JPS61206292A - 立体配線基盤の製造方法 - Google Patents
立体配線基盤の製造方法Info
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- JPS61206292A JPS61206292A JP60045996A JP4599685A JPS61206292A JP S61206292 A JPS61206292 A JP S61206292A JP 60045996 A JP60045996 A JP 60045996A JP 4599685 A JP4599685 A JP 4599685A JP S61206292 A JPS61206292 A JP S61206292A
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- Japan
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- wiring board
- dimensional
- ultraviolet curable
- prepreg
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は家屋、自動車等におけるラジオ、テレビジョン
等の各種民生機器或いはその他の電気装置における立体
配線基板の製造方法に関する。
等の各種民生機器或いはその他の電気装置における立体
配線基板の製造方法に関する。
上記民生機器においては一般に剛体よりなる配線基板上
に電気配線を設けているが、基板が剛体であるのでその
配置場所が制約されると共に固定が困難となり、不便で
あった。またその基板の固定に接着剤等を用いるとその
硬化に時間を要し、設備が高価になると共に作業性が悪
く、中小規模の量産では不都合であった。
に電気配線を設けているが、基板が剛体であるのでその
配置場所が制約されると共に固定が困難となり、不便で
あった。またその基板の固定に接着剤等を用いるとその
硬化に時間を要し、設備が高価になると共に作業性が悪
く、中小規模の量産では不都合であった。
本発明はかかる問題を解決するもので、紫外線硬化型樹
脂のプリプレグシートを用いることにより、上記欠点を
除去すると共に自動車の車体等の曲面或いは筒の内部等
にも容易に設置することのできる立体配線基板を提供す
るものである。
脂のプリプレグシートを用いることにより、上記欠点を
除去すると共に自動車の車体等の曲面或いは筒の内部等
にも容易に設置することのできる立体配線基板を提供す
るものである。
本発明は紫外線硬化型樹脂組成物により未硬化のプリプ
レグシートを構成すると共にこの未硬化の状態のプリプ
レグシート上に電気配線を設け、次にこのプリプレグシ
ートを所要の立体形状に折曲し、このプリプレグシート
に紫外線を照射し、このプリプレグシートを硬化せしめ
て立体配線基板を製造するものである。
レグシートを構成すると共にこの未硬化の状態のプリプ
レグシート上に電気配線を設け、次にこのプリプレグシ
ートを所要の立体形状に折曲し、このプリプレグシート
に紫外線を照射し、このプリプレグシートを硬化せしめ
て立体配線基板を製造するものである。
なお、本発明においてプリプレグシートとは必ずしも含
浸とは限らずチョツプドストランド人りシートコンパウ
ンド等のものも含むものとする。
浸とは限らずチョツプドストランド人りシートコンパウ
ンド等のものも含むものとする。
このチョツプドストランド人りシートコンパウンドは例
えば紫外線硬化型樹脂を被着した２枚の樹脂フィルム間
にチョツプドストランドを介在させてプレスしシート状
にしたもの（この場合チョツプドストランドはマット状
にしたものでも良い）、或いはチョツプドストランドと
紫外線硬化型樹脂とを混練したものを樹脂フィルム上に
押し出しシート状にしたもの等何れのものでも良い。
えば紫外線硬化型樹脂を被着した２枚の樹脂フィルム間
にチョツプドストランドを介在させてプレスしシート状
にしたもの（この場合チョツプドストランドはマット状
にしたものでも良い）、或いはチョツプドストランドと
紫外線硬化型樹脂とを混練したものを樹脂フィルム上に
押し出しシート状にしたもの等何れのものでも良い。
なお、実施例ではこのプリプレグシートはエポキシ樹脂
よりなるものを用いているが、不飽和ポリエステル等信
の樹脂よりなるプリプレグシートを用いるようにしても
よい。また電気配線プリント或いはミシン掛は等により
形成しているが、その他の手段例えば接着、トレーシン
グ等により設けてもよい。
よりなるものを用いているが、不飽和ポリエステル等信
の樹脂よりなるプリプレグシートを用いるようにしても
