JP6178877B2 - 非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための方法 - Google Patents

Description

本開示は、特に照明システムにおける使用のための非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための方法に関する。

プリンテッドエレクトロニクスを作製するための様々な方法が従来技術において知られている。これらの方法は、通常、基板の上に導電性材料の層を印刷することによって基板上の電子部品を電気的に接続することを含む。例えばスクリーン印刷やインクジェット印刷といった多くの標準的な印刷技術が使用され得る。これらの方法によって、例えば照明システムにおける使用のための発光ダイオード（ＬＥＤ）を有するアセンブリといった、多種多様な印刷回路アセンブリが現在生産されている。基板上に配置されるＬＥＤの例は、米国特許出願公開第２０１３／００８２２９８Ａ１号に開示されている。ＬＥＤは、基板上に印刷され得る導電性インクによって電気的に結合される。

プリンテッドエレクトロニクスの分野は、電子製品に対する費用削減及び新たなデザインの解決策のための大きな将来性を有する、新たな分野であると考えられている。プリンテッドエレクトロニクスの分野での更なる開発のためのいくつかの方向性が特定され得る。例えば、非平面基板を有するプリンテッドエレクトロニクスを作製するための現在の方法を改善することが可能である。照明システムにおいて、多くの他のアプリケーションにおけるのと同様に、非平面基板は、問題となっているアプリケーションにうまく適合する創造的な製品デザインを可能にするので、こうした基板を用いることが望ましい。

国際特許公開第８７／０１５５７号公報は、未硬化の状態のままにされる、絶縁材料製の可撓性フィルム上への導電性インクの印刷を開示する。硬化は、更なる処理によって達成される。次いで、フィルムは例えば熱成形を用いて非平面形状に成形される。

本開示の一般的な目的は、非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための改善された方法又は代替的な方法を提供することである。具体的な目的は、照明システム、特に、ＬＥＤ光エンジン、ＬＥＤランプ、及びＬＥＤ照明器具等の固体照明（ＳＳＬ）装置を有する照明システムのための非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための改善された方法又は代替的な方法を提供することを含む。

本発明は、独立請求項によって規定される。実施形態は、従属請求項、明細書、及び図面に記載される。

第１の態様によると、非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための方法が提供される。方法は、導電性材料及び少なくとも１つの電子部品を支持するための、成形可能な平面基板を提供するステップと、平面基板上に未硬化の導電性材料の回路パターンを印刷するステップと、平面基板及び未硬化の導電性材料を非平面形状に成形するステップと、未硬化の導電性材料を硬化するステップとを含み、基板は、金属シートと、当該金属シートと導電性材料との間に配置される電気絶縁被覆とを含む。

この方法は、印刷された導電性材料を有する基板は、導電性材料が硬化される前に所望の非平面形状に成形されることを意味する。したがって、導電性材料は成形するステップの間、可撓性であり、基板の形状の変化に容易に適合し得る。結果として、完成した非平面印刷回路基板アセンブリの回路パターンにおける有害な応力及び歪みのリスクは非常に低い。硬化された導電性材料における応力及び歪みは、例えばクラックの形成を引き起こすことによって、当該導電性材料の導電率を低減させる恐れがある。一方、この方法により、高い技術的性能基準を満たす非平面印刷回路基板アセンブリを製造することが可能である。更に、標準的な印刷技術及び成形技術が用いられ得るので、方法は、非平面印刷回路基板アセンブリを製造する単純な態様を提供する。こうした回路基板は、デザインの高度な柔軟性を可能にするだけでなく、印刷回路パターンが理由で、ＳＳＬ装置等の高出力電子部品と共に用いるのに特に適している。こうした電子部品によって要求される導電率のレベルを、例えば配線回路基板といった他のタイプの回路基板を用いて提供することは困難である。

