JP6171876B2

JP6171876B2 - FEEDING STRUCTURE AND WINDOW RESIN PLATE FORM WITH THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING WINDOW RESIN PLATE FORM WITH FEEDING STRUCTURE

Info

Publication number: JP6171876B2
Application number: JP2013235868A
Authority: JP
Inventors: 利広厚味; 佳明取切; 渡邊　充朗; 充朗渡邊
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2012-11-14
Filing date: 2013-11-14
Publication date: 2017-08-02
Anticipated expiration: 2033-11-14
Also published as: JP2014116298A

Description

本発明は、給電構造及びそれを備えた窓用樹脂製板状体に関する。また、本発明は、給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法に関する。 The present invention relates to a power feeding structure and a resin plate-like body for a window including the power feeding structure. Moreover, this invention relates to the manufacturing method of the resin-made plate-shaped objects for windows provided with the electric power feeding structure.

近年、特に車両用途において、軽量化等の目的で、窓ガラスに替えて窓用樹脂製板状体が適用され始めている。窓用樹脂製板状体の場合、窓ガラスのように表面にガラスアンテナ等の導線を銀ペーストで印刷して焼成させることが困難なため、樹脂フィルムの表面に形成させた導線プリントを樹脂フィルムと樹脂パネルとの間に挟み込むように成形して導線入り窓用樹脂製板状体が構成される。この場合、導線プリントが窓用樹脂製板状体の内部に封入されるため、導線プリントに給電することは容易でない。 In recent years, resin-made plate-like bodies for windows have begun to be applied in place of window glass for the purpose of reducing the weight, particularly in vehicle applications. In the case of resin plate-like bodies for windows, it is difficult to print and fire a glass antenna or other conductive wire with silver paste on the surface like a window glass, so the conductive wire print formed on the surface of the resin film is a resin film. A resin-made plate-like body for a window with a lead wire is formed by being sandwiched between the resin panel and the resin panel. In this case, since the conductive wire print is sealed inside the resin plate for windows, it is not easy to supply power to the conductive wire print.

このような導線入り窓用樹脂製板状体の給電構造として、導電インクを樹脂フィルムに設けられた複数個の穴に充填させて樹脂フィルムの表面に露出させた導通部を介して、樹脂製板状体の内部に封入された導線プリントの給電部と端子とを接続させるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。 As a power feeding structure for such a resin-made plate-like body for a window with a conductive wire, resin-made conductive resin is filled through a conductive portion filled in a plurality of holes provided in the resin film and exposed to the surface of the resin film. There is known one that connects a power supply unit and a terminal of a conductive wire sealed inside a plate-like body (for example, see Patent Document 1).

特開２００１−５２８４６号公報JP 2001-52846 A

しかし、特許文献１の場合、端子が接続される導通部が樹脂フィルムの表面に設けられているものの、端子は導通部に重ねた状態でタッピングスクリューによって窓用樹脂製板状体に締結されるため、特に車両等の振動が比較的大きな使用環境では、耐久性の点で不利である。 However, in the case of Patent Document 1, although the conducting portion to which the terminal is connected is provided on the surface of the resin film, the terminal is fastened to the window-made resin plate-like body with a tapping screw in a state of being superimposed on the conducting portion. Therefore, it is disadvantageous in terms of durability, particularly in an environment where the vibration of a vehicle or the like is relatively large.

本発明は、窓用樹脂製板状体の内部に封入された給電部に耐久性を確保しつつ容易に給電できる、給電構造及びそれを備えた窓用樹脂製板状体の提供を目的とする。また、本発明は、窓用樹脂製板状体の内部に封入された給電部に耐久性を確保しつつ容易に給電できる給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法の提供を目的とする。 An object of the present invention is to provide a power feeding structure that can easily feed power to a power feeding portion enclosed inside a resin plate for a window, while ensuring durability, and a resin plate for a window including the power feeding structure. To do. In addition, the present invention provides a method for manufacturing a window resin plate-like body having a power supply structure that can easily supply power while ensuring durability to a power supply portion enclosed inside the resin plate-like body for window. Objective.

上記目的を達成するため、本発明は、
窓用樹脂製板状体の内部に封入された給電部に給電する給電構造において、
前記給電部に導電的に接着され、前記板状体に封入された導通材と、
前記板状体の表面から前記給電部を貫いて前記導通材の表面部に至る給電穴とを備え、
前記表面部は、前記給電部に対して前記表面とは反対側に位置する、ことを特徴とする給電構造及びそれを備えた窓用樹脂製板状体を提供するものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides:
In the power supply structure for supplying power to the power supply unit enclosed in the resin plate for windows,
A conductive material that is conductively bonded to the power supply unit and enclosed in the plate-like body;
A feed hole extending from the surface of the plate-like body through the feed portion to the surface portion of the conductive material,
The surface portion is located on the opposite side to the surface with respect to the power supply portion, and provides a power supply structure and a resin plate-like body for a window including the power supply structure.

また、上記目的を達成するため、本発明は、
給電部が設けられた樹脂フィルムを準備する準備工程と、
導通材の表面部が前記給電部に対して前記樹脂フィルムとは反対側に位置するように前記給電部に前記導通材を導電的に接着する接着工程と、
前記導通材が接着された前記樹脂フィルムを射出成形型にセットするセット工程と、
前記射出成形型内に溶融樹脂を射出する射出成形工程と、
前記射出成形工程後、前記樹脂フィルムの表面から前記表面部に至る給電穴をあける穴あけ工程とを有することを特徴とする、給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法を提供するものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides:
A preparation step of preparing a resin film provided with a power feeding unit;
An adhesion step of conductively bonding the conductive material to the power supply unit such that the surface portion of the conductive material is located on the opposite side of the resin film with respect to the power supply unit;
A setting step of setting the resin film to which the conductive material is bonded to an injection mold;
An injection molding step of injecting a molten resin into the injection mold;
A method for producing a resin plate-like body for a window having a power feeding structure, comprising: a punching step of drilling a power feeding hole from the surface of the resin film to the surface portion after the injection molding step. Is.

本発明によれば、窓用樹脂製板状体の内部に封入された給電部に耐久性を確保しつつ容易に給電できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can supply electric power easily, ensuring durability to the electric power feeding part enclosed inside the resin-made plate-shaped objects for windows.

一実施形態に係る給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の平面図The top view of the resin-made plate-shaped body for windows provided with the electric power feeding structure which concerns on one Embodiment. 一実施形態に係る給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の一部断面図Partial sectional drawing of the resin-made plate-shaped body for windows provided with the electric power feeding structure which concerns on one Embodiment. 給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法の一例を示したフローチャートThe flowchart which showed an example of the manufacturing method of the resin-made plate-shaped objects for windows provided with the electric power feeding structure 樹脂フィルムの説明図Illustration of resin film 給電穴があけられた樹脂フィルムの説明図Illustration of resin film with a power feed hole 導通材を接着した樹脂フィルムの説明図Illustration of resin film with conductive material bonded 導通材を接着した樹脂フィルムの一部断面図Partial cross-sectional view of resin film with conductive material bonded 射出成形型に樹脂フィルムをセットした説明図Explanatory drawing with resin film set on injection mold 溶融樹脂を射出成形型内に射出した説明図Explanatory drawing of injection of molten resin into injection mold 射出成形後の給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の一部断面図Partial cross-sectional view of a resin plate for windows with a power feeding structure after injection molding 射出成形型に隠蔽層付フィルムをセットした説明図Explanatory drawing of setting film with concealment layer on injection mold 隠蔽層付き、給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の一部断面図Partial cross-sectional view of a resin plate for windows with a concealing layer and a power feeding structure 別の実施形態に係る給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の平面図The top view of the resin-made plate-shaped body for windows provided with the electric power feeding structure which concerns on another embodiment. 別の実施形態に係る給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の一部断面図Partial sectional drawing of the resin-made plate-shaped body for windows provided with the electric power feeding structure which concerns on another embodiment 給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法の一例を示したフローチャートThe flowchart which showed an example of the manufacturing method of the resin-made plate-shaped objects for windows provided with the electric power feeding structure 給電部と導通材との接着工程の一例を示す斜視図The perspective view which shows an example of the adhesion process of an electric power feeding part and a conduction | electrical_connection material. 導通材を接着した樹脂フィルムの一部断面図Partial cross-sectional view of resin film with conductive material bonded 射出成形してから給電穴をあける前の状態における窓用樹脂製板状体の一部断面図Partial cross-sectional view of a resin plate-like body for windows in a state before injection drilling after injection molding 導通材と給電部と切れ込みとの位置関係を示す断面図Sectional drawing which shows the positional relationship of a conduction | electrical_connection material, an electric power feeding part, and a notch | incision 導通材と給電部と切れ込みとの位置関係を示す平面図The top view which shows the positional relationship of a conduction | electrical_connection material, an electric power feeding part, and a notch. 別の実施形態に係る樹脂フィルムの一部断面図Partial sectional drawing of the resin film which concerns on another embodiment