よい。また電気配線プリント或いはミシン掛は等により
形成しているが、その他の手段例えば接着、トレーシン
グ等により設けてもよい。
前述の紫外線硬化型樹脂組成物としてはエポキシ樹脂の
外に光重合性基を有する化合物、例えばアクリロイル基
、メタクリロイル基、アクリルアミド基、マレイン酸ジ
エステル基、アリル基、ビニルエーテル基、ビニルアミ
ン基、グリシジル基、アセチレン性不飽和基等を有する
化合物が挙げられる。
外に光重合性基を有する化合物、例えばアクリロイル基
、メタクリロイル基、アクリルアミド基、マレイン酸ジ
エステル基、アリル基、ビニルエーテル基、ビニルアミ
ン基、グリシジル基、アセチレン性不飽和基等を有する
化合物が挙げられる。
上記紫外線硬化型樹脂組成物よりなるプリプレグシート
は一旦紫外線を照射したならば１分以内の短時間に硬化
するので、作業性がよく、自動製造ラインに組込むこと
ができ、量産に適すると共に設備費も安価にすむもので
ある。
は一旦紫外線を照射したならば１分以内の短時間に硬化
するので、作業性がよく、自動製造ラインに組込むこと
ができ、量産に適すると共に設備費も安価にすむもので
ある。
また上記プリプレグシートよりなる配線基板は自動車の
車体等の曲面状或いは筒・支柱の内部等にも容易に設置
しうるちのである。
車体等の曲面状或いは筒・支柱の内部等にも容易に設置
しうるちのである。
第１図示のような上記紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物
１はエポキシ樹脂２、エポキシ樹脂３、有機硅素化合物
４を１００°Ｃの状態で混合し、これに光硬化触媒５を
加えて１００℃の状態で混合したものである。
１はエポキシ樹脂２、エポキシ樹脂３、有機硅素化合物
４を１００°Ｃの状態で混合し、これに光硬化触媒５を
加えて１００℃の状態で混合したものである。
上記樹脂２，３．化合物４及び触媒５の材質及び混合比
は以下の通りである。
は以下の通りである。
■紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物１
・樹脂２：エピコート８２８ １２重量部（ン由
化シェルエポキシ ■、 ビスフェノール Ａ 型Ｉイ
キシ樹万わ・樹脂３：エピコート１００１ ４８
重量部（＃ ／Ｆ ／ｌ
）・化合物４７ ＫＢＭ ２０２ ２重量
部（信越化学工業、 ジプエニルジメトキシシラン）・
光硬化触媒５： ＵＶＥ−１０１４０，６重量部（ジェ
ネラ３Ｉレクトリフク社、トリアリールスルネニウム塩
のプロピレントポネート ５０％溶液） 上記紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物ｌをプリプレグシ
ート６にするためにはこれを第２図示のように紫外線の
ない室内において含浸槽ｌＯ内に入れ、この含浸槽１０
を加熱装置１１により約１００℃に加熱しつつロービン
グ・クロス等の紫外線を透過する材料よりなる基材１２
を含浸槽１０内に送り、次にその含浸した基材１２の裏
面に離型紙１３を当てつつ送ってコイル状に巻取って製
品としたものである。
化シェルエポキシ ■、 ビスフェノール Ａ 型Ｉイ
キシ樹万わ・樹脂３：エピコート１００１ ４８
重量部（＃ ／Ｆ ／ｌ
）・化合物４７ ＫＢＭ ２０２ ２重量
部（信越化学工業、 ジプエニルジメトキシシラン）・
光硬化触媒５： ＵＶＥ−１０１４０，６重量部（ジェ
ネラ３Ｉレクトリフク社、トリアリールスルネニウム塩
のプロピレントポネート ５０％溶液） 上記紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物ｌをプリプレグシ
ート６にするためにはこれを第２図示のように紫外線の
ない室内において含浸槽ｌＯ内に入れ、この含浸槽１０
を加熱装置１１により約１００℃に加熱しつつロービン
グ・クロス等の紫外線を透過する材料よりなる基材１２
を含浸槽１０内に送り、次にその含浸した基材１２の裏
面に離型紙１３を当てつつ送ってコイル状に巻取って製
品としたものである。
上記基材１２の材料としては以下のものが挙げられる。
■ガラス繊維（種々の加工形態があり、例えば単繊維マ
ットとしてサーフェスマット、長ＩＭ１ｆｆｌマットと
してストランド）、■有機繊維（線状ポリエステルなど
の合成繊維、合成繊維の不織布）等が用いられる。
ットとしてサーフェスマット、長ＩＭ１ｆｆｌマットと
してストランド）、■有機繊維（線状ポリエステルなど
の合成繊維、合成繊維の不織布）等が用いられる。
上記プリプレグシートはその表面が乾燥状態のパサパサ
状或いは粘着状態のベトベト状或いはその中間状態等任
意の状態のものでよい。
状或いは粘着状態のベトベト状或いはその中間状態等任
意の状態のものでよい。
