JP6201411B2 - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器に関する。

発光素子や受光素子等の光学素子が配置された素子基板と、素子基板の光学素子が配置された面に対向配置される対向基板とを貼り合せた電気光学装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の電気光学装置（有機ＥＬ装置）では、素子基板と対向基板（封止基板）とが、発光素子が配置された領域よりも外側に配置されるシール材を介して貼り合せられる。シール材で囲まれた内側には、外部から加えられる応力や衝撃等を緩和するため、樹脂材料（充填層）が充填される。また、このようにすることで、シール材の内側が空洞（空気層）である場合に生じる対向基板の変形や、対向基板と空気層との界面での光の反射を抑えることができる。

しかしながら、特許文献１に記載の電気光学装置では、発光素子が配置された領域よりも外側にシール材が配置されるため、素子基板上の全領域のうち、発光素子が配置された領域（発光領域）よりも外側の領域（いわゆる、額縁領域）が大きくなってしまうという課題がある。また、一方の基板を他方の基板に押圧する際にシール材の内側に充填された樹脂材料がシール材の外側へはみ出してしまうことや、樹脂材料が硬化する際の収縮（体積変化）によりシール材の厚さと樹脂材料の厚さとが不均一となり素子基板や対向基板に反りや歪みが生じてしまうことがあるという課題がある。

一方、シール材をなくして素子基板と対向基板とを貼り合せた電気光学装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に記載の電気光学装置（発光装置）では、スクリーン印刷法やスリットコート法により発光素子上に樹脂材料（接着層）を塗布して素子基板と対向基板（表面保護基板）とが貼り合せられる。この樹脂材料（接着層）が、発光素子上に対向基板を接着固定する機能と、外部応力や衝撃を緩和する機能とを有する。このような構成にすれば、特許文献１に記載の電気光学装置のようにシール材を備える構成と比べて、額縁領域を小さくすることができ、シール材の厚さと樹脂材料の厚さとが不均一となることによる対向基板の反り、歪みを防止できる。

ところで、特許文献２に記載の電気光学装置の構成によれば、発光素子上に対向基板を接着固定する樹脂材料は、隔壁等に起因する発光素子上の凹凸を緩和して対向基板と接する面をできるだけ平坦な面とするため、良好な流動性を有する低粘度の材料であることが望ましいとされている。しかしながら、樹脂材料が低粘度であると、塗布された樹脂材料が硬化する前に必要以上の範囲まで濡れ広がってしまい、例えば、端子部等と重なってしまう等の不具合が生じるおそれがあるという課題がある。

特開２００８−５９８６８号公報 特開２００７−１５７６０６号公報

上述の課題の解決策としては、例えば、発光素子を覆う樹脂材料を塗布し硬化させて１層目の樹脂層を形成した後、さらに１層目の樹脂層と対向基板との間に樹脂層を塗布し２層目の樹脂層で両者を接着することで、１回に塗布される樹脂材料の体積を小さくして濡れ広がりの度合いを小さく抑える方法が考えられる。しかしながら、少なくとも発光素子を覆う１層目の樹脂層には低粘度の樹脂材料を用いるため、１層目の樹脂層を形成する際に樹脂材料の濡れ広がりをなくすことは困難であるという課題がある。また、樹脂材料を塗布した後の経過時間によって樹脂材料の濡れ広がりの度合いに違いが出るため、個体間でばらつきが生じるという課題がある。

特に、電気光学装置を複数枚取りできる大型のマザー基板（素子基板）で加工を行う場合には、マザー基板上に１層目の樹脂層を形成する際に、先に配置される樹脂材料と後に配置される樹脂材料とで硬化までの放置時間が異なるため濡れ広がりにばらつきが生じ、形成される１層目の樹脂層同士の間で形状が異なってしまうおそれがある。そうすると、２層目の樹脂層によりマザー基板を対向基板と接着する際に、基板同士の間にかかる圧力が均一とならないことや、１層目の樹脂層と２層目の樹脂層との間に気泡が生じたり、２層目の樹脂層の濡れ広がりにばらつきが生じたりすることがあるという課題がある。

したがって、額縁領域をより小さく抑え、かつ、樹脂材料の必要以上の濡れ広がりや濡れ広がりのばらつきを抑えることができる電気光学装置の構成及び製造方法が要望されている。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る電気光学装置は、第１の面を有する第１の基板と、前記第１の面上の第１の領域に配置された光学素子と、前記第１の面上に前記第１の領域の外周に沿って前記光学素子の一部と重なるように設けられ、第１の端部と、前記第１の端部と前記第１の基板の端部との間に位置する第２の端部と、を有する枠部と、前記第１の面上の前記枠部の前記第２の端部よりも内側に配置され、前記光学素子の少なくとも一部と重なるように設けられた第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層上に配置された第２の樹脂層と、前記第１の面に対向し前記第２の樹脂層上に配置された第２の基板と、を備えたことを特徴とする。

本適用例の構成によれば、光学素子が配置された第１の領域の外周に沿って光学素子の一部と重なるように枠部が設けられ、枠部の第２の端部よりも内側に光学素子の少なくとも一部と重なるように第１の樹脂層が配置されている。すなわち、発光素子の上に形成される第１の樹脂層の周囲を包囲するように枠部が配置されている。そのため、発光素子の上に第１の樹脂層を形成する際に、配置される第１の樹脂層の材料の過度の濡れ広がりが枠部によって抑止されるので、第１の面において第２の領域（いわゆる額縁領域）を小さくすることが可能となる。また、例えば、電気光学装置を複数枚取りできる大型のマザー基板で加工が行われる場合に、同一マザー基板内における第１の樹脂層の材料の濡れ広がりのばらつきが枠部によって抑えられる。これにより、第２の領域（額縁領域）が小さく抑えらればらつきが少ない電気光学装置を提供できる。

［適用例２］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第１の樹脂層の膜厚は、前記枠部から離れるに従って厚くなっており、前記第１の樹脂層の膜厚が最も厚い部分の厚さは、前記枠部の膜厚が最も厚い部分の厚さよりも厚いことが好ましい。

本適用例の構成によれば、第１の樹脂層の膜厚は枠部から離れるに従って厚く凸形状になっているので、第１の基板と第２の基板とを貼り合せる際に、第１の樹脂層と第２の樹脂層との間に空隙が生じにくくなる。また、第１の樹脂層は枠部よりも厚い膜厚を有しているので、第２の樹脂層が第１の樹脂層と枠部とに跨って配置されても、第１の樹脂層と第２の樹脂層との間の空気が外側へ移動しやすくなる。これらにより、第１の樹脂層と第２の樹脂層との間における気泡の発生をより確実に抑止できる。

［適用例３］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記枠部の前記第２の端部は、前記第１の領域を囲む第２の領域に配置されており、前記第１の樹脂層は、前記枠部の第１の端部よりも内側を埋めるとともに、前記第１の端部よりも前記第２の端部側まで前記枠部に接して配置されていることが好ましい。

本適用例の構成によれば、枠部の外側の端部である第２の端部は光学素子が配置された第１の領域の外側の第２の領域に配置されており、第１の樹脂層は枠部の内側を埋めて枠部の内側の端部である第１の端部よりも外側まで枠部に接して配置されている。そのため、第１の樹脂層の材料の濡れ広がりを枠部で抑えて額縁領域を小さくしつつ、枠部と第１の樹脂層とで光学素子が配置された第１の領域を覆って光学素子への応力や衝撃を緩和することができる。

［適用例４］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記枠部の前記第１の端部は、前記第１の領域に配置され、前記枠部の膜厚が最も厚い部分は、前記第２の領域に配置されていることが好ましい。

本適用例の構成によれば、枠部の内側の端部が第１の領域に配置されているため、内側の端部が第２の領域に配置されている場合と比べて、枠部を第１の基板の端部からより内側へ寄せて配置することが可能となる。また、第１の樹脂層を形成する際に材料の濡れ広がりを止めることが可能な枠部の膜厚が最も厚い部分が第２の領域に配置されているので、第１の樹脂層を第１の領域の外側まで配置することができる。これにより、第１の領域の外側の額縁領域をより小さくしつつ、光学素子が配置された領域を第１の樹脂層で覆って光学素子への応力や衝撃をより確実に緩和することができる。

［適用例５］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記枠部の膜厚が最も厚い部分の厚さに対する前記第１の樹脂層の膜厚が最も厚い部分の厚さの比は、２：１以上かつ５：１以下であることが好ましい。

本適用例の構成によれば、枠部及び第１の樹脂層の厚さの比を上記の範囲とすることで、第１の樹脂層を形成する際に、第１の樹脂層の表面を枠部の膜厚が最も厚い部分よりも上方の第２の樹脂層側に盛り上げながら、材料の濡れ広がりを枠部の膜厚が最も厚い部分までで止めることがより確実に可能となる。これにより、第１の樹脂層の表面に窪みが生じることにより第２の樹脂層との間に気泡が発生することをより確実に抑えるとともに、光学素子を覆う範囲に第１の樹脂層を配置しながら第１の樹脂層が枠部を超えて外側まで形成されてしまうことを抑えることができる。

［適用例６］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第２の樹脂層の外周端部は、前記第１の樹脂層の外周端部と前記枠部の第２の端部との間に配置されていることが好ましい。

本適用例の構成によれば、第２の樹脂層は、第１の樹脂層よりも外側まで、かつ枠部よりも内側に配置されている。そのため、第２の樹脂層を形成する際に、第２の樹脂層の材料で光学素子を覆いながら、第２の樹脂層の材料の濡れ広がりを抑えることができる。これにより、額縁領域を小さく抑えつつ、光学素子への応力や衝撃を効果的に緩和することができる。

［適用例７］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第１の樹脂層の膜厚が最も厚い部分の厚さに対する前記第２の樹脂層の膜厚が最も薄い部分の厚さの比は、１：９以上かつ３：７以下であることが好ましい。

本適用例の構成によれば、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の厚さの比を上記の範囲とすることで、第２の樹脂層を形成する際に、第２の樹脂層の材料を枠部まで到達する範囲に配置しながら、材料の濡れ広がりを枠部を超えない範囲で止めることが可能となる。これにより、光学素子を覆う範囲に第２の樹脂層を配置しながら第２の樹脂層が枠部を超えて外側まで形成されてしまうことを抑えることができる。

［適用例８］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記枠部の屈折率と前記第１の樹脂層の屈折率との差が０．０５以下であることが好ましい。

