JP6196837B2 - ニッケル系触媒、ニッケル系還元触媒およびそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明の目的は、アンモニアガスを発生せず、そのために付帯設備等を必要とせず、産業排水に重金属が多量に含まれることもない、ニッケル系触媒およびニッケル系還元触媒の製造方法を提供することにある。また、その製造方法によって得られる、水素化活性が優れるニッケル系還元触媒およびそれを得るために用いるニッケル系触媒を提供することにある。
本発明は以下の(1)〜(9)である。
(1)溶解性アルミニウム化合物およびギブサイト構造を有する水酸化アルミニウムを含むスラリーを得るスラリー調製工程と、
ニッケル原料を含む酸性の注加液Aおよび沈殿剤を溶解させたアルカリ性の注加液Bを得る、注加液調製工程と、
前記スラリーへ、前記注加液Aおよび前記注加液Bを注加して沈殿物を得る注加工程と、
前記沈殿物からニッケル系触媒を得る触媒調製工程と、
を備え、
前記溶解性アルミニウム化合物と前記ニッケル原料中の金属ニッケルとのモル比(溶解性アルミニウム化合物/金属ニッケル)が0.1超1.5未満である、ニッケル系触媒の製造方法。
(2)前記溶解性アルミニウム化合物がアルミン酸ナトリウムである、上記(1)に記載のニッケル系触媒の製造方法。
(3)上記(1)または(2)に記載のニッケル系触媒の製造方法によって得られる、ニッケル系触媒。
(4)ニッケル含有率が5〜50質量%である、上記(3)に記載のニッケル系触媒。
(5)Li、C、Na、Mg、Si、K、Ca、Cr、Mn、Fe、Co、Cu、Zn、Rb、Ru、Rh、Pd、Ag、Cs、Ba、Re、Ir、Pt、AuおよびPbの合計含有率が10質量%以下である、上記(3)または(4)に記載のニッケル系触媒。
(6)上記(1)または(2)に記載のニッケル系触媒の製造方法に、さらに前記ニッケル系触媒を還元する還元工程を備える、ニッケル系還元触媒の製造方法。
(7)上記(6)に記載のニッケル系還元触媒の製造方法によって得られる、ニッケル系還元触媒。
(8)ニッケル含有率が5〜50質量%である、上記(7)に記載のニッケル系還元触媒。
(9)Li、C、Na、Mg、Si、K、Ca、Cr、Mn、Fe、Co、Cu、Zn、Rb、Ru、Rh、Pd、Ag、Cs、Ba、Re、Ir、Pt、AuおよびPbの合計含有率が10質量%以下である、上記(7)または(8)に記載のニッケル系還元触媒。
本発明は、溶解性アルミニウム化合物およびギブサイト構造を有する水酸化アルミニウムを含むスラリーを得るスラリー調製工程と、ニッケル原料を含む酸性の注加液Aおよび沈殿剤を溶解させたアルカリ性の注加液Bを得る、注加液調製工程と、前記スラリーへ、前記注加液Aおよび前記注加液Bを注加して沈殿物を得る注加工程と、前記沈殿物からニッケル系触媒を得る触媒調製工程と、を備え、前記溶解性アルミニウム化合物と前記ニッケル原料中の金属ニッケルとのモル比(溶解性アルミニウム化合物/金属ニッケル)が0.1超1.5未満である、ニッケル系触媒の製造方法である。
このような製造方法を、以下では「本発明の製造方法」ともいう。
本発明の製造方法が備えるスラリー調製工程について説明する。
初めに、溶解性アルミニウム化合物と、ギブサイト構造を有する水酸化アルミニウムとを用意する。
溶解性アルミニウム化合物としては、アルミン酸ナトリウム、アルミン酸カリウム、硫酸アルミニウム、硝酸アルミニウム、塩化アルミニウムが例示できる。
溶解性アルミニウム化合物はアルミン酸ナトリウムであることが好ましい。
ギブサイト構造を有する水酸化アルミニウムを、以下ではγ型水酸化アルミニウムともいう。
γ型水酸化アルミニウムの粒度は特に限定されないが、平均粒子径(D50)が1〜100μmであることが好ましく、5〜50μmであることがより好ましく、10μm程度であることがさらに好ましい。ハンドリング性が高く、ろ過性に優れ、粉塵が発生し難いからである。
本発明において平均粒子径は、特に断りがない限り、このような方法で測定して得た値を意味するものとする。
ここで溶媒は特に限定されず、例えば従来公知のものを用いることができるが、水を用いることが好ましい。
その他に溶媒へ加えてもよいものとして、例えばα型の水酸化アルミニウム、オキシ水酸化アルミニウム、アルミナ粉末、アルミナゾルが挙げられる。
溶媒に加えてもよいその他のものの濃度は、本発明の製造方法によって得られるニッケル系触媒中に含まれるその他のアルミナ化合物由来のアルミナ濃度として、20質量%以下であることが好ましく、10質量%以下であることがより好ましく、5質量%以下であることがさらに好ましい。
別の成分は、例えばアルミニウム原料(溶解性アルミニウム化合物、γ型水酸化アルミニウム、およびその他のアルミニウム化合物)の中に微量成分として含まれている場合がある。このような微量成分の含有率は、アルミニウム原料中において0.05質量%以下であることが好ましく、0.02質量%以下であることがより好ましい。