次に第３図示のようにプリプレグシート６を所要の形状
に切断し、この切断したプリプレグシート６の面上に導
電インク２０をプリントしてプリント基板２１を形成す
る。この場合プリプレグシート６はプリント時にその印
刷圧に耐えるだけの硬ざが必要である。なおプリントの
代わりに転写したり、導板のパターンを貼りつけるよう
にしてもよい。また第４図（ハ）示のようにこのプリン
ト基板２Ｊに抵抗２２．コンデンサ２３或いはＩＣ２４
を固定してもよい。
に切断し、この切断したプリプレグシート６の面上に導
電インク２０をプリントしてプリント基板２１を形成す
る。この場合プリプレグシート６はプリント時にその印
刷圧に耐えるだけの硬ざが必要である。なおプリントの
代わりに転写したり、導板のパターンを貼りつけるよう
にしてもよい。また第４図（ハ）示のようにこのプリン
ト基板２Ｊに抵抗２２．コンデンサ２３或いはＩＣ２４
を固定してもよい。
次にプリプレグシート６を第４図（イ）示のようにＬ形
、（ロ）示のように蛇行状、（ハ）示のように台形状、
第４図（ニ）示のようにかまぼこ状に折曲し、第４図（
イ）示のようにそのプリプレグシート６に紫外線２５を
照射する。これによってプリプレグシート６は一分以内
の短時間で硬化し、任意の立体形状のプリント配線基板
が得られるものである。
、（ロ）示のように蛇行状、（ハ）示のように台形状、
第４図（ニ）示のようにかまぼこ状に折曲し、第４図（
イ）示のようにそのプリプレグシート６に紫外線２５を
照射する。これによってプリプレグシート６は一分以内
の短時間で硬化し、任意の立体形状のプリント配線基板
が得られるものである。
第５図は本発明の他の実施例を示すもので（イ）示のよ
うに上記のプリプレグシート６はミシン３０により、（
ロ）示のような導線３１を下糸として上糸３２により縫
着する。
うに上記のプリプレグシート６はミシン３０により、（
ロ）示のような導線３１を下糸として上糸３２により縫
着する。
次に第６図示のようにその導線３工を縫着した面に同様
の紫外線硬化型樹脂組成物よりなる保護カバー３３を接
着して導線３１を封入する。
の紫外線硬化型樹脂組成物よりなる保護カバー３３を接
着して導線３１を封入する。
かくして第７図示のようにプリプレグシート６を所要の
立体形状に折曲し、紫外線３４を照射するとプリプレグ
シート６は一分以内の短時間で硬化し、所要形状のプリ
ント配線基板が得られるものである。この場合プリプレ
グシートをコイル状に折曲すれば電気コイルをうろこと
ができる。またアンテナのフィーダーのような長い配線
にも好適である。
立体形状に折曲し、紫外線３４を照射するとプリプレグ
シート６は一分以内の短時間で硬化し、所要形状のプリ
ント配線基板が得られるものである。この場合プリプレ
グシートをコイル状に折曲すれば電気コイルをうろこと
ができる。またアンテナのフィーダーのような長い配線
にも好適である。
ス１」１−上（プリント）
■紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物１
・樹脂２：エピコート８２８ １２重量部（油化
シｘｌジェポキシ ■、 ビスフェノール Ａ 型エポ
キシ樹脂）・樹脂３：エピコート１００１ ４８
重量部・化合物４： ＫＢＭ ２０２ ２重
量部（（ｉＭ 化学工業、 ジフヱニルジメトキシシラ
ン）・光硬化触媒５： ＵＶＥ−１０１４０，６重量部
（ジェネラル２レクトリフク社、トリ７リールスルネニ
ウム塩のプロピレンカーボネート ５０％溶液）■基材
１２ ＷＥ１３Ｇ１０４ （平織ｆ９スクｔｌＸ Ｏ，
１１日東紡績）■工程 １）プリプレグ定尺カット （１５０Ｘ２００ ｗｓ５
ＰＩＹ積層） ｉｉ） ＴＢ３３２１”をプリプレグにスクリーン印刷 山）変形後、紫外線照射３０秒（４０ｍＷ／ ｃｔＡ
Ｘ ３０秒、ランプは出力４に−の高圧水銀灯）ｉｖ）
硬化後、Ｔ Ｂ ３３２１を硬化させる（ １３０℃ｘ
３Ｑ ｍ１ｎ） Ｖ）完成 ■効 果 自由な形状のプリント基板を短時間に容易に得ることが
できた。
シｘｌジェポキシ ■、 ビスフェノール Ａ 型エポ
キシ樹脂）・樹脂３：エピコート１００１ ４８
重量部・化合物４： ＫＢＭ ２０２ ２重
量部（（ｉＭ 化学工業、 ジフヱニルジメトキシシラ
ン）・光硬化触媒５： ＵＶＥ−１０１４０，６重量部
（ジェネラル２レクトリフク社、トリ７リールスルネニ
ウム塩のプロピレンカーボネート ５０％溶液）■基材
１２ ＷＥ１３Ｇ１０４ （平織ｆ９スクｔｌＸ Ｏ，
１１日東紡績）■工程 １）プリプレグ定尺カット （１５０Ｘ２００ ｗｓ５
ＰＩＹ積層） ｉｉ） ＴＢ３３２１”をプリプレグにスクリーン印刷 山）変形後、紫外線照射３０秒（４０ｍＷ／ ｃｔＡ