本適用例の構成によれば、枠部と第１の樹脂層との界面における光の反射が抑えられるので、光学素子が配置された第１の領域における光の反射による光透過量の低下を小さく抑えることができる。

［適用例９］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記枠部の屈折率と前記第２の樹脂層の屈折率との差、及び前記第１の樹脂層の屈折率と前記第２の樹脂層の屈折率との差が０．０５以下であることが好ましい。

本適用例の構成によれば、枠部と第２の樹脂層との界面における光の反射、及び第１の樹脂層と第２の樹脂層との界面における光の反射が抑えられるので、光学素子が配置された第１の領域における光の反射による光透過量の低下をより小さく抑えることができる。

［適用例１０］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記光学素子は、有機発光層と、前記有機発光層を覆う封止層と、を含んでいてもよい。

本適用例の構成によれば、有機発光層を含む発光素子を光学素子として備えた有機ＥＬ装置において、発光領域である第１の領域以外の額縁領域を狭くしつつ、発光素子への応力や衝撃を緩和することができる。

［適用例１１］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。

本適用例の構成によれば、額縁領域を小さく抑えばらつきが少ない電気光学装置を備えた電子機器を提供できる。

［適用例１２］本適用例に記載の電気光学装置の製造方法は、第１の基板の第１の面上の第１の領域に光学素子を配置する工程と、前記第１の面上に、前記第１の領域の外周に沿って前記光学素子の一部と重なるとともに、第１の端部と、前記第１の端部と前記第１の基板の端部との間に位置する第２の端部と、を有する枠状に第１の材料を配置する工程と、前記第１の面上の前記第１の材料の前記第２の端部よりも内側に前記光学素子の少なくとも一部と重なるように、前記第１の材料とは異なる第２の材料を配置する工程と、前記第１の材料及び前記第２の材料を硬化させて枠部及び第１の樹脂層を形成する工程と、前記第１の樹脂層上に第３の材料を配置する工程と、前記第３の材料上に第２の基板を配置する工程と、前記第３の材料を硬化させて、前記第３の材料により前記第１の樹脂層と前記第２の基板とを接着する工程と、を備えたことを特徴とする。

本適用例の製造方法によれば、光学素子が配置された第１の領域の外周に沿って枠状に第１の材料を配置し、第１の材料の第２の端部よりも内側に第２の材料を配置する。そのため、第２の材料の濡れ広がりが枠状に配置された第１の材料により抑止されるので、第１の面において第２の領域を小さくすることが可能となる。また、例えば、電気光学装置を複数枚取りできる大型のマザー基板で加工が行われる場合に、同一マザー基板内における第２の材料の過度の濡れ広がりのばらつきが枠状に配置された第１の材料により抑えられる。さらに、第１の材料及び第２の材料を一緒に硬化させることで、２つの材料間の親和性を高めることができる。これにより、第２の領域（額縁領域）が小さく抑えらればらつきが少ない電気光学装置を製造できる。

［適用例１３］上記適用例に記載の製造方法であって、前記第１の材料の粘度は１０，０００ｃｐｓ以上かつ１００，０００ｃｐｓ以下であり、前記第２の材料の粘度は１０ｃｐｓ以上かつ１，０００ｃｐｓ以下であることが好ましい。

本適用例の製造方法によれば、枠部を形成する第１の材料に高粘度の材料を用いることで、第１の材料の濡れ広がりが抑えられるので、枠部の第１の端部と第２の端部との間の距離を小さく抑えるとともに、枠部の断面形状を凸状として第２の材料の濡れ広がりを抑えることができる。一方、第２の材料に低粘度の材料を用いることで、第２の材料が良好に濡れ広がるので、第２の材料で光学素子を覆うことができ、第２の材料の表面を滑らかにして気泡の発生防止を図ることができる。

［適用例１４］上記適用例に記載の製造方法であって、前記第３の材料の粘度は１０ｃｐｓ以上かつ１，０００ｃｐｓ以下であることが好ましい。

本適用例の製造方法によれば、第３の材料に低粘度の材料を用いることで、第３の材料が良好に濡れ広がるので、第３の材料で光学素子を覆うことができ、第２の材料との間における気泡の発生防止を図ることができる。

［適用例１５］上記適用例に記載の製造方法であって、前記第１の材料、前記第２の材料、及び前記第３の材料として、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。

本適用例の製造方法によれば、アクリル樹脂等他の樹脂と比べて硬化時の収縮が小さいエポキシ樹脂を用いるので、第１の材料、第２の材料、及び第３の材料が硬化する際の収縮に伴う基板の反りや歪み等を抑えることができる。また、第１の材料、第２の材料、及び第３の材料に同じ材料を用いることで、互いの屈折率の差を小さくすることができる。

第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図。 図２のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図。 図３のＢ部の概略平面図。 図３のＣ部を拡大して示す概略断面図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する模式図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する模式図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する模式図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する模式図。 第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構造を示す模式断面図。 第３の実施形態に係る電子機器としてのヘッドマウントディスプレイの構成を示す概略図。 第３の実施形態に係る電子機器としての検査装置の構成を示す概略図。 変形例１に係る有機ＥＬ装置の構造を示す模式断面図。 変形例２に係る有機ＥＬ装置の構造を示す模式断面図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大又は縮小して表示している。また、説明に必要な構成要素以外は図示を省略する場合がある。

なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、又は基板の上に他の構成物を介して配置される場合、又は基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。

（第１の実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
まず、第１の実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成について図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。図２は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図である。なお、図２では、対向基板４８（図３参照）の図示を省略している。

図１に示すように、有機ＥＬ装置１は、スイッチング素子としてトランジスターを用いたアクティブマトリックス型の有機ＥＬ装置である。トランジスターは、例えば、薄膜半導体層を用いた薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴという）である。

有機ＥＬ装置１は、第１の基板としての素子基板１０（図２参照）と、素子基板１０の第１の面１０ａ（図３参照）上に設けられた走査線１２と、走査線１２に対して交差する方向に延びる信号線１３と、信号線１３に並列に延びる電源線１４とを備えている。信号線１３には、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオライン、及びアナログスイッチを備えた信号線駆動回路１５が接続されている。また、走査線１２には、シフトレジスター及びレベルシフターを備えた走査線駆動回路１６が接続されている。

走査線１２と信号線１３とによりサブ画素３４（図２参照）の領域が区画されている。サブ画素３４は、有機ＥＬ装置１の表示の最小単位であり、例えば、走査線１２の延在方向と信号線１３の延在方向とに沿ってマトリックス状に配列されている。各サブ画素３４には、スイッチング用トランジスター２１と、駆動用トランジスター２３と、保持容量２２と、陽極２４と、陰極２５と、有機発光層を含む発光機能層２６とが設けられている。

陽極２４と、陰極２５と、有機発光層を含む発光機能層２６とによって、光学素子の一例としての発光素子２７が構成される。発光素子２７では、陽極２４側から注入される正孔と、陰極２５側から注入される電子とが発光機能層２６の発光層で再結合することにより発光が得られる。

有機ＥＬ装置１では、走査線１２が駆動されてスイッチング用トランジスター２１がオン状態になると、信号線１３を介して供給される画像信号が保持容量２２に保持され、保持容量２２の状態に応じて駆動用トランジスター２３のソースとドレインとの間の導通状態が決まる。そして、駆動用トランジスター２３を介して電源線１４に電気的に接続したとき、電源線１４から陽極２４に電流が流れ、さらに発光機能層２６を通じて陰極２５に電流が流れる。

この電流は、駆動用トランジスター２３のソースとドレインとの間の導通状態に応じたレベルとなる。このとき、駆動用トランジスター２３のソースとドレインとの間の導通状態、すなわち、駆動用トランジスター２３のチャネルの導通状態は、駆動用トランジスター２３のゲートの電位により制御される。そして、発光機能層２６の発光層は、陽極２４と陰極２５との間に流れる電流量に応じた輝度で発光する。

換言すれば、発光素子２７の発光状態を駆動用トランジスター２３により制御するとき、駆動用トランジスター２３のソース及びドレインのいずれか一方が電源線１４に電気的に接続され、駆動用トランジスター２３のソース及びドレインのいずれか他方が発光素子２７に電気的に接続される。

図２に示すように、有機ＥＬ装置１は、素子基板１０上に、略矩形の平面形状を有する第１の領域としての発光領域Ｅと、発光領域Ｅの周囲を囲む第２の領域としての額縁領域Ｆとを有している。発光領域Ｅは、有機ＥＬ装置１において、実質的に発光に寄与する領域である。額縁領域Ｆは、有機ＥＬ装置１において、実質的に発光に寄与しない領域である。有機ＥＬ装置１は、額縁領域Ｆに発光素子２７が配置されたダミー領域を備えていてもよい。

なお、携帯機器等の電子機器では、機器の外形を小型化するため、電子機器の外形に対して表示部をできるだけ大きく（広く）することが求められる。したがって、有機ＥＬ装置１が携帯機器等の小型の電子機器の表示部に用いられる場合、素子基板１０の外形に対して、発光領域Ｅは極力大きく（広く）、額縁領域Ｆは極力小さい（狭い）ことが望ましい。

発光領域Ｅには、サブ画素３４（発光素子２７）が、例えばマトリックス状に配列されている。サブ画素３４は、例えば略矩形の平面形状を有している。サブ画素３４の矩形形状の４つの角は丸く形成されていてもよい。この場合、サブ画素３４の平面形状は、４つの辺と４隅に対応する湾曲部から構成されてもよい。

本実施形態に係る有機ＥＬ装置１は、赤色（Ｒ）を発光するサブ画素３４Ｒと、緑色（Ｇ）を発光するサブ画素３４Ｇと、青色（Ｂ）を発光するサブ画素３４Ｂと、を有している。サブ画素３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂに対応して、赤色発光素子２７Ｒ、緑色発光素子２７Ｇ、青色発光素子２７Ｂが設けられている。以下では、対応する色を区別しない場合には、それぞれ単にサブ画素３４、発光素子２７と記す。

発光領域Ｅの周囲には、２つの走査線駆動回路１６（図１参照）と検査回路（図示省略）とが配置されている。検査回路は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路である。素子基板１０の外周縁部には、陰極用配線（図示省略）が配置されている。また、素子基板１０の一つの辺側には、端子部３７が設けられている。有機ＥＬ装置１は、端子部３７において、例えば、駆動用ＩＣを備えたフレキシブル基板等に接続される。