＜給電構造を備えた窓用樹脂製板状体１００の構成＞
図１は、一実施形態に係る給電構造を備えた窓用樹脂製板状体１００の平面図である。以下、「給電構造を備えた窓用樹脂製板状体」を、「給電構造付き板状体」という。給電構造付き板状体１００は、自動車の側面に取り付けられるサイド窓用の給電構造付き板状体の一例である。なお、本発明の実施形態に係る給電構造付き板状体は、図示の外形に限られず、また、自動車等の車両に取り付けられる車両用の窓に使用されるものであればよく、例えば、車両のリヤ部に取り付けられるリヤ窓に使用されるものでもよいし、車両の天井部に取り付けられるルーフ窓に使用されるものでもよい。 <Configuration of Resin Plate 100 for Window with Power Feeding Structure>
FIG. 1 is a plan view of a resinous plate-like body 100 for windows provided with a power feeding structure according to an embodiment. Hereinafter, the “resin plate-like body for a window having a power feeding structure” is referred to as “a plate-like body with a power feeding structure”. The plate-like body 100 with a power feeding structure is an example of a plate-like body with a power feeding structure for a side window attached to a side surface of an automobile. In addition, the plate-like body with a power feeding structure according to the embodiment of the present invention is not limited to the illustrated outer shape, and may be any one used for a vehicle window attached to a vehicle such as an automobile. It may be used for a rear window attached to the rear part of the vehicle, or may be used for a roof window attached to the ceiling part of the vehicle.

本実施形態において、給電構造付き板状体１００は、導体パターン２０を備えた窓用樹脂製板状体１０である。窓用樹脂製板状体１０は、車両の窓枠に取り付けられる透明又は半透明な板状部材であって、樹脂層を含んで構成された部材である。導体パターン２０は、窓用樹脂製板状体１０に平面的に設けられた導体部である。 In the present embodiment, the plate-like body 100 with a power feeding structure is a resin plate-like body 10 for a window provided with a conductor pattern 20. The window-made resin plate-like body 10 is a transparent or translucent plate-like member that is attached to a window frame of a vehicle, and is a member that includes a resin layer. The conductor pattern 20 is a conductor portion provided in a planar manner on the resinous plate-like body 10 for windows.

導体パターン２０は、線条導体２２と、給電部２１とを有している。線条導体２２は、窓用樹脂製板状体１０に線状に形成された導体部であり、給電部２１は、線条導体２２へ給電するための導体部である。給電部２１は、線条導体２２に電気的に接続され、線条導体２２よりも幅広に形成されている。なお、導体パターン２０は、図示の形状に限られず、他の任意の形状に形成されてよい。 The conductor pattern 20 includes a line conductor 22 and a power feeding unit 21. The wire conductor 22 is a conductor portion formed in a linear shape on the resin plate member 10 for windows, and the power feeding portion 21 is a conductor portion for feeding power to the wire conductor 22. The power feeding unit 21 is electrically connected to the linear conductor 22 and is formed wider than the linear conductor 22. The conductor pattern 20 is not limited to the illustrated shape, and may be formed in any other shape.

線条導体２２及び給電部２１は、窓用樹脂製板状体１０の内部に封入された状態で形成されているが、線条導体２２は、窓用樹脂製板状体１０の表面に形成されてもよい。線条導体２２が窓用樹脂製板状体１０の表面に形成される場合、線条導体２２は、例えば、窓用樹脂製板状体１０の内部に封入された給電部２１と容量結合で電気的に接続されるとよい。 The wire conductor 22 and the power feeding portion 21 are formed in a state of being enclosed in the resin plate body 10 for windows, but the wire conductor 22 is formed on the surface of the resin plate body 10 for windows. May be. When the linear conductor 22 is formed on the surface of the window resin plate-like body 10, the linear conductor 22 is, for example, capacitively coupled to the power supply unit 21 enclosed in the window resin plate-like body 10. It is better to be electrically connected.

導体パターン２０が、例えば、アンテナ導体である場合、線条導体２２は、アンテナエレメント又はアンテナエレメントへの給電線に相当する。また、例えば、導体パターン２０が窓用樹脂製板状体１０の曇りを防止するデフォッガである場合、線条導体２２はヒータ線に相当する。 When the conductor pattern 20 is an antenna conductor, for example, the line conductor 22 corresponds to an antenna element or a power supply line to the antenna element. Further, for example, when the conductor pattern 20 is a defogger that prevents the window-made resin plate 10 from being fogged, the filament conductor 22 corresponds to a heater wire.

給電部２１は、線条導体２２のような線条エレメントに給電するための部位に限られず、窓用樹脂製板状体１０に形成された導電膜等の任意の導体に給電するための部位であってよい。なお、給電とは、線条導体２２等の導体に電力を供給することを意味してもよいし、線条導体２２等の導体から電力を受け取ることを意味してもよい。 The power feeding part 21 is not limited to a part for feeding power to a linear element such as the line conductor 22 but a part for feeding power to an arbitrary conductor such as a conductive film formed on the resin plate 10 for windows. It may be. In addition, electric power feeding may mean supplying electric power to conductors, such as the filament conductor 22, and may mean receiving electric power from conductors, such as the filament conductor 22. FIG.

給電部２１には、給電用部品３０が電気的に接続される。給電用部品３０は、導体パターン２０への給電に用いられる端子部品であって、給電部２１を介して線条導体２２等の導体に給電するものである。給電用部品３０は、車両のワイヤハーネスなどの不図示の電線が接続され、導体パターン２０が例えばアンテナ導体の場合、当該電線を介して車載の受信機に接続され、導体パターン２０が例えばデフォッガの場合、当該電線を介して車載の電源に接続される。また、導体パターン２０がアンテナ導体の場合、給電用部品３０は、アンプ等の信号処理回路を備える部品でもよい。また、給電用部品３０は、当該電線と給電部２１とを電気的に接続するための、導電性を有する単なる金属端子でもよい。 A power supply component 30 is electrically connected to the power supply unit 21. The power feeding component 30 is a terminal component used for power feeding to the conductor pattern 20, and feeds power to a conductor such as the line conductor 22 through the power feeding portion 21. The power supply component 30 is connected to an unillustrated electric wire such as a vehicle wiring harness, and when the conductor pattern 20 is an antenna conductor, for example, is connected to an in-vehicle receiver via the electric wire, and the conductor pattern 20 is, for example, a defogger In this case, it is connected to an in-vehicle power source via the electric wire. When the conductor pattern 20 is an antenna conductor, the power feeding component 30 may be a component including a signal processing circuit such as an amplifier. The power supply component 30 may be a simple metal terminal having electrical conductivity for electrically connecting the electric wire and the power supply unit 21.

図２は、図１のＡ−Ａにおける給電構造付き板状体１００の断面図である。図２において、下側が車内側に相当し、上側が車外側に相当する。窓用樹脂製板状体１０には、給電構造８０が設けられている。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the plate-like body 100 with a power feeding structure in AA of FIG. In FIG. 2, the lower side corresponds to the vehicle inner side, and the upper side corresponds to the vehicle outer side. The window-made resin plate 10 is provided with a power feeding structure 80.

窓用樹脂製板状体１０は、給電穴６０が貫通して形成された樹脂フィルム１１と、給電部２１及び導通材５０を樹脂フィルム１１との間で封入する樹脂パネル１２とを有している。窓用樹脂製板状体１０は、樹脂フィルム１１と樹脂パネル１２とが積層されて樹脂層として構成されている。 The window-made resinous plate-like body 10 includes a resin film 11 that is formed through the feed hole 60 and a resin panel 12 that encloses the feed portion 21 and the conductive material 50 between the resin film 11. Yes. The resin plate member 10 for windows is configured as a resin layer by laminating a resin film 11 and a resin panel 12.

樹脂フィルム１１は、車内側に露出する外側表面１１ａと、外側表面１１ａとは反対側の内側表面１１ｂとを有している。樹脂フィルム１１は、例えば、透明なポリカーボネート製のフィルムであってよく、他の材料と合わせた複層材料からなるフィルムでもよい。 The resin film 11 has an outer surface 11a exposed to the inside of the vehicle and an inner surface 11b opposite to the outer surface 11a. The resin film 11 may be, for example, a transparent polycarbonate film or a film made of a multilayer material combined with other materials.

