CN102724846B - 散热控制方法及散热控制装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种散热控制方法及散热控制装置，应用于包括发热部件和散热部件的电子设备，散热部件用于为发热部件散热，该方法包括：在第一散热控制状态时，监测并获得发热部件的当前功耗值和当前温度值；根据当前功耗值和当前温度值获得散热部件的当前散热参数；当前散热参数达到预定条件时，使电子设备从第一散热控制状态进入第二散热控制状态；其中，在发热部件处于当前温度值时，若在第一散热控制状态下，当前温度值以第一速率下降，若在第二散热控制状态下，当前温度值以第二速率下降，第一速率小于所述第二速率。该方法和装置监测散热部件的散热情况，根据散热部件的工作状态来控制散热方式，避免由于散热部件异常导致计算机内元器件的损坏。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，尤其是指一种有关电子设备的散热控制装置及散热控制方法。
背景技术
现有技术电子设备如计算机的散热***，通常是由风扇和热管构成，常规所采用的散热控制方式是根据计算机***内的温度变化，控制风扇转速，以能够适应计算机内的散热需求。
然而，当前的任何一种散热控制方式均没有考虑到散热部件对散热的影响。以计算机为例，虽然正常散热情况下，散热模组(包括热管和散热片等)的热阻数值几乎为定值，但由于安装方式的不同以及工作环境的变化等，均有可能会使散热模组的散热效率变化，而散热模组中的热管的散热效率尤其受环境影响较大，有时甚至发生变干，丧失散热能力，一旦该种情况发生，将会给计算机造成致命的损坏。
例如，当散热模组长时间使用之后，发生老化，散热效率会降低；计算机内部集聚大量灰尘时，也会严重影响散热效率，从而影响计算机的使用性能；以及热管竖直放置时，由于重力影响，热管的传热能力可能会降低2-10W等。
另外，对于计算机CPU(中央处理器)的turbomode(加速模式)来说，热管对散热效率的影响更为显著。这是因为，在CPUTurboMode下，当由双核处理器运转转换为由单核处理器运转时，单位面积的发热量会提高，且更加集中，要求热管的最大传热率必须更高，因此对散热***中热管的热传导率要求更高，若遇到质量不佳热管，散热模块可能会很快变干，丧失散热能力。
发明内容
本发明技术方案的目的是提供一种散热控制方法及散热控制装置，能够根据散热部件的工作状态来控制电子设备***内的散热。
为实现上述目的，本发明具体实施例的一方面提供一种散热控制方法，应用于一电子设备，所述电子设备包括发热部件和散热部件，所述散热部件用于为所述发热部件散热，所述散热控制方法包括：
在第一散热控制状态时，监测并获得所述发热部件的当前功耗值和当前温度值；
根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数；
当所述当前散热参数达到预定条件时，使所述电子设备从所述第一散热控制状态进入第二散热控制状态；其中，在所述发热部件处于所述当前温度值时，若在所述第一散热控制状态下，所述当前温度值以第一速率下降，若在所述第二散热控制状态下，所述当前温度值以第二速率下降，所述第一速率小于所述第二速率。
优选地，上述所述的散热控制方法，所述当前散热参数为所述散热部件的计算热阻；
其中，所述根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数的步骤具体包括：
根据所述当前功耗值和所述当前温度值，计算所述发热部件的计算散热热阻；
根据所述发热部件的计算散热热阻，确定所述散热部件的计算热阻。
优选地，上述所述的散热控制方法，所述根据所述当前功耗值和所述当前温度值，计算所述发热部件的计算散热热阻的方式具体为：
A＝(Tc-Ta-Ts)/Pc
其中，A为所述发热部件的计算散热热阻；Tc为所述当前温度值；Ta为所述电子设备内的环境温度；Pc为所述当前功耗值；Ts为一预定常数。
优选地，上述所述的散热控制方法，所述根据所述发热部件的计算散热热阻，确定所述散热部件的计算热阻的方式具体为：
将所述发热部件的计算散热热阻参考作为所述散热部件的计算热阻。
优选地，上述所述的散热控制方法，所述根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数的步骤之后还包括：
判断所述当前散热参数是否达到所述预定条件，当所述当前散热参数未达到所述预定条件时，使所述电子设备维持在所述第一散热控制状态不变。
优选地，上述所述的散热控制方法，所述预定条件为确定所述散热部件的计算热阻是否大于所述散热部件的最大额定热阻；
其中所述判断所述当前散热参数是否达到所述预定条件的步骤具体包括：
判断所述散热部件的计算热阻是否大于所述最大额定热阻，当所述散热部件的计算热阻大于所述最大额定热阻时，确定所述当前散热参数达到所述预定条件；当所述散热部件的计算热阻小于所述最大额定热阻时，确定所述当前散热参数未达到所述预定条件。
