JP6197335B2 - Nondestructive inspection determination apparatus, determination method, and program - Google Patents

Description

本発明は、非破壊検査の判定装置、判定方法及びプログラムに関する。   The present invention relates to a determination device, a determination method, and a program for nondestructive inspection.

回路を配した基板上に部品を実装すると部品と回路との接合部分が部品で覆われる場合がある。そのため、この接合部分の接合が確実に行われているかどうか検査したい場合に確認が困難となる。部品を実装した後の電子部品の検査方法として、非破壊検査がある。非破壊検査の例として、Ｘ線を用いて電子部品の透視画像を撮影し、電子部品を検査する方法がある。特許文献１は、電子部品の非破壊検査を開示している。   When a component is mounted on a substrate on which a circuit is arranged, a joint portion between the component and the circuit may be covered with the component. Therefore, confirmation is difficult when it is desired to inspect whether or not the joining portion is securely joined. There is a non-destructive inspection as an inspection method of an electronic component after mounting the component. As an example of nondestructive inspection, there is a method of inspecting an electronic component by taking a fluoroscopic image of the electronic component using X-rays. Patent Document 1 discloses nondestructive inspection of electronic components.

特開２００７−１６３３７５号公報JP 2007-163375 A

しかし、近年は、基板両面に部品を実装することが一般化してきている。さらに、電子回路に対する部品の実装の高密度化が進んでいる。そうすると、通常のＸ線を用いた非破壊検査をすると、基板の一面側の回路に配置した回路及び部品と、基板の他面側に配置した回路及び部品とを一つのＸ線画像に同時に撮影することとなる。そのため、一面側の接合部と他面側の接合部が同じ画像に写った場合に、撮影対象となる一面側の接合部の状態が正確に検出できないという課題がある。特許文献１は基板両面に部品を実装する場合については開示していない。   However, in recent years, it has become common to mount components on both sides of a board. Furthermore, the density of mounting components on electronic circuits is increasing. Then, when non-destructive inspection using normal X-rays is performed, the circuit and components arranged on the circuit on one side of the substrate and the circuit and components arranged on the other side of the substrate are simultaneously photographed in one X-ray image. Will be. For this reason, there is a problem in that the state of the joint portion on the one surface side to be imaged cannot be accurately detected when the joint portion on the one surface side and the joint portion on the other surface side appear in the same image. Patent Document 1 does not disclose a case where components are mounted on both sides of a substrate.

本発明は、電子部品のＸ線検査をした場合でも基板上の部品の実装位置に起因する検出誤差を判定することが可能な、非破壊検査の判定装置、判定方法及びプログラムを提供することを目的とする。   The present invention provides a nondestructive inspection determination apparatus, determination method, and program capable of determining a detection error caused by a mounting position of a component on a substrate even when an X-ray inspection of an electronic component is performed. Objective.

一態様にかかる判定装置は、第１面側において電子部品の電極と第１の回路とが接合部で接合されており、第２面側に第２の回路を備える電子回路基板について、非破壊検査をしたとした場合にその検査結果の信頼度を判定する。そして、前記判定装置は、前記接合部内の観測点から一定角度で前記第２面側に射影される軌跡を演算する軌跡演算部と、前記軌跡と前記第２の回路との重複部分に基づいて前記非破壊検査の評価をする重複判定部と、を備える。   In the determination device according to one aspect, an electrode of the electronic component and the first circuit are bonded to each other on the first surface side by a bonding portion, and the electronic circuit board including the second circuit on the second surface side is nondestructive. When the inspection is performed, the reliability of the inspection result is determined. And the said determination apparatus is based on the locus | trajectory calculation part which calculates the locus | trajectory projected on the said 2nd surface side at a fixed angle from the observation point in the said junction part, and the overlapping part of the said locus | trajectory and the said 2nd circuit. A duplication determination unit that evaluates the nondestructive inspection.

一態様にかかる判定方法は、第１面側において電子部品の電極と第１の回路とが接合部で接合されており、第２面側に第２の回路を備える電子回路基板について、非破壊検査をしたとした場合にその検査結果の信頼度を判定する。そして、前記判定方法は、前記接合部内の観測点から一定角度で前記第２面側に射影される軌跡を演算し、前記軌跡と前記第２の回路との重複部分に基づいて前記非破壊検査の評価をする。   The determination method according to one aspect is a non-destructive method for an electronic circuit board in which an electrode of an electronic component and a first circuit are bonded to each other on a first surface side, and the second circuit is provided on a second surface side. When the inspection is performed, the reliability of the inspection result is determined. Then, the determination method calculates a trajectory projected on the second surface side at a certain angle from an observation point in the joint, and performs the nondestructive inspection based on an overlapping portion of the trajectory and the second circuit. To evaluate.

一態様にかかるプログラムは、第１面側において電子部品の電極と第１の回路とが接合部で接合されており、第２面側に第２の回路を備える電子回路基板について、非破壊検査をしたとした場合にその検査結果の信頼度を判定する判定方法をコンピュータに実行させる。そして、前記判定方法は、前記接合部内の観測点から一定角度で前記第２面側に射影される軌跡を演算し、前記軌跡と前記第２の回路との重複部分に基づいて前記非破壊検査の評価をすることを含む。   In a program according to one aspect, a nondestructive inspection is performed on an electronic circuit board in which an electrode of an electronic component and a first circuit are bonded to each other on a first surface side, and the second circuit is provided on a second surface side. If it is determined that the test has been performed, the computer is caused to execute a determination method for determining the reliability of the inspection result. Then, the determination method calculates a trajectory projected on the second surface side at a certain angle from an observation point in the joint, and performs the nondestructive inspection based on an overlapping portion of the trajectory and the second circuit. Including the evaluation of

本発明によると、電子部品のＸ線検査をした場合でも基板上の部品の実装位置に起因する検出誤差を少なくする事が可能な、判定装置、判定方法及びプログラムを提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a determination device, a determination method, and a program that can reduce detection errors caused by the mounting position of a component on a substrate even when an X-ray inspection of an electronic component is performed.

Ｘ線による非破壊検査の例を示した図である。It is the figure which showed the example of the nondestructive inspection by X-ray. Ｘ線による非破壊検査の他の例を示した図である。It is the figure which showed the other example of the nondestructive inspection by X-ray. ラミノグラフィによるＸ線検査の例を示した図である。It is the figure which showed the example of the X-ray inspection by laminography. ラミノグラフィによるＸ線検査の他の例を示した図である。It is the figure which showed the other example of the X-ray inspection by laminography. ラミノグラフィによるＸ線検査の他の例を示した図である。It is the figure which showed the other example of the X-ray inspection by laminography. ラミノグラフィによるＸ線検査の他の例を示した図である。It is the figure which showed the other example of the X-ray inspection by laminography. 本発明の実施の形態１の判定装置２００の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the determination apparatus 200 of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１の判定装置２００の内部構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the internal structure of the determination apparatus 200 of Embodiment 1 of this invention. 基板表面のランドパターンと基板厚を示した図である。It is the figure which showed the land pattern and board | substrate thickness of the board | substrate surface. 判定装置２００がランド２１１のＸ線検査をシミュレーションする様子を示した図である。It is the figure which showed a mode that the determination apparatus 200 simulated the X-ray inspection of the land 211. FIG. 基板裏面におけるＸ線透過の軌跡を示した図である。It is the figure which showed the locus | trajectory of X-ray transmission in the board | substrate back surface. 判定装置２００により、軌跡ＣＲ１が演算される様子を示した図である。It is the figure which showed a mode that locus | trajectory CR1 was calculated by the determination apparatus. 判定装置２００により、軌跡ＣＲ１が演算される様子を示した透視図である。It is the perspective view which showed a mode that locus | trajectory CR1 was calculated by the determination apparatus 200. FIG. 基板裏面のランドパターンを示した図である。It is the figure which showed the land pattern of the board | substrate back surface. 基板裏面のＸ線透過の軌跡を２値画像で示した図である。It is the figure which showed the locus | trajectory of X-ray transmission of a board | substrate back surface by the binary image. 基板裏面のランドパターンを２値画像で示した図である。It is the figure which showed the land pattern of the board | substrate back surface by the binary image. 基板裏面のＸ線の軌跡とランドパターンの重複部を示した図である。It is the figure which showed the overlap part of the locus | trajectory of X-rays and a land pattern of a substrate back surface. 重複部分の割合が大きい観測点を示した図である。It is the figure which showed the observation point with a large ratio of an overlap part. 本実施の形態１にかかる判定装置２００の処理を示したフローチャートである。3 is a flowchart showing processing of the determination apparatus 200 according to the first embodiment. 本実施の形態１の各部の処理を示したフローチャートである。3 is a flowchart illustrating processing of each unit according to the first embodiment.

