TWI661094B - 基板固持器、鍍覆裝置、及鍍覆方法 - Google Patents

基板固持器、鍍覆裝置、及鍍覆方法 Download PDF

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Abstract

本發明之基板固持器具備：複數個內部接點(45)，其係接觸於基板(W)之周緣部，並在該基板中流入電流；複數個外部接點(42)，其係分別具有接觸於與電源(18)連接之饋電端子(51)的接觸面(42a)，且具有分別連接於複數個內部接點(45)之彈性；及導體塊(60)，其係配置於接觸面(42a)之背後，並離開外部接點(42)而配置。複數個外部接點(42)於接觸面(42a)按壓於饋電端子(51)時，可分別變形至接觸於導體塊(60)。

Description

基板固持器、鍍覆裝置、及鍍覆方法
本發明係關於一種鍍覆方法、鍍覆裝置、及保持使用於該鍍覆裝置之晶圓等基板的基板固持器者。
習知有以基板固持器保持晶圓等基板，並使基板浸漬於鍍覆槽內之鍍覆液中的鍍覆裝置(參照專利文獻1及專利文獻2)。如第五十五圖所示，基板固持器具備：接觸於基板W之周緣部的複數個內部接點100；及分別連接於此等內部接點100之複數個外部接點101。連接複數個內部接點100與複數個外部接點101之配線104配置於基板固持器的內部。外部接點101在將基板W配置於鍍覆槽內之指定位置時，與連接於電源102之饋電端子103接觸。電流通過外部接點101及內部接點100流入基板W，並在鍍覆液存在下於基板W表面形成金屬膜。
過去，在將基板W保持於基板固持器狀態下，於鍍覆基板W之前，係進行測定外部接點101間之電阻。這是基於發現形成於基板W表面之種層等導電層的瑕疵及內部接點100不良之目的而進行的。亦即，當某個外部接點101間之電阻值遠比其他外部接點101間之電阻值大、或遠比其小時，可判斷為導電層及/或內部接點100中產生瑕疵。因此，可在未實際進行鍍覆之前檢測因導電層及/或內部接點100瑕疵造成的鍍覆不良。
饋電端子103與外部接點101之接觸狀態不佳時，饋電端子 103與外部接點101間之電阻會產生變化。結果，不均勻之電流可能通過外部接點101而流入內部接點100。特別是近年來，導電層有厚度變薄之趨勢，進一步有提高流入基板W之電流密度的趨勢。因而，即使外部接點101間之電阻稍有偏差，也容易嚴重損害形成於基板W表面之金屬膜膜厚的均勻性。為了解決此種問題，曾考慮以一體部件形成複數個外部接點101，不過，此時無法在鍍覆基板W之前測定各個外部接點101間的電阻。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]國際公開第2001/068952號文件
[專利文獻2]日本特開2009-155726號公報
本發明係鑑於上述問題者，目的為提供一種可在基板中流入均勻電流之基板固持器、鍍覆裝置、及鍍覆方法。
本發明一種樣態之基板固持器的特徵為具備：複數個內部接點，其係接觸於基板之周緣部，並在該基板中流入電流；複數個外部接點，其係分別具有接觸於與電源連接之饋電端子的接觸面，並具有分別連接於前述複數個內部接點之彈性；及導體塊，其係配置於前述接觸面之背後，並離開前述外部接點而配置；前述複數個外部接點於前述接觸面按壓於前述饋電端子時，可分別變形至接觸於前述導體塊。
本發明適合之樣態的特徵為：前述導體塊係保持於彈性保持 部件。
本發明適合之樣態的特徵為：前述複數個外部接點分別具有板簧。
本發明適合之樣態的特徵為：前述導體塊具有複數個貫穿孔，前述複數個外部接點具備：複數個導電桿，其係通過前述複數個貫穿孔而延伸；複數個導電凸緣，其係分別固定於前述複數個導電桿之端部；及複數個彈簧，其係在前述複數個導電凸緣從前述導體塊離開之方向，對前述複數個導電桿施力；前述複數個導電凸緣之下面構成前述接觸面。
本發明其他樣態之鍍覆裝置的特徵為具備：鍍覆槽，其係在 內部貯存鍍覆液；基板固持器，其係保持基板，並在前述鍍覆槽內配置前述基板；陽極，其係以與保持於前述基板固持器之前述基板相對的方式配置於前述鍍覆槽內；及電源，其係在前述基板與前述陽極之間施加電壓；前述基板固持器具備：複數個內部接點，其係接觸於前述基板之周緣部，並在前述基板中流入電流；複數個外部接點，其係分別具有接觸於與前述電源連接之饋電端子的接觸面，且具有分別連接於前述複數個內部接點之彈性；及導體塊，其係配置於前述接觸面之背後，並離開前述外部接點而配置；前述複數個外部接點於前述接觸面按壓於前述饋電端子時，可分別變形至前述複數個外部接點接觸於前述導體塊。
本發明適合之樣態的特徵為：前述導體塊係保持於彈性保持部件。
本發明適合之樣態的特徵為：前述複數個外部接點分別具有板簧。
本發明適合之樣態的特徵為：前述饋電端子中設有朝向前述導體塊而 突出之輔助端子，前述輔助端子於前述複數個外部接點接觸於前述導體塊時接觸於前述導體塊。
本發明適合之樣態的特徵為：前述導體塊具有複數個貫穿孔，前述複數個外部接點具備：複數個導電桿，其係通過前述複數個貫穿孔而延伸；複數個導電凸緣，其係分別固定於前述複數個導電桿之端部；及複數個彈簧，其係在前述複數個導電凸緣從前述導體塊離開之方向，對前述複數個導電桿施力；前述複數個導電凸緣之下面構成前述接觸面。
本發明另外樣態之鍍覆方法，係使用具有：用於在基板中流 入電流之複數個內部接點、及接觸於與電源連接之饋電端子的複數個外部接點之基板固持器鍍覆基板的方法，其特徵為：使前述複數個內部接點接觸於前述基板之周緣部，在使分別電性連接於前述複數個內部接點之複數個第一中間接點、及分別電性連接於前述複數個外部接點之複數個第二中間接點接觸狀態下，使電阻測定器接觸於前述複數個外部接點來測定前述複數個外部接點間之電阻，在前述複數個第一中間接點與前述複數個第二中間接點之間***導體塊，使前述導體塊接觸於前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點，使前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點通過前述導體塊彼此電性連接，使前述複數個外部接點接觸於前述饋電端子，並且使前述基板浸漬於鍍覆液，在配置於前述鍍覆液中之陽極與前述基板之間施加電壓來鍍覆前述基板。
本發明適合之樣態的特徵為進一步包含以下工序：使前述複 數個內部接點接觸於前述基板的周緣部之前，在前述複數個第一中間接點與前述複數個第二中間接點之間***了導體塊的狀態下，使前述電阻測定 器接觸於前述複數個外部接點來測定前述複數個外部接點間之電阻。
本發明另外樣態之鍍覆裝置的特徵為具備：鍍覆槽，其係用於在內部貯存鍍覆液；陽極，其係配置於前述鍍覆槽內；基板固持器，其係保持基板；電源，其係在前述陽極與前述基板之間施加電壓；及電阻測定器，其係測定設於前述基板固持器之複數個外部接點間的電阻；前述基板固持器具備：複數個內部接點，其係接觸於基板之周緣部；複數個第一中間接點，其係分別電性連接於前述複數個內部接點；前述複數個外部接點，其係接觸於與前述電源連接之饋電端子；複數個第二中間接點，其係分別電性連接於前述複數個外部接點；及導體塊，其係可在被前述複數個第一中間接點與前述複數個第二中間接點夾住之第一位置、與從前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點離開的第二位置之間移動；前述導體塊位於前述第一位置時，前述導體塊接觸於前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點，前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點通過前述導體塊而彼此電性連接，前述導體塊位於前述第二位置時，前述複數個第一中間接點分別接觸於前述複數個第二中間接點，前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點彼此電性連接。
本發明適合之樣態的特徵為：前述基板固持器進一步具備固持器吊架，其係安裝有前述複數個外部接點，前述複數個第一中間接點、前述複數個第二中間接點、及前述導體塊收容於前述固持器吊架內部。
本發明適合之樣態的特徵為：進一步具備複數條導線，其係分別從前述複數個內部接點延伸至前述複數個第一中間接點，前述複數條導線係由電阻比銅高之金屬構成。
本發明適合之樣態的特徵為：前述複數條導線係由銅鎳合金構成。
本發明適合之樣態的特徵為：前述複數條導線之長度彼此相等。
本發明另外樣態之基板固持器的特徵為具備：複數個內部接點，其係接觸於基板之周緣部；複數個第一中間接點，其係分別電性連接於前述複數個內部接點；複數個外部接點，其係接觸於與前述電源連接之饋電端子；複數個第二中間接點，其係分別電性連接於前述複數個外部接點；及導體塊，其係可在被前述複數個第一中間接點與前述複數個第二中間接點夾住之第一位置、與從前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點離開的第二位置之間移動；前述導體塊位於前述第一位置時，前述導體塊接觸於前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點，前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點通過前述導體塊而彼此電性連接，前述導體塊位於前述第二位置時，前述複數個第一中間接點分別接觸於前述複數個第二中間接點，前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點彼此電性連接。
