JP6182969B2 - 高周波モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、スイッチＩＣおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールおよびその製造方法に関する。

従来より、図９に示すように、配線基板の一方主面にアンテナスイッチＩＣと、該ＩＣに電気的に接続されたフィルタ部品とが実装された高周波モジュールが知られている（特許文献１参照）。この高周波モジュール１００は、外部のアンテナに接続されるフロントエンドモジュールであり、セラミック多層配線基板１０１と、アンテナスイッチＩＣ１０２と、それぞれフィルタ回路が形成されたフィルタ部品１０３である２つの弾性表面波デュプレクサと、整合用実装部品１０４とを備える。この場合、セラミック多層配線基板１０１の内部には、層間接続導体であるビア導体１０５や、所定のビア導体１０５に接続された配線電極１０６等が形成されるとともに、その一方主面にアンテナスイッチＩＣ１０２と、それぞれ該ＩＣ１０２に接続されたフィルタ部品１０３と、整合用実装部品１０４とが実装される。また、セラミック多層配線基板１０１の他方主面には、外部のマザー基板等に接続するための複数の外部電極１０７が形成される。そして、外部のマザー基板に配設されたアンテナとフィルタ部品１０３とがアンテナスイッチＩＣ１０２を介して接続されることで、異なる周波数帯域の信号の送受信が可能に構成されている。

特開２００７−１２９４５９号公報（段落００２３、００２４、図４等参照）

ところで、デュプレクサなどのフィルタ部品１０３は、セラミック多層配線基板１０１への実装前に、予めフィルタ部品１０３単体で、アイソレーション特性、挿入損失および減衰特性などの高周波特性が所望の範囲内にあるか否かが検査・選別されるのが一般的である。しかしながら、セラミック多層配線基板１０１の寄生容量・寄生インダクタンス成分やマッチングの関係により、フィルタ部品１０３単体の高周波特性と、実装後の特性とが異なることが多いため、フィルタ部品１０３単体で検査する場合は、セラミック多層配線基板１０１への実装後の特性変化を考慮して、検査基準（良品基準）を厳しく設定する必要があった。そのため、フィルタ部品１０３の良品率が低くなり、その分、部品の損失が大きくなるという問題があった。

そこで、フィルタ部品１０３をセラミック多層配線基板１０１に実装した後に、フィルタ部品１０３の高周波特性の検査を行うことが考えられるが、この検査は、フィルタ部品１０３のアンテナに接続される一端側と、信号が入出力される他端側とを測定装置に繋ぐ必要がある。しかしながら、上記した高周波モジュール１００では、フィルタ部品１０３の一端側と外部のアンテナに接続される外部電極１０７とがアンテナスイッチＩＣ１０２を介して接続されており、直接、フィルタ部品１０３の一端側に接続された外部電極１０７がない。そのため、例えば、セラミック多層配線基板１０１の他方主面側から、各外部電極１０７のうちの所定の電極を用いてフィルタ部品１０３の特性検査を行う場合は、セラミック多層配線基板１０１にフィルタ部品１０３とともにアンテナスイッチＩＣ１０２を実装した後で、該ＩＣ１０２を駆動させて行う必要があった。このような場合、検査結果でフィルタ部品１０３の不良が判明すると、フィルタ部品１０３のみならずアンテナスイッチＩＣ１０２およびセラミック多層配線基板１０１も無駄になってしまい、その結果、高周波モジュール１００の製造コストが増加するという問題が生じる。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、配線基板の両主面の少なくともいずれか一方側からフィルタ部品の特性検査を行うことができる高周波モジュールを提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、複数の切替端子と前記複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチＩＣおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールにおいて、前記配線基板の一方主面に設けられて前記スイッチＩＣおよび前記フィルタ部品が実装される複数の一方側電極と、前記配線基板の他方主面に設けられた外部接続用の複数の他方側電極とを備え、前記複数の一方側電極は、前記スイッチＩＣの前記複数の切替端子のいずれか１つが接続される切替電極と、前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第１フィルタ回路の一端側が接続される第１スイッチ側実装電極と、前記第１フィルタ回路の他端側が接続される第１実装電極とを含み、前記複数の他方側電極は、前記第１実装電極に前記配線電極により接続される第１接続電極を含み、前記切替電極が形成される前記配線基板の一方主面には、前記第１実装電極と前記配線電極により接続された第１の計測用電極が形成されていることを特徴としている。

このように、配線基板の一方主面側に、フィルタ部品に設けられた第１フィルタ回路の他端側に第１実装電極を介して接続された第１の計測用電極を設けることで、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、例えば、第１フィルタ回路の一端側に接続されたスイッチＩＣ用の実装電極である切替電極と第１の計測用電極とを用いて、配線基板の一方主面側からフィルタ部品の特性検査を行うことができる。また、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、配線基板の一方主面側からフィルタ部品の特性検査を行うことができるため、フィルタ部品の特性検査を行うに当たり、フィルタ部品のみならずスイッチＩＣも配線基板に実装しなければならない従来の高周波モジュールのように、検査結果でフィルタ部品が所望の特性を満たさずに不良になった場合に、スイッチＩＣも無駄になるという問題が生じず、これにより、高周波モジュールの製造コストの低減を図ることができる。

また、本発明の他の高周波モジュールは、複数の切替端子と前記複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチＩＣおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールにおいて、前記配線基板の一方主面に設けられて前記スイッチＩＣおよび前記フィルタ部品が実装される複数の一方側電極と、前記配線基板の他方主面に設けられた外部接続用の複数の他方側電極とを備え、前記複数の一方側電極は、前記スイッチＩＣの前記複数の切替端子のいずれか１つが接続される切替電極と、前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第１フィルタ回路の一端側が接続される第１スイッチ側実装電極と、前記第１フィルタ回路の他端側が接続される第１実装電極とを含み、前記複数の他方側電極は、前記第１実装電極に前記配線電極により接続される第１接続電極を含み、前記第１接続電極が形成される前記配線基板の他方主面には、前記切替電極と前記配線電極により接続された第２の計測用電極が形成されていることを特徴としている。この構成によると、配線基板の他方主面側に、フィルタ部品に設けられた第１フィルタ回路の一端側に切替電極と接続された第２の計測用電極を設けることで、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、例えば、第１フィルタ回路の他端側に第１実装電極を介して接続された第１接続電極と第２の計測用電極とを用いて、配線基板の他方主面側からフィルタ部品の特性検査を行うことができる。