本発明の製造方法が備える注加液調製工程について説明する。
注加液調製工程では、ニッケル原料を含む酸性の注加液Aと、沈殿剤を溶解させたアルカリ性の注加液Bとを得る。
ニッケル原料は、酸性溶液中においてニッケルイオンを生じるものであれば特に限定されず、例えば従来公知のニッケル化合物を用いることができる。具体的には、例えば硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、酢酸ニッケル、これらの水和物などが挙げられる。
ニッケル原料を加える溶媒は特に限定されず、例えば従来公知のものを用いることができるが、水を用いることが好ましい。
沈殿剤は溶媒に加えることで溶解して、アルカリ性の注加液Bを得られるものであれば特に限定されない。沈殿剤として、例えば、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸カリウム、水酸化カリウムが挙げられる。
沈殿剤を加える溶媒は特に限定されず、例えば従来公知のものを用いることができるが、水を用いることが好ましい。
また、注加液Bにおける沈殿剤の使用量は、沈殿剤(Base)のモル量と注加液Aに使用するニッケル原料(Acid)のモル量の比(B/A)によって決定される。このB/Aは1.0〜3.0であることが好ましく、1.5〜2.5であることがより好ましく、1.9〜2.1であることがさらに好ましい。
本発明の製造方法が備える注加工程について説明する。
注加工程では、前記スラリー調製工程にて得たスラリーへ、前記注加液調製工程にて得た前記注加液Aおよび前記注加液Bを注加する。
このモル比は0.3以上であることが好ましく、0.4以上であることがより好ましい。また、このモル比は1.0以下であることが好ましく、0.8以下であることがより好ましく、0.6以下であることがさらに好ましい。
このようなモル比となるように調整すると、Ni含有量が少なくても水素化活性が優れるニッケル系触媒が得られる触媒前駆体を得ることができることを、本発明者は見出した。
本発明の製造方法が備える触媒調製工程について説明する。
触媒調製工程では、前記沈殿物からニッケル系触媒を得る。
このような化合物としては、これらからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を含む酸化物、水酸化物、塩化物、硝酸塩、炭酸塩、アンモニウム塩、酢酸塩、蓚酸塩、金属錯体、金属アルコキシドなどが挙げられる。
後述するニッケル系還元触媒における、同合計含有率も同様とする。
乾燥する方法は特に限定されず、例えば従来公知の方法を適用することができる。例えば従来公知の乾燥機(電気乾燥機等)を用いて乾燥することができる。例えば、洗浄した後の沈殿物を、90〜130℃程度の温度に調節した乾燥機内に10〜20時間程度保持することで乾燥することができる。
焼成する方法は特に限定されず、例えば従来公知の方法で行うことができる。例えば従来公知の焼成炉(トンネル炉、マッフル炉、ロータリーキルン等)を用いて350〜500℃程度の温度の雰囲気内において1〜10時間程度、焼成して、ニッケル系触媒を得ることができる。
上記のような本発明の製造方法によってニッケル系触媒を得ることができる。このニッケル系触媒をさらに還元すると、Ni含有量が少なくても水素化活性が優れるニッケル系還元触媒が得られる。水素化活性が優れるものはNi表面積が高く、還元後の水素吸着量が高い。
このように本発明の製造方法によって優れた性能を備えるニッケル系触媒が得られる要因は明らかではないものの、本発明者は、溶解性アルミニウム化合物の存在が沈殿生成に好適に作用しているものと推定している。
例えば、溶解性アルミニウム化合物がアルミン酸ナトリウムである場合、沈殿反応開始前に、2種類のアルミナ原料の相互作用によって、ギブサイト構造を有する水酸化アルミニウムの外周部分に、テトラヒドロキソアルミン酸ナトリウムが存在した状態となり、沈殿反応中には、主にテトラヒドロキソアルミン酸ナトリウム、酸性ニッケル溶液および沈殿剤の反応によって、ハイドロタルサイト構造のNi6Al3(OH)16CO3/OH・4H2Oが生成すると推定される。しかし、沈殿が進行すると、テトラヒドロキソアルミン酸ナトリウムが消費されるので、沈殿反応後期では塩基性/炭酸ニッケルが生成すると推定される。
したがって、沈殿反応が終了すると、水酸化アルミニウムの表面にニッケルハイドロタルサイトの第一層を有し、さらにその表面に塩基性/炭酸ニッケルの第二層を有する構造の触媒前駆体が得られると推定される。
また、この触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒は、アルミニウム化合物の表面に高濃度のニッケル化合物層を備え、さらにニッケル化合物層に僅かにアルミニウム化合物が含まれる構造を備えるものと推定される。