非平面形状は、例えば波状、凹凸状、丸い形状、及び／又は角のある形状である。例えば、非平面形状は、２以上の接続した互いに角度をなす（当該角度は１８０度以外である）平面領域を含む。非平面形状の最も単純な形式では、非平面形状は、互いに対して１８０度以外の角度を有する、２つの接続した互いに角度をなす平面領域をもたらす、基板を線に沿って特定の角度にわたり折り曲げること又は成形することの結果である。

成形工程の結果として、印刷された導電性材料は、基板の非平面形状において基板の平面領域が含まれる場合、基板が変形された非平面の場所、すなわち基板が当該基板の元の平面形状から変形された場所において、変形されていない基板の領域上、すなわち基板の平面領域上の厚み／幅からずれた厚み／幅を有する。更に、本発明による方法のために、非平面の場所又は領域、すなわち基板が当該基板の元の平面形状から変形された場所において、硬化された導電性材料のクラック等の不連続は、従来技術の方法と比べて大幅に低減されるか、又は不存在でさえある。導電性材料が基板の成形の後に硬化される本発明による方法のために、導電性材料はより少ない応力を示し、導電性材料内のクラック又は他の不連続は、より少ないか、又はゼロでさえあるという結果となる。

未硬化の導電性材料は、スクリーン印刷技術又はインクジェット印刷技術を用いて、基板上に印刷される。これらは、多くの様々な種類の導電性材料及び基板材料と共に用いられ得る、費用効率の良い汎用性のある印刷手段である。

基板及び未硬化の材料は、真空深絞り、又は低圧成形若しくは高圧成形によって非平面形状に成形される。これらは、多くの様々なタイプの形状が迅速かつ経済的に生産され得る単純な成形技術である。更に、これらの技術は、照明システムにおいてよく用いられる種類の基板と共に用いるのに特に適している。しかしながら、一般的に、任意の熱成形又は他の成形手段が、基板及び未硬化の材料を成形するために用いられてよい。印刷回路基板アセンブリがヒートシンク上に取り付けられることを意図される場合、基板をヒートシンクの表面の形状に成形することは、回路基板アセンブリからの熱の移動を向上させることに役立ち得るので有利である。基板は、例えばヒートシンクの上部で非平面形状に成形される。

方法は、平面基板上に、通常は複数である少なくとも１つの電子部品を配置するステップを含む。電子部品は、印刷するステップの前又は後に、平面基板上に配置される。電子部品を、基板が非平面形状に成形された後に基板上に配置することも着想され得るが、通常、電子部品を平面基板上に配置することがより容易であることに留意されたい。

導電性材料を、硬化するステップの後に、導電性材料が電子部品を基板に機械的に固定するように用いることが有利である。こうした導電性材料を用いることは、基板に電子部品を取り付ける別個のステップが必要ないので、製造ステップの数を減らすことができる。これは、単純かつ経済的な製造工程を可能にする。

未硬化の導電性材料は、回路パターンの導電路が、第１の厚みを有する部分と、第１の厚みとは異なる第２の厚みを有する部分とを有するように平面基板上に印刷される。例えば、第２の厚みは第１の厚みよりも大きい。成形するステップの間、基板及び未硬化の導電性材料のパターンは、導電路が第２の厚みを有する場所で折り曲げられるか、又は変形される。これは、高い信頼性を有する導電回路をもたらし得る。更に、この実施形態は、特定の場所又は領域での導電性材料の折曲げ又は変形の結果としての導電性材料の厚みのばらつきを補償することができる。本明細書で「厚み」とは、導電路が配置される基板表面に略垂直な方向における導電路の大きさを意味する。第１の厚みが第２の厚みとは異なるということは、導電材料が印刷される基板表面に垂直な平面において、第１の厚みを有する部分が、第２の厚みを有する部分とは異なる断面を有することを意味する。追加的に又は代替的に、回路パターンの導電路は、導電路の厚みと同様に、第１の幅を有する部分と、第２の幅を有する部分とを有してもよい。本明細書で「幅」とは、導電路が配置される基板表面と略平行の方向における導電路の大きさを意味する。