また、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、配線基板の他方主面側からフィルタ部品の特性検査を行うことができるため、フィルタ部品の特性検査を行うに当たり、フィルタ部品のみならずスイッチＩＣも配線基板に実装しなければならない従来の高周波モジュールのように、検査結果でフィルタ部品が所望の特性を満たさずに不良になった場合に、スイッチＩＣも無駄になるという問題が生じず、これにより、高周波モジュールの製造コストの低減を図ることができる。また、前記配線基板の一方主面には、前記第１実装電極と前記配線電極により接続された第１の計測用電極が形成されていてもよい。この構成によれば、スイッチＩＣを実装しない状態で、配線基板の両主面のいずれからでもフィルタ部品の特性検査を行うことができる。

また、前記配線基板の一方主面に実装されて前記フィルタ部品に接続される他の部品と、前記配線基板の一方主面に形成された、前記他の部品が接続される第３実装電極とをさらに備え、前記第３実装電極が前記第１の計測用電極として用いられるようにしてもよい。このように、配線基板の一方主面にフィルタ部品に接続される他の部品がある場合に、第１の計測用電極を、当該他の部品に接続される実装電極としての第３実装電極として利用することで、別途、他の部品の実装電極を配線基板の一方主面に形成する必要がないため、高周波モジュールの製造コストの低減を図ることができる。

また、前記第１実装電極と前記第１の計測用電極とが前記配線基板の一方主面に形成された前記配線電極により直接接続されていてもよい。この場合、第１実装電極と第１の計測用電極とを接続する配線電極の長さが短くなるため、両者を繋ぐ配線電極が長くなることに起因する寄生インダクタンスの増加を防止することができる。また、両者を配線基板の一方主面に形成された配線電極により直接接続することにより、配線基板の内部に両者を接続するためのビア導体等を設ける必要がないため、高周波モジュールの小型化を図ることができる。

また、前記フィルタ部品が、前記第１フィルタ回路が形成された第１フィルタ部品と、該第１フィルタ部品と個別に設けられて第２フィルタ回路が形成された第２フィルタ部品とを備え、前記複数の一方側電極は、前記配線電極により前記切替電極に接続され、前記第２フィルタ回路の一端側が接続される第２スイッチ側実装電極と、前記第２フィルタ回路の他端側が接続される第２実装電極とをさらに含み、前記複数の他方側電極は、前記第２実装電極に前記配線電極により接続される第２接続電極をさらに含み、前記切替電極が形成される前記配線基板の一方主面には、前記配線電極により前記第２実装電極と接続された第３の計測用電極がさらに形成されていてもよい。

このように構成することにより、フィルタ部品がそれぞれ個別に設けられた第１フィルタ部品と第２フィルタ部品で構成されている場合であっても、配線基板の一方主面側からは、第１フィルタ回路および第２フィルタ回路それぞれの一端側が接続された切替電極と、第１フィルタ回路の他端側が接続された第１の計測用電極および第２フィルタ回路の他端側が接続された第３の計測用電極とを用いて、第１フィルタ部品および第２フィルタ部品のみが配線基板に実装された状態で、第１および第２フィルタ部品それぞれの特性検査を行うことができる。

また、前記フィルタ部品が、前記第１フィルタ回路が形成された第１フィルタ部品と、該第１フィルタ部品と個別に設けられて第２フィルタ回路が形成された第２フィルタ部品とを備え、前記複数の一方側電極は、前記配線電極により前記切替電極に接続され、前記第２フィルタ回路の一端側が接続される第２スイッチ側実装電極と、前記第２フィルタ回路の他端側が接続される第２実装電極とをさらに含み、前記複数の他方側電極は、前記第２実装電極に前記配線電極により接続される第２接続電極をさらに含むようにしてもよい。この構成によると、配線基板の他方主面側からは、第１および第２フィルタ回路それぞれの一端側が接続された第２の計測用電極と、第１フィルタ回路の他端側に接続された第１接続電極および第２フィルタ回路の他端側に接続された第２接続電極とを用いて、第１フィルタ部品および第２フィルタ部品のみが配線基板に実装された状態で、第１および第２フィルタ部品それぞれの特性検査を行うことができる。

また、前記配線基板の一方主面が樹脂封止されていてもよい。例えば、配線基板の一方主面に第１の計測用電極が形成される場合、当該電極は、特性検査後は基本的に使用されないため、特性検査後に絶縁処理を行う必要があるが、配線基板の一方主面を樹脂封止することで、検査後の絶縁処理が不要になる。

また、発明の高周波モジュールの製造方法は、複数の切替端子と前記複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチＩＣおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールの製造方法において、前記配線基板の一方主面に前記スイッチＩＣおよび前記フィルタ部品を実装するための複数の一方側電極と、前記フィルタ部品の特性評価用の第１の計測用電極を形成する第１の工程と、前記配線基板の他方主面に外部接続用の複数の他方側電極を形成する第２の工程と、前記フィルタ部品を前記配線基板の一方主面に実装する第３の工程と、前記配線基板の所定の前記一方側電極と前記第１の計測用電極とを用いて、前記フィルタ部品の特性評価を行う第４の工程と、前記スイッチＩＣを前記配線基板の一方主面に実装する第５の工程とを備え、前記複数の一方側電極は、前記スイッチＩＣの前記複数の切替端子のいずれか１つが接続される切替電極と、前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第１フィルタ回路の一端側が接続される第１スイッチ側実装電極と、前記第１フィルタ回路の他端側が接続される第１実装電極とを含み、前記第１の計測用電極は、前記配線基板に設けられた前記配線電極により前記第１実装電極に接続されていることを特徴としている。

