JP6216652B2

JP6216652B2 - Plating apparatus with substrate holder

Info

Publication number: JP6216652B2
Application number: JP2014021664A
Authority: JP
Inventors: 吉夫南
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 2014-02-06
Filing date: 2014-02-06
Publication date: 2017-10-18
Anticipated expiration: 2034-02-06
Also published as: JP2015147977A

Description

本発明は、ウェハ等の基板を保持する基板ホルダを備えためっき装置に関するものである。 The present invention relates to a plating apparatus provided with a substrate Hol da for holding a substrate such as a wafer.

ウェハ等の基板を基板ホルダで保持し、基板をめっき槽内のめっき液中に浸漬させるめっき装置が知られている（特許文献１および特許文献２参照）。図１７に示すように、基板ホルダは、基板Ｗの周縁部に接触する複数の内部接点１００と、これら内部接点１００にそれぞれ接続された複数の外部接点１０１とを備えている。複数の内部接点１００と複数の外部接点１０１とを接続する配線１０４は基板ホルダの内部に配置されている。外部接点１０１は、基板Ｗをめっき槽内の所定位置に配置した時に、電源１０２から延びる給電端子１０３に接触される。電流は外部接点１０１および内部接点１００を通じて基板Ｗに流れ、めっき液の存在下で基板Ｗの表面に金属膜が形成される。 There is known a plating apparatus that holds a substrate such as a wafer with a substrate holder and immerses the substrate in a plating solution in a plating tank (see Patent Document 1 and Patent Document 2). As shown in FIG. 17, the substrate holder includes a plurality of internal contacts 100 that contact the peripheral edge of the substrate W, and a plurality of external contacts 101 that are respectively connected to the internal contacts 100. Wirings 104 connecting the plurality of internal contacts 100 and the plurality of external contacts 101 are arranged inside the substrate holder. The external contact 101 is brought into contact with a power supply terminal 103 extending from the power source 102 when the substrate W is disposed at a predetermined position in the plating tank. The current flows to the substrate W through the external contact 101 and the internal contact 100, and a metal film is formed on the surface of the substrate W in the presence of the plating solution.

従来から、基板Ｗを基板ホルダに保持した状態で、基板Ｗのめっき前に、外部接点１０１間の電気抵抗を測定することが行われている。これは、基板Ｗの表面に形成されたシード層などの導電層の欠陥や内部接点１００の欠陥を発見することを目的として行われる。すなわち、ある外部接点１０１間の電気抵抗の値が他の外部接点１０１間の電気抵抗の値よりも極端に大きかったり、または極端に小さい場合、導電層および／または内部接点１００に欠陥が生じていると判断することができる。したがって、導電層および／または内部接点１００の欠陥に起因するめっき不良を、実際にめっきを行うことなく事前に検出することができる。 Conventionally, the electrical resistance between the external contacts 101 is measured before the substrate W is plated with the substrate W held by the substrate holder. This is performed for the purpose of finding defects in a conductive layer such as a seed layer formed on the surface of the substrate W and defects in the internal contact 100. That is, when the value of the electrical resistance between certain external contacts 101 is extremely larger or extremely smaller than the value of the electrical resistance between other external contacts 101, a defect occurs in the conductive layer and / or the internal contact 100. Can be determined. Therefore, plating defects caused by defects in the conductive layer and / or internal contact 100 can be detected in advance without actually performing plating.

給電端子１０３と外部接点１０１との接触状態が悪いと、給電端子１０３と外部接点１０１との間の電気抵抗が変化することがある。結果として、不均一な電流が外部接点１０１を通じて内部接点１００に流れてしまう場合がある。特に近年は、導電層の厚さは薄くなる傾向にあり、さらに基板Ｗに流す電流の密度を高くする傾向がある。このため、外部接点１０１間に電気抵抗のわずかなばらつきがあっても、基板Ｗの表面に形成される金属膜の膜厚の均一性が大きく損なわれやすい。このような問題を解決するために、複数の外部接点１０１を一体部材で形成することが考えられるが、この場合、基板Ｗのめっき前にそれぞれの外部接点１０１間の電気抵抗を測定することができない。 If the contact state between the power supply terminal 103 and the external contact 101 is poor, the electrical resistance between the power supply terminal 103 and the external contact 101 may change. As a result, non-uniform current may flow to the internal contact 100 through the external contact 101. In particular, in recent years, the thickness of the conductive layer tends to decrease, and the density of the current flowing through the substrate W tends to increase. For this reason, even if there is a slight variation in electrical resistance between the external contacts 101, the uniformity of the film thickness of the metal film formed on the surface of the substrate W is likely to be greatly impaired. In order to solve such a problem, it is conceivable to form a plurality of external contacts 101 as an integral member. In this case, it is possible to measure the electrical resistance between the external contacts 101 before plating the substrate W. Can not.

国際公開第２００１／０６８９５２号パンフレットInternational Publication No. 2001/068895 Pamphlet 特開２００９−１５５７２６号公報JP 2009-155726 A

本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、基板に均一な電流を流すことができる基板ホルダを備えためっき装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a plating apparatus having a substrate Hol da can flow uniform current to the substrate.

本発明の一参考例は、基板の周縁部に接触し、該基板に電流を流す複数の内部接点と、電源から延びる給電端子に接触される接触面をそれぞれ有し、前記複数の内部接点にそれぞれ接続された弾性を有する複数の外部接点と、前記接触面の裏側に配置され、前記外部接点から離間して配置された導体ブロックとを備え、前記複数の外部接点は、前記接触面が前記給電端子に押し付けられたときに、前記導体ブロックに接触するまでそれぞれ変形することを特徴とする基板ホルダである。 One reference example of the present invention includes a plurality of internal contacts that contact the peripheral edge of the substrate and allow current to flow through the substrate, and a contact surface that contacts a power supply terminal extending from a power source. A plurality of external contacts having elasticity connected to each other, and a conductor block disposed on the back side of the contact surface and spaced apart from the external contacts, wherein the contact surfaces have the contact surface When the substrate holder is pressed against the power supply terminal, the substrate holder is deformed until it comes into contact with the conductor block.

上記参考例の好ましい態様は、前記導体ブロックは、弾性保持部材に保持されていることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記複数の外部接点は、それぞれ板ばねを有することを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記導体ブロックは、複数の貫通孔を有し、前記複数の外部接点は、前記複数の貫通孔を通って延びる複数の導電ロッドと、前記複数の導電ロッドの端部にそれぞれ固定された複数の導電フランジと、前記複数の導電フランジが前記導体ブロックから離れる方向に前記複数の導電ロッドを付勢する複数のばねとを備え、前記複数の導電フランジの下面は前記接触面を構成することを特徴とする。 In a preferred aspect of the above reference example, the conductor block is held by an elastic holding member.
In a preferred aspect of the above reference example , each of the plurality of external contacts has a leaf spring.
In a preferred aspect of the above reference example, the conductor block has a plurality of through holes, and the plurality of external contacts includes a plurality of conductive rods extending through the plurality of through holes, and ends of the plurality of conductive rods. A plurality of conductive flanges fixed to the respective parts, and a plurality of springs for biasing the plurality of conductive rods in a direction in which the plurality of conductive flanges separate from the conductor block, and the lower surfaces of the plurality of conductive flanges are It constitutes a contact surface.