本發明另外樣態之基板固持器的特徵為具備：複數個內部接點，其係接觸於基板之周緣部；複數個外部接點，其係分別具有接觸於與電源連接之饋電端子的接觸面，且具有彈性且分別連接於前述複數個內部接點；導體塊，其係配置於前述接觸面之背後；及施力部件，其係將前述導體塊按壓於前述複數個外部接點。
適合樣態之特徵為：前述複數個外部接點分別具備：第一接點，其係接觸於前述導體塊；及第二接點，其係延伸於從前述導體塊離開之方向；前述第一接點及前述第二接點彼此電性連接。
適合樣態之特徵為：前述複數個外部接點分別包含：第一突出部，其係接觸於前述導體塊；及第二突出部，其係突出於從前述導體塊離開之方向。
適合樣態之特徵為：前述第一突出部係朝向前述導體塊突出之第一彎曲部，前述第二突出部係突出於從前述導體塊離開之方向的第二彎曲部。
適合樣態之特徵為：前述導體塊係收容於安裝有前述複數個外部接點之固持器吊架的內部。
適合樣態之特徵為：進一步具備複數條導線，其係連接前述複數個內部接點與前述複數個外部接點，前述複數條導線係由銅鎳合金構成。
適合樣態之特徵為：前述複數條導線之長度彼此相等。
本發明另外樣態之鍍覆裝置的特徵為具備：鍍覆槽，其係在內部貯存鍍覆液；基板固持器，其係保持基板，並在前述鍍覆槽內配置前述基板；陽極，其係配置於前述鍍覆槽內；電源，其係在前述基板與前述陽極之間施加電壓；及饋電端子，其係連接於前述電源；前述基板固持器具備：複數個內部接點，其係接觸於前述基板之周緣部；複數個外部接點，其係分別具有接觸於前述饋電端子之接觸面，且具有彈性且分別連接於前述複數個內部接點；導體塊，其係配置於前述接觸面之背後；及施力部件，其係將前述導體塊按壓於前述複數個外部接點。
適合樣態之特徵為：前述複數個外部接點分別具備：第一接點，其係接觸於前述導體塊；及第二接點，其係延伸於從前述導體塊離開之方向；前述第一接點及前述第二接點彼此電性連接。
適合樣態之特徵為：前述複數個外部接點分別包含：第一突出部，其 係接觸於前述導體塊；及第二突出部，其係突出於從前述導體塊離開之方向。
適合樣態之特徵為：前述第一突出部係朝向前述導體塊突出之第一彎曲部，前述第二突出部係突出於從前述導體塊離開之方向的第二彎曲部。
適合樣態之特徵為：前述基板固持器具有固持器吊架，其係安裝有前述複數個外部接點，前述導體塊係收容於前述固持器吊架之內部。
適合樣態之特徵為：進一步具備複數條導線，其係連接前述複數個內部接點與前述複數個外部接點，前述複數條導線係由銅鎳合金構成。
適合樣態之特徵為：前述複數條導線之長度彼此相等。
適合樣態之特徵為：進一步具備輔助端子，其係接觸於設在前述饋電端子上之前述導電塊。
適合樣態之特徵為：進一步具備電阻測定器，其係測定前述外部接點間之電阻，前述電阻測定器具有：複數個探針，其係接觸於前述複數個外部接點；及突起部，其係使前述導體塊從前述外部接點離開。
本發明另外樣態之鍍覆方法，係使用具有：用於在基板中流入電流之複數個內部接點、及具有彈性且分別連接於前述複數個內部接點的複數個外部接點之基板固持器鍍覆基板的方法，其特徵為：藉由施力部件將導體塊按壓於前述複數個外部接點，經由前述導體塊電性連接前述複數個外部接點間，以前述基板固持器保持基板，使前述複數個內部接點接觸於前述基板之周緣部，使前述複數個外部接點接觸於鍍覆槽之饋電端子，並且使前述基板浸漬於前述鍍覆槽內之鍍覆液中，在浸漬於前述鍍覆液之陽極與前述基板之間施加電壓來鍍覆前述基板。
適合樣態之特徵為：以前述基板固持器保持前述基板之前， 使電阻測定器接觸於前述複數個外部接點，來測定前述複數個外部接點間之電阻。
適合樣態之特徵為：以基板固持器保持有前述基板之狀態下，使前述導體塊從前述複數個外部接點離開，在使前述導體塊從前述複數個外部接點離開狀態下，使電阻測定器接觸於前述複數個外部接點，來測定前述複數個外部接點間之電阻。
採用本發明時，當複數個外部接點之接觸面按壓於饋電端子時，此等外部接點接觸於導體塊，各個外部接點通過導體塊彼此電性連接。因此，流入外部接點之電流通過導體塊而均勻化。結果，均勻之電流通過內部接點流入基板，可在基板表面形成均勻厚度之金屬膜。
採用本發明時，當導體塊被夾在第一中間接點與第二中間接點之間時，全部內部接點及全部外部接點通過導體塊而彼此電性連接。因此，流入內部接點之電流通過導體塊而均勻化。結果，可在基板表面形成均勻厚度之金屬膜。
採用本發明時，由於施力部件將導體塊按壓於複數個外部接點，因此，全部外部接點通過導體塊而彼此電性連接。因此，流入內部接點之電流通過導體塊而均勻化。結果，可在基板表面形成均勻厚度之金屬膜。
1‧‧‧鍍覆槽
2‧‧‧陽極
4‧‧‧陽極固持器
8‧‧‧基板固持器
10‧‧‧貯存槽
12‧‧‧溢流槽
14‧‧‧調整板
14a‧‧‧開口
16‧‧‧槳葉
18‧‧‧電源
20‧‧‧鍍覆液循環管線
22‧‧‧第一保持部件
22a‧‧‧通孔
23‧‧‧樞紐
24‧‧‧第二保持部件
25‧‧‧基部
26‧‧‧密封固持器
27‧‧‧壓環
27a‧‧‧凸部
27b‧‧‧突起部
28‧‧‧基板側密封部件
29‧‧‧固持器側密封部件
30‧‧‧鎖定部
30a‧‧‧第一固定環
30b‧‧‧第二固定環
31a、31b‧‧‧固定件
32‧‧‧間隔物
33‧‧‧固定夾
34‧‧‧固持器吊架
38‧‧‧突條部
39‧‧‧支撐面
40‧‧‧凹部
41‧‧‧導電部件
42‧‧‧外部接點
42a‧‧‧接觸面
42b‧‧‧第一突出部
42c‧‧‧第二突出部
43‧‧‧接觸部件
44‧‧‧止動件
45‧‧‧內部接點
47‧‧‧板簧
48‧‧‧第一中間接點
49‧‧‧第二中間接點
50‧‧‧固持器支撐部
50a‧‧‧開口部
51‧‧‧饋電端子
52、53‧‧‧磁鐵
55‧‧‧配線
60‧‧‧導體塊
60a‧‧‧溝
60b‧‧‧貫穿孔
61‧‧‧板簧
62‧‧‧彈性保持部件
63‧‧‧彈簧
64‧‧‧彈簧止動器
65‧‧‧電阻測定器
66‧‧‧彈簧、彈簧探針
67‧‧‧線性導桿
68‧‧‧固定件
70‧‧‧突起部
71‧‧‧輔助端子
72‧‧‧導電桿
73‧‧‧導電凸緣
73a‧‧‧接觸面
74‧‧‧彈簧
75‧‧‧塊固持器
75a‧‧‧吸著孔
76、77‧‧‧彎曲部
78‧‧‧基台
78a‧‧‧貫穿孔
79‧‧‧彈簧間隔物
80‧‧‧第一接點
81‧‧‧第二接點
90‧‧‧突起部
91‧‧‧連結塊
91a‧‧‧缺口
92‧‧‧導體塊移動裝置
93‧‧‧連結桿
93a‧‧‧L字型前端
94‧‧‧固定件
95‧‧‧導電單元
96‧‧‧塊固持器移動裝置
97‧‧‧真空源
100‧‧‧內部接點
101‧‧‧外部接點
102‧‧‧電源
103‧‧‧饋電端子
104‧‧‧配線
110‧‧‧配線
111‧‧‧導體
W‧‧‧基板
第一圖係顯示鍍覆裝置之概略圖。
第二圖係顯示基板固持器一種實施形態之立體圖。
第三圖係第二圖所示之基板固持器的俯視圖。
第四圖係第二圖所示之基板固持器的右側視圖。
第五圖係顯示第四圖所示之被記號A所包圍的部分之放大圖。
第六圖係顯示設於鍍覆槽周壁之固持器支撐部的圖。
第七圖係第三圖之B-B線剖面的概略圖。
第八圖係第七圖所示之外部接點、導體塊、第一中間接點、及第二中間接點的立體圖。
第九圖係顯示導體塊移動裝置一種實施形態之圖。
第十圖係從第九圖之箭頭C表示的方向觀看連結桿之圖。
第十一A圖係顯示***連結塊之缺口內的連結桿之圖。
第十一B圖係顯示***連結塊之缺口內的連結桿之圖。
第十二A圖係顯示導體塊移動裝置之其他實施形態的圖。
第十二B圖係顯示導體塊移動裝置之其他實施形態的圖。
第十三圖係顯示導體塊從第一中間接點及第二中間接點離開之狀態圖。
第十四圖係顯示外部接點按壓於饋電端子時之基板固持器的一部分剖面圖。
第十五圖係用於說明導體塊夾在第一中間接點與第二中間接點之間時的電流流動模式圖。
第十六圖係顯示具有與第十五圖所示之實施形態不同電流路徑的比較例之模式圖。
第十七圖係顯示進行第一測定時之電阻測定器及基板固持器的一部分圖。
第十八圖係顯示進行第二測定時之電阻測定器及基板固持器的一部分圖。
第十九圖係顯示電阻測定後，且基板鍍覆之前的基板固持器之一部分圖。
第二十圖係顯示基板固持器之變形例的立體圖。
第二十一圖係顯示基板固持器之其他變形例的立體圖。
第二十二圖係顯示基板固持器之其他實施形態的立體圖。
第二十三圖係第二十二圖所示之基板固持器的俯視圖。
第二十四圖係第二十二圖所示之基板固持器的右側視圖。
第二十五圖係顯示第二十四圖所示之被記號D所包圍之部分的放大圖。
第二十六圖係顯示設於鍍覆槽周壁之固持器支撐部的圖。
第二十七圖係顯示第二十三圖所示之被記號E所包圍的部分之放大剖面圖。
第二十八A圖係第二十七圖之F-F線剖面圖。
第二十八B圖係第二十七圖之F-F線剖面圖。
第二十九圖係顯示外部接點按壓於饋電端子時之基板固持器的一部分剖面圖。
第三十圖係顯示設於饋電端子之輔助端子的圖。
第三十一圖係顯示外部接點之變形例的放大剖面圖。
第三十二圖係第三十一圖所示之外部接點的前視圖。
第三十三A圖係第三十一圖之G-G線剖面圖。
第三十三B圖係第三十一圖之G-G線剖面圖。
第三十四圖係顯示外部接點按壓於饋電端子時之基板固持器的一部分剖面圖。
第三十五圖係顯示外部接點之其他變形例的圖。
第三十六圖係顯示外部接點按壓於饋電端子時之基板固持器的一部分剖面圖。
第三十七圖係顯示接觸於外部接點之接觸面的電阻測定器之圖。
第三十八圖係顯示第三十七圖之H-H線剖面圖。
第三十九圖係顯示頂起導體塊狀態下測定電阻之情形圖。
第四十圖係顯示基板固持器其他實施形態之立體圖。
第四十一圖係第四十圖所示之基板固持器的俯視圖。
第四十二圖係第四十圖所示之基板固持器的右側視圖。
第四十三圖係顯示第四十二圖所示之被記號I所包圍的部分之放大圖。
第四十四圖係顯示保持基板固持器之固持器支撐部的圖。
