JP6182740B2 - Mirror actuator, beam irradiation device and laser radar - Google Patents

Mirror actuator, beam irradiation device and laser radar Download PDF

Info

Publication number
JP6182740B2
JP6182740B2 JP2015529323A JP2015529323A JP6182740B2 JP 6182740 B2 JP6182740 B2 JP 6182740B2 JP 2015529323 A JP2015529323 A JP 2015529323A JP 2015529323 A JP2015529323 A JP 2015529323A JP 6182740 B2 JP6182740 B2 JP 6182740B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mirror
mirror actuator
wire
pan
rotation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2015529323A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2015015670A1 (en
Inventor
謙一 今井
謙一 今井
俊一 森本
俊一 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of JPWO2015015670A1 publication Critical patent/JPWO2015015670A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6182740B2 publication Critical patent/JP6182740B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/48Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
    • G01S7/481Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • G02B26/101Scanning systems with both horizontal and vertical deflecting means, e.g. raster or XY scanners

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)

Description

本発明は、2つの軸を回動軸としてミラーを回動させるミラーアクチュエータ、および、このミラーアクチュエータを搭載したビーム照射装置およびレーザレーダに関する。   The present invention relates to a mirror actuator that rotates a mirror about two axes as a rotation axis, and a beam irradiation apparatus and a laser radar equipped with the mirror actuator.

近年、建物への侵入検知等のセキュリティ用途として、レーザレーダが用いられている。一般に、レーダレーダは、レーザ光を目標領域内でスキャンさせ、各スキャン位置における反射光の有無から、各スキャン位置における物体の有無を検出する。さらに、各スキャン位置におけるレーザ光の照射タイミングから反射光の受光タイミングまでの所要時間をもとに、各スキャン位置における物体までの距離が検出される(特許文献1)。   In recent years, laser radar has been used for security purposes such as intrusion detection into buildings. In general, radar radar scans a laser beam within a target area, and detects the presence or absence of an object at each scan position from the presence or absence of reflected light at each scan position. Further, the distance to the object at each scan position is detected based on the required time from the laser light irradiation timing at each scan position to the reflected light reception timing (Patent Document 1).

目標領域においてレーザ光を走査させるためのアクチュエータとして、たとえば、2つの軸を回動軸としてミラーを回動させるジンバル方式のミラーアクチュエータを用いることができる。このミラーアクチュエータを用いる場合、レーザ光は、斜め方向からミラーに入射される。2つの軸を回動軸としてミラーが水平方向と鉛直方向に回動されると、目標領域内においてレーザ光が水平方向と鉛直方向に振られる。   As an actuator for scanning a laser beam in a target area, for example, a gimbal mirror actuator that rotates a mirror about two axes as rotation axes can be used. When this mirror actuator is used, the laser light is incident on the mirror from an oblique direction. When the mirror is rotated in the horizontal direction and the vertical direction using the two axes as rotation axes, the laser light is oscillated in the horizontal direction and the vertical direction in the target area.

この構成において、ミラーの制御性を高めるために、たとえば、ミラー回動部と固定部を繋ぐばね部材が用いられ得る。   In this configuration, in order to improve the controllability of the mirror, for example, a spring member that connects the mirror rotating portion and the fixed portion may be used.

特開2009−14698号公報JP 2009-14698 A

上記のミラーアクチュエータでは、ミラーの回動に伴って、ミラー回動部とばね部材との接合部に応力が加わる。この応力が大きいと、ばね部材が断線することが起こり得る。また、複数のばね部材が互いに接近して配されるような場合には、ミラー回動部の回動時に各ばね部材の撓み具合が不均一であると、一つのばね部材が隣のばね部材に接触することが起こり得る。これにより、さらにばね部材の断線が起こり易くなる。   In the above mirror actuator, stress is applied to the joint between the mirror rotating portion and the spring member as the mirror rotates. If this stress is large, the spring member may break. In addition, when a plurality of spring members are arranged close to each other, if the degree of bending of each spring member is non-uniform when the mirror rotating portion rotates, one spring member is adjacent to the adjacent spring member. Touching can occur. This further facilitates disconnection of the spring member.

本発明は、かかる課題に鑑みて為されたものであり、ミラー回動部の回動の際に、隣り合うばね部材間の接触を回避でき、且つ、ばね部材に加わる負荷によりばね部材の断線を防ぐことが可能なミラーアクチュエータおよびこのミラーアクチュエータを搭載したビーム照射装置およびレーザレーダを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and can avoid contact between adjacent spring members when the mirror rotating portion rotates, and the spring member can be disconnected by a load applied to the spring members. It is an object of the present invention to provide a mirror actuator capable of preventing the above, a beam irradiation apparatus equipped with the mirror actuator, and a laser radar.

本発明の第1の局面はミラーアクチュエータに関する。第1の局面に係るミラーアクチュエータは、ベースと、第1回動軸について回動可能なように前記ベースに支持された第1回動部と、前記第1回動軸に垂直な第2回動軸について回動可能なように前記第1回動部に支持された第2回動部と、前記第2回動部に配されたミラーと、前記第1回動部と第2回動部を回動させるミラー駆動部と、前記第2回動軸に並ぶように配置され、前記第2回動部と前記第1回動部とを連結する複数の線状弾性部材と、を備える。そして、前記複数の線状弾性部材の一端が、それぞれ、前記第2回動軸を中心とする第1の円上に略並ぶ位置において、前記第1回動部に固定され、前記複数の線状弾性部材の他端が、それぞれ、前記第2回動軸を中心とする第2の円上に略並ぶ位置において、前記第2回動部に固定されている。   A first aspect of the present invention relates to a mirror actuator. The mirror actuator according to the first aspect includes a base, a first rotating portion supported by the base so as to be rotatable about the first rotating shaft, and a second rotation perpendicular to the first rotating shaft. A second rotating part supported by the first rotating part so as to be rotatable about the moving shaft, a mirror disposed on the second rotating part, the first rotating part and the second rotating part And a plurality of linear elastic members arranged so as to be aligned with the second rotation shaft and connecting the second rotation unit and the first rotation unit. . One end of each of the plurality of linear elastic members is fixed to the first rotating portion at a position substantially aligned on a first circle centered on the second rotating shaft, and the plurality of lines The other ends of the elastic members are fixed to the second rotating part at positions approximately lined up on a second circle centered on the second rotating shaft.

本発明の第2の局面はビーム照射装置に関する。第2の局面に係るビーム照射装置は、前記第1の局面に係るミラーアクチュエータと、前記ミラーアクチュエータのミラーにレーザ光を供給するレーザ光源と、を備える。   The second aspect of the present invention relates to a beam irradiation apparatus. A beam irradiation apparatus according to a second aspect includes the mirror actuator according to the first aspect and a laser light source that supplies laser light to a mirror of the mirror actuator.

本発明の第3の局面はレーザレーダに関する。第3の局面に係るレーザレーダは、前記第1の局面に係るミラーアクチュエータと、前記ミラーアクチュエータのミラーにレーザ光を供給するレーザ光源と、目標領域から反射された前記レーザ光を受光する受光部と、前記受光部からの出力に基づき前記目標領域における物体を検出する検出部と、を備える。   The third aspect of the present invention relates to a laser radar. A laser radar according to a third aspect includes a mirror actuator according to the first aspect, a laser light source that supplies laser light to a mirror of the mirror actuator, and a light receiving unit that receives the laser light reflected from a target area. And a detection unit that detects an object in the target area based on an output from the light receiving unit.

本発明によれば、ミラー回動部の回動の際に、隣り合うばね部材間の接触を回避でき、且つ、ばね部材に加わる負荷によりばね部材の断線を防ぐことが可能なミラーアクチュエータおよびこのミラーアクチュエータを搭載したビーム照射装置およびレーザレーダを提供することができる。   According to the present invention, a mirror actuator capable of avoiding contact between adjacent spring members during rotation of the mirror rotation portion and preventing disconnection of the spring member due to a load applied to the spring member, and this A beam irradiation apparatus and a laser radar equipped with a mirror actuator can be provided.

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。   The effects and significance of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments. However, the embodiment described below is merely an example when the present invention is implemented, and the present invention is not limited to what is described in the following embodiment.

実施の形態に係るミラーアクチュエータの分解斜視図を示す図である。It is a figure which shows the disassembled perspective view of the mirror actuator which concerns on embodiment. 実施の形態に係るミラーアクチュエータの組立過程を示す図である。It is a figure which shows the assembly process of the mirror actuator which concerns on embodiment. 実施の形態に係るミラーアクチュエータの組立過程を示す図である。It is a figure which shows the assembly process of the mirror actuator which concerns on embodiment. 実施の形態に係るミラーアクチュエータの組立過程を示す図である。It is a figure which shows the assembly process of the mirror actuator which concerns on embodiment. 実施の形態に係るミラーアクチュエータの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the mirror actuator which concerns on embodiment. 実施の形態に係るワイヤーの接続部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the connection part of the wire which concerns on embodiment. 実施の形態に係るワイヤーの接続部の状況を示す図である。It is a figure which shows the condition of the connection part of the wire which concerns on embodiment. 比較例に係るワイヤーの接続部の状況を示す図である。It is a figure which shows the condition of the connection part of the wire which concerns on a comparative example. 実施の形態に係るレーザレーダの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the laser radar which concerns on embodiment. 実施の形態に係るレーザ光の出射光と反射光の光路を示す図である。It is a figure which shows the optical path of the emitted light and reflected light of the laser beam which concerns on embodiment. 実施の形態に係るサーボ光学系の構成および作用を説明する図である。It is a figure explaining the structure and effect | action of the servo optical system which concerns on embodiment. 実施の形態に係るレーザレーダの回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of the laser radar which concerns on embodiment. 変更例1に係るミラーアクチュエータの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the mirror actuator which concerns on the example 1 of a change. 変更例1に係るミラーアクチュエータの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the mirror actuator which concerns on the example 1 of a change. 変更例1に係るワイヤーの接続部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the connection part of the wire which concerns on the example 1 of a change. 変更例1に係るワイヤーの接続部の状況を示す図である。It is a figure which shows the condition of the connection part of the wire which concerns on the example 1 of a change. 変更例2に係るワイヤーの接続部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the connection part of the wire which concerns on the example 2 of a change. 変更例3および変更例4に係るワイヤーの接続部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the connection part of the wire which concerns on the example 3 of a change, and the example 4 of a change.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

以下に示す実施の形態において、インナーユニット10は、請求の範囲に記載の「第1回動部」に相当する。パンシャフト12は、請求の範囲に記載の「第2回動部」および「第2回動軸」に相当する。パンコイルユニット15は、請求の範囲に記載の「第2回動部」に相当する。パンコイル151、チルトコイル221、231、パンマグネット161、チルトマグネット171、181は、請求の範囲に記載の「ミラー駆動部」に相当する。ワイヤー19a〜19dは、請求の範囲に記載の「線状弾性部材」に相当する。ワイヤー固定基板191、192は、請求の範囲に記載の「弾性部」に相当する。アウターユニット20は、請求の範囲に記載の「ベース」に相当する。チルトシャフト25、26は、請求の範囲に記載の「第1回動軸」に相当する。受光レンズ350、光検出器370は、請求の範囲に記載の「受光部」に相当する。DSP506は、請求の範囲に記載の「検出部」に相当する。ただし、上記請求項と本実施の形態との対応の記載はあくまで一例であって、請求項に係る発明を本実施の形態に限定するものではない。   In the embodiment described below, the inner unit 10 corresponds to a “first rotating portion” described in the claims. The pan shaft 12 corresponds to a “second rotating portion” and a “second rotating shaft” recited in the claims. The pan coil unit 15 corresponds to a “second rotating portion” recited in the claims. The pan coil 151, the tilt coils 221 and 231, the pan magnet 161, and the tilt magnets 171 and 181 correspond to the “mirror drive unit” described in the claims. The wires 19a to 19d correspond to “linear elastic members” recited in the claims. The wire fixing substrates 191 and 192 correspond to “elastic portions” described in the claims. The outer unit 20 corresponds to a “base” described in the claims. The tilt shafts 25 and 26 correspond to the “first rotation shaft” recited in the claims. The light receiving lens 350 and the light detector 370 correspond to a “light receiving unit” recited in the claims. The DSP 506 corresponds to a “detection unit” recited in the claims. However, the description of the correspondence between the above claims and the present embodiment is merely an example, and the invention according to the claims is not limited to the present embodiment.