本実施形態に係る有機ＥＬ装置１では、サブ画素３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂにより、画像を形成する際の一つの単位である画素３５が構成される。有機ＥＬ装置１は、それぞれの画素３５においてサブ画素３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂのそれぞれの輝度を適宜変えることで、種々の色の光を射出することができる。これにより、有機ＥＬ装置１は、フルカラー表示又はフルカラー発光が可能である。

続いて、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１の構造について図３〜図５を参照して説明する。図３は、図２のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図である。図４は、図３のＢ部の概略平面図である。図５は、図３のＣ部を拡大して示す概略断面図である。なお、図４では、対向基板４８の図示を省略している。

図３に示すように、有機ＥＬ装置１は、素子基板１０と、素子基板１０の第１の面１０ａ上に設けられた発光素子２７と、発光素子２７を覆う封止層３０と、素子基板１０との間に発光素子２７を挟むように配置された第２の基板としての対向基板４８と、発光素子２７と対向基板４８との間に配置された樹脂層４０と、を備えている。

本明細書では、素子基板１０の第１の面１０ａに平行な一方向をＸ方向とし、第１の面１０ａに平行であってＸ方向と交差する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向およびＹ方向と交差する素子基板１０の厚さ方向をＺ方向とする。なお、図２に示すように有機ＥＬ装置１を第１の面１０ａの法線方向（Ｚ方向）から見ることを「平面視」といい、図３に示すように有機ＥＬ装置１の断面をＹ方向から見ることを「断面視」という。また、図３における有機ＥＬ装置１の対向基板４８側（＋Ｚ方向）を「上方」といい、素子基板１０側（−Ｚ方向）を「下方」という。

素子基板１０は、下方側（第１の面１０ａとは反対側）に第２の面１０ｂを有する。対向基板４８は、素子基板１０の第１の面１０ａに対向する面４８ａを有する。素子基板１０及び対向基板４８は、例えば、ガラス、石英、樹脂、セラミック等からなる。素子基板１０の材料は、シリコン（Ｓｉ）であってもよい。

有機ＥＬ装置１が、発光素子２７から発した光が素子基板１０の下方側に射出されるボトムエミッション型である場合には、素子基板１０に透光性材料が用いられる。また、有機ＥＬ装置１が、発光素子２７から発した光が、上方の対向基板４８側に射出されるトップエミッション型である場合には、対向基板４８に透光性材料が用いられる。発光素子２７の構造の詳細については後述する。

樹脂層４０は、枠部４２と、第１の樹脂層４４と、第２の樹脂層４６とで構成される。樹脂層４０は、素子基板１０と対向基板４８とを接着して固定する機能と、素子基板１０と対向基板４８との間に挟持された発光素子２７に加えられる外部応力や衝撃を緩和する機能とを有している。樹脂層４０の総厚（図３におけるｂ＋ｃ）は、例えば１００μｍ程度である。

枠部４２、第１の樹脂層４４、及び第２の樹脂層４６の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の透光性を有する樹脂材料を用いることができる。これらの中でも、硬化する際の収縮（体積変化）の度合いが少ないエポキシ樹脂を用いることが好ましい。

枠部４２は、素子基板１０の第１の面１０ａ上に設けられている。枠部４２は、第１の樹脂層４４を形成する際に、第１の樹脂層４４の樹脂材料が必要以上の範囲まで濡れ広がることを抑える機能を有する。枠部４２は、発光領域Ｅの外周に沿って発光素子２７の一部と重なるように配置されている。

枠部４２は、封止層３０の外周端部を覆って形成されていることが好ましい。封止層３０の外周端部が枠部４２で覆われることで、外部からの封止層３０の外周端部への接触を防止できる。これにより、有機ＥＬ装置１の製造工程において、マザー基板１１（図８参照）から有機ＥＬ装置１（素子基板１０）を切り出して個片化する際等に発生するカレット（ガラス屑）の接触や、有機ＥＬ装置１に外装を取り付ける際の外装や治具等の接触により、封止層３０が損傷を受けることを防止できる。

図示を省略するが、枠部４２の平面形状は、略矩形の発光領域Ｅの外周に沿った略矩形の枠状である。枠部４２の断面形状は、曲線で構成された凸形状である。凸形状の枠部４２の膜厚が最も厚い部分（以下では、最厚部分という）を４２ａとする。枠部４２の最厚部分４２ａは、発光領域Ｅよりも素子基板１０の端部１０ｃ側に配置されていることが好ましい。

第１の樹脂層４４は、発光素子２７の少なくとも一部と重なり、枠部４２の一部（内側の部分）に接するように設けられている。枠部４２と第１の樹脂層４４とで、発光素子２７が配列された発光領域Ｅを覆っている。第１の樹脂層４４は、発光素子２７に加えられる外部応力や衝撃を緩和する機能を有する。したがって、第１の樹脂層４４は、発光領域Ｅ全体を覆うように配置されていることが好ましい。

第１の樹脂層４４の平面形状は、発光領域Ｅの外周に沿った略矩形状である。第１の樹脂層４４の膜厚は、枠部４２から内側へ離れるに従って厚くなっている。したがって、第１の樹脂層４４の断面形状は、中央部が盛り上がるような緩やかな曲線で構成された凸形状となっている。第１の樹脂層４４の断面形状をこのような凸形状とすることで、第２の樹脂層４６との間に気泡が生じにくくすることができる。第１の樹脂層４４の膜厚が最も厚い部分（Ｘ方向及びＹ方向における略中央部）の厚さは、枠部４２の最厚部分４２ａの厚さよりも厚いことが好ましい。

第２の樹脂層４６は、第１の樹脂層４４上に第１の樹脂層４４と接して設けられている。第２の樹脂層４６は、第１の樹脂層４４と対向基板４８とを接着して固定する機能と、第１の樹脂層４４とともに発光素子２７に加えられる外部応力や衝撃を緩和する機能とを有する。第２の樹脂層４６は、第１の樹脂層４４の表面を覆い、さらにその外側で枠部４２の一部と重なるように配置されていることが好ましい。

第２の樹脂層４６の平面形状は、発光領域Ｅの外周に沿った略矩形状である。第２の樹脂層４６の膜厚は、枠部４２から内側へ離れるに従って薄くなっている。したがって、第２の樹脂層４６の断面形状は、中央部が窪むような緩やかな曲線で構成された凹形状である。対向基板４８は、第２の樹脂層４６上に、第２の樹脂層４６に接して配置されている。

枠部４２の屈折率と第１の樹脂層４４の屈折率との差は０．０５以下である。これにより、枠部４２と第１の樹脂層４４との界面における光の反射が抑えられるので、発光素子２７が配列された発光領域Ｅにおける光の反射による光透過量の低下が小さく抑えられる。この結果、枠部４２と第１の樹脂層４４との界面が観察者から視認されにくくなる。

また、枠部４２の屈折率と第２の樹脂層４６の屈折率との差、及び第１の樹脂層４４の屈折率と第２の樹脂層４６の屈折率との差は、ともに０．０５以下である。これにより、枠部４２と第２の樹脂層４６との界面における光の反射、及び第１の樹脂層４４と第２の樹脂層４６との界面における光の反射が抑えられる。この結果、発光領域Ｅにおける光の反射による光透過量の低下がより小さく抑えられる。

図４に示すように、枠部４２は、表示領域Ｅ側に位置する第１の端部としての内周端部４２ｂと、内周端部４２ｂと素子基板１０の端部１０ｃとの間に位置する第２の端部としての外周端部４２ｃとを有している。内周端部４２ｂは表示領域Ｅに配置されており、外周端部４２ｃは額縁領域Ｆに配置されている。枠部４２の最厚部分４２ａは、額縁領域Ｆに配置されていることが好ましい。

第１の樹脂層４４の外周端部４４ｂは、枠部４２の内周端部４２ｂよりも外側、かつ、枠部４２の外周端部４２ｃよりも内側に配置されている。すなわち、第１の樹脂層４４は、枠部４２の内周端部４２ｂよりも内側を埋めるとともに、外周端部４２ｃを超えない範囲で全周に亘って枠部４２の内側部分と重なるように配置されている。なお、第１の樹脂層４４の外周端部４４ｂは、図４では枠部４２の最厚部分４２ａよりも内側に図示されているが、枠部４２の最厚部分４２ａと重なるように配置されていることが好ましい。

第２の樹脂層４６の外周端部４６ｂは、第１の樹脂層４４の外周端部４４ｂと枠部４２の外周端部４２ｃとの間に配置されている。すなわち、第２の樹脂層４６は、第１の樹脂層４４を覆うとともに、第１の樹脂層４４よりも外側で枠部４２と重なるように配置されている。

なお、本明細書では、表示領域Ｅ側から見て素子基板１０の端部１０ｃ側を「外側」といい、素子基板１０の端部１０ｃ側から見て表示領域Ｅ側を「内側」という。

図３に戻って、枠部４２の最厚部分４２ａの厚さ（図３にａで示す）に対する第１の樹脂層４４の最厚部分の厚さ（図３にｂで示す）の比は、２：１以上かつ５：１以下である。すなわち、第１の樹脂層４４の最厚部分の厚さｂは、枠部４２の最厚部分４２ａの厚さａの２倍以上かつ５倍以下である。第１の樹脂層４４の最厚部分の厚さ（図３にｂで示す）に対する第２の樹脂層４６の膜厚が最も薄い部分の厚さ（図３にｃで示す）の比は、１：９以上かつ３：７以下である。すなわち、第２の樹脂層４６の膜厚が最も薄い部分の厚さｃは、第１の樹脂層４４の最厚部分の厚さｂの１／９以上かつ３／７以下である。例えば、樹脂層４０の総厚が１００μｍ程度である場合、ａは２０μｍ〜３０μｍ程度、ｂは７０μｍ〜９０μｍ程度、ｃは１０μｍ〜３０μｍ程度とすることができる。

枠部４２及び第１の樹脂層４４の厚さの比を上記の範囲とすることで、第１の樹脂層４４を形成する際に、第１の樹脂層４４の表面を枠部４２の最厚部分４２ａよりも上方に凸状に盛り上げながら、材料の濡れ広がりを枠部４２の最厚部分４２ａまでで止めることが可能となる。第１の樹脂層４４の表面が凹状に窪んでいると、第２の樹脂層４６との間に空隙が生じて気泡が発生し易くなるが、第１の樹脂層４４の表面を凸状に盛り上げることで気泡の発生を抑えることができる。また、発光素子２７を覆う範囲に第１の樹脂層４４を配置しながら、第１の樹脂層４４が枠部４２を超えて外側まで形成されてしまうことを抑えることができる。