電子部品は、例えば半導体ＬＥＤ、有機ＬＥＤ、ポリマＬＥＤ、及び／又はレーザダイオードといった、１以上のＳＳＬ装置を含む。上述の方法の任意の変形によって製造され、基板上に取り付けられた１以上のＳＳＬ装置を含む非平面印刷回路基板アセンブリは、こうした回路基板が創造的な製品デザイン及び効率的な照明の解決策の提供を容易にし得るので、照明システムにおける使用のために特に適している。こうした照明システムの導電性材料は、１以上のＳＳＬ装置を基板に機械的に固定する。いくつかのアプリケーションでは、照明システムの基板は、有利には、電気絶縁被覆を有する金属シートの形式で提供される。こうした被覆は、通常、金属シートと導電性材料との間に配置される。被覆は、例えば拡散反射性である粒子といった光反射性粒子を含んでよい。更に、被覆は、基板の熱伝導率を向上させることを目的とする粒子を含んでもよい。

電子部品からの効率的な熱の除去のために、照明システムは、ヒートシンクの上に基板が配置される、当該ヒートシンクを含んでもよい。基板は、例えばヒートシンク上に積層される。基板は、当該基板に面するヒートシンクの表面の形状を有する。非平面基板の形状をヒートシンクの形状に合わせることは、電子部品からヒートシンクへの熱の移動を向上させ得る。基板及び未硬化の導電性材料をヒートシンク上に直接成形することは、非平面印刷回路基板アセンブリ及びヒートシンクの両方の製造に対する公差要件を減らし得るので有利である。更に、このことは、より速い製造工程を可能にするだけでなく、費用を削減し、製造工具の寿命を増大させることもできる。

本発明は、請求項に記載される特徴の全ての可能な組合せに関することに留意されたい。

本発明のこの態様及び他の態様は、本発明の実施形態（又は複数の実施形態）を示す添付の図面を参照して、より詳細に説明される。

印刷回路基板アセンブリを製造するための方法のフローチャートである。 図１に示される方法のステップのうちの一部の概略的な斜視図である。 図１に示される方法のステップのうちの一部の概略的な斜視図である。 図１に示される方法のステップのうちの一部の概略的な斜視図である。 図１に示される方法のステップのうちの一部の概略的な斜視図であり、図３ａ乃至図３ｃは、図２ａ乃至図２ｃにおけるのと異なる順序で実行されるステップを示す。 図１に示される方法のステップのうちの一部の概略的な斜視図であり、図３ａ乃至図３ｃは、図２ａ乃至図２ｃにおけるのと異なる順序で実行されるステップを示す。 図１に示される方法のステップのうちの一部の概略的な斜視図であり、図３ａ乃至図３ｃは、図２ａ乃至図２ｃにおけるのと異なる順序で実行されるステップを示す。

図に示されるとき、層及び領域の大きさは説明の目的で誇張され、したがって本発明の実施形態の模式的構造を示すために提供される。全体にわたり、類似の参照番号は類似の要素を指す。

本発明の現在好ましい実施形態が示される添付の図面を参照して、本発明は以下に更に十分に説明される。しかしながら、本発明は多くの様々な形式で具体化されることができ、本明細書に記載される実施形態に限定されるものと解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施形態は、当業者に対し徹底かつ完全性のために提供され、本発明の範囲を十分に伝える。

非平面印刷回路基板アセンブリ１を製造するための方法が、図１及び図２ａ乃至図２ｃを参照して説明される。ステップＳ１では、導電性材料３及び少なくとも１つの電子部品４を支持するための平面基板２が提供される。基板２は、シート、テープ、プレート、又は薄膜である。基板２は積層である。基板２は、透明であるか、又は不透明である。基板２は拡散反射性又は鏡面反射性である。基板２は、例えば熱可塑性プラスチック材料といった任意の適切な材料で作られる。熱可塑性プラスチック材料は、ＰＥＴ、ＡＢＳ、又はポリカーボネート（ＰＣ）である。熱可塑性プラスチック材料は、当該材料のＢステージにあるエポキシ及びポリイミド等の熱硬化性材料であってもよい。基板２は、紙及び／又はグラスファイバで補強される。