図1は、ミラーアクチュエータ1の分解斜視図である。図示の如く、ミラーアクチュエータ1は、インナーユニット10と、アウターユニット20とを備えている。   FIG. 1 is an exploded perspective view of the mirror actuator 1. As illustrated, the mirror actuator 1 includes an inner unit 10 and an outer unit 20.

図2は、ミラーアクチュエータ1のインナーユニット10を上側から見た一部分解斜視図である。なお、図2では、一部の部材が既に組付けられた状態が示されている。   FIG. 2 is a partially exploded perspective view of the inner unit 10 of the mirror actuator 1 as viewed from above. FIG. 2 shows a state in which some members are already assembled.

図2を参照して、インナーユニット10は、フレーム11と、パンシャフト12と、LED13と、ミラーユニット14と、パンコイルユニット15と、パンマグネットユニット16と、チルトマグネットユニット17、18と、ワイヤー19a〜19dとを備えている。   Referring to FIG. 2, the inner unit 10 includes a frame 11, a pan shaft 12, an LED 13, a mirror unit 14, a pan coil unit 15, a pan magnet unit 16, tilt magnet units 17, 18 and wires. 19a to 19d.

フレーム11は、パンシャフト12を回動可能に支持する枠部材である。パンシャフト12は、ミラー141をPan方向に回動させる回動軸である。LED13は、走査用のレーザ光の目標領域内での走査位置を検出するための拡散光(サーボ光)を出射する。LED13は、パンシャフト12の後側に取り付けられている。   The frame 11 is a frame member that rotatably supports the pan shaft 12. The pan shaft 12 is a rotation shaft that rotates the mirror 141 in the Pan direction. The LED 13 emits diffused light (servo light) for detecting the scanning position within the target region of the scanning laser light. The LED 13 is attached to the rear side of the pan shaft 12.

ミラーユニット14は、ミラー141と、ミラーホルダ142を備えている。ミラー141は、反射面がミラーホルダ142により、パンシャフト12の軸方向から所定の角度だけ前方向に傾いている。   The mirror unit 14 includes a mirror 141 and a mirror holder 142. The reflection surface of the mirror 141 is inclined forward by a predetermined angle from the axial direction of the pan shaft 12 by the mirror holder 142.

図3(a)は、パンコイルユニット15を上側から見たときの分解斜視図である。   FIG. 3A is an exploded perspective view of the pan coil unit 15 as viewed from above.

パンコイルユニット15は、パンコイル151と、ホルダ152と、ヨーク153と、ワイヤー固定基板154を備えている。   The pan coil unit 15 includes a pan coil 151, a holder 152, a yoke 153, and a wire fixing substrate 154.

ホルダ152の下部には、4つのパンコイル151が扇形に巻回されて固着されている。また、ホルダ152の隅には、それぞれ、ワイヤー19a〜19dを通すためのワイヤー孔152a〜152dが形成されている。ワイヤー孔152a〜152dは、パンシャフト12を中心とした円上に位置付けられるよう形成されている。   Four pan coils 151 are wound in a fan shape and fixed to the lower portion of the holder 152. In addition, wire holes 152a to 152d for allowing the wires 19a to 19d to pass through are formed at the corners of the holder 152, respectively. The wire holes 152a to 152d are formed so as to be positioned on a circle around the pan shaft 12.

ワイヤー固定基板154は、ガラスエポキシ樹脂からなっている。ワイヤー固定基板154には、ワイヤー孔152a〜152dに対応する位置に、それぞれ、ワイヤー19a〜19dを通すための端子穴154a〜154dが形成されている。また、ワイヤー固定基板154の上面には、パンコイル151およびLED13に電流を供給するための導線が接続される端子と端子穴154a〜154dが電気的に接続されるよう回路パターンが配されている。ホルダ152の上面には、ヨーク153とワイヤー固定基板154が接着固定される。   The wire fixing substrate 154 is made of glass epoxy resin. Terminal holes 154a to 154d for passing the wires 19a to 19d are formed in the wire fixing substrate 154 at positions corresponding to the wire holes 152a to 152d, respectively. In addition, a circuit pattern is arranged on the upper surface of the wire fixing substrate 154 so that the terminals to which the conductors for supplying current to the pan coil 151 and the LED 13 are connected and the terminal holes 154a to 154d are electrically connected. A yoke 153 and a wire fixing substrate 154 are bonded and fixed to the upper surface of the holder 152.

図2に戻り、パンマグネットユニット16は、パンマグネット161と、ホルダ162を備えている。チルトマグネットユニット17、18は、それぞれ、チルトマグネット171、181とホルダ172、182を備えている。   Returning to FIG. 2, the pan magnet unit 16 includes a pan magnet 161 and a holder 162. The tilt magnet units 17 and 18 include tilt magnets 171 and 181 and holders 172 and 182, respectively.

ワイヤー19a〜19dは、線状の弾性部材である。ワイヤー19a〜19dは、たとえば、りん青銅、ベリリウム銅等からなり、導電性に優れ、ばね性を有する。ワイヤー19a〜19dは、互いに同じ形状および特性を持ち、パンコイル151とLED13への電流供給と、ミラー141のPan方向の回動時において、ミラー141に安定した抗力を与えるために用いられる。なお、ワイヤー19a〜19dは、長手方向に力が加えられたとしても、略伸縮することはない。   The wires 19a to 19d are linear elastic members. The wires 19a to 19d are made of, for example, phosphor bronze, beryllium copper, etc., and have excellent conductivity and spring properties. The wires 19a to 19d have the same shape and characteristics as each other, and are used to supply a stable drag to the mirror 141 when supplying current to the pan coil 151 and the LED 13 and rotating the mirror 141 in the Pan direction. Note that the wires 19a to 19d do not substantially expand or contract even when a force is applied in the longitudinal direction.

図3(b)は、フレーム11とワイヤー固定基板191、192を下側から見た斜視図である。   FIG. 3B is a perspective view of the frame 11 and the wire fixing substrates 191 and 192 as seen from below.

フレーム11の下側面には、ワイヤー固定基板191、192を装着するための溝が形成されている。フレーム11の下側面の左右端には、それぞれ、後方に突出する鍔部11a、11bが形成されている。   Grooves for mounting the wire fixing substrates 191 and 192 are formed on the lower surface of the frame 11. On the left and right ends of the lower surface of the frame 11, flanges 11a and 11b projecting rearward are formed, respectively.

ワイヤー固定基板191、192は、それぞれ、ガラスエポキシ樹脂等からなる薄板状の回路基板であり、可撓性を有している。ワイヤー固定基板191は、フレーム11に装着するためのフレーム接続部191aと、フレーム接続部191aから左方向に延びる板状のワイヤー接続部191b、191cを備えている。ワイヤー固定基板192は、ワイヤー固定基板191と左右対称の形状を有しており、フレーム接続部192aとワイヤー接続部192b、192cを備えている。ワイヤー固定基板191、192は、それぞれ、ワイヤー接続部191b、191cの間、およびワイヤー接続部192b、192cの間に所定の隙間を有している。したがって、ワイヤー接続部191b、191c、192b、192cは、上下方向に撓み得る。   The wire fixing substrates 191 and 192 are thin circuit boards made of glass epoxy resin or the like, and have flexibility. The wire fixing substrate 191 includes a frame connecting portion 191a for mounting on the frame 11, and plate-like wire connecting portions 191b and 191c extending from the frame connecting portion 191a to the left. The wire fixing substrate 192 has a symmetrical shape with the wire fixing substrate 191 and includes a frame connecting portion 192a and wire connecting portions 192b and 192c. The wire fixing substrates 191 and 192 have predetermined gaps between the wire connecting portions 191b and 191c and between the wire connecting portions 192b and 192c, respectively. Therefore, the wire connecting portions 191b, 191c, 192b, 192c can be bent in the vertical direction.

フレーム接続部191aには、後述するワイヤー28a、28b(図1参照)を接続するための端子191d、191eが形成されている。フレーム接続部192aには、後述するワイヤー28c、28b(図1参照)を接続するための端子192d、192eが形成されている。   Terminals 191d and 191e for connecting wires 28a and 28b (see FIG. 1), which will be described later, are formed on the frame connecting portion 191a. Terminals 192d and 192e for connecting wires 28c and 28b (see FIG. 1), which will be described later, are formed on the frame connecting portion 192a.

ワイヤー接続部191b、192bは、それぞれ、左右に直線状に延びており、端部に、ワイヤー19a、19cを通すための端子穴191f、192fが形成されている。ワイヤー接続部191c、192cは、それぞれ、左右に略直線状に延びており、端部が前方向に折り曲げられている。ワイヤー接続部191c、192dは、折り曲げられた端部に、ワイヤー19b、19dを通すための端子穴191g、192gが形成されている。   Each of the wire connecting portions 191b and 192b extends linearly from side to side, and terminal holes 191f and 192f through which the wires 19a and 19c are passed are formed at the ends. Each of the wire connecting portions 191c and 192c extends substantially linearly to the left and right, and the end is bent forward. In the wire connection portions 191c and 192d, terminal holes 191g and 192g for allowing the wires 19b and 19d to pass are formed in the bent ends.

なお、このように、ワイヤー19a〜19dに対して、それぞれ個別に、ワイヤー接続部が設けられている構成は、請求項6に記載の構成の一例である。   In addition, in this way, the structure in which the wire connection part is provided individually for each of the wires 19a to 19d is an example of the structure according to claim 6.

また、ワイヤー固定基板191には、端子191dと端子穴191gが電気的に接続される回路パターンと、端子191eと端子穴191fが電気的に接続される回路パターンが配されている。同様に、ワイヤー固定基板192には、端子192dと端子穴192gが電気的に接続される回路パターンと、端子192eが端子穴192fに電気的に接続される回路パターンが配されている。   In addition, a circuit pattern in which the terminals 191d and 191g are electrically connected and a circuit pattern in which the terminals 191e and 191f are electrically connected are arranged on the wire fixing substrate 191. Similarly, a circuit pattern in which the terminals 192d and 192g are electrically connected and a circuit pattern in which the terminals 192e are electrically connected to the terminal holes 192f are arranged on the wire fixing substrate 192.

図2に戻り、パンシャフト12と、LED13と、ミラーユニット14と、パンコイルユニット15と、パンマグネットユニット16と、チルトマグネットユニット17、18と、ワイヤー19a〜19dと、ワイヤー固定基板191、192が、フレーム11に組付けられることにより、インナーユニット10が完成する。   Returning to FIG. 2, the pan shaft 12, the LED 13, the mirror unit 14, the pan coil unit 15, the pan magnet unit 16, the tilt magnet units 17 and 18, the wires 19 a to 19 d, and the wire fixing substrates 191 and 192. However, the inner unit 10 is completed by being assembled to the frame 11.

