DE19807202A1 - Verfahren und Anordnung zum Kontaktieren von elektronischen Bauelementen - Google Patents
Verfahren und Anordnung zum Kontaktieren von elektronischen BauelementenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Positio
nieren von elektronischen Bauelementen, etwa von Bauelemen
ten der diskreten Schaltungstechnik und/oder Chips, auf ei
nem Schaltungsträger und zum Kontaktieren der Bauelemente
anschlüsse mit Kontaktflächen und/oder Leiterbahnen, die
auf dem Schaltungsträger angeordnet sind. Die Erfindung be
zieht sich weiterhin auf eine Anordnung und deren Ausge
staltung zur Durchführung des Verfahrens.
Der Zwang zu immer höherer Integrationsdichte in der Mikro
elektronik erfordert bei der Herstellung und der Verbindung
elektronischer Baugruppen zunehmend Verfahren und Vorrich
tungen, die eine optimale Ausnutzung der verfügbaren Schal
tungsträgerflächen ermöglichen. Bei der Bestückung von
Schaltungsträgern ist das Verhältnis der zur Verfügung ste
henden Schaltungsträgerfläche zu der Fläche, die für die
Bauelemente benötigt wird, ein Maß der Packungsdichte. In
der Regel geht es darum, bei optimaler Packungsdichte den
Schaltungsträger mit Leiterzügen zu versehen, die Bauele
mente an ihrem vorausberechneten Ort auf dem Schaltungsträ
ger zu plazieren und zu befestigen bzw. die Bauelementean
schlüsse mit den Leiterzügen zu verbinden.
Soweit das die Handhabung der Bauelemente betrifft, insbe
sondere deren Transport, Ausrichtung und Positionierung,
sind technische Lösungen im Stand der Technik bekannt, de
ren Grundprinzipien auch bei kleiner werdenden Bauelementen
noch weitgehend beibehalten werden können. So wird bei
spielsweise für die Bestückung von hochpoligen Bauteilen
das sogenannte Pick & Place-Verfahren genutzt, bei dem der
Bestückungsvorgang den Transport der einzelnen Bauelemente
von der Abhol- bis zur Bestückungsposition auf der Leiter
plattenoberfläche einschließt und bei dem eine genaue Posi
tionierung möglich ist. Dagegen hat sich bei der Bestückung
mit einfachen, etwa zweipoligen Komponenten derzeit das so
genannte Chip-Shooter-Prinzip durchgesetzt, bei dem die Be
stückung weniger genau, dafür aber mit höherer Bestückungs
leistung vorgenommen werden kann. Diese Verfahren sollen
hier nicht weiter betrachtet werden.
Das Aufbringen der Leiterbahnen betreffend hat die stetige
Forderung nach Erhöhung der Packungsdichte und Komplexität
elektronischer Schaltungen von der Einlagen- zur Multilay
erschaltung geführt, wobei nachteiligerweise allerdings mit
wachsender Lagemahl und damit einhergehender höherer Wär
meabfuhr beim Löten neue Probleme aufgetreten sind.
Die Problemlösung hat zur Micro-Wire-Technik geführt. Hier
wird über ein CAD-System eine Verdrahtungsmaschine ange
steuert, die isolierte Schaltungsdrähte in einem program
mierten Schaltungsmuster verlegt. Änderungen des Leiterbah
nenbildes können im CAD-System direkt ausgeführt und als
Steuerdaten an die Verlegemaschine weitergegeben werden.
Allerdings ist diese Technologie wegen des notwendigerweise
recht komplizierten Aufbaus der Verlegemaschine und der
Notwendigkeit der mechanischen Fixierung des Drahtes auf
den Schaltungsträger recht aufwendig.
In der DE-OS 35 39 781 A1 sind ein "Verfahren und (eine)
Vorrichtung zum Herstellen einer elektrisch leitenden
Struktur" insbesondere zur Schaffung von Leitermustern auf
einer Leiterplatte dargestellt. Dabei ist vorgesehen, die
leitende Struktur bzw. das Leitermuster auf die Platine
mittels einer sprühbaren Flüssigkeit, die zumindest im ge
trockneten Zustand elektrisch leitend ist, berührungslos
aufzutragen. Zur Ausführung dieses Verfahrens ist eine Vor
richtung angegeben, die eine Düse zum Erzeugen eines Flüs
sigkeitsstrahles sowie eine Einrichtung zum Zerlegen dieses
Strahles in einzelne Flüssigkeitstropfen aufweist. Die An
ordnung ist weiterhin mit einer Ablenkeinrichtung versehen,
mit der die Strahlungsrichtung der Flüssigkeit beeinflußbar
ist. Verfahren und Anordnung sind der Tintenstrahldruck
technik entlehnt.
Das Aufbringen der Leiterbahnen erfolgt durch Koordinierung
des Zusammenwirkens der Spritzeinrichtung mit der Ablen
keinrichtung einerseits und der Bewegung des Trägermateri
als, auf den die elektrisch leitfähige Flüssigkeit aufge
tragen werden soll, andererseits. Dieses Verfahren bildet
zwar die Grundlage für eine effektive Herstellung von Lei
terplatten, es löst jedoch nicht das Problem der einfache
ren und kostengünstigeren Herstellung eines mit hoher Inte
grationsdichte bestückten Schaltungsträgers.
