JP2015081362A - 液処理治具及び液処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被処理体に対する処理液の供給から排出までを適切に行い、当該被処理体を適切に処理する。【解決手段】テンプレート２０は、テンプレート２０の表面２０ａに形成され、めっき液によってウェハにめっき処理を行うための液処理部２３と、液処理部２３にめっき液を供給する液供給部２１と、液処理部２３からめっき液を排出する液排出部２５と、液供給部２１と液処理部２３とを接続する液供給路２２と、液処理部２３と液排出部２５とを接続する液排出路２４と、を有する。液供給部２１、液供給路２２、液処理部２３、液排出路２４、液排出部２５は、めっき液をその毛細管現象によって流通させるように設けられている。【選択図】図２

Description

本発明は、処理液を用いて被処理体に所定の処理を行うための液処理治具及び当該液処理治具を用いた液処理方法に関する。

近年、半導体装置の高性能化が要求され、半導体デバイスの高集積化が進んでいる。かかる状況下で、高集積化された半導体デバイスを水平面内に複数配置し、これら半導体デバイスを配線で接続して半導体装置を製造する場合、配線長が増大し、それにより配線の抵抗が大きくなること、また配線遅延が大きくなることが懸念される。

そこで、半導体デバイスを３次元に積層する３次元集積技術が提案されている。この３次元集積技術においては、裏面を研磨することで薄化され、表面に複数の電子回路が形成された半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という）を貫通するように、例えば１００μｍ以下の微細な径を有する電極、いわゆる貫通電極（ＴＳＶ：Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ）が複数形成される。そして、この貫通電極を介して、上下に積層されたウェハが電気的に接続される。

上述した貫通電極を形成する方式には、様々なものが検討されている。例えば特許文献１には、めっき液等の流通路を備えたテンプレートを用いて、例えばウェハの貫通孔内で電解めっきを行って貫通電極を形成することが提案されている。具体的には、先ずテンプレートをウェハに対向して配置した後、テンプレートの流通路から毛細管現象によってウェハの貫通孔内にめっき液を供給する。その後、テンプレート側の電極を陽極、ウェハ側の対向電極を陰極として電圧を印加し、貫通孔内でめっき処理を行って当該貫通孔内に貫通電極を形成する。

特開２０１３−１０８１１１号公報

一般的に行われるめっき処理においては、めっき液を撹拌しながら処理を行うことで、安定的にイオンを陰極に供給する。しかしながら、特許文献１に記載された方法によれば、テンプレートの流通路からウェハの貫通孔にめっき液が供給されるが、めっき液を排出することについては考慮されていない。そうすると、貫通孔内にめっき液が滞留し、めっきが析出するに従ってめっき液中のイオンが減少していくので、処理が効率よく行われない。

また、特許文献１には、めっき液以外の他の処理液、例えばエッチング液を用いて、ウェハにめっき処理以外の他の処理を行うことも提案されている。しかしながら、どのような処理を行う場合であっても上述した問題があり、すなわち処理液が適切に排出されず、処理を効率よく行うことができない。したがって、液処理には改善の余地があった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、被処理体に対する処理液の供給から排出までを適切に行い、当該被処理体を適切に処理することを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明は、処理液を用いて被処理体に所定の処理を行うための液処理治具であって、前記液処理治具の表面に形成され、処理液によって被処理体に所定の処理を行うための液処理部と、前記液処理部に処理液を供給する液供給部と、前記液供給部と前記液処理部とを接続し、当該液供給部から液処理部に処理液を供給する液供給路と、前記液処理部から処理液を排出する液排出路と、を有し、前記液供給部、前記液供給路、前記液処理部及び前記液排出路は、処理液をその毛細管現象によって流通させるように設けられていることを特徴としている。