まず、本発明を想到するまでに検討した事項について説明する。
ＩＣチップの表面実装タイプのパッケージ方法の一種で、ＢＧＡ（Ball Grid Array）がある。ＢＧＡ構造の電子部品は、樹脂製の平面形状を有する本体の裏面に小さいボール状の電極を多数配列した形状を備える。ＢＧＡ構造はこれらのボール状の電極を、半田の表面張力で半球状に形成している。 First, the items studied up to the idea of the present invention will be described.
One type of IC chip surface mounting type packaging method is BGA (Ball Grid Array). An electronic component having a BGA structure has a shape in which a large number of small ball-like electrodes are arranged on the back surface of a resin-made main body. In the BGA structure, these ball-shaped electrodes are formed in a hemispherical shape with the surface tension of the solder.

そして、ＢＧＡ構造の電子部品を用いると、リフロー炉等で加熱してこれらの多数の電極の半田を溶かし、基板上に形成した回路に一度にはんだ付けができる。このＢＧＡ構造の電子部品など、部品の裏面に多数の電極を有する電子部品は、電極と基板との接合部が部品に隠れて外側からは見えない。そのため、これらの部品の接合部分が確実に接合しているかどうか検査するためにＸ線等を用いて非破壊検査が行われている。   When an electronic component having a BGA structure is used, the solder of these many electrodes is melted by heating in a reflow furnace or the like, and can be soldered to a circuit formed on the substrate at a time. An electronic component having a large number of electrodes on the back side of the component, such as an electronic component having a BGA structure, cannot be seen from the outside because the joint between the electrode and the substrate is hidden behind the component. Therefore, non-destructive inspection is performed using X-rays or the like in order to inspect whether or not the joint portions of these components are securely joined.

図１は、部品１１１を基板１１２に搭載した状態を示している。そして、この基板１１２に形成されたランド（部品１１１の接点と接合するために基板上１１２に設けたはんだ付け用の銅箔で、回路の一部）１１３上のある観測点ＰＦについて、接合部分が確実に接合しているかどうか検査を行う例を示す。検査方法は、Ｘ線源１０１とＸ線を検出する検出器１０２を用いたＸ線による非破壊検査である。ここで、Ｘ線源１０１は、Ｘ線を基板１１２の観測点ＰＦがある面に向けて、垂直方向から照射するように配置する。また、検出器１０２は基板１１２に対してＸ線源１０１と反対側に、かつ検出面を基板１１２の面と平行に配置する。   FIG. 1 shows a state in which the component 111 is mounted on the substrate 112. Then, a bonding portion of a certain observation point PF on the land 113 formed on the substrate 112 (a part of the circuit with a copper foil for soldering provided on the substrate 112 for bonding with the contact of the component 111) 113 An example is shown in which whether or not is securely bonded is shown. The inspection method is a non-destructive inspection by X-rays using the X-ray source 101 and the detector 102 for detecting X-rays. Here, the X-ray source 101 is arranged so as to irradiate X-rays from the vertical direction toward the surface of the substrate 112 where the observation point PF is located. The detector 102 is disposed on the opposite side of the substrate 112 from the X-ray source 101 and has a detection surface parallel to the surface of the substrate 112.

さらに、Ｘ線源１０１と検出器１０２を結ぶ直線が観測点ＰＦを通るように各々を配置する。Ｘ線源１０１から観測点ＰＦへＸ線を照射すると、Ｘ線はランド１１３及びはんだから成る接合部１１４において吸収される。Ｘ線の吸収率は物質の種類や厚さによって異なる。そして、ランド１１３や接合部１１４のＸ線の吸収率は既知であることから、検出器１０２にて検出されるＸ線量から、観測点ＰＦにおける接合部１１４の形状を得ることが出来る。そして、この結果より接合部分が確実に接合しているかどうか等の非破壊検査をすることができる。   Furthermore, each is arranged so that a straight line connecting the X-ray source 101 and the detector 102 passes through the observation point PF. When X-rays are irradiated from the X-ray source 101 to the observation point PF, the X-rays are absorbed by the land 113 and the joint 114 made of solder. X-ray absorption varies depending on the type and thickness of the substance. Since the X-ray absorption rate of the land 113 and the joint 114 is known, the shape of the joint 114 at the observation point PF can be obtained from the X-ray dose detected by the detector 102. And from this result, it is possible to perform nondestructive inspections such as whether or not the joining portion is securely joined.

図２に、Ｘ線による非破壊検査を行う例で、図１とは異なる例を示す。このように、Ｘ線源１０１と観測点ＰＦ及び検出器１０２を結ぶ直線と、基板１１２の観測点ＰＦがある面の裏面との交点ＰＲにもランド１２３が存在すると、ランド１２３や、部品１２１が搭載されている場合は接合部１２４でもＸ線が吸収されるため、検出器１０２での検出結果が変化する。この場合、Ｘ線画像に表面と裏面の接合部の画像が同時に写り、検出器１０２での検出結果から算出される、観測点ＰＦにおける接合部１１４の形状に誤差が生じる可能性がある。   FIG. 2 shows an example of non-destructive inspection using X-rays, which is different from FIG. As described above, when the land 123 exists also at the intersection PR between the straight line connecting the X-ray source 101, the observation point PF, and the detector 102 and the back surface of the surface having the observation point PF of the substrate 112, the land 123 and the component 121 are present. When X is mounted, X-rays are also absorbed by the joint 124, and the detection result of the detector 102 changes. In this case, an image of the joint portion between the front surface and the back surface is simultaneously shown in the X-ray image, and an error may occur in the shape of the joint portion 114 at the observation point PF calculated from the detection result of the detector 102.

現在は、基板両面に部品を実装することが一般化しており、かつ実装の高密度化が進んでいる。そのため、このような問題が生じやすく、接合部の形状が正確に検出できない場合がある。   Currently, it is common to mount components on both sides of a board, and the mounting density is increasing. Therefore, such a problem is likely to occur, and the shape of the joint portion may not be detected accurately.

このような問題に対する方法として、物体の限定した角度方向の投影データで断面画像を得るラミノグラフィによるＸ線検査方法がある。図３及び図４に、ラミノグラフィによる観測点ＰＦの検査例を示す。ただし、説明を簡略化するため、部品及び接合部は図示していない。図３に示すように、ラミノグラフィは、Ｘ線源１０１を基板１１２においてＸ線検査を行う面に対してθだけ傾け、検出器１０２は検出面と基板１１２の面を平行に、かつＸ線源１０１と観測点ＰＦを結ぶ直線の延長上に配置する。   As a method for solving such a problem, there is an X-ray inspection method by laminography that obtains a cross-sectional image with projection data in a limited angular direction of an object. 3 and 4 show examples of inspection of the observation point PF by laminography. However, in order to simplify the description, components and joints are not shown. As shown in FIG. 3, in the laminography, the X-ray source 101 is tilted by θ with respect to the surface of the substrate 112 on which X-ray inspection is performed, and the detector 102 has the detection surface parallel to the surface of the substrate 112 and the X-ray source. It is arranged on an extension of a straight line connecting 101 and the observation point PF.

Ｘ線源１０１が放射するＸ線は一定のビーム角を持ち、検出器は一定の幅を持ってＸ線を検出し、一定の幅の画像を出力することができる。そして、検査時は、Ｘ線を基板１１２へ照射すると共に、回転軸１３１に沿ってＸ線源１０１と検出器１０２とを、相対的な位置関係を変えずに回転させる。ただし、出力する画像は回転させない。   The X-rays emitted from the X-ray source 101 have a constant beam angle, and the detector can detect the X-rays with a constant width and output an image with a constant width. At the time of inspection, the substrate 112 is irradiated with X-rays, and the X-ray source 101 and the detector 102 are rotated along the rotation axis 131 without changing the relative positional relationship. However, the output image is not rotated.

