JP6216652B2 - 基板ホルダを備えためっき装置 - Google Patents

Description

本発明は、ウェハ等の基板を保持する基板ホルダを備えためっき装置に関するものである。

ウェハ等の基板を基板ホルダで保持し、基板をめっき槽内のめっき液中に浸漬させるめっき装置が知られている（特許文献１および特許文献２参照）。図１７に示すように、基板ホルダは、基板Ｗの周縁部に接触する複数の内部接点１００と、これら内部接点１００にそれぞれ接続された複数の外部接点１０１とを備えている。複数の内部接点１００と複数の外部接点１０１とを接続する配線１０４は基板ホルダの内部に配置されている。外部接点１０１は、基板Ｗをめっき槽内の所定位置に配置した時に、電源１０２から延びる給電端子１０３に接触される。電流は外部接点１０１および内部接点１００を通じて基板Ｗに流れ、めっき液の存在下で基板Ｗの表面に金属膜が形成される。

従来から、基板Ｗを基板ホルダに保持した状態で、基板Ｗのめっき前に、外部接点１０１間の電気抵抗を測定することが行われている。これは、基板Ｗの表面に形成されたシード層などの導電層の欠陥や内部接点１００の欠陥を発見することを目的として行われる。すなわち、ある外部接点１０１間の電気抵抗の値が他の外部接点１０１間の電気抵抗の値よりも極端に大きかったり、または極端に小さい場合、導電層および／または内部接点１００に欠陥が生じていると判断することができる。したがって、導電層および／または内部接点１００の欠陥に起因するめっき不良を、実際にめっきを行うことなく事前に検出することができる。

給電端子１０３と外部接点１０１との接触状態が悪いと、給電端子１０３と外部接点１０１との間の電気抵抗が変化することがある。結果として、不均一な電流が外部接点１０１を通じて内部接点１００に流れてしまう場合がある。特に近年は、導電層の厚さは薄くなる傾向にあり、さらに基板Ｗに流す電流の密度を高くする傾向がある。このため、外部接点１０１間に電気抵抗のわずかなばらつきがあっても、基板Ｗの表面に形成される金属膜の膜厚の均一性が大きく損なわれやすい。このような問題を解決するために、複数の外部接点１０１を一体部材で形成することが考えられるが、この場合、基板Ｗのめっき前にそれぞれの外部接点１０１間の電気抵抗を測定することができない。

国際公開第２００１／０６８９５２号パンフレット 特開２００９−１５５７２６号公報

本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、基板に均一な電流を流すことができる基板ホルダを備えためっき装置を提供することを目的とする。

本発明の一参考例は、基板の周縁部に接触し、該基板に電流を流す複数の内部接点と、電源から延びる給電端子に接触される接触面をそれぞれ有し、前記複数の内部接点にそれぞれ接続された弾性を有する複数の外部接点と、前記接触面の裏側に配置され、前記外部接点から離間して配置された導体ブロックとを備え、前記複数の外部接点は、前記接触面が前記給電端子に押し付けられたときに、前記導体ブロックに接触するまでそれぞれ変形することを特徴とする基板ホルダである。

上記参考例の好ましい態様は、前記導体ブロックは、弾性保持部材に保持されていることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記複数の外部接点は、それぞれ板ばねを有することを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記導体ブロックは、複数の貫通孔を有し、前記複数の外部接点は、前記複数の貫通孔を通って延びる複数の導電ロッドと、前記複数の導電ロッドの端部にそれぞれ固定された複数の導電フランジと、前記複数の導電フランジが前記導体ブロックから離れる方向に前記複数の導電ロッドを付勢する複数のばねとを備え、前記複数の導電フランジの下面は前記接触面を構成することを特徴とする。