本発明によれば、液処理部に液供給路と液排出路が接続されているので、液供給路から液処理部に常に清新な処理液を供給でき、また処理液を液処理部に滞留させることなく液排出路から排出できる。したがって、液処理部において被処理体を適切に処理することができる。しかも、液供給部から液供給路及び液処理部を通って液排出路に至るまで、処理液はその毛細管現象のみによって流通する。すなわち、処理液の流通に際して、例えばポンプ等の駆動機構が必要ない。このため、液処理治具を用いて被処理体を効率よく処理することができる。

前記液処理治具は、前記液排出路の一端に接続され、前記液処理部からの処理液を排出する液排出部をさらに有し、前記液排出部は処理液を収容する所定の容積を有し、毛細管現象により前記液排出路を通じて処理液を吸引してもよい。

前記液排出部は、延在する溝又は管を有していてもよい。或いは、前記液排出部は、多孔質部を有していてもよい。

前記液処理治具は、前記液処理部の処理液に電圧を印可するための電極をさらに有し、前記液処理部で行われる所定の処理は電解処理であってもよい。

前記液処理部は、親水性のある親水領域を備えていてもよい。

前記液供給部は、異なる処理液を連続的に供給してもよい。

前記液供給路は、少なくとも前記液処理治具を厚み方向に延伸する管又は前記液処理治具の面方向に延伸する溝を有していてもよい。

前記液供給路は、複数設けられていてもよい。

前記液排出路は、少なくとも前記液処理治具を厚み方向に延伸する管又は前記液処理治具の面方向に延伸する溝を有していてもよい。

前記液排出路は、複数設けられていてもよい。

別な観点による本発明は、液処理治具を用いて被処理体の処理領域に所定の処理を行う液処理方法であって、前記液処理治具は、当該液処理治具の表面に形成され、処理液によって被処理体に所定の処理を行うための液処理部と、前記液処理部に処理液を供給する液供給部と、前記液供給部と前記液処理部とを接続し、当該液供給部から液処理部に処理液を供給する液供給路と、前記液処理部から処理液を排出する液排出路と、を有し、前記液処理方法は、前記液処理部が被処理体の処理領域に対向するように、前記液処理治具を配置する配置工程と、前記液供給部から前記液排出路に処理液をその毛細管現象によって流通させ、前記液処理部において、流通中の処理液によって被処理体に所定の処理を行う処理工程と、を有することを特徴としている。

前記液処理治具は、前記液排出路の一端に接続され、前記液処理部からの処理液を排出する液排出部をさらに有し、前記処理工程において、前記液排出部は処理液を収容する所定の容積を有し、毛細管現象により前記液排出路を通じて処理液を吸引してもよい。

前記液処理治具は、前記液処理部の処理液に電圧を印可するための電極をさらに有し、前記処理工程において行われる所定の処理は電解処理であってもよい。

前記液処理部は、親水性のある親水領域を備えていてもよい。

前記処理工程において、前記液供給部から異なる処理液が連続的に供給されて、前記液処理部において異なる処理が連続的に行われてもよい。

本発明によれば、被処理体に対する処理液の供給から排出までを適切に行い、当該被処理体を適切に処理することができる。

ウェハの構成の概略を示す縦断面図である。 テンプレートの構成の概略を示す縦断面図である。 液供給部の構成の概略を示す平面図である。 液排出部の構成の概略を示す平面図である。 他の実施の形態にかかるテンプレートの構成の概略を示す縦断面図である。 ウェハにテンプレートを配設した様子を示す説明図である。 液処理部を介して貫通孔にめっき液を供給し、当該めっき液に電圧を印加した様子を示す説明図である。 貫通孔内に銅めっきを析出させる様子を示す説明図である。 貫通孔内に貫通電極を形成した様子を示す説明図である。 他の実施の形態にかかるテンプレートの構成の概略を示す縦断面図である。 他の実施の形態にかかる液供給部の構成の概略を示す平面図である。 他の実施の形態にかかる液供給部の構成の概略を示す平面図である。 他の実施の形態にかかるテンプレートの構成の概略を示す縦断面図である。 他の実施の形態にかかるテンプレートの構成の概略を示す縦断面図である。 他の実施の形態にかかるテンプレートの構成の概略を示す縦断面図である。 他の実施の形態においてウェハにテンプレートを配設した様子を示す説明図である。 他の実施の形態においてウェハをエッチングして貫通孔を形成する様子を示す説明図である。 他の実施の形態においてウェハの表面を洗浄する様子を示す説明図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。本実施の形態では、本発明にかかる被処理体としてのウェハに行われる処理として、ウェハに形成された貫通孔内に貫通電極を形成するめっき処理について、当該めっき処理で用いられるウェハ及び液処理治具としてのテンプレートの構成と共に説明する。なお、以下の説明で用いる図面において、各構成要素の寸法は、技術の理解の容易さを優先させるため、必ずしも実際の寸法に対応していない。