第四十五圖係顯示第四十一圖所示之被記號J所包圍的部分之放大圖。
第四十六圖係顯示第四十五圖之K-K線剖面圖。
第四十七圖係顯示接觸面按壓於饋電端子時之外部接點及導體塊的圖。
第四十八圖係顯示饋電端子之其他例圖。
第四十九圖係顯示饋電端子之另外例圖。
第五十圖係顯示接觸於外部接點之接觸面的電阻測定器之圖。
第五十一圖係顯示第五十圖之L-L線剖面圖。
第五十二圖係從上方觀看其他實施形態之導體塊的圖。
第五十三A圖係顯示第五十二圖所示之導體塊與外部接點的圖。
第五十三B圖係顯示第五十二圖所示之導體塊與外部接點的圖。
第五十四圖係顯示接觸於導電凸緣之接觸面的電阻測定器之圖。
第五十五圖係顯示連接於複數個內部接點之複數個外部接點的圖。
以下，參照圖式說明實施形態。第一圖至第五十四圖中，在同一或相當之元件上註記同一符號而省略重複之說明。第一圖係顯示鍍覆裝置之概略圖。如第一圖所示，鍍覆裝置具備：內部保持鍍覆液之鍍覆槽1；配置於鍍覆槽1內之陽極2；保持該陽極2並使陽極2浸漬於鍍覆槽1內之鍍覆液中的陽極固持器4；及裝卸自在地保持基板W，且使基板W浸漬於鍍覆槽1內之鍍覆液中的基板固持器8。
鍍覆槽1具備：配置保持於基板固持器8之基板W及陽極2的貯存槽10；及鄰接於貯存槽(或內槽)10之溢流槽12。貯存槽10內之鍍覆液越過貯存槽10側壁而流入溢流槽12內。陽極2及基板W彼此相對地配置於貯存槽10內。
再者，如第一圖所示，鍍覆裝置具備：具有用於調整基板W上之電位分布的開口14a之調整板(Regulation Plate)14；及攪拌貯存槽10 內之鍍覆液的槳葉16。調整板14配置於陽極2與基板W之間。槳葉16配置在保持於貯存槽10內之基板固持器8上的基板W之表面附近。槳葉16鉛直配置，藉由與基板W平行地往返運動來攪拌鍍覆液。基板W鍍覆中，藉由槳葉16攪拌鍍覆液，可將充分之金屬離子均勻地供給於基板W表面。
陽極2經由陽極固持器4連接於電源18之正極，基板W經由基 板固持器8連接於電源18之負極。在陽極2與基板W之間施加電壓時，電流流入基板W，並在鍍覆液存在下於基板W表面形成金屬膜。
鍍覆液循環管線20之一端連接於溢流槽12的底部，另一端連 接於貯存槽10之底部。鍍覆液越過貯存槽10側壁流入溢流槽12，進一步從溢流槽12通過鍍覆液循環管線20返回貯存槽10。如此，鍍覆液通過鍍覆液循環管線20而在貯存槽10與溢流槽12之間循環。
其次，參照第二圖至第五圖說明基板固持器8。如第二圖至 第五圖所示，基板固持器8具有：矩形平板狀之第一保持部件22；及經由樞紐23開關自如地安裝於該第一保持部件22的第二保持部件24。其他構成例亦可將第二保持部件24配置於與第一保持部件22對峙之位置，藉由使該第二保持部件24朝向第一保持部件22前進，或從第一保持部件22離開來開關第二保持部件24。
第一保持部件22例如係聚氯乙烯製。第二保持部件24具有： 基部25、及環狀之密封固持器26。密封固持器26例如係聚氯乙烯製。在密封固持器26之上部突出於內方安裝有環狀的基板側密封部件28(參照第四圖及第五圖)。該基板側密封部件28係以當基板固持器8保持基板W時，壓接於基板W之表面外周部，而密封第二保持部件24與基板W之間隙的方式構 成。在與密封固持器26之第一保持部件22相對的面安裝有環狀之固持器側密封部件29(參照第四圖及第五圖)。該固持器側密封部件29係以當基板固持器8保持基板W時，壓接於第一保持部件22，而密封第一保持部件22與第二保持部件24之間隙的方式構成。固持器側密封部件29位於基板側密封部件28之外側。
如第五圖所示，基板側密封部件28夾在密封固持器26與第一 固定環30a之間而安裝於密封固持器26上。第一固定環30a經由螺絲等固定件31a而安裝於密封固持器26上。固持器側密封部件29夾在密封固持器26與第二固定環30b之間而安裝於密封固持器26上。第二固定環30b經由螺絲等固定件31b而安裝於密封固持器26上。
在密封固持器26之外周部設有階部，該階部上經由間隔物32 旋轉自如地裝設有壓環27。壓環27裝設成藉由第一固定環30a之外周部而無法脫開。該壓環27由對酸及鹼耐腐蝕性優異且具有充分剛性之材料構成。 例如壓環27由鈦構成。間隔物32以摩擦係數低之材料，例如以聚四氟乙烯(PTFE)構成，使壓環27可順利旋轉。
在壓環27之外側，複數個固定夾33沿著壓環27之圓周方向等 間隔配置。此等固定夾33固定於第一保持部件22。各固定夾33具有突出於內方之突出部的倒L字狀之形狀。在壓環27之外周面設有突出於外方之複數個突起部27b。此等突起部27b配置於與固定夾33之位置對應的位置。固定夾33之內方突出部的下面及壓環27之突起部27b的上面，成為沿著壓環27旋轉方向彼此反向傾斜之傾斜面。在沿著壓環27圓周方向之複數處(例如3處)設有突出於上方之凸部27a。藉此，藉由使旋轉銷(無圖示)旋轉並從側方 推轉凸部27a，可使壓環27旋轉。
在打開第二保持部件24狀態下，於第一保持部件22之中央部 ***基板W，並經由樞紐23關閉第二保持部件24。藉由使壓環27順時鐘方向旋轉，而使壓環27之突起部27b滑入固定夾33的內方突出部內部，並經由分別設於壓環27與固定夾33之上述傾斜面，將第一保持部件22與第二保持部件24彼此緊固而鎖定第二保持部件24。此外，藉由使壓環27逆時鐘方向旋轉，從固定夾33釋放壓環27之突起部27b，可解除第二保持部件24之鎖定。
鎖定第二保持部件24時，基板側密封部件28之下方突出部壓 接於基板W的表面外周部。密封部件28均勻地按壓於基板W，藉此密封基板W之表面外周部與第二保持部件24的間隙。同樣地，鎖定第二保持部件24時，固持器側密封部件29之下方突出部壓接於第一保持部件22的表面。密封部件29均勻地按壓於第一保持部件22，藉此密封第一保持部件22與第二保持部件24間的間隙。
如第三圖所示，在第一保持部件22表面形成有與基板W之大 小大致相等的環狀突條部38。該突條部38具有抵接於基板W周緣部並支撐該基板W的環狀支撐面39。在沿著該突條部38之圓周方向的指定位置設有凹部40。
基板固持器8進一步具備與基板W之周緣部接觸，並在基板 W中流入電流的複數個內部接點45(參照第五圖)。各內部接點45具備：導電部件41；以及接觸於導電部件41及基板W周緣部之接觸部件43。如第三圖所示，複數個(圖示為12個)導電部件41固定於凹部40。
導電部件41安裝於第一保持部件22，接觸部件43安裝於第二 保持部件24。因此，第二保持部件24打開時，接觸部件43從導電部件41離開。在第一保持部件22之支撐面39上裝載基板W的狀態下關閉第二保持部件24時，如第五圖所示，接觸部件43可彈性接觸於導電部件41的端部。接觸部件43設有與導電部件41相同數量(本實施形態係12個)。換言之，本實施形態係設有12個內部接點45。
電性連接於導電部件41之接觸部件43，經由螺絲等固定件44 而固定於第二保持部件24的密封固持器26(參照第五圖)。該接觸部件43形成板簧形狀。接觸部件43具有位於基板側密封部件28之外方，且板簧狀突出於內方的接點部。接觸部件43在該接點部中具有其彈性力產生之彈簧性而可輕易彎曲。以第一保持部件22與第二保持部件24夾著基板W時，接觸部件43之接點部彈性地接觸於在第一保持部件22之支撐面39上所支撐的基板W之周緣部，接觸部件43之下部接觸於導電部件41。
第二保持部件24之開關藉由無圖示之空氣汽缸與第二保持 部件24本身重量來進行。換言之，在第一保持部件22中設置通孔22a，藉由空氣汽缸(無圖示)之活塞桿通過通孔22a，將第二保持部件24之密封固持器26向上方頂起而打開第二保持部件24，藉由使活塞桿收縮，以其本身重量關閉第二保持部件24。
如第三圖所示，在第一保持部件22之端部設有一對固持器吊 架34。在2個固持器吊架34中之一方設有複數個外部接點42。第三圖係顯示6個外部接點42，不過從第二圖瞭解，亦可在此等外部接點42之背後配置6個外部接點42。因此，合計設有12個外部接點42。
在固持器吊架34內配置有複數個(本實施形態係12個)第一 中間接點48、1個導體塊60、及複數個(本實施形態係12個)第二中間接點49。複數個內部接點45經由複數條配線55分別電性連接於複數個第一中間接點48。配線55從複數個內部接點45延伸至複數個第一中間接點48。此等配線55配置於基板固持器8之內部，12條配線55彼此具有相等長度。複數個外部接點42分別電性連接於複數個第二中間接點49。
第一中間接點48及第二中間接點49由導電材料構成。複數個第一中間接點48彼此分離，同樣地，複數個第二中間接點49亦彼此分離。導體塊60亦由導電材料構成。例如，導體塊60由鍍覆金或鍍覆白金之銅構成。導體塊60配置於第一中間接點48與第二中間接點49之間，導體塊60接觸於第一中間接點48與第二中間接點49的全部。因此，第一中間接點48及第二中間接點49係經由導體塊60而電性連接。
基板固持器8在其固持器吊架34置於鍍覆槽1周壁的狀態下，懸吊於鍍覆槽1內。第六圖係顯示設於鍍覆槽1周壁之固持器支撐部50的圖。在鍍覆槽1之周壁設有固持器支撐部50，其係支撐設有外部接點42之固持器吊架34。在固持器支撐部50內設有連接於電源18之饋電端子51。基板固持器8配置於鍍覆槽1內的指定位置時，基板固持器8之外部接點42可接觸於饋電端子51。
第七圖係第三圖之B-B線剖面圖的概略圖。如第七圖所示，各第一中間接點48連接於作為施力手段之板簧47。第一中間接點48與板簧47由同一導電材料而一體形成。或是，亦可第一中間接點48本身係板簧構造。複數個第一中間接點48藉由板簧47而彈性接觸於導體塊60的外面。在導體塊60之下面形成有溝60a，第二中間接點49與形成溝60a之導體塊60的內 面接觸。