本発明の一態様は、めっき液を内部に貯留するめっき槽と、基板を保持し、前記めっき槽内に前記基板を配置する基板ホルダと、前記基板ホルダに保持された前記基板に対向するように前記めっき槽内に配置されたアノードと、前記基板と前記アノードとの間に電圧を印加する電源とを備え、前記基板ホルダは、前記基板の周縁部に接触し、前記基板に電流を流す複数の内部接点と、前記電源から延びる給電端子に接触される接触面をそれぞれ有し、前記複数の内部接点にそれぞれ接続された弾性を有する複数の外部接点と、前記接触面の裏側に配置され、前記外部接点から離間して配置された導体ブロックとを備え、前記複数の外部接点は、前記接触面が前記給電端子に押し付けられたときに、前記複数の外部接点が前記導体ブロックに接触するまでそれぞれ変形することを特徴とするめっき装置である。

本発明の好ましい態様は、前記導体ブロックは、弾性保持部材に保持されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の外部接点は、それぞれ板ばねを有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記給電端子には、前記導体ブロックに向かって突出する補助端子が設けられており、前記補助端子は、前記複数の外部接点が前記導体ブロックに接触したときに、前記導体ブロックに接触することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記導体ブロックは、複数の貫通孔を有し、前記複数の外部接点は、前記複数の貫通孔を通って延びる複数の導電ロッドと、前記複数の導電ロッドの端部にそれぞれ固定された複数の導電フランジと、前記複数の導電フランジが前記導体ブロックから離れる方向に前記複数の導電ロッドを付勢する複数のばねとを備え、前記複数の導電フランジの下面は前記接触面を構成することを特徴とする。

複数の外部接点の接触面が給電端子に押し付けられたとき、これら外部接点が導体ブロックに接触し、それぞれの外部接点は導体ブロックを通じて互いに電気的に接続される。したがって、外部接点に流れる電流が導体ブロックを通じて均一化される。結果として、均一な電流が内部接点を通じて基板に流れ、基板の表面に均一な厚さの金属膜を形成することができる。

めっき装置を示す概略図である。 基板ホルダの一実施形態を示す斜視図である。 図２に示す基板ホルダの平面図である。 図２に示す基板ホルダの右側面図である。 図４に示す記号Ａで囲まれた部分を示す拡大図である。 基板ホルダを保持するホルダ保持部を示す図である。 図３に示す記号Ｂで囲まれた部分を示す拡大図である。 図７のＣ−Ｃ線断面図を示す図である。 接触面が給電端子に押し付けられたときの外部接点および導体ブロックを示す図である。 給電端子の他の例を示す図である。 給電端子のさらに他の例を示す図である。 外部接点の接触面に接触した抵抗測定器を示す図である。 図１２のＤ−Ｄ線断面図を示す図である。 他の実施形態に係る導体ブロックを上から見た図である。 図１５（ａ）および図１５（ｂ）は、図１４に示す導体ブロックと、外部接点を示す図である。 導電フランジの接触面に接触した抵抗測定器を示す図である。 複数の内部接点に接続された複数の外部接点を示す図である。

以下、実施形態について図面を参照して説明する。図１乃至図１６において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図１は、めっき装置を示す概略図である。図１に示すように、めっき装置は、内部にめっき液を保持するめっき槽１と、アノード２と、このアノード２を保持してめっき槽１内のめっき液に浸漬させるアノードホルダ４と、基板Ｗを着脱自在に保持し、かつ基板Ｗをめっき槽１内のめっき液に浸漬させる基板ホルダ８を備えている。

めっき槽１は、基板ホルダ８に保持された基板Ｗおよびアノード２が配置される内槽１０と、内槽１０に隣接するオーバーフロー槽１２とを備えている。内槽１０内のめっき液は内槽１０をオーバーフローしてオーバーフロー槽１２内に流入するようになっている。アノード２および基板Ｗは、互いに対向して内槽１０内に配置される。