优选地，上述所述的散热控制方法，所述第一散热控制状态是所述电子设备依据第一散热表控制散热的状态；所述第二散热控制状态是所述电子设备依据第二散热表控制散热的状态；其中所述第一散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第一对应关系；所述第二散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第二对应关系。
优选地，上述所述的散热控制方法，依据所述第一散热表，所述当前温度值具有第一散热控制参数；依据所述第二散热表，所述当前温度值具有第二散热控制参数；
其中，采用所述第二散热控制参数进行散热控制的情况，相较于采用所述第一散热控制参数进行散热控制的情况，所述电子设备的风扇转速提高和/或工作频率降低。
优选地，上述所述的散热控制方法，在所述第一散热控制状态和所述第二散热控制状态，所述电子设备依据一散热表进行散热控制；所述散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的对应关系。
优选地，上述所述的散热控制方法，在所述第一散热控制状态，所述电子设备依据所述散热表，确定与所述当前温度值对应的第一散热控制参数，采用所述第一散热控制参数进行散热；
在所述第二散热控制状态，所述电子设备依据所述散热表，确定与一第一温度值对应的第二散热控制参数，采用所述第二散热控制参数进行散热，其中所述第一温度值高于所述当前温度值。
优选地，上述所述的散热控制方法，所述当所述当前散热参数达到预定条件时，使所述电子设备从所述第一散热控制状态进入第二散热控制状态的步骤之后还包括：
使所述电子设备发出用于提醒所述散热部件异常的警示。
本发明另一方面提供一种散热控制装置，应用于一电子设备，所述电子设备包括发热部件和散热部件，所述散热部件用于为所述发热部件散热，所述散热控制装置包括：
监测模块，用于在第一散热控制状态时，监测并获得所述发热部件的当前功耗值和当前温度值；
处理模块，用于根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数；
散热控制模块，用于当所述当前散热参数达到预定条件时，使所述电子设备从所述第一散热控制状态进入第二散热控制状态；其中，在所述发热部件处于所述当前温度值时，若在所述第一散热控制状态下，所述当前温度值以第一速率下降，若在所述第二散热控制状态下，所述当前温度值以第二速率下降，所述第一速率小于所述第二速率。
优选地，上述所述的散热控制装置，所述散热控制装置还包括：
警告模块，用于当所述散热控制模块使所述电子设备从所述第一散热控制状态进入所述第二散热控制状态时，发出用于提醒所述散热部件异常的警示。
优选地，上述所述的散热控制装置，所述当前散热参数为所述散热部件的计算热阻；
其中，所述处理模块具体包括：
计算单元，用于根据所述当前功耗值和所述当前温度值，计算所述发热部件的计算散热热阻；
分析单元，用于根据所述发热部件的计算散热热阻，确定所述散热部件的计算热阻。
优选地，上述所述的散热控制装置，所述计算单元采用计算所述发热部件的计算散热热阻的方式具体为：
A＝(Tc-Ta-Ts)/Pc
其中，A为所述发热部件的计算散热热阻；Tc为所述当前温度值；Ta为所述电子设备内的环境温度；Pc为所述当前功耗值；Ts为一预定常数。
优选地，上述所述的散热控制装置，所述分析单元根据所述发热部件的计算散热热阻确定所述散热部件的计算热阻的方式具体为：
将所述发热部件的计算散热热阻参考作为所述散热部件的计算热阻。
优选地，上述所述的散热控制装置，所述散热控制模块还用于：判断所述当前散热参数是否达到所述预定条件，当所述当前散热参数未达到所述预定条件时，使所述电子设备维持在所述第一散热控制状态不变。
优选地，上述所述的散热控制装置，所述散热控制装置还包括：
存储模块，用于预存第一散热表和第二散热表；
其中，所述第一散热控制状态是所述散热控制模块依据所述第一散热表控制散热的状态；所述第二散热控制状态是所述散热控制模块依据所述第二散热表控制散热的状态；其中所述第一散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第一对应关系；所述第二散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第二对应关系。
优选地，上述所述的散热控制装置，在所述第一散热控制状态，所述散热控制模块依据所述第一散热表，确定与所述当前温度值对应的第一散热控制参数；在所述第二散热控制状态，所述散热控制模块依据所述第二散热表，确定与所述当前温度值对应的第二散热控制参数；
其中，采用所述第二散热控制参数进行散热控制的情况，相较于采用所述第一散热控制参数进行散热控制的情况，所述电子设备的风扇转速提高和/或工作频率降低。
优选地，上述所述的散热控制装置，所述散热控制装置还包括：
存储模块，用于预存一散热表；
其中，在所述第一散热控制状态和所述第二散热控制状态，所述散热控制模块依据所述散热表进行散热；所述散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的对应关系。
优选地，上述所述的散热控制装置，在所述第一散热控制状态，所述散热控制模块依据所述散热表，确定与所述当前温度值对应的第一散热控制参数，采用所述第一散热控制参数进行散热；