基板２は、ステップＳ２（下記参照）において被覆２ｂの上に導電性材料３が印刷される、当該被覆２ｂを有する。被覆２ｂはパターンを形成してもよく、被覆２ｂはプラスチック材料で作られる。被覆２ｂは電気絶縁性である。例として、基板２は、電気絶縁材料製の被覆２ｂで覆われる金属シートである。金属シートはアルミニウムシートである。被覆２ｂは鏡面反射性又は拡散反射性である。被覆２ｂは例えば白色である。被覆２ｂは複数の層を含み、当該複数の層のうちの１以上が鏡面反射性又は拡散反射性であってもよい。複数の層のうちの１以上は白色である。被覆２ｂは、基板２の反射率及び／又は熱伝導率を向上させるための粒子２ａを含んでもよい。粒子２ａは、アルミニウム粉末及び／又は二酸化チタン粉末によって形成される。粒子２ａは、光反射性材料及び／又は電気絶縁材料で覆われた熱伝導コアによって形成される。

ステップＳ２では、基板２上に導電性材料３が印刷される。印刷のやり方は、例えばスクリーン印刷又はインクジェット印刷である。印刷の後、導電性材料３は、基板２上に所望のパターンを有する層を形成する。パターンは、印刷マスク５によって規定される。様々なタイプの導電性材料３が用いられ得る。導電性材料３は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、及びＡｇとＣｕとの混合物からなるグループから選択される。導電性材料３は、印刷ペーストである。

導電性材料３は、例えば懸濁液といったコンパウンド（化合物）の一部である。コンパウンドは、硬化後に絶縁体を形成する第２の材料を含んでもよい。第２の材料は、アクリレート、ポリウレタン、ポリイミド、メラミン樹脂、及びメラミンホルムアルデヒドからなるグループから選択される。コンパウンドは、印刷の後、基板の平面と略平行な層を形成する。例えば、導電性材料３は、導電層の上部に第２の材料が絶縁層を形成する当該導電層を形成し、すなわち、導電層は基板２と絶縁層との間に配置され、絶縁層はこれにより電気的安全バリアを形成する。コンパウンドがスクリーン印刷を用いて基板上に印刷される場合、導電層と絶縁層とを合わせた厚みは、典型的には約２０μｍ以下である。インクジェット印刷が用いられる場合、これらの層を合わせた厚みは、典型的には約５μｍ以下である。コンパウンドは、例えば第２の材料内でコロイドを生成する添加剤といった添加剤を含んでもよい。添加剤の使用は、製造工程をより効率的にすることができる。コンパウンドは、印刷回路基板アセンブリが照明システムを対象とする場合に有利なものである光反射性粒子を含む。光反射性粒子は、鏡面反射性又は拡散反射性である。光反射性粒子は球状である。代替的に又は追加的に、コンパウンドは光屈折性粒子を含んでもよい。光屈折性粒子の光屈折率は、約１．３〜約１．７であり、コンパウンドの基材の屈折率と典型的には０．１以上だけ異なる。光屈折性粒子は、約１．５の屈折率を有するポリマ球体であるか、又はガラス球体であってもよい。