板簧47將第一中間接點48朝向第二中間接點49施力。亦可取 代第一中間接點48，而將第二中間接點49連接於板簧。此時，板簧將第二中間接點49朝向第一中間接點48施力。亦可第一中間接點48及第二中間接點49兩者分別連接於板簧。施力手段亦可使用線圈彈簧來取代板簧。各外部接點42及各第二中間接點49係由相同導電材料而一體形成，不過，亦可經由配線連接各外部接點42與各第二中間接點49作為其他實施形態。
第一中間接點48、第二中間接點49、及導體塊60收容於固持 器吊架34之內部，且不露出於外部。因此，防止異物附著於第一中間接點48、第二中間接點49、及導體塊60之表面。第一中間接點48藉由固定件94而連接於配線55。因此，第一中間接點48經由配線55而電性連接於內部接點45。
第八圖係外部接點42、導體塊60、第一中間接點48、及第二 中間接點49之立體圖。如第八圖所示，導體塊60沿著第一中間接點48及第二中間接點49之排列方向延伸，導體塊60之溝60a亦沿著第一中間接點48及第二中間接點49之排列方向延伸。在固持器吊架34內配置有12個第一中間接點48及12個第二中間接點49，不過無圖示。
如第七圖所示，鍍覆裝置具備使導體塊60移動之導體塊移動 裝置92。導體塊移動裝置92經由連結塊91可與導體塊60分離地連結。如第七圖之箭頭所示，導體塊移動裝置92係構成使導體塊60於接近第一中間接點48及第二中間接點49之方向及從第一中間接點48及第二中間接點49離開之方向移動。導體塊移動裝置92中可使用空氣汽缸等線性致動器。連結塊 91固定於導體塊60，該連結塊91露出於固持器吊架34之外。導體塊移動裝置92配置於基板固持器8之外。導體塊移動裝置92構成可與連結塊91連接及分離。
說明導體塊移動裝置92之一種實施形態。第九圖係顯示導體 塊移動裝置92一種實施形態之圖。如第九圖所示，連結塊91在其內部具有缺口91a，缺口91a具有L字型之剖面形狀。導體塊移動裝置92具備可***連結塊91之缺口91a內而構成的連結桿93。第十圖係從第九圖之箭頭C指示的方向觀看連結桿93之圖。如第十圖所示，連結桿93具有L字型之前端93a。
第十一A圖及第十一B圖係顯示***連結塊91之缺口91a內的連結桿93之圖。以下，說明使導體塊移動裝置92連接於連結塊91之方法。使連結桿93朝向連結塊91移動，將連結桿93之L字型前端93a***連結塊91的缺口91a內(參照第十一A圖)。L字型前端93a***缺口91a內後，導體塊移動裝置92使連結桿93旋轉90度，將L字型前端93a鉤住於連結塊91(參照第十一B圖)。如此，藉由使L字型前端93a向相反方向旋轉90度，可將連結桿93從連結塊91分離。
第十二A圖及第十二B圖係顯示導體塊移動裝置92之其他實施形態的圖。導體塊移動裝置92具備：塊固持器75；使塊固持器75在朝向連結塊91之方向及離開之方向移動的塊固持器移動裝置96；及連接於塊固持器75之真空源97。在塊固持器75內部形成有用於藉由真空吸著而保持連結塊91之吸著孔75a，吸著孔75a連通於真空源97。如第十二A圖之箭頭所示，塊固持器移動裝置96使塊固持器75朝向連結塊91移動，如第十二B圖所示，使塊固持器75接觸於連結塊91。在吸著孔75a藉由連結塊91而關閉的狀 態下，驅動真空源97而在吸著孔75a內形成真空，使連結塊91真空吸著於塊固持器75。結果，導體塊移動裝置92連接於連結塊91。停止真空源97之驅動時，破壞吸著孔75a內之真空。藉此，導體塊移動裝置92從連結塊91分離。
一個例子為導體塊移動裝置92配置於將待鍍覆基板搭載於 基板固持器8的基板搭載部(無圖示)。將基板固持器8搬送至基板搭載部後，導體塊移動裝置92連結於連結塊91，藉此，導體塊移動裝置92可經由連結塊91使導體塊60移動。使搭載有基板之基板固持器8從基板搭載部移動時，導體塊移動裝置92從連結塊91分離。因此，搬送裝置(無圖示)可將保持有待鍍覆基板之基板固持器8搬送至鍍覆槽1。
導體塊60構成可在夾於第一中間接點48與第二中間接點49 之間的第一位置(第七圖所示之位置)、與從第一中間接點48及第二中間接點49離開的第二位置(第十三圖所示之位置)之間移動。更具體而言，如第七圖所示，導體塊60藉由導體塊移動裝置92朝向第一中間接點48及第二中間接點49移動，直至***第一中間接點48與第二中間接點49之間。再者，如第十三圖所示，導體塊60藉由導體塊移動裝置92移動至從第一中間接點48及第二中間接點49離開(亦即，直至斷開導體塊60與第一中間接點48及第二中間接點49之電性連接)。
如第七圖所示，導體塊60夾於第一中間接點48與第二中間接 點49之間時，導體塊60接觸於全部第一中間接點48及全部第二中間接點49，藉此，全部第一中間接點48及全部第二中間接點49通過導體塊60而彼此電性連接。
如第十三圖所示，導體塊60從第一中間接點48及第二中間接 點49離開時，複數個第一中間接點48施力於作為施力手段的板簧47，而分別接觸於複數個第二中間接點49。在該狀態下，12個第一中間接點48分別電性連接於12個第二中間接點49。換言之，全部第一中間接點48彼此並未電性連接，全部第二中間接點49亦彼此並未電性連接。
導體塊60滑動接觸於第一中間接點48及第二中間接點49，而 且***第一中間接點48與第二中間接點49之間。因此，即使導體塊60表面附著有異物，第一中間接點48及第二中間接點49仍可擦除附著於導體塊60表面之異物。
固持器吊架34支撐於固持器支撐部50(參照第六圖)時，如 第十四圖所示，外部接點42藉由基板固持器8之本身重量而按壓於饋電端子51，外部接點42電性連接於饋電端子51。電流通過外部接點42、第二中間接點49、導體塊60、第一中間接點48、配線55及內部接點45而均勻地流入基板W，來鍍覆基板W表面。
饋電端子51表面惡化，或饋電端子51表面附著有異物時，饋 電端子51與複數個外部接點42中的一部分之間的電阻產生變化。即使此種情況下，由於全部第一中間接點48及第二中間接點49通過導體塊60而電性連接，因此，可消除外部接點42間之電阻的偏差。因此，均勻之電流通過導體塊60流入內部接點45。結果，可在基板W表面形成均勻厚度之金屬膜。
第十五圖係用於說明導體塊60夾在第一中間接點48與第二 中間接點49之間時的電流流動模式圖。如第十五圖所示，由於導體塊60存在於第一中間接點48與第二中間接點49之間，因此，第一中間接點48經由導體塊60而連接於第二中間接點49。因此，從外部接點42向內部接點45流 動之電流按照外部接點42、第二中間接點49、導體塊60、第一中間接點48、配線55及內部接點45的順序流動。因為導體塊60具有充分大小之剖面積，所以導體塊60之內部可視為大致相同電位。上述電流路徑中，電流必定通過發生接觸電阻之2處接點，亦即第二中間接點49及第一中間接點48。因此，即使一部分外部接點42與饋電端子51之間接觸不良，若與下述比較例來比較，電流仍均勻地流入全部的配線55。
第十六圖係顯示具有與第十五圖所示之實施形態不同電流 路徑的比較例之模式圖。該比較例係外部接點42經由配線110而連接於內部接點45，並未設有本實施形態之第一中間接點48及第二中間接點49。在配線110之間配置有導體111，配線110通過導體111而彼此電性連接。此時，因為在配線110與導體111之間存在接觸電阻，所以當一部分外部接點42與饋電端子51之間接觸不良時，電流容易流入接觸狀態良好之配線110。結果，流入配線110之電流不均勻。
從第十五圖與第十六圖之對比瞭解，採用本實施形態時，導 體塊60係***第一中間接點48與第二中間接點49之間。因此，若第一中間接點48與導體塊60間之接觸電阻、第二中間接點49與導體塊60間之接觸電阻、及導體塊60之電阻若小達可忽略之程度時，從外部接點42向內部接點45流動之電流路徑上的電阻值相同。因此，本實施形態之基板固持器8可將均勻之電流供給至基板W。
導體塊60與複數個第一中間接點48間之接觸電阻、及複數個 內部接點45與基板W周緣部間之接觸電阻有偏差時，流入各個電流路徑之電流亦產生偏差。因此，為了縮小此種電流偏差，宜由電阻比銅高之金屬 (例如銅鎳合金)構成配線55。藉此，可抑制上述接觸電阻對流入配線55之電流偏差造成的影響。
如上述，內部接點45及/或基板W之導電膜的電阻偏差對基板W之鍍覆造成不良影響。因此，在開始鍍覆基板W之前，應測定外部接點42間之電阻。
外部接點42間之電阻進行兩種測定。第一種測定係在基板固持器8未保持基板W之狀態下進行。第十七圖顯示進行第一種測定時之電阻測定器65及基板固持器8的一部分。電阻測定器65具有與外部接點42數量相同支數(本實施形態係12支)的探針66，不過無圖示。在導體塊60夾於第一中間接點48與第二中間接點49之間的狀態下，使電阻測定器65之探針66接觸於外部接點42，來測定外部接點42間之電阻。
第二中間接點49與導體塊60之間存在異物時，電阻產生變化。上述第一種測定係為了調查第二中間接點49與導體塊60之連接狀態而進行的。亦即，如上述，在基板固持器8未保持基板狀態下，且導體塊60接觸於第二中間接點49之狀態下測定電阻。從該第一種測定結果可調查第二中間接點49與導體塊60是否確實連接。
第二種測定係在基板W保持於基板固持器8的狀態下，且導體塊60從第一中間接點48及第二中間接點49離開之狀態下進行的。第十八圖係顯示進行第二種測定時之電阻測定器65及基板固持器8的一部分之圖。在第一中間接點48及第二中間接點49彼此接觸狀態下，電阻測定器65測定外部接點42間之電阻。如上述，由於第二種測定係在基板W保持於基板固持器8的狀態下進行，因此可檢測內部接點45及/或基板W之導電膜有無 異常。