この場合、第１の工程において、配線基板の一方主面に、第１フィルタ回路の他端側に第１実装電極を介して接続される第１の計測用電極を形成し、第４の工程において、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、配線基板の一方主面側から、所定の一方側電極と第１の計測用電極とを用いて当該フィルタ部品の特性評価を行う。したがって、第４の工程でフィルタ部品の不良が判明した場合であっても、従来の高周波モジュールのように、フィルタ部品のみならずスイッチＩＣも無駄になることがないため、低コストで高周波モジュールを製造することができる。

また、前記第１の工程において、前記第１の計測用電極により、前記フィルタ部品に接続される他の部品の実装用の第３実装電極を形成し、前記第５の工程において、前記スイッチＩＣに加えて前記配線基板の一方主面に前記他の部品を実装するようにしてもよい。このように、第１の計測用電極により、フィルタ部品に接続される他の部品の実装用の第３電極を形成することで、別途、他の部品の実装用の第３電極を配線基板の一方主面に形成する必要がないため、高周波モジュールの製造コストの低減を図ることができる。

また、本発明の高周波モジュールの他の製造方法は、複数の切替端子と前記複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチＩＣおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールの製造方法において、前記配線基板の一方主面に、前記スイッチＩＣおよび前記フィルタ部品を実装するための複数の一方側電極を形成する第６の工程と、前記配線基板の他方主面に、外部接続用の複数の他方側電極、および、前記フィルタ部品の特性評価用の第２の計測用電極を形成する第７の工程と、前記フィルタ部品を前記配線基板の一方主面に実装する第８の工程と、前記配線基板の所定の前記他方側電極と前記第２の計測用電極とを用いて、前記フィルタ部品の特性評価を行う第９の工程と、前記スイッチＩＣを前記配線基板の一方主面に実装する第１０の工程とを備え、前記複数の一方側電極は、前記スイッチＩＣの前記複数の切替端子のいずれか１つが接続される切替電極と、前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第１フィルタ回路の一端側が接続される第１スイッチ側実装電極と、前記第１フィルタ回路の他端側が接続される第１実装電極とを含み、前記複数の他方側電極は、前記第１実装電極に前記配線電極により接続される第１接続電極を含み、前記第２の計測用電極は、前記配線基板に設けられた前記配線電極により前記切替電極に接続されていることを特徴としている。

この場合、第７の工程において、配線基板の他方主面に、第１フィルタ回路の一端側に第１スイッチ側実装電極を介して接続される切替電極に接続される第２の計測用電極を形成し、第９の工程において、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、配線基板の他方主面側から、所定の他方側電極と第２の計測用電極とを用いて当該フィルタ部品の特性評価を行う。したがって、第９の工程でフィルタ部品の不良が判明した場合であっても、従来の高周波モジュールのように、フィルタ部品のみならずスイッチＩＣも無駄になることがないため、低コストで高周波モジュールを製造することができる。

本発明によれば、複数の切替端子と該複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチＩＣおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールにおいて、配線基板の一方主面に設けられ、フィルタ部品に設けられた第１フィルタ回路の他端側に接続された第１の計測用電極を備える。

したがって、配線基板にフィルタ部品のみが実装された状態で、配線基板の一方主面側から、当該フィルタ部品の特性検査を行うことができるため、フィルタ部品の特性検査を行うに当たり、フィルタ部品のみならずスイッチＩＣの実装が必要な従来の高周波モジュールのように、フィルタ部品の特性検査により不良が判明した場合に、スイッチＩＣも無駄になるという問題が生じず、これにより、高周波モジュールの製造コストの低減を図ることができる。

本発明の第１実施形態にかかる高周波モジュールの平面図である。 図１の高周波モジュールの接続関係を説明するための図である。 図１の高周波モジュールの回路構成図である。 検査電極の変形例である。 本発明の第２実施形態にかかる高周波モジュールの底面図である。 図５の高周波モジュールの接続関係を説明するための図である。 本発明の第３実施形態にかかる高周波モジュールの平面図である。 図７の高周波モジュールの回路構成図である。 従来の高周波モジュールの断面図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかる高周波モジュールについて、図１〜図３を参照して説明する。なお、図１は第１実施形態にかかる高周波モジュール１の平面図、図２は高周波モジュール１の接続関係を説明するための図、図３は高周波モジュール１の回路構成図である。なお、図１において、一部の部品を破線で示している。

この実施形態の高周波モジュール１は、携帯電話等の電子機器に搭載されるフロントエンドモジュールであり、図１および図２に示すように、配線基板２と、それぞれ配線基板２の一方主面に実装された、スイッチＩＣ３、フィルタ部品４および整合用実装部品５ａ，５ｂとを備える。

スイッチＩＣ３は、Ｓｉ、ＧａＡｓ等で形成された半導体素子であり、複数の切替端子３ｂと、各切替端子のいずれかに切替接続される共通端子３ａとを有し、配線基板２の一方主面に周知の表面実装技術を用いて実装される。

また、フィルタ部品４は、受信用のフィルタ回路（本発明の第１フィルタ回路に相当）と送信用のフィルタ回路（本発明の第２フィルタ回路に相当）とが一体形成された表面弾性波デュプレクサであり、周知の表面実装技術を用いて配線基板２の一方主面に実装される。このとき、フィルタ部品４の一端側がスイッチＩＣ３の各切替端子のうちの１つに接続される。なお、この実施形態では、フィルタ部品４は、第１および第２フィルタ回路それぞれの一端側がフィルタ部品４内で接続されたフィルタ側共通端子４ａと、第１フィルタ回路の他端側の第１、第２受信端子４ｂ，４ｃと、第２フィルタ回路の他端側の送信端子４ｄと、グランド端子４ｅとを有する。