図4(a)、図4(b)は、それぞれ、組み立てられたインナーユニット10を前側および後側から見た斜視図である。この状態で、ミラー141は、パンシャフト12を軸としてPan方向に回動可能となる。なお、パンコイルユニット15は、ミラー141のPan方向の回動に伴って、Pan方向に回動する。他方、ワイヤー固定基板191、192は、インナーユニット10の下面に固着されているため、ミラー141のPan方向の回動に伴って、Pan方向に回動しない。   FIG. 4A and FIG. 4B are perspective views of the assembled inner unit 10 as viewed from the front side and the rear side, respectively. In this state, the mirror 141 can be rotated in the Pan direction about the pan shaft 12. The pan coil unit 15 rotates in the Pan direction as the mirror 141 rotates in the Pan direction. On the other hand, since the wire fixing substrates 191 and 192 are fixed to the lower surface of the inner unit 10, they do not rotate in the Pan direction as the mirror 141 rotates in the Pan direction.

図1に戻り、アウターユニット20は、フレーム21と、チルトコイルユニット22、23と、サーボユニット24と、チルトシャフト25、26と、2つのマグネット27と、ワイヤー28a〜28dとを備えている。   Returning to FIG. 1, the outer unit 20 includes a frame 21, tilt coil units 22 and 23, a servo unit 24, tilt shafts 25 and 26, two magnets 27, and wires 28 a to 28 d.

フレーム210は、前方が開いた枠部材からなっている。フレーム210の左右の側面には、チルトコイルユニット22、23が装着される。チルトコイルユニット22、23は、それぞれ、チルトコイル221、231と、ホルダ222、232とを備えている。図1では、チルトコイル221とホルダ222が隠れて見えないが、これらの部材は、チルトコイル231とホルダ232と同様の構成となっている。   The frame 210 is made of a frame member that is open at the front. Tilt coil units 22 and 23 are mounted on the left and right side surfaces of the frame 210. The tilt coil units 22 and 23 include tilt coils 221 and 231 and holders 222 and 232, respectively. In FIG. 1, the tilt coil 221 and the holder 222 are hidden and cannot be seen, but these members have the same configuration as the tilt coil 231 and the holder 232.

また、フレーム21の後側面には、サーボユニット24が装着される。サーボユニット24は、PSD241と、バンドパスフィルタ242と、ピンホール箱243とを備えている。サーボユニット24の構成は、追って図11を参照して説明する。   A servo unit 24 is mounted on the rear side surface of the frame 21. The servo unit 24 includes a PSD 241, a band pass filter 242, and a pinhole box 243. The configuration of the servo unit 24 will be described later with reference to FIG.

チルトシャフト25、26は、ミラー141をTilt方向に回動させる回動軸である。また、フレーム21の左内側面には、2つのマグネット27が装着されている。   The tilt shafts 25 and 26 are rotation axes that rotate the mirror 141 in the tilt direction. Two magnets 27 are attached to the left inner surface of the frame 21.

ワイヤー28a〜28dは、線状の弾性部材である。ワイヤー28a〜28dは、互いに同じ形状および特性を持ち、パンコイル151とLED13への電流供給のために利用される。ワイヤー28a〜28dは、通常の状態において、後方に湾曲した形状を有している。   The wires 28a to 28d are linear elastic members. The wires 28 a to 28 d have the same shape and characteristics as each other, and are used for supplying current to the pan coil 151 and the LED 13. The wires 28a to 28d have a shape curved backward in a normal state.

インナーユニット10は、チルトシャフト25、26により、アウターユニット20に回動可能に取り付けられる。こうして、ミラーアクチュエータ1の組立が完了する。   The inner unit 10 is rotatably attached to the outer unit 20 by tilt shafts 25 and 26. Thus, the assembly of the mirror actuator 1 is completed.

図5は、ミラーアクチュエータ1を前方から見た斜視図である。この状態で、フレーム11は、チルトシャフト25、26の周りにTilt方向に回動可能となる。なお、パンコイルユニット15とワイヤー固定基板191、192は、フレーム11のTilt方向の回動に伴って、Tilt方向に回動する。   FIG. 5 is a perspective view of the mirror actuator 1 as viewed from the front. In this state, the frame 11 can be rotated around the tilt shafts 25 and 26 in the tilt direction. The pan coil unit 15 and the wire fixing substrates 191 and 192 rotate in the tilt direction as the frame 11 rotates in the tilt direction.

図5に示すアセンブル状態において、パンコイル151に電流を流すと、パンコイル151と、パンマグネット161に生じる電磁駆動力によってパンシャフト12が回動し、これにより、ミラー141が、パンシャフト12を軸としてPan方向に回動する。チルトコイル221、231に電流を流すと、チルトコイル221、231と、チルトマグネット171、181に生じる電磁駆動力によってフレーム11がチルトシャフト25、26を軸としてTilt方向に回動し、これにより、ミラー141が、Tilt方向に回動する。   In the assembled state shown in FIG. 5, when a current is passed through the pan coil 151, the pan shaft 12 is rotated by the electromagnetic driving force generated in the pan coil 151 and the pan magnet 161, so that the mirror 141 is centered on the pan shaft 12. It rotates in the Pan direction. When a current is passed through the tilt coils 221 and 231, the frame 11 is rotated in the tilt direction about the tilt shafts 25 and 26 by the electromagnetic driving force generated in the tilt coils 221 and 231 and the tilt magnets 171 and 181. The mirror 141 rotates in the tilt direction.

ミラー141がPan方向に回動すると、フレーム11の背面に張られたワイヤー19a〜19dのばね性により、パンシャフト12を中心とした、ミラー141のPan方向の回動方向と逆向きのトルクが発生する。このように、ミラー141がPan方向に回動した状態では、常に逆向きのトルクが発生するため、パンコイル151への電流の印加を中止すると、ミラー141は、回動前の位置に戻される。   When the mirror 141 rotates in the Pan direction, due to the spring property of the wires 19a to 19d stretched on the back surface of the frame 11, a torque in the direction opposite to the Pan direction of the mirror 141 around the pan shaft 12 is generated. Occur. Thus, when the mirror 141 is rotated in the Pan direction, a reverse torque is always generated. Therefore, when the application of current to the pan coil 151 is stopped, the mirror 141 is returned to the position before the rotation.

なお、本実施の形態におけるミラーアクチュエータ1は、ミラー141がパンシャフト12の軸方向から所定の角度だけ前方向に傾いているため、ミラー141をPan方向に回動させた場合の目標領域におけるレーザ光の軌跡を水平に近付けることができる。しかしながら、ミラー141が傾いていない場合と同じ範囲でレーザ光を走査させるためには、ミラー141の振り角を、ミラー141が傾いていない場合の振り角よりも大きくする必要がある。このため、本実施の形態におけるミラーアクチュエータ1では、ミラー141を傾けていない場合に比べ、ワイヤー19a〜19dとワイヤー固定基板191、192との接合部にかかる応力が大きくなり易い。   The mirror actuator 1 according to the present embodiment has a laser in a target area when the mirror 141 is rotated in the Pan direction because the mirror 141 is tilted forward by a predetermined angle from the axial direction of the pan shaft 12. The trajectory of light can be brought closer to the horizontal. However, in order to scan the laser beam in the same range as when the mirror 141 is not tilted, it is necessary to make the swing angle of the mirror 141 larger than the swing angle when the mirror 141 is not tilted. For this reason, in the mirror actuator 1 according to the present embodiment, the stress applied to the joints between the wires 19a to 19d and the wire fixing substrates 191 and 192 is likely to be larger than when the mirror 141 is not tilted.

ここで、ワイヤー19a〜19dとワイヤー固定基板191、192との接合部にかかる応力について説明する。   Here, the stress concerning the junction part of the wires 19a-19d and the wire fixing board | substrates 191 and 192 is demonstrated.

図6(a)は、本実施の形態にかかるインナーユニット10の上面図、図6(b)は、インナーユニット10の下面図である。   FIG. 6A is a top view of the inner unit 10 according to the present embodiment, and FIG. 6B is a bottom view of the inner unit 10.

図6(a)に示すように、ワイヤー固定基板154の端子穴154a〜154dは、パンシャフト12を中心する半径r1の同一円周上に位置付けられている。また、図6(b)に示すように、ワイヤー固定基板191、192の端子穴191f、191g、192f、192gは、パンシャフト12を中心とする半径r2の同一円周上に位置している。本実施の形態では、半径r1と半径r2は同一となるように設定されている。   As shown in FIG. 6A, the terminal holes 154 a to 154 d of the wire fixing substrate 154 are positioned on the same circumference with the radius r <b> 1 centering on the pan shaft 12. 6B, the terminal holes 191f, 191g, 192f, and 192g of the wire fixing substrates 191 and 192 are located on the same circumference having a radius r2 with the pan shaft 12 as the center. In the present embodiment, the radius r1 and the radius r2 are set to be the same.

なお、端子穴154a〜154dおよび端子穴191f、191g、192f、192gがパンシャフト12を中心とする同一円周上に位置付けられる構成は、請求項1に記載の構成の一例である。また、ワイヤー19a〜19dの下端がワイヤー固定基板191、192のワイヤー接続部191b、191c、192b、192cに接合される構成は、請求項2に記載の構成の一例である。   The configuration in which the terminal holes 154a to 154d and the terminal holes 191f, 191g, 192f, and 192g are positioned on the same circumference around the pan shaft 12 is an example of the configuration according to claim 1. The configuration in which the lower ends of the wires 19a to 19d are joined to the wire connection portions 191b, 191c, 192b, and 192c of the wire fixing substrates 191 and 192 is an example of the configuration according to claim 2.

図7(a)は、本実施の形態にかかるミラー141がPan方向に回動したときのインナーユニット10の上面図である。図7(b)は、ミラー141がPan方向に回動したときのワイヤー19a、19bとワイヤー接続部191b、191cの状況を後側から見た模式図である。   FIG. 7A is a top view of the inner unit 10 when the mirror 141 according to the present embodiment is rotated in the Pan direction. FIG. 7B is a schematic view of the state of the wires 19a and 19b and the wire connecting portions 191b and 191c when the mirror 141 is rotated in the Pan direction, as viewed from the rear side.

図7(a)に示すように、ミラー141がPan方向に回動すると、パンシャフト12に固定されたワイヤー固定基板154が回動する。このとき、端子穴154a〜154dは、パンシャフト12を中心とする半径r1の同一円周上を移動する。すなわち、ミラー141のPan方向の回動に伴う、端子穴154a〜154dの移動距離L1、L2は、互いに、略同一となる。   As shown in FIG. 7A, when the mirror 141 rotates in the Pan direction, the wire fixing substrate 154 fixed to the pan shaft 12 rotates. At this time, the terminal holes 154a to 154d move on the same circumference having a radius r1 with the pan shaft 12 as the center. That is, the movement distances L1 and L2 of the terminal holes 154a to 154d accompanying the rotation of the mirror 141 in the Pan direction are substantially the same.