先ず、本実施の形態のめっき処理で用いられるウェハ及びテンプレートの構成について説明する。図１に示すようにウェハ１０には、ウェハ１０の表面１０ａから裏面１０ｂまで厚み方向に貫通する貫通孔１１が形成されている。本実施の形態では、貫通孔１１の内部が本発明における処理領域に対応している。各貫通孔１１の裏面１０ｂ側には、後述するテンプレート２０のテンプレート側電極２６に対応するウェハ側電極１２が設けられている。なお、図１には貫通孔１１は１つしか図示されていないが、実際にはウェハ１０に複数の貫通孔１１が形成されている。また、これに対応してウェハ側電極１２も複数設けられている。

ウェハ１０の裏面１０ｂには、電子回路や配線等を含むデバイス層（図示せず）が形成されている。上述したウェハ側電極１２はこのデバイス層に配置されている。また、ウェハ１０は薄化されており、ウェハ１０の裏面１０ｂ側には、薄化されたウェハ１０を支持するための支持基板（図示せず）が設けられている。支持基板には例えばシリコンウェハやガラス基板が用いられる。なお、上記ウェハ側電極１２は支持基板に設けられていてもよい。

図２に示すテンプレート２０は、例えば略円盤形状を有し、ウェハ１０の平面視における形状と同一の形状を有している。テンプレート２０には例えば炭化珪素（ＳｉＣ）などが用いられる。

テンプレート２０には、液供給部２１、液供給路２２、液処理部２３、液排出路２４、液排出部２５がこの順で接続されて設けられている。液処理部２３は、テンプレート２０の表面２０ａに形成されている。液供給部２１と液排出部２５は、それぞれテンプレート２０の裏面２０ｂに形成されている。液供給路２２と液排出路２４は、それぞれテンプレート２０の内部に形成されている。なお、図２においてテンプレート２０は、表面２０ａが下側で裏面２０ｂが上側に位置するように図示されている。

液供給部２１には、例えばめっき液を供給するために貯留可能な槽が用いられる。本実施の形態においては、図３に示すように液供給部２１内部を、液が蛇行して進行するような細溝構造にしている。この場合、めっき液は液供給口２１ａから供給される。液供給部２１は液供給路２２に接続されており、液供給部２１内を蛇行しながら進行してきためっき液は、液供給路２２に進入する。液供給路２２は、図２に示すようにテンプレート２０の厚み方向に延伸した細管で、液処理部２３に接続されている。なお、めっき液としては、例えば硫酸銅と硫酸を溶解した混合液が用いられる。このように、液供給口２１ａから液処理部２３に至るまでを細溝、もしくは細管で構成することにより、その内部にあるめっき液に毛細管現象を生じせしめる。従って、ポンプなどの外的な力を与えなくとも、めっき液を液処理部２３まで搬送することが可能になる。なお、本実施の形態では、液供給部２１の内部は液が蛇行する細溝構造にしていたが、液供給部２１の内部の構成はこれに限定されず、任意に設計できる。