両整合用実装部品５ａ，５ｂのうちの一方の整合用実装部品５ａは、スイッチＩＣ３とフィルタ部品４との間のインピーダンス整合用として設けられ、他方の整合用実装部品５ｂは、フィルタ部品４から平衡出力される受信信号間のインピーダンス整合用として設けられる。なお、この実施形態では、両整合用実装部品５ａ，５ｂそれぞれがチップインダクタで形成されている。

配線基板２は、それぞれ、セラミック、ガラスエポキシ樹脂、ガラスのいずれかで構成された複数の絶縁層が積層された多層基板であり、その内部には各種配線電極やビア導体が形成される。また、その一方主面には、スイッチＩＣ３、フィルタ部品４、整合用実装部品５ａを実装するための複数の一方側電極と後述する第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄが形成されるとともに、その他方主面には、外部のマザー基板等との接続用の複数の他方側電極が形成される。なお、配線基板２は、単層構造であってもかまわない。

このとき、各一方側電極は、スイッチＩＣ３の実装用の電極として、スイッチＩＣ３の共通端子３ａに接続される一方側アンテナ電極７ａと、各切替端子３ｂに接続される複数の切替電極７ｂとを含み、フィルタ部品４の実装用の電極として、フィルタ部品４のフィルタ側共通端子４ａに接続される第１スイッチ側実装電極７ｃと、第１受信端子４ｂに接続される一方側第１受信電極７ｄと、第２受信端子４ｃに接続される一方側第２受信電極７ｅと、送信端子４ｄに接続される一方側送信電極７ｆと、グランド端子４ｅに接続される一方側グランド電極７ｇとを含み、整合用実装部品５ａの実装用の電極として、２つの整合用実装電極７ｈ，７ｉを含んでいる。なお、一方側第１、第２受信電極７ｄ，７ｅが本発明の第１実装電極に相当し、一方側送信電極７ｆが本発明の第２実装電極に相当する。

第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄは、配線基板２にフィルタ部品４のみを実装した状態で、配線基板２の一方主面側から、フィルタ部品４のアイソレーション特性、挿入損失、減衰特性等の高周波特性を検査するための電極である。このとき、第１および第２検査電極６ａ，６ｂは、フィルタ部品４から平衡出力される受信信号間のインピーダンス整合用として設けられた整合用実装部品５ｂの実装用の電極に兼用される。また、第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄが、本発明の第１の計測用電極および第３の計測用電極に相当するとともに、第１、第２検査電極６ａ，６ｂは本発明の第３実装電極にも相当する。なお、第１、第２検査電極６ａ，６ｂを整合用実装部品５ｂの実装用の電極に兼用せずに、それぞれ個別に設ける構成であってもかまわない。

各他方側電極は、外部接続用の電極として、他方側アンテナ電極８ａと、他方側送信電極８ｂと、他方側グランド電極８ｃと、他方側第１受信電極８ｄと、他方側第２受信電極８ｅとを含んでいる。なお、他方側第１、第２受信電極８ｄ，８ｅが本発明の第１接続電極に相当し、他方側送信電極８ｂが本発明の第２接続電極に相当する。

次に、配線基板の両主面に設けられた各一方側電極および各他方側電極の接続関係の要部について、図２および図３を参照して説明する。

外部のマザー基板等に配設されたアンテナに接続される配線基板２の他方主面の他方側アンテナ電極８ａが、配線基板２の一方主面の一方側アンテナ電極７ａに接続されるとともに、スイッチＩＣ３により一方側アンテナ電極７ａに切替接続される複数の切替電極７ｂのうちの所定の電極を介して、フィルタ部品４のフィルタ側共通端子４ａに接続される第１スイッチ側実装電極７ｃに接続される。したがって、外部のアンテナとフィルタ部品４とがスイッチＩＣ３を介して接続されることになる。

また、フィルタ部品４の実装用の各電極のうち、第１スイッチ側実装電極７ｃを除く、一方側第１受信電極７ｄ、一方側第２受信電極７ｅ、一方側送信電極７ｆ、一方側グランド電極７ｇは、それぞれ対応する、配線基板２の他方主面の他方側第１受信電極８ｄ、他方側第２受信電極８ｅ、他方側送信電極８ｂ、他方側グランド電極８ｃに接続される。

また、スイッチＩＣ３とフィルタ部品４との間のインピーダンス整合を行うための整合用実装部品５ａの整合用実装電極７ｈ，７ｉのうちの一方の電極７ｉが配線基板２の他方主面の他方側グランド電極８ｃに接続されるとともに、他方の電極７ｈが、スイッチＩＣ３の実装用の切替電極７ｂとフィルタ部品４の実装用の第１スイッチ側実装電極７ｃとを繋ぐ経路に接続される。

また、配線基板２の一方主面に設けられた第１検査電極６ａが、フィルタ部品４の実装用の一方側第１受信電極７ｄと配線基板２の他方主面の他方側第１受信電極８ｄとを繋ぐ経路に接続されるとともに、第２検査電極６ｂが、一方側第２受信電極７ｅと配線基板２の他方主面の他方側第２受信電極８ｅとを繋ぐ経路に接続される。

また、配線基板２の一方主面に設けられた第３検査電極６ｃが、フィルタ部品４実装用の一方側送信電極７ｆと配線基板２の他方主面の他方側送信電極８ｂとを繋ぐ経路に接続されるとともに、第４検査電極６ｄが、整合用実装部品５ａの整合用実装電極７ｉと配線基板２の他方主面の他方側グランド電極８ｃとを繋ぐ経路に接続される。なお、上記した各接続は、配線基板２の内部に設けられた、ビア導体を含む各種配線電極により行われる。