Im Hinblick auf die Kontaktanbindung von elektronischen
Bauelementen beim Aufsetzen auf einen Schaltungsträger ist
es beispielsweise von der Chip-Montage her bekannt, den
Chip so mit dem Schaltungsträger zu verbinden, daß dessen
aktive Seite, also jene, die die Strukturen enthält, zum
Schaltungsträger hin ausgerichtet ist. Die Kontaktanbindung
erfolgt dann über sogenannte Bumps, die vor der Chipmontage
in einem separaten Prozeß auf den Siliziumträger aufge
bracht worden sind. Diese Bumps können auf der gesamten
Chipfläche verteilt sein, oder der Siliziumträger weist ein
analog gestaltetes Kontaktstellenmuster in Form von Kon
takt-Pads oder ebenfalls Bumps auf. Mit dieser als Flip-
Chip-Technologie bekannten Verfahrensweise wird vor allem
die benötigte Schaltungsträgerfläche reduziert.
Der Nachteil aller bisher dargestellten Technologien be
steht jedoch darin, daß ein einheitlicher und durchgängiger
Prozeß, beginnend bei dem Aufbringen des Leitungsmusters
auf den Schaltungsträger über die Zuführung und Positionie
rung der elektronischen Bauelemente bis hin zur Kontaktan
bindung der Bauelemente nicht möglich ist, sondern die zu
grundeliegenden Fertigungstechnologien stets auch örtlich
voneinander getrennte Verfahrensschritte und deshalb viel
Aufwand für Transport, Einjustierung usw. und auch viel
Fertigungszeit erfordern.
Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde,
ein Verfahren und eine dazugehörige Anordnung zu schaffen,
mit denen eine Reduzierung der Prozeßschritte sowie eine
höhere Fertigungsflexibilität und damit eine deutliche Ko
stenreduzierung bei der Herstellung von bestückten Schal
tungsträgern erzielbar sind.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einem Verfahren der
vorbeschriebenen Art dadurch gelöst, daß die Kontaktflächen
und/oder Leiterbahnen durch Aufspritzen einer flüssigen,
nach dem Aufspritzen erstarrenden und zumindest im erstarr
ten Zustand elektrisch leitenden Substanz auf den Schal
tungsträger aufgebracht werden und die Kontaktanbindung der
elektronischen Bauelemente vorgenommen wird, während sich
die auf die Schaltungsträgerfläche aufgespritzte Substanz
zumindest im Bereich der Bauelementeanschlüsse noch nicht
in erstarrten Zustand befindet. Mit der fortschreitenden
Erstarrung der Substanz ergibt sich danach eine elektrisch
leitende und zugleich mechanische Verbindung zwischen den
Leiterzügen auf dem Schaltungsträger und dem elektronischen
Bauelement bzw. dessen Anschlüssen.
Damit ist es vorteilhaft möglich, das Aufbringen der Lei
terzüge auf den Schaltungsträger, das Zuführen und Positio
nieren der elektronischen Bauelemente und die Kontaktierung
der Bauelementeanschlüsse mit Kontaktflächen und/oder Lei
terzügen auf dem Schaltungsträger in einem fortlaufenden
Prozeß vorzunehmen. Das hat den Vorteil, daß die Gestaltung
des Leitungsmusters lediglich von der Ansteuerfunktion für
die Einrichtung abhängig ist, durch die das Aufspritzen der
elektrisch leitenden Flüssigkeit vorgenommen wird. Auch die
Positionierung der elektronischen Bauelemente ist lediglich
von der Ansteuerfunktion der Einheit abhängig, die die Zu
führung und Positionierung des jeweiligen Bauelementes vor
nimmt. Damit wird die Gestaltung des bestückten Schaltungs
trägers weitestgehend auf ein Software-Problem reduziert,
was eine hohe Fertigungsflexibilität zur Folge hat. Ände
rungen beispielsweise des Leiterbildes bzw. der Leiterbahn
führung können schnell und unkompliziert vorgenommen wer
den. Die Effektivität bei der Herstellung von mit diskreten
elektronischen Bauelementen bestückten Leiterplatten und
auch von mit Chips versehenen Schaltungsträgern ist damit
nicht mehr wie beim Stand der Technik von Stückzahlen ab
hängig.
In einer Ausgestaltungsvariante der Erfindung ist vorgese
hen, daß die Bauelemente vor dem Aufspritzen oder während
des Aufspritzens der Substanz positioniert werden und die
Substanz unmittelbar bis an die Bauelementeanschlüsse heran
und diese kontaktierend auf den Schaltungsträger aufge
bracht wird. Alternativ hierzu ist es jedoch denkbar, daß
die Bauelemente nach dem Aufspritzen der Substanz, jedoch
noch vor deren vollständiger Erstarrung, positioniert wer
den und dabei die Bauelementeanschlüsse auf die noch nicht
erstarrte Substanz, gegebenenfalls unter Druck, aufgesetzt
werden.
Mit dieser Verfahrensweise wird eine wesentliche Effektivi
tätserhöhung dadurch erzielt, daß nicht mehr wie bisher in
voneinander unabhängigen, zudem noch örtlich getrennten und
Transporte erfordernden Verfahrensschritten zunächst die
Leiterzüge aufgebracht und in weiteren Schritten dann die
elektronischen Bauelemente aufgesetzt und deren Kontakte
mit den Leiterbahnen verbunden werden, wozu die Leiterbah
nen zumindest an den Kontaktstellen nochmals aufgeschmolzen
werden müssen.
Ein weiterer wesentlicher Vorteil der erfinderischen Lösung
besteht darin, daß mit der elektrischen Kontaktierung die
Bauelemente zugleich auch mechanisch haltbar auf dem Schal
tungsträger befestigt sind. Daraus folgt, daß nicht zwangs
läufig wiederaufschmelzbare Substanzen zur Kontaktanbindung
der Bauelementeanschlüsse bzw. für die Leiterzüge vorgese
hen sein müssen.
Erfindungsgemäß kann trotzdem vorgesehen sein, die Bauele
mente zusätzlich mit Hilfe eines elektrisch nichtleitenden
Klebstoffes auf dem Schaltungsträger zu befestigen. Damit
erhöht sich die Funktionssicherheit und die Lebensdauer von
bestückten Schaltungsträgern, die einer höheren thermischen
bzw. mechanischen Dauerbelastung ausgesetzt sind.