導電性材料は、回路パターンの導電路が、第１の厚み及び／又は第１の幅を有する部分と、第１の厚み及び／又は第１の幅とは異なる第２の厚み及び／又は第２の幅を有する部分とを有するように平面基板上に印刷される。例えば、第２の厚み及び／又は第２の幅は、第１の厚み及び／又は第１の幅よりも大きい。成形のステップの間、基板及び未硬化の導電性材料のパターンは、このとき導電路が第２の厚み及び／又は第２の幅を有する場所において折り曲げられるか、又は変形される。これは、高い信頼性を有する導電回路をもたらし得る。更に、これは、導電性材料の折曲げ又は変形の結果としての導電性材料の厚み及び／又は幅のばらつきを補償することができる。実施形態では、導電性材料はスクリーン印刷を用いて基板上に印刷され、導電性材料の幅は、基板が変形されるか又は折り曲げられる場所又は領域でより大きいようにデザインされる。別の実施形態では、導電性材料はインクジェット印刷を用いて基板上に印刷され、基板上に印刷される導電性材料の厚みは、基板が変形されるか又は折り曲げられる場所又は領域でより大きくされる。ステップＳ３では、少なくとも１つの電子部品４が、例えばピック・アンド・プレース機械によって基板２及び導電性材料３上に設置される。図２ｂでは、複数の電子部品４が、基板２及び導電性材料３上に設置される。電子部品４は、１以上の発光装置を含む。発光装置は、半導体ＬＥＤ、有機ＬＥＤ、ポリマＬＥＤ、及びレーザダイオード等のＳＳＬ装置である。電子部品４は、１以上のＳＳＬ装置を有する１以上のＳＳＬダイを含んでもよい。

各々の電子部品４は、電子部品４と導電性材料３の印刷層との間の電子的インターフェース又は電気的インターフェースの一部を形成する、少なくとも１つの電気的接続部４ａを備える。電気的接続部４ａは金属ピンであり、例えば被覆の形式のＡｇを含んでよい。

ステップＳ４では、電子部品４は、平面基板２を非平面形状に成形するステップ（下記のステップＳ５参照）の間、電子部品４が定位置に維持されるように、当該電子部品４の位置で固定される。電子部品４の固定は、接着剤等の化学的手段によって達成される。電子部品４は、例えば基板２に接着される。接着剤を硬化するためにレーザが用いられる。代替的に又は追加的に、電子部品４は機械的手段によって当該電子部品４の位置で固定されてもよい。例えば、電子部品４は、ばね、ねじ、釘、及び／又はクランプによって基板２に固定される。

電子部品４の位置を固定することは、電子部品４を基板２に取り付けることを含む必要はないことに留意されたい。電子部品４は、例えば、平面基板２が非平面形状に成形された（下記のステップＳ５参照）後に除去されるロボットアーム又はプレート等の支持体又は外部構造体によって当該電子部品４の位置で固定されてよい。このとき電子部品４は、製造工程における後の段階で基板２に取り付けられる。

ステップＳ５では、平面基板２は、例えば熱成形によって非平面形状に成形される。低圧成形又は高圧成形が用いられる。平面基板２は、真空深絞りによって非平面形状に成形されてもよい。これらの成形技術は、当業者に知られているとみなされ、したがって更なる説明を必要としない。これらの技術は、漏斗、カップ、ボウル、蓋、トレイ、並びに仕切り付きプレート及び仕切り付き容器等の様々な家庭用品を成形するためによく用いられる。これらの技術は、台所シンク、ディッシュアンテナ、ボートの船体、及び車のダッシュボードを成形するためにも用いられる。これらのやり方によって、例えば波状、凹凸状、丸い形状、及び／又は角のある形状を有する製品が製造される。非平面は、例えば２以上の平面領域を含む形状であってもよい。例えば、非平面形状は、互いに対して１８０度以外の角度を有する２つの接続した平面領域をもたらす、基板を線に沿って特定の角度にわたり折り曲げること又は成形することの結果である。図２ｃは、約４５度の角度を有する５つの接続した互いに角度をなす平面領域の実施例を示す。

成形するステップの間、電子部品４及び導電性材料３の印刷層が、例えば基板２を成形するために用いられる工具と接触することの結果として破損されることを防止するのに役立つための保護構造を用いることが有利である。オス及び／又はメスの成形工具が用いられる。

