JP6183007B2 - コンデンサモジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数のコンデンサを備えるコンデンサモジュールおよびその製造方法に関する。

電気エネルギを駆動や制動に用いる自動車などの機器では、電気エネルギの蓄積にコンデンサが用いられる。コンデンサは急速充放電特性に優れているので、始動や制動の迅速性が求められる自動車などの機器に適している。

搭載機器側の始動や制動に必要な電力に対応するため、コンデンサに大容量化が要請される場合、複数のコンデンサを用いることにより、必要な容量や高圧化が図られる。この場合、複数のコンデンサを集合させたコンデンサモジュールが用いられる。

斯かるコンデンサモジュールでは複数のコンデンサをケース部材で覆うことが知られている（たとえば、特許文献１）。また、コンデンサとケース部材の間に絶縁樹脂を充填し、コンデンサを絶縁するとともにケース部材の内部に強固に固定されたコンデンサモジュールを構成することが知られている（たとえば、特許文献２および特許文献３）。一方で、コンデンサモジュールについては、絶縁化とともに軽量化が要求されているが、絶縁樹脂を充填した場合、固定強度や絶縁性は高まるものの、軽量化を妨げることになる。そこで、絶縁樹脂を充填しないコンデンサモジュールも検討されている（たとえば、特許文献４）。また、複数のコンデンサを搭載するコンデンサモジュールでは、複数のコンデンサを直列接続、並列接続または直並列接続などにより連結し、所望の容量や耐電圧を実現するため、回路パターンを形成した配線基板をコンデンサモジュールに実装している。

特開２００８−２０４９８８号公報 特開２０１０−８７２６９号公報 特開２００７−１４０８５号公報 特開２００５−９４９４２号公報

ところで、このようなコンデンサモジュールに用いられるコンデンサは、コンデンサ素子をアルミニウムで形成された有底筒状の外装ケースに挿入し、外装ケースの開口部に外部端子が一体成型された封口板を配置し、封口カーリング部を形成することによって封口板を固定し、封止している。この封口カーリング部は、カーリング処理された湾曲部である。このような湾曲部を変形させるような力が加わると、封口カーリング部による封口板の封止強度が変化するおそれがある。

コンデンサモジュールでは、ケース部材に複数のコンデンサを装着する。この装着は、ケース部材の収納部に各コンデンサを挿入して行う。この装着時にケース部材に挿入される各コンデンサの外装ケースに応力が加わるおそれがある。この応力が既述の封口カーリング部に作用し、封口カーリング部が押圧され、応力が負荷された状態が続くと、外装ケースの封止強度が劣化し、コンデンサ性能が低下するという課題がある。そこで、ケース部材の収納部の内径をコンデンサの外径より大きく成型して、収納部とコンデンサの間に隙間を形成することが行なわれている。このような構造にすることで、コンデンサを収納部に挿入する時や、コンデンサモジュールへの固定時に、封口カーリング部が収納部と接触することはなく、封口カーリング部への応力の負荷を低減できる。しかしながら、収納部とコンデンサの間に隙間を形成することで、コンデンサのケース部材との固定は、封口板に設けられた外部端子や補助端子とケース部材の接続に頼ることとなる。その場合、コンデンサモジュールの使用時に加わる振動によって、コンデンサの外部端子や補助端子を支点に振動し、補助端子や外部端子に応力が負荷され、接続性や固定性の低下につながることがある。

本発明は、複数のコンデンサの封口カーリング部に対する応力を回避するとともに、固定力を向上することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサモジュールは、複数のコンデンサを収納する収納部を有するケース部材を備えるコンデンサモジュールであって、前記ケース部材に切欠き部を形成し、前記収納部の内壁部と前記コンデンサとの間に隙間を有し、前記隙間に固定部材を配置し、前記固定部材が前記コンデンサの周囲部を包囲する環状部と、この環状部から前記環状部と交差方向に形成された楔部と、前記環状部に形成されて前記切欠き部に係合する係合部とを備え、前記係合部により前記固定部材を前記ケース部材に係合させる。