前記触媒前駆体を焼成して得たニッケル系触媒におけるニッケル含有率は5〜50質量%であることが好ましく、15〜45質量%であることがより好ましく、20〜35質量%であることがさらに好ましい。
また、ブロック状のニッケル系触媒(あるいは触媒前駆体)を粗砕した顆粒品、さらには、粉末状あるいは顆粒状のニッケル系触媒(あるいは触媒前駆体)を造粒、押出成型、打錠成型などの成型加工を施したものであれば、サイズ(直径)は0.1mm〜10mm程度であることが好ましい。
なお、比表面積は次に説明する窒素吸着法(BET法)によって測定した値を意味するものとする。窒素吸着法(BET法)では、初めに、測定対象を乾燥させたもの(0.2g)を試料として測定セルに入れ、窒素ガス気流中、250℃で40分間脱ガス処理を行い、その上で試料を窒素30体積%とヘリウム70体積%の混合ガス気流中で液体窒素温度に保ち、窒素を試料に平衡吸着させる。そして、上記混合ガスを流しながら試料の温度を徐々に室温まで上昇させ、その間に脱離した窒素の量を検出し、試料の比表面積を測定する。窒素吸着法(BET法)は、例えば従来公知の表面積測定装置を用いて行うことができる。
この合計含有率の測定方法はICP(高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法)によって測定するものとする。ただし、Cの含有率については、燃焼赤外線吸収法によって測定するものとする。
なお、ニッケル系触媒がCを含む場合、Cはニッケル系触媒あるいは沈殿物を乾燥して得られる触媒前駆体を成型加工する場合に添加した滑剤あるいは結合剤の未燃焼の残存炭素成分である場合がある。
ニッケル系触媒に含まれるC含有量は10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがさらに好ましい。
上記のような前記ニッケル系触媒を還元すると、ニッケル系還元触媒が得られる。
前記ニッケル系触媒を還元する還元工程について説明する。
ニッケル系還元触媒について説明する。
ニッケル系還元触媒は、担体の表面に、活性金属(金属ニッケル)が担持した態様をなしている。
このニッケル系還元触媒は、前述のように、アルミニウム化合物の表面に高濃度のニッケル化合物層を備え、さらにニッケル化合物層に僅かにアルミニウム化合物が含まれる構造を備えるものと推定される。
この合計含有率の測定方法はICP(高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法)によって測定するものとする。ただし、Cの含有率については、燃焼赤外線吸収法によって測定するものとする。
ニッケル系還元触媒に含まれるC含有量は10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがさらに好ましい。
なお、活性金属の平均粒子径は、TEMあるいはSEMを用いて拡大写真を得た後、不作為に選んだ数十個の活性金属の直径を測定し、これを単純平均することで得るものとする。
また、ブロック状のニッケル系触媒(あるいは触媒前駆体)を粗砕した顆粒品、さらには、粉末状あるいは顆粒状のニッケル系触媒(あるいは触媒前駆体)を造粒、押出成型、打錠成型などの成型加工を施した後に還元処理(あるいは焼成して還元処理)を施したニッケル系還元触媒であれば、サイズ(直径)は0.1mm〜10mm程度であることが好ましい。
初めに、硫酸ニッケル6水和物(正同化学工業社製、硫酸ニッケル)、炭酸ナトリウム(日本海化社製、デンス灰)、水酸化アルミニウム(昭和電工社製、ハイジライトH−32)、アルミン酸ナトリウム(朝日化学工業社製、アルミン酸ソーダNP−120)、酸化マグネシウム(協和化学工業社製、キョーワマグ20)および水道水を用意した。
そして、注加終了後も同温度で1時間攪拌を継続して熟成させた。その後、得られたスラリーを、ヌッチェを用いて減圧濾過し、ケーク状の沈殿物を得た。
そして、濾液の電気伝導度が5mS/cm以下となるときの懸濁洗浄時に、酸化マグネシウム3.575gを加えた。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は0.5である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、35質量%である。
初めに、ガラス製U字管(外径:6mm、内径:4mm、長さ:70mm)に0.25gのニッケル系触媒を入れ、ガラス製U字管の曲部にニッケル系触媒を保持した。そして、その曲部を小型電気炉で覆い、小型電気炉内を500℃に調製した後、ガラス製U字管に水素を50cc/minで30min導入してニッケル系触媒を水素還元し、ニッケル系還元触媒を得た。