第１の樹脂層４４及び第２の樹脂層４６の厚さの比を上記の範囲とすることで、第２の樹脂層４６を形成する際に、第１の樹脂層４４を覆い枠部４２まで到達する範囲に第２の樹脂層４６の材料を配置しながら、材料の濡れ広がりを枠部４２の外周端部４２ｃを超えない範囲で止めることが可能となる。これにより、発光素子２７を覆う範囲に第２の樹脂層４６を配置しながら第２の樹脂層４６が枠部４２を超えて外側まで形成されてしまうことを抑えることができる。

なお、枠部４２の膜厚及び第１の樹脂層４４の膜厚とは、Ｚ方向における素子基板１０の第１の面１０ａとそれぞれの膜の上方側の表面との距離を指す。また、第２の樹脂層４６の膜厚とは、Ｚ方向における対向基板４８の面４８ａと第２の樹脂層４６の膜の下方側の表面との距離を指す。

有機ＥＬ装置１は、上述のように構成された樹脂層４０を備えているので、額縁領域Ｆをより小さく抑え、かつ、樹脂材料の必要以上の濡れ広がりや濡れ広がりのばらつき、及び気泡の発生を抑えることができる。また、樹脂層４０における枠部４２、第１の樹脂層４４、及び第２の樹脂層４６の相互の界面における反射が抑えられるので、発光領域Ｅにおける光透過量の低下をより小さく抑えることができる。これにより、素子基板１０の外形に対して発光領域Ｅをより大きく設定でき、発光素子２７から発せられた光をより明るく放出することが可能な有機ＥＬ装置１を提供できる。

次に、発光素子２７の構成を説明する。図５に示すように、有機ＥＬ装置１は、素子基板１０と、素子基板１０上に設けられた回路素子層１９と陽極２４と隔壁（バンク）３８と発光機能層２６（２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ）と陰極（共通電極）２５と、封止層３０とを備えている。以下では、対応する色を区別しない場合には、単に発光機能層２６という。

回路素子層１９は、駆動用トランジスター２３と、第１層間絶縁膜１７と、第２層間絶縁膜１８とを備えている。回路素子層１９の下層に、素子基板１０を覆って形成された下地保護膜を備えていてもよい。

駆動用トランジスター２３は、素子基板１０上に、サブ画素３４（３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ）毎に設けられている。詳細な図示を省略するが、駆動用トランジスター２３は、半導体膜とゲート絶縁膜とゲート電極とドレイン電極とソース電極とを有している。

第１層間絶縁膜１７は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）、チタン酸化膜（ＴｉＯ₂）等からなり、ゲート絶縁膜とゲート電極とを覆って設けられている。第１層間絶縁膜１７上には、ソース電極とドレイン電極とが形成されている。

ソース電極は、第１層間絶縁膜１７に設けられたコンタクトホールを介して、半導体膜のソース領域に電気的に接続されている。ドレイン電極は、第１層間絶縁膜１７に設けられたコンタクトホールを介して、半導体膜のドレイン領域に導電接続されている。

第２層間絶縁膜１８は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）、チタン酸化膜（ＴｉＯ₂）等からなり、第１層間絶縁膜１７とソース電極とドレイン電極とを覆って設けられている。第２層間絶縁膜１８は、アクリル樹脂等で構成されていてもよい。

陽極２４は、第２層間絶縁膜１８上に、サブ画素３４（３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ）毎に設けられている。陽極２４は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の金属酸化物や合金等で構成される。陽極２４は、例えば、平面視で略矩形状に形成されている。陽極２４は、第２層間絶縁膜１８に設けられたコンタクトホールを介して、駆動用トランジスター２３のドレイン電極に電気的に接続されている。

第２層間絶縁膜１８上には、隔壁３８が、平面視で略格子状に設けられている。隔壁３８は、例えば、断面形状が傾斜面を有する台形状であり、隣り合う陽極２４間の絶縁性を確保するとともに、サブ画素３４の形状を所望の形状（例えば、トラック形状）にするために、陽極２４の周縁部に所定幅で乗り上げるように形成されている。換言すれば、隔壁３８の開口部が、サブ画素３４の領域となる。隔壁３８は、例えば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶剤性を有する有機材料からなる。なお、第２層間絶縁膜１８と隔壁３８との間に、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）等の無機材料からなる絶縁層が設けられていてもよい。

発光機能層２６は、隔壁３８に区画された領域における陽極２４上に設けられている。発光機能層２６は、サブ画素３４（３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ）毎、すなわち、発光素子２７（２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂ）毎に異なる。サブ画素３４Ｒ（発光素子２７Ｒ）には赤色発光する発光機能層２６Ｒが配置され、サブ画素３４Ｇ（発光素子２７Ｇ）には緑色発光する発光機能層２６Ｇが配置され、サブ画素３４Ｂ（発光素子２７Ｂ）には青色発光する発光機能層２６Ｂが配置されている。

発光機能層２６は、有機材料で構成された発光層（エレクトロルミネッセンス層）を有する。発光機能層２６は、発光層の他に、正孔輸送層、正孔注入層、電子注入層、電子輸送層、正孔阻止層、電子阻止層等の他の層を備える構成であってもよい。有機ＥＬ装置１がトップエミッション型の場合、発光機能層２６（２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ）から発せられた各色光は、図５に示すように上方へ射出される。

発光機能層２６上には、隔壁３８及び発光機能層２６を覆うように陰極２５が設けられている。陰極２５は、例えば、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ナトリウム（Ｎａ）、リチウム（Ｌｉ）等の金属又はこれらの金属化合物で構成される。陰極２５と封止層３０との間に、陰極２５を覆う陰極保護層が設けられていてもよい。

封止層３０は、陰極２５を覆うように設けられている。封止層３０は、緩衝層３１と、ガスバリア層３２とで構成される。緩衝層３１は、隔壁３８に起因する発光素子２７の表面の凹凸を緩和する機能を有し、その上面は略平坦に形成されている。緩衝層３１は、素子基板１０側から発生する反りや応力を緩和し、隔壁３８からの陰極２５の剥離を防止する機能も有している。緩衝層３１は、親油性を有する高分子材料（有機樹脂材料）、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエステル等の材料からなる。

ガスバリア層３２は、緩衝層３１を覆うように設けられている。ガスバリア層３２は、その内側に酸素や水分が浸入するのを防止する機能を有する。これにより、陰極２５や発光機能層２６への酸素や水分の浸入が抑えられるので、陰極２５や発光機能層２６の劣化等を抑えることができる。ガスバリア層３２は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）、シリコン窒化膜（ＳｉＮ）やシリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）等の無機化合物からなる。ガスバリア層３２は、例えば、高密度プラズマ成膜法等によって硬い緻密な膜に形成される。

緩衝層３１の上面が略平坦に形成されているので、緩衝層３１上に硬い被膜で形成されるガスバリア層３２の膜厚が略均一となる。これにより、ガスバリア層３２における特定の部位への応力の集中が抑えられるので、ガスバリア層３２におけるクラックの発生防止を図ることができる。

なお、ここでは、有機ＥＬ装置１において、発光機能層２６が赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色光を発光する構成を一例として説明したが、有機ＥＬ装置１は、発光機能層２６が白色光を発光し、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色光を透過するカラーフィルターを備えた構成であってもよい。また、有機ＥＬ装置１は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各波長帯域の光を共振させる光共振構造を有していてもよい。

＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を図５〜図９を参照して説明する。図６、図７、図８、及び図９は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する模式図である。図６及び図７は、図２のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図に相当する。また、図８及び図９は、素子基板１０の第１の面１０ａの法線方向から見た概略平面図に相当する。

なお、有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬ装置１（素子基板１０）を複数枚取りできる大型のマザー基板１１の状態で加工が行われる。そして、最終的にそのマザー基板１１から有機ＥＬ装置１（素子基板１０）を切り出して個片化することにより、複数の有機ＥＬ装置１が得られる。図６及び図７は、マザー基板１１の中の個別の素子基板１０の状態を示し、図８及び図９は、マザー基板１１の状態を示している。

まず、図５に示すように、素子基板１０（マザー基板１１）の第１の面１０ａ上に、回路素子層１９と、隔壁３８と、発光素子２７（陽極２４、発光機能層２６、陰極２５）と、封止層３０とを公知の技術を用いて形成する。発光素子２７は、第１の面１０ａ上の発光領域Ｅに配置される。ただし、陰極２５は、発光領域Ｅ内のみでなく額縁領域Ｆ（図３参照）まで配置されていてもよい。

次に、図６（ａ）及び図８（ａ）に示すように、発光素子２７が配置された素子基板１０（マザー基板１１）上に、枠部４２を形成するための第１の材料４１を塗布する。第１の材料４１は、例えば、ディスペンサー５０等を用いて、発光領域Ｅの外周に沿って、発光領域Ｅと額縁領域Ｆとに跨るように配置される。配置される第１の材料４１の幅（内周端部と外周端部との間隔）は、例えば、４００μｍ程度である。

このとき、第１の材料４１を、発光領域Ｅに跨らず額縁領域Ｆ内のみに塗布してもよいが、この場合、結果として額縁領域Ｆがより大きくなってしまうこととなる。本実施形態では、額縁領域Ｆをより小さく抑えたいため、形成される枠部４２の内周端部４２ｂが表示領域Ｅに配置され、外周端部４２ｃが額縁領域Ｆに配置されるように（図４参照）、第１の材料４１を配置する。

また、形成される枠部４２の最厚部分４２ａ（図４参照）が、額縁領域Ｆに配置されるように第１の材料４１を配置することが好ましい。枠部４２は、後述する第１の樹脂層４４を形成するための第２の材料４３を塗布する際に、第２の材料４３が必要以上に濡れ広がることを防止する機能を有するが、枠部４２の最厚部分４２ａは、第２の材料４３の濡れ広がりを止める役割を果たす部分となる。例えば、枠部４２の幅（内周端部４２ｂと外周端部４２ｃとの間隔）が４００μｍ程度である場合、最厚部分４２ａは、発光領域Ｅの外周端部から５０μｍ程度外側に配置されていることが好ましい。

第１の材料４１としては、上述したように、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。エポキシ樹脂を用いることで、他の樹脂材料を用いる場合と比べて、枠部４２を形成する際に、第１の材料４１が硬化するときの収縮の度合いを小さく抑えることができる。第１の材料４１が硬化するときの収縮の度合いが大きいと、素子基板１０の反りや歪みが生じやすくなる。