藉由電阻測定器65對外部接點42間之電阻的測定，係在將基 板W搭載於基板固持器8之基板搭載部(無圖示)中自動進行。以上係顯示進行兩種外部接點42間之電阻測定的實施例，不過亦可不進行第一種測定，而僅進行第二種測定。
電阻測定後，如第十九圖所示，電阻測定器65從外部接點42 離開，並且導體塊60再度***第一中間接點48與第二中間接點49之間，藉此，第一中間接點48與第二中間接點49通過導體塊60而電性連接。在該狀態下，基板固持器8藉由無圖示之搬送裝置從基板搭載部搬送至鍍覆槽1，並在鍍覆槽1中鍍覆基板W。
第二十圖係顯示基板固持器8之變形例的立體圖，且顯示導 體塊60從第一中間接點48與第二中間接點49離開之狀態。前述第八圖所示之例，係第一中間接點48位於第一中間接點48與配線55連接位置之下方，不過，第二十圖所示之例，係第一中間接點48位於第一中間接點48與配線55連接位置的上方。
第二十一圖係顯示基板固持器8之其他變形例的立體圖。第 二十一圖所示之例係外部接點42經由具有複數個彎曲部76、77之板簧形狀的導電單元95連接於第二中間接點49。外部接點42、導電單元95及第二中間接點49由同一材料一體形成。
其次，參照第二十二圖至第三十九圖說明其他實施形態。未 特別說明之本實施形態的構成及動作，與參照第一圖至第六圖所說明之上述實施形態相同，因此省略其重複之說明。第二十二圖係顯示基板固持器8 其他實施形態之立體圖，第二十三圖係第二十二圖所示之基板固持器8的俯視圖，第二十四圖係第二十二圖所示之基板固持器8的右側視圖，第二十五圖係顯示第二十四圖所示之被記號D所包圍的部分之放大圖。
如第二十二圖及第二十三圖所示，在2個固持器吊架34中之 一方設有複數個外部接點42。第二十三圖係顯示6個外部接點42，不過從第二十二圖瞭解，在此等外部接點42之背後亦配置有6個外部接點42。因此，合計設有12個外部接點42。12個外部接點42經由12條配線55分別連接於12個內部接點45之導電部件41。配線55配置於基板固持器8之內部。12條配線55具有相等長度。
複數條配線55之電阻中只有數mΩ程度的微小偏差。因此， 為了縮小此種電阻偏差的影響，宜由銅鎳合金等高電阻材料構成配線55。 複數條配線55間之電阻偏差遠比高電阻材料之電阻值小。因此，藉由使用高電阻材料，可相對縮小複數條配線55之電阻偏差。結果，複數條配線55之電阻形成概略相同大小。
基板固持器8在其固持器吊架34置於鍍覆槽1(參照第一圖) 之周壁的狀態下，懸掛於鍍覆槽1內。第二十六圖係顯示設於鍍覆槽1周壁之固持器支撐部50的圖。在固持器支撐部50內設有連接於電源18(參照第一圖)之饋電端子51。基板固持器8配置於鍍覆槽1內時，基板固持器8之外部接點42可接觸於饋電端子51。
第二十七圖係顯示第二十三圖所示之被記號E所包圍的部 分之放大剖面圖。基板固持器8具備：由導電材料構成之導體塊60；及作為將導體塊60按壓於複數個外部接點42之施力部件的彈簧63。導體塊60例如 由鍍覆金或鍍覆白金之銅構成。導體塊60收容於固持器吊架34內部，且不露出外部。因此，防止異物附著於導體塊60表面。本實施形態中作為施力部件之彈簧63係線圈彈簧。只要是可將導體塊60按壓於複數個外部接點42者，施力部件亦可使用其他裝置。
彈簧63配置於導體塊60與配置於導體塊60上方的彈簧止動 器64之間，並以將導體塊60朝向外部接點42施力的方式構成。彈簧止動器64藉由螺絲等固定件68固定於固持器吊架34。固持器吊架34與導體塊60藉由複數個線性導桿67連結。線性導桿67係將導體塊60之移動在鉛直方向引導的引導裝置。線性導桿67延伸於鉛直方向，導體塊60沿著線性導桿67之長度方向上下運動。
第二十八A圖及第二十八B圖係第二十七圖之F-F線剖面 圖。更具體而言，第二十八A圖係顯示將彈簧止動器64及彈簧63安裝於基板固持器8之前的導體塊60，第二十八B圖係顯示將彈簧止動器64及彈簧63安裝於基板固持器8之後的導體塊60。
各外部接點42全體具有彈性，且發揮板簧之功能。如第二十 八A圖所示，彈簧止動器64及彈簧63未安裝於基板固持器8時，各外部接點42朝向導體塊60而彎曲於上方。將彈簧止動器64及彈簧63安裝於基板固持器8時，如第二十八B圖所示，藉由彈簧63將導體塊60按壓於外部接點42，全部外部接點42彈性變形。結果，導體塊60接觸於全部之外部接點42，外部接點42通過導體塊60彼此電性連接。
複數個外部接點42分別具有接觸於饋電端子51之接觸面 42a。導體塊60配置於外部接點42之接觸面42a的背後。複數個外部接點42 經由配線55(參照第二十三圖)分別電性連接於複數個內部接點45。亦即，12個外部接點42分別連接於12個內部接點45。
在導體塊60之下面形成有沿著外部接點42之排列方向而延 伸的溝60a。外部接點42之前端彎曲於上方，且外部接點42之前端位於溝60a內。如第二十七圖所示，導體塊60沿著複數個外部接點42之排列方向延伸，且導體塊60接觸於全部外部接點42之接觸面42a的背面。
固持器吊架34支撐於固持器支撐部50(參照第二十六圖) 時，如第二十九圖所示，外部接點42之接觸面42a藉由基板固持器8本身重量而按壓於饋電端子51，外部接點42電性連接於饋電端子51。由於全部外部接點42經由導體塊60電性連接，因此全部外部接點42電性連接於饋電端子51。電流通過外部接點42及內部接點45而流入基板W，來鍍覆基板W表面。
饋電端子51表面惡化，或饋電端子51表面附著有異物時，饋 電端子51與複數個外部接點42中的一部分之間的電阻產生變化。結果，不均勻之電流會流入內部接點45。即使此種情況下，由於全部外部接點42通過導體塊60而電性連接，因此，可消除外部接點42間之電阻的偏差。因此，均勻之電流通過外部接點42流入內部接點45。結果，可在基板W表面形成均勻厚度之金屬膜。
基板W鍍覆中，基板固持器8因槳葉16之運動而搖晃時，可 能造成外部接點42與饋電端子51斷續性連接。因此，為了防止斷續性連接，導體塊60亦可由磁性材料構成，且固持器支撐部50具備磁鐵52(參照第二十九圖)。磁性材料例如使用SUS430或SUS440等之不銹鋼。磁鐵52配置於饋電端子51之下面。藉由如此配置，藉由在導體塊60與磁鐵52之間作用的 磁力，基板固持器8強固地保持於鍍覆槽1，來確保外部接點42與饋電端子51之接觸。
如第三十圖所示，在饋電端子51中亦可設有朝向導體塊60 而突出之輔助端子71。該輔助端子71由導電材料構成。外部接點42之接觸面42a按壓於饋電端子51時，輔助端子71接觸於導體塊60。電流通過接觸面42a與饋電端子51之接觸而流入外部接點42，並且通過輔助端子71及導體塊60而流入外部接點42。因此，輔助端子71可從饋電端子51向外部接點42確實供給電流。亦可將輔助端子71延伸於上方向，僅使輔助端子71接觸於導體塊60。
第三十一圖係顯示外部接點42之變形例的放大剖面圖。第三 十二圖係第三十一圖所示之外部接點42的前視圖。第三十三A圖及第三十三B圖係第三十一圖之G-G線剖面圖。更具體而言，第三十三A圖係顯示將彈簧止動器64及彈簧63安裝於基板固持器8之前的導體塊60，第三十三B圖係顯示將彈簧止動器64及彈簧63安裝於基板固持器8之後的導體塊60。
外部接點42具備接觸於導體塊60之第一接點80、及延伸於從 導體塊60離開方向之第二接點81。第三十一圖係分別各描繪6個接點80、81，不過，相反側亦設有同數量之接點80、81。換言之，12個外部接點42由12個第一接點80與12個第二接點81構成。如第三十二圖所示，構成各外部接點42之第一接點80及第二接點81彼此電性連接。
各外部接點42全體具有彈性，且發揮板簧之功能。如第三十 三A圖所示，彈簧止動器64及彈簧63未安裝於基板固持器8時，第一接點80朝向導體塊60而彎曲於上方。將彈簧止動器64及彈簧63安裝於基板固持器8 時，如第三十三B圖所示，藉由彈簧63將導體塊60按壓於第一接點80，全部第一接點80彈性變形。結果，導體塊60接觸於全部之第一接點80，第一接點80通過導體塊60彼此電性連接。
導體塊60係按壓於第一接點80，不過第二接點81從導體塊60 離開。第二接點81之下面構成接觸於饋電端子51之接觸面42a。固持器吊架34支撐於固持器支撐部50(參照第二十六圖)時，如第三十四圖所示，第二接點81藉由基板固持器8本身重量而彈性變形，全部第二接點81之接觸面42a按壓於饋電端子51，外部接點42電性連接於饋電端子51。再者，第一接點80之下面亦可接觸於饋電端子51。
由於第二接點81可分別獨立變形，因此，即使饋電端子51 與複數個外部接點42間之距離有偏差，全部第二接點81仍可接觸於饋電端子51。再者，即使一部分第二接點81因異物之存在等而無法接觸於饋電端子51時，由於全部第一接點80係經由導體塊60彼此電性連接，因此電流仍可流入全部之內部接點45。
第三十五圖係顯示外部接點42之其他變形例的圖。如第三十 五圖所示，外部接點42具有：接觸於導體塊60之第一突出部42b、及突出於從導體塊60離開之方向的第二突出部42c。本實施形態之第一突出部42b由朝向導體塊60而突出之第一彎曲部構成，第二突出部42c由突出於從導體塊60離開之方向的第二彎曲部構成。外部接點42具有可彈性變形之板簧形狀，第一突出部42b及第二突出部42c亦可彈性地變化。第一突出部42b及第二突出部42c彼此電性連接。第三十五圖係各外部接點42具有2個突出部42b、42c，不過突出部數量不限定於該實施形態。例如，外部接點42亦可 具有複數個第一突出部42b及/或複數個第二突出部42c。
如第三十五圖所示，導體塊60藉由彈簧63而按壓於第一突出 部42b，全部外部接點42彈性變形。結果，導體塊60接觸於全部之第一突出部42b(亦即全部之外部接點42)，外部接點42通過導體塊60彼此電性連接。