在所述第二散热控制状态，所述散热控制模块依据所述散热表，确定与一第一温度值对应的第二散热控制参数，采用所述第二散热控制参数进行散热，其中所述第一温度值高于所述当前温度值。
本发明具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：
根据电子设备内发热部件的功耗值和温度值，监测电子设备内散热部件的散热情况，并根据散热部件的工作状态来控制电子设备内***的散热方式，以避免由于散热部件异常的原因，导致计算机内元器件的损坏；
利用电子设备内发热部件的功耗值和温度值，计算获得发热部件的热阻，并推导获得散热部件的热阻，还能够掌握计算机内的灰尘情况，因为若该计算热阻长期持续超过允许值时，则说明电子设备内积聚的灰尘影响了散热部件的散热效率，需要对计算机内部灰尘进行清理了；
当电子设备从第一散热控制状态进入第二散热控制状态时，发出用于提醒所述散热部件异常的警示。通过该警示，用户可以了解计算机内部的异常情况，并当计算机持续发出警示时，说明电子设备内积聚的灰尘影响了散热部件的散热效率，以提醒用户清理计算机内部的灰尘。
附图说明
图1为本发明具体实施例所述散热控制方法的流程示意图；
图2为本发明具体实施例所述散热控制装置与电子设备连接的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。
本发明具体实施例所述散热控制方法和散热控制装置，根据电子设备内发热部件的功耗值和温度值，监测电子设备内散热部件的散热情况，并根据散热部件的工作状态来控制电子设备内***的散热方式，以避免由于散热部件异常的原因，导致电子设备内元器件的损坏。
本发明具体实施例所述散热控制方法和散热控制装置，可以应用于任何包括发热部件和散热部件的电子设备，如计算机和具有处理单元的控制装置等，以下将以应用于计算机为例对本发明的技术方案进行说明。
本发明具体实施例所述散热控制方法，应用于一电子设备，如为计算机，包括发热部件和散热部件，所述散热部件用于为所述发热部件散热，如图1所示，所述散热控制方法包括步骤：
S100，在第一散热控制状态时，监测并获得所述发热部件的当前功耗值和当前温度值；
S200，根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数；
S300，当所述当前散热参数达到预定条件时，使所述电子设备从所述第一散热控制状态进入第二散热控制状态；其中，在所述发热部件处于所述当前温度值时，若在所述第一散热控制状态下，所述当前温度值以第一速率下降，若在所述第二散热控制状态下，所述当前温度值以第二速率下降，所述第一速率小于所述第二速率。
通常计算机进行散热控制的方式是根据计算机内部元器件的工作状况及发热量确定，但现有技术的任何一种散热方式均没有考虑到散热部件对散热的影响。考虑到计算机中的散热部件受安装方式或工作环境等的影响，散热效率会有不同变化，本发明具体实施例所述散热控制方法，根据散热部件的工作状态来控制计算机内***的散热方式，当判断散热部件出现异常时，使计算机转变控制状态，从第一散热控制状态进入第二散热控制状态，相较于第一散热控制状态的散热方式，第二散热控制状态的散热方式能够使发热部件的温度值更迅速下降，避免发热部件由于散热部件异常而发生损坏。
本发明具体实施例中，所述当前散热参数达到预定条件，说明散热部件发生异常，第一散热控制状态为散热部件正常时所采用的散热状态，第二散热控制状态为散热部件发生异常所采用的散热状态。若散热部件的当前散热参数未达到预定条件，则说明散热部件的散热效率正常，计算机维持在第一散热控制状态不变。
以下将对本发明具体实施例所述的散热控制方法进行描述。
本发明具体实施例所述散热控制方法中，通过分析计算机运行时的热阻参数来检测散热部件的散热情况。计算机运行时分析热阻参数的另一个优点是：可以兼顾计算机内的灰尘对散热效率的影响；因为计算机用久之后通常会集聚很多灰尘，该种情况也会严重影响散热效率，从而影响计算机的使用性能，当计算分析计算机内的热阻超过允许值时，则说明存在内部存积大量灰尘的可能。
本发明具体实施例中，通过发热元件的功耗和温度值，来确定散热元件的计算热阻。
步骤S200，根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数的步骤具体包括：
根据发热部件的当前功耗值和当前温度值，计算发热部件的计算散热热阻；
根据所述发热部件的计算散热热阻，确定所述散热部件的计算热阻。
本发明具体实施例中，所述发热部件为中央处理器CPU，本领域技术人员可以理解，热阻值为一固有物理特性，用于表明电子器件的热传导能力，在此根据计算获得的电子器件的热阻可以用于表征该电子器件的该一物理特性，但与实际所固有的热阻存在不同，因此这里用“计算热阻”与电子器件的实际热阻相区别。
再者，本领域技术人员还可以理解，CPU的散热热阻(也即CPU散热过程中的整个热阻)包括有接触热阻、热管热阻、散热片热组和对流热阻等，而CPU散热的整个过程主要依靠散热模组(包括热管和散热片)的散热，接触热阻和对流热阻对于CPU散热的影响较小，也即接触热阻和对流热阻相对于散热部件的热阻来说，数值较小，因此本发明具体实施例，通过计算CPU的散热热阻来参考作为散热部件的热阻。
本发明具体实施例中，根据所述发热部件的计算散热热阻，确定所述散热部件的计算热阻的方式具体为：