次にニッケル系還元触媒をガラス製U字管内に保持したまま、小型電気炉内を500℃に保持し、ガラス製U字管にArガスを50cc/minで30min導入した後、小型電気炉をガラス製U字管から取り外し、室温まで放冷した。そして、ガラス製U字管の曲部を氷水に付けて0℃まで冷却した。次に、ニッケル系還元触媒をガラス製U字管内に保持したまま、ガラス製U字管内へ水素ガスを、一回当たり0.5ccを5分間隔で順次パルスしていき、ニッケル系還元触媒と接触した後の、排出されたガスの水素濃度をガスクロマトグラフィー(TCD付き)を用いて測定した。具体的にはGCに直結したインテグレータによって触媒層の入口及び出口面積の増減がなくなるまでパルスをおこない、その不可逆吸着量(mol)をニッケル系触媒の重量(g)から割って求めた。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は61.9μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
次に、水酸化アルミニウム66.1g、アルミン酸ナトリウム16.44gおよび水道水490.8gを混合してスラリーを調製した。そして、得られたスラリーを撹拌しながら、80℃に保持した。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は0.3である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、35質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は49.2μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
次に、水酸化アルミニウム32.7g、アルミン酸ナトリウム57.06gおよび水道水533.3gを混合してスラリーを調製した。そして、得られたスラリーを撹拌しながら、80℃に保持した。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は1.0である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、35質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は44.3μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
そして、濾液の電気伝導度が5mS/cm以下となるときの懸濁洗浄時に、酸化マグネシウム2.043gを加えた。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は0.5である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、20質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は30.9μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は0.3である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、20質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は20.5μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は1.0である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、20質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は14.5μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
そして、濾液の電気伝導度が5mS/cm以下となるときの懸濁洗浄時に、酸化マグネシウム1.021gを加えた。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は0.3である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、10質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は7.35μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は1.0である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、10質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は5.14μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