エポキシ樹脂としては、熱硬化型又はＵＶ（紫外線）硬化型のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いることができるが、本実施形態では、ＵＶ硬化型のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。熱硬化型の樹脂は、ＵＶ硬化型の樹脂と比べて、硬化速度が遅く硬化を促すための加熱が必要となる。そのため、熱硬化型の樹脂は、硬化を促すための加熱の際に一度軟化し徐々に硬化していくので、ＵＶ硬化型の樹脂と比べて、塗布した材料が濡れ広がり易く、形状がばらつき易い。したがって、額縁領域Ｆをより小さく抑えたい場合には、熱硬化型の樹脂よりもＵＶ硬化型の樹脂の方が好ましい。

また、第１の材料４１としては、後述する第２の材料４３や第３の材料４５よりも高粘度の樹脂材料が用いられる。第１の材料４１に高粘度の材料を用いることで、第１の材料４１が硬化するまでの濡れ広がりがより小さく抑えられるので、形成される枠部４２の内周端部４２ｂと外周端部４２ｃとの間の距離を小さく抑えるとともに、枠部４２の断面を凸形状とすることができる。第１の材料４１の粘度は、１０，０００ｃｐｓ以上かつ１００，０００ｃｐｓ以下である。粘度が１００，０００ｃｐｓを超えると、形成される枠部４２の透光性が低下する。第１の材料４１の粘度を１００，０００ｃｐｓ以下とすることで、枠部４２が発光領域Ｅ内に配置されていても、発光領域Ｅにおける透光性の低下を抑えることができる。

次に、図６（ｂ）及び図８（ｂ）に示すように、素子基板１０（マザー基板１１）上に、第１の樹脂層４４を形成するための第２の材料４３を塗布する。第２の材料４３は、例えば、ディスペンサー５０等を用いて、枠状に配置された第１の材料４１の内側に配置される。なお、図６（ｂ）及び図８（ｂ）は液滴状の第２の材料４３を塗布した直後の状態を示している。第２の材料４３は、後述するレベリング後の膜厚が第１の材料４１の膜厚よりも厚くなるような塗布量（体積）で配置される。

第２の材料４３としては、第１の材料４１と同様の理由から、ＵＶ（紫外線）硬化型のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。第２の材料４３としては、第１の材料４１よりも低粘度の樹脂材料が用いられる。第２の材料４３に低粘度の材料を用いることで、第２の材料４３が良好に濡れ広がるので、形成される第１の樹脂層４４で発光素子２７を覆うことができ、第１の樹脂層４４の表面を滑らかにして気泡の発生防止を図ることができる。

第２の材料４３の粘度は、１０ｃｐｓ以上かつ１，０００ｃｐｓ以下である。粘度が１，０００ｃｐｓを超えると、第２の材料４３が濡れ広がりにくくなる。第２の材料４３の粘度を１，０００ｃｐｓ以下とすることで、第２の材料４３が発光素子２７及び封止層３０を覆って良好に濡れ広がり、上層に配置される第３の材料４５との間の気泡が抑えられる。また、上述したように、第１の材料４１の屈折率と第２の材料４３の屈折率との差は、０．０５以下とする。

次に、図６（ｃ）及び図８（ｃ）に示すように、素子基板１０（マザー基板１１）上に塗布した第２の材料４３を所定の時間放置して、第２の材料４３を濡れ広がらせるためのレベリングを行う。第２の材料４３が濡れ広がると、第２の材料４３の表面張力により、その表面はなだらかな曲面状となり、その膜厚は第１の材料４１から内側へ離れるに従って厚くなる。このように、第２の材料４３を中央部が盛り上がるような緩やかな曲線で構成された凸形状に配置することで、後で配置される第３の材料４５との間に気泡が生じにくくすることができる。

また、濡れ広がった第２の材料４３の端部は、発光領域Ｅよりも外側、かつ、第１の材料４１の外周端部よりも内側に配置されることが好ましい。先に配置された第１の材料４１の断面形状が凸状であるので、濡れ広がった第２の材料４３の端部を、第１の材料４１最厚部分（図４に示す枠部４２の最厚部分４２ａ）の位置付近で止めることができる。したがって、第１の材料４１の最厚部分（最厚部分４２ａ）を発光領域Ｅの少し外側に配置することにより、第２の材料４３の濡れ広がり範囲を制御することが可能である。

なお、第２の材料４３の端部が発光領域Ｅ内にあったとしても、第１の材料４１の内周端部よりも外側に配置されていれば、形成される枠部４２と第１の樹脂層４４とで発光領域Ｅを覆うことができる。この場合も、第１の材料４１の屈折率と第２の材料４３の屈折率との差は、０．０５以下であるので、形成される枠部４２と第１の樹脂層４４との界面が観察者から視認されにくく、発光領域Ｅにおける透光性の低下が抑えられる。

次に、図６（ｄ）に示すように、素子基板１０（マザー基板１１）上に塗布した第１の材料４１及び第２の材料４３にＵＶ（紫外線）光を照射して一緒に硬化させる。これにより、図９（ａ）に示すように、枠部４２及び第１の樹脂層４４が形成される。第１の材料４１及び第２の材料４３を一緒に硬化させることで、個別に硬化させる場合と比べて、第１の材料４１と第２の材料４３とが一緒に収縮するとともに両者の親和性が高められるので、枠部４２と第１の樹脂層４４との界面が視認されにくい状態とすることができる。また、枠部４２の内周端部４２ｂ（図４参照）が発光領域Ｅ内に配置されていても、発光領域Ｅ内における枠部４２が配置された部分と配置されていない部分との透光性の差異が小さく抑えられるので、発光（表示）のムラが抑えられる。

次に、図７（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、第１の樹脂層４４上に、第２の樹脂層４６を形成するための第３の材料４５を塗布する。第３の材料４５は、例えば、ディスペンサー５０等を用いて、枠部４２の外周端部４２ｃよりも内側に配置される。なお、図７（ａ）及び図９（ｂ）は液滴状の第３の材料４５を塗布した直後の状態を示している。

第３の材料４５としては、第２の材料４３と同様に、ＵＶ硬化型のエポキシ樹脂で、第１の材料４１よりも低粘度の樹脂材料を用いることが好ましい。また、上述したように、第１の材料４１の屈折率と第３の材料４５の屈折率との差、及び第２の材料４３の屈折率と第３の材料４５の屈折率との差は、０．０５以下とする。本実施形態では、第１の材料４１、第２の材料４３、及び第３の材料４５にエポキシ樹脂を用いるため、相互の屈折率の差を小さく抑えることができる。

なお、発光領域Ｅにおける透光性を向上させるため、発光領域Ｅに配置される第１の材料４１、第２の材料４３、及び第３の材料４５は、それぞれの膜厚を１００μｍとしたときに、４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長域の光の８０％以上が透過できる透光性を有していることが望ましい。

次に、図７（ｂ）に示すように、第３の材料４５上に対向基板４８を配置して、対向基板４８側から素子基板１０（マザー基板１１）側に荷重する。これにより、第３の材料４５は、第１の樹脂層４４と対向基板４８との間で外側（枠部４２側）へ濡れ広がる。第３の材料４５は、第１の樹脂層４４の表面に沿って濡れ広がり、その膜厚は枠部４２から内側へ離れるに従って薄くなる。

濡れ広がった第３の材料４５の端部は、発光領域Ｅよりも外側、かつ、枠部４２の外周端部４２ｃ（図４参照）よりも内側に配置されることが好ましく、第１の樹脂層４４の外周端部４４ｂ（図４参照）と同じか外側であることがより好ましい。

ここで、第１の樹脂層４４が、枠部４２から内側へ離れるに従って膜厚が薄くなる凹状に形成されている場合、第１の樹脂層４４と第３の材料４５との間に空隙が生じ易くなる。第１の樹脂層４４と第３の材料４５との間に空隙が生じると、空隙から空気が外側へ移動しにくくなり気泡の発生を招いてしまう。本実施形態では、第１の樹脂層４４を、枠部４２から内側へ離れるに従って膜厚が厚くなる（枠部４２側へ近づくに従って膜厚が薄くなる）凸形状に形成するので、第１の樹脂層４４と第３の材料４５との間に空隙が生じにくく、空気が外側へ移動し易くなる。

そして、第１の樹脂層４４の外周端部４４ｂが、枠部４２の最厚部分４２ａの位置付近まで形成されているので、空気が、第３の材料４５と第１の樹脂層４４との間から第３の材料４５と枠部４２との間へと外側へ向かって移動し、枠部４２の外側へ抜け易くなる。これにより、第１の樹脂層４４と第３の材料４５との間における気泡の発生を抑えることができる。

また、枠部４２の断面形状が凸形状であり外側へ向かって急峻な傾斜面となっているため、濡れ広がった第３の材料４５の端部は、自身の表面張力により、枠部４２の外周端部４２ｃよりも内側で止まり、第３の材料４５の外側への濡れ広がりが抑止される。第３の材料４５の端部が枠部４２の最厚部分４２ａと外周端部４２ｃとの間に配置されることにより、額縁領域Ｆを小さく抑えつつ、第３の材料４５で発光領域Ｅを覆うことができる。また、素子基板１０（マザー基板１１）側及び対向基板４８側の双方と第３の材料４５との接触面積をより大きくできるので十分な接着強度を得ることができる。

次に、図７（ｃ）に示すように、第３の材料４５にＵＶ光を照射して硬化させる。これにより、図７（ｃ）及び図９（ｃ）に示すように、第２の樹脂層４６が形成され、第２の樹脂層４６により第１の樹脂層４４と対向基板４８とが接着される。この結果、素子基板１０（マザー基板１１）と対向基板４８とが接着固定される。その後、マザー基板１１から有機ＥＬ装置１（素子基板１０）を切り出して個片化することにより、複数の有機ＥＬ装置１が得られる。

なお、上述の説明では、第２の樹脂層４６を形成する工程において、第３の材料４５に荷重した後にＵＶ光を照射することとしたが、用いる樹脂材料の特性等によってその順番を異ならせてもよいし、荷重した状態でＵＶ光を照射するようにしてもよい。例えば、ＵＶ光を照射してから暫くした後に硬化を開始するような樹脂材料を用いる場合は、第３の材料４５にＵＶ光を照射しした後に、荷重して硬化させることとしてもよい。