導體塊60按壓於第一突出部42b，而第二突出部42c從導體塊 60離開。第二突出部42c之下面構成接觸於饋電端子51之接觸面42a。固持器吊架34支撐於固持器支撐部50(參照第二十六圖)時，如第三十六圖所示，第二突出部42c之接觸面42a藉由基板固持器8本身重量而按壓於饋電端子51，外部接點42電性連接於饋電端子51。
如上述，內部接點45及/或基板W之導電膜的電阻偏差會對 基板W之鍍覆造成不良影響。因此，基板W開始鍍覆前，應測定外部接點42間之電阻。第三十七圖係顯示接觸於外部接點42之接觸面42a的電阻測定器65之圖。第三十八圖係顯示第三十七圖之H-H線剖面圖。如第三十七圖及第三十八圖所示，電阻測定器65具有與外部接點42數量相同支數(本實施形態係12支)的探針66。
外部接點42間之電阻進行兩種測定。第一種測定係在基板固 持器8未保持基板W之狀態下進行。第三十七圖及第三十八圖顯示進行第一種測定時之電阻測定器65及基板固持器8的一部分。亦即，在導體塊60接觸於外部接點42之狀態下，使電阻測定器65之探針66接觸於接觸面42a，來測定外部接點42間之電阻。
外部接點42與導體塊60之間存在異物時，電阻產生變化。上 述第一種測定係為了調查外部接點42與導體塊60之連接狀態而進行的。亦 即，如上述，在基板固持器8未保持基板狀態下，且導體塊60與外部接點42接觸之狀態下測定電阻。從該第一種測定結果可調查外部接點42與導體塊60是否確實連接。
第二種測定係在基板W保持於基板固持器8的狀態下，且導 體塊60從外部接點42離開之狀態下進行的。第三十九圖係顯示進行第二種測定時之電阻測定器65及基板固持器8的一部分之圖。電阻測定器65具備頂起導體塊60之突起部90。突起部90頂起導體塊60而使導體塊60從外部接點42離開。在該狀態下，電阻測定器65測定外部接點42間之電阻。如上述，由於第二種測定係在基板W保持於基板固持器8的狀態下進行，因此可檢測內部接點45及/或基板W之導電膜有無異常。
以上係顯示進行兩種外部接點42間之電阻測定的實施例，不過亦可不進行第一種測定，而僅進行第二種測定。
藉由電阻測定器65對外部接點42間之電阻的測定，係在將基板W搭載於基板固持器8之基板搭載部(無圖示)中自動進行。
其次，參照第四十圖至第五十四圖說明其他實施形態。未特別說明之本實施形態的構成及動作，與參照第一圖至第六圖所說明之上述實施形態相同，因此省略其重複之說明。第四十圖係顯示基板固持器8其他實施形態之立體圖，第四十一圖係第四十圖所示之基板固持器8的俯視圖，第四十二圖係第四十圖所示之基板固持器8的右側視圖，第四十三圖係顯示第四十二圖所示之被記號I所包圍的部分之放大圖。
如第四十圖及第四十一圖所示，固持器吊架34上設有複數個外部接點42。第四十一圖係顯示6個外部接點42，不過如第四十圖所示，此 等外部接點42之背後亦配置有6個外部接點42。因此，合計設有12個外部接點42。12個外部接點42經由12條配線55分別連接於12個導電部件41。配線55配置於基板固持器8之內部。此等12條配線55具有相等長度。
基板固持器8經由固持器吊架34從鍍覆槽1(參照第一圖)之 周壁懸掛。第四十四圖係顯示設於鍍覆槽1之周壁的固持器支撐部50之圖。 在鍍覆槽1之周壁設有支撐設有外部接點42之固持器吊架34的固持器支撐部50。如第四十四圖所示，固持器支撐部50在其上面具有開口部50a，外部接點42通過開口部50a而設於固持器支撐部50內。在固持器支撐部50內設有連接於電源18(參照第一圖)之饋電端子51，外部接點42可接觸於饋電端子51。
第四十五圖係顯示第四十一圖所示之被記號J所包圍的部分 之放大圖。第四十六圖係顯示第四十五圖之K-K線剖面圖。複數個外部接點42分別具有接觸於饋電端子51之接觸面42a。複數個外部接點42經由配線55(參照第四十一圖)分別電性連接於複數個內部接點45。亦即，12個外部接點42分別連接於12個內部接點45。
從鍍覆槽1之周壁懸掛基板固持器8時，外部接點42之接觸面 42a藉由基板固持器8本身重量按壓於饋電端子51，外部接點42電性連接於饋電端子51。電流通過外部接點42及內部接點45流入基板W之周緣部，來鍍覆基板W表面。
基板W鍍覆中，基板固持器8因槳葉16之運動而搖晃時，可 能造成外部接點42與饋電端子51斷續性連接。因此，為了防止斷續性連接，如第四十四圖及第四十五圖所示，固持器支撐部50具備磁鐵52，且基板固 持器8具備磁鐵53。藉由在此等磁鐵52、53之間作用的磁力，基板固持器8強固地保持於鍍覆槽1，以確保外部接點42與饋電端子51之接觸。
如第四十六圖所示，基板固持器8具備配置於外部接點42上 方之導體塊60。該導體塊60配置於接觸面42a之背後，且從外部接點42離開而配置。導體塊60由導電材料構成。例如，導體塊60使用鍍覆金之銅部件。 在導體塊60之下面形成有沿著外部接點42之排列方向而延伸的溝60a。如第四十五圖所示，導體塊60沿著複數個外部接點42之排列方向而延伸，導體塊60配置成與全部外部接點42之接觸面42a的背面相對。導體塊60配置於外部接點42附近。使外部接點42移動於第四十六圖所示之箭頭方向時，接觸面42a按壓於饋電端子51。
複數個外部接點42分別具有彈性。更具體而言，複數個外部 接點42分別具有作為彈性體之板簧61，其係於接觸面42a按壓於饋電端子51時，複數個外部接點42變形至接觸於導體塊60。各板簧61作為各外部接點42之下端部而構成，板簧61之下面構成接觸面42a。第四十七圖係顯示接觸面42a按壓於饋電端子51時之外部接點42及導體塊60的圖。如第四十七圖所示，接觸面42a按壓於饋電端子51時，全部外部接點42之接觸面42a的背面接觸於導體塊60。因此，全部外部接點42通過導體塊60而彼此電性連接。
饋電端子51表面惡化，或饋電端子51表面附著有異物時，饋 電端子51與外部接點42間之電阻產生變化。結果，不均勻之電流會通過外部接點42流入內部接點45。即使此種情況下，導體塊60藉由電性連接全部外部接點42，可消除外部接點42間之電阻的偏差。因此，均勻之電流通過外部接點42流入內部接點45。結果，可在基板W表面形成均勻厚度之金屬 膜。
如第四十六圖及第四十七圖所示，導體塊60保持於彈性保持 部件62。該彈性保持部件62安裝於固持器吊架34。彈性保持部件62例如可使用橡膠、海綿或彈簧等。未設置彈性保持部件62情況下，將接觸面42a按壓於饋電端子51時，板簧61無法充分變形，甚至自板簧61與導體塊60之間產生間隙。特別是藉由槳葉16攪拌鍍覆液，而基板固持器8稍有搖晃時，會造成外部接點42與饋電端子51斷續地連接。彈性保持部件62以板簧61與導體塊60密合而獲得充分接觸面壓之方式，容許板簧61充分變形。另外，流入基板W之電流小時，亦可以彈性體(例如板簧)構成導體塊60本身。
如第四十六圖及第四十七圖所示，在導體塊60之側面與固持 器吊架34之間形成有微小的間隙。因而，即使在基板固持器8稍微傾斜狀態下設置於固持器支撐部50時，藉由彈性保持部件62變形來減低導體塊60之斜度。結果，板簧61充分接觸於導體塊60，可穩定保持板簧61與導體塊60之接觸面壓。
第四十八圖係顯示饋電端子51之其他例的圖。第四十九圖係 顯示饋電端子51之另外例的圖。如第四十八圖所示，饋電端子51亦可在其上面具有由導電材料構成之複數個突起部70。此等突起部70係以分別接觸於外部接點42之接觸面42a的方式，設有與外部接點42數量相等之突起部70。本實施形態因為設有12個外部接點42，所以設有12個突起部70，不過無圖示。接觸面42a以高壓力按壓於饋電端子51之突起部70，外部接點42與導體塊60之接觸更加確實。亦可以彈簧等可彈性變形之部件構成此等突起部70。
如第四十九圖所示，饋電端子51上亦可設有朝向導體塊60 而突出之輔助端子71。該輔助端子71由導電材料構成。外部接點42接觸至導體塊60而接觸面42a按壓於饋電端子51時，輔助端子71接觸於導體塊60。 電流通過接觸面42a與饋電端子51之接觸而流入外部接點42，並且通過輔助端子71及導體塊60流入外部接點42。因此，輔助端子71可從饋電端子51向導體塊60確實供給電流。亦可組合第四十八圖所示之突起部70與第四十九圖所示之輔助端子71。
如上述，內部接點45及/或基板W之導電膜的電阻偏差會對 基板W之鍍覆造成不良影響。因此，在開始鍍覆基板W前，應在將基板W保持於基板固持器8之狀態下，測定外部接點42間之電阻。第五十圖係顯示接觸於外部接點42之接觸面42a的電阻測定器65之圖。第五十一圖係顯示第五十圖之L-L線剖面圖。如第五十圖及第五十一圖所示，電阻測定器65具有與外部接點42數量相同的支數(本實施形態係12支)之彈簧探針66。
此等彈簧探針66伸縮自如地構成。彈簧探針66接觸於外部接 點42之接觸面42a時，因為彈簧探針66收縮，所以板簧61幾乎不變形，外部接點42不接觸於導體塊60。因此，電阻測定器65可測定外部接點42間之電阻。另外，電阻測定器65亦可具備作為電阻測定端子之剛體端子來取代彈簧探針66。此種情況下，調整將剛體端子按壓於外部接點42之行程長度，可避免外部接點42接觸於導體塊60。
藉由電阻測定器65測定外部接點42間之電阻，係在將基板W 搭載於基板固持器8的基板搭載部(無圖示)中進行。首先，藉由無圖示之基板搬送機構將基板固持器8搬送至基板搭載部。打開基板固持器8，將基 板W***基板固持器8。其次，關閉基板固持器8，並鎖定基板固持器8。其後，藉由電阻測定器65測定各個外部接點42間之電阻。藉由該測定而發現電阻值有異常時，判斷為導電層及/或內部接點45上產生瑕疵，所以更換基板W及/或基板固持器8。