Im Rahmen der Erfindung liegt ein Verfahren zum Positionie
ren von elektronischen Bauelementen auf einem Schaltungs
träger sowie zur elektrischen Verbindung der Anschlüsse
verschiedener, auf ein- und demselben Schaltungsträger an
geordneter Bauelemente untereinander. Dabei werden in einem
ersten Schritt zunächst die Bauelemente positioniert und
danach die Leiterzüge, die die Bauelementeanschlüsse nach
einem vorgegebenen Leitungsmuster miteinander verbinden,
auf den Schaltungsträger aufgebracht. So ist die Herstel
lung eines Schaltungsträgers, der mit mehreren elektroni
schen Bauelementen bestückt ist, in einem fortlaufenden
technologischen Prozeß möglich.
Der Effektivitätszuwachs ergibt sich daraus, daß der Schal
tungsträger bzw. die unbestückte Platine nur einmal trans
portiert und in eine Position ausgerichtet werden muß, in
der sowohl die Leiterbahnen als auch die elektronischen
Bauelemente aufgebracht werden können. Alle noch beim Stand
der Technik erforderlichen Zwischenschritte zum Weiter
transportieren, Ablegen und Neupositionierung der Platine
in der Bestückungseinrichtung entfallen.
Eine weiterhin sehr vorteilhafte Ausgestaltung der Erfin
dung sieht vor, daß zunächst eine oder auch mehrere Leiter
züge auf den Schaltungsträger aufgebracht werden und eine
erste Leiterebene bilden. Diese Leiterzüge werden nun ins
gesamt oder je nach Bedarf abschnittsweise mit einem elek
trisch nichtleitenden, eine dünne Isolierschicht bildenden
Material überdeckt. Danach werden über diese Isolierschicht
weitere, die Leiterzüge unter der Isolierschicht gegebenen
falls kreuzende Leiterzüge aufgebracht, die auf diese Weise
eine zweite Leiterebene bilden.
Damit ist es auf einfache technologische Weise und auch
platzsparend möglich, mehrere Leiterzug- bzw. Leiterbahne
benen übereinander auf einem Schaltungsträger anzuordnen,
wobei der Vorteil der bereits genannten Flexibilität des
erfinderischen Verfahrens erhalten bleibt. Das abwechselnde
Aufbringen von Leiterbahnen und Isolierschichten kann so
oft erfolgen, bis eine vorgegebene Anzahl von n Leiterebe
nen mit jeweils einer dazwischenliegenden Isolierschicht
übereinander angeordnet sind.
Erfindungsgemäß ist weiterhin vorgesehen, daß das Aufbrin
gen der Isolierschicht durch Aufspritzen eines elektrisch
nichtleitenden, während des Aufspritzens flüssigen, nach
dem Aufspritzen erstarrenden und dann fest auf dem Unter
grund haftenden Materials erfolgt. Außerdem ist es bei ent
sprechender Modifizierung der Verfahrensschritte möglich,
sich kreuzende Leiterzüge aus unterschiedlichen Leiterebe
nen elektrisch zu verbinden, indem an der gewünschten Posi
tion kein Isoliermaterial aufgespritzt wird.
Eine Ausgestaltung der Erfindung besteht weiterhin darin,
daß nach dem Aufbringen der Leiterzüge in einer oder mehre
ren Leiterebenen und/oder nach der Kontaktanbindung der
Bauelemente, also nach der Fertigstellung der elektroni
schen Schaltungsanordnung, über die Leiterbahnen und/oder
über die Bauelemente ein Schutzüberzug aus einem elektrisch
nichtleitenden, nach dem Aufspritzen erstarrenden Material,
etwa aus einem transparenten Kunststoff, aufgebracht wird.
Hier ergibt sich wiederum eine Erhöhung der Effektivität
dadurch, daß zum Aufbringen des Schutzüberzuges die bereits
bestückte Platine in der Position verbleiben kann, in der
die Bestückung mit den Bauelementen bzw. das Aufbringen der
Leiterzüge erfolgt ist. Damit entfallen weitere aufwendige
Schritte zur Handhabung, beispielsweise zum Wiederausrich
ten in unterschiedlichen Fertigungsstationen, wie sie nach
dem Stand der Technik bisher zum Aufbringen von Schutzüber
zügen erforderlich gewesen sind.
Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf eine Anordnung zum
Herstellen von Schaltungsträgern, die mit elektronischen
Bauelementen, wie Chips oder Wafern, bestückt sind, wobei
die Bauelementeanschlüsse mit Kontaktflächen und/oder Lei
terbahnen, die ebenfalls auf dem Schaltungsträger anzuord
nen sind, in elektrisch leitender Verbindung stehen.
Hierbei ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß eine relativ
zum Schaltungsträger bewegliche Aufspritzeinrichtung für
eine flüssige, nach dem Aufbringen erstarrende und die Kon
taktflächen bzw. Leiterbahnen bildende Substanz vorhanden
und mit einem ersten Antrieb gekoppelt ist. Weiterhin ist
eine Positioniereinrichtung für die Bauelemente vorgesehen
und mit einem zweiten Antrieb gekoppelt, wobei beide An
triebe mit einer Ansteuereinheit zur Vorgabe von Bewegungen
für die Aufspritzeinrichtung beim Aufbringen der Substanz
und zur Vorgabe von Bewegungen für die Positionierung der
Bauelemente verbunden sind.
Dazu ist in der Ansteuereinheit mindestens eine Rechen
schaltung zur zeitlichen und räumlichen Abstimmung der Be
wegungen der Aufspritzeinrichtung und der Bewegungen zur
Positionierung der Bauelemente aufeinander vorgesehen.