さらに、めっき装置は、図１に示すように、基板Ｗ上の電位分布を調整するための開口１４ａを有する調整板（レギュレーションプレート）１４と、内槽１０内のめっき液を攪拌するパドル１６とを備えている。調整板１４は、アノード２と基板Ｗとの間に配置されている。パドル１６は、内槽１０内の基板ホルダ８に保持された基板Ｗの表面近傍に配置されている。パドル１６は鉛直に配置されており、基板Ｗと平行に往復運動することでめっき液を攪拌する。基板Ｗのめっき中にパドル１６がめっき液を攪拌することで、十分な金属イオンを基板Ｗの表面に均一に供給することができる。

アノード２はアノードホルダ４を介して電源１８の正極に接続され、基板Ｗは基板ホルダ８を介して電源１８の負極に接続される。アノード２と基板Ｗとの間に電圧を印加すると、電流は基板Ｗに流れ、基板Ｗの表面に金属膜が形成される。

オーバーフロー槽１２の底部には、めっき液循環ライン２０の一端が接続され、めっき液循環ライン２０の他端は内槽１０の底部に接続されている。めっき液は、内槽１０をオーバーフローしてオーバーフロー槽１２に流入し、さらにオーバーフロー槽１２から内槽１０にめっき液循環ライン２０を通って戻される。このように、めっき液は、めっき液循環ライン２０を通じて内槽１０とオーバーフロー槽１２との間を循環する。

次に、基板ホルダ８について、図２乃至図５を参照して説明する。基板ホルダ８は、図２乃至図５に示すように、矩形平板状の第１保持部材２２と、この第１保持部材２２にヒンジ２３を介して開閉自在に取付けられた第２保持部材２４とを有している。他の構成例として、第２保持部材２４を第１保持部材２２に対峙した位置に配置し、この第２保持部材２４を第１保持部材２２に向けて前進させ、また第１保持部材２２から離間させることによって第２保持部材２４を開閉するようにしてもよい。

第１保持部材２２は例えば塩化ビニル製である。第２保持部材２４は、基部２５と、リング状のシールホルダ２６とを有している。シールホルダ２６は例えば塩化ビニル製であり、下記の押えリング２７との滑りを良くしている。シールホルダ２６の上部には環状の基板側シール部材２８（図４および図５参照）が内方に突出して取付けられている。この基板側シール部材２８は、基板ホルダ８が基板Ｗを保持した時、基板Ｗの表面外周部に圧接して第２保持部材２４と基板Ｗとの隙間をシールするように構成されている。シールホルダ２６の第１保持部材２２と対向する面には、環状のホルダ側シール部材２９（図４および図５参照）が取付けられている。このホルダ側シール部材２９は、基板ホルダ８が基板Ｗを保持した時、第１保持部材２２に圧接して第１保持部材２２と第２保持部材２４との隙間をシールするように構成されている。ホルダ側シール部材２９は、基板側シール部材２８の外側に位置している。

図５に示すように、基板側シール部材２８は、シールホルダ２６と第１固定リング３０ａとの間に挟持されてシールホルダ２６に取付けられている。第１固定リング３０ａは、シールホルダ２６にねじ等の締結具３１ａを介して取付けられる。ホルダ側シール部材２９は、シールホルダ２６と第２固定リング３０ｂとの間に挟持されてシールホルダ２６に取付けられている。第２固定リング３０ｂは、シールホルダ２６にねじ等の締結具３１ｂを介して取付けられる。

シールホルダ２６の外周部には段部が設けられており、この段部には押えリング２７がスペーサー３２を介して回転自在に装着されている。押えリング２７は、第１固定リング３０ａの外周部によって脱出不能に装着されている。この押えリング２７は、酸やアルカリに対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する材料から構成される。例えば、押えリング２７はチタンから構成される。スペーサー３２は、押えリング２７がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＦＥで構成されている。