将所述发热部件的计算散热热阻参考作为所述散热部件的计算热阻。
也即本发明具体实施例所述散热控制方法，通过CPU的计算散热热阻表征散热部件的计算热阻，通过CPU的工作状态和温度，能够反映出散热部件的当前散热效率。
根据CPU的当前功耗值和当前温度值，计算CPU的计算散热热阻的简单计算方式可以采用以下的公式1：
A＝Tc/Pc
其中，A为CPU的计算散热热阻；Tc可以为CPU的当前温度值，也可以为散热部件(如为热管)与CPU连接位置处的当前温度值；Pc为CPU的当前功耗值。
而更准确计算方式则可以考虑到计算内环境温度对散热的影响，采用以下的公式2：
A＝(Tc-Ta)/Pc
其中，Ta为计算机内的环境温度，也即为计算机内受散热方式影响较小位置处的温度值。
除上述计算公式外，计算CPU的计算散热热阻的最精确方式则采用以下的公式3：
A＝(Tc-Ta-Ts)/Pc
上述计算公式3的各参数说明如下：
A为CPU的计算散热热阻；
Tc可以为CPU的当前温度值，也可以为散热部件(如为热管)与CPU连接位置处的当前温度值；
Ta为计算机内的环境温度，也即为计算机内受散热方式影响较小位置处的温度值；
Pc为CPU的当前功耗值；
Ts为一预定常数，该预定常数是计算机***设计完成后，经过实验检测获得的用于表示计算机***内的散热影响的特性值。
本领域技术人员可以理解，根据CPU的当前功耗值和当前温度值，计算CPU的计算散热热阻的方式并不仅限于包括上述一种，上述的公式仅为准确计算方式中的一种，在此不一一列举。此外，本发明具体实施例中的发热部件并不仅限于为CPU，也可以为其他发热部件，但通过CPU的功耗和温度值，能够最准确的计算出散热部件的热阻。
本发明具体实施例所述散热控制方法的步骤S300中，确定散热部件的当前散热参数是否达到预定条件，也即确定散热部件是否发生异常，是通过判断散热部件的计算热阻是否大于散热部件的最大额定热阻来确定，因此确定散热部件的当前散热参数是否达到预定条件，也即是确定散热部件的计算热阻是否满足大于散热部件的最大额定热阻的条件。
因此，判断所述当前散热参数是否达到所述预定条件的步骤具体包括：
判断所述散热部件的计算热阻是否大于所述最大额定热阻，当所述散热部件的计算热阻大于所述最大额定热阻时，确定所述当前散热参数达到所述预定条件；当所述散热部件的计算热阻小于所述最大额定热阻时，确定所述当前散热参数未达到所述预定条件。
最大额定热阻为根据散热部件的结构、材料等确定的固有物理参数，该数值可以通过实验测试获得，本领域技术人员应该能够了解散热部件最大额定热阻的获得方法，且该部分技术并非为本发明的重点，在此不详细描述。
依据步骤S300，当散热部件的当前散热参数达到预定条件，也即散热部件的计算热阻大于最大额定热阻时，则确定散热部件出现异常，计算机从第一散热控制状态进入第二散热控制状态，使计算机内的发热元件能够以更快速率降温。
本发明具体实施例所述散热控制方法，对计算机的散热控制方式可以依据预先设定的散热表进行，散热表用于表示发热部件的温度值与所采用散热控制参数之间的对应关系，计算机通过检测发热部件的当前温度值，依据散热表记录的对应关系，在散热表内确定当前温度值下的对应散热控制参数，采用散热表内设定的对应散热控制参数进行散热。其中该散热控制参数包括风扇转速和/或发热部件工作状态等影响发热部件温度的可控参数。根据以上，本发明具体实施例中，所述第一散热控制状态是所述计算机依据第一散热表控制散热的状态；所述第二散热控制状态是所述计算机依据第二散热表控制散热的状态；其中所述第一散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第一对应关系；所述第二散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第二对应关系。
此外，依据所述第一散热表，所述当前温度值具有第一散热控制参数；依据所述第二散热表，所述当前温度值具有第二散热控制参数；其中，采用所述第二散热控制参数进行散热控制的情况，相较于采用所述第一散热控制参数进行散热控制的情况，所述计算机的风扇转速提高和/或工作频率降低。
如下表1可以为第一散热表的一种示意形式，表2可以为第二散热表的一种示意形式。
表1
表2
用于提供散热方式的上述形式的第一散热表和第二散热表可以由计算机预先设定并保存，在第一散热控制状态也即散热部件处于正常散热状态时，计算机依据第一散热表控制散热，在第二散热控制状态也即散热部件处于异常状态时，计算机依据第二散热表控制散热。
以上将根据上述形式的第一散热表和第二散热表，对本发明具体实施例所述散热控制方法进行举例说明。
以发热部件为CPU为例，通过CPU的计算散热热阻参考作为散热部件的计算热阻，假设散热部件的最大额定热阻为1.6，若检测到CPU当前温度为85度时，根据CPU当前的功耗值，计算散热部件的计算热阻小于1.6时，则确定此时散热部件散热效率正常，计算机采用第一散热表进行散热，根据第一散热表，CPU的当前温度为85度时，采用风扇转速3000转/分进行散热；若计算散热部件的计算热阻大于1.6时，则确定此时散热部件的散热出现异常，此时计算机采用第二散热表进行散热，根据第二散热表，CPU的当前温度为85度时，采用风扇转速3200转/分进行散热，并使CPU降低当前工作频率10％工作。