Mit dieser Anordnung ist es vorteilhaft möglich, in Abhän
gigkeit von einer beispielsweise mit Hilfe eines CAD-
Systems entworfenen Schaltungsvariante sowohl die Positio
nierung der Bauelemente als auch die Aufbringung der Lei
terbahnen bzw. Leiterzüge vorzunehmen.
In Ausgestaltungsvarianten der Erfindung kann dabei vorge
sehen sein, daß die von der Ansteuereinheit ausgegebenen
Bewegungsvorgaben für die Aufspritzeinrichtung und für die
Positionierung der Bauelemente so zueinander koordinierbar
sind, daß die Positionierung eines Bauelementes wahlweise
unmittelbar vor oder nach dem Aufbringen der Substanz er
folgt.
Damit ist es möglich, in Abhängigkeit von der gewählten
Fertigungstechnologie zunächst die Leiterzüge aufzuspritzen
und in unmittelbarer Folge, d. h. noch bevor die elektrisch
leitende flüssige Substanz ausgehärtet ist, das Bauelement
auf die Kontaktflächen aufzusetzen. Alternativ hierzu ist
es möglich, zunächst die Bauelemente zu positionieren und
dann die Kontaktierung der Bauelementeanschlüsse durch Auf
spritzen der elektrisch leitenden Substanz in den Bereich
zwischen die Anschlußflächen am Bauelement und die Kontakt
flächen am Schaltungsträger vorzunehmen bzw. die Leiterzüge
aufzuspritzen, ausgehend von den Kontaktflächen eines Bau
elementes bis hin zu den Kontaktflächen eines zweiten oder
dritten Bauelementes.
Zu diesem Zweck kann erfindungsgemäß die Aufspritzeinrich
tung mit einer Vorrichtung zur Änderung der Neigung α der
Spritzrichtung relativ zum Schaltungsträger gekoppelt sein.
Damit ist es möglich, ohne Positionsänderung des Schal
tungsträgers die Spritzrichtung so zu wählen, daß diese
beispielsweise rechtwinklig auf den Schaltungsträger ge
richtet ist, etwa zum Aufbringen von Leiterzügen, oder auch
(während des Aufspritzvorganges) geändert werden kann, so
daß der fertigungstechnische Übergang vom Aufspritzen eines
Leiterzuges zum Einspritzen der Substanz in einen Bereich
zwischen einem Bauelementeanschluß und dem Schaltungsträger
unmittelbar vorgenommen werden kann.
So ist es beispielsweise denkbar, die Spritzrichtung um ei
nen Winkel α von 45° zu neigen, um die elektrisch leitende
Flüssigkeit in einen Raum einbringen zu können, der zwi
schen dem Schaltungsträger und einem senkrecht über dem
Schaltungsträger positionierten Bauelementeanschluß ausge
bildet ist.
Im Rahmen der erfindungsgemäßen Anordnung liegt es, daß die
Aufspritzeinrichtung einen mit der elektrisch leitenden
Substanz in flüssigem Zustand gefüllten Vorratsbehälter,
mindestens eine Dosierpumpe zur Förderung der Substanz, ei
nen Antrieb für jede Dosierpumpe, mindestens eine Spritzdü
se zum Ausbringen der Substanz sowie Transportkanäle für
die flüssige Substanz vom Vorratsbehälter zur jeweiligen
Spritzdüse umfaßt. Vor allem unter dem Gesichtspunkt der
Ansteuerbarkeit ist es vorteilhaft, wenn ein piezoelektri
scher Antrieb für die Dosierpumpe vorgesehen ist und dieser
mit einem Generator zur Erzeugung von Ansteuerimpulsen in
Verbindung steht. Die Ansteuerimpulse bewirken dabei die
Förderung der flüssigen Substanz vom Vorratsbehälter zur
Spritzdüse und schließlich die Ausgabe der Substanz aus der
Spritzdüse in Form von Tropfen. Beispielhaft kann mit jedem
Ansteuerimpuls die Ausgabe eines Tropfens der Substanz ver
anlaßt werden.
Bei entsprechender Konfiguration der Aufspritzeinrichtung
kann erfindungsgemäß vorgesehen sein, daß als Substanz ein
elektrisch leitfähiger, unter UV-Strahlung aushärtender
Kunststoff vorgesehen und die Aufspritzeinrichtung mit ei
ner auf die aufgespritzte Substanz gerichteten UV-
Strahlungsquelle gekoppelt ist. Damit ist es beispielsweise
möglich, eine nichtwiederaufschmelzbare Substanz zu verwen
den, deren Aushärtung nach Aufsetzen des Bauelementes mit
der Einschaltung der UV-Strahlungsquelle eingeleitet wird.
Alternativ ist es selbstverständlich auch möglich, als Sub
stanz einen elektrisch leitfähigen Lack vorzusehen, der un
ter Raumtemperatur aushärtet. Dann ist das Aufbringen der
Leiterzüge und das Aufsetzen der elektronischen Bauelemente
zeitlich so aufeinander abzustimmen, daß die Kontaktanbin
dung vor Aushärtung des Lackes erfolgt.
Im Rahmen der Erfindung liegt es weiterhin, daß als elek
trisch leitfähige Substanz eine leicht schmelzbare Metall-
Legierung vorgesehen und der Vorratsbehälter mit einer Hei
zungseinrichtung verbunden ist, die das Aufschmelzen der
Substanz bewirkt, wodurch die Substanz im flüssigen Zustand
bereitgestellt wird.