本発明の一態様は、めっき液を内部に貯留するめっき槽と、基板を保持し、前記めっき槽内に前記基板を配置する基板ホルダと、前記基板ホルダに保持された前記基板に対向するように前記めっき槽内に配置されたアノードと、前記基板と前記アノードとの間に電圧を印加する電源とを備え、前記基板ホルダは、前記基板の周縁部に接触し、前記基板に電流を流す複数の内部接点と、前記電源から延びる給電端子に接触される接触面をそれぞれ有し、前記複数の内部接点にそれぞれ接続された弾性を有する複数の外部接点と、前記接触面の裏側に配置され、前記外部接点から離間して配置された導体ブロックとを備え、前記複数の外部接点は、前記接触面が前記給電端子に押し付けられたときに、前記複数の外部接点が前記導体ブロックに接触するまでそれぞれ変形することを特徴とするめっき装置である。 According to one aspect of the present invention, a plating tank that stores a plating solution therein, a substrate holder that holds the substrate, the substrate placed in the plating tank, and the substrate held by the substrate holder are opposed to the substrate. And an anode disposed in the plating tank, and a power source for applying a voltage between the substrate and the anode, and the substrate holder is in contact with a peripheral portion of the substrate and allows a current to flow through the substrate. A plurality of internal contacts and contact surfaces that are in contact with power supply terminals extending from the power source are provided, and a plurality of elastic external contacts that are respectively connected to the plurality of internal contacts, and disposed on the back side of the contact surfaces. The plurality of external contacts, wherein the plurality of external contacts are in contact with the conductor block when the contact surface is pressed against the power supply terminal. A plating apparatus characterized by respectively until deformed.

本発明の好ましい態様は、前記導体ブロックは、弾性保持部材に保持されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の外部接点は、それぞれ板ばねを有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記給電端子には、前記導体ブロックに向かって突出する補助端子が設けられており、前記補助端子は、前記複数の外部接点が前記導体ブロックに接触したときに、前記導体ブロックに接触することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記導体ブロックは、複数の貫通孔を有し、前記複数の外部接点は、前記複数の貫通孔を通って延びる複数の導電ロッドと、前記複数の導電ロッドの端部にそれぞれ固定された複数の導電フランジと、前記複数の導電フランジが前記導体ブロックから離れる方向に前記複数の導電ロッドを付勢する複数のばねとを備え、前記複数の導電フランジの下面は前記接触面を構成することを特徴とする。 In a preferred aspect of the present invention, the conductor block is held by an elastic holding member.
In a preferred aspect of the present invention, each of the plurality of external contacts has a leaf spring.
In a preferred aspect of the present invention, the power supply terminal is provided with an auxiliary terminal projecting toward the conductor block, and the auxiliary terminal is configured such that when the plurality of external contacts are in contact with the conductor block, It contacts the conductor block.
In a preferred aspect of the present invention, the conductor block has a plurality of through holes, the plurality of external contacts include a plurality of conductive rods extending through the plurality of through holes, and ends of the plurality of conductive rods. And a plurality of springs for urging the plurality of conductive rods in a direction in which the plurality of conductive flanges separate from the conductor block, and the bottom surfaces of the plurality of conductive flanges It is characterized by constituting a surface.

複数の外部接点の接触面が給電端子に押し付けられたとき、これら外部接点が導体ブロックに接触し、それぞれの外部接点は導体ブロックを通じて互いに電気的に接続される。したがって、外部接点に流れる電流が導体ブロックを通じて均一化される。結果として、均一な電流が内部接点を通じて基板に流れ、基板の表面に均一な厚さの金属膜を形成することができる。 When the contact surfaces of the plurality of external contacts are pressed against the power supply terminal, the external contacts come into contact with the conductor block, and the external contacts are electrically connected to each other through the conductor block. Therefore, the current flowing through the external contact is made uniform through the conductor block. As a result, a uniform current flows to the substrate through the internal contacts, and a metal film having a uniform thickness can be formed on the surface of the substrate.

めっき装置を示す概略図である。It is the schematic which shows a plating apparatus. 基板ホルダの一実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view showing one embodiment of a substrate holder. 図２に示す基板ホルダの平面図である。It is a top view of the substrate holder shown in FIG. 図２に示す基板ホルダの右側面図である。FIG. 3 is a right side view of the substrate holder shown in FIG. 2. 図４に示す記号Ａで囲まれた部分を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the part enclosed by the symbol A shown in FIG. 基板ホルダを保持するホルダ保持部を示す図である。It is a figure which shows the holder holding part holding a board | substrate holder. 図３に示す記号Ｂで囲まれた部分を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the part enclosed by the symbol B shown in FIG. 図７のＣ−Ｃ線断面図を示す図である。It is a figure which shows the CC sectional view taken on the line of FIG. 接触面が給電端子に押し付けられたときの外部接点および導体ブロックを示す図である。It is a figure which shows an external contact and a conductor block when a contact surface is pressed on the electric power feeding terminal. 給電端子の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of an electric power feeding terminal. 給電端子のさらに他の例を示す図である。It is a figure which shows the further another example of an electric power feeding terminal. 外部接点の接触面に接触した抵抗測定器を示す図である。It is a figure which shows the resistance measuring device which contacted the contact surface of the external contact. 図１２のＤ−Ｄ線断面図を示す図である。It is a figure which shows the DD sectional view taken on the line of FIG. 他の実施形態に係る導体ブロックを上から見た図である。It is the figure which looked at the conductor block which concerns on other embodiment from the top. 図１５（ａ）および図１５（ｂ）は、図１４に示す導体ブロックと、外部接点を示す図である。FIG. 15A and FIG. 15B are diagrams showing the conductor block shown in FIG. 14 and external contacts. 導電フランジの接触面に接触した抵抗測定器を示す図である。It is a figure which shows the resistance measuring device which contacted the contact surface of the electroconductive flange. 複数の内部接点に接続された複数の外部接点を示す図である。It is a figure which shows the some external contact connected to the some internal contact.

以下、実施形態について図面を参照して説明する。図１乃至図１６において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図１は、めっき装置を示す概略図である。図１に示すように、めっき装置は、内部にめっき液を保持するめっき槽１と、アノード２と、このアノード２を保持してめっき槽１内のめっき液に浸漬させるアノードホルダ４と、基板Ｗを着脱自在に保持し、かつ基板Ｗをめっき槽１内のめっき液に浸漬させる基板ホルダ８を備えている。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. 1 to 16, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. FIG. 1 is a schematic view showing a plating apparatus. As shown in FIG. 1, the plating apparatus includes a plating tank 1 that holds a plating solution therein, an anode 2, an anode holder 4 that holds the anode 2 and is immersed in the plating solution in the plating tank 1, and a substrate A substrate holder 8 for holding W in a detachable manner and immersing the substrate W in a plating solution in the plating tank 1 is provided.

めっき槽１は、基板ホルダ８に保持された基板Ｗおよびアノード２が配置される内槽１０と、内槽１０に隣接するオーバーフロー槽１２とを備えている。内槽１０内のめっき液は内槽１０をオーバーフローしてオーバーフロー槽１２内に流入するようになっている。アノード２および基板Ｗは、互いに対向して内槽１０内に配置される。 The plating tank 1 includes an inner tank 10 in which the substrate W and the anode 2 held by the substrate holder 8 are disposed, and an overflow tank 12 adjacent to the inner tank 10. The plating solution in the inner tank 10 overflows the inner tank 10 and flows into the overflow tank 12. The anode 2 and the substrate W are disposed in the inner tank 10 so as to face each other.