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサモジュールは、複数のコンデンサを収納する収納部を有するケース部材を備えるコンデンサモジュールであって、前記ケース部材は、前記コンデンサの端子側を覆う第１のケース部と、前記第１のケース部と連結され、前記コンデンサの底部側を覆う第２のケース部とに分離され、前記収納部の内壁部と前記コンデンサとの間に隙間を有し、前記隙間の前記第１のケース部側に固定部材を配置し、前記固定部材が前記コンデンサの周囲部を包囲する環状部と、この環状部から前記環状部と交差方向に形成された楔部とを備える。

上記コンデンサモジュールにおいて、前記固定部材は、前記環状部の内周面の一部に突出部を形成しており、かつ、前記楔部の内周面と前記突出部の内周面は連結し、同一内周面を形成してもよい。

上記コンデンサモジュールにおいて、前記第２のケース部は、前記第１のケース部と前記コンデンサとの間に挿入される係止部を備えてもよい。

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサモジュールの製造方法は、複数のコンデンサを収納する収納部を有するケース部材を備えるコンデンサモジュールの製造方法であって、前記ケース部材に切欠き部を形成し、前記コンデンサの外装ケースに、前記切欠き部に係合する係合部を備えた固定部材を取り付け、前記固定部材とともに前記コンデンサをケース部材に装着し、前記ケース部材の内壁と前記コンデンサとの間に前記固定部材を配置するとともに、前記係合部を前記切欠き部に係合する。

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサモジュールの製造方法は、複数のコンデンサを収納する収納部を有するケース部材を備えるコンデンサモジュールの製造方法であって、前記ケース部材は、前記コンデンサの端子側を覆う第１のケース部と、前記第１のケース部と連結され、前記コンデンサの底部側を覆う第２のケース部とに分離され、前記コンデンサの外装ケースに固定部材を取り付け、前記固定部材とともに前記コンデンサを前記ケース部材に装着し、前記ケース部材の内壁と前記コンデンサとの間の前記第１のケース部側に前記固定部材を配置する。

本発明によれば、次のいずれかの効果が得られる。

(1) ケース部材の内壁部とコンデンサとの間に隙間を有するので固定部材、封口カーリング部に対するケース部材からの応力を回避できる。

(2) 封口カーリング部をケース部材からの応力から防護でき、コンデンサの封止強度の劣化を防止でき、コンデンサ性能を維持できる。

(3) ケース部材の収納部とコンデンサとの間の隙間に固定部材を配置するので、コンデンサの振動を抑制し、振動による外部端子や補助端子への負荷を低減でき、接続性・固定力を維持できる。

一実施の形態に係るコンデンサモジュールを示す側面図である。 固定部材の平面および断面を示す図である。 固定部材を備えたコンデンサモジュールを示す断面図である。 図３の IVA部および IVB部を拡大して示す断面図である。 コンデンサモジュールのメインケース、固定部材およびコンデンサの一部を示す斜視図である。 メインケースと固定部材の係合を示す部分断面図である。

図１は、一実施の形態に係るコンデンサモジュールの構成部材を示している。このコンデンサモジュール２には複数のコンデンサ４が含まれる。この実施の形態では、６個のコンデンサ４が用いられているが、その個数は６以下でもよいし６以上であってもよい。各コンデンサ４にはたとえば、電気二重層コンデンサ、電解コンデンサが用いられる。

各コンデンサ４は外装ケース６を備え、この外装ケース６の内部にコンデンサ素子を収納している。外装ケース６はたとえば、アルミニウムで成形されている。この外装ケース６は封口板８で封口されている。この封口板８は絶縁性合成樹脂などの絶縁板で形成され、この封口板８には外部端子として陽極端子と陰極端子、および補助端子が形成されている。陽極端子、陰極端子および補助端子は封口板８の成形の際、インサート成形により封口板８に一体に取り付けられる。陽極端子にはコンデンサ素子の陽極が接続され、陰極端子にはコンデンサ素子の陰極が接続される。補助端子はコンデンサ４と後述するメインケース１２−１との固定などに用いられる。この封口板８は外装ケース６の封口カーリング部１０によって保持されている。この封口カーリング部１０は、外装ケース６の開口縁部を封口板８側に湾曲させ、その端部を封口板８に食い込ませ、外装ケース６を封止している。