显而易见地，第二散热控制状态下采用风扇转速3200转/分和CPU降低当前工作频率10％的散热，相较于第一散热控制状态下采用风扇转速3000转/分进行散热，在第二散热控制状态下，CPU的温度下降速率更高，避免由于散热部件的异常、散热效率下降，造成无法及时散热，致使计算机内的电子元件被损坏的问题。
本发明具体实施例所述散热控制方法，除上述实现方式外，在第一散热控制状态和第二散热控制状态时，也可以仅依据一个散热表进行散热控制。
其中，在所述第一散热控制状态，所述计算机依据所述散热表，确定与所述当前温度值对应的第一散热控制参数，采用所述第一散热控制参数进行散热；在所述第二散热控制状态，所述计算机依据所述散热表，确定与一第一温度值对应的第二散热控制参数，采用所述第二散热控制参数进行散热，其中所述第一温度值高于所述当前温度值。
采用该种方式，当散热部件出现异常时，在CPU当前温度值下，采用通常情况下更高温度时才会使用的散热控制参数，以使CPU温度迅速下降。
如下表3为一个散热表的一种示意形式。根据表3所示形式的散热表，对本发明具体实施例所述散热控制方法进行举例说明。
表3
同样假设散热部件的最大额定热阻为1.6，若检测到CPU当前温度为85度时，根据CPU当前的功耗值，散热部件的计算热阻小于1.6时，确定此时散热部件的散热效率正常，则根据表3所示的对应关系，CPU的当前温度为85度，对应散热控制参数为风扇转速3500转/分，该种情况采用3500转/分进行散热控制；若散热部件的计算热阻大于1.6时，则确定此时散热部件的散热出现异常，则此时可以采用表3所记录的高于85度预定数值的一温度值所对应的散热控制参数进行散热，如此时可以采用散热表内90度所对应的散热控制参数进行散热，风扇转速维持3500转/分，但CPU的工作频率下降25％。
显而易见地，根据表3所示，采用90度所对应的散热控制参数进行散热，相较于采用85度所对应的散热控制参数进行散热，能够使CPU的温度下降速率更高，同样能够达到避免由于散热部件的异常、散热效率下降，造成无法及时散热，致使计算机内的电子元件被损坏的问题。
采用上述的方式，当散热部件出现异常时，将计算机进行降频动作的散热方式从90度提前到了85度。此外，当CPU在当前温度值判断散热部件出现异常时，使计算机采用散热表中的哪一个较高温度值所对应的散热控制参数进行散热，可以预先设定。如可以预先设定一个温度数值，将当前温度值加上该温度数值获得一较高的第一温度值，依据此方式确定对应的散热控制参数；也可以预先指定散热表内的一温度值为第一温度值，无论在哪个当前温度值下散热部件发生异常，均指定采用该第一温度值所对应的散热控制参数进行散热；也可以预先设定一参考条件，当前计算热阻高于最大额定热阻且未满足该参考条件时，依据一较高的第一温度值所对应的散热控制参数进行散热；当计算热阻高于最大额定热阻且满足该参考条件时，依据一较高的第二温度值所对应的散热控制参数进行散热。。
上述举例仅是用于说明本发明具体实施例所述散热控制方法中，使计算机从第一散热控制状态进入第二散热控制状态时，如何使发热部件的温度下降速率更快，具体实施方式并不以此为限，还可以有很多种实现形式。例如，计算机从第一散热控制状态进入第二散热控制状态时，散热控制并不限于必须依据散热表进行，可以直接设定第二散热控制状态执行的参数，如为使当前CPU工作频率降低10％或25％，且根据当前计算热阻的不同，可以设定采用不同执行参数。
另外，本领域技术人员可以理解，当电子设备为计算机时，计算机的散热控制参数并不限于包括上述的风扇转速和CPU工作频率，其中还可以包括CPU的turbomode状态等。
本发明具体实施例所述散热控制方法，根据计算机内发热部件的功耗值和温度值，监测计算机内散热部件的散热情况，并根据散热部件的工作状态来控制计算机内***的散热方式，以避免由于散热部件异常的原因，导致计算机内元器件的损坏。
再一方面，所述散热控制方法利用计算机内发热部件的功耗值和温度值，计算获得发热部件的热阻，并推导获得散热部件的热阻，还能够掌握计算机内的灰尘情况，因为若该计算热阻长期持续超过允许值时，则说明计算机内积聚的灰尘影响了散热部件的散热效率，需要对计算机内部灰尘进行清理了。
根据以下，本发明具体实施例所述散热控制方法，在步骤S300，所述当所述当前散热参数达到预定条件时，使所述计算机从所述第一散热控制状态进入第二散热控制状态的步骤之后还包括：
使所述计算机发出用于提醒所述散热部件异常的警示。
通过该警示，用户可以了解计算机内部的异常情况，并当计算机持续发出警示时，说明计算机内积聚的灰尘影响了散热部件的散热效率，以提醒用户清理计算机内部的灰尘。
本发明具体实施例另一方面还提供一种与上述散热控制方法相对应的散热控制装置，以下同样以应用于计算机为例，对本发明具体实施例所述散热控制装置的结构进行说明。
所述散热控制装置应用于一电子设备，如为计算机，包括发热部件和散热部件，所述散热部件用于为所述发热部件散热，如图2所示，该散热控制装置10包括：
监测模块，用于在第一散热控制状态时，监测并获得所述发热部件的当前功耗值和当前温度值；
处理模块，用于根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数；