基板は、ヒートシンクの表面の形状に成形される。これは、基板２を適切な機械的成形型によって成形することによって達成される。特に、ヒートシンクが機械的成形型として用いられる。この態様で、基板２はヒートシンクの上部に直接成形される。ヒートシンクは、成形するステップの間、空気が除去されることを可能にするエアベントを備え、これは空気溜まりの形成を防止するのに役立つものである。更に、成形するステップの間、基板２は、ヒートシンクの上部への基板２の固定を目的とする１以上の機械的構造体に亘って延ばされてもよい。機械的構造体は、ヒートシンクの１以上の縁である。ヒートシンクと基板２との間に提供される接着剤の層があってもよい。こうした層は、ヒートシンクへの基板２の接着を向上させるのに役立ち得る。接着剤は、ステップＳ６における導電性材料の硬化（下記参照）の間に硬化される熱硬化性の接着剤である。

平面基板２が非平面形状に成形されるステップＳ５の後に続くステップＳ６では、導電性材料３が硬化される。硬化は、例えば、加熱、放射線、又は化学的添加剤の使用を通じて達成される。硬化温度は約１６０°Ｃよりも高く、代替的に約２００°Ｃよりも高く、又は約３００°Ｃよりも高い。一般的に、硬化される導電性材料３の導電率は、通常硬化温度の増大と共に増大するので、高い硬化温度を用いることが望ましい。これは、導電性材料３の導電率が高い程、必要とされる導電性材料３は少ないので、より低い製造費用をもたらし得る。

硬化の結果、導電性材料３が電子部品４を基板２に機械的に固定し得る。この性能を有する導電性材料に関する議論は、未公開の特許出願である欧州特許出願第１３１７５６４６号において見つけることができる。更に、ステップＳ６における導電性材料３の硬化の結果、電子部品４と導電性材料３との間に電気的接続が形成され得る。このとき下記のステップＳ７は省略されてよい。

更に、硬化の後、非平面の場所又は領域、すなわち基板が当該基板の元の平面形状から変形された場所において、硬化された導電性材料のクラック等の不連続は、大幅に低減されるか、又は不存在にさえなる。導電性材料は基板の成形の後に硬化されるので、導電性材料はより少ない応力を示し、硬化された導電性材料を有する基板を成形するのと比べて、導電性材料内のクラック又は他の不連続は、より少ないか、又はゼロでさえあるという結果となる。

ステップＳ７では、電子部品４は、例えば導電性接着剤等の化学的手段によって、硬化された導電性材料３と電気的に接続される。電子部品４を硬化された導電性材料３に電気的に接続するために、半田付けが用いられてもよい。例えば電子部品４が高出力ＬＥＤを含むアプリケーションといったいくつかのアプリケーションでは、半田付け接続の結果、熱が効率的に電子部品４から離れて移動され得るので、半田付けが有利である。半田層は、硬化された導電性材料３と電子部品４との間に半田層があるように、電子部品４が未硬化の導電性材料３上に配置される前に、電子部品４上に提供されてもよい。半田付けの温度は、硬化温度よりも高い。このとき硬化及び半田付けは、最初に特定の温度で導電性材料３を硬化し、次いで電子部品４を硬化された導電性材料３上に半田付けするために温度を上げることによって実行される。

図３ａ乃至図３ｃは、図２ａ乃至図２ｃと類似する。より正確には、図２ａ乃至図２ｃでは、ステップＳ２はステップＳ３の前に実行され、すなわち、電子部品４が基板２及び導電性材料３上に設置される前に、導電性材料３が印刷される。しかしながら、図３ａ乃至図３ｃでは、ステップＳ２はステップＳ３の後に実行され、すなわち、電子部品４は、導電性材料３が基板２上に印刷される前に基板２上に設置される。こうした場合には、印刷工程の間、電子部品４のための逃げ部領域を有するステップステンシルが用いられる。