外側表面１１ａは、窓用樹脂製板状体１０の車内側の表面である。外側表面１１ａには、図２の場合、接着材４１を介して給電用部品３０が設置される。接着材４１は、樹脂フィルム１１と給電用部品３０との間に介在し、樹脂フィルム１１と給電用部品３０とを接着するための接着層であって、その具体例として、接着剤、接着テープなどが挙げられる。接着材４１によって、給電用部品３０を樹脂フィルム１１の外側表面１１ａに簡単に取り付けて固定することができる。また、タッピングスクリューを用いないため、耐久性にも優れている。外側表面１１ａには、ハードコート処理が施されてもよい。内側表面１１ｂには、給電部２１及び線条導体２２が平面的に形成されている。 The outer surface 11a is a surface on the vehicle inner side of the resin plate member 10 for windows. In the case of FIG. 2, the power supply component 30 is installed on the outer surface 11 a via the adhesive 41. The adhesive 41 is an adhesive layer that is interposed between the resin film 11 and the power supply component 30 and adheres the resin film 11 and the power supply component 30, and specific examples thereof include an adhesive and an adhesive tape. Etc. With the adhesive 41, the power feeding component 30 can be easily attached and fixed to the outer surface 11 a of the resin film 11. Moreover, since a tapping screw is not used, it is excellent in durability. The outer surface 11a may be subjected to a hard coat process. On the inner surface 11b, a power feeding portion 21 and a line conductor 22 are formed in a plane.

樹脂パネル１２は、射出成形された樹脂であり、樹脂フィルム１１の内側表面１１ｂに接合される。樹脂パネル１２は、例えば、透明な板状のポリカーボネートである。 The resin panel 12 is an injection molded resin and is bonded to the inner surface 11 b of the resin film 11. The resin panel 12 is, for example, a transparent plate-like polycarbonate.

給電構造８０は、窓用樹脂製板状体１０の内部に封入された給電部２１を備えている。給電部２１及び線条導体２２は、例えば、樹脂フィルム１１の内側表面１１ｂに導電インクをスクリーン印刷して形成された導電性プリントである。導電インクは、導電材料である銀（銅、金、ニッケル、カーボン、アルミニウム等も使用可）を含んで構成されている。 The power feeding structure 80 includes a power feeding portion 21 enclosed in the resin plate-like body 10 for windows. The power feeding unit 21 and the line conductor 22 are conductive prints formed by screen printing a conductive ink on the inner surface 11b of the resin film 11, for example. The conductive ink is configured to include silver (copper, gold, nickel, carbon, aluminum, or the like that can be used) which is a conductive material.

給電構造８０は、給電部２１に導電的に接着される導通材５０を有している。導通材５０は、窓用樹脂製板状体１０の内部に封入された導通部である。 The power supply structure 80 includes a conductive material 50 that is conductively bonded to the power supply unit 21. The conductive material 50 is a conductive portion sealed inside the window-made resin plate-like body 10.

導通材５０は、窓用樹脂製板状体１０に構成される樹脂パネル１２と樹脂フィルム１１との間に、給電部２１及び導電性接着材４０と共に封入されている。導通材５０は、例えば、給電部２１に導電性接着材４０を介して導電的に接着される導電性の金属板である。導通材５０は、板状部材に限らず、箔状部材でもよい。また、導通材５０は、給電部２１と同電位になるように、抵抗値ができるだけ低い材質（例えば、金、又は金メッキ品）であることが好ましい。 The conductive material 50 is enclosed between the resin panel 12 and the resin film 11 formed on the resin plate 10 for a window together with the power feeding unit 21 and the conductive adhesive 40. The conductive material 50 is, for example, a conductive metal plate that is conductively bonded to the power feeding unit 21 via the conductive adhesive 40. The conducting material 50 is not limited to a plate-like member, and may be a foil-like member. Further, the conductive material 50 is preferably made of a material having a resistance value as low as possible (for example, gold or a gold-plated product) so as to have the same potential as that of the power feeding unit 21.

導電性接着材４０は、導通材５０と給電部２１との間に介在し、導通材５０と給電部２１とを接着するための接着層である。接着材４０は、給電部２１と導通材５０とを導電的に接着するために、導電性を有している。これにより、単一の接着材４０によって、給電部２１と導通材５０との間の接着性と導電性を確保できる。導電性を有する接着材４０の具体例として、導電性接着剤、導電性接着テープなどが挙げられる。 The conductive adhesive 40 is an adhesive layer that is interposed between the conductive material 50 and the power supply unit 21 and adheres the conductive material 50 and the power supply unit 21. The adhesive 40 has conductivity in order to conductively bond the power feeding unit 21 and the conductive material 50. Thereby, the adhesiveness and electroconductivity between the electric power feeding part 21 and the conduction | electrical_connection material 50 are securable by the single adhesive material 40. FIG. Specific examples of the adhesive 40 having conductivity include a conductive adhesive and a conductive adhesive tape.

なお、導電性接着材４０は、接着材自体が導電性を有さなくてもよい。例えば、接着材と導電性部材との組み合わせであってよい。その場合、給電部２１と導通材５０とを導電的に接続するための導電性部材が、接着材とは別に、給電部２１と導通材５０との間に介在してもよい。このような導電性部材として、導電性ゴムが挙げられる。例えば、接着材が加熱圧縮して硬化することで、十分な接着性を確保できるとともに、接着材の圧縮に伴い導電性ゴムが圧縮されることによって、十分な導電性を確保できる。 Note that the conductive adhesive 40 does not have to be conductive. For example, it may be a combination of an adhesive and a conductive member. In that case, a conductive member for conductively connecting the power supply unit 21 and the conductive material 50 may be interposed between the power supply unit 21 and the conductive material 50 separately from the adhesive. Examples of such a conductive member include conductive rubber. For example, when the adhesive is heated and compressed to be cured, sufficient adhesiveness can be ensured, and sufficient conductivity can be ensured by compressing the conductive rubber as the adhesive is compressed.

給電構造８０は、窓用樹脂製板状体１０の樹脂フィルム１１の外側表面１１ａから給電部２１及び導電性接着材４０を貫いて導通材５０の表面部５１に至る給電穴６０を有している。図示の場合、給電穴６０は、樹脂フィルム１１を貫くように形成されている。なお、給電穴６０は、一つに限らず、複数あってもよい。また、給電穴６０の穴形状は、円形でも、多角形でもよい。 The power supply structure 80 has a power supply hole 60 that extends from the outer surface 11 a of the resin film 11 of the resin plate 10 for windows 10 to the surface portion 51 of the conductive material 50 through the power supply portion 21 and the conductive adhesive 40. Yes. In the case of illustration, the power supply hole 60 is formed so as to penetrate the resin film 11. The power supply hole 60 is not limited to one and may be a plurality. Further, the hole shape of the power supply hole 60 may be circular or polygonal.

このように、本実施形態の給電構造８０及び給電構造付き板状体１００は、このような給電穴６０を有しているので、給電部２１が窓用樹脂製板状体１０に封入されていても、給電穴６０及び導通材５０を経由して給電用部品３０を給電部２１に容易に電気的に接続させて給電できる。例えば、給電穴６０を経由して給電用部品３０を導通材５０の給電部２１側の表面部５１に導電的に容易に接触させることができる。また、給電部２１及び導通材５０が窓用樹脂製板状体１０に封入されているので、車両等の比較的大きな振動環境でも、給電構造付き板状体１００の耐久性を確保できる。 Thus, since the power feeding structure 80 and the plate-like body 100 with the power feeding structure of the present embodiment have such a power feeding hole 60, the power feeding portion 21 is enclosed in the window-made resin plate-like body 10. However, the power supply component 30 can be easily electrically connected to the power supply unit 21 via the power supply hole 60 and the conductive material 50 to supply power. For example, the power feeding component 30 can be easily brought into conductive contact with the surface portion 51 on the power feeding portion 21 side of the conductive material 50 via the power feeding hole 60. Moreover, since the electric power feeding part 21 and the conduction | electrical_connection material 50 are enclosed with the resin-made plate-shaped body 10 for windows, durability of the plate-shaped body 100 with a power feeding structure is securable also in a comparatively big vibration environment, such as a vehicle.

導通材５０の全体は、給電穴６０よりも窓用樹脂製板状体１０の内方に配置されている。導通材５０の表面部５１は、給電部２１に対して樹脂フィルム１１の外側表面１１ａとは反対側に位置し、平坦に形成された部位である。導通材５０と給電部２１とが接着することで、給電穴６０の底面が外側表面１１ａとは反対側に表面部５１により形成される。給電穴６０は、樹脂フィルム１１及び給電部２１を直線的に貫いている。 The entire conductive member 50 is disposed inside the window-made resin plate-like body 10 rather than the power supply hole 60. The surface portion 51 of the conductive material 50 is a portion that is located on the opposite side of the power supply portion 21 from the outer surface 11a of the resin film 11 and is formed flat. By bonding the conductive material 50 and the power feeding portion 21, the bottom surface of the power feeding hole 60 is formed by the surface portion 51 on the opposite side to the outer surface 11 a. The power supply hole 60 linearly penetrates the resin film 11 and the power supply unit 21.