以上のように接続することで、高周波モジュール１は、第１および第２フィルタ回路の一端側に接続された切替電極７ｂ、またはスイッチＩＣ３とフィルタ部品４との間のインピーダンス整合用の整合用実装部品５ａの整合用実装電極７ｈと、フィルタ部品４の第１フィルタ回路の他端側に接続された第１および第２検査電極６ａ、６ｂと、第２フィルタ回路の他端側に接続された第３検査電極６ｃと、フィルタ部品４のグランド端子４ｅに接続された第４検査電極６ｄとを用いて、配線基板２の一方主面にフィルタ部品４のみを実装した状態で、配線基板２の一方主面側からフィルタ部品４の高周波特性の検査が可能に構成されている。なお、配線基板２の他方主面の他方側グランド電極８ｃに接続される第４検査電極６ｄについては、必ずしも設ける必要はない。また、第４検査電極６ｄを設ける代わりに、他方側グランド電極８ｃに接続された、スイッチＩＣ３とフィルタ部品４との間のインピーダンス整合用の整合用実装部品５ａの整合用実装電極７ｉを利用してフィルタ部品４の特性検査を行ってもかまわない。

（高周波モジュールの製造方法）
次に、高周波モジュール１の製造方法について説明する。まず、その内部にビア導体や各種配線電極が形成された配線基板２を準備し、該配線基板２の一方主面にスイッチＩＣ３、フィルタ部品４および整合用実装部品５ａを実装するための複数の一方側電極を形成するとともに、フィルタ部品４の特性検査用と整合用実装部品５ｂの実装用の電極を兼ねる第１、第２検査電極６ａ，６ｂ、および、フィルタ部品４の特性検査用の第３、第４検査電極６ｃ，６ｄを形成する（第１の工程）。このとき、各一方側電極および第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄを、Ｃｕなどを含有する導電性ペーストを用いた印刷やめっき処理等、周知の電極形成技術を用いて形成する。なお、各一方側電極は、上記したように、切替電極７ｂ、第１スイッチ側実装電極７ｃ、一方側第１、第２受信電極７ｄ、７ｅ、一方側送信電極７ｆを含んでいる。なお、整合用実装部品５ｂ実装用の電極と、フィルタ部品４の特性検査用の第１、第２検査電極６ａ，６ｂとを個別に形成するようにしてもよい。

次に、配線基板２の他方主面に外部接続用の複数の他方側電極を、各一方側電極および第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄと同じ要領で形成する（第２の工程）。このとき、各他方側電極は、上記したように、他方側第１、第２受信電極８ｄ，８ｅおよび他方側送信電極８ｂを含んでいる。なお、第１および第２の工程の順番は逆であってもかまわない。

次に、フィルタ部品４を配線基板２の一方主面に周知の表面実装技術を用いて実装する（第３の工程）。このとき、フィルタ部品４のフィルタ側共通端子４ａと配線基板２の一方主面に形成された第１スイッチ側実装電極７ｃ、第１受信端子４ｂと一方側第１受信電極７ｄ、第２受信端子４ｃと一方側第２受信電極７ｅ、送信端子４ｄと一方側送信電極７ｆ、グランド端子４ｅと一方側グランド電極７ｇとがそれぞれ接続される。

次に、配線基板２の一方主面に形成された切替電極７ｂまたは整合用実装電極７ｈ、第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄを用いて、フィルタ部品４の高周波特性検査（例えば、アイソレーション特性、挿入損失、減衰特性など）を行って、フィルタ部品４の特性が所定の範囲内にあるか否かを検査（良否判定）する（第４の工程）。なお、この検査はプローブカードなどを用いて行うことができる。

次に、第４の工程の検査で、フィルタ部品４の特性が所定の範囲内にあると判定されたものに対して、配線基板２の一方主面にスイッチＩＣ３および両整合用実装部品５ａ，５ｂを周知の表面実装技術を用いて実装する（第５の工程）。このとき、スイッチＩＣの共通端子３ａと配線基板２の一方主面に形成された一方側アンテナ電極７ａ、各切替端子３ｂと各切替電極７ｂとがそれぞれ接続される。また、フィルタ部品４から平衡出力される受信信号間のインピーダンス整合用として設けられた整合用実装部品５ｂが、第１、第２検査電極６ａ，６ｂに実装される。

最後に、高周波モジュール１の完成体の良否を判定するための検査を行って高周波モジュール１を製造する。この検査もプローブカードなどを用いて行うことができる。

（検査電極の変形例）
次に、第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄの変形例について、図４を参照して説明する。なお、図４は第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄの変形例を説明するための図であり、高周波モジュール１の部分平面図である。

上記した実施形態では、第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄを、配線基板２の内部に設けられたビア導体や各種配線電極により所定の経路または電極に接続するように構成したが、例えば、図４に示すように、第３検査電極６ｃと一方側送信電極７ｆとを配線基板２の一方主面に形成された配線電極９ａにより直接接続するとともに、第４検査電極６ｄと一方側グランド電極７ｇとを配線基板２の一方主面に形成された配線電極９ｂにより直接接続する構成であってもかまわない。また、第１、第２検査電極６ａ，６ｂにおいても同様に適用することができる。

このようにすると、第３検査電極６ｃと一方側送信電極７ｆとを接続する配線電極９ａおよび第４検査電極６ｄと一方側グランド電極７ｇとを接続する配線電極９ｂそれぞれの長さが短くなるため、これらを繋ぐ配線電極が長くなることに起因する寄生インダクタンスの増加を防止することができる。また、配線基板２の内部にこれらの接続用のビア導体等を設ける必要がないため、高周波モジュール１の小型化を図ることができる。

したがって、上記した実施形態によれば、フィルタ部品４の第１フィルタ回路の他端側に、一方側第１、第２受信電極７ｄ，７ｅを介して接続された第１および第２検査電極６ａ，６ｂと、第２フィルタ回路の他端側に一方側送信電極７ｆを介して接続された第３検査電極６ｃと、フィルタ部品４のグランド端子４ｅに一方側グランド電極７ｇを介して接続された第４検査電極６ｄそれぞれが配線基板２の一方主面に設けられるため、配線基板２にフィルタ部品４のみを実装した状態で、配線基板２の一方主面側から当該フィルタ部品４の高周波特性の検査を行うことができる。したがって、フィルタ部品４の特性検査を行うに当たり、フィルタ部品４のみならずスイッチＩＣ３も実装しなければならない従来の高周波モジュールのように、検査結果でフィルタ部品４が所望の特性を満たさずに不良になった場合に、スイッチＩＣ３も無駄になるという問題が生じず、これにより、高周波モジュール１の製造コストの低減を図ることができる。