また、枠部４２、第１の樹脂層４４、及び第２の樹脂層４６のそれぞれを形成する工程において、第１の材料４１、第２の材料４３、及び第３の材料４５のそれぞれの塗布量（体積）は、発光領域Ｅ及び額縁領域Ｆの大きさ（面積）や素子基板１０と対向基板４８との間隔に応じて、以下のように調整される。すなわち、形成された第１の樹脂層４４の最厚部分の厚さｂは、枠部４２の最厚部分４２ａの厚さａの２倍以上かつ５倍以下となり、第２の樹脂層４６の膜厚が最も薄い部分の厚さｃは、第１の樹脂層４４の最厚部分の厚さｂの１／９以上かつ３／７以下となるように、各材料の塗布量が適宜調整される。

上述したように、枠部４２を形成する第１の材料４１に高粘度の材料を用いることで、枠部４２の形状及び寸法精度のばらつきが抑えられる。第１の樹脂層４４を形成する第２の材料４３及び第２の樹脂層４６を形成する第３の材料４５に低粘度の材料を用いることで、発光領域Ｅにおける発光素子２７及び封止層３０の表面を良好に覆うことができる。また、枠部４２（第１の材料４１）の形状及び寸法精度のばらつきを抑えることで、第２の材料４３及び第３の材料４５の濡れ広がりを適正な範囲に抑えることができる。これらにより、有機ＥＬ装置１の額縁領域Ｆを小さくすることが可能となる。

以上説明したように、第１の実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。

（１）発光素子２７が配置された発光領域Ｅの外周に沿って発光素子２７の一部と重なるように枠部４２が設けられ、枠部４２の外周端部４２ｃよりも内側に発光素子２７の少なくとも一部と重なるように第１の樹脂層４４が配置されている。すなわち、発光素子２７の上に形成される第１の樹脂層４４の周囲を包囲するように枠部４２が配置されている。そのため、発光素子２７の上に第１の樹脂層４４を形成する際に、配置される第２の材料４３の過度の濡れ広がりが枠部４２によって抑止されるので、第１の面１０ａにおいて額縁領域Ｆを小さくすることが可能となる。また、例えば、有機ＥＬ装置１を複数枚取りできる大型のマザー基板１１で加工が行われる場合に、同一マザー基板１１内における第２の材料４３の濡れ広がりのばらつきが枠部４２によって抑えられる。これにより、額縁領域Ｆが小さく抑えらればらつきが少ない有機ＥＬ装置１を提供できる。

（２）第１の樹脂層４４の膜厚は枠部４２から離れるに従って厚く凸形状になっているので、素子基板１０と対向基板４８とを貼り合せる際に、第１の樹脂層４４と第２の樹脂層４６との間に空隙が生じにくくなる。また、第１の樹脂層４４は枠部４２よりも厚い膜厚を有しているので、第２の樹脂層４６が第１の樹脂層４４と枠部４２とに跨って配置されても、第１の樹脂層４４と第２の樹脂層４６との間の空気が外側へ移動しやすくなる。これらにより、第１の樹脂層４４と第２の樹脂層４６との間における気泡の発生を抑止できる。

（３）枠部４２の外周端部４２ｃは発光領域Ｅの外側の額縁領域Ｆに配置されており、第１の樹脂層４４は枠部４２の内側を埋めて枠部４２の内周端部４２ｂよりも外側まで枠部４２に接して配置されている。そのため、第２の材料４３の濡れ広がりを枠部４２で抑えて額縁領域Ｆを小さくしつつ、枠部４２と第１の樹脂層４４とで発光領域Ｅを覆って発光素子２７への応力や衝撃を緩和することができる。

（４）枠部４２の内周端部４２ｂが発光領域Ｅに配置されているため、内周端部４２ｂが額縁領域Ｆに配置されている場合と比べて、枠部４２を素子基板１０の端部１０ｃからより内側へ寄せて配置することが可能となる。また、第１の樹脂層４４を形成する際に第２の材料４３の濡れ広がりを止めることが可能な枠部４２の最厚部分４２ａが額縁領域Ｆに配置されているので、第１の樹脂層４４を発光領域Ｅの外側まで配置することができる。これにより、額縁領域Ｆをより小さくしつつ、発光領域Ｅを第１の樹脂層４４で覆って発光素子２７への応力や衝撃をより確実に緩和することができる。

（５）枠部４２の最厚部分４２ａの厚さに対する第１の樹脂層４４の最厚部分の厚さの比を２：１以上かつ５：１以下とすることで、第１の樹脂層４４を形成する際に、第２の材料４３の表面を枠部４２の最厚部分４２ａよりも上方の第２の樹脂層４６側に盛り上げながら、第２の材料４３の濡れ広がりを枠部４２の最厚部分４２ａまでで止めることが可能となる。これにより、第１の樹脂層４４の表面に窪みが生じることにより第２の樹脂層４６との間に気泡が発生することをより確実に抑えるとともに、発光素子２７を覆う範囲に第１の樹脂層４４を配置しながら第１の樹脂層４４が枠部４２を超えて外側まで形成されてしまうことを抑えることができる。

（６）第２の樹脂層４６は、第１の樹脂層４４よりも外側まで、かつ枠部４２よりも内側に配置されている。そのため、第２の樹脂層４６を形成する際に、第３の材料４５で発光素子２７を覆いながら、第３の材料４５の濡れ広がりを抑えることができる。これにより、額縁領域Ｆを小さく抑えつつ、発光素子２７への応力や衝撃を効果的に緩和することができる。

（７）枠部４２の最厚部分４２ａの厚さに対する第２の樹脂層４６の最厚部分の厚さの比を１：９以上かつ３：７以下とすることで、第２の樹脂層４６を形成する際に、第３の材料４５を枠部４２まで到達する範囲に配置しながら、第３の材料４５の濡れ広がりを枠部４２を超えない範囲で止めることが可能となる。これにより、発光素子２７を覆う範囲に第２の樹脂層４６を配置しながら第２の樹脂層４６が枠部４２を超えて外側まで形成されてしまうことを抑えることができる。

（８）枠部４２と第１の樹脂層４４との界面における光の反射が抑えられるので、発光領域Ｅにおける光の反射による光透過量の低下を小さく抑えることができる。

（９）枠部４２と第２の樹脂層４６との界面における光の反射、及び第１の樹脂層４４と第２の樹脂層４６との界面における光の反射が抑えられるので、発光領域Ｅにおける光の反射による光透過量の低下をより小さく抑えることができる。

（１０）発光機能層２６を含む発光素子２７を光学素子として備えた有機ＥＬ装置１において、発光領域Ｅ以外の額縁領域Ｆを狭くしつつ、発光素子２７への応力や衝撃を緩和することができる。

（１１）発光素子２７が配置された発光領域Ｅの外周に沿って枠状に第１の材料４１を配置し、第１の材料４１の外周端部よりも内側に第２の材料４３を配置する。そのため、第２の材料４３の過度の濡れ広がりが枠状に配置された第１の材料４１により抑止されるので、第１の面１０ａにおいて額縁領域Ｆを小さくすることが可能となる。また、例えば、有機ＥＬ装置１を複数枚取りできる大型のマザー基板１１で加工が行われる場合に、同一マザー基板１１内における第２の材料４３の濡れ広がりのばらつきが枠状に配置された第１の材料４１により抑えられる。さらに、第１の材料４１及び第２の材料４３を一緒に硬化させることで、形成される枠部４２と第１の樹脂層４４との親和性を高めることができる。

（１２）枠部４２を形成する第１の材料４１に高粘度の材料を用いることで、第１の材料４１の濡れ広がりが抑えられるので、枠部４２の内周端部４２ｂと外周端部４２ｃとの間の距離を小さく抑えるとともに、枠部４２の断面形状を凸状として第２の材料４３の濡れ広がりを抑えることができる。一方、第１の樹脂層４４を形成する第２の材料４３に低粘度の材料を用いることで、第２の材料４３が良好に濡れ広がるので、第１の樹脂層４４で発光素子２７を覆うことができ、第１の樹脂層４４の表面を滑らかにして気泡の発生防止を図ることができる。

（１３）第２の樹脂層４６を形成する第３の材料４５に低粘度の材料を用いることで、第３の材料４５が良好に濡れ広がるので、第２の樹脂層４６で発光素子２７を覆うことができ、第１の樹脂層４４との間における気泡の発生防止を図ることができる。

（１４）アクリル樹脂等他の樹脂と比べて硬化時の収縮が小さいエポキシ樹脂を用いるので、第１の材料４１、第２の材料４３、及び第３の材料４５が硬化する際の収縮に伴う素子基板１０及び対向基板４８の反りや歪み等を抑えることができる。また、第１の材料４１、第２の材料４３、及び第３の材料４５に同じ材料を用いることで、互いの屈折率の差を小さくすることができる。

（第２の実施形態）
＜電気光学装置＞
次に、第２の実施形態に係る電気光学装置としての受発光装置について、図１０を参照して説明する。図１０は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構造を示す模式断面図である。図１０に示すように、第２の実施形態に係る受発光装置３は、電気光学装置としての有機ＥＬ装置１Ａと、電気光学装置としての受光装置２とを組み合わせて構成された電気光学装置である。

まず、有機ＥＬ装置１Ａを説明する。有機ＥＬ装置１Ａは、受光装置２の対向基板８５上に配置されている。有機ＥＬ装置１Ａは、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１に対して、対向基板４８の面４８ａにマイクロレンズ４７を備えている点が異なっているが、その他の構成はほぼ同じである。第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。

マイクロレンズ４７は、対向基板４８の面４８ａ上に設けられている。マイクロレンズ４７は、いわゆる凸レンズであり、図１０に示す入射光Ｌ１のように、対向基板４８の上方側の面４８ｂから入射する光を後述する受光素子７１に向けて集光する機能を有する。マイクロレンズ４７は、対向基板４８の面４８ａ上の発光領域Ｅに、発光素子２７に対応して、例えばマトリックス状に配列されている。より具体的には、各マイクロレンズ４７は、隣り合う発光素子２７同士の間に配置されている。面４８ａ上に配列されたマイクロレンズ４７を総称してマイクロレンズアレイという。

マイクロレンズ４７は、透光性を有する樹脂やガラスなどで形成された球面レンズ、又は非球面レンズである。マイクロレンズ４７は、例えば、面積階調マスク法、多段露光法等を用いて対向基板４８の面４８ａ側を加工することにより形成することができる。また、対向基板４８の面４８ａ上に樹脂材料を配置してマイクロレンズ４７を形成してもよいし、別の基板にマイクロレンズ４７を形成して対向基板４８の面４８ａに貼り付けることとしてもよい。