導通材５０は、給電部２１と接着している第１接着部５３と、給電部２１と接着している第２接着部５４と、給電部２１と接着していない非接着部５５とを、同一平面上に有している。すなわち、導通材５０は、第１接着部５３と、第２接着部５４と、非接着部５５とを、一つの仮想平面５６に平行になるように有している。仮想平面５６は、外側表面１１ａに略平行な、仮想的に定義されたＸＹ平面である。 The conductive material 50 includes a first adhesive portion 53 that is bonded to the power feeding portion 21, a second adhesive portion 54 that is bonded to the power feeding portion 21, and a non-adhesive portion 55 that is not bonded to the power feeding portion 21. They are on the same plane. In other words, the conductive member 50 has the first bonding portion 53, the second bonding portion 54, and the non-bonding portion 55 so as to be parallel to one virtual plane 56. The virtual plane 56 is a virtually defined XY plane that is substantially parallel to the outer surface 11a.

第１接着部５３及び第２接着部５４は、給電部２１と対向する第１対向部の一例であり、非接着部５５は、給電穴６０と対向する第２対向部の一例である。第１接着部５３と第２接着部５４と非接着部５５とは、仮想平面５６に平行な方向に並んで位置し、非接着部５５は、第１接着部５３と第２接着部５４との間に位置する。なお、非接着部と接着部が隣接していればよく、例えば非接着部を接着部で囲うように、非接着部と接着部とが隣接して位置してもよい。 The first bonding portion 53 and the second bonding portion 54 are examples of a first facing portion that faces the power feeding portion 21, and the non-bonding portion 55 is an example of a second facing portion that faces the power feeding hole 60. The first adhesive portion 53, the second adhesive portion 54, and the non-adhesive portion 55 are located side by side in a direction parallel to the virtual plane 56, and the non-adhesive portion 55 includes the first adhesive portion 53, the second adhesive portion 54, and the like. Located between. In addition, the non-adhesion part and the adhesion part should just be adjacent, for example, a non-adhesion part and an adhesion part may be located adjacently so that a non-adhesion part may be enclosed with an adhesion part.

導通材５０は、第１接着部５３と第２接着部５４と非接着部５５とを同一平面上に有しているため、第１接着部５３と非接着部５５との間、及び第２接着部５４と非接着部５５との間に折れ曲がり部分が無い。仮に導通材５０に折れ曲がり部分があると、導通材５０は折れ曲がり部分で破断（断線）しやすくなる。しかしながら、導通材５０は折れ曲がり部分が形成されないように第１接着部５３と第２接着部５４と非接着部５５とを同一平面上に有しているため、導通材５０が破断しにくくなる。 Since the conductive material 50 has the first adhesive portion 53, the second adhesive portion 54, and the non-adhesive portion 55 on the same plane, the conductive material 50 is provided between the first adhesive portion 53 and the non-adhesive portion 55 and the second. There is no bent portion between the bonded portion 54 and the non-bonded portion 55. If the conductive material 50 has a bent portion, the conductive material 50 is likely to be broken (disconnected) at the bent portion. However, since the conductive material 50 has the first adhesive portion 53, the second adhesive portion 54, and the non-adhesive portion 55 on the same plane so that a bent portion is not formed, the conductive material 50 is difficult to break.

また、給電穴６０は給電部２１を貫くように形成されているため、給電部２１の配置領域と給電穴６０の配置領域とはＺ方向から見た平面視で重なっている。これにより、給電部２１と給電穴６０の配置領域が平面視で重ならない場合に比べて、平面視での導通材５０の面積を狭くできるので、美観がよく、ユーザの視界を広げることができる。 In addition, since the power supply hole 60 is formed so as to penetrate the power supply unit 21, the arrangement region of the power supply unit 21 and the arrangement region of the power supply hole 60 overlap in a plan view as viewed from the Z direction. Thereby, compared with the case where the arrangement | positioning area | region of the electric power feeding part 21 and the electric power feeding hole 60 does not overlap by planar view, since the area of the conduction | electrical_connection material 50 by planar view can be narrowed, aesthetics are good and a user's view can be expanded. .

また、給電用部品３０を窓用樹脂製板状体１０に設置していない状態であれば、窓用樹脂製板状体１０の表面から突き出る突起物がないため、窓用樹脂製板状体１０の搬送しやすさが向上する。 Further, if the power feeding component 30 is not installed on the window resin plate-like body 10, there is no projection protruding from the surface of the window resin plate-like body 10, so that the window resin plate-like body is provided. The ease of carrying 10 is improved.

給電用部品３０は、例えば、樹脂フィルム１１に形成された給電穴６０内に配置される接触部３１を介して、導通材５０の表面部５１に導電的に接触する。接触部３１によって、給電用部品３０と導通材５０との導電的な接続を更に容易にすることが可能である。 The power supply component 30 is in electrical contact with the surface portion 51 of the conductive material 50 via, for example, a contact portion 31 disposed in a power supply hole 60 formed in the resin film 11. The contact portion 31 can further facilitate the conductive connection between the power feeding component 30 and the conductive material 50.

接触部３１は、給電用部品３０側の部位（部品）であって、給電用部品３０の給電部２１側の表面に対して突出するように設けられたものである。しかしながら、接触部３１は、給電用部品３０側の部位ではなく、導通材５０側の部位（部品）であって、表面部５１に対して給電部２１側に突出するように設けられたものでもよい。また、接触部３１は、単体の部品でもよいし、不図示の部材を含む複数の部材からなる部位（部品）でもよい。 The contact portion 31 is a portion (component) on the power supply component 30 side, and is provided so as to protrude from the surface of the power supply component 30 on the power supply portion 21 side. However, the contact portion 31 is not a portion on the power supply component 30 side but a portion (component) on the conductive material 50 side, and may be provided so as to protrude toward the power supply portion 21 with respect to the surface portion 51. Good. Further, the contact portion 31 may be a single component or a part (component) composed of a plurality of members including a member (not shown).

接触部３１は、導電性を有する弾性体であると、給電用部品３０と導通材５０との間の十分な導電性を確保した上で、給電用部品３０と窓用樹脂製板状体１０との組み付けの耐久性が向上する点で好ましい。給電用部品３０は、接触部３１が導通材５０の表面部５１に接触して弾性変形した状態で、外側表面１１ａに接着材４１によって固定されるとよい。これにより、窓用樹脂製板状体１０が車両の揺れ等により振動しても、接触部３１の撓みによる振動吸収によって、給電用部品３０と導通材５０との間の十分な導電性と耐久性を確保できる。弾性の接触部３１の具体例として、板ばね、スプリングコイル、ゴム等が挙げられる。 When the contact portion 31 is an elastic body having conductivity, the sufficient contact between the power supply component 30 and the conductive member 50 is ensured, and then the power supply component 30 and the window resin plate 10. It is preferable in that the durability of the assembly is improved. The power feeding component 30 may be fixed to the outer surface 11a with the adhesive 41 in a state where the contact portion 31 is in contact with the surface portion 51 of the conductive material 50 and is elastically deformed. As a result, even if the resin plate 10 for windows vibrates due to vehicle vibration or the like, sufficient electrical conductivity and durability between the power supply component 30 and the conductive member 50 are obtained by vibration absorption due to the bending of the contact portion 31. Can be secured. Specific examples of the elastic contact portion 31 include a leaf spring, a spring coil, and rubber.

なお、給電用部品３０は、導通材５０に導電性接着材を介して導電的に接触されてもよい。例えば、接触部３１は、導電性接着剤や半田等の導電性接着材によって、導通材５０及び／又は給電用部品３０に接着されてもよいし、接触部３１は、導電性接着剤や半田等の導電性接着材に置換されてもよい。 The power feeding component 30 may be conductively contacted with the conductive material 50 via a conductive adhesive. For example, the contact portion 31 may be bonded to the conductive material 50 and / or the power feeding component 30 with a conductive adhesive such as a conductive adhesive or solder. The contact portion 31 may be a conductive adhesive or solder. It may be replaced with a conductive adhesive such as.

また、窓用樹脂製板状体１０は、給電部２１及び導通材５０を、車外側から車内側へのＺ方向の平面視で隠蔽する隠蔽層１４を、導通材５０に対して給電部２１とは反対側に有するものでもよい。図２の場合、隠蔽層１４は、導通材５０に対して給電部２１とは反対側に有する隠蔽層付フィルム１３に形成されている。隠蔽層付フィルム１３は、樹脂パネル１２に接合され、隠蔽層１４は、樹脂パネル１２と隠蔽層付フィルム１３との間に介在する。隠蔽層付フィルム１３は、例えば、透明なポリカーボネート製のフィルムである。隠蔽層１４は、例えば、黒色塗料である。 In addition, the window-made resin plate-like body 10 has the power supply portion 21 and the conductive material 50 concealed with respect to the conductive material 50, the concealing layer 14 that conceals the power supply portion 21 and the conductive material 50 in a plan view in the Z direction from the vehicle exterior side to the vehicle interior side. You may have on the opposite side. In the case of FIG. 2, the concealing layer 14 is formed on the film 13 with the concealing layer that is provided on the side opposite to the power feeding portion 21 with respect to the conductive material 50. The film 13 with a concealing layer is joined to the resin panel 12, and the concealing layer 14 is interposed between the resin panel 12 and the film 13 with a concealing layer. The film 13 with a concealing layer is, for example, a transparent polycarbonate film. The masking layer 14 is, for example, a black paint.