これらコンデンサ４を覆うケース部材の一例として、メインケース１２−１とボトムケース１２−２が含まれる。メインケース１２−１は第１のケース部の一例であり、ボトムケース１２−２は第２のケース部の一例である。メインケース１２−１およびボトムケース１２−２はたとえば、熱可塑性合成樹脂の成形体である。

メインケース１２−１およびボトムケース１２−２にはたとえば、円筒状のコンデンサ４に対応する収納部１４が形成されている。各収納部１４はコンデンサ４の外装ケース６の形状に対応する円筒形状である。

メインケース１２−１の収納部１４は天井部を有している。この天井部には、外部端子および補助端子を貫通させる貫通孔が形成されている。貫通孔から貫通させた補助端子に固定ねじをねじ込むことで、各コンデンサ４がメインケース１２−１に固定されるとともに、収納部１４で覆われる。また、陽極端子と陰極端子についても、メインケース１２−１の天井部に設けられた貫通孔から端子を貫通させ、バスバーで電気的に接続する。なお、補助端子を設けず、外部端子のバスバーとの接続をメインケース１２−１との固定を兼ねる構造としてもよい。

メインケース１２−１の収納部１４にはコンデンサ４とともに固定部材１６が挿入される。この固定部材１６は、メインケース１２−１の収納部１４の内壁部とコンデンサ４の外装ケース６との間に設置される。ボトムケース１２−２の収納部１４には複数の係止突部１８が形成されている。各係止突部１８は、係止部の一例である。各係止突部１８はボトムケース１２−２の収納部１４の内壁面からメインケース１２−１側に突出している。

図２のＡは、固定部材１６の平面形状を示している。図２のＢは、図２のＡのIIB −IIB 断面を示している。

固定部材１６はたとえば、熱可塑性合成樹脂で形成され、柔軟性を備える。この固定部材１６は環状部２０を備え、この環状部２０には複数の楔部２２を備えている。環状部２０はコンデンサ４の外装ケース６の周囲部を覆い、その周囲部に嵌合可能な内径を備えている。固定部材１６の外径は、収納部１４の内径より大きく設計されている。楔部２２は、環状部２０と交差方向の一例として直交方向に環状部２０の内側に突出しており、環状部２０の外壁面に一致するテーパ面２４を備えている。各楔部２２は角度θとしてたとえば、６０度の角度間隔で形成されている。

環状部２０には切欠き部２６が形成されている。この切欠き部２６で対向する端部には、係合突部２８が形成されている。各係合突部２８は、環状部２０の外周に突出している。

図３は、コンデンサモジュール２の縦断面を示している。このコンデンサモジュール２は、メインケース１２−１およびボトムケース１２−２によってコンデンサ４が覆われ、メインケース１２−１とボトムケース１２−２は係合して一つのケース部材を構成している。

コンデンサ４の外周囲には封口カーリング部１０を避ける位置に固定部材１６が被せられ、コンデンサ４とともにメインケース１２−１側に設置されている。メインケース１２−１の内壁面にはテーパ面３０が形成されている。

メインケース１２−１のテーパ面３０は、メインケース１２−１の開口側、すなわち、メインケース１２−１のボトムケース１２−２との結合側に向かって内径が漸次大きくなるように形成されている。このテーパ面３０と固定部材１６のテーパ面２４により、固定部材１６は収納部１４に挿入するにつれて、切欠き部２６が狭まり、徐々にコンデンサ４の外周面に向かって収縮し、コンデンサ４を締め付ける。そして、テーパ面３０に、固定部材１６のテーパ面２４が接触し、両者の摩擦により固定部材１６がメインケース１２−１の内壁面に保持され、収納部１４とコンデンサ４との隙間に配置される。固定部材１６は、メインケース１２−１の開口側に設置され、メインケース１２−１の収納部１４内のコンデンサ４の封口カーリング部１０を避ける位置に設置されている。