押えリング２７の外側には、複数のクランパ３３が押えリング２７の円周方向に沿って等間隔で配置されている。これらクランパ３３は第１保持部材２２に固定されている。各クランパ３３は、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状の形状を有している。押えリング２７の外周面には、外方に突出する複数の突起部２７ｂが設けられている。これら突起部２７ｂは、クランパ３３の位置に対応する位置に配置されている。クランパ３３の内方突出部の下面および押えリング２７の突起部２７ｂの上面は、押えリング２７の回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜する傾斜面となっている。押えリング２７の円周方向に沿った複数箇所（例えば３箇所）には、上方に突出する凸部２７ａが設けられている。これにより、回転ピン（図示せず）を回転させて凸部２７ａを横から押し回すことにより、押えリング２７を回転させることができる。

第２保持部材２４を開いた状態で、第１保持部材２２の中央部に基板Ｗが挿入され、ヒンジ２３を介して第２保持部材２４が閉じられる。押えリング２７を時計回りに回転させて、押えリング２７の突起部２７ｂをクランパ３３の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押えリング２７とクランパ３３にそれぞれ設けた傾斜面を介して、第１保持部材２２と第２保持部材２４とを互いに締付けて第２保持部材２４をロックする。また、押えリング２７を反時計回りに回転させて押えリング２７の突起部２７ｂをクランパ３３から外すことで、第２保持部材２４のロックを解くようになっている。

第２保持部材２４をロックした時、基板側シール部材２８の下方突出部は基板Ｗの表面外周部に圧接される。シール部材２８は均一に基板Ｗに押圧され、これによって基板Ｗの表面外周部と第２保持部材２４との隙間をシールする。同じように、第２保持部材２４をロックした時、ホルダ側シール部材２９の下方突出部は第１保持部材２２の表面に圧接される。シール部材２９は均一に第１保持部材２２に押圧され、これによって第１保持部材２２と第２保持部材２４との間の隙間をシールする。

図３に示すように、第１保持部材２２の表面には、基板Ｗの大きさにほぼ等しいリング状の突条部３８が形成されている。この突条部３８は、基板Ｗの周縁部に当接して該基板Ｗを支持する環状の支持面３９を有している。この突条部３８の円周方向に沿った所定位置に凹部４０が設けられている。

基板ホルダ８は、基板Ｗの周縁部に接触し、基板Ｗに電流を流す複数の内部接点４５（図５参照）をさらに備えている。各内部接点４５は、導電部材４１と、導電部材４１および基板Ｗの周縁部に接触する接触部材４３とを備えている。図３に示すように、複数（図示では１２個）の導電部材４１は凹部４０内に配置されている。導電部材４１は第１保持部材２２に取り付けられ、接触部材４３は第２保持部材２４に取り付けられている。したがって、第２保持部材２４が開いているとき、接触部材４３は導電部材４１から離間している。第１保持部材２２の支持面３９上に基板Ｗを載置した状態で第２保持部材２４を閉じると、図５に示すように、接触部材４３が導電部材４１の端部に弾性的に接触するようになっている。接触部材４３は導電部材４１と同じ数だけ（本実施形態では１２個）設けられている。つまり、本実施形態では１２個の内部接点４５が設けられている。

導電部材４１に電気的に接続される接触部材４３は、ねじ等の締結具４４を介して第２保持部材２４のシールホルダ２６に固着されている（図５参照）。この接触部材４３は、板ばね形状に形成されている。接触部材４３は、基板側シール部材２８の外方に位置した、内方に板ばね状に突出する接点部を有している。接触部材４３はこの接点部において、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲するようになっている。第１保持部材２２と第２保持部材２４で基板Ｗを挟んだ時に、接触部材４３の接点部が、第１保持部材２２の支持面３９上に支持された基板Ｗの周縁部に弾性的に接触し、接触部材４３の下部が導電部材４１に接触する。

第２保持部材２４の開閉は、図示しないエアシリンダと第２保持部材２４の自重によって行われる。つまり、第１保持部材２２には通孔２２ａが設けられ、エアシリンダ（図示せず）のピストンロッドにより、通孔２２ａを通じて第２保持部材２４のシールホルダ２６を上方に押し上げることで第２保持部材２４を開き、ピストンロッドを収縮させることで、第２保持部材２４をその自重で閉じるようになっている。