＜給電構造付き板状体１００の製造方法の第１の例＞
図３は、給電構造付き板状体１００の製造方法の第１の例を示したフローチャートである。 <First example of manufacturing method of plate-like body 100 with feeding structure>
FIG. 3 is a flowchart showing a first example of a method for manufacturing the plate-like body 100 with the power feeding structure.

図３のステップＳ１の樹脂フィルムの準備工程は、図４に示されるように、樹脂フィルム１１に導電インクを印刷して導体パターン２０を形成する工程である。なお、導電インクを焼き付ける工程や乾燥させて溶剤を蒸発させる工程を含んでいてよい。 The resin film preparation process in step S1 of FIG. 3 is a process of forming a conductive pattern 20 by printing conductive ink on the resin film 11 as shown in FIG. Note that a step of baking the conductive ink and a step of evaporating the solvent by drying may be included.

図３のステップＳ２の穴あけ工程は、図５に示されるように、樹脂フィルム１１及び樹脂フィルム１１の内側表面１１ｂ上に設けられた給電部２１を直線的に貫く給電穴６０をあける工程である。 As shown in FIG. 5, the drilling process in step S <b> 2 of FIG. 3 is a process of making a power supply hole 60 that linearly penetrates the resin film 11 and the power supply portion 21 provided on the inner surface 11 b of the resin film 11. .

図３のステップＳ３の接着工程は、図６，図７に示されるように、給電部２１の給電穴６０が開口する開口面２１ａに導通材５０を導電的に接着する工程である。開口面２１ａは、樹脂フィルム１１とは反対側の車外側の表面である。導通材５０は、導電性接着材４０を挟んで給電部２１の開口面２１ａに接着される。 The bonding process in step S3 in FIG. 3 is a process in which the conductive material 50 is conductively bonded to the opening surface 21a in which the power supply hole 60 of the power supply unit 21 is opened, as shown in FIGS. The opening surface 21 a is a surface on the vehicle outer side opposite to the resin film 11. The conductive material 50 is bonded to the opening surface 21 a of the power feeding unit 21 with the conductive adhesive 40 interposed therebetween.

図３のステップＳ４のセット工程は、図８に示されるように、開口面２１ａに導通材５０が接着された樹脂フィルム１１を、給電構造付き板状体を製造するための射出成形型にセットする工程である。射出成形型は、例えば、第１の型７１と第２の型７２とを有する金型である。樹脂フィルム１１は、第１の型７１に位置決めされた状態で、第１の型７１と第２の型７２との型内（キャビティ内）にセットされる。樹脂フィルム１１の第１の型７１への位置決め手段として、例えば、静電気、磁石、ピン留めなどが挙げられる。 In the setting step of step S4 in FIG. 3, as shown in FIG. 8, the resin film 11 having the conductive material 50 bonded to the opening surface 21a is set in an injection mold for manufacturing a plate-like body with a power feeding structure. It is a process to do. The injection mold is a mold having a first mold 71 and a second mold 72, for example. The resin film 11 is set in the mold (within the cavity) between the first mold 71 and the second mold 72 while being positioned on the first mold 71. Examples of the positioning means for positioning the resin film 11 on the first mold 71 include static electricity, a magnet, and pinning.

図３のステップＳ５の射出成形工程は、図９に示されるように、第１の型７１と第２の型７２との型内（キャビティ内）に溶融樹脂７４（例えば、溶融ポリカーボネート）を射出して成形する工程である。樹脂フィルム１１がセットされた第１の型７１と第２の型７２とを閉じる型閉工程と、第１の型７１と第２の型７２とを締め付ける型締め工程とを経て、加熱シリンダ７３に溜まった溶融樹脂７４がキャビティ内に射出されて充填される。給電部２１と導通材５０とを接着する導電性接着材４０は、射出成形時の熱を利用することによって、硬化させて、その接着力をアップさせることができる。その後、溶融樹脂７４が冷却されて固化された後に、第１の型７１と第２の型７２とを開く脱型工程を経て射出成形品を取り出す。これにより、溶融樹脂７４が固化することで成形された樹脂パネル１２を有する給電構造付き板状体１０１が得られる（図１０参照）。 In the injection molding process of step S5 in FIG. 3, as shown in FIG. 9, molten resin 74 (for example, molten polycarbonate) is injected into the mold (inside the cavity) of the first mold 71 and the second mold 72. And forming. The heating cylinder 73 is subjected to a mold closing process for closing the first mold 71 and the second mold 72 on which the resin film 11 is set, and a mold clamping process for clamping the first mold 71 and the second mold 72. The molten resin 74 accumulated in the container is injected into the cavity and filled. The conductive adhesive 40 that bonds the power feeding unit 21 and the conductive material 50 can be cured by using heat during injection molding, and the adhesive strength thereof can be increased. Thereafter, after the molten resin 74 is cooled and solidified, an injection molded product is taken out through a demolding process of opening the first mold 71 and the second mold 72. Thereby, the plate-like body 101 with a power feeding structure having the resin panel 12 formed by the molten resin 74 solidifying is obtained (see FIG. 10).

ここで、図３のステップＳ４のセット工程において、図１１に示されるように、給電部２１及び導通材５０を平面視で隠蔽する隠蔽層１４が平面的に形成された隠蔽層付フィルム１３を、導通材５０に対して給電部２１とは反対側に位置するように、第２の型７２にセットしてもよい。これにより、上述と同様の射出成形工程を実施することで、図１２に示されるように、隠蔽層付フィルム１３が樹脂パネル１２に一体成形されて、隠蔽層１４が形成された給電構造付き板状体１０２が得られる。 Here, in the setting step of step S4 in FIG. 3, as shown in FIG. 11, the film 13 with the concealment layer in which the concealment layer 14 for concealing the power feeding portion 21 and the conductive material 50 in a plan view is formed. The second mold 72 may be set so as to be located on the side opposite to the power supply unit 21 with respect to the conductive material 50. Thus, by performing the same injection molding process as described above, as shown in FIG. 12, the film 13 with the concealment layer is integrally formed with the resin panel 12 and the concealment layer 14 is formed. A shaped body 102 is obtained.

図３のステップＳ６の給電用部品の設置工程は、図２に示されるように、給電部２１に給電穴６０及び導通材５０を経由して電気的に接続されるように給電用部品３０を樹脂フィルム１１の外側表面１１ａに設置する工程である。例えば、導通材５０に給電穴６０を経由して導電的に接触するように給電用部品３０を樹脂フィルム１１の外側表面１１ａに設置する。例えば、給電用部品３０は、接着材４１によって外側表面１１ａに接着されることによって、窓用樹脂製板状体１０に固定される。 The power supply component installation process in step S6 of FIG. 3 includes the power supply component 30 so as to be electrically connected to the power supply portion 21 via the power supply hole 60 and the conductive material 50, as shown in FIG. It is a step of installing on the outer surface 11 a of the resin film 11. For example, the power supply component 30 is installed on the outer surface 11 a of the resin film 11 so as to be in conductive contact with the conductive material 50 via the power supply hole 60. For example, the power feeding component 30 is fixed to the window-made resin plate 10 by being bonded to the outer surface 11 a by the adhesive 41.

＜給電構造付き板状体２００の構成＞
次に、給電構造付き板状体１００と形態の異なる給電構造を備えた給電構造付き板状体２００について説明する。給電構造付き板状体及び給電構造付き板状体の製造方法において、給電構造付き板状体１００の場合と同様の構成及び効果についての説明は省略又は簡略する。 <Configuration of plate-shaped body 200 with power feeding structure>
Next, the plate-like body 200 with the power feeding structure provided with the power feeding structure different in form from the plate-like body 100 with the power feeding structure will be described. In the plate-like body with the power feeding structure and the method for manufacturing the plate-like body with the power feeding structure, description of the same configuration and effects as those of the plate-like body with the power feeding structure 100 is omitted or simplified.

図１３は、一実施形態に係る給電構造付き板状体２００の平面図である。給電構造付き板状体２００は、図１の給電構造付き板状体１００に対して、窓用樹脂製板状体１０と給電用部品３０との設置形態が異なっている。給電部２１の周囲の樹脂フィルム１１の一部に切り欠き、又は穴が設けられている。 FIG. 13 is a plan view of a plate-like body 200 with a feeding structure according to an embodiment. The plate-like body 200 with the power feeding structure is different from the plate-like body 100 with the power feeding structure in FIG. 1 in the installation form of the resin plate-like body 10 for windows and the power feeding component 30. A cutout or a hole is provided in a part of the resin film 11 around the power supply unit 21.