In einer weiteren sehr bevorzugten Ausgestaltungsvariante
ist vorgesehen, daß die Aufspritzeinrichtung über mehrere
separat ansteuerbare, mit getrennten Spritzdüsen verbundene
Dosierpumpen verfügt, wobei die Spritzrichtungen der
Spritzdüsen so aufeinander abgestimmt sind, daß die von den
einzelnen Spritzdüsen auf den Schaltungsträger ausgebrach
ten Tropfen einander überlappen. Damit ist es möglich, je
nach Anzahl der in Betrieb gesetzten Spritzdüsen die Aus
dehnung eines Leiterzuges beispielsweise in seiner Breite
zu beeinflussen. Je mehr nebeneinander angeordnete Spritz
düsen angesteuert und dadurch in Betrieb gesetzt werden, um
so breiter wird die Leiterbahn aufgebracht, etwa zur Aus
bildung von Anschluß- oder Kontaktflächen.
In diesem Zusammenhang ist es außerdem denkbar, daß die
Aufspritzeinrichtung mit mehreren Spritzdüsen versehen ist,
deren geometrische Anordnung an der Aufspritzeinrichtung
beispielsweise der Anordnung der Anschlüsse an einem Chip
entspricht. Damit ist jedem Anschluß eine Spritzdüse zuge
ordnet, und alle Anschlüsse dieses Chips können bei An
steuerung der Spritzdüsen gleichzeitig mit dem Schaltungs
träger kontaktiert werden.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgese
hen, daß die Aufspritzeinrichtung über mindestens eine se
parat ansteuerbare, mit einem getrennten Vorratsbehälter
und einer getrennten Spritzdüse verbundenen Dosierpumpe
ausgestattet ist, wobei der Vorratsbehälter mit einem elek
trisch nichtleitenden, während des Aufspritzens flüssigen,
nach dem Aufspritzen erstarrenden und dann fest haftenden
und so eine Isolierschicht bildenden Material gefüllt ist.
Damit ist unmittelbar nach dem Aufbringen einer leitenden
Substanz auch das Aufbringen einer nichtleitenden Substanz
möglich, beispielsweise zur Schaffung von Isolierschichten
zwischen mehreren Leiterbahnebenen oder zum Aufbringen ei
ner abschließenden Schutzschicht.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbei
spieles näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeich
nungen zeigen:
Fig. 1 eine Prinzipdarstellung der erfindungsgemäßen
Anordnung
Fig. 2 die Ansicht A aus Fig. 1
In Fig. 1 ist in einer Prinzipskizze eine Anordnung zur Aus
führung des erfindungsgemäßen Verfahrens dargestellt. Ein
Schaltungsträger 1 ist an seiner Oberseite 2 mit einem
elektronischen Bauelement 3 sowie mit Leiterbahnen 4 zu
versehen, wobei die Bauelementeanschlüsse 5 und 6 mit den
Leiterbahnen 4 zu kontaktieren sind.
Dazu ist eine relativ zum Schaltungsträger 1 in den Koordi
naten X, Y, Z bewegliche Aufspritzeinrichtung 7 für eine
leicht schmelzbare Metallegierung vorgesehen und mit einem
Antrieb 8 gekoppelt, der zur Erzeugung der Relativbewegun
gen zwischen dem Schaltungsträger 1 und der Aufspritzein
richtung 7 ausgebildet ist.
Des weiteren ist eine Positioniereinrichtung 9 vorhanden
und mit einem zweiten Antrieb 10 gekoppelt. Beide Antriebe
8,10 sind über Signalleitungen 11, 12 mit Ausgängen einer
Ansteuereinheit 13 verbunden, die ihrererseits mit einem
beispielsweise mit einem CAD-System ausgestatteten Computer
14 in Verbindung steht.
Die Aufspritzeinrichtung 7 ist mit mehreren Spritzdüsen 15
(vgl. auch Fig. 2) zum Ausbringen der flüssigen Metallegie
rung versehen. Außerdem umfaßt die Aufspritzeinrichtung 7
einen mit der schmelzbaren Metallegierung im flüssigen Zu
stand gefüllten Vorratsbehälter, Dosierpumpen zur Förderung
der flüssigen Metallegierung, wobei die Anzahl der Dosier
pumpen der Anzahl an Spritzdüsen 15 entspricht, gesonderte
Antriebe für jeweils eine der Dosierpumpen sowie Transport
kanäle, die innerhalb der Aufspritzeinrichtung 7 zur Lei
tung der aufzuspritzenden Flüssigkeit vom Vorratsbehälter
zu den Spritzdüsen 15 dienen.
Von den vorgenannten Baugruppen der Aufspritzeinrichtung 7
sind in Fig. 1 und Fig. 2 lediglich die Spritzdüsen 15 darge
stellt. Der prinzipielle Aufbau der Aufspritzeinrichtung 7
kann beispielsweise der Veröffentlichung "Three-dimensional
micro forming using metal jet", Katsumi at all, Nagoya Uni
versity, Furo-Cho, Chikusa-ku, Nagoya, 464-01 Japan, ent
nommen werden.
Erfindungsgemäß sind die Spritzdüsen 15 mit einer Kippvor
richtung 16 gekoppelt, die eine Änderung der Aufspritzrich
tung um einen Winkel ±Δα relativ zur Oberseite 2 des Schal
tungsträgers 1 ermöglicht. Innerhalb der Aufspritzeinrich
tung 7 sind die Dosierpumpen mit piezoelektrischen Antrie
ben (ebenfalls nicht dargestellt) verbunden, die gesondert
mit einem pulsförmigen Taktsignal angesteuert werden, wobei
jeder Ansteuerimpuls die Förderung eines Tropfens der flüs
sigen Metallegierung vom Vorratsbehälter zur zugeordneten
Spritzdüse 15 und das Ausbringen dieses Tropfens aus der
Spritzdüse 15 auf die Oberseite 2 des Schaltungsträgers 1
bewirkt. In Abhängigkeit von der Impulsfrequenz werden
Tropfen in zeitlicher Aufeinanderfolge und aufgrund der
Vorschubgeschwindigkeit und Bewegungsrichtung der Aufsprit
zeinrichtung 7 einander überlappend und eine Leiterbahn 4
bildend auf die Oberfläche des Schaltungsträgers 1 ausge
bracht.