さらに、めっき装置は、図１に示すように、基板Ｗ上の電位分布を調整するための開口１４ａを有する調整板（レギュレーションプレート）１４と、内槽１０内のめっき液を攪拌するパドル１６とを備えている。調整板１４は、アノード２と基板Ｗとの間に配置されている。パドル１６は、内槽１０内の基板ホルダ８に保持された基板Ｗの表面近傍に配置されている。パドル１６は鉛直に配置されており、基板Ｗと平行に往復運動することでめっき液を攪拌する。基板Ｗのめっき中にパドル１６がめっき液を攪拌することで、十分な金属イオンを基板Ｗの表面に均一に供給することができる。 Furthermore, as shown in FIG. 1, the plating apparatus includes an adjustment plate (regulation plate) 14 having an opening 14 a for adjusting the potential distribution on the substrate W, and a paddle 16 for stirring the plating solution in the inner tank 10. It has. The adjustment plate 14 is disposed between the anode 2 and the substrate W. The paddle 16 is disposed in the vicinity of the surface of the substrate W held by the substrate holder 8 in the inner tank 10. The paddle 16 is arranged vertically and agitates the plating solution by reciprocating in parallel with the substrate W. Sufficient metal ions can be supplied uniformly to the surface of the substrate W by the paddle 16 stirring the plating solution during the plating of the substrate W.

アノード２はアノードホルダ４を介して電源１８の正極に接続され、基板Ｗは基板ホルダ８を介して電源１８の負極に接続される。アノード２と基板Ｗとの間に電圧を印加すると、電流は基板Ｗに流れ、基板Ｗの表面に金属膜が形成される。 The anode 2 is connected to the positive electrode of the power source 18 through the anode holder 4, and the substrate W is connected to the negative electrode of the power source 18 through the substrate holder 8. When a voltage is applied between the anode 2 and the substrate W, current flows through the substrate W, and a metal film is formed on the surface of the substrate W.

オーバーフロー槽１２の底部には、めっき液循環ライン２０の一端が接続され、めっき液循環ライン２０の他端は内槽１０の底部に接続されている。めっき液は、内槽１０をオーバーフローしてオーバーフロー槽１２に流入し、さらにオーバーフロー槽１２から内槽１０にめっき液循環ライン２０を通って戻される。このように、めっき液は、めっき液循環ライン２０を通じて内槽１０とオーバーフロー槽１２との間を循環する。 One end of the plating solution circulation line 20 is connected to the bottom of the overflow tank 12, and the other end of the plating solution circulation line 20 is connected to the bottom of the inner tank 10. The plating solution overflows the inner tank 10 and flows into the overflow tank 12, and further returns from the overflow tank 12 to the inner tank 10 through the plating solution circulation line 20. Thus, the plating solution circulates between the inner tank 10 and the overflow tank 12 through the plating solution circulation line 20.

次に、基板ホルダ８について、図２乃至図５を参照して説明する。基板ホルダ８は、図２乃至図５に示すように、矩形平板状の第１保持部材２２と、この第１保持部材２２にヒンジ２３を介して開閉自在に取付けられた第２保持部材２４とを有している。他の構成例として、第２保持部材２４を第１保持部材２２に対峙した位置に配置し、この第２保持部材２４を第１保持部材２２に向けて前進させ、また第１保持部材２２から離間させることによって第２保持部材２４を開閉するようにしてもよい。 Next, the substrate holder 8 will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 2 to 5, the substrate holder 8 includes a rectangular flat plate-like first holding member 22, and a second holding member 24 attached to the first holding member 22 via a hinge 23 so as to be opened and closed. have. As another configuration example, the second holding member 24 is disposed at a position facing the first holding member 22, the second holding member 24 is advanced toward the first holding member 22, and the first holding member 22 is You may make it open and close the 2nd holding member 24 by separating.

第１保持部材２２は例えば塩化ビニル製である。第２保持部材２４は、基部２５と、リング状のシールホルダ２６とを有している。シールホルダ２６は例えば塩化ビニル製であり、下記の押えリング２７との滑りを良くしている。シールホルダ２６の上部には環状の基板側シール部材２８（図４および図５参照）が内方に突出して取付けられている。この基板側シール部材２８は、基板ホルダ８が基板Ｗを保持した時、基板Ｗの表面外周部に圧接して第２保持部材２４と基板Ｗとの隙間をシールするように構成されている。シールホルダ２６の第１保持部材２２と対向する面には、環状のホルダ側シール部材２９（図４および図５参照）が取付けられている。このホルダ側シール部材２９は、基板ホルダ８が基板Ｗを保持した時、第１保持部材２２に圧接して第１保持部材２２と第２保持部材２４との隙間をシールするように構成されている。ホルダ側シール部材２９は、基板側シール部材２８の外側に位置している。 The first holding member 22 is made of, for example, vinyl chloride. The second holding member 24 has a base portion 25 and a ring-shaped seal holder 26. The seal holder 26 is made of, for example, vinyl chloride and improves sliding with the presser ring 27 described below. An annular substrate-side seal member 28 (see FIGS. 4 and 5) is attached to the upper portion of the seal holder 26 so as to protrude inward. The substrate-side sealing member 28 is configured to seal the gap between the second holding member 24 and the substrate W by pressing against the outer peripheral portion of the surface of the substrate W when the substrate holder 8 holds the substrate W. An annular holder-side seal member 29 (see FIGS. 4 and 5) is attached to the surface of the seal holder 26 facing the first holding member 22. The holder-side sealing member 29 is configured to seal the gap between the first holding member 22 and the second holding member 24 by pressing against the first holding member 22 when the substrate holder 8 holds the substrate W. Yes. The holder side sealing member 29 is located outside the substrate side sealing member 28.

図５に示すように、基板側シール部材２８は、シールホルダ２６と第１固定リング３０ａとの間に挟持されてシールホルダ２６に取付けられている。第１固定リング３０ａは、シールホルダ２６にねじ等の締結具３１ａを介して取付けられる。ホルダ側シール部材２９は、シールホルダ２６と第２固定リング３０ｂとの間に挟持されてシールホルダ２６に取付けられている。第２固定リング３０ｂは、シールホルダ２６にねじ等の締結具３１ｂを介して取付けられる。 As shown in FIG. 5, the substrate side sealing member 28 is sandwiched between the seal holder 26 and the first fixing ring 30 a and attached to the seal holder 26. The first fixing ring 30a is attached to the seal holder 26 via a fastener 31a such as a screw. The holder side seal member 29 is sandwiched between the seal holder 26 and the second fixing ring 30b and attached to the seal holder 26. The second fixing ring 30b is attached to the seal holder 26 via a fastener 31b such as a screw.

シールホルダ２６の外周部には段部が設けられており、この段部には押えリング２７がスペーサー３２を介して回転自在に装着されている。押えリング２７は、第１固定リング３０ａの外周部によって脱出不能に装着されている。この押えリング２７は、酸やアルカリに対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する材料から構成される。例えば、押えリング２７はチタンから構成される。スペーサー３２は、押えリング２７がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＦＥで構成されている。 A step portion is provided on the outer peripheral portion of the seal holder 26, and a presser ring 27 is rotatably attached to the step portion via a spacer 32. The presser ring 27 is mounted so as not to escape by the outer peripheral portion of the first fixing ring 30a. The presser ring 27 is made of a material that has excellent corrosion resistance against acids and alkalis and has sufficient rigidity. For example, the presser ring 27 is made of titanium. The spacer 32 is made of a material having a low coefficient of friction, such as PTFE, so that the presser ring 27 can rotate smoothly.