固定部材１６の楔部２２は一定間隔で非連続の状態で環状部２０に形成されている。また、固定部材１６は、環状部２０の内周面の一部が突出部を形成しており、該突出部と楔部２２の内周面は連結し、同一内周面を形成している。

固定部材１６を収納部１４に挿入するにつれ、固定部材１６はコンデンサ４に対して収縮するように変化する。この場合、固定部材１６はコンデンサ４の外周面全周を均等に押圧するのではなく、楔部２２でコンデンサ４の外装ケース６の外周面を部分的に強く押圧して固定できる。また、コンデンサモジュール２が振動した場合においても、強く押圧しているので、収納部１４の開口側への移動が抑制され、固定が維持される。

また、楔部２２の形状や大きさなど、挿入時の締め付け度合いによっては、さらに部分的に強く押圧できるので、外装ケース６がコンデンサ素子側に変形し、楔部２２がコンデンサ４に食い込むように固定され、より強固に固定できる。全周で押圧した場合に比べ、実施の形態の通り、部分的に押圧したほうが、コンデンサ４の外周面は変形しやすく、楔部２２がコンデンサ４の外周面に食い込むように固定され、コンデンサ４をコンデンサモジュール２に効果的に固定できる。これは、円筒状のコンデンサ４を側面から押圧する場合、全体を均一に押圧するより、部分的に押圧する方が外装ケース６がコンデンサ素子側に変形しやすくなるからである。

メインケース１２−１の収納部１４の内壁面とコンデンサ４の外周面との間には隙間３２が形成されている。この隙間３２内にはコンデンサ４の封口カーリング部１０が配置され、この封口カーリング部１０に対するメインケース１２−１の密着を回避している。一方で、固定部材１６の設置により、メインケース１２−１の内壁面とコンデンサ４の外周面との間の隙間が埋まる。コンデンサモジュール２が使用環境下の影響で振動した場合であっても、固定部材１６によって、収納部１４内でのコンデンサ４の振動を防ぐことができる。コンデンサ４の振動を防ぐことで、外部端子や補助端子に加わる負荷が低減できる。また、コンデンサ４のメインケース１２−１に対する固定力が向上する。

ボトムケース１２−２には筒状の収納部１４が備えられている。ボトムケース１２−２がコンデンサ４のボトム側に嵌合され、メインケース１２−１に結合されると、各コンデンサ４がボトムケース１２−２側に収納される。ボトムケース１２−２の収納部１４にはコンデンサ４が嵌入されており、コンデンサ４はボトムケース１２−２に密着している。ボトムケース１２−２とコンデンサ４が嵌合することで、コンデンサモジュール２に振動が加わった場合にも、コンデンサ４の振動による負荷を低減でき、コンデンサ４の外部端子や補助端子への負荷を低減できる。

図４のＡは、図３のVIA 部を拡大して示している。封口カーリング部１０は、コンデンサ４の外装ケース６を封口する封口板８に対し、外装ケース６の開口縁部３４をカーリング処理して封口板８の封止部材３６に食い込ませた部分である。この封口カーリング部１０が外装ケース６とメインケース１２−１との間の隙間３２に設置されたことにより、封口カーリング部１０に対するメインケース１２−１側からの応力を回避することができる。つまり、この隙間３２に封口カーリング部１０が設置されるので、封口カーリング部１０とメインケース１２−１の内壁との接触を回避でき、メインケース１２−１から封口カーリング部１０に対する応力を回避できる。なお、メインケース１２−１とコンデンサ４との間に固定部材１６を配置することで、隙間３２を確実に確保でき、封口カーリング部１０とメインケース１２−１の内壁との接触をより回避できる。

図４のＢは、図３のVIB 部を拡大して示している。メインケース１２−１側には固定部材１６の環状部２０および楔部２２が配置されている。メインケース１２−１の径大部３８には、ボトムケース１２−２の径小部４０が嵌入している。ボトムケース１２−２の開口部側から突出している係止突部１８がメインケース１２−１の内部に嵌入されている。コンデンサモジュール２に過度な振動衝撃が加わった場合に、固定部材１６がメインケース１２−１の開口側に移動する力を受けても、係止突部１８がその移動を阻止し、固定部材１６をボトムケース１２−２まで移動させることがない。固定部材１６が移動してもコンデンサ４から外れないので、メインケース１２−１とコンデンサ４の固定を維持できる。

図５は、コンデンサモジュール２のメインケース１２−１、固定部材１６およびコンデンサ４の一部をメインケース１２−１の開口側から示している。

メインケース１２−１の隣接する収納部１４の壁部には切欠き部４２が形成されている。この切欠き部４２は、各収納部１４間を挿通させた窓部の一例である。この切欠き部４２には、メインケース１２−１に設置された固定部材１６の係合突部２８が挿入されて係合している。

図６は、メインケース１２−１側に挿入された固定部材１６の環状部２０の係合突部２８とメインケース１２−１側の切欠き部４２の係合を示している。固定部材１６は、係合突部２８と切欠き部４２との係合により、切欠き部４２の範囲内でコンデンサ４の中心軸方向の移動が可能である。また、係合突部２８と切欠き部４２との係合により、固定部材１６の周囲方向の移動が阻止されている。

＜一実施の形態の効果＞

(1) メインケース１２−１とコンデンサ４の間に隙間３２が設けられるので、メインケース１２−１にコンデンサ４を挿入する際や固定時に、外装ケース６の加締め部であるコンデンサ４の封口カーリング部１０がメインケース１２−１の内壁による押圧を回避でき、封口カーリング部１０に対する負荷を回避できる。このため、コンデンサ４の外装ケース６の密閉性が損なわれることがない。

(2) メインケース１２−１とコンデンサ４との間の隙間３２に固定部材１６が挿入されるので、メインケース１２−１側からコンデンサ４に加わる振動を抑制できる。つまり、メインケース１２−１には、コンデンサ４の外部端子が固定されるが、この外部端子の固定部を支点とするコンデンサ４の底部側の振動を抑制できる。また、コンデンサ４の外部端子側の接続部への負荷を軽減できる。これにより、外部端子の接続性を維持できる。

(3) メインケース１２−１の収納部１４とコンデンサ４との間の隙間３２に固定部材１６を配置するので、収納部１４とコンデンサ４との間の隙間を確実に設けることができ、封口カーリング部１０に対する負荷をより回避できる。

(4) 固定部材１６はメインケース１２−１の切欠き部４２に係合突部２８を係合し、係合位置が特定され、メインケース１２−１に固定される。これにより、固定部材１６の回転が防止される。

(5) メインケース１２−１に固定部材１６が挿入される際、固定部材１６側の係合突部２８と収納部１４の切欠き部４２の係合がメインケース１２−１に対する固定部材１６の挿入ガイドとして機能する。これにより、固定部材１６の挿入精度および挿入方向が特定され、固定部材１６がメインケース１２−１の収納部１４に傾斜して挿入されるなどの不都合を防止できる。

(6) 固定部材１６は、メインケース１２−１の切欠き部４２に係合突部２８が係合しているので、メインケース１２−１からの振動を受けても、固定部材１６の離脱を防止することができる。

(7) ボトムケース１２−２にはメインケース１２−１に挿入される係止突部１８が形成され、この係止突部１８がメインケース１２−１とコンデンサ４の間との隙間３２に挿入される。この係止突部１８により、過度な振動衝撃がコンデンサモジュール２に加わった場合に生じる固定部材１６のメインケース１２−１の開口側への移動を制御し、メインケース１２−１とコンデンサ４の固定を維持できる。

(8) メインケース１２−１の収納部１４の内壁にはテーパ面３０、固定部材１６の楔部２２にはテーパ面２４が備えられ、各テーパ面２４、３０が接触し、両者の摩擦により固定部材１６をメインケース１２−１に固定できる。この場合、楔部２２がメインケース１２−１の内側まで入って固定することができる。

(9) 固定部材１６に対しボトムケース１２−２側の係止突部１８がストッパとして機能し、この係止突部１８によってメインケース１２−１内の位置決め位置に固定部材１６が固定されるので、振動や衝撃が加わっても固定部材１６の離脱を防止できる。

(10) 係止突部１８のストッパ機能により、メインケース１２−１内のコンデンサ４の保持機能が安定化するとともに、コンデンサ４に対するメインケース１２−１の振動抑制効果を維持することができる。

(11) 固定部材１６は、メインケース１２と別体に形成され、収納部１４ごとに個別に挿入され、各収納部１４に配置される。そのため、コンデンサ４の大きさにばらつきがあり、コンデンサ４と収納部１４の内壁面との間の隙間が収納部１４ごとに異なっていても、固定部材１６を各収納部１４に対して振動を抑制する位置まで挿入して配置できる。つまり、コンデンサ４が比較的小さくコンデンサ４と収納部１４の内壁面との間に生じた隙間が大きい場合であれば、固定部材１６は収納部１４の上方まで挿入でき、コンデンサ４の振動が抑制される。また、コンデンサ４が比較的大きくコンデンサ４と収納部１４の内壁面との間の隙間が小さい場合であれば、固定部材１６は収納部１４の開放側に配置されることとなり、同様にコンデンサ４の振動を抑制することができる。このように固定部材１６を収納部１４ごとに挿入して配置するので、コンデンサ４の大きさが変化しても、固定部材１６をその大きさに対応して個別に適切な位置に配置でき、コンデンサ４の大きさに関係なく振動抑制を図ることができる。

〔他の実施の形態〕

上記実施の形態では、固定部材１６は環状部２０の内周面に形成した突出部と、楔部２２の内周面が連結し、同一内周面を形成していたが、これに限らない。楔部２２の内周面が環状部２０の内周面から突出しておらず、環状部２０の内周面と楔部２２の内周面が同一内周面を有していてもよい。収納部１４に挿入した際、楔部２２が収納部１４のテーパ面３０によってコンデンサ４の外装ケース６に押し付けられ、部分的に押圧でき、強固に固定できる。

切欠き部４２の形状をコンデンサ４の外部端子側に向かって漸次細くしてもよい。このようにすることによって、固定部材１６を挿入すると係合突部２８が内側に収縮し、環状部２０がコンデンサ４側に締め付けられ、楔部２２がコンデンサ４に対して締め付ける力が強くなり、より固定力が向上する。

上記実施の形態では、固定部材１６の環状部２０に切欠き部２６を形成しているが、切欠き部２６を形成することなく、環状部２０を無端形状としてもよい。

上記実施の形態では、 係止突部１８と固定部材１６は、当接せずに配置しているが、係止突部１８と固定部材１６を当接して配置してもよい。このようにすることで、メインケース１２−１内の固定部材１６を位置決めすることができる。たとえば、図４のＢに示すように、ボトムケース１２−２からメインケース１２−１に向かって突出する係止突部１８が形成され、この係止突部１８が固定部材１６に当接させて配置する。斯かる構成とすれば、コンデンサモジュール２が振動しても、固定部材１６がメインケース１２−１の開口側への移動を防止でき、メインケース１２−１とコンデンサ４の固定状態が維持される。なお、ボトムケース１２−２から突出する部分はボトムケース１２−２側に形成してもよい。

上記実施の形態では、補助端子または外部端子によりコンデンサ４とメインケース１２−１を固定した後に、固定部材１６を収納部１４に挿入したが、補助端子または外部端子とメインケース１２−１を固定する前に固定部材１６を挿入してもよい。このようにすることで、メインケース１２−１とコンデンサ４の固定を確保した後に、外部端子と補助端子の接続を行なうので、コンデンサモジュール２の製造工程中の補助端子や外部端子への負荷を低減できる。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

本発明は、複数のコンデンサを覆うケース部材を備えるコンデンサモジュールであって、封口カーリング部を避けてコンデンサとケース部材の内壁部との間に隙間を固定部材によって形成することにより、封口カーリング部に対する応力を回避でき、コンデンサの性能低下を防止できるなど、有用である。

２ コンデンサモジュール
４ コンデンサ
６ 外装ケース
８ 封口板
１０ 封口カーリング部
１２−１ メインケース
１２−２ ボトムケース
１４ 収納部
１６ 固定部材
１８ 係止突部
２０ 環状部
２２ 楔部
２４ テーパ面
２６ 切欠き部
２８ 係合突部
３０ テーパ面
３２ 隙間
３４ 開口縁部
３６ 封止部材
３８ 径大部
４０ 径小部
４２ 切欠き部

Claims (6)

1. 複数のコンデンサを収納する収納部を有するケース部材を備えるコンデンサモジュールであって、
   前記ケース部材に切欠き部を形成し、
   前記収納部の内壁部と前記コンデンサとの間に隙間を有し、
   前記隙間に固定部材を配置し、
   前記固定部材が前記コンデンサの周囲部を包囲する環状部と、この環状部から前記環状部と交差方向に形成された楔部と、前記環状部に形成されて前記切欠き部に係合する係合部とを備え、前記係合部により前記固定部材を前記ケース部材に係合させたことを特徴とするコンデンサモジュール。
2. 複数のコンデンサを収納する収納部を有するケース部材を備えるコンデンサモジュールであって、
   前記ケース部材は、前記コンデンサの端子側を覆う第１のケース部と、前記第１のケース部と連結され、前記コンデンサの底部側を覆う第２のケース部とに分離され、
   前記収納部の内壁部と前記コンデンサとの間に隙間を有し、
   前記隙間の前記第１のケース部側に固定部材を配置し、
   前記固定部材が前記コンデンサの周囲部を包囲する環状部と、この環状部から前記環状部と交差方向に形成された楔部とを備えることを特徴とするコンデンサモジュール。
3. 前記固定部材は、前記環状部の内周面の一部に突出部を形成しており、かつ、前記楔部の内周面と前記突出部の内周面は連結し、同一内周面を形成することを特徴とする請求項１または請求項２の何れかの請求項記載のコンデンサモジュール。
4. 前記第２のケース部は、前記第１のケース部と前記コンデンサとの間に挿入される係止部を備えたことを特徴とする請求項２記載のコンデンサモジュール。
5. 複数のコンデンサを収納する収納部を有するケース部材を備えるコンデンサモジュールの製造方法であって、
   前記ケース部材に切欠き部を形成し、前記コンデンサの外装ケースに、前記切欠き部に係合する係合部を備えた固定部材を取り付け、
   前記固定部材とともに前記コンデンサをケース部材に装着し、
   前記ケース部材の内壁と前記コンデンサとの間に前記固定部材を配置するとともに、前記係合部を前記切欠き部に係合することを特徴とするコンデンサモジュールの製造方法。
6. 複数のコンデンサを収納する収納部を有するケース部材を備えるコンデンサモジュールの製造方法であって、
   前記ケース部材は、前記コンデンサの端子側を覆う第１のケース部と、前記第１のケース部と連結され、前記コンデンサの底部側を覆う第２のケース部とに分離され、
   前記コンデンサの外装ケースに固定部材を取り付け、
   前記固定部材とともに前記コンデンサを前記ケース部材に装着し、
   前記ケース部材の内壁と前記コンデンサとの間の前記第１のケース部側に前記固定部材を配置することを特徴とするコンデンサモジュールの製造方法。

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