回転軸１３１は、基板１１２の面に対して垂直かつ観測点ＰＦを通る線である。ここで、Ｘ線源１０１から照射されて観測点ＰＦを透過するＸ線については、Ｘ線源１０１の位置によらず検出器１０２で検出される位置が同じである。それに対し、点ＰＲを透過するＸ線が検出器１０２で検出される位置は、Ｘ線源１０１の位置により異なる。例えば、Ｘ線源１０１が図３に示す位置にある場合、点ＰＲを透過するＸ線は検出器１０２の右端近くで検出される。   The rotation axis 131 is a line that is perpendicular to the surface of the substrate 112 and passes through the observation point PF. Here, regarding the X-rays irradiated from the X-ray source 101 and transmitted through the observation point PF, the position detected by the detector 102 is the same regardless of the position of the X-ray source 101. On the other hand, the position where the detector 102 detects X-rays that pass through the point PR differs depending on the position of the X-ray source 101. For example, when the X-ray source 101 is at the position shown in FIG. 3, X-rays that pass through the point PR are detected near the right end of the detector 102.

図４は、図３からＸ線源１０１及び検出器１０２が回転軸１３１を中心とする回転で１８０度移動した状態を示している。そして、Ｘ線源１０１が図４に示す位置にある場合、点ＰＲを透過するＸ線は検出器１０２の左端近くで検出される。Ｘ線が観測点ＰＦを透過して撮影した点を中心位置とし、上記２つの画像を比較すると観測点ＰＦの画像は移動しないのに対して、点ＰＲを透過して撮影した画像は位置が異なる。この結果を用いると、検出器１０２は、Ｘ線の撮影画像から観測点ＰＦと点ＰＲを画像処理により分離することが可能となる。そして、検出器１０２は、観測点ＰＦにおける図示していない接合部の形状を得ることが出来る。   FIG. 4 shows a state in which the X-ray source 101 and the detector 102 are moved 180 degrees by rotation about the rotation axis 131 from FIG. When the X-ray source 101 is at the position shown in FIG. 4, X-rays that pass through the point PR are detected near the left end of the detector 102. When the X-ray passes through the observation point PF and is taken as the center position and the two images are compared, the image of the observation point PF does not move, whereas the image taken through the point PR has a position. Different. Using this result, the detector 102 can separate the observation point PF and the point PR from the X-ray image by image processing. Then, the detector 102 can obtain the shape of a joint (not shown) at the observation point PF.

一方、図５及び図６は、図３及び図４とランドパターンが異なるサンプルのラミノグラフィによる観測点ＰＦの検査例を示している。この例は、観測点ＰＦの裏面にやや幅が広いランド１３３がある。ここで、Ｘ線源１０１から照射されて観測点ＰＦを透過するＸ線と、基板１１２で観測点ＰＦが存在する面の裏面との交点をＰＲａとすると、Ｘ線源１０１が図５及び図６に示す位置にある場合、共に点ＰＲａがランド１３３上に存在する。このため、観測点ＰＦを透過するＸ線はランド１３３や図示していない接合部でも吸収される。   On the other hand, FIGS. 5 and 6 show inspection examples of observation points PF by laminography of samples having different land patterns from FIGS. In this example, there is a land 133 having a slightly wider width on the back surface of the observation point PF. Here, if the intersection point between the X-ray irradiated from the X-ray source 101 and passing through the observation point PF and the back surface of the surface of the substrate 112 where the observation point PF exists is PRa, the X-ray source 101 is shown in FIGS. In the case shown in FIG. 6, the point PRa exists on the land 133. For this reason, the X-ray which permeate | transmits the observation point PF is absorbed by the land 133 and the junction part which is not shown in figure.

そうすると、図５及び図６観測点ＰＦの撮影画像におけるランド１３３の画像は共に同じような画像となる。その結果、この場合観測点ＰＦの撮影画像からランド１３３の画像を分離できない。このように観測点ＰＦの撮影画像がランド１３３の領域の一部と重複する場合に、検出器１０２で得られた結果から観測点ＰＦにおける図示していない接合部の形状を算出する際に誤差が生じる可能性がある。   Then, the image of the land 133 in the captured image of the observation point PF in FIGS. 5 and 6 is the same image. As a result, in this case, the image of the land 133 cannot be separated from the captured image of the observation point PF. As described above, when the captured image of the observation point PF overlaps a part of the land 133 region, an error occurs when calculating the shape of the joint portion (not shown) at the observation point PF from the result obtained by the detector 102. May occur.

実施の形態１
本実施の形態にかかる判定装置２００は、事前に得た回路基板の設計データを用いて、基板両面に部品を実装した電子部品の非破壊検査の結果をシミュレーションし、その信頼度を判定する装置である。 Embodiment 1
The determination apparatus 200 according to the present embodiment uses a circuit board design data obtained in advance to simulate a result of a nondestructive inspection of an electronic component having components mounted on both sides of the board and determine its reliability. It is.

図７は、本実施の形態１にかかる判定装置２００の基本構成を示したブロック図である。判定装置２００は、軌跡演算部２０１と、重複判定部２０２とを備える。図８は、判定装置２００の各部の内部構成を示したブロック図である。軌跡演算部２０１は、ランド抽出手段１と、軌跡算出手段２とを備える。重複判定部２０２は、重複部算出手段３と、判定手段４とを備える。   FIG. 7 is a block diagram illustrating a basic configuration of the determination apparatus 200 according to the first embodiment. The determination device 200 includes a trajectory calculation unit 201 and an overlap determination unit 202. FIG. 8 is a block diagram illustrating an internal configuration of each unit of the determination apparatus 200. The trajectory calculation unit 201 includes a land extraction unit 1 and a trajectory calculation unit 2. The overlap determination unit 202 includes an overlap portion calculation unit 3 and a determination unit 4.

各部の説明
以下、判定装置２００の各部の説明をする。
ランド抽出手段１は、事前に得た回路基板の設計データを用いて、基板１１２の第１面である一面側（以下、表面と記す）における全てのランド（接合部）を抽出する。ランド抽出手段１は、ランドを抽出する処理が完了したら、抽出したランドの位置及び形状情報を、軌跡算出手段２へ出力する。 Description of Each Part Hereinafter, each part of the determination apparatus 200 will be described.
The land extraction means 1 extracts all lands (joints) on one surface side (hereinafter referred to as a surface) which is the first surface of the substrate 112, using circuit board design data obtained in advance. The land extracting unit 1 outputs the extracted land position and shape information to the trajectory calculating unit 2 when the land extracting process is completed.

軌跡算出手段２は、抽出したランドの位置及び形状情報と、Ｘ線源１０１から照射されたＸ線と基板１１２の面の角度と、基板１１２の厚さに基づいて、ラミノグラフィによるＸ線検査時に抽出したランド（接合部）を透過したＸ線と基板１１２の第２面である他面側（以下、裏面と記す）との交点の集合を演算する。即ち接合部から一定角度で他面側に射影される軌跡を算出する。算出が完了したら、軌跡情報を重複部算出手段３へ出力する。   The trajectory calculation means 2 is based on the extracted land position and shape information, the angle between the surface of the substrate 112 and the X-rays irradiated from the X-ray source 101, and the thickness of the substrate 112. A set of intersections between the X-rays that have passed through the extracted lands (junction portions) and the other surface side (hereinafter referred to as the back surface) of the second surface of the substrate 112 is calculated. That is, a locus projected from the joint to the other surface side at a constant angle is calculated. When the calculation is completed, the trajectory information is output to the overlapping part calculation means 3.

重複部算出手段３は、軌跡情報と、事前に得た回路基板の設計データを用いて、基板１１２裏面におけるランドパターンを計算し、軌跡と裏面のランドパターンが重複する部分を算出する。重複部算出手段３は、算出が完了した後、重複部分の情報を判定手段４へ出力する。   The overlap portion calculation means 3 calculates the land pattern on the back surface of the substrate 112 using the trajectory information and the circuit board design data obtained in advance, and calculates the portion where the trajectory and the land pattern on the back surface overlap. After the calculation is completed, the overlapping part calculation unit 3 outputs information on the overlapping part to the determination unit 4.

判定手段４は、軌跡情報と、重複部分の情報から、軌跡に対する重複部分の割合を算出し、この割合を用いてＸ線検査をシミュレーションする。そして、判定手段４は、Ｘ線検査の信頼度を判定する。具体的には、判定手段４は、Ｘ線検査による誤差が大きくなる可能性を判定し、誤差が大きくなる可能性ありと判定したら、外部へ警告を行う。   The determination unit 4 calculates the ratio of the overlapping portion with respect to the trajectory from the trajectory information and the information on the overlapping portion, and simulates the X-ray inspection using this ratio. Then, the determination unit 4 determines the reliability of the X-ray inspection. Specifically, the determination unit 4 determines the possibility that the error due to the X-ray inspection will increase, and issues a warning to the outside if it is determined that the error may increase.