押えリング２７の外側には、複数のクランパ３３が押えリング２７の円周方向に沿って等間隔で配置されている。これらクランパ３３は第１保持部材２２に固定されている。各クランパ３３は、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状の形状を有している。押えリング２７の外周面には、外方に突出する複数の突起部２７ｂが設けられている。これら突起部２７ｂは、クランパ３３の位置に対応する位置に配置されている。クランパ３３の内方突出部の下面および押えリング２７の突起部２７ｂの上面は、押えリング２７の回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜する傾斜面となっている。押えリング２７の円周方向に沿った複数箇所（例えば３箇所）には、上方に突出する凸部２７ａが設けられている。これにより、回転ピン（図示せず）を回転させて凸部２７ａを横から押し回すことにより、押えリング２７を回転させることができる。 A plurality of clampers 33 are arranged on the outer side of the presser ring 27 at equal intervals along the circumferential direction of the presser ring 27. These clampers 33 are fixed to the first holding member 22. Each clamper 33 has an inverted L shape having a protruding portion protruding inward. A plurality of protrusions 27 b projecting outward are provided on the outer peripheral surface of the presser ring 27. These protrusions 27 b are arranged at positions corresponding to the positions of the clampers 33. The lower surface of the inwardly projecting portion of the clamper 33 and the upper surface of the protruding portion 27 b of the presser ring 27 are inclined surfaces that incline in opposite directions along the rotational direction of the presser ring 27. At a plurality of locations (for example, three locations) along the circumferential direction of the presser ring 27, convex portions 27a that protrude upward are provided. Accordingly, the presser ring 27 can be rotated by rotating a rotating pin (not shown) and pushing the convex portion 27a from the side.

第２保持部材２４を開いた状態で、第１保持部材２２の中央部に基板Ｗが挿入され、ヒンジ２３を介して第２保持部材２４が閉じられる。押えリング２７を時計回りに回転させて、押えリング２７の突起部２７ｂをクランパ３３の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押えリング２７とクランパ３３にそれぞれ設けた傾斜面を介して、第１保持部材２２と第２保持部材２４とを互いに締付けて第２保持部材２４をロックする。また、押えリング２７を反時計回りに回転させて押えリング２７の突起部２７ｂをクランパ３３から外すことで、第２保持部材２４のロックを解くようになっている。 With the second holding member 24 opened, the substrate W is inserted into the center of the first holding member 22, and the second holding member 24 is closed via the hinge 23. By rotating the presser ring 27 clockwise and sliding the projecting portion 27b of the presser ring 27 into the inner projecting portion of the clamper 33, the presser ring 27 and the clamper 33 are respectively provided with inclined surfaces. The first holding member 22 and the second holding member 24 are fastened together to lock the second holding member 24. Further, the second holding member 24 is unlocked by rotating the presser ring 27 counterclockwise to remove the protrusion 27 b of the presser ring 27 from the clamper 33.

第２保持部材２４をロックした時、基板側シール部材２８の下方突出部は基板Ｗの表面外周部に圧接される。シール部材２８は均一に基板Ｗに押圧され、これによって基板Ｗの表面外周部と第２保持部材２４との隙間をシールする。同じように、第２保持部材２４をロックした時、ホルダ側シール部材２９の下方突出部は第１保持部材２２の表面に圧接される。シール部材２９は均一に第１保持部材２２に押圧され、これによって第１保持部材２２と第２保持部材２４との間の隙間をシールする。 When the second holding member 24 is locked, the downward projecting portion of the substrate-side seal member 28 is pressed against the outer peripheral portion of the surface of the substrate W. The sealing member 28 is uniformly pressed against the substrate W, thereby sealing the gap between the outer peripheral portion of the surface of the substrate W and the second holding member 24. Similarly, when the second holding member 24 is locked, the downward projecting portion of the holder-side seal member 29 is pressed against the surface of the first holding member 22. The sealing member 29 is uniformly pressed against the first holding member 22, thereby sealing the gap between the first holding member 22 and the second holding member 24.

図３に示すように、第１保持部材２２の表面には、基板Ｗの大きさにほぼ等しいリング状の突条部３８が形成されている。この突条部３８は、基板Ｗの周縁部に当接して該基板Ｗを支持する環状の支持面３９を有している。この突条部３８の円周方向に沿った所定位置に凹部４０が設けられている。 As shown in FIG. 3, a ring-shaped protrusion 38 that is substantially equal to the size of the substrate W is formed on the surface of the first holding member 22. The projecting portion 38 has an annular support surface 39 that contacts the peripheral edge of the substrate W and supports the substrate W. A concave portion 40 is provided at a predetermined position along the circumferential direction of the protruding portion 38.

基板ホルダ８は、基板Ｗの周縁部に接触し、基板Ｗに電流を流す複数の内部接点４５（図５参照）をさらに備えている。各内部接点４５は、導電部材４１と、導電部材４１および基板Ｗの周縁部に接触する接触部材４３とを備えている。図３に示すように、複数（図示では１２個）の導電部材４１は凹部４０内に配置されている。導電部材４１は第１保持部材２２に取り付けられ、接触部材４３は第２保持部材２４に取り付けられている。したがって、第２保持部材２４が開いているとき、接触部材４３は導電部材４１から離間している。第１保持部材２２の支持面３９上に基板Ｗを載置した状態で第２保持部材２４を閉じると、図５に示すように、接触部材４３が導電部材４１の端部に弾性的に接触するようになっている。接触部材４３は導電部材４１と同じ数だけ（本実施形態では１２個）設けられている。つまり、本実施形態では１２個の内部接点４５が設けられている。 The substrate holder 8 further includes a plurality of internal contacts 45 (see FIG. 5) that contact the peripheral edge of the substrate W and allow current to flow through the substrate W. Each internal contact 45 includes a conductive member 41 and a contact member 43 that contacts the conductive member 41 and the peripheral portion of the substrate W. As shown in FIG. 3, a plurality (12 pieces in the drawing) of the conductive members 41 are arranged in the recess 40. The conductive member 41 is attached to the first holding member 22, and the contact member 43 is attached to the second holding member 24. Accordingly, the contact member 43 is separated from the conductive member 41 when the second holding member 24 is open. When the second holding member 24 is closed with the substrate W placed on the support surface 39 of the first holding member 22, the contact member 43 elastically contacts the end of the conductive member 41 as shown in FIG. 5. It is supposed to be. The same number of contact members 43 as the conductive members 41 (12 in this embodiment) are provided. That is, in this embodiment, twelve internal contacts 45 are provided.

導電部材４１に電気的に接続される接触部材４３は、ねじ等の締結具４４を介して第２保持部材２４のシールホルダ２６に固着されている（図５参照）。この接触部材４３は、板ばね形状に形成されている。接触部材４３は、基板側シール部材２８の外方に位置した、内方に板ばね状に突出する接点部を有している。接触部材４３はこの接点部において、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲するようになっている。第１保持部材２２と第２保持部材２４で基板Ｗを挟んだ時に、接触部材４３の接点部が、第１保持部材２２の支持面３９上に支持された基板Ｗの周縁部に弾性的に接触し、接触部材４３の下部が導電部材４１に接触する。 The contact member 43 electrically connected to the conductive member 41 is fixed to the seal holder 26 of the second holding member 24 via a fastener 44 such as a screw (see FIG. 5). The contact member 43 is formed in a leaf spring shape. The contact member 43 has a contact portion located outside the substrate-side seal member 28 and projecting in a leaf spring shape inward. The contact member 43 is easily bent at the contact portion with springiness due to its elastic force. When the substrate W is sandwiched between the first holding member 22 and the second holding member 24, the contact portion of the contact member 43 is elastically applied to the peripheral portion of the substrate W supported on the support surface 39 of the first holding member 22. The lower part of the contact member 43 contacts the conductive member 41.