散热控制模块，与计算机的中央处理单元连接，用于当所述当前散热参数达到预定条件时，使所述计算机从所述第一散热控制状态进入第二散热控制状态；其中，在所述发热部件处于所述当前温度值时，若在所述第一散热控制状态下，所述当前温度值以第一速率下降，若在所述第二散热控制状态下，所述当前温度值以第二速率下降，所述第一速率小于所述第二速率。
本发明具体实施例所述散热控制装置10，根据散热部件的工作状态来控制计算机内***的散热方式，当判断散热部件出现异常时，使计算机转变控制状态，从第一散热控制状态进入第二散热控制状态，相较于第一散热控制状态的散热方式，第二散热控制状态的散热方式能够使发热部件的温度值更迅速下降，避免发热部件由于散热部件异常而发生损坏。
本发明具体实施例中，所述当前散热参数达到预定条件，说明散热部件发生异常，第一散热控制状态为计算机正常运行时的散热状态，第二散热控制状态为散热部件发生异常所采用的散热状态。若散热部件的当前散热参数未达到预定条件，则说明散热部件的散热效率正常，计算机维持在第一散热控制状态不变。
另一方面，本发明具体实施例所述散热控制装置10，通过分析计算机运行时的热阻参数来检测散热部件的散热情况。计算机运行时分析热阻参数的另一个优点是：可以兼顾计算机内的灰尘对散热效率的影响；因为计算机用久之后通常会集聚很多灰尘，该种情况也会严重影响散热效率，从而影响计算机的使用性能，当计算分析计算机内的热阻超过允许值时，则说明存在内部存积大量灰尘的可能。
如图2，所述散热控制装置10还包括：
警告模块，用于当所述散热控制模块使所述计算机从所述第一散热控制状态进入所述第二散热控制状态时，发出用于提醒所述散热部件异常的警示。
通过该警示，用户可以了解计算机内部的异常情况，并当计算机持续发出警示时，说明计算机内积聚的灰尘影响了散热部件的散热效率，以提醒用户清理计算机内部的灰尘。
本发明具体实施例所述散热控制装置10，所述当前散热参数为所述散热部件的计算热阻；所述发热部件的计算热阻参考作为所述散热部件的计算热阻。
其中，所述处理模块具体包括：
计算单元，用于根据所述当前功耗值和所述当前温度值，计算所述发热部件的计算散热热阻；
分析单元，用于根据所述发热部件的计算散热热阻，确定所述散热部件的计算热阻。
本发明具体实施例中，所述发热部件为中央处理器CPU，通过将CPU的计算散热热阻参考作为散热部件的计算热阻，此时图2中的中央处理单元与发热部件为同一部件。
其中，所述计算单元用于计算所述发热部件的计算散热热阻的方式，具体可以采用以下的公式3：
A＝(Tc-Ta-Ts)/Pc
上述计算公式3的各参数说明如下：
A为CPU的计算散热热阻；
Tc可以为CPU的当前温度值，也可以为散热部件(如为热管)与CPU连接位置处的当前温度值；
Ta为计算机内的环境温度，也即为计算机内受散热方式影响较小位置处的温度值；
Pc为CPU的当前功耗值；
Ts为一预定常数，该预定常数是计算机***设计完成后，经过实验检测获得的用于表示计算机***内的散热影响的特性值。
另外，所述散热控制模块还用于：判断所述当前散热参数是否达到所述预定条件，当所述当前散热参数未达到所述预定条件时，使计算机维持在所述第一散热控制状态不变。
本发明具体实施例所述散热控制装置10，确定散热部件的当前散热参数是否达到预定条件，也即确定散热部件是否发生异常，是通过判断散热部件的计算热阻是否大于散热部件的最大额定热阻来确定，因此确定散热部件的当前散热参数是否达到预定条件，也即是确定散热部件的计算热阻是否满足大于散热部件的最大额定热阻的条件。
最大额定热阻为根据散热部件的结构、材料等确定的固有物理参数，该数值可以通过实验测试获得，本领域技术人员应该能够了解散热部件最大额定热阻的获得方法，且该部分技术并非为本发明的重点，在此不详细描述。
根据本发明具体实施例所述散热控制装置10，当散热部件的当前散热参数达到预定条件，也即散热部件的计算热阻大于最大额定热阻时，则确定散热部件出现异常，散热控制模块使计算机从第一散热控制状态进入第二散热控制状态，计算机内的发热元件能够以更快速率降温。
另外，如图2，散热控制装置10还包括：
存储模块，用于预存第一散热表和第二散热表；
其中，所述第一散热控制状态是所述散热控制模块依据所述第一散热表控制散热的状态；所述第二散热控制状态是所述散热控制模块依据所述第二散热表控制散热的状态；其中所述第一散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第一对应关系；所述第二散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第二对应关系。
在所述第一散热控制状态，所述散热控制模块依据所述第一散热表，确定与所述当前温度值对应的第一散热控制参数；在所述第二散热控制状态，所述散热控制模块依据所述第二散热表，确定与所述当前温度值对应的第二散热控制参数；
其中，采用所述第二散热控制参数进行散热控制的情况，相较于采用所述第一散热控制参数进行散热控制的情况，所述电子设备的风扇转速提高和/或工作频率降低。
再一方面，图2中的存储模块还可以用于只预存一散热表。
