JP6164239B2 - 帯電部材、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 - Google Patents
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Description
本発明は、帯電部材、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置に関する。
電子写真方式を用いた画像形成装置においては、先ず、無機又は有機材料からなる光導電性感光体からなる像保持体の表面に帯電装置を用いて帯電し、濳像を形成した後、帯電したトナーで濳像を現像して可、視化したトナー像を形成する。そして、該トナー像を、中間転写体を介するか、又は直接、記録紙等の記録媒体に転写し、記録媒体に定着することにより目的とする画像を形成する。
例えば、特許文献１には、「樹脂と中心部から外側に向かって放射状に突出した複数の針状粒子の凝集体とを含み、凝集体の平均円形度が０．８以上１．０以下である導電性最外層を有する帯電部材。」が開示されている。
特許文献２には、「導電性支持体上に少なくとも最表面層を有する帯電部材であって、
該最表面層は、少なくともバインダーと複合粒子とを含有し、最表面層中の複合粒子の全数を基準として８０％以上の複合粒子が０．９以上の円形度を有する帯電部材」が開示されている。
特許文献３には、「多孔質充填剤と樹脂とを含有し、ゲル分率が５０％以上、表面粗度Ｒｚが２μｍ以上２０μｍ以下の範囲である最外層を有する帯電部材」が開示されている。
特許文献２には、「導電性支持体上に少なくとも最表面層を有する帯電部材であって、
該最表面層は、少なくともバインダーと複合粒子とを含有し、最表面層中の複合粒子の全数を基準として８０％以上の複合粒子が０．９以上の円形度を有する帯電部材」が開示されている。
特許文献３には、「多孔質充填剤と樹脂とを含有し、ゲル分率が５０％以上、表面粗度Ｒｚが２μｍ以上２０μｍ以下の範囲である最外層を有する帯電部材」が開示されている。
特許文献４には、「樹脂及び表面粗さを形成するための導電性粒子を含み、導電性粒子の円形度が０．８以上１．０以下である導電性最外層を有する帯電部材。」が開示されている。
特許文献５には、「導電性基体、及びバインダー樹脂と導電剤とを含み、導電剤により導電性を付与されている表面層を有する接触帯電用の帯電部材であって、表面層は、バインダー樹脂中に分散している複合粒子を含み、全複合粒子数を基準として８０％以上の複合粒子が円形度０．９以上であり、複合粒子は、平均粒子径が０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、かつシリカ粒子を含有した高分子材料で形成されている帯電部材。」が開示されている。
特許文献６には、「電性支持体と最外層とを有する接触帯電用の帯電部材であって、最外層はバインダー樹脂及びバインダー樹脂中に分散している導電性炭素粒子を含み、最外層中の該導電性炭素粒子の平均粒径の値が１μｍ以上３０μｍ以下の範囲にあり、かつ最外層中の導電性炭素粒子の８０個数％以上が円形度０．９以上である帯電部材。」が開示されている。
特許文献７には、「導電性支持体と、その上に形成される１層以上の被覆層と、を有し、少なくとも最表面に位置する被覆層が表面粗し剤としての微粒子を含有し、微粒子が球状粒子と異形粒子からなり、かつ微粒子中に占める異形粒子の体積比率が３〜３０ｖｏｌ％であり、異形粒子の円形度が０．８５以下である帯電部材」が開示されている。
特許文献５には、「導電性基体、及びバインダー樹脂と導電剤とを含み、導電剤により導電性を付与されている表面層を有する接触帯電用の帯電部材であって、表面層は、バインダー樹脂中に分散している複合粒子を含み、全複合粒子数を基準として８０％以上の複合粒子が円形度０．９以上であり、複合粒子は、平均粒子径が０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、かつシリカ粒子を含有した高分子材料で形成されている帯電部材。」が開示されている。
特許文献６には、「電性支持体と最外層とを有する接触帯電用の帯電部材であって、最外層はバインダー樹脂及びバインダー樹脂中に分散している導電性炭素粒子を含み、最外層中の該導電性炭素粒子の平均粒径の値が１μｍ以上３０μｍ以下の範囲にあり、かつ最外層中の導電性炭素粒子の８０個数％以上が円形度０．９以上である帯電部材。」が開示されている。