Zur Aufschmelzung der Metallegierung ist der Vorratsbehäl
ter innerhalb der Aufspritzeinrichtung 7 mit einer Heizein
richtung verbunden.
Die Positioniereinrichtung 9 ist mit einer Haltevorrichtung
17 für das Bauelement 2 ausgestattet. Die Haftung des Bau
elementes 2 an der Haltevorrichtung 17 kann beispielsweise
durch einen Saugunterdruck bewirkt werden. Positionierein
richtung 9 und Haltevorrichtung 17 können konstruktiv so
ausgestaltet sein, daß ein oder mehrere Bauelemente aufge
nommen, transportiert und in der gewünschten Position über
dem Schaltungsträger 1 positioniert werden können.
Das Betreiben der dargestellten Anordnung erfolgt beispiel
haft in der Weise, daß nach Festlegung der Positionen des
Bauelementes bzw. der Bauelemente und nach dem Entwurf des
Leiterbildes mit Hilfe des CAD-Programmes im Computer 14
über die Ansteuereinheit 13 die Positioniereinrichtung 9
angesteuert wird und die Abholung der Bauelemente aus einem
Speicher, den Transport zum Schaltungsträger sowie die Po
sitionierung über dem Schaltungsträger 1 vornimmt. Sodann
fährt, von der Ansteuereinheit 13 entsprechend dem Layout
für die Leiterbahnen 4 veranlaßt, die Aufspritzeinrichtung
7 die Strecke der Leiterbahnführung ab, wobei durch An
steuerung der Dosierpumpen einer oder mehrerer ausgewählter
Spritzdüsen 15 das tropfenförmige Ausspritzen der flüssigen
Metallegierung aus diesen Spritzdüsen 15 erfolgt.
Das Aufbringen der Metallegierung kann am Bauelementean
schluß 5 beginnen, wobei die Spritzdüsen 15 bzw. die Auf
spritzrichtung, wie in Fig. 1 anhand einer angedeuteten Auf
spritzeinrichtung 7 dargestellt, mit Hilfe der Kippvorrich
tung 16 um einen Winkel -Δα von etwa 45° gegen die Ober
seite 2 des Schaltungsträgers 1 geneigt wird, wodurch die
flüssige Metallegierung in den freien Raum zwischen dem
Bauelementeanschluß 5 und der Oberseite 2 eingebracht wer
den kann.
Das Aufbringen der flüssigen Metallegierung auf die Ober
seite 2 wird dem programmierten Bewegungsablauf entspre
chend fortgesetzt, wobei während des Aufspritzens die Auf
spritzrichtung in einen rechten Winkel zur Oberseite 2 ein
gestellt wird. Dieser Arbeitsschritt wird fortgesetzt, bis
die Leiterbahn den Rand des Schaltungsträgers 1 erreicht
oder, was auch denkbar ist, den Bauelementeanschluß eines
weiteren über dem Schaltungsträger 1 positionierten, aber
noch nicht kontaktierten Bauelementes erreicht. Dann er
folgt eine Verstellung der Aufspritzrichtung mit Hilfe der
Kippvorrichtung 16 um den Winkel +Δα ≈ 45°, wodurch auch
hier die flüssige Metallegierung in den Raum zwischen dem
Bauelementeanschluß und der Oberseite 2 eingebracht werden
kann.
Auf diese Weise ist es möglich, die Anschlüsse aller auf
dem Schaltungsträger 1 angeordneten (in der Zeichnung nicht
dargestellten) Bauelemente entsprechend der vorausberechne
ten Leiterbahnführung miteinander zu verbinden.
In Fig. 2 ist in der Ansicht A aus Fig. 1 zu erkennen, daß
die Aufspritzeinrichtung 7 über mehrere Spritzdüsen 15 ver
fügt, wovon jede wie bereits dargelegt über separate Do
sierpumpen ansteuerbar ist. Die Aufspritzrichtungen der
Spritzdüsen 15 sind dabei parallel zueinander ausgerichtet;
die Abständer der einzelnen Spritzdüsen 15 zueinander sind
so gewählt, daß sich jeweils die aus zwei benachbarten
Spritzdüsen 15 ausgebrachten Flüssigkeitstropfen nach dem
Auftreffen auf die Oberseite 2 überlappen. Damit ist es
möglich, durch Ansteuerung mehrerer nebeneinander liegender
Spritzdüsen 15 die Breite der Leiterbahn 4 auch während des
Aufspritzvorganges zu verändern. Das ist beispielhaft dann
nützlich, wenn der Endabschnitt einer Leiterbahn 4 zum Ran
de des Schaltungsträgers 1 hin in einer Kontaktfläche mit
der Breite b auslaufen soll.
Außerdem ist es denkbar, die Aufspritzeinrichtung 7 mit
mindestens einer Spritzdüse 18 auszustatten, die wie die
Spritzdüsen 15 über eine separate Dosierpumpe ansteuerbar
ist, aber außerdem auch mit einem getrennten Vorratsbehäl
ter in Verbindung steht, in welchem ein zunächst flüssiger,
elektrisch nichtleitender und nach dem Aufspritzen auf den
Schaltungsträger 1 unter Raumtemperatur aushärtender Lack
gespeichert ist.