このようにミラー141が回動すると、端子穴154a、154bと端子穴191g、191fは、ねじれの位置に位置づけられる。このため、ワイヤー接続部191b、191cは、ワイヤー19a、19bに引っ張られて、図7(b)に示すように捩れるように変形する。本実施の形態では、端子穴191g、191fが、端子穴154a、154bと同じく、パンシャフト12を中心とする円周上に位置付けられているため、ワイヤー接続部191b、191cは、ミラー141の回動に伴い、互いに同じ方向に同じ距離だけ引っ張られる。このため、ワイヤー接続部191b、191cは、ミラー141の回動に伴い、同様に変形する。   When the mirror 141 rotates in this way, the terminal holes 154a and 154b and the terminal holes 191g and 191f are positioned at the twisted positions. For this reason, the wire connecting portions 191b and 191c are pulled by the wires 19a and 19b and deformed to be twisted as shown in FIG. 7B. In the present embodiment, since the terminal holes 191g and 191f are positioned on the circumference around the pan shaft 12 like the terminal holes 154a and 154b, the wire connecting portions 191b and 191c are connected to the mirror 141. Along the movement, they are pulled by the same distance in the same direction. For this reason, the wire connecting portions 191b and 191c are similarly deformed as the mirror 141 rotates.

図8(a)は、比較例にかかるミラー141がPan方向に回動したときのインナーユニット10の上面図である。図8(b)は、比較例にかかるミラー141がPan方向に回動したときのワイヤー19a、19bとワイヤー接続部193aの状況を後側から見た模式図である。   FIG. 8A is a top view of the inner unit 10 when the mirror 141 according to the comparative example rotates in the Pan direction. FIG. 8B is a schematic view of the situation of the wires 19a and 19b and the wire connecting portion 193a when viewed from the rear side when the mirror 141 according to the comparative example rotates in the Pan direction.

図8(a)を参照して、比較例では、ワイヤー固定基板155に形成された端子穴155a〜155dが直線状に並んでいる。ここで、外側の端子穴155a、155cは、パンシャフト12を中心とする半径r3の円周上に位置し、内側の端子穴155b、155dは、パンシャフト12を中心とする半径r4の円周上に位置している。また、ワイヤー19a、19bは、1つのワイヤー接続部193aに連結され、ワイヤー19c、19dは、1つのワイヤー接続部194aに連結されている。ワイヤー接続部193a、194aには、それぞれ、端子穴193b、193cと、端子穴194b、194cが、直線状に並ぶように形成されている。   With reference to Fig.8 (a), in the comparative example, the terminal holes 155a-155d formed in the wire fixing board | substrate 155 are located in a straight line. Here, the outer terminal holes 155a and 155c are located on the circumference of the radius r3 centered on the pan shaft 12, and the inner terminal holes 155b and 155d are the circumference of the radius r4 centered on the pan shaft 12. Located on the top. Further, the wires 19a and 19b are connected to one wire connecting portion 193a, and the wires 19c and 19d are connected to one wire connecting portion 194a. In the wire connecting portions 193a and 194a, terminal holes 193b and 193c and terminal holes 194b and 194c are formed so as to be arranged in a straight line.

図8(a)に示すように、ミラー141がPan方向に回動すると、外側の端子穴155a、155cは、パンシャフト12を中心とする半径r3の円周上を移動する。また、内側の端子穴155b、155dは、パンシャフト12を中心とする半径r4の円周上を移動する。このため、外側の端子穴155a、155cの移動距離L3は、内側の端子穴155b、155dの移動距離L4よりも大きくなる。   As shown in FIG. 8A, when the mirror 141 rotates in the Pan direction, the outer terminal holes 155a and 155c move on the circumference of the radius r3 with the pan shaft 12 as the center. The inner terminal holes 155b and 155d move on the circumference of the radius r4 with the pan shaft 12 as the center. For this reason, the moving distance L3 of the outer terminal holes 155a and 155c is larger than the moving distance L4 of the inner terminal holes 155b and 155d.

比較例では、このように外側の端子穴155aと内側の端子穴155bの移動距離に差が生じるため、ミラー141の回動時にワイヤー19a、19bがワイヤー接続部193aを引っ張る力に差が生じる。すなわち、外側の端子穴155aの移動距離L3が内側の端子穴155bの移動距離L4よりも大きいため、外側のワイヤー19aの方が内側のワイヤー19bよりも、ワイヤー接続部193aを大きく引っ張る。このため、ワイヤー接続部193aは、移動距離の大きい外側のワイヤー19aに引っ張られて、図8(b)のように撓む。この場合、内側のワイヤー19bは弛んだ状態となって略張力が加わらず、外側のワイヤー19aの方に大きな張力が加わる。特に、外側のワイヤー19aのワイヤー接続部193aとの接合部に、ワイヤー接続部193aの弾性復帰力に基づく大きな応力が加わる。   In the comparative example, a difference occurs in the movement distance between the outer terminal hole 155a and the inner terminal hole 155b as described above, and thus a difference occurs in the force with which the wires 19a and 19b pull the wire connecting portion 193a when the mirror 141 is rotated. That is, since the moving distance L3 of the outer terminal hole 155a is larger than the moving distance L4 of the inner terminal hole 155b, the outer wire 19a pulls the wire connecting portion 193a more than the inner wire 19b. For this reason, the wire connection part 193a is pulled by the outer wire 19a having a large moving distance and is bent as shown in FIG. 8B. In this case, the inner wire 19b is in a relaxed state and substantially no tension is applied, and a larger tension is applied to the outer wire 19a. In particular, a large stress based on the elastic restoring force of the wire connection portion 193a is applied to the joint portion between the outer wire 19a and the wire connection portion 193a.

また、比較例では、ワイヤー接続部193aがワイヤー19a、19bに対応するように2つに分かれておらず、一つのワイヤー接続部193aにワイヤー19a、19bの端部が固定されている。このため、比較例では、本実施の形態の場合よりも、ワイヤー接続部193aの剛性が強い。したがって、外側のワイヤー19aのワイヤー接続部193aとの接合部に加わる応力は、さらに大きくなり易い。   Moreover, in the comparative example, the wire connection part 193a is not divided into two so as to correspond to the wires 19a and 19b, and the ends of the wires 19a and 19b are fixed to one wire connection part 193a. For this reason, in the comparative example, the rigidity of the wire connection part 193a is stronger than the case of this Embodiment. Therefore, the stress applied to the joint portion between the outer wire 19a and the wire connection portion 193a tends to be further increased.

また、このとき、内側のワイヤー19bは、上記のように弛んだ状態となるため、ミラー141の回動角が大きい範囲では、内側のワイヤー19bが外側のワイヤー19aに接触して絡むことが起こり得る。このように内側のワイヤー19bが外側のワイヤー19aに接触すると、上記のように高い応力が加わっている外側のワイヤー19aの接合部が破断する惧れがある。   At this time, since the inner wire 19b is in a slack state as described above, the inner wire 19b comes into contact with the outer wire 19a and becomes entangled in a range where the rotation angle of the mirror 141 is large. obtain. When the inner wire 19b contacts the outer wire 19a as described above, the joint portion of the outer wire 19a to which high stress is applied as described above may be broken.

これに対し、本実施の形態では、図7(b)に示すように、端子穴154a〜154dが同一円周上にあるため、ミラー141のPan方向の回動に伴う端子穴154a〜154dの移動距離は略同一となる。これにより、ワイヤー19aとワイヤー19bのいずれか一方に大きな応力が加わることもなく、これら2つのワイヤー19a、19bには、略等しい応力が加わる。   On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 7B, since the terminal holes 154a to 154d are on the same circumference, the terminal holes 154a to 154d associated with the rotation of the mirror 141 in the Pan direction. The movement distance is substantially the same. Thereby, a large stress is not applied to either one of the wire 19a and the wire 19b, and a substantially equal stress is applied to the two wires 19a and 19b.

また、本実施の形態では、端子穴191g、191fが、端子穴154a、154bと同じく、パンシャフト12を中心とする円周上に位置付けられているため、ミラー141の回動時には、ワイヤー19aによるワイヤー接続部191bの引っ張り方向と、ワイヤー19bによるワイヤー接続部191cの引っ張り方向に差が生じにくい。このため、ミラー141の回動時にワイヤー19a、19bが接触することが防止される。   Further, in the present embodiment, since the terminal holes 191g and 191f are positioned on the circumference centering on the pan shaft 12 like the terminal holes 154a and 154b, the wire 19a is used when the mirror 141 is rotated. There is little difference between the pulling direction of the wire connecting part 191b and the pulling direction of the wire connecting part 191c by the wire 19b. For this reason, it is prevented that the wires 19a and 19b contact when the mirror 141 rotates.

さらに、本実施の形態では、ワイヤー接続部191b、191cの間に隙間が設けられているため、一方の形状の変形が、他方に影響することが抑制される。これにより、隣り合うワイヤー19a、19bの一方が弛んで湾曲することがさらに抑制され得る。また、ワイヤー19a、19bの湾曲の発生が抑制されるため、ワイヤー19a、19bの間隔を小さくすることができ、装置全体の小型化を図ることができる。   Furthermore, in this Embodiment, since the clearance gap is provided between the wire connection parts 191b and 191c, it is suppressed that the deformation | transformation of one shape affects the other. Thereby, it can further be suppressed that one of adjacent wires 19a and 19b is slackened and curved. In addition, since the occurrence of bending of the wires 19a and 19b is suppressed, the interval between the wires 19a and 19b can be reduced, and the overall size of the apparatus can be reduced.

なお、パンシャフト12を中心とする端子穴191f、192fを通る円の半径とパンシャフト12を中心とする端子穴191g、192gを通る円の半径は、やや異なっていても良い。たとえば、図7(b)に示すように、ワイヤー固定基板191の固定端となる鍔部11aから端子穴191fまでの距離は、鍔部11aから端子穴191gまでの距離よりも遠いため、ミラー141のPan方向の回動によって、ワイヤー接続部191cの方がワイヤー接続部191bよりもやや大きく変形する。このように、基板の変形量の差を考慮すると、端子穴191f、192fを通る円の半径と端子穴191g、192gを通る円の半径は、やや異なっていた方が望ましいと考えられる。ただし、本実施の形態では、ワイヤー19a、19bおよびワイヤー19c、19dの間隔は非常に狭く構成されており、基板の変形量の差はごく僅かであるため、端子穴191f、192fと端子穴191g、192gが同一円周上にあっても問題ない。   The radius of the circle passing through the terminal holes 191f and 192f centered on the pan shaft 12 and the radius of the circle passing through the terminal holes 191g and 192g centered on the pan shaft 12 may be slightly different. For example, as shown in FIG. 7B, the distance from the flange portion 11a serving as the fixed end of the wire fixing substrate 191 to the terminal hole 191f is longer than the distance from the flange portion 11a to the terminal hole 191g. By the rotation in the Pan direction, the wire connecting portion 191c is deformed slightly larger than the wire connecting portion 191b. In this way, considering the difference in deformation amount of the substrate, it is desirable that the radius of the circle passing through the terminal holes 191f and 192f and the radius of the circle passing through the terminal holes 191g and 192g should be slightly different. However, in the present embodiment, the distance between the wires 19a, 19b and the wires 19c, 19d is very narrow, and the difference in the deformation amount of the substrate is very small. Therefore, the terminal holes 191f, 192f and the terminal holes 191g 192g are on the same circumference.

図9は、ミラーアクチュエータ1が搭載されたレーザレーダ300の構成を示す斜視図である。図10は、レーザ光の出射光と反射光の光路を模式的に示した図である。   FIG. 9 is a perspective view showing a configuration of a laser radar 300 on which the mirror actuator 1 is mounted. FIG. 10 is a diagram schematically showing the optical paths of the emitted light and reflected light of the laser light.