第五十二圖係從上方觀看其他實施形態之導體塊60的圖。第 五十三A圖及第五十三B圖係顯示第五十二圖所示之導體塊60與外部接點42的圖。如第五十二圖所示，導體塊60具有複數個(12個)貫穿孔60b。如第五十三A圖及第五十三B圖所示，複數個外部接點42具備：通過複數個貫穿孔60b而延伸於下方之複數個導電桿72；分別固定於複數個導電桿72之端部的複數個導電凸緣73；及在複數個導電凸緣73從導體塊60離開之方向對複數個導電桿72施力之複數個彈簧74。本實施形態中，彈簧74構成上述之彈性體，導電凸緣73之接觸面73a構成上述之接觸面。由於第五十三A圖及第五十三B圖所示之外部接點42分別具有彈簧74，因此各個外部接點42全體具有彈性。
導體塊60保持於彈性保持部件62。該彈性保持部件62具備： 配置於導體塊60上方之基台78；及配置於基台78與導體塊60之間的複數個彈簧間隔物79。彈簧間隔物79彼此連接基台78與導體塊60。基台78固定於固持器吊架34。基台78與第五十二圖所示之導體塊60同樣地具有複數個貫穿孔78a。複數個導電桿72通過此等貫穿孔60b、78a而延伸於下方。導電桿72與導體塊60及基台78非接觸地保持。
導電桿72及導電凸緣73由導電材料構成。導電桿72經由配線 55(參照第四十一圖)分別連接於內部接點45(參照第四十三圖)。如第五 十三B圖所示，導電凸緣73之接觸面73a按壓於饋電端子51時，彈簧74收縮，導電凸緣73接觸於導體塊60。複數個導電凸緣73及複數個導電桿72通過導體塊60彼此電性連接。因此，均勻之電流通過導體塊60流入外部接點42。彈性保持部件62亦可使用橡膠或海綿等，不過無圖示。
第五十四圖係顯示接觸於導電凸緣73之接觸面73a的電阻測定器65之圖。如第五十四圖所示，彈簧探針66接觸於導電凸緣73之接觸面73a時，因為彈簧探針66收縮，所以導電凸緣73不接觸於導體塊60。因此，電阻測定器65可測定外部接點42間之電阻。
以上係說明本發明之實施形態，不過本發明不限定於上述實施形態，在其技術思想之範圍內，當然可以各種不同形態來實施。
【產業上之利用可能性】
本發明可利用於鍍覆方法、鍍覆裝置、及保持使用於該鍍覆裝置之晶圓等基板的基板固持器。

Claims (40)

  1. 一種基板固持器，其特徵為具備：複數個內部接點，其係接觸於基板之周緣部，並在該基板中流入電流；複數個外部接點，其係分別具有接觸於與電源連接之饋電端子的接觸面，並具有彈性且分別連接於前述複數個內部接點；及導體塊，其係配置於前述接觸面之背後，並離開前述外部接點而配置；前述複數個外部接點於前述接觸面按壓於前述饋電端子時，可分別變形至接觸於前述導體塊。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述導體塊係保持於彈性保持部件。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述複數個外部接點分別具有板簧。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述導體塊具有複數個貫穿孔，前述複數個外部接點具備：複數個導電桿，其係通過前述複數個貫穿孔而延伸；複數個導電凸緣，其係分別固定於前述複數個導電桿之端部；及複數個彈簧，其係在前述複數個導電凸緣從前述導體塊離開之方向，對前述複數個導電桿施力；前述複數個導電凸緣之下面構成前述接觸面。
  5. 一種鍍覆裝置，其特徵為具備：鍍覆槽，其係在內部貯存鍍覆液；基板固持器，其係保持基板，並在前述鍍覆槽內配置前述基板；陽極，其係以與保持於前述基板固持器之前述基板相對的方式配置於前述鍍覆槽內；及電源，其係在前述基板與前述陽極之間施加電壓；前述基板固持器具備：複數個內部接點，其係接觸於前述基板之周緣部，並在前述基板中流入電流；複數個外部接點，其係分別具有接觸於與前述電源連接之饋電端子的接觸面，並具有彈性且分別連接於前述複數個內部接點；及導體塊，其係配置於前述接觸面之背後，並離開前述外部接點而配置；前述複數個外部接點於前述接觸面按壓於前述饋電端子時，可分別變形至接觸於前述導體塊。
  6. 如申請專利範圍第5項之鍍覆裝置，其中本前述導體塊係保持於彈性保持部件。
  7. 如申請專利範圍第5項之鍍覆裝置，其中前述複數個外部接點分別具有板簧。
  8. 如申請專利範圍第5項之鍍覆裝置，其中前述饋電端子中設有朝向前述導體塊而突出之輔助端子，前述輔助端子於前述複數個外部接點接觸於前述導體塊時接觸於前述導體塊。
  9. 如申請專利範圍第5項之鍍覆裝置，其中前述導體塊具有複數個貫穿孔，前述複數個外部接點具備：複數個導電桿，其係通過前述複數個貫穿孔而延伸；複數個導電凸緣，其係分別固定於前述複數個導電桿之端部；及複數個彈簧，其係在前述複數個導電凸緣從前述導體塊離開之方向，對前述複數個導電桿施力；前述複數個導電凸緣之下面構成前述接觸面。
  10. 一種鍍覆方法，係使用具有：用於在基板中流入電流之複數個內部接點、及接觸於與電源連接之饋電端子的複數個外部接點之基板固持器鍍覆基板的方法，其特徵為：使前述複數個內部接點接觸於前述基板之周緣部，在使分別電性連接於前述複數個內部接點之複數個第一中間接點、及分別電性連接於前述複數個外部接點之複數個第二中間接點接觸狀態下，使電阻測定器接觸於前述複數個外部接點來測定前述複數個外部接點間之電阻，在前述複數個第一中間接點與前述複數個第二中間接點之間***導體塊，使前述導體塊接觸於前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點，使前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點通過前述導體塊彼此電性連接，使前述複數個外部接點接觸於前述饋電端子，並且使前述基板浸漬於鍍覆液，在配置於前述鍍覆液中之陽極與前述基板之間施加電壓來鍍覆前述基板。
  11. 如申請專利範圍第10項之鍍覆方法，其中進一步包含以下工序：使前述複數個內部接點接觸於前述基板的周緣部之前，在前述複數個第一中間接點與前述複數個第二中間接點之間***了導體塊的狀態下，使前述電阻測定器接觸於前述複數個外部接點來測定前述複數個外部接點間之電阻。
  12. 一種鍍覆裝置，其特徵為具備：鍍覆槽，其係用於在內部貯存鍍覆液；陽極，其係配置於前述鍍覆槽內；基板固持器，其係保持基板；電源，其係在前述陽極與前述基板之間施加電壓；及電阻測定器，其係測定設於前述基板固持器之複數個外部接點間的電阻；前述基板固持器具備：複數個內部接點，其係接觸於基板之周緣部；複數個第一中間接點，其係分別電性連接於前述複數個內部接點；前述複數個外部接點，其係接觸於與前述電源連接之饋電端子；複數個第二中間接點，其係分別電性連接於前述複數個外部接點；及導體塊，其係可在被前述複數個第一中間接點與前述複數個第二中間接點夾住之第一位置、與從前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點離開的第二位置之間移動；前述導體塊位於前述第一位置時，前述導體塊接觸於前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點，前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點通過前述導體塊而彼此電性連接，前述導體塊位於前述第二位置時，前述複數個第一中間接點分別接觸於前述複數個第二中間接點，前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點彼此電性連接。
  13. 如申請專利範圍第12項之鍍覆裝置，其中前述基板固持器進一步具備固持器吊架，其係安裝有前述複數個外部接點，前述複數個第一中間接點、前述複數個第二中間接點、及前述導體塊收容於前述固持器吊架內部。
  14. 如申請專利範圍第12項之鍍覆裝置，其中進一步具備複數條導線，其係分別從前述複數個內部接點延伸至前述複數個第一中間接點，前述複數條導線係由電阻比銅高之金屬構成。
  15. 如申請專利範圍第14項之鍍覆裝置，其中前述複數條導線係由銅鎳合金構成。
  16. 如申請專利範圍第14項之鍍覆裝置，其中前述複數條導線之長度彼此相等。
  17. 一種基板固持器，其特徵為具備：複數個內部接點，其係接觸於基板之周緣部；複數個第一中間接點，其係分別電性連接於前述複數個內部接點；複數個外部接點，其係接觸於與前述電源連接之饋電端子；複數個第二中間接點，其係分別電性連接於前述複數個外部接點；及導體塊，其係可在被前述複數個第一中間接點與前述複數個第二中間接點夾住之第一位置、與從前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點離開的第二位置之間移動；前述導體塊位於前述第一位置時，前述導體塊接觸於前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點，前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點通過前述導體塊而彼此電性連接，前述導體塊位於前述第二位置時，前述複數個第一中間接點分別接觸於前述複數個第二中間接點，前述複數個第一中間接點及前述複數個第二中間接點彼此電性連接。
  18. 如申請專利範圍第17項之基板固持器，其中進一步具備固持器吊架，其係安裝有前述複數個外部接點，前述複數個第一中間接點、前述複數個第二中間接點、及前述導體塊收容於前述固持器吊架內部。