液処理部２３は、テンプレート２０の表面２０ａにおいて開口した開口部２３ａを有している。開口部２３ａは、後述するようにテンプレート２０がウェハ１０の表面１０ａ側に配置された際に、当該ウェハ１０の貫通孔１１に対して、めっき液を供給及び排出する位置に形成されている。すなわち、液処理部２３では、液供給路２２から供給されためっき液が開口部２３ａを介してウェハ１０の貫通孔１１に供給され、当該めっき液によってめっき処理が行われる。また、めっき液は、開口部２３ａを介して液排出路２４に排出される。

液排出路２４は、液処理部２３に接続され、テンプレート２０の厚み方向に延伸する細管で、液排出部２５に接続されている。

液排出部２５には、例えばめっき液を排出するために貯留可能な槽が用いられる。液排出部２５はめっき液を収容する所定の容積を有する。本実施の形態においては、図４に示すように液排出部２５内部に蛇行する細溝で構成にしている。このように、液排出路２４から液排出部２５に至るまでを細管、もしくは細溝で構成することにより、その内部にあるめっき液に毛細管現象を生じせしめる構造にしている。従って、ポンプなどの外的な力を使用しなくても、液処理部２３処理に供された処理液を、排出することが可能になる。液排出部２５内において、めっき液が蛇行する流路を徐々に進んでいくので、その間、液処理部２３には新しいめっき液の供給と処理後のめっき液の排出とが行われることになる。このように液処理部２３では、常に清新なめっき液が供給され、めっき液が滞留しないので、当該めっき処理を適切に行うことができる。なお、本実施の形態では、液排出部２５の内部は蛇行する細溝構造にしていたが、液排出部２５の内部の構成はこれに限定されず、任意に設計できる。

図２に示すようにテンプレート２０の内部には、液処理部２３のめっき液に電圧を印可するためのテンプレート側電極２６が設けられている。テンプレート側電極２６は、液処理部２３の上方であって、液供給路２２と液排出路２４の間に配置されている。

次に、以上のテンプレート２０における液供給部２１、液供給路２２、液処理部２３、液排出路２４、液排出部２５の寸法等の構成について説明する。

先ず、これら液供給部２１、液供給路２２、液処理部２３、液排出路２４、液排出部２５は、液供給部２１から液排出部２５に至るまで、めっき液が毛細管現象によって流通するように設計される。

以上のように液供給部２１と液排出部２５の間において、めっき液を毛細管現象によって流通させるため、液供給部２１の液供給口２１ａから液排出部２５の排出口２５ａまでのめっき液の流通路（液供給路２２、液処理部２３、液排出路２４）において、その流通路の径を徐々に小さくする。一方で、このように液排出路２４の径を小さくしても、当該液排出路２４におけるめっき液の流量を、液供給路２２におけるめっき液の流量と同等にする必要がある。すなわち、液排出路２４内の表面積を液供給路２２内の表面積と同等にする必要がある。

なお、本実施の形態においては、液排出部２５を蛇行する流路により形成したが、これに限られない。図５に示すように、液排出部２５を多孔質体Ｘにより構成してもよい。液排出路２４を通じて多孔質体Ｘに進入しためっき液に対して、毛細管現象が働く。スポンジが水を吸収するように多孔質体Ｘもめっき液を吸収するので、液排出部２５からめっき液を汲み上げる役割を果たす。

液供給部２１、液供給路２２、液処理部２３、液排出路２４、液排出部２５は、上述の設計思想に基づいて、その寸法等が決定される。具体的な寸法については、公知のラプラスの式等を用いて算出することができ、或いはシミュレーションや実験等を行って導出することもできる。

次に、以上のように構成されたウェハ１０及びテンプレート２０を用いためっき処理について説明する。

先ず、図６に示すようにウェハ１０の表面１０ａ側にテンプレート２０を配設する。このとき、テンプレート２０は、貫通孔１１と液処理部２３が対向するように位置を調整して配置される。なお図６では、テンプレート２０とウェハ１０の間には隙間が描かれているが、実際にはその隙間は非常に小さく、後述するように、液処理部２３から供給されるめっき液はそのまま貫通孔１１内部に進入することができる。