第２保持部材２４の開閉は、図示しないエアシリンダと第２保持部材２４の自重によって行われる。つまり、第１保持部材２２には通孔２２ａが設けられ、エアシリンダ（図示せず）のピストンロッドにより、通孔２２ａを通じて第２保持部材２４のシールホルダ２６を上方に押し上げることで第２保持部材２４を開き、ピストンロッドを収縮させることで、第２保持部材２４をその自重で閉じるようになっている。 The opening and closing of the second holding member 24 is performed by the weight of an air cylinder (not shown) and the second holding member 24. That is, the first holding member 22 is provided with a through hole 22a. The piston rod of an air cylinder (not shown) pushes the seal holder 26 of the second holding member 24 upward through the through hole 22a to perform the second holding. By opening the member 24 and contracting the piston rod, the second holding member 24 is closed by its own weight.

図３に示すように、第１保持部材２２の端部には一対のホルダハンガ３４が設けられている。ホルダハンガ３４には複数の外部接点４２が設けられている。図３では６個の外部接点４２が示されているが、これら外部接点４２の裏側にも６個の外部接点４２が配置されている。したがって、合計１２個の外部接点４２が設けられている。１２個の外部接点４２は１２本の配線５５を介して１２個の導電部材４１にそれぞれ接続されている。配線５５は基板ホルダ８の内部に配置されている。なお、図３では、１２個の外部接点４２と１２個の導電部材４１とを接続する配線５５はそれぞれ異なる長さを有しているが、実際には、これら配線５５は等しい長さを有している。 As shown in FIG. 3, a pair of holder hangers 34 are provided at the end of the first holding member 22. The holder hanger 34 is provided with a plurality of external contacts 42. Although six external contacts 42 are shown in FIG. 3, six external contacts 42 are also arranged on the back side of these external contacts 42. Therefore, a total of twelve external contacts 42 are provided. The twelve external contacts 42 are respectively connected to the twelve conductive members 41 via twelve wirings 55. The wiring 55 is disposed inside the substrate holder 8. In FIG. 3, the wirings 55 that connect the 12 external contacts 42 and the 12 conductive members 41 have different lengths, but actually the wirings 55 have the same length. doing.

基板ホルダ８は、ホルダハンガ３４を介してめっき槽１の周壁から吊り下げられる。図６はめっき槽１の周壁に設けられたホルダ保持部５０を示す図である。めっき槽１の周壁には、外部接点４２が設けられたホルダハンガ３４を支持するホルダ支持部５０が設けられている。図６に示すように、ホルダ支持部５０はその上面に開口部５０ａを有しており、外部接点４２は開口部５０ａを通じてホルダ支持部５０内にセットされる。ホルダ支持部５０内には電源１８から延びる給電端子５１が設けられており、外部接点４２は給電端子５１に接触するようになっている。 The substrate holder 8 is suspended from the peripheral wall of the plating tank 1 via the holder hanger 34. FIG. 6 is a view showing the holder holding portion 50 provided on the peripheral wall of the plating tank 1. The peripheral wall of the plating tank 1 is provided with a holder support 50 that supports a holder hanger 34 provided with an external contact 42. As shown in FIG. 6, the holder support 50 has an opening 50a on the upper surface, and the external contact 42 is set in the holder support 50 through the opening 50a. A power supply terminal 51 extending from the power supply 18 is provided in the holder support portion 50, and the external contact 42 is in contact with the power supply terminal 51.

図７は図３に示す記号Ｂで囲まれた部分を示す拡大図である。図８は図７のＣ−Ｃ線断面図を示す図である。複数の外部接点４２は給電端子５１に接触される接触面４２ａをそれぞれ有している。複数の外部接点４２は配線５５（図３参照）を介して複数の内部接点４５にそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、１２個の外部接点４２は１２個の内部接点４５にそれぞれ接続されている。 FIG. 7 is an enlarged view showing a portion surrounded by a symbol B shown in FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. The plurality of external contacts 42 each have a contact surface 42 a that contacts the power supply terminal 51. The plurality of external contacts 42 are electrically connected to the plurality of internal contacts 45 via wiring 55 (see FIG. 3). That is, the twelve external contacts 42 are connected to the twelve internal contacts 45, respectively.

基板ホルダ８をめっき槽１の周壁から吊り下げたときに、外部接点４２の接触面４２ａは、基板ホルダ８の自重によって給電端子５１に押し付けられ、外部接点４２は給電端子５１に電気的に接続される。電流は外部接点４２および内部接点４５を通じて基板Ｗの周縁部に流れ、基板Ｗの表面がめっきされる。 When the substrate holder 8 is suspended from the peripheral wall of the plating tank 1, the contact surface 42 a of the external contact 42 is pressed against the power supply terminal 51 by the weight of the substrate holder 8, and the external contact 42 is electrically connected to the power supply terminal 51. Is done. The current flows to the peripheral edge of the substrate W through the external contact 42 and the internal contact 45, and the surface of the substrate W is plated.

基板Ｗのめっき中に、パドル１６の運動に起因して基板ホルダ８が揺れると、外部接点４２と給電端子５１との接続が断続的になるおそれがある。そこで、断続的な接続を防止するために、図６および図７に示すように、ホルダ支持部５０は磁石５２を備えており、基板ホルダ８は磁石５３を備えている。これら磁石５２，５３間に働く磁力によって、基板ホルダ８はめっき槽１に強固に保持され、外部接点４２と給電端子５１との接触が確保される。 If the substrate holder 8 is shaken due to the movement of the paddle 16 during the plating of the substrate W, the connection between the external contact 42 and the power supply terminal 51 may be intermittent. Therefore, in order to prevent intermittent connection, as shown in FIGS. 6 and 7, the holder support portion 50 includes a magnet 52, and the substrate holder 8 includes a magnet 53. The substrate holder 8 is firmly held in the plating tank 1 by the magnetic force acting between the magnets 52 and 53, and the contact between the external contact 42 and the power supply terminal 51 is ensured.

図８に示すように、基板ホルダ８は、外部接点４２の上方に配置された導体ブロック６０を備えている。この導体ブロック６０は、接触面４２ａの裏側に配置され、かつ外部接点４２から離間して配置されている。導体ブロック６０は導電材から構成されている。例えば、導体ブロック６０として、金めっきされた銅部材が使用される。導体ブロック６０の下面には、外部接点４２の配列方向に沿って延びる溝６０ａが形成されている。図７に示すように、導体ブロック６０は複数の外部接点４２の配列方向に沿って延びており、導体ブロック６０はすべての外部接点４２の接触面４２ａの裏側の面に対向するように配置されている。導体ブロック６０は、外部接点４２の近傍に配置されている。外部接点４２を図８に示す矢印方向に移動させると、接触面４２ａは給電端子５１に押し付けられる。 As shown in FIG. 8, the substrate holder 8 includes a conductor block 60 disposed above the external contact 42. The conductor block 60 is disposed on the back side of the contact surface 42 a and is disposed away from the external contact 42. The conductor block 60 is made of a conductive material. For example, a copper member plated with gold is used as the conductor block 60. On the lower surface of the conductor block 60, a groove 60a extending along the arrangement direction of the external contacts 42 is formed. As shown in FIG. 7, the conductor block 60 extends in the arrangement direction of the plurality of external contacts 42, and the conductor block 60 is disposed so as to face the back surface of the contact surface 42 a of all the external contacts 42. ing. The conductor block 60 is disposed in the vicinity of the external contact 42. When the external contact 42 is moved in the direction of the arrow shown in FIG. 8, the contact surface 42 a is pressed against the power supply terminal 51.