有機ＥＬ装置１Ａは、発光素子２７から発した光が、対向基板４８側に射出されるトップエミッション型である。また、有機ＥＬ装置１Ａの発光素子２７は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の色光ではなく、例えば、近赤外域の光を発光する。有機ＥＬ装置１Ａは、対向基板４８側に光を射出するとともに、対向基板４８側から入射する光をマイクロレンズ４７で集光して受光装置２に入射させる。したがって、素子基板１０及び対向基板４８の双方に透光性材料が用いられる。

続いて、受光装置２の構成を説明する。受光装置２は、有機ＥＬ装置１Ａの素子基板１０側に配置されている。受光装置２は、第１の基板としての素子基板６０と、素子基板６０の第１の面６０ａ上に設けられた光学素子の一例としての受光素子７１と、素子基板６０との間に受光素子７１を挟むように配置された第２の基板としての対向基板８５と、受光素子７１と対向基板８５との間に配置された樹脂層８０と、を備えている。

有機ＥＬ装置１Ａの素子基板１０と受光装置２の対向基板８５とは、接着層８６を介して接着固定されている。接着層８６は、透光性を有する樹脂材料を用いることができ、例えば、樹脂層４０と同様のエポキシ樹脂を用いることができる。

素子基板６０及び対向基板８５は、絶縁性を有する基板であり、例えば、ガラス、石英、樹脂、セラミック等からなる。受光装置２は、マイクロレンズ４７で集光された光が対向基板８５側から入射するため、対向基板８５には透光性材料が用いられる。素子基板６０の材料は、シリコン（Ｓｉ）であってもよい。

受光装置２は、素子基板６０上に、略矩形の平面形状を有する第１の領域としての受光領域Ｇと、受光領域Ｇの周囲を囲む第２の領域としての額縁領域Ｈとを有している。受光領域Ｇは、受光装置２において、実質的に受光に寄与する領域である。受発光装置３が、小型の撮像装置等の機器に用いられる場合、有機ＥＬ装置１Ａの額縁領域Ｆ及び受光装置２の額縁領域Ｈは極力小さい（狭い）ことが望ましい。

素子基板６０上の受光領域Ｇには、受光素子７１が、有機ＥＬ装置１Ａのマイクロレンズ４７に対応して（平面視でマイクロレンズ４７と重なるように）、例えばマトリックス状に配列されている。受光素子７１は、例えば、ＰＩＮ型半導体層を光電変換層とした光電変換素子（フォトダイオード）で構成され、近赤外域の光を検出することができる。受光素子７１は回路部（図示省略）に接続されており、回路部には接続端子（図示省略）を介して接続された外部回路（図示省略）から制御信号が供給される。

樹脂層８０は、有機ＥＬ装置１Ａの樹脂層４０と同様に構成されており、枠部８１と、第１の樹脂層８２と、第２の樹脂層８３とで構成される。樹脂層８０は、素子基板６０と対向基板８５とを接着して固定する機能と、素子基板６０と対向基板８５との間に挟持された受光素子７１に加えられる外部応力や衝撃を緩和する機能とを有している。なお、受光装置２は、素子基板６０と樹脂層８０との間に受光素子７１を覆う保護層を備えてもよい。

受光装置２の樹脂層８０では、有機ＥＬ装置１Ａの樹脂層４０に対して、枠部８１、第１の樹脂層８２、及び第２の樹脂層８３のそれぞれの材料、形状、厚さ、他の構成要素との位置関係は、枠部４２、第１の樹脂層４４、及び第２の樹脂層４６のそれぞれと同様である。

対向基板８５の素子基板６０と対向する側の面８５ａには、遮光層８４が設けられている。遮光層８４は、遮光性を有する膜で形成されており、例えば、クロム（Ｃｒ）などの金属膜で構成される。遮光層８４は、平面視で有機ＥＬ装置１Ａの発光素子２７と重なるように配置されている。遮光層８４には、受光素子７１に対応する位置（平面視で受光素子７１と重なるように）に開口部８４ａが形成されている。開口部８４ａは、平面視で有機ＥＬ装置１Ａのマイクロレンズ４７と重なるように配置されている。

図１０に一点鎖線で図示された光軸Ｌｘは、配列されたうちの１つのマイクロレンズ４７の中心と開口部８４ａの中心とを結ぶ仮想線であり、Ｚ軸方向と平行になっている。受光素子７１は光軸Ｌｘ上に配置されており、発光素子２７は光軸Ｌｘから離れた位置に配置されている。

マイクロレンズ４７に入射する光軸Ｌｘに平行な入射光Ｌ１は、発光素子２７や遮光層８４に遮光されることなく開口部８４ａを通過して受光素子７１に入射し、受光素子７１で受光される。一方、光軸Ｌｘに対して斜めに入射する入射光Ｌ２は、遮光層８４で遮光される。図示はしないが、光軸Ｌｘに平行な入射光であっても、隣り合うマイクロレンズ４７同士の間に入射する入射光は、発光素子２７や遮光層８４により遮光される。

第２の実施形態に係る受発光装置３では、有機ＥＬ装置１Ａから上方（対向基板４８側）に発せられた光を被照射体（図示省略）に照射し、被照射体で反射された反射光をマイクロレンズ４７で集光して受光装置２の受光素子７１上に結像させることができる。これにより、例えば、被照射体の画像情報を取得することが可能となる。

第２の実施形態によれば、受発光装置３を構成する有機ＥＬ装置１Ａ及び受光装置２の双方において、第１の実施形態と同様の効果が得られる。受光装置２は、有機ＥＬ装置１Ａと同様の構成を有する樹脂層８０を備えているので、額縁領域Ｈをより小さく抑え、かつ、樹脂層８０の材料の必要以上の濡れ広がりや濡れ広がりのばらつき、及び気泡の発生を抑えることができる。また、樹脂層８０を構成する枠部８１、第１の樹脂層８２、及び第２の樹脂層８３の相互の界面における反射が抑えられるので、光透過量の低下をより小さく抑えることができる。これにより、発光領域Ｅ及び受光領域Ｇをより大きく設定でき、発光素子２７から発せられた光をより明るく照射するとともに受光素子７１に入射する反射光の減衰を抑えて、より高精度の画像情報を取得することが可能な受発光装置３を提供できる。

なお、受光装置２における受光素子７１や遮光層８４は公知の技術を用いて形成でき、樹脂層８０は有機ＥＬ装置１Ａの樹脂層４０と同様の方法及び条件で形成できるので、受光装置２の製造方法についての説明は省略する。

（第３の実施形態）
＜電子機器＞
次に、第３の実施形態に係る電子機器について図１１を参照して説明する。図１１は、第３の実施形態に係る電子機器としてのヘッドマウントディスプレイの構成を示す概略図である。

図１１に示すように、第３の実施形態に係るヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）１００は、左右の目に対応して設けられた２つの表示部１０１を備えている。観察者Ｍはヘッドマウントディスプレイ１００を眼鏡のように頭部に装着することにより、表示部１０１に表示された文字や画像などを見ることができる。例えば、左右の表示部１０１に視差を考慮した画像を表示すれば、立体的な映像を見て楽しむこともできる。

表示部１０１には、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１が搭載されている。したがって、表示ムラのない優れた表示品質を有するとともに、小型で軽量のヘッドマウントディスプレイ１００を提供することができる。

ヘッドマウントディスプレイ１００は、２つの表示部１０１を有する構成に限定されず、左右のいずれかに対応させた１つの表示部１０１を備える構成としてもよい。

なお、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１が搭載される電子機器は、ヘッドマウントディスプレイ１００に限定されない。有機ＥＬ装置１が搭載される電子機器としては、例えば、パーソナルコンピューターや携帯型情報端末、ナビゲーター、ビューワー、ヘッドアップディスプレイなどの表示部を有する電子機器が挙げられる。

（第４の実施形態）
＜電子機器＞
次に、第４の実施形態に係る電子機器について図１２を参照して説明する。図１２は、第４の実施形態に係る電子機器としての検査装置の構成を示す概略図である。第４の実施形態に係る検査装置２００は、指Ｎの静脈像を撮像して本人認証を行う生体認証装置である。

図１２に示すように、第４の実施形態に係る検査装置２００は、検出部２０１、記憶部２０４、出力部２０５、及び制御部２０６を備えている。検査装置２００には、検出部２０１として第２の実施形態に係る受発光装置３が搭載されている。検出部２０１は、発光部２０２として有機ＥＬ装置１Ａを備え、受光部２０３として受光装置２を備えている。

記憶部２０４は、フラッシュメモリーやハードディスク等の不揮発性メモリーで構成される。出力部２０５は、例えば、表示部や音声報知部等で構成される。制御部２０６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＲＡＭ（Random Access Memory）等で構成され、発光部２０２の点灯や消灯を制御する。また、制御部２０６は、受光部２０３からの受光信号の読み出しを行う。

検査装置２００では、発光部２０２から照射光ＩＬを指Ｎに照射し、指Ｎからの反射光ＲＬを受光部２０３で検出する。発光部２０２（図１０に示す発光素子２７）から射出される照射光ＩＬは、近赤外域の光であり、その波長は、例えば７５０〜３０００ｎｍ程度である。照射光ＩＬは指Ｎの内部に到達すると散乱し、その一部が反射光ＲＬとして受光部２０３（図１０に示す受光素子７１）に向けて反射される。

受光部２０３の受光素子７１は、近赤外域の光を検出する。静脈を流れる還元ヘモグロビンは近赤外域の光を吸収する性質があるので、発光部２０２から指Ｎに近赤外域の光を照射すると、静脈以外の部分で近赤外域の光が反射される。そのため、指Ｎで反射された近赤外域の光を受光部２０３により検出して指Ｎの画像を取得すると、取得された画像において指Ｎの皮下にある静脈部分が周辺組織と比べて暗く写る。この明暗の差による紋様が静脈像となる。指Ｎからの反射光ＲＬは、受光部２０３によって、その光量に応じた信号レベルを有する電気信号（受光信号）に変換される。