次に具体的な回路基板の例を用いて本実施の形態の判定方法を説明する。
図９に、基板１１２表面に形成したランドパターンの例を示す。ここで、図中の灰色部分がランドパターンを示すものとする。図１０は、判定装置２００がランド２１１のＸ線検査をシミュレーションする様子を示した斜視図である。 Next, the determination method of the present embodiment will be described using a specific example of a circuit board.
FIG. 9 shows an example of a land pattern formed on the surface of the substrate 112. Here, the gray portion in the figure indicates a land pattern. FIG. 10 is a perspective view showing how the determination apparatus 200 simulates the X-ray inspection of the land 211.

ランド２１１は、Ｘ線検査における誤差の可能性について判定の対象となるランドパターンの一部である。観測点ＰＦ１はランド２１１内の点である。また、基板の厚さをＴとする。ランド抽出手段１は、基板１１２表面のランドパターンから、判定の対象となるランドを抽出する。検査対象となるランドは、Ｘ線による検査を行う基板上の全てのランドである。   The land 211 is a part of a land pattern that is a target of determination regarding the possibility of an error in the X-ray inspection. The observation point PF1 is a point in the land 211. Further, T is the thickness of the substrate. The land extraction unit 1 extracts a land to be determined from the land pattern on the surface of the substrate 112. The lands to be inspected are all lands on the substrate to be inspected by X-ray.

ここでランドの抽出方法として、以下のものが考えられる。Ｘ線による検査対象となる部品を部品の形状情報を用いて抽出する。そして、抽出した部品の実装位置と事前に得た回路基板の設計データを用いて得たランドパターンを照合した後、Ｘ線による検査のシミュレーションを行い、ランドを抽出する方法である。また、ランドパターンを図示して手動で抽出する方法である。しかし、ランドを抽出できればどのような手法を用いてもよく、これらの方法に限定するものではない。ランド抽出手段１は、上記の処理により、基板１１２表面のランドパターンから、ランド２１１を抽出する。   Here, the following can be considered as a land extraction method. A part to be inspected by X-ray is extracted using shape information of the part. Then, after the extracted mounting position of the component and the land pattern obtained using the circuit board design data obtained in advance are collated, an inspection simulation using X-rays is performed to extract the land. Further, the land pattern is illustrated and manually extracted. However, any method may be used as long as the land can be extracted, and the method is not limited to these methods. The land extraction unit 1 extracts the land 211 from the land pattern on the surface of the substrate 112 by the above processing.

軌跡算出手段２は、抽出したランド内の点を透過したＸ線と基板１１２の裏面との交点の集合、即ちＸ線の通り道となる直線が裏面に射影する交点の軌跡を算出する。基板１１２表面と基板１１２に照射するＸ線との角度をθとする。Ｘ線による検査を行う場合、基板１１２に垂直な回転軸１３１の回りをＸ線が回転する必要が有るところ、この回転軸１３１が観測点ＰＦ１を通るものとする。そうすると、基板１１２表面の観測点ＰＦ１を透過したＸ線と基板１１２裏面との交点は、回転軸と基板１１２裏面との交点ＰＲ１からＴ／ｔａｎθだけ離れた点になる。   The trajectory calculation means 2 calculates a set of intersections between the X-rays that have passed through the extracted points in the land and the back surface of the substrate 112, that is, the trajectory of the intersection points at which the straight lines that pass through the X-rays are projected on the back surface. An angle between the surface of the substrate 112 and the X-ray irradiated to the substrate 112 is defined as θ. When X-ray inspection is performed, it is necessary for the X-ray to rotate around the rotation axis 131 perpendicular to the substrate 112, and the rotation axis 131 passes through the observation point PF1. Then, the intersection of the X-ray transmitted through the observation point PF1 on the surface of the substrate 112 and the back surface of the substrate 112 is a point separated from the intersection PR1 between the rotation axis and the back surface of the substrate 112 by T / tan θ.

このことから、Ｘ線源１０１及び検出器１０２を回転させた際の交点の軌跡は、点ＰＲ１を中心とした半径Ｔ／ｔａｎθで表される円となる。図１１、図１２は、判定装置２００により、軌跡ＣＲ１が演算される様子を示した図である。図１１は、基板１１２の裏面に算出された軌跡ＣＲ１を示している。図１２は、軌跡ＣＲ１が算出される様子を示したシミュレーションである。図１３は、判定装置２００により、軌跡ＣＲ１が演算される様子を透視図で示している。   From this, the locus of the intersection when the X-ray source 101 and the detector 102 are rotated becomes a circle represented by a radius T / tan θ with the point PR1 as the center. FIGS. 11 and 12 are diagrams illustrating how the trajectory CR1 is calculated by the determination device 200. FIG. FIG. 11 shows the locus CR1 calculated on the back surface of the substrate 112. FIG. 12 is a simulation showing how the trajectory CR1 is calculated. FIG. 13 is a perspective view showing how the trajectory CR1 is calculated by the determination apparatus 200. FIG.

点ＰＲ１は、基板１１２の表面及び裏面におけるランドパターンの設計情報を用いてあらかじめ容易に求めることが出来る。また、交点の軌跡も、基板１１２の厚さＴ及び基板１１２とＸ線の角度θは、基板の設計及び検査の設定情報から得ることが出来るため、半径Ｔ／ｔａｎθの円を容易に算出することが出来る。   The point PR1 can be easily obtained in advance using land pattern design information on the front surface and the back surface of the substrate 112. In addition, since the trajectory of the intersection can be obtained from the setting information of the substrate design and inspection, the thickness T of the substrate 112 and the angle θ between the substrate 112 and the X-ray can be easily calculated. I can do it.

これにより、判定装置２００は、図１１、図１２に示すようなランド２１１内の観測点ＰＦ１に対する裏面の点ＰＲ１と、点ＰＲ１を中心とする半径Ｔ／ｔａｎθの円ＣＲ１を算出する。重複部算出手段３では、交点の軌跡と、基板１１２裏面に配置したランドパターンとの重複部分を求める。重複部分を求める方法としては、交点の軌跡及び裏面のランドパターンを画像として表し、画像間の位置を合わせた後に画像間での演算を行うことで求める方法がある。   Thereby, the determination apparatus 200 calculates a back surface point PR1 with respect to the observation point PF1 in the land 211 as shown in FIGS. 11 and 12, and a circle CR1 having a radius T / tan θ centered on the point PR1. The overlapping portion calculation means 3 obtains an overlapping portion between the locus of the intersection and the land pattern arranged on the back surface of the substrate 112. As a method for obtaining an overlapping portion, there is a method in which a trajectory of an intersection and a land pattern on the back surface are represented as an image, and a calculation is performed between images after matching positions between images.

また、交点の軌跡及び裏面のランドパターンを同一座標上における数式で記述し、数式から算出する方法が考えられる。本実施の形態の重複部分を求める方法は、これらの方法に限定するものではなく、重複部分が求められればどのような手法を用いてもよい。   Also, a method of describing the locus of the intersection and the land pattern on the back surface by a mathematical expression on the same coordinate and calculating from the mathematical expression is conceivable. The method for obtaining the overlapping portion in the present embodiment is not limited to these methods, and any method may be used as long as the overlapping portion is obtained.

以下に、画像間の演算により求める例を示す。図１４に、基板１１２裏面のランドパターンの例を示す。ここで、図中の灰色部分がランドパターンであるものとする。まず、軌跡算出手段２で求めた軌跡について、軌跡の部分を「１」、それ以外の部分を「０」とした２値画像を作成する。同様に、基板１１２裏面のランドパターンについて、ランドパターン部分を「１」、それ以外の部分を「０」とした２値画像を作成する。   An example obtained by calculation between images is shown below. FIG. 14 shows an example of a land pattern on the back surface of the substrate 112. Here, the gray portion in the figure is a land pattern. First, with respect to the trajectory obtained by the trajectory calculation means 2, a binary image is created with the trajectory portion being “1” and the other portions being “0”. Similarly, for the land pattern on the back surface of the substrate 112, a binary image is created in which the land pattern portion is “1” and the other portions are “0”.

基板１１２裏面のランドパターンは、基板の設計情報を用いてあらかじめ容易に得ることが出来る。２値画像を作成したら、画像間の位置を合わせた後、各画素の論理積を求めることで、重複部分を示す２値画像を得ることが出来る。重複部分ができる様子は図１２及び図１３にも示している。   The land pattern on the back surface of the substrate 112 can be easily obtained in advance using the design information of the substrate. When a binary image is created, a binary image showing an overlapping portion can be obtained by obtaining a logical product of each pixel after aligning positions between the images. The appearance of the overlapping portion is also shown in FIGS.