Bei Ansteuerung dieser Spritzdüse 18 anstelle der Spritzdü
sen 15 erfolgt das tropfenweise Ausbringen des Lackes, bei
spielsweise zum Zweck des Aufbringens einer Isolierschicht
über die Leiterbahnen 4 oder auch zum Zweck des Aufbringens
einer isolierenden Schutzschicht über die Bauelementean
schlüsse.
1
Schaltungsträger
2
Oberseite
3
elektronisches Bauelement
4
Leiterbahnen
5
,
6
Bauelementeanschlüsse
7
Aufspritzeinrichtung
8
erster Antrieb
9
Positioniereinrichtung
10
zweiter Antrieb
11
,
12
Signalwege
13
Ansteuereinheit
14
Computer
15
Spritzdüse
16
Kippvorrichtung
17
Haltevorrichtung
18
Spritzdüse
Claims (17)
1. Verfahren zum Positionieren von elektronischen Bauele
menten (3), wie Chips oder Wafer, auf einem Schaltungs
träger (1) und zur elektrischen Kontaktierung der Bau
elementeanschlüsse (5, 6) mit auf dem Schaltungsträger
(1) angeordneten Kontaktflächen und/oder Leiterbahnen,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen und/oder
Leiterbahnen durch Aufspritzen einer flüssigen, nach
dem Aufspritzen erstarrenden und zumindest im erstarr
ten Zustand elektrisch leitenden Substanz auf den
Schaltungsträger aufgebracht werden und die Kontaktie
rung vorgenommen wird, während sich die aufgespritzte
Substanz zumindest im Bereich der Bauelementeanschlüsse
(5, 6) noch nicht im erstarrten Zustand befindet, wonach
sich mit fortschreitender Erstarrung der Substanz eine
elektrisch leitende und adhäsive Verbindung zwischen
Schaltungsträger (1), Bauelement (3) und Kontaktflächen
bzw. Leiterbahnen (4) ergibt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Bauelemente (3) vor dem Aufspritzen oder während
des Aufspritzens der Substanz so positioniert werden,
daß sich die Bauelementeanschlüsse (5, 6) auf oder nahe
der Schaltungsträgeroberseite (2) befinden und danach
die Substanz unmittelbar bis an die Bauelementean
schlüsse (5, 6) heran und diese kontaktierend auf den
Schaltungsträger (1) aufgebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
zunächst die Substanz auf den Schaltungsträger (1) auf
gespritzt wird und danach, jedoch noch vor dem voll
ständigen Erstarren der Substanz, die Bauelemente (3)
positioniert und dabei die Bauelementeanschlüsse (5, 6)
auf die noch nicht erstarrte Substanz aufgesetzt wer
den.
4. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (3) zusätz
lich mit Hilfe eines elektrisch nichtleitenden Kleb
stoffes auf dem Schaltungsträger (1) befestigt werden.
5. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, wobei
jedoch auf einem Schaltungsträger (1) mehrere Bauele
mente (3) anzuordnen und deren Anschlüsse untereinander
elektrisch leitend zu verbinden sind, dadurch gekenn
zeichnet, daß zunächst die Bauelemente (3) positioniert
und danach Leiterbahnen (4) durch Aufspritzen der Sub
stanz auf den Schaltungsträger (1) aufgebracht werden,
wobei die Substanz bis unmittelbar an die Bauelemente
anschlüsse (5, 6) heran und diese kontaktierend aufge
bracht wird.
6. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß zunächst eine oder mehrere
Leiterbahnen (4), eine erste Leiterebene bildend, auf
den Schaltungsträger (1) aufgebracht werden, diese Lei
terbahnen (4) zumindest abschnittsweise mit einem elek
trisch nichtleitenden, eine Isolierschicht bildenden
Material überdeckt werden und danach über die Isolier
schicht eine oder mehrere weitere Leiterbahnen, die
Leiterbahnen (4) unter der Isolierschicht kreuzend und
eine zweite Leiterebene bildend, aufgebracht werden,
wobei das abwechselnde Aufbringen von Leiterbahnen (4)
und Isolierschichten so oft erfolgt, bis eine vorgege
bene Anzahl von n Leiterebenen mit jeweils einer dazwi
schenliegenden Isolierschicht übereinander angeordnet
sind.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
das Aufbringen der Isolierschicht durch Aufspritzen ei
nes elektrisch nichtleitenden, während des Aufspritzens
flüssigen, nach dem Aufspritzen erstarrenden und dann
auf dem jeweiligen Untergrund haftenden Materials er
folgt.
8. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß auf die mit Bauelementen (3)
bestückte und mit Leiterbahnen (4) und Kontaktflächen
versehene Oberseite (2) des Schaltungsträgers (1) ein
Schutzüberzug aus einem elektrisch nichtleitenden Mate
rial, bevorzugt einem transparenten Kunststoff, aufge
spritzt wird.
9. Anordnung zum Herstellen von mit elektronischen Bauele
menten (3), wie Chips oder Wafern, bestückten Schal
tungsträgern (1), bei denen die Anschlüsse (5, 6) der
Bauelemente (3) mit auf dem Schaltungsträger (1) ange
ordneten Kontaktflächen und/oder Leiterbahnen (4) in
elektrisch leitender Verbindung stehen, dadurch gekenn
zeichnet,
- 1. daß eine relativ zum Schaltungsträger (1) bewegliche Aufspritzeinrichtung (7) für eine flüssige, nach dem Aufspritzen erstarrende, die Kontaktflächen und/oder die Leiterbahnen (4) bildende Substanz sowie ein erster Antrieb (8) zur Erzeugung der Relativbewegung zwischen Schaltungsträger (1) und Aufspritzeinrichtung (7) vor gesehen sind,
- 2. daß eine Positioniereinrichtung (9) für die Bauelemente (3) vorgesehen und mit einem zweiten Antrieb (10) ge koppelt ist,
- 3. daß die beiden vorgenannten Antriebe (9, 10) mit einer Ansteuereinheit (13) zur Vorgabe von Relativbewegungen zwischen der Aufspritzeinrichtung (7) und dem Schal tungsträger (1) während des Aufspritzens der Substanz und von Bewegungen der Positioniereinrichtung (9) zum Zweck der Positionierung der Bauelemente (3) verbunden sind und
- 4. daß in der Ansteuereinheit (13) mindestens eine Rechen schaltung zur zeitlichen und räumlichen Abstimmung der Bewegungen zum Aufspritzen der Substanz mit den Bewe gungen zur Positionierung der Bauelemente (3) vorgese hen ist.
10. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die Bewegungen so zueinander koordinierbar sind, daß die
Positionierung eines Bauelementes (3) wahlweise unmit
telbar vor oder nach dem Aufspritzen der Substanz er
folgt.
11. Anordnung nach Anspruch 9 oder 11, dadurch gekennzeich
net, daß die Aufspritzeinrichtung (7) mit einer Vor
richtung (16) zur Änderung der Aufspritzrichtung rela
tiv zur Schaltungsträgeroberseite (2) um einen Winkel
±Δα gekoppelt ist.
12. Anordnung einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Aufspritzeinrichtung (7) einen mit
der Substanz in flüssigem Zustand gefüllten Vorratsbe
hälter, mindestens eine Dosierpumpe zur Förderung der
Substanz, einen Antrieb für die Dosierpumpe, mindestens
eine Spritzdüse (15) zum Ausbringen der Substanz sowie
Transportkanäle für die flüssige Substanz vom Vorrats
behälter zur Spritzdüse umfaßt.
13. Anordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
ein piezoelektrischer Antrieb für die Dosierpumpe vor
gesehen und dieser mit einem Generator zur Erzeugung
von Ansteuerimpulsen verbunden ist, wobei die An
steuerimpulse die tropfenweise Förderung der flüssigen
Substanz vom Vorratsbehälter zur Spritzdüse (15) und
die tropfenweise Ausgabe der Substanz aus der Spritzdü
se (15) bewirken.
14. Anordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch
gekennzeichnet, daß als Substanz ein elektrisch leitfä
higer, unter UV-Strahlung aushärtender Kunststoff vor
gesehen und die Aufspritzeinrichtung (17) mit einer auf
die aufgespritzte Substanz gerichteten UV-
Strahlungsquelle gekoppelt ist oder als Substanz ein
elektrisch leitfähiger, unter Raumtemperatur aushärten
der Lack vorgesehen ist.
15. Anordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
der Vorratsbehälter beheizbar und als Substanz eine in
nerhalb des Temperaturbereiches bis zu 250°C schmelzba
re Metall-Legierung vorgesehen ist.
16. Anordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch
gekennzeichnet, daß die Aufspritzeinrichtung (7) mit
mehreren, über separate Dosierpumpen ansteuerbare
Spritzdüsen (15) ausgestattet ist, wobei die Spritz
richtungen der Spritzdüsen (15) so zueinander ausge
richtet sind, daß die von den verschiedenen Spritzdüsen
(15) auf die Schaltungsträgeroberseite (2) ausgebrach
ten Tropfen einander überlappen.
17. Anordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 16, dadurch
gekennzeichnet, die Aufspritzeinrichtung (7) mit minde
stens einer über eine separate Dosierpumpen ansteuerba
ren und mit einem getrennten Vorratsbehälter verbundene
Spritzdüse (18) ausgestattet und der Vorratsbehälter
mit einem flüssigen, elektrisch nichtleitenden, nach
dem Aufspritzen erstarrenden, dann fest auf dem Unter
grund haftenden und eine Isolierschicht bildenden Mate
rial gefüllt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19807202A DE19807202A1 (de) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Verfahren und Anordnung zum Kontaktieren von elektronischen Bauelementen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19807202A DE19807202A1 (de) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Verfahren und Anordnung zum Kontaktieren von elektronischen Bauelementen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19807202A1 true DE19807202A1 (de) | 1999-08-26 |
Family
ID=7858432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19807202A Withdrawn DE19807202A1 (de) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Verfahren und Anordnung zum Kontaktieren von elektronischen Bauelementen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19807202A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003061357A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | New System Srl | System to form a layering of electronically-interactive material |
WO2015101494A1 (en) * | 2014-01-02 | 2015-07-09 | Koninklijke Philips N.V. | Method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly |
CN106004090A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-10-12 | 刘玲 | 一种对位与喷印及固化分体式喷印*** |
DE102017213930A1 (de) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls |
US10257935B2 (en) | 2013-07-09 | 2019-04-09 | Signify Holding B.V. | Method for manufacturing a printed circuit board assembly based on printed electronics |
-
1998
- 1998-02-20 DE DE19807202A patent/DE19807202A1/de not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003061357A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | New System Srl | System to form a layering of electronically-interactive material |
US7757628B2 (en) | 2001-12-27 | 2010-07-20 | New System Srl | System for depositing electronically interactive liquefied material onto a support surface |
US8196544B2 (en) | 2001-12-27 | 2012-06-12 | Cesare Fumo | System for depositing liquid material onto a substrate |
US10257935B2 (en) | 2013-07-09 | 2019-04-09 | Signify Holding B.V. | Method for manufacturing a printed circuit board assembly based on printed electronics |
WO2015101494A1 (en) * | 2014-01-02 | 2015-07-09 | Koninklijke Philips N.V. | Method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly |
US9648755B2 (en) | 2014-01-02 | 2017-05-09 | Philips Lighting Holding B.V. | Method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly |
CN106004090A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-10-12 | 刘玲 | 一种对位与喷印及固化分体式喷印*** |
DE102017213930A1 (de) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls |
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