また、高周波モジュール１の製造方法においても、第４の工程で、配線基板２の一方主面にフィルタ部品４のみを実装した状態で、切替電極７ｂまたは整合用実装電極７ｈ、および、第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄを用いて、フィルタ部品４の高周波特性検査を行い、第５の工程でこの検査結果で良品と判定されたもののみに対して、スイッチＩＣ３および両整合用実装部品５ａ，５ｂを実装するため、従来の高周波モジュールのように、スイッチＩＣ３も無駄になるという問題が生じず、低コストで高周波モジュール１を製造することができる。

また、第１および第２検査電極６ａ，６ｂを、フィルタ部品４から平衡出力される受信信号間のインピーダンス整合用として設けられた整合用実装部品５ｂの実装用の電極に兼用することで、別途、配線基板２の一方主面に整合用実装部品５ｂの実装用の電極を形成する必要がないため、高周波モジュール１の製造コストの低減を図ることができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかる高周波モジュール１ａについて、図５および図６を参照して説明する。なお、図５は高周波モジュール１ａの底面図、図６は図５の接続関係を説明するための図である。

この実施形態にかかる高周波モジュール１ａが、図１〜図３を参照して説明した第１実施形態の高周波モジュール１と異なるところは、図５および図６に示すように、配線基板２の一方主面に形成された第３、第４検査電極６ｃ，６ｄに代えて、配線基板２の他方主面に第５検査電極６ｅが設けられて、配線基板２にフィルタ部品４のみが実装された状態で、配線基板２の他方主面側からフィルタ部品４の高周波特性検査を行うことができるように構成されている点である。その他の構成は、第１実施形態の高周波モジュール１と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。なお、この実施形態では、第１、第２検査電極６ａ，６ｂが整合用実装部品５ｂの実装用の電極として形成されている。

例えば、第１実施形態の高周波モジュール１において、配線基板２の他方主面側からフィルタ部品４の高周波特性検査を行おうとした場合、図２に示すように、フィルタ部品４の第１フィルタ回路の他端側の第１、第２受信端子４ｂ，４ｃは、配線基板２の他方主面に形成された他方側第１、第２受信電極８ｄ、８ｅに接続され、第２フィルタ回路の他端側の送信端子４ｄは、他方側送信電極８ｂに接続され、グランド端子４ｅは他方側グランド電極８ｃに接続されているため、これらの電極８ｂ〜８ｅを検査用の電極として利用することができる。しかしながら、第１、第２フィルタ回路それぞれの一端側（第１スイッチ側実装電極７ｃ）は、スイッチＩＣ３を介して配線基板２の他方主面の他方側アンテナ電極８ａに接続されているため、この他方側アンテナ電極８ａを検査用の電極として利用するには、フィルタ部品４のみならずスイッチＩＣ３も配線基板２に実装し、かつ、スイッチＩＣ３を駆動させなければならない。

そこで、この実施形態では、図５および図６に示すように、第１実施形態で形成した第２、第４検査電極６ｃ，６ｄに代えて、フィルタ部品４の一端側に接続される第１スイッチ側実装電極７ｃとスイッチＩＣ３の実装用の切替電極７ｂとを繋ぐ経路に接続された第５検査電極６ｅを配線基板２の他方主面に設けることで、配線基板２にフィルタ部品４のみを実装した状態で、配線基板２の他方主面側からフィルタ部品４の特性検査を行うことができるように構成されている。なお、第５検査電極６ｅが本発明の第２の計測用電極に相当する。

（高周波モジュール１ａの製造方法）
次に、高周波モジュール１ａの製造方法について説明する。なお、配線基板２の一方主面に形成された各一方側電極と、各部品（スイッチＩＣ３、フィルタ部品４、両整合用実装部品５ａ，５ｂ）との接続関係は、第１実施形態の高周波モジュール１と同じであるため説明を省略する。まず、第１実施形態の第１の工程と同じ要領で、配線基板２の一方主面に各一方側電極および第１、第２検査電極６ａ，６ｂを形成する（第６の工程）。

次に、第１実施形態の第２の工程と同じ要領で、配線基板２の他方主面に各他方側電極を形成する（第７の工程）。このとき、併せて第５検査電極６ｅも形成する。

次に、配線基板２の一方主面にフィルタ部品４を実装し（第８の工程）、配線基板２の他方主面に形成された、第５検査電極６ｅ、他方側送信電極８ｂ、他方側グランド電極８ｃ、他方側第１、第２受信電極８ｄ，８ｅを用いて、フィルタ部品４の高周波特性検査を行って、フィルタ部品４の特性が所定の範囲内にあるか否かを検査（良否判定）する（第９の工程）。なお、この検査もプローブカードなどを用いて行うことができる。

次に、第９の工程の検査で、フィルタ部品４の特性が所定の範囲内にあると判定されたものに対して、配線基板２の一方主面にスイッチＩＣ３および両整合用実装部品５ａ，５ｂを周知の表面実装技術を用いて実装する（第１０の工程）。最後に、高周波モジュール１ａの完成体の良否を判定するための検査を行って高周波モジュール１ａを製造する。この検査もプローブカードなどを用いて行うことができる。

したがって、上記した実施形態によれば、配線基板２にフィルタ部品４のみを実装した状態で、配線基板２の他方主面側からフィルタ部品４の検査を行うことができ、第１実施形態の高周波モジュール１およびその製造方法と同様の効果を得ることができる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかる高周波モジュール１ｂについて、図７および図８を参照して説明する。なお、図７は高周波モジュール１ｂの平面図、図８は高周波モジュール１ｂの回路構成図である。また、図７において、説明を簡単にするために一部の部品を破線で示している。