其中，在所述第一散热控制状态和所述第二散热控制状态，所述散热控制模块依据所述散热表进行散热；所述散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的对应关系。
在所述第一散热控制状态，所述散热控制模块依据所述散热表，确定与所述当前温度值对应的第一散热控制参数，采用所述第一散热控制参数进行散热；在所述第二散热控制状态，所述散热控制模块依据所述散热表，确定与一第一温度值对应的第二散热控制参数，采用所述第二散热控制参数进行散热，其中所述第一温度值高于所述当前温度值。
所述散热控制模块在第一散热控制状态和第二散热控制状态利用两个不同散热表分别确定散热控制参数，以及在第一散热控制状态和第二散热控制状态利用一个散热表确定散热控制参数的具体方式以及举例说明，可以参阅本发明具体实施例所述散热控制方法中的相关描述，在此不再赘述。
如图2，本发明具体实施例所述散热控制装置10，应用于计算机时，散热控制装置10的监测模块用于监测CPU的当前功耗值、当前温度值以及环境温度值，因此由多个传感单元构成；而处理模块、散热控制模块、存储模块和警告模块可以组合在一个芯片内，也可以由多个芯片构成，实现各模块的功能，另外，也可以是由CPU实现上述各模块的全部或部分功能。
本发明具体实施例所述散热控制方法和散热控制装置具有以下有益效果：
根据计算机内发热部件的功耗值和温度值，监测计算机内散热部件的散热情况，并根据散热部件的工作状态来控制计算机内***的散热方式，以避免由于散热部件异常的原因，导致计算机内元器件的损坏。
利用计算机内发热部件的功耗值和温度值，计算获得发热部件的热阻，并推导获得散热部件的热阻，还能够掌握计算机内的灰尘情况，提示用户清理灰尘。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (21)
1.一种散热控制方法，应用于一电子设备，所述电子设备包括发热部件和散热部件，所述散热部件用于为所述发热部件散热，其特征在于，所述散热控制方法包括：
在第一散热控制状态时，监测并获得所述发热部件的当前功耗值和当前温度值；
根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数；
当所述当前散热参数达到预定条件时，则确定散热部件出现异常，使所述电子设备从所述第一散热控制状态进入第二散热控制状态；其中，在所述发热部件处于所述当前温度值时，若在所述第一散热控制状态下，所述当前温度值以第一速率下降，若在所述第二散热控制状态下，所述当前温度值以第二速率下降，所述第一速率小于所述第二速率。
2.如权利要求1所述的散热控制方法，其特征在于，所述当前散热参数为所述散热部件的计算热阻；
其中，所述根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数的步骤具体包括：
根据所述当前功耗值和所述当前温度值，计算所述发热部件的计算散热热阻；
根据所述发热部件的计算散热热阻，确定所述散热部件的计算热阻。
3.如权利要求2所述的散热控制方法，其特征在于，所述根据所述当前功耗值和所述当前温度值，计算所述发热部件的计算散热热阻的方式具体为：
A＝(Tc-Ta-Ts)/Pc
其中，A为所述发热部件的计算散热热阻；Tc为所述当前温度值；Ta为所述电子设备内的环境温度；Pc为所述当前功耗值；Ts为一预定常数。
4.如权利要求2或3所述的散热控制方法，其特征在于，所述根据所述发热部件的计算散热热阻，确定所述散热部件的计算热阻的方式具体为：
将所述发热部件的计算散热热阻参考作为所述散热部件的计算热阻。
5.如权利要求2所述的散热控制方法，其特征在于，所述根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数的步骤之后还包括：
判断所述当前散热参数是否达到所述预定条件，当所述当前散热参数未达到所述预定条件时，使所述电子设备维持在所述第一散热控制状态不变。
6.如权利要求5所述的散热控制方法，其特征在于，所述预定条件为确定所述散热部件的计算热阻是否大于所述散热部件的最大额定热阻；
其中所述判断所述当前散热参数是否达到所述预定条件的步骤具体包括：
判断所述散热部件的计算热阻是否大于所述最大额定热阻，当所述散热部件的计算热阻大于所述最大额定热阻时，确定所述当前散热参数达到所述预定条件；当所述散热部件的计算热阻小于所述最大额定热阻时，确定所述当前散热参数未达到所述预定条件。
7.如权利要求1所述的散热控制方法，其特征在于，所述第一散热控制状态是所述电子设备依据第一散热表控制散热的状态；所述第二散热控制状态是所述电子设备依据第二散热表控制散热的状态；其中所述第一散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第一对应关系；所述第二散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第二对应关系。
8.如权利要求7所述的散热控制方法，其特征在于，依据所述第一散热表，所述当前温度值具有第一散热控制参数；依据所述第二散热表，所述当前温度值具有第二散热控制参数；
其中，采用所述第二散热控制参数进行散热控制的情况，相较于采用所述第一散热控制参数进行散热控制的情况，所述电子设备的风扇转速提高和/或工作频率降低。