特許文献７には、「導電性支持体と、その上に形成される１層以上の被覆層と、を有し、少なくとも最表面に位置する被覆層が表面粗し剤としての微粒子を含有し、微粒子が球状粒子と異形粒子からなり、かつ微粒子中に占める異形粒子の体積比率が３〜３０ｖｏｌ％であり、異形粒子の円形度が０．８５以下である帯電部材」が開示されている。
本発明の課題は、十点平均表面粗さＲｚが２μｍ以上２０μｍ以下の導電性最外層であって、樹脂と粒子とを含み、且つ、前記粒子のうち、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ以上の全粒子に対して３０個数％超えで含み、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ未満の全粒子に対して２０個数％未満又は８０個数％超えで含む導電性最外層を有する帯電部材に比べ、初期から繰り返し使用した後までも、筋状の画像欠陥の発生を抑制する帯電部材を提供することである。
上記課題は、以下の手段により解決される。
請求項１に係る発明は、
導電性基材と、
導電性基材上に設けられ、十点平均表面粗さＲｚが２μｍ以上２０μｍ以下の導電性最外層であって、樹脂と粒子とを含み、且つ、前記粒子のうち、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ以上の全粒子に対して３０個数％以下で含み、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ未満の全粒子に対して２０個数％以上８０個数％以下で含む導電性最外層と、
を備える帯電部材。
導電性基材と、
導電性基材上に設けられ、十点平均表面粗さＲｚが２μｍ以上２０μｍ以下の導電性最外層であって、樹脂と粒子とを含み、且つ、前記粒子のうち、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ以上の全粒子に対して３０個数％以下で含み、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ未満の全粒子に対して２０個数％以上８０個数％以下で含む導電性最外層と、
を備える帯電部材。
請求項２に係る発明は、
前記粒子全体の個数平均粒径が、２μｍ以上２０μｍ以下である請求項１に記載の帯電部材。
前記粒子全体の個数平均粒径が、２μｍ以上２０μｍ以下である請求項１に記載の帯電部材。
請求項３に係る発明は、
前記粒子が、ポリアミド樹脂粒子である請求項１又は請求項２に記載の帯電部材。
前記粒子が、ポリアミド樹脂粒子である請求項１又は請求項２に記載の帯電部材。
請求項４に係る発明は、
前記樹脂が、ポリアミド樹脂である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の帯電部材。
前記樹脂が、ポリアミド樹脂である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の帯電部材。
請求項５に係る発明は、
前記導電性最外層の厚さが、前記粒子全体の個数平均粒径の１．７倍以下である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の帯電部材。
前記導電性最外層の厚さが、前記粒子全体の個数平均粒径の１．７倍以下である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の帯電部材。
請求項６に係る発明は、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の帯電部材を備える帯電装置。
請求項１〜５のいずれか１項に記載の帯電部材を備える帯電装置。
請求項７に係る発明は、
像保持体と、
前記像保持体の表面を帯電し、請求項１〜５のいずれか１項に記載の帯電部材を有する帯電装置であって、前記帯電部材が前記像保持体の表面に接触又は近接して配置されている帯電装置と、
を備え、
画像形成装置に着脱されるプロセスカートリッジ。
像保持体と、
前記像保持体の表面を帯電し、請求項１〜５のいずれか１項に記載の帯電部材を有する帯電装置であって、前記帯電部材が前記像保持体の表面に接触又は近接して配置されている帯電装置と、
を備え、
画像形成装置に着脱されるプロセスカートリッジ。
請求項８に係る発明は、
像保持体と、
前記像保持体の表面を帯電し、請求項１〜５のいずれか１項に記載の帯電部材を有する帯電装置であって、前記帯電部材が前記像保持体の表面に接触又は近接して配置されている帯電装置と、