図３に示すように、第１保持部材２２の端部には一対のホルダハンガ３４が設けられている。ホルダハンガ３４には複数の外部接点４２が設けられている。図３では６個の外部接点４２が示されているが、これら外部接点４２の裏側にも６個の外部接点４２が配置されている。したがって、合計１２個の外部接点４２が設けられている。１２個の外部接点４２は１２本の配線５５を介して１２個の導電部材４１にそれぞれ接続されている。配線５５は基板ホルダ８の内部に配置されている。なお、図３では、１２個の外部接点４２と１２個の導電部材４１とを接続する配線５５はそれぞれ異なる長さを有しているが、実際には、これら配線５５は等しい長さを有している。

基板ホルダ８は、ホルダハンガ３４を介してめっき槽１の周壁から吊り下げられる。図６はめっき槽１の周壁に設けられたホルダ保持部５０を示す図である。めっき槽１の周壁には、外部接点４２が設けられたホルダハンガ３４を支持するホルダ支持部５０が設けられている。図６に示すように、ホルダ支持部５０はその上面に開口部５０ａを有しており、外部接点４２は開口部５０ａを通じてホルダ支持部５０内にセットされる。ホルダ支持部５０内には電源１８から延びる給電端子５１が設けられており、外部接点４２は給電端子５１に接触するようになっている。

図７は図３に示す記号Ｂで囲まれた部分を示す拡大図である。図８は図７のＣ−Ｃ線断面図を示す図である。複数の外部接点４２は給電端子５１に接触される接触面４２ａをそれぞれ有している。複数の外部接点４２は配線５５（図３参照）を介して複数の内部接点４５にそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、１２個の外部接点４２は１２個の内部接点４５にそれぞれ接続されている。

基板ホルダ８をめっき槽１の周壁から吊り下げたときに、外部接点４２の接触面４２ａは、基板ホルダ８の自重によって給電端子５１に押し付けられ、外部接点４２は給電端子５１に電気的に接続される。電流は外部接点４２および内部接点４５を通じて基板Ｗの周縁部に流れ、基板Ｗの表面がめっきされる。

基板Ｗのめっき中に、パドル１６の運動に起因して基板ホルダ８が揺れると、外部接点４２と給電端子５１との接続が断続的になるおそれがある。そこで、断続的な接続を防止するために、図６および図７に示すように、ホルダ支持部５０は磁石５２を備えており、基板ホルダ８は磁石５３を備えている。これら磁石５２，５３間に働く磁力によって、基板ホルダ８はめっき槽１に強固に保持され、外部接点４２と給電端子５１との接触が確保される。

図８に示すように、基板ホルダ８は、外部接点４２の上方に配置された導体ブロック６０を備えている。この導体ブロック６０は、接触面４２ａの裏側に配置され、かつ外部接点４２から離間して配置されている。導体ブロック６０は導電材から構成されている。例えば、導体ブロック６０として、金めっきされた銅部材が使用される。導体ブロック６０の下面には、外部接点４２の配列方向に沿って延びる溝６０ａが形成されている。図７に示すように、導体ブロック６０は複数の外部接点４２の配列方向に沿って延びており、導体ブロック６０はすべての外部接点４２の接触面４２ａの裏側の面に対向するように配置されている。導体ブロック６０は、外部接点４２の近傍に配置されている。外部接点４２を図８に示す矢印方向に移動させると、接触面４２ａは給電端子５１に押し付けられる。

複数の外部接点４２は、それぞれ弾性を有している。より具体的には、複数の外部接点４２は、接触面４２ａが給電端子５１に押し付けられたときに、複数の外部接点４２が導体ブロック６０に接触するまで変形する弾性体としての板ばね６１をそれぞれ有している。各板ばね６１は各外部接点４２の下端部として構成されており、板ばね６１の下面は接触面４２ａを構成する。図９は接触面４２ａが給電端子５１に押し付けられたときの外部接点４２および導体ブロック６０を示す図である。図９に示すように、接触面４２ａが給電端子５１に押し付けられると、すべての外部接点４２の接触面４２ａの裏側の面が導体ブロック６０に接触する。したがって、すべての外部接点４２は導体ブロック６０を通じて互いに電気的に接続される。