複数の外部接点４２は、それぞれ弾性を有している。より具体的には、複数の外部接点４２は、接触面４２ａが給電端子５１に押し付けられたときに、複数の外部接点４２が導体ブロック６０に接触するまで変形する弾性体としての板ばね６１をそれぞれ有している。各板ばね６１は各外部接点４２の下端部として構成されており、板ばね６１の下面は接触面４２ａを構成する。図９は接触面４２ａが給電端子５１に押し付けられたときの外部接点４２および導体ブロック６０を示す図である。図９に示すように、接触面４２ａが給電端子５１に押し付けられると、すべての外部接点４２の接触面４２ａの裏側の面が導体ブロック６０に接触する。したがって、すべての外部接点４２は導体ブロック６０を通じて互いに電気的に接続される。 Each of the plurality of external contacts 42 has elasticity. More specifically, the plurality of external contacts 42 include leaf springs 61 as elastic bodies that deform until the plurality of external contacts 42 contact the conductor block 60 when the contact surface 42 a is pressed against the power supply terminal 51. Each has. Each leaf spring 61 is configured as a lower end portion of each external contact 42, and the lower surface of the leaf spring 61 constitutes a contact surface 42a. FIG. 9 is a diagram illustrating the external contact 42 and the conductor block 60 when the contact surface 42 a is pressed against the power supply terminal 51. As shown in FIG. 9, when the contact surface 42 a is pressed against the power supply terminal 51, the back surface of the contact surface 42 a of all the external contacts 42 contacts the conductor block 60. Accordingly, all the external contacts 42 are electrically connected to each other through the conductor block 60.

給電端子５１の表面が劣化していたり、給電端子５１の表面に異物が付着していると、給電端子５１と外部接点４２との間の電気抵抗が変化することがある。結果として、不均一な電流が外部接点４２を通じて内部接点４５に流れてしまう場合がある。このような場合でも導体ブロック６０は、すべての外部接点４２を電気的に接続することで、外部接点４２間の電気抵抗のばらつきを解消することができる。したがって、均一な電流が外部接点４２を通じて内部接点４５に流れる。その結果、基板Ｗの表面に均一な厚さの金属膜を形成することができる。 If the surface of the power supply terminal 51 is deteriorated or a foreign object is attached to the surface of the power supply terminal 51, the electrical resistance between the power supply terminal 51 and the external contact 42 may change. As a result, non-uniform current may flow to the internal contact 45 through the external contact 42. Even in such a case, the conductor block 60 can eliminate variation in electrical resistance between the external contacts 42 by electrically connecting all the external contacts 42. Accordingly, a uniform current flows to the internal contact 45 through the external contact 42. As a result, a metal film having a uniform thickness can be formed on the surface of the substrate W.

図８および図９に示すように、導体ブロック６０は弾性保持部材６２に保持されている。この弾性保持部材６２はホルダハンガ３４に取り付けられている。弾性保持部材６２として、例えばゴムやスポンジやばねなどを使用することができる。弾性保持部材６２が設けられていない場合、接触面４２ａを給電端子５１に押し付けたとき、板ばね６１が十分に変形せず、極端な場合、板ばね６１と導体ブロック６０との間に隙間が生じることがある。特に、パドル１６によってめっき液が攪拌され、基板ホルダ８がわずかに揺れた場合に、外部接点４２と給電端子５１との接続が断続的になってしまう。弾性保持部材６２は、板ばね６１と導体ブロック６０とが密着して十分な接触面圧が得られるように、板ばね６１が十分に変形することを許容する。なお、基板Ｗに流れる電流が小さい場合は、導体ブロック６０自体を弾性体（例えば、板ばね）で構成してもよい。 As shown in FIGS. 8 and 9, the conductor block 60 is held by an elastic holding member 62. The elastic holding member 62 is attached to the holder hanger 34. As the elastic holding member 62, for example, rubber, sponge, spring or the like can be used. When the elastic holding member 62 is not provided, when the contact surface 42 a is pressed against the power supply terminal 51, the leaf spring 61 is not sufficiently deformed. In an extreme case, there is a gap between the leaf spring 61 and the conductor block 60. May occur. In particular, when the plating solution is stirred by the paddle 16 and the substrate holder 8 is slightly shaken, the connection between the external contact 42 and the power supply terminal 51 becomes intermittent. The elastic holding member 62 allows the leaf spring 61 to be sufficiently deformed so that the leaf spring 61 and the conductor block 60 are brought into close contact with each other to obtain a sufficient contact surface pressure. In addition, when the electric current which flows into the board | substrate W is small, you may comprise the conductor block 60 itself with an elastic body (for example, leaf | plate spring).

図８および図９に示すように、導体ブロック６０の側面とホルダハンガ３４との間にわずかな隙間が形成されている。このため、基板ホルダ８がわずかに傾いたままホルダ支持部５０にセットされた場合であっても、弾性保持部材６２が変形することにより、導体ブロック６０の傾きが低減される。その結果、板ばね６１は導体ブロック６０に十分に接触し、板ばね６１と導体ブロック６０との接触面圧を安定して保つことができる。 As shown in FIGS. 8 and 9, a slight gap is formed between the side surface of the conductor block 60 and the holder hanger 34. For this reason, even if the substrate holder 8 is set on the holder support portion 50 while being slightly inclined, the inclination of the conductor block 60 is reduced by the deformation of the elastic holding member 62. As a result, the leaf spring 61 is sufficiently in contact with the conductor block 60, and the contact surface pressure between the leaf spring 61 and the conductor block 60 can be stably maintained.

図１０は給電端子５１の他の例を示す図である。図１１は給電端子５１のさらに他の例を示す図である。図１０に示すように、給電端子５１は、その上面に導電材からなる複数の突起部７０を有してもよい。これら突起部７０が外部接点４２の接触面４２ａにそれぞれ接触するように、外部接点４２の数と同じ数の突起部７０が設けられている。図示しないが、本実施形態では１２個の外部接点４２が設けられているため、１２個の突起部７０が設けられている。接触面４２ａは高い圧力で給電端子５１の突起部７０に押し付けられ、外部接点４２と導体ブロック６０との接触がより確実となる。これら突起部７０をばねなどの弾性変形可能な部材で構成してもよい。 FIG. 10 is a diagram illustrating another example of the power supply terminal 51. FIG. 11 is a diagram showing still another example of the power supply terminal 51. As shown in FIG. 10, the power supply terminal 51 may have a plurality of protrusions 70 made of a conductive material on the upper surface thereof. The same number of protrusions 70 as the number of external contacts 42 are provided so that these protrusions 70 come into contact with the contact surfaces 42a of the external contacts 42, respectively. Although not shown, in the present embodiment, twelve protrusions 70 are provided because twelve external contacts 42 are provided. The contact surface 42 a is pressed against the protrusion 70 of the power supply terminal 51 with a high pressure, and the contact between the external contact 42 and the conductor block 60 becomes more reliable. These protrusions 70 may be formed of an elastically deformable member such as a spring.

図１１に示すように、給電端子５１には、導体ブロック６０に向かって突出する補助端子７１が設けられてもよい。この補助端子７１は導電材から構成されている。外部接点４２が導体ブロック６０に接触するまで接触面４２ａが給電端子５１に押し付けられたときに、補助端子７１は導体ブロック６０に接触する。電流は、接触面４２ａと給電端子５１との接触を通じて外部接点４２に流れるとともに、補助端子７１および導体ブロック６０を通じて外部接点４２に流れる。したがって、補助端子７１は給電端子５１から導体ブロック６０へ電流を確実に供給することができる。図１０に示す突起部７０と図１１に示す補助端子７１とを組み合わせてもよい。 As shown in FIG. 11, the power supply terminal 51 may be provided with an auxiliary terminal 71 protruding toward the conductor block 60. The auxiliary terminal 71 is made of a conductive material. The auxiliary terminal 71 contacts the conductor block 60 when the contact surface 42 a is pressed against the power supply terminal 51 until the external contact 42 contacts the conductor block 60. The current flows to the external contact 42 through contact between the contact surface 42 a and the power supply terminal 51, and flows to the external contact 42 through the auxiliary terminal 71 and the conductor block 60. Therefore, the auxiliary terminal 71 can reliably supply current from the power supply terminal 51 to the conductor block 60. You may combine the projection part 70 shown in FIG. 10, and the auxiliary terminal 71 shown in FIG.