Ｘ ３０秒、ランプは出力４に−の高圧水銀灯）ｉｖ）
硬化後、Ｔ Ｂ ３３２１を硬化させる（ １３０℃ｘ
３Ｑ ｍ１ｎ） Ｖ）完成 ■効 果 自由な形状のプリント基板を短時間に容易に得ることが
できた。
大施拠−叉 （ミシン縫込み）
■紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物１
・樹脂２：エピコート８２８１２重量部（油化シＸルｘ
ｉキシ ■、 ビスフェノール Ａ 型エポキシＪＭＭ
Ｍ＞・樹脂３：エピコート１００１ ４８重量部
（／／ ＃ ／／ ）・樹
脂４： ＫＢＭ ２０２ ２重量部（（８
Ｍ化学工業、 シフエールジメトキシシラン）・光硬化
触媒５： ＵＶＥ−１０１４０，６重量部（ジェネラル
ニレクシリック 社、トリアリールスルホニウム塩のプ
ロピレンカーボネート ５０ ％溶液）■基材１２ ＷＥ１３Ｇ１０４ （平織ガラスフ［１ス０．１１
日東紡績）■工程 ｉ）プリプレグ定尺カット（１５（ｂｍ Ｘ ２００鶴
）ｉｉ）ＪｉｌＱ家庭用ミシンの下糸のボビンに銅線（
０，ｌｌ１ｊφ）をセットしたものを用いて回路を縫込
む。
ｉキシ ■、 ビスフェノール Ａ 型エポキシＪＭＭ
Ｍ＞・樹脂３：エピコート１００１ ４８重量部
（／／ ＃ ／／ ）・樹
脂４： ＫＢＭ ２０２ ２重量部（（８
Ｍ化学工業、 シフエールジメトキシシラン）・光硬化
触媒５： ＵＶＥ−１０１４０，６重量部（ジェネラル
ニレクシリック 社、トリアリールスルホニウム塩のプ
ロピレンカーボネート ５０ ％溶液）■基材１２ ＷＥ１３Ｇ１０４ （平織ガラスフ［１ス０．１１
日東紡績）■工程 ｉ）プリプレグ定尺カット（１５（ｂｍ Ｘ ２００鶴
）ｉｉ）ＪｉｌＱ家庭用ミシンの下糸のボビンに銅線（
０，ｌｌ１ｊφ）をセットしたものを用いて回路を縫込
む。
ｉｉｉ ）所定形状に変形後、紫外線照射（４０ｍＷ／
ｃｎｆ×３０秒、ランプは出力４に−の高圧水銀灯）ｉ
ｖ）完成 ■効 果 一般ミシンにより回路形成できる為、自由な形状の立体
回路が容易に製造できた。
ｃｎｆ×３０秒、ランプは出力４に−の高圧水銀灯）ｉ
ｖ）完成 ■効 果 一般ミシンにより回路形成できる為、自由な形状の立体
回路が容易に製造できた。
以上のように本発明によれば任意の立体形状の配線基板
をうろことができるので、自動車の車体或いは筒、支柱
内部等に適用できる立体配線基板を提供でき、またプリ
プレグシートに紫外線を照射すればプリプレグシートは
短時間に硬化するので作業性がよいと共に設備費も安く
、中小規模の量産に適するものである。
をうろことができるので、自動車の車体或いは筒、支柱
内部等に適用できる立体配線基板を提供でき、またプリ
プレグシートに紫外線を照射すればプリプレグシートは
短時間に硬化するので作業性がよいと共に設備費も安く
、中小規模の量産に適するものである。
第１図は本発明における紫外線硬化型樹脂組成物の製造
方法の説明図、第２図はそのプリプレグシートの製造方
法の説明図、第３図、第４図（イ）（ロ）（ハ）（ニ）
は本発明方法の実施例の説明図、第５図＜４＞ （１１
） 、第６図（イ） （［１）、第７図は本発明の他の
実施例の説明図である。 ６・・・・・・プリプレグシート、２０・・・・・・導
電インク、２１・・・・・・プリント基板、３０・・・
・・・ミシン、３１・・・・・・導線、２５ 、３４・
・・・・・紫外線。 沸１目 箋２圏 θ 箋：３目 す。 ｙｍ （イノ 洛５固 （イン 答θ目 （イ） （ロノ
方法の説明図、第２図はそのプリプレグシートの製造方
法の説明図、第３図、第４図（イ）（ロ）（ハ）（ニ）
は本発明方法の実施例の説明図、第５図＜４＞ （１１
） 、第６図（イ） （［１）、第７図は本発明の他の
実施例の説明図である。 ６・・・・・・プリプレグシート、２０・・・・・・導
電インク、２１・・・・・・プリント基板、３０・・・
・・・ミシン、３１・・・・・・導線、２５ 、３４・
・・・・・紫外線。 沸１目 箋２圏 θ 箋：３目 す。 ｙｍ （イノ 洛５固 （イン 答θ目 （イ） （ロノ
Claims (3)
- （１）紫外線硬化型樹脂組成物より未硬化のプリプレグ
シートを構成し、このプリプレグシート上に電気配線を
設け、次にこのプリプレグシートを所要の立体形状に折
曲してそれに紫外線を照射し、このプリプレグシートを
硬化せしめてなる立体配線基板の製造方法。 - （２）上記電気配線はプリント、転写により形成してな
る特許請求の範囲第１項記載の立体配線基板の製造方法
。 - （３）上記電気配線はミシン掛けによって形成してなる