給電端子５１の表面が劣化していたり、給電端子５１の表面に異物が付着していると、給電端子５１と外部接点４２との間の電気抵抗が変化することがある。結果として、不均一な電流が外部接点４２を通じて内部接点４５に流れてしまう場合がある。このような場合でも導体ブロック６０は、すべての外部接点４２を電気的に接続することで、外部接点４２間の電気抵抗のばらつきを解消することができる。したがって、均一な電流が外部接点４２を通じて内部接点４５に流れる。その結果、基板Ｗの表面に均一な厚さの金属膜を形成することができる。

図８および図９に示すように、導体ブロック６０は弾性保持部材６２に保持されている。この弾性保持部材６２はホルダハンガ３４に取り付けられている。弾性保持部材６２として、例えばゴムやスポンジやばねなどを使用することができる。弾性保持部材６２が設けられていない場合、接触面４２ａを給電端子５１に押し付けたとき、板ばね６１が十分に変形せず、極端な場合、板ばね６１と導体ブロック６０との間に隙間が生じることがある。特に、パドル１６によってめっき液が攪拌され、基板ホルダ８がわずかに揺れた場合に、外部接点４２と給電端子５１との接続が断続的になってしまう。弾性保持部材６２は、板ばね６１と導体ブロック６０とが密着して十分な接触面圧が得られるように、板ばね６１が十分に変形することを許容する。なお、基板Ｗに流れる電流が小さい場合は、導体ブロック６０自体を弾性体（例えば、板ばね）で構成してもよい。

図８および図９に示すように、導体ブロック６０の側面とホルダハンガ３４との間にわずかな隙間が形成されている。このため、基板ホルダ８がわずかに傾いたままホルダ支持部５０にセットされた場合であっても、弾性保持部材６２が変形することにより、導体ブロック６０の傾きが低減される。その結果、板ばね６１は導体ブロック６０に十分に接触し、板ばね６１と導体ブロック６０との接触面圧を安定して保つことができる。

図１０は給電端子５１の他の例を示す図である。図１１は給電端子５１のさらに他の例を示す図である。図１０に示すように、給電端子５１は、その上面に導電材からなる複数の突起部７０を有してもよい。これら突起部７０が外部接点４２の接触面４２ａにそれぞれ接触するように、外部接点４２の数と同じ数の突起部７０が設けられている。図示しないが、本実施形態では１２個の外部接点４２が設けられているため、１２個の突起部７０が設けられている。接触面４２ａは高い圧力で給電端子５１の突起部７０に押し付けられ、外部接点４２と導体ブロック６０との接触がより確実となる。これら突起部７０をばねなどの弾性変形可能な部材で構成してもよい。

図１１に示すように、給電端子５１には、導体ブロック６０に向かって突出する補助端子７１が設けられてもよい。この補助端子７１は導電材から構成されている。外部接点４２が導体ブロック６０に接触するまで接触面４２ａが給電端子５１に押し付けられたときに、補助端子７１は導体ブロック６０に接触する。電流は、接触面４２ａと給電端子５１との接触を通じて外部接点４２に流れるとともに、補助端子７１および導体ブロック６０を通じて外部接点４２に流れる。したがって、補助端子７１は給電端子５１から導体ブロック６０へ電流を確実に供給することができる。図１０に示す突起部７０と図１１に示す補助端子７１とを組み合わせてもよい。