上述したように、内部接点４５および／または基板Ｗの導電膜の電気抵抗のばらつきは基板Ｗのめっきに悪影響を及ぼす。そこで、基板Ｗのめっき開始前、基板Ｗを基板ホルダ８に保持した状態で、外部接点４２間の電気抵抗を測定することが望ましい。図１２は外部接点４２の接触面４２ａに接触した抵抗測定器６５を示す図である。図１３は図１２のＤ−Ｄ線断面図を示す図である。図１２および図１３に示すように、抵抗測定器６５は、外部接点４２の数と同じ本数（本実施形態では１２本）のスプリングプローブ６６を有している。 As described above, variations in the electric resistance of the internal contact 45 and / or the conductive film of the substrate W adversely affect the plating of the substrate W. Therefore, it is desirable to measure the electrical resistance between the external contacts 42 with the substrate W held by the substrate holder 8 before starting the plating of the substrate W. FIG. 12 is a view showing the resistance measuring device 65 in contact with the contact surface 42 a of the external contact 42. 13 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG. As shown in FIGS. 12 and 13, the resistance measuring device 65 has the same number (12 in this embodiment) of spring probes 66 as the number of external contacts 42.

これらスプリングプローブ６６は伸縮自在に構成されている。スプリングプローブ６６が外部接点４２の接触面４２ａに接触したときにスプリングプローブ６６は収縮するため、板ばね６１はほとんど変形せず、外部接点４２は導体ブロック６０に接触しない。したがって、抵抗測定器６５は外部接点４２間の電気抵抗を測定することができる。なお、抵抗測定器６５は、スプリングプローブ６６の代わりに抵抗測定端子としての剛体の端子を備えてもよい。その場合には、剛体の端子を外部接点４２に押し付けるストローク長さを調整して、外部接点４２が導体ブロック６０に接触しないようにする。 These spring probes 66 are configured to be telescopic. Since the spring probe 66 contracts when the spring probe 66 contacts the contact surface 42 a of the external contact 42, the leaf spring 61 hardly deforms, and the external contact 42 does not contact the conductor block 60. Therefore, the resistance measuring device 65 can measure the electrical resistance between the external contacts 42. The resistance measuring device 65 may include a rigid terminal as a resistance measuring terminal instead of the spring probe 66. In this case, the stroke length for pressing the rigid terminal against the external contact 42 is adjusted so that the external contact 42 does not contact the conductor block 60.

抵抗測定器６５による外部接点４２間の電気抵抗の測定は、基板Ｗを基板ホルダ８に搭載する基板搭載部（図示しない）において行われる。まず、図示しない基板搬送機構によって基板ホルダ８を基板搭載部に搬送する。基板ホルダ８を開き、基板Ｗを基板ホルダ８に挿入する。次に、基板ホルダ８を閉じ、基板ホルダ８をロックする。その後、抵抗測定器６５により、それぞれの外部接点４２間の電気抵抗が測定される。この測定によって電気抵抗の値に異常が発見された場合は、導電層および／または内部接点４５に欠陥が生じていると判断されるため、基板Ｗおよび／または基板ホルダ８が交換される。 Measurement of the electrical resistance between the external contacts 42 by the resistance measuring device 65 is performed in a substrate mounting portion (not shown) for mounting the substrate W on the substrate holder 8. First, the substrate holder 8 is transported to the substrate mounting portion by a substrate transport mechanism (not shown). The substrate holder 8 is opened, and the substrate W is inserted into the substrate holder 8. Next, the substrate holder 8 is closed and the substrate holder 8 is locked. Thereafter, the electrical resistance between the external contacts 42 is measured by the resistance measuring device 65. If an abnormality is found in the electrical resistance value by this measurement, it is determined that a defect has occurred in the conductive layer and / or the internal contact 45, and therefore the substrate W and / or the substrate holder 8 are replaced.

図１４は他の実施形態に係る導体ブロック６０を上から見た図である。図１５（ａ）および図１５（ｂ）は、図１４に示す導体ブロック６０と、外部接点４２を示す図である。図１４に示すように、導体ブロック６０は複数（１２個）の貫通孔６０ｂを有している。図１５（ａ）および図１５（ｂ）に示すように、複数の外部接点４２は、複数の貫通孔６０ｂを通って延びる複数の導電ロッド７２と、複数の導電ロッド７２の端部にそれぞれ固定された複数の導電フランジ７３と、複数の導電フランジ７３が導体ブロック６０から離れる方向に複数の導電ロッド７２を付勢する複数のばね７４とを備えている。本実施形態において、ばね７４は上述した弾性体を構成し、導電フランジ７３の接触面７３ａは上述した接触面を構成している。図１５（ａ）および図１５（ｂ）に示す外部接点４２は、それぞればね７４を有しているので、外部接点４２のそれぞれは全体として弾性を有している。 FIG. 14 is a top view of a conductor block 60 according to another embodiment. FIGS. 15A and 15B are diagrams showing the conductor block 60 and the external contact 42 shown in FIG. As shown in FIG. 14, the conductor block 60 has a plurality (12 pieces) of through holes 60b. As shown in FIGS. 15A and 15B, the plurality of external contacts 42 are fixed to the plurality of conductive rods 72 extending through the plurality of through holes 60 b and the ends of the plurality of conductive rods 72, respectively. The plurality of conductive flanges 73, and the plurality of springs 74 that urge the plurality of conductive rods 72 in a direction in which the plurality of conductive flanges 73 are separated from the conductor block 60. In the present embodiment, the spring 74 constitutes the elastic body described above, and the contact surface 73a of the conductive flange 73 constitutes the contact surface described above. Since each of the external contacts 42 shown in FIGS. 15A and 15B has a spring 74, each of the external contacts 42 has elasticity as a whole.

導体ブロック６０は弾性保持部材６２に保持されている。この弾性保持部材６２は、導体ブロック６０の上方に配置された基台７８と、基台７８と導体ブロック６０との間に配置された複数のスプリングスペーサー７９とを備えている。スプリングスペーサー７９は、基台７８と導体ブロック６０とを互いに接続している。基台７８はホルダハンガ３４に固定されている。基台７８は図１４に示す導体ブロック６０と同様に、複数の貫通孔７８ａを有している。複数の導電ロッド７２はこれら貫通孔６０ｂ，７８ａを通って延びている。導電ロッド７２は、導体ブロック６０および基台７８と非接触に保たれる。 The conductor block 60 is held by an elastic holding member 62. The elastic holding member 62 includes a base 78 disposed above the conductor block 60 and a plurality of spring spacers 79 disposed between the base 78 and the conductor block 60. The spring spacer 79 connects the base 78 and the conductor block 60 to each other. The base 78 is fixed to the holder hanger 34. The base 78 has a plurality of through holes 78a, like the conductor block 60 shown in FIG. The plurality of conductive rods 72 extend through the through holes 60b and 78a. The conductive rod 72 is kept out of contact with the conductor block 60 and the base 78.