図７に示すようにウェハ側電極１２とテンプレート側電極２６には、直流電源３０が接続される。ウェハ側電極１２は、直流電源３０の負極側に接続される。テンプレート側電極２６は、直流電源３０の正極側に接続される。なお、直流電源３０は、テンプレート２０における複数のウェハ側電極１２と複数のテンプレート側電極２６に対して共通の電源として用いられる。

その後、液供給部２１にめっき液Ｍが供給され、当該めっき液Ｍは、その毛細管現象によって液供給部２１から液排出部２５まで流通する。この際、液供給路２２から液処理部２３に供給されためっき液Ｍは、開口部２３ａを介してウェハ１０の貫通孔１１に供給される。そして、貫通孔１１内にめっき液Ｍが充填される。

その後、直流電源３０により、テンプレート側電極２６を陽極とし、ウェハ側電極１２を陰極として、めっき液Ｍに電圧を印可する。そうすると、貫通孔１１内のめっき液Ｍに対して電解めっきが行われ、図８に示すように貫通孔１１内に銅めっき４０が析出する。

その後、貫通孔１１内でめっき処理が行われた後のめっき液Ｍは、開口部２３ａを介して液排出路２４に排出される。このように液処理部２３では、常に清新なめっき液Ｍが連続的に供給され、めっき液Ｍが滞留しない。したがって、貫通孔１１内に銅めっき４０を均一に析出させることができる。

そして、かかるめっき処理を連続的に行うことにより銅めっき４０が成長し、図９に示すように貫通孔１１内に貫通電極５０が形成される。

以上の実施の形態によれば、テンプレート２０において液処理部２３に液供給路２２と液排出路２４が接続されているので、液供給路２２から液処理部２３に常に清新な処理液を供給でき、まためっき液Ｍを液処理部２３に滞留させることなく液排出路２４から排出できる。したがって、液処理部２３におけるめっき処理を適切に行うことができる。

また、テンプレート２０では、液供給部２１から液排出部２５に至るまで、めっき液Ｍをその毛細管現象のみによって流通させることができる。すなわち、めっき液Ｍの流通に際して、例えばポンプ等の駆動機構が必要ない。このため、テンプレート２０を用いて効率よくめっき処理を行うことができる。

そして、このようにめっき液Ｍを毛細管現象によって流通させることができると、液供給部２１内のめっき液Ｍが完全になくなるまで、当該めっき液Ｍを液処理部２３に供給することができる。したがって、めっき処理をより効率よく行うことができる。また、このめっき液Ｍが完全になくなった時点がめっき液処理の終了する時点であるため、めっき処理の終点を適切に把握することができる。

また、液供給路２２内の表面積と液排出路２４内の表面積が同等になるように、液供給路２２と液排出路２４が設計されるので、当該液供給路２２と液排出路２４の間を流通するめっき液Ｍの流量を適切な流量に確保できる。

以上の実施の形態のテンプレート２０において、液供給部２１、液供給路２２、液処理部２３、液排出路２４、液排出部２５は、上記実施の形態に限定されず、種々の構成を取り得る。

例えば液供給部２１と液排出部２５は、それぞれテンプレート２０の裏面２０ｂに設けられていたが、図１０に示すようにテンプレート２０の表面２０ａに設けられていてもよい。かかる場合、液供給路２２及び液排出路２４は、細管構造ではなく細溝構造となる。

また、例えば液供給部２１において、図１１に示すように細溝は複数に分岐し、分岐した細溝に接続される液供給路２２が複数設けられていてもよい。或いは、図１２に示すように液供給部２１の液供給口２１ａが複数設けられ、これに対応して細溝と液供給路２２はそれぞれ複数設けられていてもよい。このように液供給路２２が複数設けられている場合、１つの液供給部２１から複数の液処理部２３にめっき液Ｍを供給することができ、効率よくめっき処理を行うことができる。