上述したように、内部接点４５および／または基板Ｗの導電膜の電気抵抗のばらつきは基板Ｗのめっきに悪影響を及ぼす。そこで、基板Ｗのめっき開始前、基板Ｗを基板ホルダ８に保持した状態で、外部接点４２間の電気抵抗を測定することが望ましい。図１２は外部接点４２の接触面４２ａに接触した抵抗測定器６５を示す図である。図１３は図１２のＤ−Ｄ線断面図を示す図である。図１２および図１３に示すように、抵抗測定器６５は、外部接点４２の数と同じ本数（本実施形態では１２本）のスプリングプローブ６６を有している。

これらスプリングプローブ６６は伸縮自在に構成されている。スプリングプローブ６６が外部接点４２の接触面４２ａに接触したときにスプリングプローブ６６は収縮するため、板ばね６１はほとんど変形せず、外部接点４２は導体ブロック６０に接触しない。したがって、抵抗測定器６５は外部接点４２間の電気抵抗を測定することができる。なお、抵抗測定器６５は、スプリングプローブ６６の代わりに抵抗測定端子としての剛体の端子を備えてもよい。その場合には、剛体の端子を外部接点４２に押し付けるストローク長さを調整して、外部接点４２が導体ブロック６０に接触しないようにする。

抵抗測定器６５による外部接点４２間の電気抵抗の測定は、基板Ｗを基板ホルダ８に搭載する基板搭載部（図示しない）において行われる。まず、図示しない基板搬送機構によって基板ホルダ８を基板搭載部に搬送する。基板ホルダ８を開き、基板Ｗを基板ホルダ８に挿入する。次に、基板ホルダ８を閉じ、基板ホルダ８をロックする。その後、抵抗測定器６５により、それぞれの外部接点４２間の電気抵抗が測定される。この測定によって電気抵抗の値に異常が発見された場合は、導電層および／または内部接点４５に欠陥が生じていると判断されるため、基板Ｗおよび／または基板ホルダ８が交換される。

図１４は他の実施形態に係る導体ブロック６０を上から見た図である。図１５（ａ）および図１５（ｂ）は、図１４に示す導体ブロック６０と、外部接点４２を示す図である。図１４に示すように、導体ブロック６０は複数（１２個）の貫通孔６０ｂを有している。図１５（ａ）および図１５（ｂ）に示すように、複数の外部接点４２は、複数の貫通孔６０ｂを通って延びる複数の導電ロッド７２と、複数の導電ロッド７２の端部にそれぞれ固定された複数の導電フランジ７３と、複数の導電フランジ７３が導体ブロック６０から離れる方向に複数の導電ロッド７２を付勢する複数のばね７４とを備えている。本実施形態において、ばね７４は上述した弾性体を構成し、導電フランジ７３の接触面７３ａは上述した接触面を構成している。図１５（ａ）および図１５（ｂ）に示す外部接点４２は、それぞればね７４を有しているので、外部接点４２のそれぞれは全体として弾性を有している。

導体ブロック６０は弾性保持部材６２に保持されている。この弾性保持部材６２は、導体ブロック６０の上方に配置された基台７８と、基台７８と導体ブロック６０との間に配置された複数のスプリングスペーサー７９とを備えている。スプリングスペーサー７９は、基台７８と導体ブロック６０とを互いに接続している。基台７８はホルダハンガ３４に固定されている。基台７８は図１４に示す導体ブロック６０と同様に、複数の貫通孔７８ａを有している。複数の導電ロッド７２はこれら貫通孔６０ｂ，７８ａを通って延びている。導電ロッド７２は、導体ブロック６０および基台７８と非接触に保たれる。

導電ロッド７２および導電フランジ７３は導電材から構成されている。導電ロッド７２は、配線５５（図３参照）を介して内部接点４５（図５参照）にそれぞれ接続されている。図１５（ｂ）に示すように、導電フランジ７３の接触面７３ａが給電端子５１に押し付けられると、ばね７４は収縮し、導電フランジ７３が導体ブロック６０に接触する。導体ブロック６０を通じて複数の導電フランジ７３および複数の導電ロッド７２は互いに電気的に接続される。したがって、導体ブロック６０を通じて均一な電流が外部接点４２に流れる。図示しないが、弾性保持部材６２として、ゴムやスポンジなどを用いてもよい。