導電ロッド７２および導電フランジ７３は導電材から構成されている。導電ロッド７２は、配線５５（図３参照）を介して内部接点４５（図５参照）にそれぞれ接続されている。図１５（ｂ）に示すように、導電フランジ７３の接触面７３ａが給電端子５１に押し付けられると、ばね７４は収縮し、導電フランジ７３が導体ブロック６０に接触する。導体ブロック６０を通じて複数の導電フランジ７３および複数の導電ロッド７２は互いに電気的に接続される。したがって、導体ブロック６０を通じて均一な電流が外部接点４２に流れる。図示しないが、弾性保持部材６２として、ゴムやスポンジなどを用いてもよい。 The conductive rod 72 and the conductive flange 73 are made of a conductive material. The conductive rod 72 is connected to the internal contact 45 (see FIG. 5) via the wiring 55 (see FIG. 3). As shown in FIG. 15B, when the contact surface 73 a of the conductive flange 73 is pressed against the power supply terminal 51, the spring 74 contracts and the conductive flange 73 contacts the conductor block 60. The plurality of conductive flanges 73 and the plurality of conductive rods 72 are electrically connected to each other through the conductor block 60. Accordingly, a uniform current flows through the conductor block 60 to the external contact 42. Although not shown, rubber or sponge may be used as the elastic holding member 62.

図１６は導電フランジ７３の接触面７３ａに接触した抵抗測定器６５を示す図である。図１６に示すように、スプリングプローブ６６が導電フランジ７３の接触面７３ａに接触すると、スプリングプローブ６６は収縮するため、導電フランジ７３は導体ブロック６０に接触しない。したがって、抵抗測定器６５は外部接点４２間の電気抵抗を測定することができる。 FIG. 16 is a view showing the resistance measuring device 65 in contact with the contact surface 73 a of the conductive flange 73. As shown in FIG. 16, when the spring probe 66 contacts the contact surface 73 a of the conductive flange 73, the spring probe 66 contracts, so that the conductive flange 73 does not contact the conductor block 60. Therefore, the resistance measuring device 65 can measure the electrical resistance between the external contacts 42.

これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術思想の範囲内において、種々の異なる形態で実施されてよいことは勿論である。 Although the embodiment of the present invention has been described so far, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that the present invention may be implemented in various different forms within the scope of the technical idea.

１めっき槽
２アノード
４アノードホルダ
８基板ホルダ
１０内槽
１２オーバーフロー槽
１４調整板（レギュレーションプレート）
１４ａ開口
１６パドル
１８，１０２電源
２０めっき液循環ライン
２２第１保持部材
２２ａ通孔
２３ヒンジ
２４第２保持部材
２５基部
２６シールホルダ
２７押えリング
２８基板側シール部材
２９ホルダ側シール部材
３０ａ第１固定リング
３０ｂ第２固定リング
３１ａ，３１ｂ，４４締結具
３２スペーサー
３３クランパ
３４ホルダハンガ
３８突条部
３９支持面
４０凹部
４１導電部材
４２，１０１外部接点
４２ａ，７３ａ接触面
４３接触部材
４５，１００内部接点
５０ホルダ支持部
５１，１０３給電端子
５２，５３磁石
５５，１０４配線
６０導体ブロック
６０ａ溝
６０ｂ，７８ａ貫通孔
６１板ばね（弾性体）
６２弾性保持部材
６５抵抗測定器
６６スプリングプローブ
７０突起部
７１補助端子
７２導電ロッド
７３導電フランジ
７３ａ接触面
７４ばね（弾性体）
７８基台
７９スプリングスペーサー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plating tank 2 Anode 4 Anode holder 8 Substrate holder 10 Inner tank 12 Overflow tank 14 Adjustment plate (regulation plate)
14a Opening 16 Paddle 18, 102 Power supply 20 Plating solution circulation line 22 First holding member 22a Through hole 23 Hinge 24 Second holding member 25 Base 26 Seal holder 27 Holding ring 28 Substrate side sealing member 29 Holder side sealing member 30a First fixing Ring 30b Second fixing ring 31a, 31b, 44 Fastener 32 Spacer 33 Clamper 34 Holder hanger 38 Projection 39 Support surface 40 Recess 41 Conductive member 42, 101 External contact 42a, 73a Contact surface 43 Contact member 45, 100 Internal contact 50 Holder support portions 51 and 103 Feed terminals 52 and 53 Magnets 55 and 104 Wiring 60 Conductor block 60a Grooves 60b and 78a Through hole 61 Leaf spring (elastic body)
62 Elastic holding member 65 Resistance measuring device 66 Spring probe 70 Protrusion 71 Auxiliary terminal 72 Conductive rod 73 Conductive flange 73a Contact surface 74 Spring (elastic body)
78 Base 79 Spring Spacer

Claims

めっき液を内部に貯留するめっき槽と、
基板を保持し、前記めっき槽内に前記基板を配置する基板ホルダと、
前記基板ホルダに保持された前記基板に対向するように前記めっき槽内に配置されたアノードと、
前記基板と前記アノードとの間に電圧を印加する電源とを備え、
前記基板ホルダは、
前記基板の周縁部に接触し、前記基板に電流を流す複数の内部接点と、
前記電源から延びる給電端子に接触される接触面をそれぞれ有し、前記複数の内部接点にそれぞれ接続された弾性を有する複数の外部接点と、
前記接触面の裏側に配置され、前記外部接点から離間して配置された導体ブロックとを備え、
前記複数の外部接点は、前記接触面が前記給電端子に押し付けられたときに、前記導体ブロックに接触するまでそれぞれ変形することを特徴とするめっき装置。 A plating tank for storing a plating solution inside;
A substrate holder for holding the substrate and placing the substrate in the plating tank;
An anode disposed in the plating tank so as to face the substrate held by the substrate holder;
A power source for applying a voltage between the substrate and the anode;
The substrate holder is
A plurality of internal contacts that contact a peripheral edge of the substrate and pass a current through the substrate;
A plurality of external contacts each having a contact surface that is in contact with a power supply terminal extending from the power source, and having elasticity connected to the plurality of internal contacts;
A conductor block disposed on the back side of the contact surface and spaced apart from the external contact;
The plating apparatus characterized in that the plurality of external contacts are each deformed until they contact the conductor block when the contact surface is pressed against the power supply terminal.

前記導体ブロックは、弾性保持部材に保持されていることを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。 The plating apparatus according to claim 1 , wherein the conductor block is held by an elastic holding member.

前記複数の外部接点は、それぞれ板ばねを有することを特徴とする請求項１または２に記載のめっき装置。 The plurality of external contacts, the plating apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that each have a plate spring.

前記給電端子には、前記導体ブロックに向かって突出する補助端子が設けられており、前記補助端子は、前記複数の外部接点が前記導体ブロックに接触したときに、前記導体ブロックに接触することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のめっき装置。 The power supply terminal is provided with an auxiliary terminal protruding toward the conductor block, and the auxiliary terminal is in contact with the conductor block when the plurality of external contacts are in contact with the conductor block. The plating apparatus as described in any one of Claims 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned.

前記導体ブロックは、複数の貫通孔を有し、
前記複数の外部接点は、
前記複数の貫通孔を通って延びる複数の導電ロッドと、
前記複数の導電ロッドの端部にそれぞれ固定された複数の導電フランジと、
前記複数の導電フランジが前記導体ブロックから離れる方向に前記複数の導電ロッドを付勢する複数のばねとを備え、
前記複数の導電フランジの下面は前記接触面を構成することを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。 The conductor block has a plurality of through holes,
The plurality of external contacts are:
A plurality of conductive rods extending through the plurality of through holes;
A plurality of conductive flanges respectively fixed to ends of the plurality of conductive rods;
A plurality of springs for biasing the plurality of conductive rods in a direction in which the plurality of conductive flanges separate from the conductor block;
The plating apparatus according to claim 1 , wherein lower surfaces of the plurality of conductive flanges constitute the contact surface.