図１４は、図１３のＢ−Ｂ断面における給電構造付き板状体２００の断面図である。窓用樹脂製板状体１０の樹脂パネル１２には、ブラケット１５が一体的に形成されている。窓用樹脂製板状体１０に設けられたブラケット１５は、給電用部品３０を樹脂フィルム１１の外側表面１１ａに固定するための取付脚であって、例えば、給電用部品３０を引っ掛けて固定する鉤部を有している。給電用部品３０は、ブラケット１５を介して、樹脂フィルム１１の外側表面１１ａに設置される。ブラケット１５は、図３のステップＳ５の射出成形工程で、樹脂パネル１２と一緒に、窓用樹脂製板状体１０の樹脂パネル１２と一体的に射出成形されると好ましい。樹脂パネル１２と共にブラケット１５を射出成形することで、ブラケット１５を別個に設ける場合よりも、コストダウンできる。 FIG. 14 is a cross-sectional view of the plate-like body 200 with the power feeding structure in the BB cross section of FIG. A bracket 15 is integrally formed on the resin panel 12 of the resin plate 10 for windows. The bracket 15 provided on the window-made resin plate-like body 10 is an attachment leg for fixing the power feeding component 30 to the outer surface 11a of the resin film 11, and for example, hooks and fixes the power feeding component 30. Has a buttocks. The power feeding component 30 is installed on the outer surface 11 a of the resin film 11 via the bracket 15. The bracket 15 is preferably injection-molded integrally with the resin panel 12 of the window-made resin plate-like body 10 together with the resin panel 12 in the injection molding step of step S5 of FIG. By injection-molding the bracket 15 together with the resin panel 12, the cost can be reduced as compared with the case where the bracket 15 is provided separately.

＜給電構造付き板状体１００の製造方法の第２の例＞
図１５は、給電構造付き板状体１００の製造方法の第２の例を示したフローチャートである。 <The 2nd example of the manufacturing method of the plate-shaped object 100 with electric power feeding structure>
FIG. 15 is a flowchart illustrating a second example of the method for manufacturing the plate-like body 100 with the power feeding structure.

図１５のステップＳ１１の樹脂フィルムの準備工程は、図４に示されるように、樹脂フィルム１１に導電インクを印刷して導体パターン２０を形成する工程である。なお、導電インクを焼き付ける工程や乾燥させて溶剤を蒸発させる工程を含んでいてよい。 The resin film preparation process in step S11 of FIG. 15 is a process of forming a conductive pattern 20 by printing a conductive ink on the resin film 11, as shown in FIG. Note that a step of baking the conductive ink and a step of evaporating the solvent by drying may be included.

図１５のステップＳ１２の接着工程は、図１６，図１７に示されるように、導通材５０の表面部５１が給電部２１に対して樹脂フィルム１１とは反対側に位置するように、給電部２１の開口面２１ａに導通材５０を導電的に接着する工程である。ただし、この段階では、開口面２１ａには、給電穴６０が開口していない。開口面２１ａは、樹脂フィルム１１とは反対側の車外側の表面である。導通材５０は、導電性接着材４０を挟んで給電部２１の開口面２１ａに接着される。 As shown in FIGS. 16 and 17, the bonding process in step S <b> 12 in FIG. 15 is performed so that the surface portion 51 of the conductive material 50 is located on the opposite side of the resin film 11 with respect to the power supply portion 21. This is a step of conductively bonding the conductive material 50 to the opening surface 21 a of the 21. However, at this stage, the feeding hole 60 is not opened in the opening surface 21a. The opening surface 21 a is a surface on the vehicle outer side opposite to the resin film 11. The conductive material 50 is bonded to the opening surface 21 a of the power feeding unit 21 with the conductive adhesive 40 interposed therebetween.

図１５のステップＳ１３のセット工程は、図８に示されるように、開口面２１ａに導通材５０が接着された樹脂フィルム１１を、給電構造付き板状体を製造するための射出成形型にセットする工程である。射出成形型は、例えば、第１の型７１と第２の型７２とを有する金型である。樹脂フィルム１１は、第１の型７１に位置決めされた状態で、第１の型７１と第２の型７２との型内（キャビティ内）にセットされる。樹脂フィルム１１の第１の型７１への位置決め手段として、例えば、静電気、磁石、ピン留めなどが挙げられる。 In the setting step of step S13 in FIG. 15, as shown in FIG. 8, the resin film 11 in which the conductive material 50 is bonded to the opening surface 21a is set in an injection mold for manufacturing a plate-like body with a power feeding structure. It is a process to do. The injection mold is a mold having a first mold 71 and a second mold 72, for example. The resin film 11 is set in the mold (within the cavity) between the first mold 71 and the second mold 72 while being positioned on the first mold 71. Examples of the positioning means for positioning the resin film 11 on the first mold 71 include static electricity, a magnet, and pinning.

図１５のステップＳ１４の射出成形工程は、図９に示されるように、第１の型７１と第２の型７２との型内（キャビティ内）に溶融樹脂７４（例えば、溶融ポリカーボネート）を射出して成形する工程である。樹脂フィルム１１がセットされた第１の型７１と第２の型７２とを閉じる型閉工程と、第１の型７１と第２の型７２とを締め付ける型締め工程とを経て、加熱シリンダ７３に溜まった溶融樹脂７４がキャビティ内に射出されて充填される。給電部２１と導通材５０とを接着する導電性接着材４０は、射出成形時の熱を利用することによって、硬化させて、その接着力をアップさせることができる。その後、溶融樹脂７４が冷却されて固化された後に、第１の型７１と第２の型７２とを開く脱型工程を経て射出成形品が取り出される。これにより、溶融樹脂７４が固化することで、樹脂パネル１２が成形される（図１８参照）。 In the injection molding process of step S14 in FIG. 15, as shown in FIG. 9, molten resin 74 (for example, molten polycarbonate) is injected into the mold (inside the cavity) of the first mold 71 and the second mold 72. And forming. The heating cylinder 73 is subjected to a mold closing process for closing the first mold 71 and the second mold 72 on which the resin film 11 is set, and a mold clamping process for clamping the first mold 71 and the second mold 72. The molten resin 74 accumulated in the container is injected into the cavity and filled. The conductive adhesive 40 that bonds the power feeding unit 21 and the conductive material 50 can be cured by using heat during injection molding, and the adhesive strength thereof can be increased. Thereafter, after the molten resin 74 is cooled and solidified, an injection molded product is taken out through a demolding process of opening the first mold 71 and the second mold 72. Thereby, the resin panel 12 is shape | molded because the molten resin 74 solidifies (refer FIG. 18).

図１５のステップＳ１５の穴あけ工程は、図１８，図１０に示されるように、外側表面１１ａから樹脂フィルム１１及び給電部２１を直線的に貫いて導通材５０の表面部５１に至る給電穴６０をあける工程である。これにより、給電穴６０があけられた給電構造付き板状体１０１が得られる。 As shown in FIGS. 18 and 10, the drilling process in step S <b> 15 in FIG. 15 includes a power feed hole 60 that linearly penetrates the resin film 11 and the power feed portion 21 from the outer surface 11 a to the surface portion 51 of the conductive material 50. It is the process of opening. Thereby, the plate-like body 101 with the power feeding structure in which the power feeding hole 60 is formed is obtained.

ステップＳ１５の穴あけ工程は、ステップＳ１４の射出成形工程後に行われる。仮に穴あけ工程が射出成形工程前に行われると、導通材５０が射出成形の際に給電穴６０に向けて凸状に撓む量が大きくなりやすいため、導通材５０が給電穴６０の内周に沿って折れ曲がって破断しやすい。これに対し、穴あけ工程が射出成形工程後に行われると、射出成形の際の導通材５０の撓み量は、導通材５０が給電部２１に接触することにより抑えられるので、導通材５０が破断しにくくなる。 The drilling process in step S15 is performed after the injection molding process in step S14. If the drilling step is performed before the injection molding step, the amount of the conductive material 50 that is bent in a convex shape toward the power supply hole 60 during the injection molding tends to increase. It is easy to bend and break along. On the other hand, when the drilling process is performed after the injection molding process, the bending amount of the conductive material 50 at the time of injection molding is suppressed by the conductive material 50 coming into contact with the power feeding portion 21, so that the conductive material 50 breaks. It becomes difficult.