図10を参照して、レーザレーダ300は、レーザ光源310と、ビーム整形レンズ320と、折り曲げミラー330と、ミラーアクチュエータ1と、可視光カットフィルタ340とを備える。また、レーザレーダ300は、受光レンズ350と、バンドパスフィルタ360と、光検出器370とを備える。   Referring to FIG. 10, the laser radar 300 includes a laser light source 310, a beam shaping lens 320, a bending mirror 330, a mirror actuator 1, and a visible light cut filter 340. The laser radar 300 includes a light receiving lens 350, a band pass filter 360, and a photodetector 370.

レーザ光源310は、波長880nm〜940nm程度のレーザ光を出射する。ビーム整形レンズ320は、出射レーザ光が、目標領域において所定の形状となるよう、出射レーザ光を収束させる。折り曲げミラー330は、レーザ光源310から出射される波長帯域の光をミラーアクチュエータ1に向かう方向に向かって反射させる。可視光カットフィルタ340は、外部から入射する可視光の波長帯域の光を遮断する。   The laser light source 310 emits laser light having a wavelength of about 880 nm to 940 nm. The beam shaping lens 320 converges the emitted laser light so that the emitted laser light has a predetermined shape in the target region. The bending mirror 330 reflects the light in the wavelength band emitted from the laser light source 310 in the direction toward the mirror actuator 1. The visible light cut filter 340 blocks light in the visible wavelength band incident from the outside.

受光レンズ350は、目標領域から反射された光を集光する。バンドパスフィルタ360は、レーザ光源310から出射される波長帯域の光のみを透過し、それ以外の波長帯域の迷光を除去する。光検出器370は、APD(アバランシェ・フォトダイオード)またはPINフォトダイオードからなり、受光光量に応じた大きさの電気信号を回路基板に出力する。   The light receiving lens 350 collects the light reflected from the target area. The bandpass filter 360 transmits only light in the wavelength band emitted from the laser light source 310 and removes stray light in other wavelength bands. The photodetector 370 includes an APD (avalanche photodiode) or a PIN photodiode, and outputs an electrical signal having a magnitude corresponding to the amount of received light to the circuit board.

レーザ光源310から出射されたレーザ光は、ビーム整形レンズ320を透過した後、折り曲げミラー330によって、ミラーアクチュエータ1のミラー141に入射する。ミラー141が中立位置にあるとき、ミラー141に入射したレーザ光は、ミラー141によって反射され、Z軸正方向に進んで目標領域に投射される。   The laser light emitted from the laser light source 310 passes through the beam shaping lens 320 and then enters the mirror 141 of the mirror actuator 1 by the bending mirror 330. When the mirror 141 is in the neutral position, the laser light incident on the mirror 141 is reflected by the mirror 141, travels in the positive direction of the Z axis, and is projected onto the target area.

なお、レーザ光源310とミラーアクチュエータ1によって、目標領域にレーザ光を照射させる構成は、請求項7に記載の構成の一例である。   The configuration in which the laser light source 310 and the mirror actuator 1 irradiate the target region with laser light is an example of the configuration according to claim 7.

目標領域からの反射光は、レーザ光が目標領域へと向かう光路を逆行して、ミラー141に入射し、ミラー141によって反射される。その後、反射光は、折り曲げミラー330により反射され、受光レンズ350によって、光検出器370に収束される。光検出器370は、受光光量に応じた大きさの電気信号を出力する。光検出器370からの信号に基づいて、目標領域における物体の有無および物体までの距離が測定される。   Reflected light from the target area travels back along the optical path of the laser light toward the target area, enters the mirror 141, and is reflected by the mirror 141. Thereafter, the reflected light is reflected by the bending mirror 330 and converged on the photodetector 370 by the light receiving lens 350. The photodetector 370 outputs an electrical signal having a magnitude corresponding to the amount of received light. Based on the signal from the photodetector 370, the presence or absence of an object in the target area and the distance to the object are measured.

なお、光検出器370の信号に基づき、目標領域における物体を検出する構成は、請求項8に記載の構成の一例である。   The configuration for detecting an object in the target region based on the signal from the photodetector 370 is an example of the configuration according to claim 8.

図11(a)、(b)は、ミラー141の位置を検出するためのサーボ光学系を説明する図である。図11(a)には、ミラーアクチュエータ1の一部断面図と折り曲げミラー330とレーザ光源310のみが示されている。   FIGS. 11A and 11B are diagrams illustrating a servo optical system for detecting the position of the mirror 141. FIG. 11A shows a partial cross-sectional view of the mirror actuator 1, only the bending mirror 330, and the laser light source 310.

図11(a)を参照して、LED13、PSD241およびピンホール243aは、ミラーアクチュエータ1のミラー141が上記中立位置にあるときに、LED13がピンホール箱243のピンホール243aとPSD241の中心に向き合うように配置されている。すなわち、ミラー141が中立位置にあるとき、LED13から出射されピンホール243aを通るサーボ光が、PSD241の中心に垂直に入射するよう、ピンホール箱243およびPSD241が配置されている。また、ピンホール243aは、LED13とPSD241の中間位置よりもPSD241に近い位置に配置されている。PSD241は、サーボ光の受光位置に応じた電流信号を出力する。   Referring to FIG. 11A, the LED 13, the PSD 241 and the pinhole 243a are opposed to the pinhole 243a of the pinhole box 243 and the center of the PSD 241 when the mirror 141 of the mirror actuator 1 is in the neutral position. Are arranged as follows. That is, when the mirror 141 is in the neutral position, the pinhole box 243 and the PSD 241 are arranged so that the servo light emitted from the LED 13 and passing through the pinhole 243a is perpendicularly incident on the center of the PSD 241. The pinhole 243a is disposed at a position closer to the PSD 241 than an intermediate position between the LED 13 and the PSD 241. The PSD 241 outputs a current signal corresponding to the light receiving position of the servo light.

たとえば、図11(b)のようにミラー141が破線で示す中立位置から矢印方向に回動すると、LED13からの拡散光(サーボ光)のうちピンホール243aを通る光の光路は、LP1からLP2へと変位する。その結果、PSD241上におけるサーボ光の入射位置が変化し、PSD241から出力される位置検出信号が変化する。この場合、LED13からのサーボ光の発光位置と、PSD241の受光面上におけるサーボ光の入射位置は一対一に対応する。したがって、PSD241にて検出されるサーボ光の入射位置によって、ミラー141の位置を検出することができ、結果、目標領域における走査レーザ光の走査位置を検出することができる。   For example, as shown in FIG. 11B, when the mirror 141 rotates in the direction of the arrow from the neutral position indicated by the broken line, the optical path of the light passing through the pinhole 243a out of the diffused light (servo light) from the LED 13 is LP1 to LP2. It is displaced to. As a result, the incident position of the servo light on the PSD 241 changes, and the position detection signal output from the PSD 241 changes. In this case, the servo light emission position from the LED 13 and the servo light incident position on the light receiving surface of the PSD 241 correspond one to one. Therefore, the position of the mirror 141 can be detected based on the incident position of the servo light detected by the PSD 241. As a result, the scanning position of the scanning laser light in the target area can be detected.

図12は、レーザレーダ300の回路構成を示す図である。なお、同図には、便宜上、光学系の主要な構成が併せて示されている。   FIG. 12 is a diagram illustrating a circuit configuration of the laser radar 300. For the sake of convenience, the main configuration of the optical system is also shown in FIG.

PSD信号処理回路501は、PSD241からの出力信号をもとに求めた位置検出信号をDSP506に出力する。サーボLED駆動回路502は、DSP506からの信号をもとに、LED13に駆動信号を供給する。アクチュエータ駆動回路503は、DSP506からの信号をもとに、ミラーアクチュエータ1を駆動する。具体的には、目標領域においてレーザ光を所定の軌道に沿って走査させるための駆動信号がミラーアクチュエータ1に供給される。   The PSD signal processing circuit 501 outputs a position detection signal obtained based on the output signal from the PSD 241 to the DSP 506. The servo LED drive circuit 502 supplies a drive signal to the LED 13 based on the signal from the DSP 506. The actuator drive circuit 503 drives the mirror actuator 1 based on the signal from the DSP 506. Specifically, a drive signal for scanning the laser beam along a predetermined trajectory in the target area is supplied to the mirror actuator 1.

スキャンLD駆動回路504は、DSP506からの信号をもとに、レーザ光源310に駆動信号を供給する。PD信号処理回路505は、光検出器370の受光光量に応じた電圧信号を増幅およびデジタル化してDSP506に供給する。   The scan LD drive circuit 504 supplies a drive signal to the laser light source 310 based on the signal from the DSP 506. The PD signal processing circuit 505 amplifies and digitizes a voltage signal corresponding to the amount of light received by the photodetector 370 and supplies the amplified signal to the DSP 506.

DSP506は、PSD信号処理回路501から入力された位置検出信号をもとに、目標領域におけるレーザ光の走査位置を検出し、ミラーアクチュエータ1の駆動制御や、レーザ光源310の駆動制御等を実行する。また、DSP506は、PD信号処理回路505から入力される電圧信号に基づいて、目標領域内のレーザ光照射位置に物体が存在するかを判定し、同時に、レーザ光源310から出力されるレーザ光の照射タイミングと、光検出器370にて受光される目標領域からの反射光の受光タイミングの間の時間差をもとに、物体までの距離を測定する。   The DSP 506 detects the scanning position of the laser beam in the target area based on the position detection signal input from the PSD signal processing circuit 501, and executes drive control of the mirror actuator 1, drive control of the laser light source 310, and the like. . Further, the DSP 506 determines whether an object exists at the laser light irradiation position in the target area based on the voltage signal input from the PD signal processing circuit 505, and at the same time, the laser light output from the laser light source 310. The distance to the object is measured based on the time difference between the irradiation timing and the reception timing of the reflected light from the target area received by the photodetector 370.

<実施の形態の効果>
以上、本実施の形態によれば、端子穴154a〜154dと、端子穴191f、191g、192f、192gが、それぞれ、パンシャフト12を軸とする円周上に配置されているため、ミラー141のPan方向の回動時におけるワイヤー19a〜19dとワイヤー固定基板191、192の接合部にかかる応力を略均一にすることができる。これにより、ワイヤー19a〜19dとワイヤー固定基板191、192との接合部への負荷を軽減することができる。また、ワイヤー19a〜19dの湾曲が抑制される。
<Effect of Embodiment>
As described above, according to the present embodiment, since the terminal holes 154a to 154d and the terminal holes 191f, 191g, 192f, and 192g are respectively arranged on the circumference around the pan shaft 12, the mirror 141 The stress applied to the joint portions of the wires 19a to 19d and the wire fixing substrates 191 and 192 when rotating in the Pan direction can be made substantially uniform. Thereby, the load to the junction part of wire 19a-19d and the wire fixing board | substrates 191 and 192 can be reduced. Further, the bending of the wires 19a to 19d is suppressed.