図１６は導電フランジ７３の接触面７３ａに接触した抵抗測定器６５を示す図である。図１６に示すように、スプリングプローブ６６が導電フランジ７３の接触面７３ａに接触すると、スプリングプローブ６６は収縮するため、導電フランジ７３は導体ブロック６０に接触しない。したがって、抵抗測定器６５は外部接点４２間の電気抵抗を測定することができる。

これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術思想の範囲内において、種々の異なる形態で実施されてよいことは勿論である。

１ めっき槽
２ アノード
４ アノードホルダ
８ 基板ホルダ
１０ 内槽
１２ オーバーフロー槽
１４ 調整板（レギュレーションプレート）
１４ａ 開口
１６ パドル
１８，１０２ 電源
２０ めっき液循環ライン
２２ 第１保持部材
２２ａ 通孔
２３ ヒンジ
２４ 第２保持部材
２５ 基部
２６ シールホルダ
２７ 押えリング
２８ 基板側シール部材
２９ ホルダ側シール部材
３０ａ 第１固定リング
３０ｂ 第２固定リング
３１ａ，３１ｂ，４４ 締結具
３２ スペーサー
３３ クランパ
３４ ホルダハンガ
３８ 突条部
３９ 支持面
４０ 凹部
４１ 導電部材
４２，１０１ 外部接点
４２ａ，７３ａ 接触面
４３ 接触部材
４５，１００ 内部接点
５０ ホルダ支持部
５１，１０３ 給電端子
５２，５３ 磁石
５５，１０４ 配線
６０ 導体ブロック
６０ａ 溝
６０ｂ，７８ａ 貫通孔
６１ 板ばね（弾性体）
６２ 弾性保持部材
６５ 抵抗測定器
６６ スプリングプローブ
７０ 突起部
７１ 補助端子
７２ 導電ロッド
７３ 導電フランジ
７３ａ 接触面
７４ ばね（弾性体）
７８ 基台
７９ スプリングスペーサー

Claims (5)

1. めっき液を内部に貯留するめっき槽と、
   基板を保持し、前記めっき槽内に前記基板を配置する基板ホルダと、
   前記基板ホルダに保持された前記基板に対向するように前記めっき槽内に配置されたアノードと、
   前記基板と前記アノードとの間に電圧を印加する電源とを備え、
   前記基板ホルダは、
   前記基板の周縁部に接触し、前記基板に電流を流す複数の内部接点と、
   前記電源から延びる給電端子に接触される接触面をそれぞれ有し、前記複数の内部接点にそれぞれ接続された弾性を有する複数の外部接点と、
   前記接触面の裏側に配置され、前記外部接点から離間して配置された導体ブロックとを備え、
   前記複数の外部接点は、前記接触面が前記給電端子に押し付けられたときに、前記導体ブロックに接触するまでそれぞれ変形することを特徴とするめっき装置。
2. 前記導体ブロックは、弾性保持部材に保持されていることを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。
3. 前記複数の外部接点は、それぞれ板ばねを有することを特徴とする請求項１または２に記載のめっき装置。
4. 前記給電端子には、前記導体ブロックに向かって突出する補助端子が設けられており、前記補助端子は、前記複数の外部接点が前記導体ブロックに接触したときに、前記導体ブロックに接触することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のめっき装置。
5. 前記導体ブロックは、複数の貫通孔を有し、
   前記複数の外部接点は、
   前記複数の貫通孔を通って延びる複数の導電ロッドと、
   前記複数の導電ロッドの端部にそれぞれ固定された複数の導電フランジと、
   前記複数の導電フランジが前記導体ブロックから離れる方向に前記複数の導電ロッドを付勢する複数のばねとを備え、
   前記複数の導電フランジの下面は前記接触面を構成することを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。

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