また、穴あけ工程での穴あけを容易にするため、ミシン目等の切れ込み６１（図１６〜図１８参照）を、穴あけ工程前に（例えば、ステップＳ１１の準備工程で）、樹脂フィルム１１及び給電部２１に予め形成しておくことが好ましい。切れ込み６１は、樹脂フィルム１１の外側表面１１ａと給電部２１の開口面２１ａとの間を、樹脂フィルム１１及び給電部２１の厚さ方向（Ｚ方向）に直線的に貫いて形成される。 Further, in order to facilitate drilling in the drilling process, the notch 61 (see FIGS. 16 to 18) such as perforations is formed before the drilling process (for example, in the preparation process of step S11), the resin film 11 and the power feeding unit. 21 is preferably formed in advance. The notch 61 is formed by linearly penetrating between the outer surface 11 a of the resin film 11 and the opening surface 21 a of the power feeding unit 21 in the thickness direction (Z direction) of the resin film 11 and the power feeding unit 21.

切れ込み６１を事前に設けることにより、図１８の状態において、樹脂フィルム１１及び給電部２１の部分のうち切れ込み６１の形成位置よりも内側の切り抜き部分を、切れ込み６１に沿って容易に剥がして取り除くことができる。この切り抜き部分を切れ込み６１に沿って剥がして取り除くことにより、図１０に示した給電穴６０を容易に形成できる。 By providing the cuts 61 in advance, in the state of FIG. 18, the cutout portions inside the positions where the cuts 61 are formed can be easily peeled and removed along the cuts 61 in the portions of the resin film 11 and the power feeding unit 21. Can do. By removing the cut-out portion along the notch 61 and removing it, the power supply hole 60 shown in FIG. 10 can be easily formed.

切れ込み６１は、切れ目と継ぎ目とが交互に連続して並ぶように形成されている。切れ込み６１は、継ぎ目を一箇所残して、その継ぎ目以外の部分が全て切れ目になるように、形成されてもよい。切れ込み６１の線幅（切れ目の線幅）は、切れ込み６１の内側の切り抜き部分が適度な力で剥がれるように、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましい。切れ込み６１は、例えばトムソン刃等で容易に形成できる。切れ込み６１を予め設けることにより、給電穴６０をあけるべき範囲を容易に視認でき、穴あけの加工性が向上する。 The cuts 61 are formed so that cuts and seams are alternately and continuously arranged. The cut 61 may be formed so that one part of the joint is left and all parts other than the joint are cut. The line width of the cut 61 (line width of the cut) is preferably 0.3 mm or more and 0.7 mm or less so that the cutout portion inside the cut 61 is peeled off with an appropriate force. The notch 61 can be easily formed with, for example, a Thomson blade. By providing the notch 61 in advance, the range in which the power supply hole 60 should be opened can be easily recognized, and the workability of drilling is improved.

また、ステップＳ１２の接着工程において、図１７に示されるように、切れ込み６１の形成位置よりも外側の位置で、導通材５０を給電部２１に導電性接着材４０により接着することが好ましい。導電性接着材４０は、その一部ではなく全体が、切れ込み６１の形成位置よりも外側の位置に配置されることが好ましい。切れ込み６１の形成位置よりも外側の位置で、導通材５０を給電部２１に導電性接着材４０により接着することにより、切れ込み６１よりも内側の切り抜き部分が剥がしやすくなる。 Further, in the bonding step of step S12, as shown in FIG. 17, it is preferable that the conductive material 50 is bonded to the power feeding portion 21 with the conductive adhesive 40 at a position outside the position where the notch 61 is formed. It is preferable that the entire conductive adhesive 40, not a part thereof, is arranged at a position outside the position where the notch 61 is formed. By bonding the conductive material 50 to the power feeding portion 21 with the conductive adhesive 40 at a position outside the position where the cut 61 is formed, the cutout portion inside the cut 61 is easily peeled off.

なお、図１５のステップＳ１３のセット工程において、図１１に示されるように、給電部２１及び導通材５０を平面視で隠蔽する隠蔽層１４が平面的に形成された隠蔽層付フィルム１３を、導通材５０に対して給電部２１とは反対側に位置するように、第２の型７２にセットしてもよい。これにより、上述と同様の射出成形工程（ステップＳ１４）及び穴あけ工程（ステップＳ１５）を実施することで、図１２に示されるように、隠蔽層付フィルム１３が樹脂パネル１２に一体成形されて、隠蔽層１４が形成された給電構造付き板状体１０２が得られる。 In addition, in the setting process of step S13 of FIG. 15, as shown in FIG. 11, the film 13 with a concealment layer in which the concealment layer 14 for concealing the power feeding portion 21 and the conductive material 50 in a plan view is formed, You may set to the 2nd type | mold 72 so that it may be located on the opposite side to the electric power feeding part 21 with respect to the conduction | electrical_connection material 50. FIG. Thereby, by performing the injection molding process (step S14) and the drilling process (step S15) similar to the above, as shown in FIG. 12, the film 13 with the concealing layer is integrally formed with the resin panel 12, A plate-like body 102 with a power feeding structure in which the concealing layer 14 is formed is obtained.

図１５のステップＳ１６の給電用部品の設置工程は、図２に示されるように、給電部２１に給電穴６０及び導通材５０を経由して電気的に接続されるように給電用部品３０を樹脂フィルム１１の外側表面１１ａに設置する工程である。例えば、導通材５０に給電穴６０を経由して導電的に接触するように給電用部品３０を樹脂フィルム１１の外側表面１１ａに設置する。例えば、給電用部品３０は、接着材４１によって外側表面１１ａに接着されることによって、窓用樹脂製板状体１０に固定される。 In the power supply component installation process in step S16 of FIG. 15, the power supply component 30 is electrically connected to the power supply portion 21 via the power supply hole 60 and the conductive material 50, as shown in FIG. It is a step of installing on the outer surface 11 a of the resin film 11. For example, the power supply component 30 is installed on the outer surface 11 a of the resin film 11 so as to be in conductive contact with the conductive material 50 via the power supply hole 60. For example, the power feeding component 30 is fixed to the window-made resin plate 10 by being bonded to the outer surface 11 a by the adhesive 41.

また、図１４に示したブラケット１５が、ステップＳ１４の射出成形工程で、樹脂パネル１２と一体的に射出成形されてよい。樹脂パネル１２と共にブラケット１５を射出成形することで、ブラケット１５を別個に設ける場合よりも、コストダウンできる。 Further, the bracket 15 shown in FIG. 14 may be integrally injection molded with the resin panel 12 in the injection molding process of step S14. By injection-molding the bracket 15 together with the resin panel 12, the cost can be reduced as compared with the case where the bracket 15 is provided separately.

以上、給電構造及びそれを備えた窓用樹脂製板状体、並びに給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法を実施形態例により説明したが、本発明は上記実施形態例に限定されるものではない。他の実施形態例の一部又は全部との組み合わせや置換などの種々の変形及び改良が、本発明の範囲内で可能である。 As mentioned above, although the electric power feeding structure, the resin-made plate-like body for windows provided with it, and the manufacturing method of the resin-made plate-like body for windows provided with the electric power feeding structure were explained by an embodiment, the present invention is in the above-mentioned embodiment. It is not limited. Various modifications and improvements, such as combinations and substitutions with part or all of other example embodiments, are possible within the scope of the present invention.

例えば、図１９，図２０に示されるように、給電部２１と給電穴６０は、Ｚ方向から見た平面視で重ならない領域に形成されてよく、切れ込み６１よりも内側の切り抜き部分が給電部２１の脇の部分で樹脂フィルム１１に形成されてよい。この場合、給電穴６０は給電部２１を貫通していない。 For example, as shown in FIGS. 19 and 20, the power feeding portion 21 and the power feeding hole 60 may be formed in a region that does not overlap in a plan view as viewed from the Z direction, and the cutout portion inside the notch 61 is the power feeding portion. 21 may be formed on the resin film 11 at a side portion. In this case, the power supply hole 60 does not penetrate the power supply unit 21.

例えば、図２１に示されるように、導通材５０は、給電穴６０と嵌合可能な形状を有する凸状部５２を有してもよい。凸状部５２は、導通材５０の給電部２１側の表面部５１に対して給電部２１側に突き出る部位である。凸状部５２が給電穴６０に嵌合することにより、外側表面１１ａ側から給電穴６０に埃等が入りにくくなるため、シール性が向上する。凸状部５２は、シール性を確保するため、例えば、円柱等の柱状に形成されてもよいし、円筒等の筒状に形成されてもよい。また、凸状部５２の車内側の下面は、樹脂フィルム１１の外側表面１１ａと同一平面上にあってもよいし、外側表面１１ａに対して給電部２１側にオフセットした位置にあってもよい。給電用部品３０は、給電部２１に、給電穴６０及び凸状部５２を有する導通材５０を経由して電気的に接続される。 For example, as shown in FIG. 21, the conductive member 50 may have a convex portion 52 having a shape that can be fitted into the power supply hole 60. The convex portion 52 is a portion that protrudes toward the power feeding portion 21 with respect to the surface portion 51 on the power feeding portion 21 side of the conductive material 50. By fitting the convex portion 52 into the power supply hole 60, dust and the like are less likely to enter the power supply hole 60 from the outer surface 11a side, so that the sealing performance is improved. In order to ensure sealing performance, the convex portion 52 may be formed in a columnar shape such as a column, or may be formed in a cylindrical shape such as a cylinder. Further, the lower surface of the convex portion 52 on the vehicle inner side may be on the same plane as the outer surface 11a of the resin film 11, or may be in a position offset to the power feeding portion 21 side with respect to the outer surface 11a. . The power feeding component 30 is electrically connected to the power feeding portion 21 via a conductive material 50 having a power feeding hole 60 and a convex portion 52.