また、本実施の形態によれば、ワイヤー19a〜19dに対して、それぞれ個別に、ワイヤー接続部191b、191c、192b、192cが設けられているため、一つのワイヤー接続部の形状の変形が、これに隣り合うワイヤー接続部に影響することが抑制される。これにより、ワイヤー19a〜19dの湾曲が抑制され得る。このようにワイヤー19a〜19dの湾曲の発生が抑制されるため、ワイヤー19a〜19dの間隔を小さくすることができ、装置全体の小型化を図ることができる。   Moreover, according to this Embodiment, since the wire connection part 191b, 191c, 192b, 192c is provided individually with respect to each of the wires 19a to 19d, the deformation of the shape of one wire connection part is The influence on the wire connecting portion adjacent to this is suppressed. Thereby, the bending of the wires 19a to 19d can be suppressed. Since the occurrence of bending of the wires 19a to 19d is suppressed in this way, the interval between the wires 19a to 19d can be reduced, and the entire apparatus can be reduced in size.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記以外に種々の変更が可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made to the embodiments of the present invention other than the above.

<変更例1>
たとえば、上記実施の形態では、ワイヤー接続部191b、191c、192b、192cが、それぞれ、左右方向に略直線上に延びる形状を有していたが、これらがその他の形状を有しても良い。
<Modification 1>
For example, in the above-described embodiment, the wire connecting portions 191b, 191c, 192b, and 192c have shapes that extend substantially linearly in the left-right direction, but these may have other shapes.

図13は、変更例1にかかるワイヤー固定基板195、196とフレーム11を下側から見た斜視図である。   FIG. 13 is a perspective view of the wire fixing substrates 195 and 196 and the frame 11 according to Modification 1 as viewed from below.

ワイヤー固定基板195は、フレーム11に装着するためのフレーム接続部195aと、ワイヤー接続部195b、195cとを備えている。ワイヤー固定基板196は、ワイヤー固定基板195と左右対称の形状を有しており、フレーム接続部196aとワイヤー接続部196b、196cを備えている。フレーム接続部195aには、端子195d、195eが設けられ、フレーム接続部196aには、端子195d、195eが設けられている。   The wire fixing substrate 195 includes a frame connecting portion 195a for mounting on the frame 11, and wire connecting portions 195b and 195c. The wire fixing substrate 196 has a symmetrical shape with the wire fixing substrate 195, and includes a frame connecting portion 196a and wire connecting portions 196b and 196c. The frame connecting portion 195a is provided with terminals 195d and 195e, and the frame connecting portion 196a is provided with terminals 195d and 195e.

ワイヤー接続部195b、195cは、中央付近で左右方向から前方向に向かって折り曲げられた形状を有している。ワイヤー接続部195b、195cの折り曲げられた一端には、それぞれ、端子穴195f、195gが形成されている。また、ワイヤー固定基板195には、端子195dと端子穴195gが電気的に接続される回路パターンと端子195eと端子穴195fが電気的に接続される回路パターンが配されている。同様に、ワイヤー固定基板196には、端子穴196f、196が形成されており、端子196e、196fと電気的に接続するための回路パターンが配されている。   The wire connecting portions 195b and 195c have a shape bent from the left-right direction toward the front direction near the center. Terminal holes 195f and 195g are formed at the bent ends of the wire connecting portions 195b and 195c, respectively. The wire fixing substrate 195 is provided with a circuit pattern in which the terminals 195d and 195g are electrically connected, and a circuit pattern in which the terminals 195e and 195f are electrically connected. Similarly, terminal holes 196f and 196 are formed in the wire fixing substrate 196, and a circuit pattern for electrically connecting to the terminals 196e and 196f is arranged.

図14(a)は、変更例1にかかるワイヤー固定基板195、196が装着された状態のインナーユニット10を前側から見た斜視図である。図14(b)は、変更例1にかかるワイヤー固定基板195、196が装着された状態のインナーユニット10を後側から見た斜視図である。   FIG. 14A is a perspective view of the inner unit 10 in a state where the wire fixing substrates 195 and 196 according to the first modification are mounted as viewed from the front side. FIG. 14B is a perspective view of the inner unit 10 in a state where the wire fixing substrates 195 and 196 according to the first modification are mounted as viewed from the rear side.

図示の如く、ワイヤー固定基板195、196の後端は、フレーム11の鍔部11a、11bよりも後側に位置し、ワイヤー接続部195b、195cおよびワイヤー接続部196b、196cは、パンシャフト12に向かうように略同一の角度で折り曲げられている。   As shown in the drawing, the rear ends of the wire fixing substrates 195 and 196 are located behind the flanges 11a and 11b of the frame 11, and the wire connecting portions 195b and 195c and the wire connecting portions 196b and 196c are connected to the pan shaft 12. It is bent at substantially the same angle so as to face.

なお、ワイヤー接続部195b、195c、196b、196cがパンシャフト12に向かうように折り曲げられている構成は、請求項3に記載の構成の一例である。   The configuration in which the wire connecting portions 195b, 195c, 196b, and 196c are bent toward the pan shaft 12 is an example of a configuration according to claim 3.

ここで、変更例1にかかるミラー141のPan方向の回動時におけるワイヤー19a〜19dとワイヤー固定基板195、196の接合部にかかる応力について説明する。   Here, the stress applied to the joint portion between the wires 19a to 19d and the wire fixing substrates 195 and 196 when the mirror 141 according to the first modification is rotated in the Pan direction will be described.

図15(a)は、変更例1にかかるインナーユニット10の上面図、図15(b)は変更例1インナーユニット10の下面図である。   FIG. 15A is a top view of the inner unit 10 according to the first modification, and FIG. 15B is a bottom view of the inner unit 10 according to the first modification.

図15(a)を参照して、上記実施の形態と同様、ワイヤー固定基板154の端子穴154a〜154dは、パンシャフト12を中心する半径r5の同一円周上に位置付けられている。また、図15(b)を参照して、ワイヤー固定基板195、196の端子穴195f、195g、196f、196gは、パンシャフト12を中心とする半径r6の同一円周上に位置している。変更例1では、半径r5と半径r6は同一となるように設定されている。   Referring to FIG. 15A, similarly to the above embodiment, terminal holes 154 a to 154 d of wire fixing substrate 154 are positioned on the same circumference with radius r <b> 5 centering on pan shaft 12. 15B, the terminal holes 195f, 195g, 196f, and 196g of the wire fixing substrates 195 and 196 are located on the same circumference having a radius r6 with the pan shaft 12 as the center. In the first modification, the radius r5 and the radius r6 are set to be the same.

ワイヤー接続部195b、195cは、それぞれ、パンシャフト12に向かう直線部195h、195iが互いに平行となっている。同様に、ワイヤー接続部196b、196cは、それぞれ、パンシャフト12に向かう直線部196h、196iが互いに平行になっている。変更例1では、ワイヤー固定基板195、196の後端がフレーム11の鍔部11a、11bよりも後側に位置付けられることにより、直線部195h、195iおよび直線部196h、196iがある程度長くなるように構成されている。   In the wire connecting portions 195b and 195c, straight portions 195h and 195i facing the pan shaft 12 are parallel to each other. Similarly, in the wire connecting portions 196b and 196c, straight portions 196h and 196i facing the pan shaft 12 are parallel to each other. In the first modification, the rear ends of the wire fixing substrates 195 and 196 are positioned behind the flanges 11a and 11b of the frame 11, so that the straight portions 195h and 195i and the straight portions 196h and 196i become somewhat longer. It is configured.

図15(a)中の矢印で示すように、ミラー141がPan方向に回動すると、端子穴154a〜154dは、パンシャフト12を中心とする半径r5の同一円周上を移動する。   As indicated by the arrows in FIG. 15A, when the mirror 141 rotates in the Pan direction, the terminal holes 154 a to 154 d move on the same circumference with the radius r <b> 5 centered on the pan shaft 12.

図16(a)、図16(b)は、変更例1にかかるミラー141がPan方向に回動したときのインナーユニット10の下面を示す模式図である。図16(c)、図16(d)は、ミラー141がPan方向に回動したときのワイヤー19aとワイヤー接続部195bの状況を後側から見た模式図である。   FIGS. 16A and 16B are schematic views illustrating the lower surface of the inner unit 10 when the mirror 141 according to the first modification is rotated in the Pan direction. FIG. 16C and FIG. 16D are schematic views of the state of the wire 19a and the wire connecting portion 195b when the mirror 141 is rotated in the Pan direction, as viewed from the rear side.

図16(a)中の矢印で示すように、ミラー141がPan方向に回動すると、端子穴154aが鍔部11aに近付く方向(右前方向)に引っ張られる。これにより、ワイヤー接続部195bの直線部195hは、ワイヤー19aとの接合部が右上方向、且つ、前方向に引っ張られて、その形状が捩れるように変形する(図16(c)参照)。   As indicated by the arrow in FIG. 16A, when the mirror 141 rotates in the Pan direction, the terminal hole 154a is pulled in the direction approaching the flange 11a (right front direction). As a result, the straight portion 195h of the wire connecting portion 195b is deformed so that the joint portion with the wire 19a is pulled in the upper right direction and in the forward direction, and the shape thereof is twisted (see FIG. 16C).

図16(b)中の矢印で示すように、ミラー141がPan方向に回動すると、端子穴154aが鍔部11aに遠ざかる方向(左後方向)に引っ張られる。これにより、ワイヤー接続部195bの直線部195hは、ワイヤー19aとの接合部が左上方向、且つ、後方向に引っ張られることにより、形状が捩れるように変形する(図16(d)参照)。   As indicated by the arrow in FIG. 16B, when the mirror 141 rotates in the Pan direction, the terminal hole 154a is pulled in the direction away from the flange 11a (left rear direction). Thereby, the linear part 195h of the wire connection part 195b is deformed so that the shape is twisted by pulling the joint part with the wire 19a in the upper left direction and in the rear direction (see FIG. 16D).

変更例1では、ワイヤー接続部195b、195c、196b、196cの直線部195h、195i、196h、196iが、パンシャフト12に向かう直線と略平行となるように設けられているため、ワイヤー接続部195b、195c、196b、196cは、ミラー141が右回り、左回りのどちらに回動した場合であっても、略同様に撓むようになる。このため、ミラー141が右回り、左回りのどちらに回動した場合であっても、ワイヤー接続部195b、195c、196b、196cに、略均等な応力が付与され、ミラー141の回転方向によって応力が大きくなることが抑制される。よって、ワイヤー19a〜19dの破断を、より確実に防止できる。   In the first modification, the wire connecting portions 195b, 195c, 196b, and 196c are provided so that the straight portions 195h, 195i, 196h, and 196i are substantially parallel to the straight line toward the pan shaft 12, and thus the wire connecting portion 195b. 195c, 196b, and 196c bend in substantially the same manner regardless of whether the mirror 141 rotates clockwise or counterclockwise. For this reason, even when the mirror 141 rotates clockwise or counterclockwise, substantially equal stress is applied to the wire connecting portions 195b, 195c, 196b, and 196c, and the stress depends on the rotation direction of the mirror 141. Is suppressed from increasing. Therefore, the breakage of the wires 19a to 19d can be prevented more reliably.

<変更例2>
また、上記実施の形態および変更例1では、ワイヤー接続部191b、191c、192b、192c、195b、195c、196b、196cが、樹脂製のワイヤー固定基板191、192、195、196の一部となっていたが、これらが、よりばね性の優れる素材からなっていても良い。たとえば、樹脂製の回路基板に代えて、板ばねが設けられても良い。
<Modification 2>
Moreover, in the said embodiment and the modification 1, the wire connection part 191b, 191c, 192b, 192c, 195b, 195c, 196b, 196c becomes a part of resin-made wire fixing board | substrates 191,192,195,196. However, these may be made of a material having more excellent spring properties. For example, instead of a resin circuit board, a leaf spring may be provided.

