JP6181108B2 - 組立装置および組立方法 - Google Patents

Description

本発明は、パッケージに極小部品を接着して実装する組立装置および組立方法に関する。

従来、水晶振動子においては、パッケージ（部品容器）の所定位置に導電性接着材を供給し、電極を形成した素子片（水晶片）を実装、固着することで電極とパッケージの導電パターンとを電気的に接続している。

一例として、水晶振動子の組立装置は、導電性接着材の供給（塗布）ステージと、水晶片の実装ステージを有し、供給ステージではテーブル上に配置したパッケージに対して、導電性接着材を供給する。具体的には、パッケージにディスペンサーのノズルを差し込み、導電性接着材を供給し、次のパッケージへノズルを移動させて導電性接着材を供給し、これを繰り返して連続してパッケージに対して導電性接着材の供給を行う。その後、実装ステージにおいて、個々のパッケージに順次、水晶片を実装し、導電性接着材にてパッケージに固着する（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。

特開２０１１−９１６９５号公報 特開２００４−１５７９２号公報

しかしながら、現在では電子部品の小型化に伴って水晶片およびこれを実装するパッケージは極小化が進み、導電性接着材の塗布（供給）が困難となっており、具体的には、以下の様々な問題が生じている。

第一には、導電性接着材をパッケージに供給する際、ディスペンサーのノズル（又はニードル）がパッケージ内壁に接触し、供給位置の位置ずれや、供給量（塗布量）のばらつきが生じてしまう。このような問題を解決するために、ノズル（またはニードル）をパッケージ内壁（側壁および底面）に対して傾斜するように差し込み、導電性接着材を供給する手法も採用されているが、水晶片およびパッケージの極小化がますます進むと、この手法にも限界がある。導電性接着材の供給位置の位置ずれや供給量のばらつきは、素子がある程度の大きさの場合には影響が少ないが、素子が極小の場合には、電極間がショートしやすくなり、不良素子が増加する問題となる。

第二に、それぞれのパッケージには形状誤差（底面の歪み）が生じており、個々のパッケージの底面、すなわち導電性接着材の塗布面の位置のばらつきによって、導電性接着材の塗布量がばらついてしまう。このため、パッケージに導電性接着材を塗布する際には、パッケージの形状誤差に応じてその塗布量を高精度で制御することが必要となってきた。

第三に、従来のように、供給ステージで複数のパッケージに導電性接着材を供給した後、実装ステージで素子を個々のパッケージに実装する方法では、素子を実装する際には、塗布からある程度の時間が経過することが避けられなかった。この場合も、塗布量がある程度多ければ、時間経過による影響は少ないが、素子が小さく、導電性接着材の供給量が少ない場合には特に、塗布した導電性接着材が素子の固着前に乾燥してしまう問題があった。

第四に、パッケージに導電性接着材を供給した後、素子を実装している途中でラインが長時間停止した場合には、素子が実装されていないパッケージでは導電性接着材が乾燥してしまうため、これらを廃棄せざるを得ず、廃棄パッケージが増加する問題もあった。

なお、上記の問題は、水晶振動子に限らず、水晶振動子以外の圧電素子（ピエゾ素子）やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子などをパッケージや基板に接着材によって実装・固着する場合も同様であり、極小の電子部品の組立装置においてさらなる改良が求められていた。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、極小の素子であっても導電性接着材の供給が可能であり、供給位置や供給量の高精度な制御を可能とすると共に、作業中の導電性接着材の乾燥を防いで廃棄部品（パッケージ）を最小限に抑えることが可能な組立装置および組立方法を提供することを目的とする。

（１）本発明の組立装置は、電子部品を搬送する搬送手段と、前記電子部品の素子を保持する保持手段と、接着材を塗布する塗布手段と、を備え、前記素子を実装部材に実装して前記電子部品を組み立てる組立装置であって、前記塗布手段は、前記保持手段が保持する前記素子に前記接着材を直接塗布し、前記搬送手段は、前記接着材が塗布された前記素子が対応する前記実装部材の上方に移動するように前記素子または前記実装部材を搬送する、ことを特徴とする組立装置である。

（２）また、前記素子は、水晶片、圧電素子、ＭＥＭＳ素子のいずれかである、ことを特徴とする上記（１）に記載の組立装置である。

（３）また、前記保持手段は、前記素子を実装時の上面側から保持し、前記塗布手段は、前記素子の実装時の下面側に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記（１）または（２）に記載の組立装置である。

（４）また、前記保持手段は、前記接着材を塗布する前の前記素子を、実装時の下面側が上方となるように上下反転して前記素子を保持し、前記塗布手段は、前記素子の上方から該素子の実装時の下面側に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記（３）に記載の組立装置である。

（５）また、前記搬送手段は、回転するターレットと、該ターレットの外周に上下反転可能に設けられた前記保持手段と、を有する、ことを特徴とする上記（１）から（４）のいずれかに記載の組立装置である。

（６）また、前記保持手段は、前記接着材を塗布する前の前記素子を、実装時の上面側が上方となるように保持し、前記塗布手段は、前記素子の下方から該素子の実装時の下面側に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記（３）に記載の組立装置である。

（７）また、前記塗布手段は、ディスペンサーである、ことを特徴とする上記（１）から（６）のいずれかに記載の組立装置である。

（８）また、前記接着材は、ペースト状あるいは液状の接着材である、ことを特徴とする上記（１）から（７）のいずれかに記載の組立装置である。

（９）また、前記保持手段は、前記接着材が塗布された前記素子を実装時の上面側が上方となるように保持して前記実装部材と接着する、ことを特徴とする上記（１）から（８）のいずれかに記載の組立装置である。

（１０）また、実装前の前記実装部材を撮像する実装部材用のカメラと、実装前の前記素子を撮像する素子用のカメラと、前記実装部材用のカメラ及び前記素子用のカメラの撮像結果に基づいて、前記実装部材及び前記素子の相対位置ずれ量を導出する解析ユニットと、前記解析ユニットの導出結果に基づいて、前記素子および前記実装部材のすくなくともいずれかの位置を調整する位置調整ユニットと、を備える、ことを特徴とする上記（１）から（９）のいずれかに記載の組立装置である。

（１１）また、前記塗布手段は、前記素子の下面に対して垂直方向に相対移動して前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記（１）から（１０）のいずれかに記載の組立装置である。

（１２）また、前記素子は、平面のサイズが１ｍｍ角以下である、ことを特徴とする上記（１）から（１１）のいずれかに記載の組立装置である。

（１３）また、前記実装部材は、実装面のサイズが１ｍｍ角以下である、ことを特徴とする上記（１）から（１２）のいずれかに記載の組立装置である。

（１４）また、本発明は、電子部品の素子を実装部材に実装して前記電子部品を組み立てる組立方法であって、前記素子に接着材を直接塗布し、前記前記接着材が塗布された前記素子を前記実装部材と位置合わせして接着する、ことを特徴とする組立方法である。

（１５）また、前記素子は、水晶片、圧電素子、ＭＥＭＳ素子のいずれかである、ことを特徴とする上記（１４）に記載の組立方法である。

（１６）また、前記素子を実装時の上面側から保持し、前記素子の実装時の下面側に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記（１４）または（１５）に記載の組立方法である。

（１７）また、前記接着材を塗布する前の前記素子を実装時の上面側から保持し、前記素子を上下反転させ、前記素子の上方から前記素子の実装時の下面側に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記（１４）から（１６）のいずれかに記載の組立方法である。

（１８）また、前記塗布手段は、平面視において前記素子の端部から前記接着材の少なくとも一部がはみ出すように前記素子に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記（１）から（１３）のいずれかに記載の組立装置である。

（１９）また、前記塗布手段は吐出部付近の外形がテーパー状のノズルを有し、前記塗布手段は平面視においてノズル吐出孔の径方向の一部が前記素子の端部からはみ出る位置において前記素子に前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記（１）から（１３）および（１８）のいずれかに記載の組立装置である。

（２０）また、前記ノズル吐出孔の径は、０．２ｍｍ以下である、ことを特徴とする上記（１９）に記載の組立装置である。

これにより、既存の供給ノズル（精密ノズル）を用いた場合であっても、素子の極微小な塗布領域（電極）のサイズに対して余剰な接着材を、素子の外側に供給させることができる。従って、実装面上において塗布領域からはみ出した接着材が互いに接触することを防止でき、電極間のショートなどの不良の発生を防止できる。

（２１）また、前記塗布手段は、前記素子の１つの塗布領域に対して１ｃｃ未満の前記接着材を塗布する、ことを特徴とする上記（１）から（１３）、（１８）から（２０）のいずれかに記載の組立装置である。

（２２）また、前記素子の平面のサイズは、短辺が０．４ｍｍ以下であり、長辺が０．６ｍｍ以下である、ことを特徴とする上記（１）から（１３）、（１８）から（２１）のいずれかに記載の組立装置である。

（２３）また、前記塗布手段は、膜状接着材が形成されるテーブルと、該テーブルの下方から上方に向かって貫通する塗布針とを有し、前記膜状接着材が形成された前記テーブルを前記塗布針が貫通し、前記テーブルの上方に保持された前記素子と接触することで、前記素子に前記接着材を転写する、ことを特徴とする上記（１）〜（３）、（６）のいずれかに記載の組立装置である。

（２４）また、前記接着材は、平面視において前記素子の端部から少なくとも一部がはみ出すように前記素子に塗布される、ことを特徴とする上記（１４）から（１７）のいずれかに記載の組立方法である。

これにより、既存の供給ノズル（精密ノズル）を用いた場合であっても、素子の極微小な塗布領域（電極）のサイズに対して余剰な接着材を、素子の外側に供給させることができる。従って、実装面上において塗布領域からはみ出した接着材が互いに接触することを防止でき、電極間のショートなどの不良の発生を防止できる。

（２５）また、前記接着材は、前記素子の実装時の下面側から側面側にわたって塗布される、ことを特徴とする上記（１４）から（１７）および（２４）のいずれかに記載の組立方法である。

（２６）また、前記接着材は、前記素子の１つの塗布領域に対して１ｃｃ未満の量が塗布される、ことを特徴とする（１４）から（１７）、（２４）および（２５）のいずれかに記載の組立方法である。

（２７）また、前記素子の平面のサイズは、短辺が０．４ｍｍ以下であり、長辺が０．６ｍｍ以下である、ことを特徴とする上記（１４）から（１７）、（２４）から（２６）のいずれかに記載の組立方法である。