  19. 如申請專利範圍第17項之基板固持器，其中進一步具備複數條導線，其係從前述內部接點分別延伸至前述複數個第一中間接點，前述複數條導線係由電阻比銅高之金屬構成。
  20. 如申請專利範圍第19項之基板固持器，其中前述複數條導線係由銅鎳合金構成。
  21. 如申請專利範圍第19項之基板固持器，其中前述複數條導線之長度彼此相等。
  22. 一種基板固持器，其特徵為具備：複數個內部接點，其係接觸於基板之周緣部；複數個外部接點，其係分別具有接觸於與電源連接之饋電端子的接觸面，並具有彈性且分別連接於前述複數個內部接點；導體塊，其係配置於前述接觸面之背後；及施力部件，其係將前述導體塊按壓於前述複數個外部接點。
  23. 如申請專利範圍第22項之基板固持器，其中前述複數個外部接點分別具備：第一接點，其係接觸於前述導體塊；及第二接點，其係延伸於從前述導體塊離開之方向；前述第一接點及前述第二接點彼此電性連接。
  24. 如申請專利範圍第22項之基板固持器，其中前述複數個外部接點分別包含：第一突出部，其係接觸於前述導體塊；及第二突出部，其係突出於從前述導體塊離開之方向。
  25. 如申請專利範圍第24項之基板固持器，其中前述第一突出部係朝向前述導體塊突出之第一彎曲部，前述第二突出部係突出於從前述導體塊離開之方向的第二彎曲部。
  26. 如申請專利範圍第22項之基板固持器，其中前述導體塊係收容於安裝有前述複數個外部接點之固持器吊架的內部。
  27. 如申請專利範圍第22項之基板固持器，其中進一步具備複數條導線，其係連接前述複數個內部接點與前述複數個外部接點，前述複數條導線係由銅鎳合金構成。
  28. 如申請專利範圍第27項之基板固持器，其中前述複數條導線之長度彼此相等。
  29. 一種鍍覆裝置，其特徵為具備：鍍覆槽，其係在內部貯存鍍覆液；基板固持器，其係保持基板，並在前述鍍覆槽內配置前述基板；陽極，其係配置於前述鍍覆槽內；電源，其係在前述基板與前述陽極之間施加電壓；及饋電端子，其係連接於前述電源；前述基板固持器具備：複數個內部接點，其係接觸於前述基板之周緣部；複數個外部接點，其係分別具有接觸於前述饋電端子之接觸面，並具有彈性且分別連接於前述複數個內部接點；導體塊，其係配置於前述接觸面之背後；及施力部件，其係將前述導體塊按壓於前述複數個外部接點。
  30. 如申請專利範圍第29項之鍍覆裝置，其中前述複數個外部接點分別具備：第一接點，其係接觸於前述導體塊；及第二接點，其係延伸於從前述導體塊離開之方向；前述第一接點及前述第二接點彼此電性連接。
  31. 如申請專利範圍第29項之鍍覆裝置，其中前述複數個外部接點分別包含：第一突出部，其係接觸於前述導體塊；及第二突出部，其係突出於從前述導體塊離開之方向。
  32. 如申請專利範圍第31項之鍍覆裝置，其中前述第一突出部係朝向前述導體塊突出之第一彎曲部，前述第二突出部係突出於從前述導體塊離開之方向的第二彎曲部。
  33. 如申請專利範圍第29項之鍍覆裝置，其中前述基板固持器具有固持器吊架，其係安裝有前述複數個外部接點，前述導體塊係收容於前述固持器吊架之內部。
  34. 如申請專利範圍第29項之鍍覆裝置，其中進一步具備複數條導線，其係連接前述複數個內部接點與前述複數個外部接點，前述複數條導線係由銅鎳合金構成。
  35. 如申請專利範圍第34項之鍍覆裝置，其中前述複數條導線之長度彼此相等。
  36. 如申請專利範圍第29項之鍍覆裝置，其中進一步具備輔助端子，其係接觸於設在前述饋電端子上之前述導電塊。
  37. 如申請專利範圍第29項之鍍覆裝置，其中進一步具備電阻測定器，其係測定前述外部接點間之電阻，前述電阻測定器具有：複數個探針，其係接觸於前述複數個外部接點；及突起部，其係使前述導體塊從前述外部接點離開。
  38. 一種鍍覆方法，係使用具有：用於在基板中流入電流之複數個內部接點、及具有彈性且分別連接於前述複數個內部接點的複數個外部接點之基板固持器鍍覆基板的方法，其特徵為：藉由施力部件將導體塊按壓於前述複數個外部接點，經由前述導體塊電性連接前述複數個外部接點間，以前述基板固持器保持基板，使前述複數個內部接點接觸於前述基板之周緣部，使前述複數個外部接點接觸於鍍覆槽之饋電端子，並且使前述基板浸漬於前述鍍覆槽內之鍍覆液中，在浸漬於前述鍍覆液之陽極與前述基板之間施加電壓來鍍覆前述基板。
  39. 如申請專利範圍第38項之鍍覆方法，其中以前述基板固持器保持前述基板之前，使電阻測定器接觸於前述複數個外部接點，來測定前述複數個外部接點間之電阻。
  40. 如申請專利範圍第38項之鍍覆方法，其中以前述基板固持器保持有前述基板之狀態下，使前述導體塊從前述複數個外部接點離開，在使前述導體塊從前述複數個外部接點離開狀態下，使電阻測定器接觸於前述複數個外部接點，來測定前述複數個外部接點間之電阻。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160222537A1 (en) * 2015-01-30 2016-08-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Electroplating apparatus and method
CN114214709A (zh) * 2016-09-08 2022-03-22 株式会社荏原制作所 基板保持架、镀覆装置、以及基板保持架的制造方法
JP6713916B2 (ja) 2016-12-01 2020-06-24 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法
JP6727117B2 (ja) 2016-12-22 2020-07-22 株式会社荏原製作所 基板着脱装置、めっき装置、基板着脱装置の制御装置、基板着脱装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体
JP6859150B2 (ja) * 2017-03-22 2021-04-14 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき槽構成の決定方法
TWI705161B (zh) * 2017-05-23 2020-09-21 日商荏原製作所股份有限公司 基板固持器及使用該基板固持器之鍍覆裝置
KR102557221B1 (ko) * 2017-06-28 2023-07-20 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 홀더 및 도금 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1048755A1 (en) * 1997-12-16 2000-11-02 Ebara Corporation Plating device and method of confirming current feed
CN1922494A (zh) * 2004-02-04 2007-02-28 日本发条株式会社 针状部件、导电性接触件以及导电性接触件单元

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2017374A3 (en) 2000-03-17 2011-04-27 Ebara Corporation Plating apparatus and method
JP3778281B2 (ja) * 2002-03-26 2006-05-24 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
CN100370578C (zh) * 2002-06-21 2008-02-20 株式会社荏原制作所 基片保持装置和电镀设备
CN2604012Y (zh) * 2003-02-20 2004-02-18 莫列斯公司 压接式端子
JP4942580B2 (ja) * 2007-08-20 2012-05-30 株式会社荏原製作所 アノードホルダ用通電ベルトおよびアノードホルダ
JP5184308B2 (ja) 2007-12-04 2013-04-17 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
US8177944B2 (en) * 2007-12-04 2012-05-15 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
US20130102177A1 (en) * 2011-10-21 2013-04-25 Ohio Associated Enterprises, Llc Electrical contact with redundant contact points
JP6328582B2 (ja) * 2014-03-31 2018-05-23 株式会社荏原製作所 めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1048755A1 (en) * 1997-12-16 2000-11-02 Ebara Corporation Plating device and method of confirming current feed
CN1922494A (zh) * 2004-02-04 2007-02-28 日本发条株式会社 针状部件、导电性接触件以及导电性接触件单元

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