図17(a)は、変更例2にかかる板ばね197a、197b、198a、198bの構成を示す斜視図である。図17(b)は、変更例2にかかる板ばね197a、197b、198a、198bによりワイヤー19a〜19dが接続された状態のインナーユニット10を下から見た斜視図である。   FIG. 17A is a perspective view illustrating the configuration of leaf springs 197a, 197b, 198a, and 198b according to the second modification. FIG. 17B is a perspective view of the inner unit 10 in a state in which the wires 19a to 19d are connected by the leaf springs 197a, 197b, 198a, and 198b according to the second modification as viewed from below.

図17(a)を参照して、ワイヤー固定部197は、板ばね197a、197bと装着基板197gを備えている。板ばね197a、197bは、それぞれ、ワイヤー接続部195b、195cと同様に、パンシャフト12に向かう直線部197c、197dを有している。直線部197c、197dの一端には、それぞれ、端子穴197e、197fが形成されている。同様に、ワイヤー固定部198は、板ばね198a、198bと装着基板198gを備えている。板ばね198a、198bは、それぞれ、端子穴198e、198fが形成された直線部198c、198dを有している。   Referring to FIG. 17A, the wire fixing portion 197 includes leaf springs 197a and 197b and a mounting substrate 197g. The leaf springs 197a and 197b have linear portions 197c and 197d that face the pan shaft 12, respectively, similarly to the wire connecting portions 195b and 195c. Terminal holes 197e and 197f are formed at one ends of the straight portions 197c and 197d, respectively. Similarly, the wire fixing part 198 includes leaf springs 198a and 198b and a mounting substrate 198g. The leaf springs 198a and 198b have straight portions 198c and 198d formed with terminal holes 198e and 198f, respectively.

板ばね197a、197bが装着基板197gに接着固定され、また、板ばね198a、198bが装着基板198gに接着固定される。この状態で、図17(b)に示すように、装着基板197g、198gがフレーム11に装着される。   The leaf springs 197a and 197b are bonded and fixed to the mounting substrate 197g, and the leaf springs 198a and 198b are bonded and fixed to the mounting substrate 198g. In this state, the mounting boards 197g and 198g are mounted on the frame 11 as shown in FIG.

変更例2の構成とすれば、上記変更例1と略同様の効果が奏される。さらに、ばね性が優れる板ばね197a、197b、198a、198bに、ワイヤー19a〜19dが接続されているため、ワイヤー19a〜19dとワイヤー固定部197、198との接合部にかかる応力がより緩衝され得る。   If it is set as the structure of the modification 2, the effect similar to the said modification 1 is show | played. Furthermore, since the wires 19a to 19d are connected to the leaf springs 197a, 197b, 198a, and 198b having excellent spring properties, the stress applied to the joint portion between the wires 19a to 19d and the wire fixing portions 197 and 198 is further buffered. obtain.

なお、変更例2では、装着基板197g、198gにより、フレーム11に板ばね197a、197b、198a、198bが装着されたが、板ばね197a、197b、198a、198bが直接フレーム11に装着されても良い。   In the second modification, the leaf springs 197a, 197b, 198a, and 198b are attached to the frame 11 by the attachment substrates 197g and 198g. However, even if the leaf springs 197a, 197b, 198a, and 198b are directly attached to the frame 11. good.

また、ワイヤー固定部197、198は、導電性を有し、且つ、ばね性の優れる素材であれば、種々の素材から形成され得る。   The wire fixing portions 197 and 198 may be formed of various materials as long as they are conductive and have excellent spring properties.

<変更例3>
また、上記変更例1では、図15(a)、図15(b)に示すように、上側の端子穴154a〜154dを通る円の半径r5と、下側の端子穴195f、195g、196f、196gを通る円の半径r6が略同一とされたが、これに限られるものではない。パンシャフト12を中心とする同心円であれば、半径r5と半径r6は同一でなくても良い。
<Modification 3>
In the first modification, as shown in FIGS. 15A and 15B, the radius r5 of the circle passing through the upper terminal holes 154a to 154d and the lower terminal holes 195f, 195g, 196f, Although the radius r6 of the circle passing through 196g is substantially the same, this is not restrictive. The radius r5 and the radius r6 may not be the same as long as they are concentric circles centering on the pan shaft 12.

図18(a)は、変更例3にかかるワイヤー固定基板と端子穴の位置関係を示す模式図である。変更例3では、変更例1のようにワイヤー接続部195b、195c、196c、196bの端部がパンシャフト12に向かう構成において、半径r7、r8が調整されている。   FIG. 18A is a schematic diagram illustrating a positional relationship between the wire fixing substrate and the terminal holes according to the third modification. In the third modification, the radii r7 and r8 are adjusted in the configuration in which the ends of the wire connecting portions 195b, 195c, 196c, and 196b are directed to the pan shaft 12 as in the first modification.

図18(a)を参照して、下側の端子穴195fを通る円の半径r6は、上側の端子穴154a、154bを通る円の半径r5よりも小さくなるように構成されている。   Referring to FIG. 18A, the radius r6 of the circle passing through the lower terminal hole 195f is configured to be smaller than the radius r5 of the circle passing through the upper terminal holes 154a and 154b.

なお、下側の端子穴195fを通る円の半径r6が上側の端子穴154a、154bを通る円の半径r5よりも小さくなる構成は、請求項4に記載の構成の一例である。   The configuration in which the radius r6 of the circle passing through the lower terminal hole 195f is smaller than the radius r5 of the circle passing through the upper terminal holes 154a and 154b is an example of a configuration according to claim 4.

この場合、ミラー141がPan方向に回動されると、ワイヤー19a、19bの引っ張り方向が、ワイヤー接続部195bを撓ませる方向の成分を持つこととなる。すなわち、下側の端子穴195fが、上側の端子穴154a、154bよりも内側に位置付けられているため、ミラー141回動時のワイヤー19a、19bの引っ張り方向が、所定の回転範囲において外側を向き、このため、ワイヤー接続部195bがより撓み易くなる。これにより、ワイヤー19a、19bとワイヤー接続部195bとの接合部にかかる応力が、より効果的に緩衝され得る。   In this case, when the mirror 141 is rotated in the Pan direction, the pulling direction of the wires 19a and 19b has a component in a direction in which the wire connecting portion 195b is bent. That is, since the lower terminal hole 195f is positioned on the inner side of the upper terminal holes 154a and 154b, the pulling direction of the wires 19a and 19b when the mirror 141 rotates is directed outward in a predetermined rotation range. For this reason, the wire connection part 195b becomes easier to bend. Thereby, the stress concerning the junction part of wire 19a, 19b and the wire connection part 195b can be buffered more effectively.

したがって、上記変更例1のようにワイヤー接続部195b、195c、196b、196cの端部がパンシャフト12に向かうような構成においては、下側の端子穴195f、196fを通る円の半径r6が、上側の端子穴154a、154bを通る円の半径r5よりも小さくなるように構成されたが方がより望ましい。   Therefore, in the configuration in which the ends of the wire connecting portions 195b, 195c, 196b, and 196c are directed to the pan shaft 12 as in the first modification, the radius r6 of the circle passing through the lower terminal holes 195f and 196f is It is more desirable that the configuration is made to be smaller than the radius r5 of the circle passing through the upper terminal holes 154a and 154b.

なお、ワイヤー接続部がパンシャフト12に向かっていなくても、上記実施の形態のように、ワイヤー接続部191b、191c、192b、192cの端部が根元よりもパンシャフト12に近づく構成であれば、ミラー141の所定の角度範囲において、上記と同様の効果が奏され得る。ただし、この場合に上記効果が奏され得る角度範囲は、本変更例に比べて小さいものとなる。   In addition, even if the wire connection portion does not face the pan shaft 12, as long as the end portions of the wire connection portions 191 b, 191 c, 192 b, and 192 c are closer to the pan shaft 12 than the root, as in the above embodiment. In the predetermined angle range of the mirror 141, the same effect as described above can be obtained. However, in this case, the angle range in which the above effect can be achieved is smaller than that in the present modification.

<変更例4>
また、上記変更例1では、図15(a)、図15(b)に示すように、端部(直線部195h、195i、196h、196i)が外側からパンシャフト12に向かうようにワイヤー接続部195b、195c、196b、196cが構成されたが、端部がパンシャフト12から離れる方向に向かうようにワイヤー接続部が構成されても良い。
<Modification 4>
Moreover, in the said modification 1, as shown to Fig.15 (a) and FIG.15 (b), a wire connection part is set so that an edge part (straight part 195h, 195i, 196h, 196i) may go to the pan shaft 12 from an outer side. Although 195b, 195c, 196b, and 196c are configured, the wire connecting portion may be configured such that the end portion is directed in a direction away from the pan shaft 12.

図18(b)は、変更例4にかかるワイヤー固定基板と端子穴の位置関係を示す模式図である。   FIG. 18B is a schematic diagram illustrating a positional relationship between the wire fixing substrate and the terminal holes according to the fourth modification.

図18(b)を参照して、ワイヤー固定基板199eは、パンシャフト12付近に形成された鍔部11cによって固定されている。ワイヤー固定基板199eは、上記変更例1と同様に、ワイヤー接続部199fと、直線部199gと、端子穴199hとを備えている。鍔部11cは、端子穴154a、154bよりもパンシャフト12に近い位置に位置付けられている。下側の端子穴199hを通る円の半径r8は、上側の端子穴154a、154bを通る円の半径r7よりも大きくなるように構成されている。   Referring to FIG. 18B, the wire fixing substrate 199e is fixed by a flange portion 11c formed in the vicinity of the pan shaft 12. Similar to the first modification, the wire fixing substrate 199e includes a wire connection portion 199f, a straight portion 199g, and a terminal hole 199h. The flange portion 11c is positioned closer to the pan shaft 12 than the terminal holes 154a and 154b. The radius r8 of the circle passing through the lower terminal hole 199h is configured to be larger than the radius r7 of the circle passing through the upper terminal holes 154a and 154b.

なお、下側の端子穴199hを通る円の半径r8は、上側の端子穴154a、154bを通る円の半径r7よりも大きくなる構成は、請求項5に記載の構成の一例である。   The configuration in which the radius r8 of the circle passing through the lower terminal hole 199h is larger than the radius r7 of the circle passing through the upper terminal holes 154a and 154b is an example of the configuration according to claim 5.

この場合、ミラー141がPan方向に回動されると、ワイヤー19a、19bの引っ張り方向が内側を向き、このため、ワイヤー接続部199eがより撓み易くなる。これにより、ワイヤー19aとワイヤー接続部199eとの接合部にかかる応力が、より効果的に緩衝され得る。   In this case, when the mirror 141 is rotated in the Pan direction, the pulling direction of the wires 19a and 19b faces inward, and therefore the wire connecting portion 199e is more easily bent. Thereby, the stress concerning the junction part of the wire 19a and the wire connection part 199e can be buffered more effectively.

したがって、ワイヤー接続部199eの端部がパンシャフト12から離れる方向に向かうようにワイヤー接続部199eが構成される場合には、下側の端子穴199hを通る円の半径r8が、上側の端子穴154a、154bを通る円の半径r7よりも大きくなるように構成されることが望ましい。   Therefore, when the wire connection portion 199e is configured so that the end of the wire connection portion 199e is away from the pan shaft 12, the radius r8 of the circle passing through the lower terminal hole 199h is the upper terminal hole. It is desirable to be configured to be larger than the radius r7 of the circle passing through 154a, 154b.