同様に、例えば液排出部２５においても、細溝は複数に分岐し、分岐した排出溝に接続される液排出路２４が複数設けられていてもよい。或いは、液排出部２５の排出口２５ａが複数設けられ、これに対応して液排出路２４と排出溝がそれぞれ複数設けられていてもよい。このように液排出路２４が複数設けられている場合、複数の液処理部２３からのめっき液Ｍを１つの液排出部２５に排出することができ、効率よくめっき処理を行うことができる。

以上のように液供給部２１、液供給路２２、液処理部２３、液排出路２４、液排出部２５の構成を変更しても、上述したように液供給部２１と液排出部２５の間において、めっき液Ｍを毛細管現象によって流通させれば、上記実施の形態と同様の効果を享受できる。

以上の実施の形態のテンプレート２０において、液供給部２１と液排出部２５は、それぞれ内部にめっき液Ｍを貯留する槽であったが、これに限定されない。例えば図１３に示すように、液供給部２１が形成される場所に親水領域６０を形成し、液排出部２５が形成される場所に親水領域６１を形成してもよい。かかる場合、親水領域６０上に供給されためっき液Ｍは、当該親水領域６０の外側に流出せず、親水領域６０は液供給部２１として機能する。また、親水領域６１上に排出されためっき液Ｍも、当該親水領域６１の外側に流出せず、親水領域６１は液排出部２５として機能する。この場合においても、親水領域６１上をめっき液Ｍが拡がっていく間、液処理部２３に清新なめっき液Ｍが供給され続ける。

以上の実施の形態のテンプレート２０において、液処理部２３は親水領域を備えていてもよい。例えば図１４に示すようにテンプレート２０の表面２０ａにおいて、開口部２３ａの周囲に親水性を有する親水領域７０を形成してもよい。或いは、例えば図１５に示すようにテンプレート２０の表面２０ａにおいて、開口部２３ａの外側に環状の溝部７１を形成してもよい。かかる場合、開口部２３ａと溝部７１の間の親水領域７２は、溝部７１のピン止め効果により、見かけ上、親水領域７２の外側の領域に比して親水性を有する親水領域として機能する。液処理部２３が親水領域７０、７２のいずれを備えている場合でも、めっき処理の際、めっき液Ｍは親水領域７０、７２の外側に流出しない。したがって、めっき処理をより適切に行うことができる。

以上の実施の形態では、ウェハ１０の所定の処理としてめっき処理をする場合について説明したが、本発明は種々の液処理に適用できる。例えばエッチング処理等の他の電界処理にも本発明を適用できるし、また、例えば洗浄処理等の電解処理以外の液処理にも本発明を適用できる。

また、以上の実施の形態では、テンプレート２０を用いて単一のめっき処理を行う場合について説明したが、液供給部２１から液処理部２３に異なる処理液を連続的に供給することにより、当該液処理部２３において異なる処理を連続的に行ってもよい。

以下の説明においては、ウェハ１０に貫通孔１１を形成するエッチング処理と、貫通孔１１内に貫通電極５０を形成する上述しためっき処理と、貫通電極５０が形成されたウェハ１０を洗浄する洗浄処理とを、連続して行う場合について説明する。

先ず、図１６に示すようにウェハ１０の表面１０ａ側にテンプレート２０を配設する。このとき、テンプレート２０は、貫通孔１１が形成される場所（図１６中の点線部分）と液処理部２３が対向するように位置を調整して配置される。そして、図１７に示すようにウェハ側電極１２は直流電源３０の正極側に接続され、テンプレート側電極２６は直流電源３０の負極側に接続される。なお、本実施の形態では、ウェハ１０における貫通孔１１が形成される場所が本発明における処理領域に対応している。