図１５及び図１６に、軌跡の２値画像及び基板１１２裏面のランドパターンの２値画像を示す。また、図１７に、図１５及び図１６から得た２値画像を示す。ここで、図中の白色部分が「１」、灰色部分が「０」であるものとする。円ＣＲ１は一部がランドパターンと重なっていることから、円ＣＲ１とランドパターンの重複部分であるＣＲ１ａが得られる。   15 and 16 show a binary image of the locus and a binary image of the land pattern on the back surface of the substrate 112. FIG. FIG. 17 shows a binary image obtained from FIGS. 15 and 16. Here, it is assumed that the white part in the figure is “1” and the gray part is “0”. Since a portion of the circle CR1 overlaps with the land pattern, CR1a that is an overlapping portion of the circle CR1 and the land pattern is obtained.

同様にして、ランド２１１内の、所定の間隔で観測する全ての複数の観測点について、軌跡算出手段２及び重複部分算出手段３により、重複部分を求める。判定手段４では、まず、ランド２１１におけるそれぞれの観測点について、軌跡と、重複部分から、軌跡に対する重複部分の割合（第１の判定値）を算出する。そして、全ての観測点の中から割合（第１の判定値）が予め設定した第１の基準比率（基準値）以上である観測点を抽出する。算出方法としては、重複部算出手段３と同様に、画像による方法や数式による方法が考えられる。   Similarly, for all of a plurality of observation points observed at a predetermined interval in the land 211, an overlap portion is obtained by the trajectory calculation means 2 and the overlap portion calculation means 3. In the determination means 4, first, for each observation point on the land 211, the ratio (first determination value) of the overlapping portion with respect to the locus is calculated from the locus and the overlapping portion. Then, the observation points whose ratio (first determination value) is equal to or higher than a preset first reference ratio (reference value) are extracted from all the observation points. As the calculation method, similar to the overlapping portion calculation means 3, an image method or a mathematical formula method can be considered.

画像による方法では、軌跡の２値画像における「１」の画素数に対する重複部分の２値画像における「１」の画素数の割合を算出することで、重複部分の割合を得ることが出来る。図１５及び図１７に示す例では、観測点ＰＦ１における重複部分の割合は１／２となる。一例として、第１の基準比率を１／３とした場合、観測点ＰＦ１は基準比率以上の点（警告点）であるとして抽出する。   In the method using an image, the ratio of the overlapping portion can be obtained by calculating the ratio of the number of pixels of “1” in the binary image of the overlapping portion to the number of pixels of “1” in the binary image of the trajectory. In the example shown in FIGS. 15 and 17, the ratio of the overlapping portion at the observation point PF1 is ½. As an example, when the first reference ratio is 1/3, the observation point PF1 is extracted as a point (warning point) that is equal to or higher than the reference ratio.

さらに、ランド２１１内の、全ての複数の観測点に対して上記の重複部分の比率を計算する。そして、基準比率以上となった観測点（警告点）を全て抽出する。次に、ランド２１１内の全ての観測点に対する、上記の抽出した点（警告点）の割合から、ランド２１１に対するＸ線検査による誤差が大きくなる可能性を判定する。図１８に、ランド２１１内で抽出した点を示す。図の灰色部分が抽出した点である。即ち、灰色部分は第１の基準比率に基づいて抽出された点（警告点）の集合である。   Further, the ratio of the overlapping portion is calculated for all the plurality of observation points in the land 211. Then, all observation points (warning points) that are equal to or higher than the reference ratio are extracted. Next, it is determined from the ratio of the extracted points (warning points) with respect to all the observation points in the land 211 that there is a possibility that an error due to the X-ray inspection on the land 211 becomes large. FIG. 18 shows points extracted in the land 211. The gray part in the figure is the extracted point. That is, the gray portion is a set of points (warning points) extracted based on the first reference ratio.

ここで、ランド２１１の非破壊検査の誤差が発生するかどうかの判定として、ランド２１１に対する灰色部分の割合（第２の判定値）が、予め設定した第２の基準比率（基準値）以上である場合、Ｘ線検査による誤差が大きくなる可能性ありとする方法が考えられる。   Here, as a determination as to whether or not an error in the non-destructive inspection of the land 211 occurs, the ratio of the gray portion to the land 211 (second determination value) is equal to or higher than a preset second reference ratio (reference value). In some cases, there may be a method in which there is a possibility that an error due to the X-ray inspection may increase.

第２の基準比率を１／４とした場合、図１８に示す例は、判定装置２００は、Ｘ線検査による誤差が大きくなる可能性があると判定する。このようにして判定装置２００は、事前の設計段階で、Ｘ線検査に誤差が生じる可能性があると判定して警告を行うことができる。そして、設計者は、この警告を元に基板上に生成するランドパターンの配置や設計を変更してもよい。   When the second reference ratio is ¼, in the example illustrated in FIG. 18, the determination apparatus 200 determines that an error due to the X-ray inspection may be increased. In this way, the determination apparatus 200 can issue a warning by determining that there is a possibility of an error in the X-ray inspection at the preliminary design stage. The designer may change the layout and design of the land pattern generated on the board based on this warning.

判定装置２００は、軌跡算出、及び重複部算出、及び判定を、抽出した他のランド内において所定の間隔で複数の観測点に対して行う。この様にして判定装置２００は、抽出した全てのランド内の領域で観測点が警告点となるかどうかを判定する。また、判定装置２００は、基板１１２裏面についても、基板１１２表面と同様にして判定を行う。そして、判定装置２００は裏面のランドパターンについても、抽出した全てのランド内の領域で観測点が警告点となるかどうかを判定する。   The determination device 200 performs trajectory calculation, overlap portion calculation, and determination on a plurality of observation points at predetermined intervals in the extracted other lands. In this way, the determination apparatus 200 determines whether or not the observation point becomes a warning point in all the extracted areas in the land. In addition, the determination apparatus 200 determines the back surface of the substrate 112 in the same manner as the front surface of the substrate 112. Then, the determination apparatus 200 also determines whether or not the observation point is a warning point in all the extracted land areas for the back side land pattern.

処理の説明
次に、判定装置２００の処理の流れを説明する。
図１９は本実施の形態１にかかる判定装置２００の処理を示したフローチャートである。判定装置２００の軌跡演算部２０１は、前記接合部から一定角度で前記他面側に射影される軌跡を演算する（Ｓ１０）。次に、判定装置２００の重複判定部２０２は、前記軌跡と前記第２のランドパターンとの重複部分と、前記軌跡とに基づいて非破壊検査の評価をする（Ｓ１１）。 Explanation of Processing Next, the processing flow of the determination apparatus 200 will be described.
FIG. 19 is a flowchart showing processing of the determination apparatus 200 according to the first embodiment. The trajectory calculation unit 201 of the determination apparatus 200 calculates a trajectory projected on the other surface side at a certain angle from the joint (S10). Next, the overlap determination unit 202 of the determination apparatus 200 evaluates the nondestructive inspection based on the overlapping portion between the locus and the second land pattern and the locus (S11).

以下は、各部の処理を図２０に基づいて詳細に説明する。図２０は各部の処理を示したフローチャートである。まず、ランド抽出手段１がランドパターンからＸ線検査で誤差が発生する可能性があるかどうか判定を行うべきランドを抽出する（Ｓ１００）。軌跡算出手段２は、抽出したランドの位置及び形状情報と、基板情報と、測定条件とに基づいて基板１１２の他面側の交点の軌跡を算出する（Ｓ１０１）。   Hereinafter, the processing of each unit will be described in detail with reference to FIG. FIG. 20 is a flowchart showing processing of each unit. First, the land extraction unit 1 extracts a land to be determined from the land pattern to determine whether or not there is a possibility of an error in the X-ray inspection (S100). The trajectory calculation means 2 calculates the trajectory of the intersection point on the other surface side of the substrate 112 based on the extracted land position and shape information, substrate information, and measurement conditions (S101).