特許請求の範囲第１項記載の立体配線基板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60045996A JPS61206292A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 立体配線基盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60045996A JPS61206292A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 立体配線基盤の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61206292A true JPS61206292A (ja) | 1986-09-12 |
| JPH0466117B2 JPH0466117B2 (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=12734716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60045996A Granted JPS61206292A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 立体配線基盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61206292A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217500A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブル配線基板 |
| JP2002252432A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブル配線基板 |
| JP2008010730A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Hitachi Aic Inc | 基板 |
| JP2011183772A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 成形体の製造方法 |
| JP2016523445A (ja) * | 2014-01-02 | 2016-08-08 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | 非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090002973A1 (en) * | 2005-11-18 | 2009-01-01 | Nec Corporation | Mount Board and Electronic Device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56108291A (en) * | 1980-01-31 | 1981-08-27 | Asahi Purinto Kogyo Kk | Printed circuit board by ultraviolet ray machining |
| JPS57184287A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Curved surface machining and forming product with electric circuit |
-
1985
- 1985-03-08 JP JP60045996A patent/JPS61206292A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56108291A (en) * | 1980-01-31 | 1981-08-27 | Asahi Purinto Kogyo Kk | Printed circuit board by ultraviolet ray machining |
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| JP2016523445A (ja) * | 2014-01-02 | 2016-08-08 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | 非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0466117B2 (ja) | 1992-10-22 |
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