次に、水酸化アルミニウム74.1g、アルミン酸ナトリウム6.77gおよび水道水480.6gを混合してスラリーを調製した。そして、得られたスラリーを撹拌しながら、80℃に保持した。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は0.1である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、35質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は32.8μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
次に、水酸化アルミニウム8.0g、アルミン酸ナトリウム87.03gおよび水道水564.7gを混合してスラリーを調製した。そして、得られたスラリーを撹拌しながら、80℃に保持した。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は1.5である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、35質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は9.8μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は0.1である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、20質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は1.22μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は2.0である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、20質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は10.1μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は2.0である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、10質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は1.50μmol/gであった。
実施例1と同様の硫酸ニッケル6水和物、炭酸ナトリウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸ナトリウム、酸化マグネシウムおよび水道水を用意した。
なお、上記配合によるアルミン酸ナトリウムとニッケル原料(硫酸ニッケル)中の金属ニッケルとのモル比は0である。
また、触媒前駆体を焼成して得られるニッケル系触媒における金属ニッケル量は、ニッケル系触媒中、理論上、10質量%である。
その結果、ニッケル系還元触媒の水素吸着量は0μmol/gであった。
また、実施例および比較例における水素吸着量を、図1に示す。
実施例4〜6、比較例3および4は、いずれもNi含有量が20質量%で同じであるが、溶解性アルミニウム化合物/金属ニッケル(NaAlO2/Ni)が異なり、そのため水素吸着量が異なる結果となった。すなわち、実施例4〜6は水素吸着量が概ね14μmol/g以上であったものの、比較例3および4の水素吸着量は概ね10μmol/g以下であった。
実施例7および8、比較例5および6は、いずれもNi含有量が10質量%で同じであるが、溶解性アルミニウム化合物/金属ニッケル(NaAlO2/Ni)が異なり、そのため水素吸着量が異なる結果となった。すなわち、実施例7および8は水素吸着量が概ね5μmol/g以上であったものの、比較例5および6の水素吸着量は概ね2μmol/g以下であった。
Claims (3)
- 溶解性アルミニウム化合物およびギブサイト構造を有する水酸化アルミニウムを含むスラリーを得るスラリー調製工程と、
ニッケル原料を含む酸性の注加液Aおよび沈殿剤を溶解させたアルカリ性の注加液Bを得る、注加液調製工程と、
前記スラリーへ、前記注加液Aおよび前記注加液Bを注加して沈殿物を得る注加工程と、
前記沈殿物からニッケル系触媒を得る触媒調製工程と、
を備え、
前記溶解性アルミニウム化合物と前記ニッケル原料中の金属ニッケルとのモル比(溶解性アルミニウム化合物/金属ニッケル)が0.1超1.5未満である、ニッケル系触媒の製造方法。 - 前記溶解性アルミニウム化合物がアルミン酸ナトリウムである、請求項1に記載のニッケル系触媒の製造方法。
- 請求項1または2に記載のニッケル系触媒の製造方法に、さらに前記ニッケル系触媒を還元する還元工程を備える、ニッケル系還元触媒の製造方法。
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