非平面回路基板アセンブリ１は、例えば、ＬＥＤ光エンジン、ＬＥＤランプ、又はＬＥＤ照明器具等の１以上のＳＳＬ装置を有する照明システムにおいて用いられる。また、照明システムは、照明システムを冷却するためのヒートシンクを含んでもよい。非平面印刷回路基板アセンブリ１とヒートシンクとの間の熱伝導率を高めるために、非平面印刷回路基板アセンブリ１とヒートシンクとの間にサーマルペーストが提供されてもよい。サーマルペーストは、高い熱伝導率を有する接着剤であってよい。サーマルペーストは、シリコンであってもよい。ヒートシンクは、空気冷却を向上させるための構造を有してもよい。ヒートシンクは、別のヒートシンクにサーマルインターフェースを提供する平坦な表面を有し、２つのヒートシンク間に提供される電気絶縁層があってもよい。電気絶縁層は、特定の安全基準によって要求されるような電気的安全バリアを提供し得る。電気絶縁層は、２つのヒートシンク間の高い熱伝導率を提供し得る。

当業者は、本発明が、上述の好ましい実施例に決して限定されないことを理解する。逆に、添付の請求項の範囲内で多くの改良及びバリエーションが可能である。例えば、上述の方法は、複数の印刷するステップを含んでもよい。特に、絶縁材料の層が導電性材料３の層上に印刷されてもよい。多くの場合、２以上の絶縁層を印刷することは、ピンホールのリスクを低減させるので有利である。

更に、当業者によって、特許請求された発明を実施するにあたり、図面、明細書、及び添付の請求項の研究から、開示された実施形態のバリエーションが理解され達成されることができる。請求項で、「含む」の文言は他の要素又はステップを除外するものではなく、不定冠詞「ａ」又は「ａｎ」は複数を除外するものではない。特定の手段が、相互に異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせを有利に用いることができないことを意味するわけではない。

Claims (10)

1. 導電性材料及び少なくとも１つの電子部品を支持するための、成形可能な平面基板を提供するステップと、
   前記平面基板上に未硬化の導電性材料の回路パターンを印刷するステップと、
   前記平面基板及び前記未硬化の導電性材料を非平面形状に成形するステップと、
   前記未硬化の導電性材料を硬化するステップと、
   を含み、
   前記基板は、金属シートと、当該金属シートと前記導電性材料との間に配置される電気絶縁被覆と、を含み、
   前記未硬化の導電性材料は、前記回路パターンの導電路が、第１の厚みを有する部分と、当該第１の厚みより大きい第２の厚みを有する部分とを有するように前記平面基板上に印刷され、前記平面基板及び前記未硬化の導電性材料を成形する前記ステップは、前記導電路が前記第２の厚みを有する場所で前記平面基板を折り曲げるステップを含む、
   非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための方法。
2. 前記未硬化の導電性材料は、スクリーン印刷技術を用いて前記平面基板上に印刷される、請求項１に記載の方法。
3. 前記未硬化の導電性材料は、インクジェット印刷技術を用いて前記平面基板上に印刷される、請求項１に記載の方法。
4. 前記平面基板及び前記未硬化の導電性材料は、真空深絞りによって非平面形状に成形される、請求項１乃至３の何れか一項に記載の方法。
5. 前記平面基板は、ヒートシンクの上に前記非平面印刷回路基板アセンブリが取り付けられることが意図される当該ヒートシンクの表面の形状に成形される、請求項１乃至４の何れか一項に記載の方法。
6. 前記印刷するステップの前に、前記平面基板上に前記少なくとも１つの電子部品を配置するステップを含む、請求項１乃至５の何れか一項に記載の方法。
7. 前記平面基板上の印刷された前記未硬化の導電性材料上に、前記少なくとも１つの電子部品を配置するステップを含む、請求項１乃至５の何れか一項に記載の方法。
8. 前記硬化するステップの後に、前記導電性材料が、前記少なくとも１つの電子部品を前記基板に機械的に固定する、請求項７に記載の方法。
9. 前記基板に面するヒートシンクの表面の形状を有する前記基板を前記ヒートシンク上に取り付けるステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
10. 前記電気絶縁被覆は光反射性粒子を含む、請求項１に記載の方法。