9.如权利要求1所述的散热控制方法，其特征在于，在所述第一散热控制状态和所述第二散热控制状态，所述电子设备依据一散热表进行散热控制；所述散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的对应关系。
10.如权利要求9所述的散热控制方法，其特征在于，在所述第一散热控制状态，所述电子设备依据所述散热表，确定与所述当前温度值对应的第一散热控制参数，采用所述第一散热控制参数进行散热；
在所述第二散热控制状态，所述电子设备依据所述散热表，确定与一第一温度值对应的第二散热控制参数，采用所述第二散热控制参数进行散热，其中所述第一温度值高于所述当前温度值。
11.如权利要求1所述的散热控制方法，其特征在于，所述当所述当前散热参数达到预定条件时，使所述电子设备从所述第一散热控制状态进入第二散热控制状态的步骤之后还包括：
使所述电子设备发出用于提醒所述散热部件异常的警示。
12.一种散热控制装置，应用于一电子设备，所述电子设备包括发热部件和散热部件，所述散热部件用于为所述发热部件散热，其特征在于，所述散热控制装置包括：
监测模块，用于在第一散热控制状态时，监测并获得所述发热部件的当前功耗值和当前温度值；
处理模块，用于根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数；
散热控制模块，用于当所述当前散热参数达到预定条件时，则确定散热部件出现异常，使所述电子设备从所述第一散热控制状态进入第二散热控制状态；其中，在所述发热部件处于所述当前温度值时，若在所述第一散热控制状态下，所述当前温度值以第一速率下降，若在所述第二散热控制状态下，所述当前温度值以第二速率下降，所述第一速率小于所述第二速率。
13.如权利要求12所述的散热控制装置，其特征在于，所述散热控制装置还包括：
警告模块，用于当所述散热控制模块使所述电子设备从所述第一散热控制状态进入所述第二散热控制状态时，发出用于提醒所述散热部件异常的警示。
14.如权利要求12所述的散热控制装置，其特征在于，所述当前散热参数为所述散热部件的计算热阻；
其中，所述处理模块具体包括：
计算单元，用于根据所述当前功耗值和所述当前温度值，计算所述发热部件的计算散热热阻；
分析单元，用于根据所述发热部件的计算散热热阻，确定所述散热部件的计算热阻。
15.如权利要求14所述的散热控制装置，其特征在于，所述计算单元采用计算所述发热部件的计算散热热阻的方式具体为：
A＝(Tc-Ta-Ts)/Pc
其中，A为所述发热部件的计算散热热阻；Tc为所述当前温度值；Ta为所述电子设备内的环境温度；Pc为所述当前功耗值；Ts为一预定常数。
16.如权利要求14或15所述的散热控制装置，其特征在于，所述分析单元根据所述发热部件的计算散热热阻确定所述散热部件的计算热阻的方式具体为：
将所述发热部件的计算散热热阻参考作为所述散热部件的计算热阻。
17.如权利要求14所述的散热控制装置，其特征在于，所述散热控制模块还用于：判断所述当前散热参数是否达到所述预定条件，当所述当前散热参数未达到所述预定条件时，使所述电子设备维持在所述第一散热控制状态不变。
18.如权利要求12所述的散热控制装置，其特征在于，所述散热控制装置还包括：
存储模块，用于预存第一散热表和第二散热表；
其中，所述第一散热控制状态是所述散热控制模块依据所述第一散热表控制散热的状态；所述第二散热控制状态是所述散热控制模块依据所述第二散热表控制散热的状态；其中所述第一散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第一对应关系；所述第二散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第二对应关系。
19.如权利要求18所述的散热控制装置，其特征在于，在所述第一散热控制状态，所述散热控制模块依据所述第一散热表，确定与所述当前温度值对应的第一散热控制参数；在所述第二散热控制状态，所述散热控制模块依据所述第二散热表，确定与所述当前温度值对应的第二散热控制参数；
其中，采用所述第二散热控制参数进行散热控制的情况，相较于采用所述第一散热控制参数进行散热控制的情况，所述电子设备的风扇转速提高和/或工作频率降低。
20.如权利要求12所述的散热控制装置，其特征在于，所述散热控制装置还包括：
存储模块，用于预存一散热表；
其中，在所述第一散热控制状态和所述第二散热控制状态，所述散热控制模块依据所述散热表进行散热；所述散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的对应关系。
21.如权利要求20所述的散热控制装置，其特征在于，在所述第一散热控制状态，所述散热控制模块依据所述散热表，确定与所述当前温度值对应的第一散热控制参数，采用所述第一散热控制参数进行散热；
在所述第二散热控制状态，所述散热控制模块依据所述散热表，确定与一第一温度值对应的第二散热控制参数，采用所述第二散热控制参数进行散热，其中所述第一温度值高于所述当前温度值。
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