１０窓用樹脂製板状体
１１樹脂フィルム
１２樹脂パネル
１３隠蔽層付フィルム
１４隠蔽層
１５ブラケット
２０導体パターン
２１給電部
２１ａ開口面
２２線条導体
３０給電用部品
３１接触部
４０導電性接着材
４１接着材
５０導通材
５１表面部
５２凸状部
５３，５４接着部（第１対向部の例）
５５非接着部（第２対向部の例）
５６仮想平面
６０給電穴
６１切れ込み
７１第１の型
７２第２の型
７３加熱シリンダ
７４溶融樹脂
８０給電構造
１００，１０１，１０２，２００給電構造付き板状体（給電構造を備えた窓用樹脂製板状体） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Resin plate-shaped object 11 for windows Resin film 12 Resin panel 13 Film 14 with concealment layer Concealment layer 15 Bracket 20 Conductive pattern 21 Feeding part 21a Opening surface 22 Line conductor 30 Feeding part 31 Contact part 40 Conductive adhesive 41 Adhesive material 50 Conductive material 51 Surface portion 52 Convex portions 53 and 54 Adhesive portion (example of first opposing portion)
55 Non-adhesive part (example of second facing part)
56 Virtual plane 60 Feed hole 61 Notch 71 First mold 72 Second mold 73 Heating cylinder 74 Molten resin 80 Feed structure 100, 101, 102, 200 Plate body with feed structure (made of resin for window with feed structure) Plate)

Claims

窓用樹脂製板状体の内部に封入された給電部に給電する給電構造において、
前記給電部に導電的に接着され、前記板状体に封入された導通材と、
前記板状体の表面から前記給電部を貫いて前記導通材の表面部に至る給電穴とを備え、
前記表面部は、前記給電部に対して前記表面とは反対側に位置する、ことを特徴とする給電構造。 In the power supply structure for supplying power to the power supply unit enclosed in the resin plate for windows,
A conductive material that is conductively bonded to the power supply unit and enclosed in the plate-like body;
A feed hole extending from the surface of the plate-like body through the feed portion to the surface portion of the conductive material,
The power feeding structure, wherein the surface portion is located on the opposite side of the power feeding portion from the surface.

前記導通材は、前記給電部と対向する第１対向部と、前記給電穴と対向する第２対向部とを、同一平面上に有する、請求項１に記載の給電構造。 2. The power feeding structure according to claim 1, wherein the conductive material has a first facing portion facing the power feeding portion and a second facing portion facing the power feeding hole on the same plane.

前記給電部に前記給電穴及び前記導通材を経由して電気的に接続される給電用部品を備える、請求項１又は２に記載の給電構造。 The power feeding structure according to claim 1, further comprising a power feeding component electrically connected to the power feeding portion via the power feeding hole and the conductive material.

前記給電用部品は、前記導通材に導電性を有する弾性体を介して接触する、請求項３に記載の給電構造。 The power feeding structure according to claim 3, wherein the power feeding component is in contact with the conductive material via an elastic body having conductivity.

前記給電用部品は、前記導通材に導電性接着材を介して接触する、請求項３に記載の給電構造。 The power feeding structure according to claim 3, wherein the power feeding component is in contact with the conductive material via a conductive adhesive.

前記給電用部品は、前記表面に接着材を介して設置される、請求項３から５のいずれか一項に記載の給電構造。 The power feeding structure according to claim 3, wherein the power feeding component is installed on the surface via an adhesive.

前記給電用部品は、前記板状体に設けられたブラケットを介して前記表面に設置される、請求項３から５のいずれか一項に記載の給電構造。 The power feeding structure according to claim 3, wherein the power feeding component is installed on the surface via a bracket provided on the plate-like body.

請求項１から７のいずれか一項に記載の給電構造を備えた窓用樹脂製板状体。 The resin-made plate-shaped object for windows provided with the electric power feeding structure as described in any one of Claim 1 to 7.

樹脂フィルムと樹脂パネルとが積層されて構成され、前記給電部及び前記導通材は前記樹脂フィルムと前記樹脂パネルの間に封入され、前記給電穴は前記樹脂フィルムに形成されている、請求項８に記載の窓用樹脂製板状体。 The resin film and a resin panel are laminated and configured, the power feeding unit and the conductive material are enclosed between the resin film and the resin panel, and the power feeding hole is formed in the resin film. The resin-made plate-shaped object for windows as described in 2.

前記給電部及び前記導通材を平面視で隠蔽する隠蔽層を、前記導通材に対して前記給電部とは反対側に有する、請求項８又は９に記載の窓用樹脂製板状体。 The resin plate-like body for windows according to claim 8 or 9 which has a concealing layer which conceals said electric power feeding part and said electric conduction material by plane view on the opposite side to said electric power feeding part to said electric conduction material.

給電部が設けられた樹脂フィルムを準備する準備工程と、
導通材の表面部が前記給電部に対して前記樹脂フィルムとは反対側に位置するように前記給電部に前記導通材を導電的に接着する接着工程と、
前記導通材が接着された前記樹脂フィルムを射出成形型にセットするセット工程と、
前記射出成形型内に溶融樹脂を射出する射出成形工程と、
前記射出成形工程後、前記樹脂フィルムの表面から前記表面部に至る給電穴をあける穴あけ工程とを有することを特徴とする、給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法。 A preparation step of preparing a resin film provided with a power feeding unit;
An adhesion step of conductively bonding the conductive material to the power supply unit such that the surface portion of the conductive material is located on the opposite side of the resin film with respect to the power supply unit;
A setting step of setting the resin film to which the conductive material is bonded to an injection mold;
An injection molding step of injecting a molten resin into the injection mold;
The manufacturing method of the resin-made plate-shaped body for windows provided with the electric power feeding structure which has a drilling process which opens the electric power feeding hole from the surface of the said resin film to the said surface part after the said injection molding process.

前記穴あけ工程での穴あけ用の切れ込みを、前記穴あけ工程前に前記樹脂フィルムに形成する、請求項１１に記載の給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法。 The manufacturing method of the resin-made plate-shaped body for windows provided with the electric power feeding structure of Claim 11 which forms the notch for drilling in the said drilling process in the said resin film before the said drilling process.

前記切れ込みを前記穴あけ工程前に前記給電部に形成し、
前記導通材を前記切れ込みの形成位置よりも外側で前記給電部に接着する、請求項１２に記載の給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法。 Forming the notch in the feeding part before the drilling step,
The manufacturing method of the resin-made plate-shaped body for windows provided with the electric power feeding structure of Claim 12 which adhere | attaches the said electrically-conductive material to the said electric power feeding part outside the formation position of the said notch.

前記穴あけ工程後、前記給電部に前記給電穴及び前記導通材を経由して電気的に接続されるように給電用部品を設置する設置工程を有する、請求項１１から１３のいずれか一項に記載の給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法。 14. The method according to claim 11, further comprising an installation step of installing a power feeding component so as to be electrically connected to the power feeding portion via the power feeding hole and the conductive material after the drilling step. The manufacturing method of the resin-made plate-shaped object for windows provided with the electric power feeding structure of description.

前記射出成形工程で、給電用部品を固定するブラケットを窓用樹脂製板状体と一体的に成形する、請求項１１から１４のいずれか一項に記載の給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法。 The resin for windows provided with the power feeding structure according to any one of claims 11 to 14, wherein, in the injection molding step, a bracket for fixing power feeding components is formed integrally with a resin plate for windows. A method for producing a plate-like body.

前記セット工程で、前記給電部及び前記導通材を平面視で隠蔽する隠蔽層が設けられた隠蔽層付フィルムを、前記導通材に対して前記給電部とは反対側に位置するように前記射出成形型にセットする、請求項１１から１５のいずれか一項に記載の給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法。 In the setting step, the film with a concealing layer provided with a concealing layer for concealing the power feeding unit and the conductive material in a plan view is placed on the opposite side of the power feeding unit with respect to the conductive material. The manufacturing method of the resin-made plate-shaped body for windows provided with the electric power feeding structure as described in any one of Claim 11 to 15 set to a shaping | molding die.