本発明の組立装置よれば、極小の素子であっても導電性接着材の供給が可能であり、供給位置や供給量の高精度な制御を可能とすると共に、作業中の導電性接着材の乾燥を防いで廃棄部品（パッケージ）を最小限に抑えることができるという優れた効果を奏し得る。

また、既存の供給ノズル（精密ノズル）を用いた場合であっても、素子の極微小な塗布領域（電極）のサイズに対して余剰な接着材を、素子の外側に供給させることができる。従って、実装面上において塗布領域からはみ出した接着材が互いに接触することを防止でき、電極間のショートなどの不良の発生を防止できる。

（ａ）本発明の第１実施形態に係る組立装置の全体構成を示す上面図である。（ｂ）本発明の第１実施形態に係る組立装置の素子保持機構の正面図である。（ｃ）本発明の第１実施形態に係る組立装置の素子保持機構の側面図である。 本発明の第１実施形態に係る組立装置の動作を示す図であり、（ａ）素子供給装置を示す上面図であり、（ｂ）素子保持機構の正面図であり、（ｃ）、（ｄ）素子保持機構の正面図および側面図であり、（ｅ）素子保持機構の正面図である （ａ）本発明の実施形態に係る塗布装置の側面図である。（ｂ）、（ｃ）導電性接着材が塗布された素子を示す平面図である。 本発明の第２実施形態に係る組立装置の全体構成を示す正面図である。 本発明の第２実施形態に係る組立装置の全体構成を示す側面図である。 本発明の第２実施形態に係る組立装置の全体構成を示す平面図（上面図）である。 本発明の第２実施形態の姿勢取得手段の構成を示す図である。 本発明の第２実施形態の、組立装置における画像信号等の流れを説明する概略図である。 （ａ）搭載領域に搬送された素子を撮像した画像を示す概略図である。（ｂ）搭載領域で待機する実装部材を撮像した画像を示す概略図である。 本発明の第２実施形態の組立装置の動作を説明する上面図である。 本発明の第３実施形態の塗布装置を示す側面図である。 本発明の第４実施形態について説明する図であり、（ａ）供給ノズルによる一般的な接着材の供給方法を示す上面図であり、（ｂ）供給ノズルによる一般的な接着材の供給方法を示す側面図である。 （ａ）本発明の第４実施形態による一般的な接着材の供給方法を示す上面図であり、（ｂ）、（ｃ）側面図である。 本発明の第４実施形態の供給ノズルによる接着材の供給方法を示す側面図である。 供給ニードルと供給ノズルによる接着材の供給方法について説明する側面図である。 本発明の第４実施形態の供給ノズルを示す側断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。なお以下の例では、素子（水晶片）を実装部材（パッケージ）に実装して水晶振動子を製造する組立装置について、説明する。

＜第１実施形態＞

まず、図１を用いて、本発明の第１実施形態に係る組立装置１の全体構成について説明する。図１（ａ）は組立装置の主要部を示す上面図である。図１（ｂ）は、素子供給装置２の一部をＹ方向（図１（ａ）下方側）から視た正面図であり、図１（ｃ）は、素子供給装置２の一部をＸ方向（図１（ａ）左方側）から視た側面図である。なお、各図において、一部の構成を適宜省略して、図面を簡略化する。

図１に示すように、組立装置１は、電子部品（ここでは、水晶振動子）の素子（ここでは、水晶片）１０を供給する素子供給装置２と、電子部品を搬送する搬送装置３と、実装部材（ここでは、上部が開放された箱状のセラミックパッケージ）２０を供給する実装部材供給装置５と、素子１０に導電性接着材Ｎを塗布（供給）する塗布装置６と、実装部材２０の姿勢情報を取得する姿勢情報取得手段１１と、解析ユニット１２と、位置調整ユニット１３とを有し、素子１０を実装部材２０に実装して電子部品を組み立てる装置である。また、図示および詳細な説明は省略するが、組立装置１は、組立装置１全体を制御する中央制御装置、組立中および組立後の素子１０、実装部材２０および組立後の電子部品の状態を検査する各種検査装置、各種検査装置で不良と判定された電子部品を廃棄する廃棄手段を備えている。

なお、本実施形態の素子１０は、平面のサイズが１ｍｍ角以下（１ｍｍ以下×１ｍｍ以下）であり、実装部材２０は、実装面のサイズが１ｍｍ角以下（１ｍｍ以下×１ｍｍ以下）である。

実装部材供給装置５は、実装前の複数の実装部材２０が配置される実装部材用トレー５１から実装部材２０を一つずつ取り出して、搬送装置３に供給する。なお、実装部材供給装置５から搬送装置３への実装部材２０の移送は、搬送装置３に進入および退出する（図１（ａ）のＹ方向に移動する）搬送アーム５１Ａによって行われる。また、この例に限らず、実装部材２０が整列配置された整列トレーを用いて、実装部材２０を供給したり、テーブル上に自由に実装部材２０がばらまかれた状態の供給テーブルから、画像認識によって、個々の実装部材２０をピックアップするような構造であっても良い。

搬送装置３は、鉛直軸（図１のＺ方向の軸）回りに回転する円盤状の回転テーブル（ターレット）３１と、その外周に周方向に配置される部品保持機構３２を有する。回転テーブル３１にはその周方向に沿って、実装部材２０が供給される供給領域３１１と、実装部材２０の姿勢情報を取得する姿勢情報取得領域３１２と、素子１０を実装部材２０に実装する搭載（実装）領域３１３と、組立後の電子部品（素子１０と実装部材２０）を回収する回収領域３１４とが設定されており、供給領域３１１において実装部材供給装置５から１個ずつ供給される実装部材２０を搭載領域３１３まで搬送し、搭載領域３１３において素子１０を実装部材２０に実装して組立後の電子部品を回収領域３１４で回収する。

部品保持機構３２は例えば不図示の吸着ノズルを有しており、吸着ノズルの先端部には負圧発生孔３２１が形成されており、吸着ノズルは、この負圧発生孔３２１に印加される負圧により、供給領域３１１において実装部材供給装置５から供給された実装部材２０を吸引保持する。回転テーブル３１は、不図示のモータによって回転自在となっており、これにより、回転テーブル３１に配置される部品保持機構３２の回転移動が可能になっている。本実施形態では、回転テーブル３１に対して、周方向に１６個の部品保持機構３２が配置されているが、少なくとも３つ以上備えることが好ましい。より望ましくは５つ以上備えるようにする。

なお、本実施形態では、搬送装置３の構造として、回転テーブル３１によるターレット機構を例示するが、本発明はこれに限定されず、例えば直動レール上を往復運動するような直動機構を利用しても良い。

姿勢情報取得手段１１は、実装部材２０の搬送経路上の、姿勢情報取得領域３１２のＺ方向上方に配置されたカメラであり、実装前の実装部材２０を撮像する。解析ユニット１２は、姿勢情報取得手段（カメラ）１１の撮像結果に基づいて、搬送装置３で搬送される実装部材２０と、当該実装部材２０に実装されるべく素子保持機構２１で保持される素子１０との相対位置ずれ量を導出する。また位置調整ユニット１３は、解析ユニット１２の導出結果に基づいて、素子保持機構２１で保持される素子１０の位置を調整する。

素子供給装置２は、素子保持機構２１と、素子保持機構駆動部２４を有し、実装前の複数の素子１０が配置される素子用トレー２２から素子１０を取り出して（ピックアップして）、搭載領域３１３に搬送された実装部材２０の上方に供給し、実装部材２０と素子１０を接着する。

素子保持機構駆動部２４は、素子保持機構２１を同図（ａ）、（ｂ）に示すように、鉛直軸方向（Ｚ方向）、水平軸方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動自在に保持する。素子保持機構２１は、同図（ｃ）に示すようにＸ方向に伸びる回転軸Ｒを中心として回動可能であるとともに鉛直軸周りに（θ方向に）回動可能な吸着ノズル２５と、吸着ノズル２５と共にＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能なカメラ２６を備える。吸着ノズル２５およびカメラ２６も素子保持機構駆動部２４によって駆動される。

塗布装置６は、素子保持機構２１の移動経路に並んで回転テーブル３１の搭載領域３１３の近傍に配置され、素子保持機構２１が保持する素子１０に導電性接着材（例えば、銀ペーストなど）を直接、塗布する。

図２は、素子供給装置２の動作を示す図であり、同図（ａ）が素子供給装置２の全体の上面図であり、同図では移動する１つの素子保持機構２１の４つのタイミングにおける位置を示している。また同図（ｂ）が第１の領域２０１における素子保持機構２１を図２（ａ）の下方側のＹ方向から視た正面図であり、同図（ｃ）左図が第２の領域２０２における素子保持機構２１および固定カメラ２３を図２（ａ）の左方側のＸ方向から視た側面図であり、同図（ｃ）右図が図２（ａ）の下方側のＹ方向から視た正面図である。また、同図（ｄ）左図が第３の領域２０３における素子保持機構２１および塗布装置６を図２（ａ）の下方側のＹ方向から視た正面図であり、同図（ｄ）右図が図２（ａ）の左方側のＸ方向から視た側面図である。また同図（ｅ）が第４の領域２０４における素子保持機構２１および部品保持機構３２を図２（ａ）の下方側のＹ方向から視た正面図である。

同図（ａ）に示すように、素子供給装置２はＸ方向の移動経路に沿って、素子１０をピックアップする素子保持領域（第１の領域）２０１と、素子１０の姿勢情報を取得する素子姿勢情報取得領域（第２の領域）２０２と、素子１０に導電性接着材を塗布する塗布領域（第３の領域）２０３と、素子１０を実装部材２０に実装する搭載（実装）領域（第４の領域）２０４とが設定されている。なお、素子供給装置２における搭載領域２０４は、搬送装置２における搭載領域３１３と一致する。

同図（ｂ）に示すように、素子保持領域２０１において素子保持機構駆動部２４は、素子保持機構２１を水平方向（図２（ａ）のＸ，Ｙ方向）に移動して、カメラ２６によって保持対象の素子１０を特定する（左図）。その後、素子保持機構２１を水平方向に僅かに移動し、吸着ノズル２５を保持対象の素子１０の上方に配置する。さらに素子保持機構駆動部２４は、吸着ノズル２５を鉛直方向（図２（ａ）のＺ方向）に移動させ、また鉛直軸周りのθ方向に回転させて、実装前の複数の素子１０が配置される素子用トレー２２から素子１０を１個ずつ取り出す（右図）。

同図（ｃ）に示すように、素子保持機構駆動部２４は、素子保持機構２１を素子姿勢情報取得領域（第２の領域）２０２に移動させながら、吸着ノズル２５の向きを鉛直方向の上下に反転させる。すなわち、同図（ｃ）左図の破線で示すように先端が鉛直方向の下方を向いている吸着ノズル２５を回転軸Ｒを中心としてα方向に回転し、先端が鉛直方向の上方に向くように略１８０°反転させる。

素子１０は、同図（ｂ）の素子保持領域２０１においては実装時の上面が上方となるように素子用トレー２２に配置されており、素子保持機構２１は、吸着ノズル２５によって素子１０を上方（実装時の上面側）から吸着保持する。そして同図（ｃ）に示す素子姿勢情報取得領域２０２では、素子１０の実装時の下面側が鉛直方向上方に向いた状態で保持される。

素子姿勢情報取得領域２０２には、固定カメラ２３が配置されており、素子保持機構駆動部２４は、素子保持機構２１を固定カメラ２３の直下まで移動する。そして固定カメラ２３によって素子１０の姿勢情報を取得する。素子１０の姿勢情報と、搬送装置３の実装部材２０の姿勢情報に基づき両者の相対位置ずれ量が導出され、その導出結果に基づいて素子保持機構２１の位置が調整される（同図（ｃ）右図）。

同図（ｄ）に示すように、塗布領域２０３では、素子保持機構駆動部２４は、素子保持機構２１を移動させて同図（ｂ）と同様に素子保持機構２１のカメラ２６によって塗布装置６の供給ノズル６１との位置合わせを行い（左図）、塗布装置６によって素子１０に導電性接着材を塗布する。その後、素子保持機構駆動部２４は、吸着ノズル２５を回転軸Ｒを中心としてβ方向に回転し、素子１０の上下を再び略１８０°回転させる（右図）。

同図（ｅ）に示すように、搭載領域２０４では、素子保持機構駆動部２４は、素子保持機構２１を移動し、カメラ２６によって部品保持機構３２が保持する実装部材２０との位置合わせを行い（左図）、吸着ノズル２５を上下左右に移動させて実装部材２０と素子１０を接着し、実装する（右図）。

素子保持機構２１（吸着ノズル２５）の移動構造には様々なものが採用できるが、例えば、上下左右方向はエアーシリンダ等によって移動させることができ、また、回転方向はモータ等を利用することができる。この他にも例えば、上下、左右方向は、ねじ軸とナットによるボールねじ機構やラックアンドピニオン機構を用いても良い。

図３を参照して、塗布装置６および導電性接着材Ｎの塗布位置について説明する。図３（ａ）は塗布装置６の主要部を示す側面図であり、図３（ｂ）、（ｃ）は、導電性接着材Ｎの塗布位置を示す、素子１０の下面図である。

塗布装置６は、導電性接着材Ｎを所定量供給可能な供給ノズル６１を備えたディスペンサーであり、素子１０の上方から、素子１０の実装時の下面側に導電性接着材Ｎを直接塗布する。塗布装置６は、素子１０上に形成された２つの電極１１，１２と供給ノズル６１との位置合わせをそれぞれ行い、供給ノズル６１を下降させて素子１０に導電性接着材Ｎを塗布（供給）する。本実施形態では、塗布装置６は固定されており、素子１０を保持する吸着ノズル２５が、素子保持機構駆動部２４によってＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向（およびθ方向）に移動されて塗布装置６との位置合わせを行う構成であるが、塗布装置６（供給ノズル６１）が駆動手段によって破線矢印の如く、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向（およびθ方向）に移動可能である構成としてもよい。

同図（ｂ）、（ｃ）に示すように、本実施形態の素子１０は水晶振動子を構成する水晶片であり、その表面には薄膜金属層による電極１１，１２が形成されている。電極１１、１２は、同図（ｂ）に示すように素子（水晶片）１０の１辺の両端に形成される場合と、同図（ｃ）に示すように素子（水晶片）１０の対向する２辺の略中央部にそれぞれ１つずつ形成される場合がある。導電性接着材Ｎは、２つの電極１１，１２上にそれぞれ１箇所ずつ塗布される。なお、二点鎖線は実装部材２０を示す。

＜組立装置の動作＞

次に、組立装置１の動作について再び図１から図３を参照して説明する。

まず、実装部材供給装置５は、実装前の複数の実装部材２０が配置される実装部材用トレー５１（図１参照）から搬送アーム５１Ａによって一つずつ実装部材２０を取り出して、搬送装置３の供給領域３１１において部品保持機構３２に供給する。本実施形態の実装部材２０は上方が開口された箱状体であり、開口部が上方となるように、部品保持機構３２に供給される。部品保持機構３２は、吸着孔３２１によって実装部材２０を吸引、保持する。

回転テーブル３１の回転に伴って、部品保持機構３２で保持された実装部材２０は、ここでは反時計回りに回転搬送される。実装部材２０は、姿勢情報取得領域（以下、撮像領域）３１２においてカメラ１１によって撮像される。撮像結果は、実装部材２０の姿勢及び位置情報として解析ユニット１２に送信される。

素子用トレー２２には、実装時の上面が上方になるように複数の素子１０が配置されている。素子供給装置２の素子保持機構駆動部２４は、素子保持領域２０１に素子保持機構２１（吸着ノズル２５）を移動させ（図２（ａ））、カメラ２６により位置合わせを行い、素子１０の上方から素子１０をピックアップする（図２（ｂ））。

その後、素子保持機構駆動部２４は、吸着ノズル２５の上下を反転させながら、素子姿勢情報取得領域２０２に素子保持機構２１（吸着ノズル２５）を移動させ（図２（ａ））、固定カメラ２３によって素子１０の姿勢情報を取得する（図２（ｃ））。素子１０の姿勢情報１０は、解析ユニット１２（図１（ａ）参照）に送信され、対応する実装部材２０との相対位置ずれ量が導出される。その導出結果に基づき、位置調整ユニット１３が素子保持機構駆動部２４を制御し、吸着ノズル２５をＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動させて素子１０の位置および姿勢を調整する。

その後、素子保持機構駆動部２４は、塗布領域２０３に素子保持機構２１（吸着ノズル２５）を移動させる（図２（ａ））。塗布領域２０３では、素子保持機構２１のカメラ２６によって、素子１０の電極１１と塗布装置６（供給ノズル６１）との位置合わせを行い、供給ノズル６１の直下に素子１０を近接させて素子１０の電極１１に導電性接着材Ｎを塗布（供給）する（図２（ｄ）、図３）。引き続き、素子１０の電極１２と供給ノズル６１との位置合わせを行い、素子１０の電極１２に導電性接着材Ｎを塗布（供給）する。

導電性接着材Ｎが塗布されると、素子保持機構駆動部２４は、素子保持機構２１をさらにＸ方向（（図２（ａ）ではＸ方向右側）に移動させる。また、素子保持機構駆動部２４は、搭載領域２０４に進入する以前に、吸着ノズル２５を再び上下反転させる。より詳細には、図２（ｄ）右図のようにβ方向に回転させる。なお、β方向に略９０°回転させた位置（図２（ｄ）右図の破線で示す位置）で、塗布量検出ユニット１２０によって、導電性接着材Ｎの塗布量の検出が行われ（図２（ａ）参照）、塗布量に異常があった場合は、不良素子として廃棄される。塗布量が正常の場合には、吸着ノズル２５が更にβ方向に略９０°回転する。この吸着ノズル２５の回転によって、吸着ノズル２５で保持される素子１０は、その上下が反転する。すなわち、塗布装置６の下方では、実装時の下面が上方となるように吸着ノズル２５に保持されていた素子１０は、搭載領域２０４に進入する以前に、実装時の上面が上方となるように吸着ノズル２５に保持される。

その後、素子保持機構駆動部２４は、搭載領域２０４に素子保持機構２１（吸着ノズル２５）を移動させる（図２（ａ））。搭載領域２０４（搭載領域３１３）では、搬送装置３によって搬送された実装部材２０が待機している。素子保持機構駆動部２４はカメラ２６で実装部材２０の位置を撮影し、必要に応じて位置調整ユニット１３で位置調整を行い、吸着ノズル２５を移動させて素子１０を実装部材２０の内部に収容するとともに、実装部材２０の内側底面に素子１０を接着し、これを実装する（図１（ａ）、図２（ｅ））。

部品保持機構３２は、接着後の実装部材２０と素子１０（電子部品）を回収領域３１４まで搬送し、回収領域３１４において電子部品（水晶振動子）が回収される（図１（ａ）参照）。

このように上記動作を繰り返し、組立装置１は水晶振動子を高精度に組み立てる。すなわち、上記組立装置１による電子部品の組み立て方法は、素子用トレー２２に、実装時の上面側を上方にして配置された素子１０を、その上方から素子保持機構２１によって１つずつ取り出し、素子１０の上下を反転させて塗布装置６によって素子１０の実装時の下面側に導電性接着材Ｎを直接塗布し、素子１０と実装部材２０の位置合わせを行い、素子１０の上下を反転させて回転搬送される実装部材２０に収納、接着して水晶振動子を高精度に組み立てるものである。

このような構成によれば、導電性接着材Ｎは、素子１０に直接塗布され、実装部材（パッケージ）２０には供給する必要がないため、素子１０や実装部材２０が極小化した場合であっても塗布装置６（ディスペンサー）の吸着ノズル６１が実装部材２０内壁に接触する恐れがなくなり、実装部材２０に供給することによる供給位置のずれや、供給量（塗布量）のばらつきを抑制できる。これにより、素子１０が極小の場合であっても、電極１１、１２間のショートを防ぎ、不良素子の増加を回避できる。

また、素子１０に直接、導電性接着材Ｎを塗布するため、実装部材２０の形状誤差に応じた塗布量の高精度な制御が不要となる。

また、搬送装置１の搭載領域３１３の近傍に塗布装置６を配置し、素子１０に導電性接着材Ｎを塗布した直後に、搭載領域３１３において実装部材２０に実装するため、塗布から実装部材２０への接着までの時間を従来より短縮でき、導電性接着材Ｎが素子１０の固着前に乾燥してしまう問題を回避できる。

また、搬送装置１の供給領域３１１から搭載領域３１３の間に撮像領域を設けることにより、撮像領域３１２において実装部材２０の姿勢を撮像し、搭載領域３１３で待機する素子との位置合わせを行うことができる。すなわち、搭載領域３１３においては、素子１０と実装部材２０の位置合わせは完了しており（搭載領域３１３において位置合わせをする時間が短縮できるため）、塗布装置６において素子１０に導電性接着材Ｎを塗布した後短時間で実装部材２０に接着することができる。これにより、素子１０に供給される導電性接着材Ｎが微量であっても、その乾燥を防いで実装部材２０に接着することができる。

また、組立工程中において、塗布装置６で導電性接着材Ｎが塗布され、且つ実装部材２０に実装する前の素子１０は、素子保持機構２１の吸着ノズル２５で保持されるただ１つの素子１０のみであるため、組立工程中にラインが長時間停止した場合であっても、塗布した導電性接着材の乾燥による廃棄素子を最小限（例えば、１個）に抑えることができる。

また、第１実施形態の組立装置１は、素子保持機構２０が後付け可能であるので、従来の組立装置（実装部材に導電性接着材を供給して素子を接着する組立装置）を改良することで、比較的安価に極小の素子に対応した組立装置を実現することができる。

＜第２実施形態＞

次に、図４から図１０を参照して本発明の第２実施形態について説明する。

図４は、組立装置１０１の正面図である。図５は、組立装置１０１の左側面図である。図６は、組立装置１０１の平面図（上面図）である。なお、各図において、一部の構成を適宜省略して、図面を簡略化する。また、第１実施形態と同一構成要素は同一符号で示し、その詳細な説明を省略する。

図４に示すように、組立装置１０１は、基台１０２と、基台１０２上面（図４では上面の左側）に配設された素子供給装置１１０と、基台１０２に揺動自在に配設されたアーム１２０と、アーム１２０に回転自在に配設された回転テーブル１３０と、回転テーブル１３０の外周面に周方向に沿って配設された複数（本実施形態では４つ）の素子保持ユニット１４０と、塗布ユニット１１６と、アーム１２０に配設された２つの外部付勢装置１５０と、回転テーブル１３０を回転させる回転テーブル駆動手段１６０と、基台１０２上面の右側に配設された姿勢情報取得手段１８０と、組立装置１０１全体を制御する中央制御装置１９０と、基台１０２上面（図４では上面の右側）に配設された実装部材供給装置１７０及び不図示の組立検査装置と、を備えている。

基台１０２は、略直方体状の部材である。基台１０２の内部には、中央制御装置１９０や、特に図示しない電源装置等が配設されている。基台１０２上面の奥側端部には柱部材１０２ａが配設されており、この柱部材１０２ａの上端にはアーム１２０を動作可能（揺動自在）に支持するアームブラケット１０２ｂが配設されている。

本実施形態では、基台１０２上面の一部分（図４では上面左側部分）に素子供給装置１１０から素子保持ユニット１４０に素子１０を供給する素子供給領域１０３を設定している。また、基台１０２上面の一部分（図４では上面中央部分）に素子１０に導電性接着材を塗布する塗布領域１０４を設定している。そして、基台１０２上面の一部分（図４では上面の右側部分）に、素子保持ユニット１４０が保持する素子１０を、実装部材供給装置１７０に載置されている実装部材２０に収納して接着する搭載（実装）領域１０５を設定している。また、搭載領域１０５の一部に、姿勢情報取得手段１８０が配設される姿勢情報取得領域１０６を設定している。さらに、基台１０２上面の中央奥側部分（揺動手段１８０側）に、不合格品を廃棄トレイ１３５に廃棄する廃棄領域１３５を設定している（図５参照）。

素子供給装置１１０は、複数の素子１０を配置する。素子１０はその姿勢をランダムに配置されてもよいし、姿勢を整えて複数の素子１０がマトリクス状に配列されてもよい。具体的に、素子供給装置１１０は、素子１０を載置する載置トレイ１１５と、Ｘ−Ｙテーブルから構成された載置トレイ移動手段１１９と、素子１０を位置決めするために用いるカメラ（ＣＭＯＳカメラやＣＣＤカメラなど）１１７を備えて構成されている。載置トレイ１１５には、複数の素子１０が載置されている。載置トレイ移動手段１１９は、図示は省略するが、モータによって駆動される直動装置を互いに直角に組み合わせて構成されている。本実施形態における載置トレイ移動手段１１９は、鉛直方向および水平方向（図５における上下方向（Ｘ方向）及び左右方向（Ｙ方向））に載置トレイ１１５を移動可能となっている。載置トレイ移動手段１１９は、カメラ１１７による素子１０の撮影結果に基づいて、素子供給領域１０３にある素子保持ユニット１４０の吸着ノズル１４２の真下に対応するように、素子１０を１つずつ順番に配置する。

アーム１２０は、アームブラケット１０２ｂから素子供給装置１１０の上方を手前に向けて伸びる腕状の部材である。アーム１２０には回転テーブル１３０が回転自在に保持されると共に、外部付勢装置１５０及び回転テーブル駆動手段１６０が配設されている。外部付勢装置１５０は、素子供給領域１０３及び搭載領域１０５側に対応して、それぞれの上方に設けられている。

回転テーブル１３０は、略円盤状の部材であり、外周面に４つの素子保持ユニット１４０が等間隔（本実施形態では略９０°間隔）で配設されている。回転テーブル１３０は、図示する運転位置において、回転軸が上下方向（鉛直方向）となるようにアーム１２０に保持されている。そして、回転テーブル１３０は、時計回り又は反時計回りの１方向に回転し、全ての素子保持ユニット１４０は、素子供給領域１０３、塗布領域１０４、搭載領域１０５（姿勢情報取得領域１０６）及び廃棄領域１３５の上方を順番に通過するように構成されている。この例では、いずれかの素子保持ユニット１４０が素子供給領域１０３に対向する位置にある場合に、他の３つの素子保持ユニット１４０が、搭載領域１０５（姿勢情報取得領域１０６）及び廃棄領域１３５に対向する位置にあるように構成されている（図６参照）。

素子保持ユニット１４０は、吸着ノズル１４２を有しており、素子供給装置１１０上の素子１０を１個ずつ取り出して（ピックアップして）保持する。また、素子保持ユニット１４０は不図示のノズル回転ユニットを備え、吸着ノズル１４２は、ノズル回転ユニットによって水平軸周りに吸着ノズル１４２の先端が上下反転するように（図４のα方向またはα方向と逆方向に）回転自在となっており、素子１０の上下を反転させることができる。また、吸着ノズル１４２は鉛直軸周りに（図４のθ方向またはθ方向と逆方向に）回転自在となっており、素子１０の姿勢を調整することができる。

素子１０を吸着保持した素子保持ユニット１４０は、回転テーブル１３０の鉛直軸周りの回転に伴って鉛直軸周りに回転する（図６参照）。また素子保持ユニット１４０は、鉛直軸周りの回転とともに、吸着ノズル１４２を鉛直方向の上下が反転するように水平軸周りに回転させる。吸着ノズル１４２の移動構造は例えば、モータ等を利用することができる。

ここで、素子１０は、実装時の上面が上方となるように素子供給装置１１０に配置されている。つまり、素子保持ユニット１４０は、素子供給領域１０３において吸着ノズル１４２の先端で素子１０を上方（実装時の上面側）から吸着保持し、素子保持ユニット１４０自身も鉛直軸周りに回転しながら、塗布領域１０４において吸着ノズル１４２の先端（素子１０）が鉛直方向の上方に位置するように吸着ノズル１４２を略１８０°回転させる。なお、この例では、図４に破線で示したように、塗布領域１０４に到達する以前に吸着ノズル１４２の回転（上下反転）を完了させ、上方に位置するカメラ１１８で撮像して素子１０の姿勢を取得し、塗布領域１０４における位置合わせを完了させる。

素子保持ユニット１４０は、引き続き鉛直軸中心に回転し、搭載領域１０５において再び、吸着ノズル１４２の先端（素子）が鉛直方向の下方に位置するように、吸着ノズル１４２を上下反転させ、吸着ノズル１４２の先端を下方に向けた状態で実装部材２０が待機する搭載領域１０３上に移動する。

塗布ユニット（塗布装置）１１６は、第１実施形態と同様の供給ノズル１５６を鉛直方向の上下に移動可能なディスペンサー（図３参照）であり、素子供給領域１０３と、搭載領域１０５の間に配置され、素子保持ユニット１４０で保持、搬送される素子１０に対して導電性接着材（例えば、銀ペーストなど）を塗布（供給）する。具体的には、塗布領域１０４において、上下が反転した吸着ノズル１４２によって、実装時の素子１０の下面が上方に位置した素子１０に対して、供給ノズル１５６を下降させ、素子１０の上方から、所定の位置（電極１１、１２上）に所定量の導電性接着材を塗布する。

２つの外部付勢装置１５０における一方は、素子供給領域１０３の上方に配置されている。また、他方の外部付勢装置１５０は、搭載領域１０５の上方に配置されている。一方の外部付勢装置１５０は、素子供給領域１０３上に位置する素子保持ユニット１４０に外力を付加して、素子保持ユニット１４０の吸着ノズル１４２を、素子供給領域１０３に近接する方向（下方）に移動させる。他方の外部付勢装置１５０は、搭載領域１０５上に位置する素子保持ユニット１４０に外力を付加して、素子保持ユニット１４０の吸着ノズル１４２を搭載領域１０５に近接する方向（下方）に移動させる。

回転テーブル駆動手段１６０は、アーム１２０の下面に固定され、アーム１２０と回転テーブル１３０の間に位置している。本実施形態では、回転テーブル駆動手段１６０は、アーム１２０に固定されるステータ、及びステータの外周を回転する筒状のロータから構成される中空ＤＤ（ダイレクトドライブ）モータである。ステータの中心部には軸方向に貫通孔が形成されている。回転テーブル１３０は、この貫通孔内に中空軸（図示省略）を挿通した状態でロータに固定されている。

なお、塗布領域１０４と搭載領域１０５の間で、下側にカメラを配置して、導電性接着材の塗布量を検出する構成としてもよい。

姿勢情報取得手段１８０は、ここでは図示を省略するカメラ（ＣＭＯＳカメラやＣＣＤカメラなど）で構成され、姿勢情報取得領域１０６（搭載領域１０５の一部）に配置される。カメラは、姿勢情報取得領域１０６に位置する素子保持ユニット１４０の吸着ノズル１４２に保持された素子１０を、真下から撮像するとともに、搭載領域１０５に供給されて待機する実装部品２０を真上から撮像する。すなわち、カメラは、搭載領域１０５に向けて搬送されている素子１０を待ち受けると共に、その素子１０を下から撮像して、当該素子１０の水平面内に関する傾斜情報を、画像情報として取得する。また、カメラは、搭載領域１０５で待機する実装部材２０を上から撮像して、当該実装部材２０の水平面内に関する傾斜情報を、画像情報として取得する。また、カメラは、中央制御装置１９０と電気的に接続されており、撮像して得られた画像情報を中央制御装置１９０に送信する。そして、カメラで取得した姿勢の画像情報に基づいて、素子１０を接着する実装部材２０の内部底面の高さを検出し、それに合わせて素子１０の姿勢（位置、高さ）および／または実装部材２０の姿勢（位置、高さ）を修正する。

中央制御装置１９０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等を備えた制御装置であり、素子供給装置１１０、外部付勢装置１５０、回転テーブル駆動手段１６０、姿勢情報取得手段１８０、及び実装部材供給装置１７０等を直接制御する。この中央制御装置１９０は、姿勢情報取得手段（カメラ）１８０の撮像結果を比較して、実装部材２０及び素子１０の相対位置ずれ量Ｇを導出する解析ユニットとしても機能する。

実装部材供給装置１７０は、マトリクス状に配置された複数の凹部が上面に形成された整列トレイ１２１と、Ｘ−Ｙテーブルから構成された整列トレイ移動手段１１７を備えて構成されている。整列トレイ１２１の凹部には、組立前の実装部材２０が載置されている。整列トレイ移動手段１１７は、図示は省略するが、モータによって駆動される直動装置を互いに直角に組み合わせて構成されている。本実施形態における整列トレイ移動手段１１７は、図４における上下方向及び左右方向に整列トレイ１０１を移動可能となっている。

整列トレイ移動手段１１７は、搭載領域１０５にある素子保持ユニット１４０の吸着ノズル４２の真下に対応するように、素子１０が搬送されてくることに先立って、複数の実装部材２０を１つずつ順番に搭載領域１０５に供給する。この整列トレイ移動手段１１７は、中央制御装置１９０が導出した相対位置ずれ量Ｇに基づいて、実装部材２０の位置を調整する位置調整ユニットとして機能する。搭載領域１０５では、素子保持ユニット１４０が吸着保持した素子１０を、実装部材２０に収納しつつ接着する。この動作を繰り返すことで、整列トレイ１２１の凹部に載置されている全ての実装部材２０に対して素子１０を実装する。全ての実装部材２０の組付けが完了したら、整列トレイ１２１は、次の工程に運ばれる。

図７から図９を参照して、姿勢情報取得手段１８０について更に説明する。図７は、姿勢情報取得手段１８０の構成を示す図であり、図８は、組立装置１０１における画像信号等の流れを説明する概略図である。図９（ａ）は、搭載領域１０５に搬送された素子１０を撮像した画像を示す概略図である。同図（ｂ）は、搭載領域１０５で待機する実装部材２０を撮像した画像を示す概略図である。なお、図８においては図面を簡略化し、実装部材２０を直方体形状に示しているが、実際には、実装部材２０は上方が開口した箱状体のパッケージである。

図７に示されるように、姿勢情報取得手段１８０は、本実施形態では２台のカメラ１８０（実装部材用のカメラ１８１、素子用のカメラ１８２）と、導光ユニット１８３で構成され、姿勢情報取得領域１０６（搭載領域１０５の一部）に配置される。（実装部材用のカメラ１８１、素子用のカメラ１８２はそれぞれＣＭＯＳカメラやＣＣＤカメラなどである。

カメラ１８１は、搭載領域１０５に供給された実装部材２０を、素子１０が搬送されてくることに先立って、導光ユニット１８３を介して真上から撮像する。すなわち、カメラ１８１は、搭載領域１０５に供給された実装部材２０を撮像して、当該実装部材２０の水平方向に関する位置情報を、画像情報として取得する。また、カメラ１８１は、中央制御装置１９０と電気的に接続されており、撮像して得られた画像情報を中央制御装置１９０に送信する。

カメラ１８２は、姿勢情報取得領域１０６においてノズル回転ユニットで姿勢を調整されてから搭載領域１０５に搬送された素子１０を、導光ユニット１８３を介して真下から撮像する。すなわち、カメラ１８２は、搭載領域１０５に搬送された素子１０を撮像して、当該素子１０の水平方向に関する位置情報を、画像情報として取得する。また、カメラ１８２は、中央制御装置１９０と電気的に接続されており、撮像して得られた画像情報を中央制御装置１９０に送信する。中央制御装置１９０は、カメラ１８１，１８２の撮像結果に基づいて、実装部材２０及び素子１０の相対位置ずれ量Ｇを導出する。具体的に、図９（ａ）に示されるように、カメラ１８２によって、素子１０が、例えば左上の領域に位置する撮像結果が得られると共に、図９（ｂ）に示されるように、カメラ１８１によって、実装部材２０が、例えば右下の領域に位置する撮像結果が得られる場合を想定する。この場合、相対位置ずれ量を、右下の領域から左上の領域を結ぶ矢印Ｇで示される量と導出する。中央制御装置１９０は、相対位置ずれ量Ｇに基づいて、整列トレイ移動手段（位置調整ユニット）１１７を動作させて、実装部材２０の水平面内の位置が素子１０の水平面内の位置と同じになるように、当該実装部材２０の水平方向の位置を調整する。

なお、ここでは、Ｘ−Ｙ平面方向の位置ずれ量Ｇのみを導出する場合を示したが、回転のずれ量を導出することも可能である。この場合は、Ｘ−Ｙ平面方向の位置ずれ量Ｇを導出する前に、一度、上下のカメラ１８１、１８２によって撮像して回転のずれ量を中央制御装置１９０によって解析し、回転のずれ量が零に近づくように、吸着ノズル１４２を回動させて素子１０の角度を調整する。その後、再度、素子１０の保持姿勢を撮像して、Ｘ−Ｙ平面方向の位置ずれ量Ｇを導出し、それが零に近づくように、実装部材２０の水平方向の位置を調整する。吸着ノズル１４２に対して素子１０が偏心状態で保持されていると、回転方向の位置決めを行う際に、素子１０がＸ−Ｙ平面方向に変位するからである。

導光ユニット１８３は、下側採光部１８３ａからカメラ１８１に導光する実装部材側光路（図示省略）を備え当該カメラ１８１に実装部材２０を撮像させると共に、上側採光部１８３ｂからカメラ１８２に導光する素子側光路（図示省略）を備え当該カメラ１８２に素子１０を撮像させる。この導光ユニット１８３は、ミラー、レンズ、プリズム等の複数の光学系（光路）を内蔵するボックス型のユニットであり、１０ｍｍ角程度の大きさを有する。導光ユニット１８３は進退ユニット（図示省略）によって駆動され、下側採光部１８３ａ及び上側採光部１８３ｂが必要に応じて搭載領域１０５に進退させられる。進退ユニットは、カメラ１８１が実装部材２０を撮像するに先立って、搭載領域１０５で待機する実装部材２０の真上に下側採光部１８３ａを進入させている（図８参照）。また、進退ユニットは、カメラ１８２が素子１０を撮像するに先立って、搭載領域１０５で待機する実装部材２０と素子１０との間に上側採光部１８３ｂを進入させている（図８参照）。なお、搭載領域１０５に到達する順序は、実装部材２０が搭載領域１０５で待機させられた後、またはその待機動作と同時に、進退ユニットによって導光ユニット１８３が搭載領域１０５に進入させられ、その後、素子１０が搭載領域１０５に搬送されてくる。

これにより、導光ユニット１８３は、カメラ１８１が実装部材２０を撮像する際に、下側採光部１８３ａが、搭載領域１０５で待機する実装部材２０の真上に配置され、実装部材２０の真上からの撮像を可能にする。また、導光ユニット１８３は、カメラ１８２が素子１０を撮像する際に、上側採光部１８３ｂが、搭載領域１０５で待機する実装部材２０と搭載領域１０５に搬送された素子１０との間に配置され、素子１０の真下からの撮像を可能にする。なお、導光ユニット１８３は、素子１０と実装部材２０との間に配置される部分の厚みｔを小さくし、組立時のストロークを小さくすることが好ましい。このため、導光ユニット１８３の該当部分の厚みｔは、１０ｍｍ以下であることが好ましく、８ｍｍ以下であることがより好ましい。この厚みｔは、光学系を内蔵することから薄くすることに限界があり、現時点では８ｍｍまで薄くすることができる。

なお、図７（ａ）、（ｂ）に示される位置情報取得手段１８０は、２台のカメラ１８１，１８２が横向きに配置されているが、組立装置１０１の態様に応じて、図７（ｃ）に示されるように、２台のカメラ１８１，１８２が１縦向きに配置されるようにしてもよい。

＜組立装置の動作＞

次に、第２実施形態の組立装置１０１の動作について説明する。図１０（ａ）〜図１０（ｆ）は、組立装置１０１の作動を示す平面図である。なお、説明を容易にするため、４つの素子保持ユニット１４０に素子保持ユニット１４０Ａ〜１４０Ｄの番号を付することにし、主として、素子保持ユニット１４０Ａの動作について説明する。なお、他の素子保持ユニット１４０Ｂ〜１４０Ｄは、素子保持ユニット１４０Ａと同じ動作となるので、説明を省略する。

まず、図１０（ａ）に示されるように、素子供給装置１１０は、複数の素子１０を、方向や姿勢を整えた状態で配置する。

素子供給装置１１０によって、複数の素子１０が素子供給領域１０３に配置された後（又は略同時）に、回転テーブル１３０を反時計回りに略９０°回転し、素子保持ユニット１４０Ａの吸着ノズル１４２を素子供給領域１０３に配置された素子１０に対向する位置まで移動させる（図１０（ｂ）参照）。

回転テーブル１３０は、同図（ｂ）の状態で、所定の時間静止する。回転テーブル１３０が静止している間に、外部付勢装置１５０が素子保持ユニット１４０Ａを押圧することにより、吸着ノズル１４２を素子供給領域１０３に配置された素子１０に近接させる。そして、吸着ノズル１４２が素子１０を吸着して保持する。その後、外部付勢装置１５０による押圧を解除する（又は押圧力を緩める）ことで、吸着ノズル１４２が上昇する。

次に、同図（ｃ）に示すように回転テーブル１３０は、再び反時計回りに回転する。回転テーブル１３０が回転している途中では、素子保持ユニット１４０Ａは吸着ノズル１４２を水平軸周りに回転させ、吸着ノズル１４２の先端およびそこで保持される素子１０の上下を反転させる。そして、吸着ノズル１４２の上下反転が完了した後、カメラ１１８によって素子１０の状態（姿勢）を画像認識する。

また、この間に、カメラ１８１によって搭載領域１０５（姿勢情報取得領域１０６）で待機する実装部材２０の状態を画像認識する。なお、カメラ１８１による画像認識は、素子１０が搭載領域１０５に到着する前に完了していればよく、このタイミングに限定されるものではない。また、導光ユニット１８３の搭載領域１０５への進入は、カメラ１８１による画像認識の前に完了している。

同図（ｄ）に示すように、回転テーブル１３０はさらに反時計回りに回転し、素子保持ユニット１４０Ａが同図（ｂ）の位置から略９０°回転すると素子保持ユニット１４０Ａに保持された素子１０は塗布領域１０６に搬送される。この位置においても素子保持ユニット１４０Ａは吸着ノズル１４２の先端（素子１０）が鉛直方向の上方に位置するように反転させて保持している。吸着ノズル１４２で保持されている素子１０は、実装時の上面が上方に向いている状態（同図（ｂ））から、実装時の下面が上方に向く状態に上下反転されて吸着ノズル１４２に保持される。つまり素子１０は、下方（実装時の上面側）から保持される。そしてこの状態で、再び所定の時間静止する。

回転テーブル３０が停止している間に、素子保持ユニット１４０Ａのノズル回転ユニット（図示省略）が、カメラ１１８によって撮像された画像情報に基づいて素子保持ユニット１４０Ａの吸着ノズル１４２を適切な角度だけθ方向に自転させ、吸着ノズル１４２に保持された素子１０の姿勢を整える。

回転テーブル１３０が静止している間に、塗布ユニット１１６は、素子１０の上方から供給ノズル１５６を下降させ、素子１０の所定の領域（電極１１，１２（図３参照）上）に導電性接着材を塗布（供給）する。

なお、導電性接着材Ｎの塗布後に塗布量検出ユニット（不図示）によって、導電性接着材Ｎの塗布量の検出が行われる。塗布量に異常があった場合は、実装部材２０に実装することなく、例えば、さらに略１８０°反時計回りに回転して、当該異常があった素子１０を廃棄トレイ１３５に放出する（図１０（ｆ）参照）。

また回転テーブル３０が回転している間には、上記同様に、素子供給装置１１０は、次の素子１０を素子供給領域１０３の適切な箇所（素子保持ユニット１４０Ｂの吸着ノズル４２の真下）に配置する。そして、回転テーブル１３０が静止している間には、上記同様に、素子供給領域１０３に対向する位置にある素子保持ユニット１４０Ｂの吸着ノズル１４２が、素子供給領域１０３に配置された素子１０を吸着して保持する。

導電性接着材Ｎの塗布後、回転テーブル１３０が、反時計回りに略９０°回転した後、再び所定の時間静止する（図１０（ｅ）参照）。これにより、素子保持ユニット１４０Ａに保持されている素子１０は、搭載領域１０５に到着する。また、回転テーブル１３０が回転している間に、素子保持ユニット１４０Ａは、水平軸周りに吸着ノズル１４２を略１８０°回転（上下反転）させる。これにより、素子１０は再び上下が反転し、すなわち実装時の上面が上方となるように、吸着ノズル１４２に保持される。

回転テーブル１３０が静止している間に、カメラ１８２によって姿勢情報取得領域１０６に搬送された素子１０の状態を画像認識する。導光ユニット１８３は、カメラ１８２による撮像後に速やかに退避する。カメラ１８２による画像認識の結果は、中央制御装置１９０において、カメラ１８１による画像認識の結果と比較されて、実装部材２０及び素子１０の相対位置ずれ量Ｇが導出される。実装部材供給装置１７０の整列トレイ移動手段１１７は、相対位置ずれ量Ｇに基づいて、実装部材２０をＸ−Ｙ方向に移動して位置補正を行う。その後、外部付勢装置５０が素子保持ユニット１４０Ａを押圧する。これにより、素子保持ユニット１４０Ａの吸着ノズル１４２が下降し、素子１０を搭載領域１０５で待機する実装部材２０内に収納するとともに接着し、電子部品（水晶振動子）を組み立てる。

なお、上記で素子１０を実装部材２０に実装した後、不図示の組立検査装置により素子１０と実装部材２０の組立状態を撮影し、組立状態の良否を判定するようにしても好ましい。つまり、組立検査装置で撮影した素子１０と実装部材２０の画像情報に基づいて、位置ずれなどにより組立状態を不良と判断した場合、搭載領域１０５に待機している素子保持ユニット１４０Ａは、吸着ノズル１４２により、不良と判断された素子１０と実装部材２０を吸着する。そして、回転テーブル１３０が、さらに略９０°反時計回りに回転し、不良と判断された素子１０と実装部材２０を廃棄トレイ１３５に放出する（図１０（ｆ）参照）。

なお、姿勢情報取得手段１８０又はカメラ１８２によって撮像された画像情報に基づいて、姿勢や位置の制御が不可能と判断される素子１０については、搭載領域１０５において実装を行わず、この段階で素子１０を廃棄トレイ１３５側に放出する（図１０（ｆ）参照）。

このように上記動作を繰り返し、組立装置１０１は水晶振動子を高精度に組み立てる。すなわち、上記組立装置１０１による電子部品の組み立て方法は、素子供給装置１１０に、実装時の上面が上方となるように配置された素子１０を素子供給領域１０３において１つずつ取り出し、素子保持ユニット１４０で保持しつつ、鉛直軸周りに回転搬送するとともに水平軸周りに素子１０の上下を反転させ、塗布領域１０４において塗布ユニット１１６によって素子１０の実装時の下面側に上方から導電性接着材Ｎを直接塗布し、再び水平軸周りに素子１０の上下を反転させて、搭載領域１０５にて素子１０と実装部材２０の位置合わせを行った後、実装部材２０に収納、接着して水晶振動子を高精度に組み立てるものである。

このような構成によれば、導電性接着材Ｎは、素子１０に直接塗布され、実装部材（パッケージ）２０には供給する必要がないため、素子１０や実装部材２０が極小化した場合であっても塗布ユニット１１６（ディスペンサー）の供給ノズル１５６が実装部材（パッケージ）２０内壁に接触する恐れがなくなり、実装部材２０に供給することによる供給位置のずれや、供給量（塗布量）のばらつきを抑制できる。これにより、素子１０が極小の場合であっても、電極１１、１２間のショートを防ぎ、不良素子の増加を回避できる。

また、素子１０に直接、導電性接着材Ｎを塗布するため、実装部材２０の形状誤差に応じた塗布量の高精度な制御が不要となる。

また、素子１０は、塗布領域１０４で導電性接着材Ｎが塗布され、その直後に実装部材２０に実装するため、塗布から（実装部材２０への）接着までの時間を従来より短縮でき、供給する導電性接着材Ｎが微量であっても素子１０の固着前に乾燥してしまう問題を回避できる。

また、素子保持ユニット１４０で保持される素子１０のうち、導電性接着材Ｎが塗布されて実装部材２０に実装されるまでの素子１０の数を少なくできる。すなわち、図１０に示すように素子保持ユニット１４０が４個の場合は、導電性接着材Ｎが塗布され、且つ実装部材２０に実装されるまでの素子１０の数は１個または２個である（素子保持ユニット１４０の数に応じて増加するが、多くても数個である）。従って、組立工程中にラインが長時間停止した場合であっても、導電性接着材Ｎが塗布され、且つ実装部材２０に実装する前の素子１０は少数であるため、塗布した導電性接着材Ｎの乾燥による廃棄素子を最小限に抑えることができる。

また、組立装置１０１は、ターレットの周方向に配置された素子１０を保持する素子保持ユニット１４０が、吸着ノズル１４２を水平軸周りに略１８０度（または３６０度）回転させることが可能であるため、第１実施形態の水平方向に移動する素子保持機構２１と比較して、組立装置１０１の（実作業を行う基台１０２の）省スペース化が図れる。

また、この組立装置１０１では、導光ユニット１８３を利用して搭載領域１０５で待機する実装部材２０の大よその位置調整を、素子１０が搬送されてくる前に行うため、無駄な待ち時間が発生しないようになっている。また、組立装置１０１では、吸着ノズル１４２に保持された素子１０の姿勢の調整を回転テーブル１３０の回転移動中（移動軌跡の途中）に行うため、無駄な待ち時間が発生しないようになっている。さらに、組立装置１０１では、吸着ノズル１４２に保持された素子１０の実装部材２０との相対位置の最終調整を搭載領域１０５に搬送されてから行うため、搬送装置の機械的精度の影響を受けずに、正確で確実な調整を行うことができる。また、実装部材供給装置１７０の整列トレイ移動手段１１７を駆動するだけで、素子１０と実装部材２０との相対位置ずれをなくすことができるので、装置を複雑にする必要がない。

さらに、組立装置１０１は、吸着ノズル１４２を有する素子保持ユニット１４０が回転テーブル３０の周方向に複数設けられている。したがって、第１の素子保持ユニット１４０が素子１０を吸着保持する工程と、第２の素子保持ユニット１４０が素子１０に導電性接着材を塗布する工程と、第３の素子保持ユニット１４０が素子１０を実装部材２０に接着して組み立てる工程等を同じ静止時間中に同時に行うことができる。

そして、組立装置１０１は、素子保持ユニット１４０が保持する素子１０の姿勢情報、および搭載領域１０５で待機する実装部材２０の姿勢情報をそれぞれ取得する姿勢情報取得手段１８０を備えている。姿勢情報取得手段１８０は、撮像領域の同じ位置で素子１０を下方から撮像するカメラ１８１と、実装部材２０を上方から撮影するカメラ１８２を備えており、両カメラ１８１、１８２の撮像結果に基づいて、実装部材２０及び素子１０の相対位置ずれ量Ｇを導出する。素子１０および実装部材２０の極小化に伴い、これらを組み立てる際の位置合わせも高い精度が要求されるが、本実施形態によれば、短時間、省スペースで素子１０と実装部材２０の位置合わせを高精度に行うことができる。

また、素子供給領域１０３、搭載領域１０５、廃棄領域１３５は、この順番で、素子保持ユニット１４０の１方向に回転する回転経路上に設けられている。したがって、組立装置１０１は、回転テーブル１３０を回転することで、素子保持ユニット１４０を素子供給領域１０３から廃棄領域１３５まで順番に搬送することができ、これらの工程を確実に行うことができる。

さらに、組立装置１０１は、素子供給領域１０３に次の素子１０を配置する素子供給装置１１０と、搭載領域１０５に組立前の実装部材２０を搬送する実装部材供給装置１７０と、をさらに備えている。したがって、回転テーブル１３０が回転して、任意の素子保持ユニット１４０が素子供給領域１０３に停止する前に、次の素子１０を素子保持位置１１１に配置するようになっている。また、組立装置１０１は、回転テーブル１３０が回転して、素子保持ユニット１４０が搭載領域１０５に停止する前に、実装部材供給装置１７０が次の実装部材２０を搭載領域１０５に移動させるようになっている。したがって、無駄な時間を排除し、動作を高速にすることができる。

なお、本実施形態に係る組立装置１０１は、４つの素子保持ユニット１４０を備えているが、本発明はこれに限定されるものではなく、その他の個数（例えば６個、８個、１２個）の素子保持ユニット１４０を備えるようにしてもよい。

また、組立装置１０１は、回転テーブル１３０を、運転位置において回転の中心軸が上下方向（鉛直方向）となるように配設されているが、これに限定されるものではなく、運転位置における回転の中心軸が水平方向や斜め方向となるように配設されるものであってもよい。また、回転テーブル１３０は、本実施形態に示される形状以外の形状であってもよい。

さらに、組立装置１０１は、各部が中央制御装置１９０によって統括的に制御される構成であるが、これに限定されるものではなく、個別に専用の制御装置を設けるようにしてもよい。

そして、組立装置１０１は、アーム１２０は、基台１０２に配設されるものに限定されるものではなく、他の部材に配設されるものや、独立して配設されるものであってもよい。また、アーム１２０は、揺動以外の動作を可能に構成されるものであってもよい。例えば、上下方向のみの移動であってもよく、さらに、上下方向に直線移動した後に揺動するようにしてもよい。または、複数の異なる回転軸を中心に揺動もしくは回動するようにアーム1２０を構成してもよい。

また、素子供給領域１０３、姿勢情報取得領域１０６、搭載領域１０５及び廃棄領域１３５の位置は、本実施形態において示した位置に限定されるものではなく、他の位置に配置するようにしてもよい。さらに、部品の加工組立や検査等を行う領域を搬送途中に設けるようにしてもよい。

そして、回転テーブル１３０の回転は、９０°回転するごとに静止する間欠回転に限定されるものではなく、素子保持ユニット１４０が、素子供給領域１０３、姿勢情報取得領域１０６、搭載領域１０５及び廃棄領域１３５のそれぞれに対向する位置にある場合にも、回転テーブル１３０を低速で回転させ続けるようにしてもよい。この場合、素子供給装置１１０と実装部材供給装置１７０は、素子供給領域１０３や搭載領域１０５において、回転テーブル１３０と同方向且つ同速度で移動するように回転する回転テーブルとすることが好ましい。つまり、素子供給領域１０３では、回転テーブル１３０に配置される吸着ノズル１４２は、自身と同方向且つ同速度で移動する素子供給装置１１０に供給される素子１０を、回転中に吸着することができる。また、搭載領域１０５では、素子保持ユニット１４０は、吸着ノズル１４２に吸着している素子１０を、素子１０と同方向且つ同速度で移動する実装部材供給装置１７０に供給される実装部材２０に、回転中に組み立てることができる。

＜第３実施形態＞

図１１を参照して、本発明の第３実施形態について説明する。図１１は、塗布装置２０６、３０６の他の例を示す側面図である。図１１（ａ）は、転写により導電性接着材を素子１０に塗布する塗布装置２０６を示し、図１１（ｂ）は、ディスペンサーである塗布装置３０６の他の例を示す。

同図（ａ）に示すように、塗布装置２０６は、膜状接着材ＭＮが形成されるテーブル２１０と、テーブル２１０の下方から上方に向かって貫通する塗布針２１１と、スキージ２１２を有する。テーブル２１０には液状の導電性接着材が供給され、スキージ２１２によって膜状接着材ＭＮが形成される。その後、塗布針２１１が、テーブル２１０の下方から上方に向かって鉛直方向に移動すると、テーブル２１０を貫通する際に塗布針２１１の先端に膜状接着材ＭＮが付着する。膜状接着材ＭＮが付着した塗布針２１１が素子１０に接触することによって、素子１０に膜状接着材ＭＮが転写される。なお、ここではテーブル状を水平方向に移動するスキージ２１２を例に示したが、円形のテーブル２１０上で回転する複数の羽を有するスキージ２１２などであってもよい。

このような構成によれば、ディスペンサーの場合と比較して導電性接着材の塗布量が微量となってもその制御が比較的容易となる。

また、図１１（ｂ）に示すように、塗布装置３０６は、供給ノズル３０７の先端（のみ）が上方に曲折したディスペンサーであってもよい。

第３実施形態の塗布装置２０６、３０６を用いる場合、実装時の上面側を上方にして上方から素子１０を保持し、実装時の下面側に（素子１０の下方から）膜状接着材ＭＮ（導電性接着材Ｎ）を塗布（転写）することができる。すなわち、第１実施形態の素子保持機構２１または第２実施形態の素子保持ユニット１４０のように、素子１０を反転させる構成を備える必要が無くなり、組立装置１，１０１の構成を簡素化できる。

＜第４実施形態＞

図１２から図１６を参照して、本発明の第４実施形態について説明する。図１２は、従来の手法によって本実施形態の素子１０に導電性接着材Ｎを供給する様子を示す図であり、同図（ａ）が実装時の下面を上方とした上面図であり、同図（ｂ）が側面図である。また、図１３および図１４は、本実施形態における導電性接着材Ｎの供給方法を示す図であり、図１３（ａ）が実装時の下面を上方とした上面図であり、図１３（ｂ）、（ｃ）が側面図、図１４が側面図である。図１５は、供給ニードル７１と本実施形態の供給ノズル（精密ノズル６１）について説明する側面図であり、図１６は、本実施形態の供給ノズル（精密ノズル６１）の側断面図である。

上述のとおり、本実施形態の素子１０は、平面のサイズが１ｍｍ角以下の極めて小さい素子であり、より詳細には短辺が例えば０．４ｍｍ以下であり、長辺が０．６ｍｍ以下である。このため、導電性接着材Ｎを塗布する塗布領域（すなわち電極１１の一部と電極１２）も微小なサイズ（例えば、０．１ｍｍ角程度）となる。また、塗布領域が微小なだけでなく、塗布領域（電極１１，１２）同士が非常に近接している。

例えば、図３に示したように、素子１０の塗布領域に対して導電性接着材Ｎを直接塗布する場合、一般的には、素子１０から導電性接着材Ｎが外側にはみ出さないように、あるいは少なくとも塗布領域の中心付近に導電性接着材Ｎが塗布されるように、供給ノズル６１（の吐出孔）の中心位置を素子１０の実装面の領域内（例えば、塗布領域の中心付近）に位置合わせして導電性接着材Ｎを吐出する。

しかしながら、本実施形態のような平面のサイズが１ｍｍ角以下の極めて小さい素子１０の場合、素子１０の実装面の領域内に供給ノズル６１の吐出孔の中心位置を位置合わせした状態で、ペースト状、あるいは液状の導電性接着材Ｎを塗布すると、導電性接着材Ｎが塗布領域からはみ出し、電極１１，１２同士が接触することによるショートが発生してしまう問題がある。

図１２を参照して具体的に説明すると、本実施形態の導電性接着材Ｎは、例えばガラスフリット（シリコン、シリカ）と３０μｍ程度の銀フィラーをエポキシなどの樹脂に混入した銀ペーストであり、これを塗布装置６の供給ノズル６１から吐出させて塗布する。ここで、供給ノズル６１は、微量な導電性接着材Ｎを供給可能ないわゆる精密ノズルを使用した場合であっても、現状ではその、最小のノズル径（吐出孔６１Ａの径）は０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度（詳細には、０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度）であり、また１回の標準的な塗布量は１ｃｃ未満（例えば、０．３ｃｃ〜０．５ｃｃ程度）である。

このため、同図に示すように、従来の一般的な方法と同様に、塗布領域（電極１１，１２）を覆うように、素子１０の実装面の領域内に供給ノズル６１の吐出孔６１Ａ（同図（ａ）では太破線で示す）の中心位置を位置合わせして導電性接着材Ｎを供給すると、塗布領域から大きくはみ出し、導電性接着材Ｎが互いに接触して電極１１，１２間のショートが発生してしまう問題がある。

一方、１回の塗布量を所定量（例えば、０．３ｃｃ〜０．５ｃｃ程度）より少なくすることも考えられるが、その場合は供給量にばらつきが生じ、また素子１０の接着および支持が不安定となってしまう問題がある。

そこで、本実施形態の塗布装置６は、平面視において素子１０の端部から導電性接着材Ｎの少なくとも一部が素子１０よりも外側にはみ出すように、素子１０に直接、導電性接着材Ｎを塗布することとした。

具体的には、図１３に示すように、塗布装置６の供給ノズル６１は、吐出孔６１Ａ付近の外形状がテーパー状で、吐出孔６１Ａの先端部分を極細形状に加工した既知の精密ノズルである。また、供給ノズル６１の吐出孔６１Ａの径は、既述のように０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度（詳細には、０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度）で、１回の標準的な塗布量は１ｃｃ未満（例えば、０．３ｃｃ〜０．５ｃｃ程度）である。

ただし塗布装置６は、導電性接着材Ｎの塗布時に、平面視において供給ノズル６１の吐出孔６１Ａ（同図（ａ）では太破線で示す）の径方向の一部が、素子１０の端部（角部）からはみ出るように位置合わせを行い、その位置において素子１０に導電性接着材Ｎを塗布する。同図（ｂ）、（ｃ）に示すように素子１０は、実装時の下面が上方となるように吸着ノズル２５に保持されており、塗布装置６は、素子１０上に形成された２つの電極１１，１２の中心位置に対して供給ノズル６１（吐出孔６１Ａ）の中心位置をずらし、吐出孔６１Ａの径方向の一部が、素子１０の端部（角部）からはみ出るように位置合わせを行ったのち、素子１０の上方から、供給ノズル６１を下降させて素子１０に導電性接着材Ｎを直接塗布する。

これにより、導電性接着材Ｎは、平面視において素子１０の端部（素子１０のエッジ（角部））から少なくとも一部がはみ出すように素子１０に塗布される（同図（ａ））。あるいは、導電性接着材Ｎは素子１０の端部からはみ出した部分が少なくとも素子１０の側面に回り込み、素子１０の実装時の下面側から側面側にわたって塗布される（同図（ｂ）または同図（ｃ）。

この状態で、図１４（ａ）に示すように、吸着ノズル２５を反転・移動させて素子１０を実装部材２０の内部に収容するとともに、実装部材２０の内側底面に導電性接着材Ｎによって素子１０を接着し、これを実装する。

なお、素子１０を実装部材２０に収容した後は、同図（ａ）に示すように、導電性接着材Ｎが固着する前に吸着ノズル２５などによって押圧するとよい。これにより素子１０の実装面からはみ出した余剰の導電性接着材Ｎが素子１０の下面および側面に回り込むとともに、素子１０の下面と実装部材２０の間に隙間が生じていた場合であっても、素子１０と実装部材２０を密着させることができる。

また、同図（ｂ）、（ｃ）に示すように、素子１０を実装部材２０に収容する際、素子１０の導電性接着材Ｎが塗布された部分が他方側に対して下がるように素子１０を傾斜させ、素子１０の下面の導電性接着材Ｎが実装部材２０の底面に接触したタイミングで吸着ノズル２５から素子１０を開放するようにしてもよい。これにより、素子１０を自重で沈み込ませ、素子１０と実装部材２０を密着させることができる。

このように本実施形態によれば、既存の供給ノズル（精密ノズル）６１を用いても、素子１０の塗布領域（電極１１，１２）のサイズに対して余剰な導電性接着材Ｎ（例えば、１回の塗布量の約４分の１の量（０．２５ｃｃ程度）の導電性接着材Ｎ）を、素子１０の外側に供給させることができる。従って、実装面上において塗布領域からはみ出した導電性接着材Ｎが互いに接触することを防止でき、電極１１，１２間のショートなどの不良の発生を防止できる。

一方、導電性接着材Ｎは塗布領域の略全面に供給されるため、十分な接着性を維持でき、素子１０を安定して支持することが可能となる。さらに、余剰の導電性接着材Ｎが素子１０と実装部材２０の間に入り込み、さらに実装部材２０の側面とも接触させることができるので、実装部材２０に対して素子１０を確実に接着させることができる。

ここで、図１５を参照して、既知の供給ニードル７０と本実施形態の精密ノズル６１について更に説明する。同図は、供給ニードル７０(同図（ａ）)および精密ノズル６１（同図（ｂ））を用いて、本実施形態の素子１０が実装される極小の実装部材２０に導電性接着材Ｎを供給する様子を示す側面図である。

従来の技術においては、微小なパッケージ（実装部材２０）に対して導電性接着材Ｎを供給する場合、吐出孔７０Ａ付近の外形状が細長の針形状である供給ニードル７０を用いて、実装部材２０の内壁（側壁および底面）に対して傾斜するように差し込んで塗布する方法が採用されていた（同図（ａ））。しかし、供給ニードル７０はその細長の外形状ゆえに、強度を保つために吐出孔７０Ｈの径を小さくするにも限界があった。つまり、現状では先端外形がテーパー状である精密ノズル６１の方が外形状は大きくなるものの、吐出孔６１Ａの径を小さくすることが可能となっている。つまり、極小の実装部材２０に対しては、供給ニードル７０を斜めに差し込んだとしても微量な導電性接着材Ｎを供給することは非常に困難（不可能）となる。

一方で、先端外形がテーパー状である精密ノズル６１は外形サイズが大きいため、極小の実装部材２０に導電性接着材Ｎを供給する場合、精密ノズル１が実装部材２０の側壁（側面）と干渉し、精密ノズル６１を実装部材２０内部の所定の塗布領域に近づけることは非常に困難である（同図（ｂ））。

このように、本実施形態の素子１０が実装されるような極小の実装部材２０に対しては、供給ニードル７０および精密ノズル６１のいずれであっても導電性接着材Ｎを塗布することは非常に困難（あるいは不可能）といえる。

本実施形態では、実装部材２０ではなく、素子１０に直接、導電性接着材Ｎを供給するので、実装部材２０と精密ノズル６１とが干渉する問題は生じない。従って、先端外形のサイズが供給ニードル７０に比べて大きい（一方で、吐出孔６１Ａは供給ニードル７０のそれより小さい）供給ノズル（精密ノズル）６１を採用できる。

なお、図１６に示すように、本実施形態の供給ノズル６１は、例えば外周部分に温度調節機構６１Ｈを備えており、これにより、導電性接着材Ｎを常温（例えば、２５℃程度）で保持することができる。温度調節機構６１Ｈは例えば、ペルチェ素子を用いて加温／冷却を可能とした温度調節構であってもよいし、コイルなどによるヒーターと水流などによって加温／冷却を可能とした温度調節構であってもよい。

導電性接着材Ｎ（例えば、銀ペースト）は適量ずつ冷凍で保管され、使用時に解凍されて温度調節機構６１Ｈによって常温に維持されて供給される。

また、供給ノズル（精密ノズル）６１は、変形可能なチューブなどによって塗布装置６と接続されていてもよい。これにより、図１１（ｂ）に示すように供給ノズル６１の先端が上方に向くようにチューブを変形して導電性接着材Ｎを供給することもできる。

以上、本実施形態の塗布装置（塗布ユニット）は、左右方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動して１つの素子に対して複数箇所（２箇所）に導電性接着材を塗布する場合を例に説明したが、例えば、第２実施形態の素子１０の搬送経路上に、塗布装置を複数（２台）備えてもよい。この場合、第１の塗布装置によって第１の位置に塗布し、その後、素子を移動させて第２の塗布装置によって第２の位置に塗布する。このような構成によれば、素子１０に対して供給ノズルを移動させる必要が無いので、高精度な位置合わせが可能となる。

なお、本実施形態において、素子１０に塗布する導電性接着材の材料として導電ペーストを例示したが、これは特に限定されるものでない。例えば、後の加熱工程によって全て揮発するような化学材料でもよい。

また、繊維や砥石等によって形成される清掃面を有し、吸着ノズルの先端と当接して、付着した導電性接着材を定期的に拭き上げる清掃装置を備えても良い。

また、本発明の部品の搭載装置及び部品の搭載方法は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

本発明は、電子部品の製造分野で幅広く利用することが出来る。

１、１０１ 組立装置
１０ 素子
２０ 実装部材
２１ 素子保持機構
２４ 素子保持機構駆動部
１４０ 素子保持ユニット
６，１１６，２０６、３０６ 塗布装置（塗布ユニット）
３０、１３０ 回転テーブル

Claims (15)

1. 電子部品を搬送する搬送手段と、
   前記電子部品の素子を保持する保持手段と、
   接着材を塗布する塗布手段と、
   を備え、前記素子を実装部材に実装して前記電子部品を組み立てる組立装置であって、
   前記塗布手段は、前記保持手段が保持する前記素子に前記接着材を直接塗布し、
   前記搬送手段は、前記接着材が塗布された前記素子が対応する前記実装部材の上方に移動するように前記素子または前記実装部材を搬送し、
   前記塗布手段は、前記素子の一方の辺の近傍に前記接着剤を塗布するようにし、
   前記塗布手段は、前記素子の側面に回り込むように前記接着剤を塗布し、
   前記搬送手段は、前記素子を前記実装部材に搭載する際、前記素子の前記一方の辺が、該一方の辺と対向する他方の辺よりも低くなるように前記素子を位置決めする
   ことを特徴とする組立装置。
2. 前記塗布手段は、平面視において前記素子の端部から前記接着材の少なくとも一部がはみ出すように前記素子に前記接着材を塗布する
   ことを特徴とする請求項１に記載の組立装置。
3. 前記塗布手段は前記接着剤を吐出するノズルを有し、該ノズルのノズル吐出孔の径は、０．２ｍｍ以下である、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の組立装置。
4. 前記塗布手段は、前記素子の１つの塗布領域に対して１ｃｃ未満の前記接着材を塗布する、
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の組立装置。
5. 前記素子の平面のサイズは、短辺が０．４ｍｍ以下であり、長辺が０．６ｍｍ以下である、
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の組立装置。
6. 前記素子は、水晶片、圧電素子、ＭＥＭＳ素子のいずれかである、
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の組立装置。
7. 前記塗布手段は、ディスペンサーであり、
   前記塗布手段は、前記ディスペンサーのノズルの温度を調節する温度調節機構を備える
   ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の組立装置。
8. 前記接着材は、ペースト状あるいは液状の接着材である、
   ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の組立装置。
9. 前記素子は、平面のサイズが１ｍｍ角以下である、
   ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれかに記載の組立装置。
10. 前記実装部材は、実装面のサイズが１ｍｍ角以下である、
    ことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載の組立装置。
11. 電子部品の素子を実装部材に実装して前記電子部品を組み立てる組立方法であって、
    前記素子の一方の辺の近傍に接着剤を直接塗布し、
    前記接着材は、平面視において前記素子の端部から少なくとも一部がはみ出すように前記素子に塗布され、
    前記接着材は、前記素子の実装時の下面側から側面側にわたって塗布され、
    前記素子を前記実装部材に搭載する際、前記素子の前記一方の辺が、該一方の辺と対向する他方の辺よりも低くなるように前記素子を位置合わせして、前記接着材が塗布された前記素子と前記実装部材を接着する、
    ことを特徴とする組立方法。
12. 前記接着材は、前記素子の１つの塗布領域に対して１ｃｃ未満の量が塗布される、
    ことを特徴とする請求項１１に記載の組立方法。
13. 前記素子の平面のサイズは、短辺が０．４ｍｍ以下であり、長辺が０．６ｍｍ以下である、
    ことを特徴とする請求項１１から請求項１２のいずれかに記載の組立方法。
14. ディスペンサーのノズルの温度を温度調節機構によって調節し、
    前記ディスペンサーによって温度制御される前記接着剤を前記素子に直接塗布する、
    ことを特徴とする請求項１１から請求項１３のいずれかに記載の組立方法。
15. 前記素子は、水晶片、圧電素子、ＭＥＭＳ素子のいずれかである、
    ことを特徴とする請求項１１から請求項１４のいずれかに記載の組立方法。

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