重複部算出手段３は、軌跡情報と、基板１１２裏面におけるランドパターン情報に基づいて、軌跡と裏面のランドパターンが重複する部分を算出する（Ｓ１０２）。判定手段４は、軌跡情報と、重複部分の情報に基づいて、軌跡に対する重複部分の割合を算出し、この割合に基づいてＸ線検査による誤差が大きくなる可能性を判定し（Ｓ１０３）、誤差が大きくなる可能性ありと判定した場合（Ｓ１０３：Yes）、外部へ警告を行う。判定手段４は、誤差が大きくなる可能性なしと判定した場合（Ｓ１０３：No）、処理を終了する。   The overlapping portion calculation unit 3 calculates a portion where the locus and the land pattern on the back surface overlap based on the locus information and the land pattern information on the back surface of the substrate 112 (S102). Based on the trajectory information and the information on the overlapping portion, the determining unit 4 calculates the ratio of the overlapping portion with respect to the trajectory, and determines the possibility that the error due to the X-ray inspection will increase based on this ratio (S103). If it is determined that there is a possibility that the value will increase (S103: Yes), a warning is given to the outside. If the determination unit 4 determines that there is no possibility that the error becomes large (S103: No), the process ends.

実施の形態２
他の実施の形態として、軌跡の算出、及び重複部算出、及び判定を、ランド上の中心点の他に一定間隔をおいた点で実施する方法が考えられる。また、軌跡算出、及び重複部算出に用いる情報として、基板１１２裏面のランドパターン情報に加えて、基板１１２裏面に実装する部品の外部電極部や、部品の内部電極等の情報を用い、軌跡算出、及び重複部算出を行う方法が考えられる。さらに、基板１１２裏面のランドパターンを得る方法として、基板の設計情報の他に、外観検査をして実際に測定した情報を用いる方法が考えられる。 Embodiment 2
As another embodiment, there can be considered a method in which the calculation of the trajectory, the overlapping portion calculation, and the determination are performed at a fixed interval in addition to the center point on the land. In addition to the land pattern information on the back surface of the substrate 112, information on the external electrode portion of the component mounted on the back surface of the substrate 112, the internal electrode of the component, etc. is used as information used for the locus calculation and the overlap portion calculation. And a method of calculating an overlapped part. Further, as a method of obtaining the land pattern on the back surface of the substrate 112, there can be considered a method of using information actually measured by visual inspection in addition to design information of the substrate.

本発明の効果
基板１１２のランド１１３内にある観測点ＰＦに対してラミノグラフィによるＸ線検査を行う場合、判定装置２００は、観測点ＰＦを透過するＸ線と観測点ＰＦが存在する基板面の裏面との交点ＰＲａが描く軌跡と、裏面のランドパターンを基板設計の時点で比較する。このような非破壊検査のシミュレーションを行うことにより、判定装置２００は、事前の設計段階でＸ線検査に誤差が生じる可能性があると判定して警告を行うことができる。そのため、設計者は基板の設計を変更するなどして、より信頼性を高めた製品の設計に反映することができる。 Effect of the Present Invention When performing an X-ray inspection by laminography on the observation point PF in the land 113 of the substrate 112, the determination apparatus 200 can detect the X-ray transmitted through the observation point PF and the substrate surface on which the observation point PF exists. The locus drawn by the intersection PRa with the back surface and the land pattern on the back surface are compared at the time of board design. By performing such a non-destructive inspection simulation, the determination apparatus 200 can determine that there is a possibility that an error occurs in the X-ray inspection in the preliminary design stage, and can issue a warning. Therefore, the designer can reflect the result in the design of the product with higher reliability by changing the design of the substrate.

その他の実施の形態
上記で説明した判定方法は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）を含む半導体処理装置を用いて実現されてもよい。また、これらの処理は、少なくとも１つのプロセッサ（e.g. マイクロプロセッサ、ＭＰＵ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor））を含むコンピュータシステムにプログラムを実行させることによって実現されてもよい。具体的には、これらの送信信号処理又は受信信号処理に関するアルゴリズムをコンピュータシステムに行わせるための命令群を含む１又は複数のプログラムを作成し、当該プログラムをコンピュータに供給すればよい。 Other Embodiments The determination method described above may be realized using a semiconductor processing apparatus including an ASIC (Application Specific Integrated Circuit). These processes may be realized by causing a computer system including at least one processor (eg, a microprocessor, MPU, DSP (Digital Signal Processor)) to execute a program. Specifically, one or a plurality of programs including an instruction group for causing the computer system to perform an algorithm related to the transmission signal processing or the reception signal processing may be created, and the programs may be supplied to the computer.

これらのプログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体（non-transitory computer readable medium）を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体（tangible storage medium）を含む。   These programs can be stored using various types of non-transitory computer readable media and supplied to a computer. Non-transitory computer readable media include various types of tangible storage media.

非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体（例えばフレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ）、光磁気記録媒体（例えば光磁気ディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−Ｒ／Ｗ、半導体メモリ（例えば、マスクＲＯＭ、ＰＲＯＭ（Programmable ROM）、ＥＰＲＯＭ（Erasable PROM）、フラッシュＲＯＭ、ＲＡＭ（random access memory））を含む。   Examples of non-transitory computer-readable media include magnetic recording media (for example, flexible disks, magnetic tapes, hard disk drives), magneto-optical recording media (for example, magneto-optical disks), CD-ROMs (Read Only Memory), CD-Rs, CD-R / W and semiconductor memory (for example, mask ROM, PROM (Programmable ROM), EPROM (Erasable PROM), flash ROM, RAM (random access memory)) are included.

また、プログラムは、様々なタイプの一時的なコンピュータ可読媒体（transitory computer readable medium）によってコンピュータに供給されてもよい。一時的なコンピュータ可読媒体の例は、電気信号、光信号、及び電磁波を含む。一時的なコンピュータ可読媒体は、電線及び光ファイバ等の有線通信路、又は無線通信路を介して、プログラムをコンピュータに供給できる。   The program may also be supplied to the computer by various types of transitory computer readable media. Examples of transitory computer readable media include electrical signals, optical signals, and electromagnetic waves. The temporary computer-readable medium can supply the program to the computer via a wired communication path such as an electric wire and an optical fiber, or a wireless communication path.

さらに、上述した実施の形態は本件発明者により得られた技術思想の適用に関する例に過ぎない。すなわち、当該技術思想は、上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、種々の変更が可能であることは勿論である。   Furthermore, the above-described embodiment is merely an example relating to application of the technical idea obtained by the present inventors. That is, the technical idea is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made.

例えば、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
第１面側において電子部品の電極と第１の回路とが接合部で接合されており、第２面側に第２の回路を備える電子回路基板について、非破壊検査をしたとした場合にその検査結果の信頼度を判定する判定装置であって、
前記接合部内の観測点から一定角度で前記第２面側に射影される軌跡を演算する軌跡演算部と、
前記軌跡と前記第２の回路との重複部分に基づいて前記非破壊検査の評価をする重複判定部と、
を備える非破壊検査の信頼度を判定する判定装置。
（付記２）
前記軌跡演算部が前記接合部内の複数の観測点からの前記軌跡を演算する場合に、
前記重複判定部は、前記重複部分と、前記軌跡とに基づいて第１の判定値を演算し、前記第１の判定値が第１の基準値を超えた観測点の数と全観測点数とに基づいて第２の判定値を演算し、前記第２の判定値と第２の基準値と比較する、
付記１に記載の判定装置。
（付記３）
前記第２の判定値と第２の基準値と比較する場合に、
前記第２の判定値が前記第２の基準値を超えた場合に警告をする、
付記２に記載の判定装置。
（付記４）
前記重複部分の判定をする場合に、
前記第２の回路の画像と、前記軌跡の画像とに基づいて前記軌跡と前記第２の回路との重複する部分の画素数と、前記軌跡の画素数とを比較して前記重複部分を演算する、
付記１から３いずれか１項に記載の判定装置。
（付記５）
前記重複部分の判定をする場合に、
第２の回路の位置を表す回路数値データと、演算に基づいて求めた前記軌跡の軌跡数値データとに基づいて前記重複部分を演算する、
付記１から３いずれか１項に記載の判定装置。
（付記６）
第１面側において電子部品の電極と第１の回路とが接合部で接合されており、第２面側に第２の回路を備える電子回路基板について、非破壊検査をしたとした場合にその検査結果の信頼度を判定する判定方法であって、
前記接合部内の観測点から一定角度で前記第２面側に射影される軌跡を演算し、
前記軌跡と前記第２の回路との重複部分に基づいて前記非破壊検査の評価をする、
非破壊検査の信頼度を判定する判定方法。
（付記７）
前記接合部内の複数の観測点からの前記軌跡を演算する場合に、
前記重複部分と、前記軌跡とに基づいて第１の判定値を演算し、前記第１の判定値が第１の基準値を超えた観測点の数と全観測点数とに基づいて第２の判定値を演算し、前記第２の判定値と第２の基準値と比較する、
付記６に記載の判定方法。
（付記８）
前記第２の判定値と第２の基準値と比較する場合に、
前記第２の判定値が前記第２の基準値を超えた場合に警告をする、
付記７に記載の判定方法。
（付記９）
前記重複部分の判定をする場合に、
前記第２の回路の画像と、前記軌跡の画像とに基づいて前記軌跡と前記第２の回路との重複する部分の画素数と、前記軌跡の画素数とを比較して前記重複部分を演算する、
付記６から８いずれか１項に記載の判定方法。
（付記１０）
前記重複部分の判定をする場合に、
第２の回路の位置を表す回路数値データと、演算に基づいて求めた前記軌跡の軌跡数値データとに基づいて前記重複部分を演算する、
付記６から８いずれか１項に記載の判定方法。
（付記１１）
第１面側において電子部品の電極と第１の回路とが接合部で接合されており、第２面側に第２の回路を備える電子回路基板について、非破壊検査をしたとした場合にその検査結果の信頼度を判定する判定方法をコンピュータに実行させるプログラムであって、
前記判定方法は、前記接合部内の観測点から一定角度で前記第２面側に射影される軌跡を演算し、
前記軌跡と前記第２の回路との重複部分に基づいて前記非破壊検査の評価をすることを含む。
（付記１２）
前記判定することは、前記接合部内の複数の観測点からの前記軌跡を演算する場合に、
前記重複部分と、前記軌跡とに基づいて第１の判定値を演算し、前記第１の判定値が第１の基準値を超えた観測点の数と全観測点数とに基づいて第２の判定値を演算し、前記第２の判定値と第２の基準値と比較することを含む、
付記１１に記載のプログラム。
（付記１３）
前記判定することは、前記第２の判定値と第２の基準値と比較する場合に、
前記第２の判定値が前記第２の基準値を超えた場合に警告をすることを含む、
付記１２に記載のプログラム。
（付記１４）
前記判定することは、前記重複部分の判定をする場合に、
前記第２の回路の画像と、前記軌跡の画像とに基づいて前記軌跡と前記第２の回路との重複する部分の画素数と、前記軌跡の画素数とを比較して前記重複部分を演算することを含む、
付記１１から１３いずれか１項に記載のプログラム。
（付記１５）
前記判定することは、前記重複部分の判定をする場合に、
第２の回路の位置を表す回路数値データと、演算に基づいて求めた前記軌跡の軌跡数値データとに基づいて前記重複部分を演算することを含む、
付記１１から１３いずれか１項に記載のプログラム。 For example, a part or all of the above-described embodiments can be described as in the following supplementary notes, but is not limited thereto.
(Appendix 1)
When the non-destructive inspection is performed on the electronic circuit board including the second circuit on the second surface side, the electrode of the electronic component and the first circuit are bonded to each other on the first surface side. A determination device for determining the reliability of an inspection result,
A trajectory calculation unit that calculates a trajectory projected on the second surface side at a certain angle from an observation point in the joint;
An overlap determination unit that evaluates the nondestructive inspection based on an overlap portion between the trajectory and the second circuit;
A determination apparatus for determining the reliability of nondestructive inspection.
(Appendix 2)
When the trajectory calculation unit calculates the trajectory from a plurality of observation points in the joint,
The overlap determination unit calculates a first determination value based on the overlap portion and the trajectory, and the number of observation points and the total number of observation points where the first determination value exceeds the first reference value. Calculating a second determination value based on the second determination value and comparing the second determination value with a second reference value;
The determination apparatus according to attachment 1.
(Appendix 3)
When comparing the second determination value with a second reference value,
Warn when the second determination value exceeds the second reference value;
The determination apparatus according to attachment 2.
(Appendix 4)
When determining the overlapping portion,
Based on the image of the second circuit and the image of the trajectory, the number of pixels where the trajectory and the second circuit overlap is compared with the number of pixels of the trajectory to calculate the overlapping portion To
The determination apparatus according to any one of supplementary notes 1 to 3.
(Appendix 5)
When determining the overlapping portion,
Calculating the overlapping portion based on circuit numerical data representing the position of the second circuit and trajectory numerical data of the trajectory obtained based on the calculation;
The determination apparatus according to any one of supplementary notes 1 to 3.
(Appendix 6)
When the non-destructive inspection is performed on the electronic circuit board including the second circuit on the second surface side, the electrode of the electronic component and the first circuit are bonded to each other on the first surface side. A determination method for determining the reliability of an inspection result,
Calculating a locus projected from the observation point in the joint to the second surface side at a constant angle;
Evaluating the nondestructive inspection based on an overlapping portion of the trajectory and the second circuit;
Judgment method to determine the reliability of non-destructive inspection.
(Appendix 7)
When calculating the trajectory from a plurality of observation points in the joint,
A first determination value is calculated based on the overlapping portion and the trajectory, and a second value is determined based on the number of observation points where the first determination value exceeds the first reference value and the total number of observation points. Calculating a determination value and comparing the second determination value with a second reference value;
The determination method according to attachment 6.
(Appendix 8)
When comparing the second determination value with a second reference value,
Warn when the second determination value exceeds the second reference value;
The determination method according to attachment 7.
(Appendix 9)
When determining the overlapping portion,
Based on the image of the second circuit and the image of the trajectory, the number of pixels where the trajectory and the second circuit overlap is compared with the number of pixels of the trajectory to calculate the overlapping portion To
The determination method according to any one of appendices 6 to 8.
(Appendix 10)
When determining the overlapping portion,
Calculating the overlapping portion based on circuit numerical data representing the position of the second circuit and trajectory numerical data of the trajectory obtained based on the calculation;
The determination method according to any one of appendices 6 to 8.
(Appendix 11)
When the non-destructive inspection is performed on the electronic circuit board including the second circuit on the second surface side, the electrode of the electronic component and the first circuit are bonded to each other on the first surface side. A program for causing a computer to execute a determination method for determining the reliability of an inspection result,
The determination method calculates a trajectory projected on the second surface side at a fixed angle from an observation point in the joint,
Evaluating the nondestructive inspection based on an overlapping portion of the trajectory and the second circuit.
(Appendix 12)
The determination is performed when calculating the trajectory from a plurality of observation points in the joint.
A first determination value is calculated based on the overlapping portion and the trajectory, and a second value is determined based on the number of observation points where the first determination value exceeds the first reference value and the total number of observation points. Calculating a determination value and comparing the second determination value with a second reference value;
The program according to appendix 11.
(Appendix 13)
The determination is performed when the second determination value is compared with a second reference value.
Including a warning when the second determination value exceeds the second reference value;
The program according to attachment 12.
(Appendix 14)
The determination is performed when the overlapping portion is determined.
Based on the image of the second circuit and the image of the trajectory, the number of pixels where the trajectory and the second circuit overlap is compared with the number of pixels of the trajectory to calculate the overlapping portion Including
The program according to any one of appendices 11 to 13.
(Appendix 15)
The determination is performed when the overlapping portion is determined.
Calculating the overlapping portion based on circuit numerical data representing the position of the second circuit and trajectory numerical data of the trajectory obtained based on the calculation,
14. The program according to any one of appendices 11 to 13.

１ ランド抽出手段
２ 軌跡算出手段
３ 重複部算出手段
４ 判定手段
１０１ Ｘ線源
１０２ 検出器
１１１ 部品
１１２ 基板
１１３ ランド
１１４ 接合部
１２１ 部品
１２３ ランド
１２４ 接合部
１３１ 回転軸
２００ 判定装置
２０１ 軌跡演算部
２０２ 重複判定部
２１１ ランド
３１１ ランド
ＣＲ１ 軌跡
ＣＲ１ａ 円ＣＲ１とランドパターンの重複部分
ＰＦ ランド１１３上の観測点
ＰＦ１ ランド２１１内の観測点
ＰＲ 観測点ＰＦがある面の裏面との交点
ＰＲ１ 観測点ＰＦ１に対する裏面の点
ＰＲａ 観測点ＰＦから裏面への射影の交点 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Land extraction means 2 Trajectory calculation means 3 Overlapping part calculation means 4 Judgment means 101 X-ray source 102 Detector 111 Parts 112 Substrate 113 Land 114 Joining part 121 Parts 123 Land 124 Joining part 131 Rotating shaft 200 Judging device 201 Trajectory calculating part 202 Overlap determination unit 211 Land 311 Land CR1 Trajectory CR1a Overlapping portion PF of circle CR1 and land pattern Observation point PF1 on land 113 Observation point PR in land 211 Intersection PR1 with back surface of surface with observation point PF Back surface with respect to observation point PF1 Point PRa Projection point from the observation point PF to the back

Claims (10)

第１面側において電子部品の電極と第１の回路とが接合部で接合されており、第２面側に第２の回路を備える電子回路基板について、非破壊検査をしたとした場合にその検査結果の信頼度を判定する判定装置であって、
事前に得た前記電子回路基板の設計データを用いて、前記電子回路基板の前記第１面側におけるランドの位置及び形状情報を抽出するランド抽出手段と、
前記抽出したランドの位置及び形状情報と、前記非破壊検査で使用するＸ線と前記電子回路基板の前記第１面との角度と、前記電子回路基板の厚さと、を用いて、前記Ｘ線が前記接合部内の観測点を前記角度で透過した際に前記第２面側に射影される軌跡を演算する軌跡算出手段と、
前記軌跡と前記第２の回路との重複部分に基づいて前記非破壊検査の評価をする重複判定部と、
を備える非破壊検査の信頼度を判定する判定装置。 When the non-destructive inspection is performed on the electronic circuit board including the second circuit on the second surface side, the electrode of the electronic component and the first circuit are bonded to each other on the first surface side. A determination device for determining the reliability of an inspection result,
Land extraction means for extracting land position and shape information on the first surface side of the electronic circuit board using design data of the electronic circuit board obtained in advance;
Using the extracted land position and shape information, the angle between the X-ray used in the nondestructive inspection and the first surface of the electronic circuit board, and the thickness of the electronic circuit board, the X-ray is used. the locus calculation means but for calculating the trajectory is projected on the second surface side observation point in the joint when the transmitted at said angle,
An overlap determination unit that evaluates the nondestructive inspection based on an overlap portion between the trajectory and the second circuit;
A determination apparatus for determining the reliability of nondestructive inspection. 前記軌跡算出手段が前記接合部内の複数の観測点からの前記軌跡を演算する場合に、
前記重複判定部は、前記重複部分と、前記軌跡とに基づいて第１の判定値を演算し、前記第１の判定値が第１の基準値を超えた観測点の数と全観測点数とに基づいて第２の判定値を演算し、前記第２の判定値と第２の基準値とを比較する、
請求項１に記載の判定装置。 When the trajectory calculating means calculates the trajectory from a plurality of observation points in the joint,
The overlap determination unit calculates a first determination value based on the overlap portion and the trajectory, and the number of observation points and the total number of observation points where the first determination value exceeds the first reference value. A second determination value is calculated based on and the second determination value is compared with a second reference value;
The determination apparatus according to claim 1. 前記第２の判定値と第２の基準値とを比較する場合に、
前記第２の判定値が前記第２の基準値を超えた場合に警告をする、
請求項２に記載の判定装置。 When comparing the second judgment value and the second reference value,
Warn when the second determination value exceeds the second reference value;
The determination apparatus according to claim 2. 前記重複部分の判定をする場合に、
前記第２の回路の画像と、前記軌跡の画像とに基づいて前記軌跡と前記第２の回路との重複する部分の画素数と、前記軌跡の画素数とを比較して前記重複部分を演算する、
請求項１から３いずれか１項に記載の判定装置。 When determining the overlapping portion,
Based on the image of the second circuit and the image of the trajectory, the number of pixels where the trajectory and the second circuit overlap is compared with the number of pixels of the trajectory to calculate the overlapping portion To
The determination apparatus according to any one of claims 1 to 3. 前記重複部分の判定をする場合に、
第２の回路の位置を表す回路数値データと、演算に基づいて求めた前記軌跡の軌跡数値データとに基づいて前記重複部分を演算する、
請求項１から３いずれか１項に記載の判定装置。 When determining the overlapping portion,
Calculating the overlapping portion based on circuit numerical data representing the position of the second circuit and trajectory numerical data of the trajectory obtained based on the calculation;
The determination apparatus according to any one of claims 1 to 3. 第１面側において電子部品の電極と第１の回路とが接合部で接合されており、第２面側に第２の回路を備える電子回路基板について、非破壊検査をしたとした場合にその検査結果の信頼度を判定する判定方法であって、
事前に得た前記電子回路基板の設計データを用いて、前記電子回路基板の前記第１面側におけるランドの位置及び形状情報を抽出し、
前記抽出したランドの位置及び形状情報と、前記非破壊検査で使用するＸ線と前記電子回路基板の前記第１面との角度と、前記電子回路基板の厚さと、を用いて、前記Ｘ線が前記接合部内の観測点を前記角度で透過した際に前記第２面側に射影される軌跡を演算し、
前記軌跡と前記第２の回路との重複部分に基づいて前記非破壊検査の評価をする、
非破壊検査の信頼度を判定する判定方法。 When the non-destructive inspection is performed on the electronic circuit board including the second circuit on the second surface side, the electrode of the electronic component and the first circuit are bonded to each other on the first surface side. A determination method for determining the reliability of an inspection result,
Using the electronic circuit board design data obtained in advance, the position and shape information of the land on the first surface side of the electronic circuit board is extracted,
Using the extracted land position and shape information, the angle between the X-ray used in the nondestructive inspection and the first surface of the electronic circuit board, and the thickness of the electronic circuit board, the X-ray is used. There calculates the trajectory is projected on the second surface side observation point in the joint when the transmitted at said angle,
Evaluating the nondestructive inspection based on an overlapping portion of the trajectory and the second circuit;
Judgment method to determine the reliability of non-destructive inspection. 前記接合部内の複数の観測点からの前記軌跡を演算する場合に、
前記重複部分と、前記軌跡とに基づいて第１の判定値を演算し、前記第１の判定値が第１の基準値を超えた観測点の数と全観測点数とに基づいて第２の判定値を演算し、前記第２の判定値と第２の基準値とを比較する、
請求項６に記載の判定方法。 When calculating the trajectory from a plurality of observation points in the joint,
A first determination value is calculated based on the overlapping portion and the trajectory, and a second value is determined based on the number of observation points where the first determination value exceeds the first reference value and the total number of observation points. calculating a judgment value, comparing the second judgment value and the second reference value,
The determination method according to claim 6. 前記第２の判定値と第２の基準値とを比較する場合に、
前記第２の判定値が前記第２の基準値を超えた場合に警告をする、
請求項７に記載の判定方法。 When comparing the second judgment value and the second reference value,
Warn when the second determination value exceeds the second reference value;
The determination method according to claim 7. 前記重複部分の判定をする場合に、
前記第２の回路の画像と、前記軌跡の画像とに基づいて前記軌跡と前記第２の回路との重複する部分の画素数と、前記軌跡の画素数とを比較して前記重複部分を演算する、
請求項６から８いずれか１項に記載の判定方法。 When determining the overlapping portion,
Based on the image of the second circuit and the image of the trajectory, the number of pixels where the trajectory and the second circuit overlap is compared with the number of pixels of the trajectory to calculate the overlapping portion To
The determination method according to any one of claims 6 to 8. 第１面側において電子部品の電極と第１の回路とが接合部で接合されており、第２面側に第２の回路を備える電子回路基板について、非破壊検査をしたとした場合にその検査結果の信頼度を判定する判定方法をコンピュータに実行させるプログラムであって、
前記判定方法は、事前に得た前記電子回路基板の設計データを用いて、前記電子回路基板の前記第１面側におけるランドの位置及び形状情報を抽出し、
前記抽出したランドの位置及び形状情報と、前記非破壊検査で使用するＸ線と前記電子回路基板の前記第１面との角度と、前記電子回路基板の厚さと、を用いて、前記Ｘ線が前記接合部内の観測点を前記角度で透過した際に前記第２面側に射影される軌跡を演算し、
前記軌跡と前記第２の回路との重複部分に基づいて前記非破壊検査の評価をすることを含む。 When the non-destructive inspection is performed on the electronic circuit board including the second circuit on the second surface side, the electrode of the electronic component and the first circuit are bonded to each other on the first surface side. A program for causing a computer to execute a determination method for determining the reliability of an inspection result,
The determination method uses the design data of the electronic circuit board obtained in advance to extract the land position and shape information on the first surface side of the electronic circuit board,
Using the extracted land position and shape information, the angle between the X-ray used in the nondestructive inspection and the first surface of the electronic circuit board, and the thickness of the electronic circuit board, the X-ray is used. There calculates the trajectory is projected on the second surface side observation point in the joint when the transmitted at said angle,
Evaluating the nondestructive inspection based on an overlapping portion of the trajectory and the second circuit.

Images