記憶部２０４には、本人認証用のマスター静脈像として、事前に登録された指Ｎ（例えば右手の人差し指）の静脈像が記憶されている。制御部２０６は、受光部２０３からの受光信号を読み出し、読み出した１フレーム分（撮像領域分）の受光信号に基づいて指Ｎの静脈像を生成する。さらに、制御部２０６は、生成した静脈像を記憶部２０４に登録されているマスター静脈像と照合し、本人認証を行う。

出力部２０５は、表示や音声によって認証結果を報知する。このようにして、検査装置２００は、指Ｎの静脈像を高精度に撮像し、本人認証を行うことができる。静脈認証の対象となる生体の部位は、指Ｎに限定されず、手のひら、手の甲、眼などであってもよい。

検査装置２００では、検出部２０１として受発光装置３が搭載されているので、優れた検出精度を有するとともに、小型で軽量の検査装置２００を提供することができる。

なお、第２の実施形態に係る受発光装置３が搭載される電子機器は、検査装置２００に限定されない。受発光装置３が搭載される電子機器としては、例えば、医療、健康分野で常時装着が可能な小型の生体センサーや、脈拍計、パルスオキシメーター、血糖値測定器、果実糖度計等の電子機器が挙げられる。さらに、受発光装置３が搭載される電子機器として、生体認証機能を有するパーソナルコンピューターや携帯電話等の電子機器も挙げられる。

上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形及び応用が可能である。変形例としては、例えば、以下のようなものが考えられる。

（変形例１）
第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１は、素子基板１０と対向基板４８とが樹脂層４０で接着固定された構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。額縁領域Ｆにシール材を配置するスペースがある場合等には、素子基板１０と対向基板４８とが、樹脂層４０とともにシール材で固定された構成であってもよい。

図１３は、変形例１に係る有機ＥＬ装置の構造を示す模式断面図である。図１３に示すように、変形例１に係る有機ＥＬ装置１Ｂは、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１に対して、シール材４９をさらに備えている点が異なっているが、その他の構成はほぼ同じである。第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。

シール材４９は、素子基板１０と対向基板４８との間に設けられている。シール材４９は、額縁領域Ｆに、平面視で樹脂層４０の周囲を囲むように枠状に配置されている。シール材４９と樹脂層４０との間には空隙５１が形成されている。

シール材４９は、例えば、枠部４２を形成する第１の材料４１と同様の高粘度のエポキシ樹脂で構成され、ギャップ材（図示省略）を含んでいる。シール材４９がギャップ材を含んでいることにより、素子基板１０と対向基板４８との間を所定の間隔（例えば、１００μｍ）でより精度良く保持できる。また、シール材４９及び樹脂層４０により、発光素子２７に加えられる外部応力や衝撃を良好に緩和できる。

シール材４９と樹脂層４０との間に形成されている空隙５１は、樹脂層４０（第２の樹脂層４６）を形成する工程で、その樹脂材料（第３の材料４５）の濡れ広がりを抑え、シール材４９の外側へのはみ出しを抑制する役割を有している。

シール材４９を形成する工程は、例えば、第１の樹脂層４４を形成する工程と第２の樹脂層４６を形成する工程との間に設けられる。素子基板１０上に枠部４２及び第１の樹脂層４４を形成した後、枠部４２の周囲にディスペンサー（図示省略）等により、シール材４９を形成するための樹脂材料を塗布する。その後、第１の樹脂層４４上に第３の材料４５を塗布する。ここで、万が一、第３の材料４５が枠部４２の外周端部４２ｃ（図４参照）よりも外側へ濡れ広がってしまった場合でも、濡れ広がった第３の材料４５を空隙５１内に留め、シール材４９の外側へのはみ出しを抑止できる。その後、シール材４９を形成する樹脂材料及び第３の材料４５の上に対向基板４８を配置して、双方の材料を一緒に硬化させる。

上記変形例１に係る有機ＥＬ装置１Ｂの構成によれば、第１の実施形態と同様に、樹脂層４０の材料（第１の材料４１、第２の材料４３、及び第３の材料４５）の濡れ広がりが抑えられる。これにより、従来のシール材を備えた構成と比べて、空隙５１をより小さく設定できるため額縁領域Ｆを小さくすることができ、樹脂層４０の材料がシール材４９の外側へはみ出してしまうことが防止できる。さらに、シール材４９及び樹脂層４０の材料として、硬化する際の収縮の度合いが小さいエポキシ樹脂を用いることで、形成後のシール材４９の厚さと樹脂層４０の厚さとが不均一となることによる素子基板１０及び対向基板４８の反り、歪みを防止できる。

（変形例２）
第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１では、枠部４２が封止層３０の外周端部を覆って形成されている構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。封止層３０の外周端部が枠部４２よりも外側に配置された構成であってもよい。

図１４は、変形例２に係る有機ＥＬ装置の構造を示す模式断面図である。図１４に示すように、変形例２に係る有機ＥＬ装置１Ｃは、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１に対して、枠部４２が封止層３０の外周端部よりも内側に形成されており、封止層３０が枠部４２に覆われていない。このような構成にすれば、第１の実施形態と比べて額縁領域Ｆをより小さくすることができる。

（変形例３）
上記実施形態、変形例１、及び変形例２では、電気光学装置として、発光装置、受光装置、及びそれらを組み合わせた受発光装置を例にとり説明したが、本発明はこのような形態に限定されない。本発明は、基板上に電気泳動素子を配置した電気泳動装置等の他の電気光学装置にも適用することができる。

１，１Ａ，１Ｂ…有機ＥＬ装置（電気光学装置）、２…受光装置（電気光学装置）、３…受発光装置（電気光学装置）、１０…素子基板（第１の基板）、１０ａ…第１の面、１０ｃ…端部、２６…発光機能層、２７…発光素子（光学素子）、３０…封止層、４１…第１の材料、４２…枠部、４２ａ…最厚部分（膜厚が最も厚い部分）、４２ｂ…内周端部（第１の端部）、４２ｃ…外周端部（第２の端部）、４３…第２の材料、４４…第１の樹脂層、４５…第３の材料、４６…第２の樹脂層、４８…対向基板（第２の基板）、６０…素子基板（第１の基板）、６０ａ…第１の面、７１…受光素子（光学素子）、８１…枠部、８２…第１の樹脂層、８３…第２の樹脂層、８５…対向基板（第２の基板）、１００…ヘッドマウントディスプレイ（電子機器）、２００…検査装置（電子機器）、Ｅ…発光領域（第１の領域）、Ｆ…額縁領域（第２の領域）、Ｇ…受光領域（第１の領域）、Ｈ…額縁領域（第２の領域）。

Claims (15)

1. 第１の面を有する第１の基板と、
   前記第１の面上の第１の領域に配置された光学素子と、
   前記光学素子を覆う封止層と、
   前記第１の面上に前記第１の領域の外周に沿って前記光学素子の一部と重なるように前記封止層上に設けられ、第１の端部と、前記第１の端部と前記第１の基板の端部との間に位置する第２の端部と、を有する枠部と、
   前記第１の面上の前記枠部の前記第２の端部よりも内側に配置され、前記光学素子の少なくとも一部と重なるように設けられた第１の樹脂層と、
   前記第１の樹脂層上に配置された第２の樹脂層と、
   前記第１の面に対向し前記第２の樹脂層上に配置された第２の基板と、
   を備え、
   前記第２の樹脂層の外周端部は、前記第１の樹脂層の外周端部と前記枠部の第２の端部との間に配置されていることを特徴とする電気光学装置。
2. 前記第１の樹脂層の膜厚は、前記枠部から離れるに従って厚くなっており、
   前記第１の樹脂層の膜厚が最も厚い部分の厚さは、前記枠部の膜厚が最も厚い部分の厚さよりも厚いことを特徴とする、請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記枠部の前記第２の端部は、前記第１の領域を囲む第２の領域に配置されており、
   前記第１の樹脂層は、前記枠部の第１の端部よりも内側を埋めるとともに、前記第１の端部よりも前記第２の端部側まで前記枠部に接して配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
4. 前記枠部の前記第１の端部は、前記第１の領域に配置され、
   前記枠部の膜厚が最も厚い部分は、前記第２の領域に配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
5. 前記枠部の膜厚が最も厚い部分の厚さに対する前記第１の樹脂層の膜厚が最も厚い部分の厚さの比は、２：１以上かつ５：１以下であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
6. 前記第１の樹脂層の膜厚が最も厚い部分の厚さに対する前記第２の樹脂層の膜厚が最も薄い部分の厚さの比は、１：９以上かつ３：７以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
7. 前記枠部の屈折率と前記第１の樹脂層の屈折率との差が０．０５以下であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
8. 前記枠部の屈折率と前記第２の樹脂層の屈折率との差、及び前記第１の樹脂層の屈折率と前記第２の樹脂層の屈折率との差が０．０５以下であることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電気光学装置。
9. 前記光学素子は、有機発光層を含むことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の電気光学装置。
10. 前記枠部は前記封止層の外周端部を覆っていることを特徴とする請求項１から９いずれか一項に記載の電気光学装置。
11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
12. 第１の基板の第１の面上の第１の領域に光学素子を配置する工程と、
    前記光学素子上に封止層を配置する工程と、
    前記第１の面上に、前記第１の領域の外周に沿って前記封止層の一部と重なるとともに、第１の端部と、前記第１の端部と前記第１の基板の端部との間に位置する第２の端部と、を有する枠状に第１の材料を配置する工程と、
    前記第１の面上の前記第１の材料の前記第２の端部よりも内側に前記封止層の少なくとも一部と重なるように、前記第１の材料とは異なる第２の材料を配置する工程と、
    前記第１の材料及び前記第２の材料を硬化させて枠部及び第１の樹脂層を形成する工程と、
    前記第１の樹脂層上に第３の材料を配置する工程と、
    前記第３の材料上に第２の基板を配置する工程と、
    前記第３の材料を硬化させて、前記第３の材料により前記第１の樹脂層と前記第２の基板とを接着する工程と、
    を備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
13. 前記第１の材料の粘度は１０，０００ｃｐｓ以上かつ１００，０００ｃｐｓ以下であり、前記第２の材料の粘度は１０ｃｐｓ以上かつ１，０００ｃｐｓ以下であることを特徴とする請求項１２に記載の電気光学装置の製造方法。
14. 前記第３の材料の粘度は１０ｃｐｓ以上かつ１，０００ｃｐｓ以下であることを特徴とする請求項１３に記載の電気光学装置の製造方法。
15. 前記第１の材料、前記第２の材料、及び前記第３の材料として、エポキシ樹脂を用いることを特徴とする請求項１２から１４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。

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