<その他の変更例>
また、上記実施の形態では、ミラー141のPan方向の回動のために、ワイヤー19a〜19dの合計4本のワイヤーが用いられたが、ワイヤーの本数はこれに限られるものではなく、たとえば、片側に3本ずつの合計6本のワイヤーが用いられても良い。
<Other changes>
In the above embodiment, a total of four wires 19a to 19d are used for the rotation of the mirror 141 in the Pan direction, but the number of wires is not limited to this. For example, A total of six wires, three on each side, may be used.

また、上記実施の形態では、ワイヤー固定基板191、192は、それぞれ、ワイヤー接続部191b、191c、192b、192cの間に隙間を有するように形成されたが、ワイヤー19a〜19dは、それぞれ、別個のワイヤー固定基板に接合されても良い。   Moreover, in the said embodiment, although the wire fixing board | substrates 191 and 192 were formed so that it might respectively have a clearance gap between the wire connection parts 191b, 191c, 192b, and 192c, the wires 19a-19d were respectively separate. It may be joined to the wire fixing substrate.

さらに、上記実施の形態では、ミラー141がパンシャフト12の軸方向から所定の角度で傾いていたが、ミラー141が傾いていなくても良い。なお、上述のように、ミラー141がパンシャフト12の軸方向から傾いている方が、傾いていない場合よりもミラー141の振り角を大きくする必要があるため、本発明の効果がより顕著に奏される。   Further, in the above embodiment, the mirror 141 is inclined at a predetermined angle from the axial direction of the pan shaft 12, but the mirror 141 may not be inclined. As described above, when the mirror 141 is inclined from the axial direction of the pan shaft 12, it is necessary to make the swing angle of the mirror 141 larger than when the mirror 141 is not inclined. Played.

この他、本発明の実施の形態は、請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。   In addition, the embodiment of the present invention can be variously modified as appropriate within the scope of the technical idea shown in the claims.

1 … ミラーアクチュエータ
10 … インナーユニット(第1回動部)
12 … パンシャフト(第2回動部、第2回動軸)
15 … パンコイルユニット(第2回動部)
141 … ミラー
151 … パンコイル(ミラー駆動部)
161 … パンマグネット(ミラー駆動部)
171、181 … チルトマグネット(ミラー駆動部)
19a〜19d … ワイヤー(線状弾性部材)
191、192、195、196 … ワイヤー固定基板(弾性部)
197、198 … ワイヤー固定部(弾性部)
199a〜199d … ワイヤー固定基板(弾性部)
199e ワイヤー固定基板(弾性部)
20 … アウターユニット(ベース)
25、26 … チルトシャフト(第1回動軸)
221、231 … チルトコイル(ミラー駆動部)
310 … レーザ光源
350 … 受光レンズ(受光部)
370 … 光検出器(受光部)
506 … DSP(検出部)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mirror actuator 10 ... Inner unit (1st rotation part)
12 ... Pan shaft (second rotating part, second rotating shaft)
15 ... Pan coil unit (second rotating part)
141 ... Mirror 151 ... Pan coil (mirror drive unit)
161: Pan magnet (mirror drive unit)
171, 181 ... Tilt magnet (mirror drive unit)
19a-19d ... Wire (Linear elastic member)
191, 192, 195, 196... Wire fixing substrate (elastic portion)
197, 198 ... Wire fixing part (elastic part)
199a to 199d: Wire fixing substrate (elastic portion)
199e Wire fixing substrate (elastic part)
20 ... Outer unit (base)
25, 26 ... Tilt shaft (first rotation axis)
221, 231 ... Tilt coil (mirror drive unit)
310 ... Laser light source 350 ... Light receiving lens (light receiving part)
370 ... Photodetector (light receiving part)
506 ... DSP (detection unit)

Claims (8)

ベースと、
第1回動軸について回動可能なように前記ベースに支持された第1回動部と、
前記第1回動軸に垂直な第2回動軸について回動可能なように前記第1回動部に支持された第2回動部と、
前記第2回動部に配されたミラーと、
前記第1回動部と第2回動部を回動させるミラー駆動部と、
前記第2回動軸に並ぶように配置され、前記第2回動部と前記第1回動部とを連結する複数の線状弾性部材とを備え、
前記複数の線状弾性部材の一端が、それぞれ、前記第2回動軸を中心とする第1の円上に略並ぶ位置において、前記第1回動部に固定され、前記複数の線状弾性部材の他端が、それぞれ、前記第2回動軸を中心とする第2の円上に略並ぶ位置において、前記第2回動部に固定されている、
ことを特徴とするミラーアクチュエータ。
Base and
A first rotation part supported by the base so as to be rotatable about a first rotation axis;
A second rotation part supported by the first rotation part so as to be rotatable about a second rotation axis perpendicular to the first rotation axis;
A mirror disposed on the second rotating part;
A mirror driving unit for rotating the first rotating unit and the second rotating unit;
A plurality of linear elastic members arranged so as to be aligned with the second rotation shaft and connecting the second rotation portion and the first rotation portion;
One end of each of the plurality of linear elastic members is fixed to the first rotating portion at a position substantially aligned on a first circle centered on the second rotating shaft, and the plurality of linear elastic members The other ends of the members are respectively fixed to the second rotating portion at positions approximately lined up on a second circle around the second rotating shaft.
A mirror actuator characterized by that.
請求項1に記載のミラーアクチュエータにおいて、
前記線状弾性部材の前記一端は、少なくとも前記第2回動軸に平行に撓み得る弾性部に固定されている、
ことを特徴とするミラーアクチュエータ。
The mirror actuator according to claim 1, wherein
The one end of the linear elastic member is fixed to an elastic portion that can be bent in parallel to at least the second rotation axis.
A mirror actuator characterized by that.
請求項2に記載のミラーアクチュエータにおいて、
前記弾性部は、端部が前記第1の円の径方向に沿うように延びており、当該端部に前記線状弾性部材の前記一端が固定されている、
ことを特徴とするミラーアクチュエータ。
The mirror actuator according to claim 2,
The elastic portion extends such that an end portion is along the radial direction of the first circle, and the one end of the linear elastic member is fixed to the end portion.
A mirror actuator characterized by that.
請求項3に記載のミラーアクチュエータにおいて、
前記弾性部の前記端部は、前記第2回動軸に向かって延びており、
前記第1の円の径が前記第2の円の径よりも小さくなっている、
ことを特徴とするミラーアクチュエータ。
The mirror actuator according to claim 3, wherein
The end portion of the elastic portion extends toward the second rotation shaft,
The diameter of the first circle is smaller than the diameter of the second circle;
A mirror actuator characterized by that.
請求項3に記載のミラーアクチュエータにおいて、
前記弾性部の前記端部は、前記第2回動軸から離れる方向に延びており、
前記第1の円の径が前記第2の円の径よりも大きくなっている、
ことを特徴とするミラーアクチュエータ。
The mirror actuator according to claim 3, wherein
The end of the elastic portion extends in a direction away from the second rotation shaft,
The diameter of the first circle is larger than the diameter of the second circle;
A mirror actuator characterized by that.
請求項2ないし5の何れか一項に記載のミラーアクチュエータにおいて、
前記複数の線状弾性部材に対して、それぞれ個別に、複数の前記弾性部が設けられている、
ことを特徴とするミラーアクチュエータ。
The mirror actuator according to any one of claims 2 to 5,
For each of the plurality of linear elastic members, a plurality of the elastic portions are individually provided.
A mirror actuator characterized by that.
請求項1ないし6の何れか一項に記載のミラーアクチュエータと、
前記ミラーアクチュエータのミラーにレーザ光を供給するレーザ光源と、を備えることを特徴とするビーム照射装置。
A mirror actuator according to any one of claims 1 to 6;
And a laser light source for supplying a laser beam to the mirror of the mirror actuator.
請求項1ないし6の何れか一項に記載のミラーアクチュエータと、
前記ミラーアクチュエータのミラーにレーザ光を供給するレーザ光源と、
目標領域から反射された前記レーザ光を受光する受光部と、
前記受光部からの出力に基づき前記目標領域における物体を検出する検出部と、
を備える、
ことを特徴とするレーザレーダ。
A mirror actuator according to any one of claims 1 to 6;
A laser light source for supplying laser light to the mirror of the mirror actuator;
A light receiving portion for receiving the laser light reflected from the target area;
A detection unit for detecting an object in the target region based on an output from the light receiving unit;
Comprising
A laser radar characterized by that.
JP2015529323A 2013-07-29 2014-02-20 Mirror actuator, beam irradiation device and laser radar Expired - Fee Related JP6182740B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013157155 2013-07-29
JP2013157155 2013-07-29
PCT/JP2014/000872 WO2015015670A1 (en) 2013-07-29 2014-02-20 Mirror actuator, beam irradiator and laser radar

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2015015670A1 JPWO2015015670A1 (en) 2017-03-02
JP6182740B2 true JP6182740B2 (en) 2017-08-23

Family

ID=52431236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015529323A Expired - Fee Related JP6182740B2 (en) 2013-07-29 2014-02-20 Mirror actuator, beam irradiation device and laser radar

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6182740B2 (en)
WO (1) WO2015015670A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114488463A (en) * 2020-11-11 2022-05-13 三星电机株式会社 Optical path changing module and camera module

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012145905A (en) * 2010-12-24 2012-08-02 Sanyo Electric Co Ltd Mirror actuator and beam irradiation device
WO2013080626A1 (en) * 2011-11-30 2013-06-06 三洋電機株式会社 Mirror actuator, beam irradiation device, and laser radar

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114488463A (en) * 2020-11-11 2022-05-13 三星电机株式会社 Optical path changing module and camera module
KR20220064094A (en) * 2020-11-11 2022-05-18 삼성전기주식회사 Optical path change module and camera module having the same
KR102505438B1 (en) * 2020-11-11 2023-03-03 삼성전기주식회사 Optical path change module and camera module having the same
US11683571B2 (en) 2020-11-11 2023-06-20 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Optical path change module and camera module

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2015015670A1 (en) 2017-03-02
WO2015015670A1 (en) 2015-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012154806A (en) Laser radar and photoreceiver
US9201238B2 (en) Optical scanning device
JP2012154642A (en) Laser radar and photoreceiver
WO2013080625A1 (en) Mirror actuator, beam irradiation device, and laser radar
JP2014020889A (en) Object detection device
JP2015125109A (en) Laser radar and beam irradiation device
US20100118363A1 (en) Optical scanning sensor
JP6182740B2 (en) Mirror actuator, beam irradiation device and laser radar
JP2014145671A (en) Laser radar
US20100321751A1 (en) Mirror actuator and beam irradiation device
JP2013130422A (en) Laser radar
CN116819493A (en) Optical component driving mechanism
WO2013080626A1 (en) Mirror actuator, beam irradiation device, and laser radar
JP2013130531A (en) Laser radar
US7324412B2 (en) Actuator using focusing-substrate
US8537448B2 (en) Mirror actuator and beam irradiation device
EP2710593B1 (en) Suspension system for an optical pickup assembly
JP4619180B2 (en) Optical scanning actuator
JP2012141191A (en) Laser radar
WO2012165138A1 (en) Mirror actuator and beam irradiation device
WO2014174734A1 (en) Beam irradiator, laser radar, and mirror actuator
US7336567B2 (en) Optical head device having an objective lens holder supported by composite wires and single wires
JP2000098278A (en) Optical scanner
JP7035558B2 (en) Rider device
JP2004170499A (en) Deflection angle detecting device, and device and system for optical deflection equipped with the same

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170613

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170626

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6182740

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees