JP6180392B2 - 冷却異常検出システム - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る冷却異常検出システムの構成を示す図である。図1に示す冷却異常検出システムは、発熱部品10と、発熱部品10の温度THを検出する発熱部品温度検出部11と、発熱部品10における消費電力値P H を検出する発熱部品消費電力検出部12と、発熱部品10から接触部30を介して発熱部品10からの放熱を行う冷却部品20と、冷却部品20の温度TCを検出する冷却部品温度検出部21と、発熱部品10の温度TH、冷却部品20の温度TC及び消費電力値PHを用いて発熱部品10と冷却部品20との間の熱抵抗値θHCを算出して出力する熱抵抗算出部40とを備え、熱抵抗値θHCにより発熱部品10と冷却部品20との間の接触部30の異常検出を行う。
図3は、本発明の実施の形態2に係る冷却異常検出システムの構成を示す図である。図3に示す冷却異常検出システムは、図1に示す冷却異常検出システムにおける発熱部品消費電力検出部12に代えてシステム内消費電力検出部72を備える。
図4は、本発明の実施の形態3に係る冷却異常検出システムの構成を示す図である。図4に示す冷却異常検出システムは、図1に示す冷却異常検出システムにおける発熱部品消費電力検出部12が設けられておらず、システム内温度検出部71が設けられ、熱抵抗算出部40に代えて温度比算出部80が設けられている。また、異常判定部50に代えて異常判定部50aが設けられている。
図5は、本発明の実施の形態4に係る冷却異常検出システムの構成を示す図である。図5に示す冷却異常検出システムは、発熱部品10内に記憶部13を備える点が図1に示す冷却異常検出システムと異なる。
Claims (4)
- 発熱部品と冷却部品が接触部を介して接触して前記冷却部品が前記発熱部品からの放熱を行う冷却システムの異常検出を行う冷却異常検出システムであって、
前記発熱部品の温度を検出する発熱部品温度検出手段と、
前記発熱部品における消費電力値を検出する発熱部品消費電力検出手段と、
前記冷却部品の温度を検出する冷却部品温度検出手段と、
前記発熱部品の温度、前記冷却部品の温度及び前記消費電力値を用いて前記発熱部品と前記冷却部品との間の前記接触部の熱抵抗値を算出して出力する熱抵抗算出手段と、
前記発熱部品及び前記冷却部品が設けられた筐体内の温度であるシステム内温度を検出するシステム内温度検出手段と、
前記システム内温度と前記冷却部品の温度との温度差と、前記冷却部品の温度と前記発熱部品との温度差の比率とを算出する温度比算出手段とを備え、
算出した前記比率が予め設定した範囲外である場合には、前記発熱部品と前記冷却部品との間に異常があると判定する冷却異常検出システム。 - 前記冷却部品は、自然空冷方式、強制空冷方式、水冷方式、冷媒冷却方式、ヒートパイプ方式及びペルチェ方式のいずれか一つを用いて前記発熱部品からの放熱を行う請求項1に記載の冷却異常検出システム。
- 前記発熱部品温度検出手段は、前記発熱部品の内部に設けられ又は前記発熱部品の外側に接して設けられた感温素子である請求項1又は請求項2に記載の冷却異常検出システム。
- 前記発熱部品は、炭化シリコン、窒化ガリウム若しくはダイヤモンドから構成されるワイドバンドギャップ半導体又はシリコン半導体を含む複数個の電子回路部品で構成されている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の冷却異常検出システム。
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