この実施形態にかかる高周波モジュール１ｂが、図１〜図３を参照して説明した第１実施形態の高周波モジュール１と異なるところは、図７および図８に示すように、フィルタ部品４が、第１フィルタ回路(受信用)が形成された第１フィルタ部品１１ａと、該第１フィルタ部品１１ａと個別に設けられて第２フィルタ回路（送信用）が形成された第２フィルタ部品１１ｂとで構成されている点である。その他の構成は、第１実施形態の高周波モジュール１と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、図８に示すように、配線基板２の一方主面に、第２フィルタ部品１１ｂの一端側（スイッチＩＣ３側）の端子に接続される一方側電極として第２スイッチ側実装電極７ｊが設けられ、第１フィルタ部品１１ａの一端側の端子が第１スイッチ側実装電極７ｃに接続されるとともに、第２フィルタ部品１１ｂの一端側の端子が第２スイッチ側実装電極７ｊに接続される。また、第１スイッチ側実装電極７ｃと第２スイッチ側実装電極７ｊとは、配線基板２に形成された配線電極により接続されて、それぞれ、切替電極７ｂに接続される。なお、第２実施形態の高周波モジュール１ａと同様に、配線基板２の他方主面に第５検査電極６ｅを形成して、配線基板２の他方主面側からフィルタ部品４の高周波特性検査を行うことができるように構成してもかまわない。

このように構成することで、配線基板２にフィルタ部品４のみを実装した状態で、フィルタ部品４の一端側（第１、第２フィルタ部品１１ａ，１１ｂそれぞれの一端側）に接続された切替電極７ｂまたは整合用実装電極７ｈと、フィルタ部品４の他端側に接続された第１〜第３検査電極６ａ〜６ｃと、グランド端子に接続された第４検査電極６ｄとを用いて、配線基板２の一方主面側からフィルタ部品４の高周波特性の検査を行うことができる。特に、この実施形態のように、フィルタ部品４（デュプレクサ）の受信用の第１フィルタ部品１１ａと送信用の第２フィルタ部品１１ｂとが、それぞれ個別のチップで構成されている場合は、第１、第２フィルタ部品１１ａ，１１ｂそれぞれの単体での検査では、フィルタ部品４全体、すなわち、デュプレクサとしての高周波特性を評価するのが難しいため効果的である。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。

例えば、上記した各実施形態では、配線基板２の両主面のいずれか一方側からフィルタ部品４の高周波特性検査を行うことができるように構成した場合について説明したが、両主面のいずれの側からでも検査を行うことができるように構成してもかまわない。この場合、配線基板２の一方主面に第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄを設けるとともに、配線基板２の他方主面に第５検査電極６ｅを設ければよい。

また、上記した各実施形態では、フィルタ部品４が第１、第２フィルタ回路を有するデュプレクサである場合について説明したが、フィルタ部品４が、例えば、１つのフィルタ回路を有するものであってもよいし、３つ以上のフィルタ回路を有するものであってもかまわない。

また、配線基板２にスイッチＩＣ３、フィルタ部品４、両整合用実装部品５ａ，５ｂを実装した後に、配線基板２の一方主面を樹脂封止してもかまわない。例えば、配線基板２の一方主面に第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄを形成した場合、第３および第４検査電極６ｃ，６ｄは、検査後は基本的に使用されないため、特性検査後に絶縁処理を行う必要があるが、配線基板２の一方主面を樹脂封止することで、検査後の絶縁処理が不要になる。

また、上記した第１〜第４検査電極６ａ〜６ｄは、スイッチＩＣ３やフィルタ部品４などの部品を配線基板２に実装する際の識別用マーキングとして利用することができる。

また、本発明は、配線基板と、該配線基板の一方主面に実装されたスイッチＩＣおよびその内部にフィルタ回路を有するフィルタ部品とを備え、フィルタ部品と外部のアンテナとがスイッチＩＣを介して接続される種々の高周波モジュールに適用することができる。

１，１ａ，１ｂ 高周波モジュール
２ 配線基板
３ スイッチＩＣ
３ａ 共通端子
３ｂ 切替端子
４ フィルタ部品
６ａ 第１検査電極（第１の計測用電極、第３の計測用電極、第３実装電極）
６ｂ 第２検査電極（第１の計測用電極、第３の計測用電極、第３実装電極）
６ｃ 第３検査電極（第１の計測用電極、第３の計測用電極）
６ｅ 第５検査電極（第２の計測用電極）
７ｂ 切替電極（一方側電極）
７ｃ 第１スイッチ側実装電極（一方側電極）
７ｄ 一方側第１受信電極（一方側電極、第１実装電極）
７ｅ 一方側第２受信電極（一方側電極、第１実装電極）
７ｆ 一方側送信電極（一方側電極、第２実装電極）
７ｊ 第２スイッチ側実装電極（一方側電極）
８ｂ 他方側送信電極（他方側電極、第２接続電極）
８ｄ 他方側第１受信電極（他方側電極、第１接続電極）
８ｅ 他方側第２受信電極（他方側電極、第１接続電極）
１１ａ 第１フィルタ部品
１１ｂ 第２フィルタ部品

Claims (11)

