比べて第1の充填樹脂25が壁部30cを這い上がる長さを長くすることができる。かつ、傾斜面30dを設けることにより、傾斜面30dの外周側で第1の充填樹脂25により充填される体積を大きくすることができる。したがって、傾斜面30dを設けた部分を充填する第1の充填樹脂25の体積の分だけ、第1の内周面33を這い上がる第1の充填樹脂25の量を低減して這い上がり高さを規制できるため、第2の充填樹脂26によって確実に第1の充填樹脂25を覆うことができる。
本実施形態の第1の充填樹脂25の具体例として、ナミックス株式会社製の「オームコート」(登録商標)1572を用いることができる。また、第2の充填樹脂26の具体例として、信越化学工業株式会社製の「SHIN−ETSU SIFEL」(登録商標)を用いることができる。
以上のように、本実施形態の物理量センサ装置10によれば、耐薬品性・耐環境性を向上させることが可能である。
なお、図2に示す第1の内周面33及び第2の内周面34は、垂直に立設されているが、これに限定されず、傾斜する面に形成しても良い。また段部32の断面形状も、直角形状に限定されず適宜変更することが可能である。
<製造方法>
図3は、第1の実施形態の物理量センサ装置の製造方法を説明するための工程図である。図3(a)〜図3(d)の各図は、各工程について、図1に示すII−II線の位置で切断したときの断面図である。
図3(a)の工程では、インサート成形によりハウジング30とリードフレーム50とを一体成形する。金型内にリードフレーム50を固定した状態で、溶融樹脂を金型内に充填して、図3(a)に示すようにハウジング30をリードフレーム50と一体に成形する。溶融樹脂として熱可塑性樹脂であるポリフェニレンスルファイド(PPS)を用いる。図3(a)に示すように、ハウジング30には、キャビティ部31が形成され、キャビティ部31の内周面には段部32が形成される。
図3(b)の工程では、キャビティ部31の底面36に物理量センサ20を載置する。キャビティ部31の底面36に載置部30bが設けられており、載置部30bに液状の熱硬化性樹脂(図示しない)を塗布して、その上に物理量センサ20を載置する。そして、100℃〜250℃の温度で30分〜2時間程度の加熱を行い、液状の熱硬化性樹脂を硬化させて物理量センサ20を載置部30bに固着させる。そして、キャビティ部31の底面36に露出するリードフレーム50と、物理量センサ20とを、金ワイヤ等のボンディングワイヤ23により電気的に接続する。
図3(c)の工程では、リードフレーム50及びキャビティ部31の底面36を覆うように第1の充填樹脂25を形成する。第1の充填樹脂25として液状のエポキシ樹脂を用いて、低粘性で流動性を有する液状のエポキシ樹脂を滴下する。第1の充填樹脂25は、物理量センサ20を覆わないよう、キャビティ部31の底面36の載置部30b以外の箇所に滴下する。この際、表面張力により、液状のエポキシ樹脂はキャビティ部31の底面36から第1の内周面33に沿って這い上がる。エポキシ樹脂が這い上がる高さは段部32によって規制されて、第1の内周面33と段部32の上面35との境界近傍まで第1の内周面33を覆うようにエポキシ樹脂が這い上がって形成される。また、物理量センサ20を囲む壁部30cには傾斜面30dが設けられており、エポキシ樹脂は傾斜面30dの頂部近傍まで這い上がって形成される。
そして、100℃〜250℃の温度で30分〜2時間程度の加熱を行い硬化して、第1の充填樹脂25を形成する。その結果、第1の充填樹脂25はリードフレーム50とハウジング30との隙間を充填して、キャビティ部31の内部とハウジング30の外部との通気孔が形成されることを防止する。なお、この硬化工程において、低粘性で液状のエポキシ樹脂の表面状態を保ったまま硬化されるため、第1の充填樹脂25は、非常に滑らかな表面状態で形成される。
図3(d)の工程では、第1の充填樹脂25及び物理量センサ20を覆うように第2の充填樹脂26を形成する。第2の充填樹脂26としてフッ素樹脂を用いて、低粘性で流動性を有する液状のフッ素樹脂を滴下する。この際、液状のフッ素樹脂は、第1の充填樹脂25及び物理量センサ20を覆うように滴下されるとともに、表面張力により段部32の上面35から第2の内周面34に沿って這い上がるように形成される。そして、100℃〜250℃の温度で30分〜2時間程度の加熱を行う。その結果、フッ素樹脂が硬化されて柔軟で低弾性な第2の充填樹脂26となり、物理量センサ20、ボンディングワイヤ23等が第2の充填樹脂26により保護される。
以上のような製造工程により物理量センサ装置10を製造することができ、キャビティ部31の内周面に形成した段部32により、第1の充填樹脂25の這い上がり高さを規制しつつ、物理量センサ20及び第1の充填樹脂25を覆うように第2の充填樹脂26を形成することができる。これにより、第2の充填樹脂26に覆われた第1の充填樹脂25の耐環境性・耐薬品性を向上させることができ、外部のガソリンや薬品等から物理量センサ20、ボンディングワイヤ23等が保護される。
<第2の実施形態>
図4は、第2の実施形態における物理量センサ装置の平面図であり、図5は、図4のV−V線で切断して矢印方向から見たときの物理量センサ装置の断面図である。
本実施形態の物理量センサ装置11において、図4及び図5に示すように、ハウジング40に第1のキャビティ部48と第2のキャビティ部49が形成されている。第1のキャビティ部48の載置部40bには物理量を検知する物理量センサ20が収容されており、第2のキャビティ部49には、物理量センサ20を制御する制御回路チップ22が収容されている。図4及び図5に示すように、第1のキャビティ部48と第2のキャビティ部49とは、隔壁47により平面視で分離して設けられている。
また、第1のキャビティ部48及び第2のキャビティ部49の底部40aに複数のリードフレーム51が埋め込まれて、物理量センサ20とリードフレーム51がボンディングワイヤ23(図4では省略して示す)によって接続され、制御回路チップ22とリードフレーム51とがボンディングワイヤ24(図4では省略して示す)によって接続される。
図5に示すように、第1のキャビティ部48は、第1の実施形態と同様に、内周面に段部42が形成された構成であり、第1の充填樹脂25は、リードフレーム51及び第1のキャビティ部48の底面46を覆って、段部42の上面45近傍の第1の内周面43まで這い上がって形成される。そして、第2の充填樹脂26は第1の充填樹脂25及び物理量センサ20を覆って、段部42の上面45及び第2の内周面44に形成される。これにより、外部からのガソリン、薬品等の侵入による物理量センサ20やボンディングワイヤ23の腐食が防止される。
また、第2のキャビティ部49には、制御回路チップ22及びリードフレーム51を覆って第1の充填樹脂25が充填される。制御回路チップ22は、物理量を検知しないため、柔軟性を有する第2の充填樹脂26を設ける必要が無い。よって、図5に示すように第1の充填樹脂25を十分に厚く形成して、制御回路チップ22を保護することが可能である。
本実施形態において、制御回路チップ22としてシリコン基板からなる集積回路(IC:Integrated Circuit)を用いている。制御回路チップ22は、物理量センサ20からの信号が入力されると、これを信号処理して検出信号として出力することができる。また、物理量センサ20のピエゾ抵抗素子には温度特性があるため、物理量センサ装置11を広い温度範囲で使用するためには温度補償を行う必要がある。本実施形態において、ICを構成するトランジスタ等の素子は温度によって電気抵抗が変化する。この電気抵抗の変化からハウジング40内の温度を計測することができ、これに基づいて物理量センサ20が検知する物理量の温度補償を行うことができる。よって測定誤差を低減して、測定精度を向上させることが可能である。
第1の実施形態及び第2の実施形態において、物理量センサ20として圧力センサを示したが、これに限定されるものではない。ダイヤフラム20aを有する加速度センサや荷重センサに適用することも可能である。また、ダイヤフラム20aを有しない、例えば光センサや温度センサ等の物理量センサに適用しても良い。
10、11 物理量センサ装置
20 物理量センサ
22 制御回路チップ
23、24 ボンディングワイヤ
25 第1の充填樹脂
26 第2の充填樹脂
30、40 ハウジング
30a、40a 底部
30b、40b 載置部
30c、40c 壁部
30d、40d 傾斜面
31 キャビティ部
32、42 段部
33、43 第1の内周面
34、44 第2の内周面
35、45 上面
36、46 底面
48 第1のキャビティ部
49 第2のキャビティ部
50、51 リードフレーム

Claims (7)

  1. 凹状のキャビティ部が形成されたハウジングと、
    前記キャビティ部に配置された物理量センサと、
    前記ハウジングに埋め込まれるとともに、前記キャビティ部の内部から前記ハウジングの外部に延びるリードフレームと、
    前記キャビティ部に充填される第1の充填樹脂及び第2の充填樹脂を有し、
    前記キャビティ部は、底面と、前記底面を囲む内周面とを有し、
    前記物理量センサは前記底面に配置されて、前記リードフレームは前記底面から露出して、露出する前記リードフレームが電気接続部を介して前記物理量センサに接続されており、
    前記内周面は、第1の内周面と第2の内周面とを有し、
    前記第2の内周面は、前記第1の内周面よりも上方に位置して形成されて、前記第1の内周面と前記第2の内周面とが連なって段部を構成して、
    前記第1の充填樹脂は、前記底面及び露出する前記リードフレームを覆うとともに、前記第1の内周面を覆って形成されており、
    前記第2の充填樹脂は、前記物理量センサ及び前記第1の充填樹脂を覆うとともに前記段部の上面又は前記第2の内周面に形成され、前記物理量センサは、前記第1の充填樹脂で覆われることなく、前記第2の充填樹脂で覆われていることを特徴とする物理量センサ装置。
  2. 前記第1の充填樹脂が熱硬化性樹脂であり、前記第2の充填樹脂がゲル状絶縁材料であることを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ装置。
  3. 前記底面には、前記物理量センサを囲む壁部が設けられており、
    前記第1の充填樹脂は、前記壁部の外面と前記第1の内周面との間に充填されていることを特徴とする請求項1または2に記載の物理量センサ装置。
  4. 前記壁部の前記外面に、前記壁部の上方に向かうに従って前記壁部の内周側に近づく傾斜面が形成されており、
    前記第1の充填樹脂が、前記傾斜面を覆って形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3に記載の物理量センサ装置。
  5. 前記第2の充填樹脂は、前記上面及び前記第2の内周面を覆って形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の物理量センサ装置。
  6. 前記段部は前記内周面の全周に形成されており、平面視で前記第2の充填樹脂が前記第1の充填樹脂を内包して形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の物理量センサ装置。
  7. 前記ハウジングはポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂またはポリプロピレン(PP)樹脂であり、前記第2の充填樹脂はフッ素樹脂であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の物理量センサ装置。
JP2013066653A 2013-03-27 2013-03-27 物理量センサ装置 Active JP6092684B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013066653A JP6092684B2 (ja) 2013-03-27 2013-03-27 物理量センサ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013066653A JP6092684B2 (ja) 2013-03-27 2013-03-27 物理量センサ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014190838A JP2014190838A (ja) 2014-10-06
JP6092684B2 true JP6092684B2 (ja) 2017-03-08

Family

ID=51837225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013066653A Active JP6092684B2 (ja) 2013-03-27 2013-03-27 物理量センサ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6092684B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016109581A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 アルプス電気株式会社 センサーモジュールおよびその製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6476036B2 (ja) * 2015-03-31 2019-02-27 株式会社フジクラ 圧力センサ
JP6903510B2 (ja) * 2017-07-25 2021-07-14 京セラ株式会社 タイヤ空気圧検知装置
JP7073881B2 (ja) * 2018-04-20 2022-05-24 株式会社デンソー 物理量センサおよびその製造方法
CN110132383A (zh) * 2019-04-01 2019-08-16 苏州钮曼精密机电科技有限公司 密封式称重传感器
CN112014000B (zh) * 2019-05-28 2023-09-01 武汉杰开科技有限公司 多器件封装结构及其制作方法
CN112014027B (zh) * 2019-05-28 2023-09-01 武汉杰开科技有限公司 多器件封装结构及其制作方法
JP2021032802A (ja) 2019-08-28 2021-03-01 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー、慣性センサーの製造方法、電子機器及び移動体

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005326338A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Denso Corp 圧力センサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016109581A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 アルプス電気株式会社 センサーモジュールおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014190838A (ja) 2014-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6092684B2 (ja) 物理量センサ装置
US7216546B2 (en) Pressure sensor having integrated temperature sensor
US8148808B2 (en) Partitioning of electronic packages
JP4830391B2 (ja) センサ装置の製造方法及びセンサ装置
US8035208B2 (en) Integrated circuit package
EP3176543B1 (en) Circuit board mounting structure and sensor using same
TWI380413B (en) Pressure sensing device package and manufacturing method thereof
US20090072333A1 (en) Sensor array having a substrate and a housing, and method for manufacturing a sensor array
KR20050076590A (ko) 케이스 내에 포함된 압력 센서
US7617599B2 (en) Sensor packaging method for a human contact interface
JP4821786B2 (ja) 温度センサおよび温度センサ一体型圧力センサ
US10651609B2 (en) Method of manufacturing physical quantity sensor device and physical quantity sensor device
JP2009031067A (ja) センサ装置
US7737544B2 (en) Sensor system having a substrate and a housing, and method for manufacturing a sensor system
CN105526956B (zh) 传感器布置以及用于制造传感器布置的方法
CN107490337B (zh) 应变检测器及其制造方法
JP2006194682A (ja) 温度センサ一体型圧力センサ装置
JP6317956B2 (ja) 圧力センサ、及び圧力センサの製造方法
JP2013122436A (ja) 物理量センサ装置
CN110573852B (zh) 压力传感器以及压力传感器的制造方法
JP6476036B2 (ja) 圧力センサ
JP6523034B2 (ja) 半導体実装構造体
JP5912069B2 (ja) 物理量センサ装置及びその製造方法
JP2016102763A (ja) 半導体センサ装置
JP2009036627A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151109

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160825

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160830

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20161018

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161026

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161227

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170131

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170209

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6092684

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350