その後、液供給部２１に処理液としてのエッチング液Ｅが供給され、当該エッチング液Ｅは、その毛細管現象によって液供給部２１から液排出部２５まで流通する。この際、液供給路２２から液処理部２３に供給されたエッチング液Ｅは、開口部２３ａを介してウェハ１０の貫通孔１１が形成される場所（処理領域）に供給される。なお、エッチング液Ｅとしては、例えばフッ酸とイソプロピルアルコールの混合液（ＨＦ／ＩＰＡ）やフッ酸とエタノールの混合液などが用いられる。

その後、直流電源３０により、テンプレート側電極２６を陰極とし、ウェハ側電極１２を陽極として、エッチング液Ｅに電圧を印可する。そうすると、エッチング液Ｅによってウェハ１０の電界エッチングが行われ、すなわちエッチング液Ｅがウェハ１０をエッチングしながら当該ウェハ１０の内部に進入する。そして、図６に示したようにウェハ１０に厚み方向に貫通する貫通孔１１が形成される。

このエッチング処理において、液供給部２１から液排出部２５まで、エッチング液Ｅは毛細管現象によって流通するので、液供給部２１内のエッチング液Ｅが完全になるくなるまで、当該エッチング液Ｅを液処理部２３に供給することができる。換言すれば、ウェハ１０に貫通孔１１が形成された際には、液供給部２１内にはエッチング液Ｅは完全になくなっている。このため、液供給部２１から液排出部２５までの流通路を洗浄することなく、後続のめっき処理を連続して行うことができる。

エッチング処理が終了すると、液供給部２１にめっき液Ｍが供給され、液処理部２３においてめっき処理が行われる。そして、貫通孔１１内に貫通電極５０が形成される。この貫通電極５０を形成するめっき処理の詳細は、上記実施の形態のめっき処理と同様であるので説明を省略する。

このめっき処理においても、液供給部２１内のめっき液Ｍが完全になるくなるまで、当該めっき液Ｍを液処理部２３に供給することができる。換言すれば、貫通孔１１に貫通電極５０が形成された際には、液供給部２１内にはめっき液Ｍは完全になくなっている。

めっき処理が終了すると、続いてウェハ１０の表面１０ａの洗浄処理が行われる。なお、本実施の形態では、ウェハ１０の貫通電極５０上が本発明における処理領域に対応している。

具体的には、図１８に示すように液供給部２１に処理液としての洗浄液Ｃ、例えば純水が供給される。そうすると、洗浄液Ｃは、その毛細管現象によって液供給部２１から液排出部２５まで流通する。この際、液供給路２２から液処理部２３に供給された洗浄液Ｃは、開口部２３ａを介して貫通電極５０上に供給される。そして、貫通電極５０の上面が洗浄液Ｃによって洗浄され、ウェハ１０の表面１０ａが洗浄される。

本実施の形態によれば、液供給部２１に供給されたエッチング液Ｅ、めっき液Ｍ、洗浄液Ｃは、それぞれのエッチング処理、めっき処理、洗浄処理が終了する際には液供給部２１に残存していない。このため、各処理で用いられる処理液が後続の処理で用いられる処理液と混じることがなく、異なる処理を連続しておこなっても、それぞれの処理を適切に行うことができる。

また、めっき処理以外のエッチング処理や洗浄処理においても、エッチング液Ｅや洗浄液Ｃを毛細管現象によって流通させることができるので、上記実施の形態のめっき処理と同様の効果を享受することができる。

なお、上記実施の形態では、貫通孔１１内でめっき処理を行って貫通電極５０を形成したが、当該貫通電極５０上にさらにめっき処理を行ってバンプを形成してもよい。また、本発明が適用できる電解処理は、上記めっき処理やエッチング処理に限定されず、例えば電着ポリイミド溶液を用いて、ウェハ１０の貫通孔１１内に絶縁膜を形成する絶縁膜形成処理であってもよい。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１０ ウェハ
１１ 貫通孔
１２ ウェハ側電極
２０ テンプレート
２１ 液供給部
２１ａ 液供給口
２２ 液供給路
２３ 液処理部
２３ａ 開口部
２４ 液排出路
２５ 液排出部
２５ａ 排出口
２６ テンプレート側電極
３０ 直流電源
４０ 銅めっき
５０ 貫通電極
６０ 親水領域
６１ 親水領域
７０ 親水領域
７１ 溝部
７２ 親水領域
Ｃ 洗浄液
Ｅ エッチング液
Ｍ めっき液