1. 複数の切替端子と前記複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチＩＣおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールにおいて、
   前記配線基板の一方主面に設けられて前記スイッチＩＣおよび前記フィルタ部品が実装される複数の一方側電極と、
   前記配線基板の他方主面に設けられた外部接続用の複数の他方側電極とを備え、
   前記複数の一方側電極は、
   前記スイッチＩＣの前記複数の切替端子のいずれか１つが接続される切替電極と、
   前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第１フィルタ回路の一端側が接続される第１スイッチ側実装電極と、
   前記第１フィルタ回路の他端側が接続される第１実装電極とを含み、
   前記複数の他方側電極は、
   前記第１実装電極に前記配線電極により接続される第１接続電極を含み、
   前記切替電極が形成される前記配線基板の一方主面には、前記第１実装電極と前記配線電極により接続された第１の計測用電極が形成されている
   ことを特徴とする高周波モジュール。
2. 複数の切替端子と前記複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチＩＣおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールにおいて、
   前記配線基板の一方主面に設けられて前記スイッチＩＣおよび前記フィルタ部品が実装される複数の一方側電極と、
   前記配線基板の他方主面に設けられた外部接続用の複数の他方側電極とを備え、
   前記複数の一方側電極は、
   前記スイッチＩＣの前記複数の切替端子のいずれか１つが接続される切替電極と、
   前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第１フィルタ回路の一端側が接続される第１スイッチ側実装電極と、
   前記第１フィルタ回路の他端側が接続される第１実装電極とを含み、
   前記複数の他方側電極は、
   前記第１実装電極に前記配線電極により接続される第１接続電極を含み、
   前記第１接続電極が形成される前記配線基板の他方主面には、前記切替電極と前記配線電極により接続された第２の計測用電極が形成されている
   ことを特徴とする高周波モジュール。
3. 前記配線基板の一方主面には、前記第１実装電極と前記配線電極により接続された第１の計測用電極が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の高周波モジュール。
4. 前記配線基板の一方主面に実装されて前記フィルタ部品に接続される他の部品と、
   前記配線基板の一方主面に形成された、前記他の部品が接続される第３実装電極とをさらに備え、
   前記第３実装電極が前記第１の計測用電極として用いられることを特徴とする請求項１または３に記載の高周波モジュール。
5. 前記第１実装電極と前記第１の計測用電極とが前記配線基板の一方主面に形成された前記配線電極により直接接続されていることを特徴とする請求項１、請求項３および請求項４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
6. 前記フィルタ部品が、前記第１フィルタ回路が形成された第１フィルタ部品と、該第１フィルタ部品と個別に設けられて第２フィルタ回路が形成された第２フィルタ部品とを備え、
   前記複数の一方側電極は、前記配線電極により前記切替電極に接続され、前記第２フィルタ回路の一端側が接続される第２スイッチ側実装電極と、前記第２フィルタ回路の他端側が接続される第２実装電極とをさらに含み、
   前記複数の他方側電極は、前記第２実装電極に前記配線電極により接続される第２接続電極をさらに含み、
   前記切替電極が形成される前記配線基板の一方主面には、前記配線電極により前記第２実装電極と接続された第３の計測用電極がさらに形成されている
   ことを特徴とする請求項１、請求項３、請求項４および請求項５のいずれか
   １項に記載の高周波モジュール。
7. 前記フィルタ部品が、前記第１フィルタ回路が形成された第１フィルタ部品と、該第１フィルタ部品と個別に設けられて第２フィルタ回路が形成された第２フィルタ部品とを備え、
   前記複数の一方側電極は、前記配線電極により前記切替電極に接続され、前記第２フィルタ回路の一端側が接続される第２スイッチ側実装電極と、前記第２フィルタ回路の他端側が接続される第２実装電極とをさらに含み、
   前記複数の他方側電極は、前記第２実装電極に前記配線電極により接続される第２接続電極をさらに含む
   ことを特徴とする請求項２または３に記載の高周波モジュール。
8. 前記配線基板の一方主面が樹脂封止されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
9. 複数の切替端子と前記複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチＩＣおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールの製造方法において、
   前記配線基板の一方主面に前記スイッチＩＣおよび前記フィルタ部品を実装するための複数の一方側電極と、前記フィルタ部品の特性評価用の第１の計測用電極を形成する第１の工程と、
   前記配線基板の他方主面に外部接続用の複数の他方側電極を形成する第２の工程と、
   前記フィルタ部品を前記配線基板の一方主面に実装する第３の工程と、
   前記配線基板の所定の前記一方側電極と前記第１の計測用電極とを用いて、前記フィルタ部品の特性評価を行う第４の工程と、
   前記スイッチＩＣを前記配線基板の一方主面に実装する第５の工程とを備え、
   前記複数の一方側電極は、
   前記スイッチＩＣの前記複数の切替端子のいずれか１つが接続される切替電極と、
   前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第１フィルタ回路の一端側が接続される第１スイッチ側実装電極と、
   前記第１フィルタ回路の他端側が接続される第１実装電極とを含み、
   前記第１の計測用電極は、前記配線基板に設けられた前記配線電極により前記第１実装電極に接続されている
   ことを特徴とする高周波モジュールの製造方法。
10. 前記第１の工程において、前記第１の計測用電極により、前記フィルタ部品に接続される他の部品の実装用の第３実装電極を形成し、
    前記第５の工程において、前記スイッチＩＣに加えて前記配線基板の一方主面に前記他の部品を実装することを特徴とする請求項９に記載の高周波モジュールの製造方法。
11. 複数の切替端子と前記複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチＩＣおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールの製造方法において、
    前記配線基板の一方主面に、前記スイッチＩＣおよび前記フィルタ部品を実装するための複数の一方側電極を形成する第６の工程と、
    前記配線基板の他方主面に、外部接続用の複数の他方側電極、および、前記フィルタ部品の特性評価用の第２の計測用電極を形成する第７の工程と、
    前記フィルタ部品を前記配線基板の一方主面に実装する第８の工程と、
    前記配線基板の所定の前記他方側電極と前記第２の計測用電極とを用いて、前記フィルタ部品の特性評価を行う第９の工程と、
    前記スイッチＩＣを前記配線基板の一方主面に実装する第１０の工程とを備え、
    前記複数の一方側電極は、
    前記スイッチＩＣの前記複数の切替端子のいずれか１つが接続される切替電極と、
    前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第１フィルタ回路の一端側が接続される第１スイッチ側実装電極と、
    前記第１フィルタ回路の他端側が接続される第１実装電極とを含み、
    前記複数の他方側電極は、
    前記第１実装電極に前記配線電極により接続される第１接続電極を含み、
    前記第２の計測用電極は、前記配線基板に設けられた前記配線電極により前記切替電極に接続されている
    ことを特徴とする高周波モジュールの製造方法。

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