Claims (16)

1. 処理液を用いて被処理体に所定の処理を行うための液処理治具であって、
   前記液処理治具の表面に形成され、処理液によって被処理体に所定の処理を行うための液処理部と、
   前記液処理部に処理液を供給する液供給部と、
   前記液供給部と前記液処理部とを接続し、当該液供給部から液処理部に処理液を供給する液供給路と、
   前記液処理部から処理液を排出する液排出路と、を有し、
   前記液供給部、前記液供給路、前記液処理部及び前記液排出路は、処理液をその毛細管現象によって流通させるように設けられていることを特徴とする、液処理治具。
2. 前記液排出路の一端に接続され、前記液処理部からの処理液を排出する液排出部をさらに有し、
   前記液排出部は処理液を収容する所定の容積を有し、毛細管現象により前記液排出路を通じて処理液を吸引することを特徴とする、請求項１に記載の液処理治具。
3. 前記液排出部は、延在する溝又は管を有することを特徴とする、請求項２に記載の液処理治具。
4. 前記液排出部は、多孔質部を有することを特徴とする、請求項２に記載の液処理治具。
5. 前記液処理部の処理液に電圧を印可するための電極をさらに有し、
   前記液処理部で行われる所定の処理は電解処理であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の液処理治具。
6. 前記液処理部は、親水性のある親水領域を備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の液処理治具。
7. 前記液供給部は、異なる処理液を連続的に供給することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の液処理治具。
8. 前記液供給路は、少なくとも前記液処理治具を厚み方向に延伸する管又は前記液処理治具の面方向に延伸する溝を有することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の液処理治具。
9. 前記液供給路は、複数設けられていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の液処理治具。
10. 前記液排出路は、少なくとも前記液処理治具を厚み方向に延伸する管又は前記液処理治具の面方向に延伸する溝を有することを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の液処理治具。
11. 前記液排出路は、複数設けられていることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の液処理治具。
12. 液処理治具を用いて被処理体の処理領域に所定の処理を行う液処理方法であって、
    前記液処理治具は、
    当該液処理治具の表面に形成され、処理液によって被処理体に所定の処理を行うための液処理部と、
    前記液処理部に処理液を供給する液供給部と、
    前記液供給部と前記液処理部とを接続し、当該液供給部から液処理部に処理液を供給する液供給路と、
    前記液処理部から処理液を排出する液排出路と、を有し、
    前記液処理方法は、
    前記液処理部が被処理体の処理領域に対向するように、前記液処理治具を配置する配置工程と、
    前記液供給部から前記液排出路に処理液をその毛細管現象によって流通させ、前記液処理部において、流通中の処理液によって被処理体に所定の処理を行う処理工程と、を有することを特徴とする、液処理方法。
13. 前記液処理治具は、前記液排出路の一端に接続され、前記液処理部からの処理液を排出する液排出部をさらに有し、
    前記処理工程において、前記液排出部は処理液を収容する所定の容積を有し、毛細管現象により前記液排出路を通じて処理液を吸引することを特徴とする、請求項１２に記載の液処理方法。
14. 前記液処理治具は、前記液処理部の処理液に電圧を印可するための電極をさらに有し、
    前記処理工程において行われる所定の処理は電解処理であることを特徴とする、請求項１２又は１３に記載の液処理方法。
15. 前記液処理部は、親水性のある親水領域を備えることを特徴とする、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の液処理方法。
16. 前記処理工程において、前記液供給部から異なる処理液が連続的に供給されて、前記液処理部において異なる処理が連続的に行われることを特徴とする、請求項１２〜１５のいずれか一項に記載の液処理方法。

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