帯電した前記像保持体の表面に潜像を形成する潜像形成装置と、
前記像保持体の表面に形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記像保持体の表面に形成された前記トナー像を記録媒体に転写する転写装置と、
を備える画像形成装置。
像保持体と、
前記像保持体の表面を帯電し、請求項１〜５のいずれか１項に記載の帯電部材を有する帯電装置であって、前記帯電部材が前記像保持体の表面に接触又は近接して配置されている帯電装置と、
帯電した前記像保持体の表面に潜像を形成する潜像形成装置と、
前記像保持体の表面に形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記像保持体の表面に形成された前記トナー像を記録媒体に転写する転写装置と、
を備える画像形成装置。
請求項９に係る発明は、
前記帯電部材に直流電圧を印加することで前記像保持体の表面を帯電する請求項８記載の画像形成装置。
前記帯電部材に直流電圧を印加することで前記像保持体の表面を帯電する請求項８記載の画像形成装置。
請求項１、又は２に係る発明によれば、十点平均表面粗さＲｚが２μｍ以上２０μｍ以下の導電性最外層であって、樹脂と粒子とを含み、且つ、前記粒子のうち、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ以上の全粒子に対して３０個数％超えで含み、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ未満の全粒子に対して２０個数％未満又は８０個数％超えで含む導電性最外層を有する帯電部材に比べ、初期から繰り返し使用した後までも、筋状の画像欠陥の発生を抑制する帯電部材が提供される。
請求項３に係る発明によれば、最外層に含まれる粒子がポリメタクリル酸樹脂粒子またはシリカ粒子である場合に比べ、初期から繰り返し使用した後までも、筋状の画像欠陥の発生を抑制する帯電部材が提供される。
請求項４に係る発明によれば、最外層に含まれる樹脂がアクリル樹脂である場合に比べ、初期から繰り返し使用した後までも、筋状の画像欠陥の発生を抑制する帯電部材が提供される。
請求項５に係る発明によれば、最外層の厚さが、粒子全体の個数平均粒径の１．７超えである場合に比べ、初期から繰り返し使用した後までも、筋状の画像欠陥の発生を抑制する帯電部材が提供される。
請求項５に係る発明によれば、最外層の厚さが、粒子全体の個数平均粒径の１．７超えである場合に比べ、初期から繰り返し使用した後までも、筋状の画像欠陥の発生を抑制する帯電部材が提供される。
請求項６、７、８、又は９に係る発明によれば、十点平均表面粗さＲｚが２μｍ以上２０μｍ以下の導電性最外層であって、樹脂と粒子とを含み、且つ、前記粒子のうち、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ以上の全粒子に対して３０個数％超えで含み、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ未満の全粒子に対して２０個数％未満又は８０個数％超えで含む導電性最外層を有する帯電部材を備える場合に比べ、初期から繰り返し使用した後までも、筋状の画像欠陥の発生を抑制する帯電装置、プロセスカートリッジ、又は画像形成装置が提供される。
以下、本発明の一例である実施形態について説明する。
［帯電部材］
本発明の帯電部材は、導電性基材と、導電性基材上に設けられ、十点平均表面粗さＲｚが２μｍ以上２０μｍ以下の導電性最外層と、を備える。そして、最外層は、樹脂と粒子（以下、便宜上「凹凸付与粒子」とも称する）とを含み、且つ、凹凸付与粒子のうち、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ以上の全粒子に対して３０個数％以下で含み、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ未満の全粒子に対して２０個数％以上８０個数％以下で含む。
本実施形態に係る帯電部材は、例えば、被帯電体（例えば像保持体）に接触又は近接して配置され、電圧が印加されることで、被帯電体を帯電する帯電部材である。
なお、本明細書において導電性とは、２０℃における体積抵抗率が１×１０１４Ωｃｍ以下であることを意味する。
本発明の帯電部材は、導電性基材と、導電性基材上に設けられ、十点平均表面粗さＲｚが２μｍ以上２０μｍ以下の導電性最外層と、を備える。そして、最外層は、樹脂と粒子（以下、便宜上「凹凸付与粒子」とも称する）とを含み、且つ、凹凸付与粒子のうち、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ以上の全粒子に対して３０個数％以下で含み、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ未満の全粒子に対して２０個数％以上８０個数％以下で含む。
本実施形態に係る帯電部材は、例えば、被帯電体（例えば像保持体）に接触又は近接して配置され、電圧が印加されることで、被帯電体を帯電する帯電部材である。
なお、本明細書において導電性とは、２０℃における体積抵抗率が１×１０１４Ωｃｍ以下であることを意味する。
ここで、帯電部材の導電性最外層に凹凸付与粒子を含め、導電性最外層の表面に凹凸を付与し、十点平均表面粗さＲｚが２μｍ以上２０μｍ以下の範囲で、導電性最外層の表面性状を調整すると、筋状の画像欠陥が抑制される。しかし、繰り返し使用していくと、帯電部材の導電性最外層の表面が、例えば、トナーの外添剤、紙粉又は放電生成物等により汚染されて、筋状の画像欠陥が生じることがある。
これに対して、本実施形態に係る帯電部材では、凹凸付与粒子として、上記粒径および円形度を持つ異形粒子と球形粒子とが特定の割合で混在した凹凸付与粒子を採用することで、初期から繰り返し使用した後までも、筋状の画像欠陥の発生が抑制される。この理由は、定かではないが、上記粒径および円形度を持つ異形粒子と球形粒子とが特定の割合で混在した凹凸付与粒子により、導電性最外層の表面に、凹凸を付与すると、例えば、トナーの外添剤、紙粉又は放電生成物等が固着し難くなるのではないかと考えられるためである。
特に、帯電部材に直流電圧のみを印加する帯電方式を採用した場合、この帯電方式は、交流電圧を印加する帯電方式に比べ、均一帯電性が低いため、筋状の画像欠陥が顕著に生じ易い。しかし、本実施形態に係る帯電部材では、帯電部材に直流電圧のみを印加する帯電方式を採用した場合でも、初期から繰り返し使用した後までも、筋状の画像欠陥の発生が抑制される。
特に、帯電部材に直流電圧のみを印加する帯電方式を採用した場合、この帯電方式は、交流電圧を印加する帯電方式に比べ、均一帯電性が低いため、筋状の画像欠陥が顕著に生じ易い。しかし、本実施形態に係る帯電部材では、帯電部材に直流電圧のみを印加する帯電方式を採用した場合でも、初期から繰り返し使用した後までも、筋状の画像欠陥の発生が抑制される。
以下、本実施形態に係る帯電部材ついて、図面を参照しつつ、説明する。
図１は、本実施形態に係る帯電部材を示す概略斜視図である。図２は、本実施形態に係る帯電部材の概略断面図である。なお、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
図１は、本実施形態に係る帯電部材を示す概略斜視図である。図２は、本実施形態に係る帯電部材の概略断面図である。なお、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
本実施形態に係る帯電部材１２１は、図１及び図２に示すように、例えば、円筒状または円柱状の導電性基材３０（シャフト）と、導電性基材３０の外周面に配設された導電性弾性層３１と、導電性弾性層３１の外周面に配設された導電性最外層３２と、を有するロール部材である。
なお、ここでは、ロール部材の形態を例に挙げるが、帯電部材の形状としては、特に限定されるものではなく、ロール状、ブラシ状、ベルト（チューブ）状、ブレード状等の形状を挙げられる。これらのなかでも、本実施形態に係る帯電部材は、ロール状部材が好まし。即ち、帯電ロールであることが好ましい。
本実施形態に係る帯電部材１２１は、上記構成に限られず、例えば、導電性弾性層３１を有しない態様、導電性弾性層３１と導電性基材３０との間に配設される中間層（例えば接着層）、導電性弾性層３１と導電性最外層３２との間に配設される抵抗調整層又は移行防止層を設けた構成であってもよい。また、本実施形態に係る帯電部材１２１は、導電性基材３０と導電性最外層３２とで構成される形態であってもよい。
以下、本実施形態に係る帯電部材１２１の各層の詳細について説明する。
（導電性基材）
導電性基材３０について説明する。
導電性基材３０としては、例えば、アルミニウム、銅合金、ステンレス鋼等の金属または合金；クロム、ニッケル等で鍍金処理を施した鉄；導電性の樹脂などの導電性の材質で構成されたものが用いられる。
導電性基材３０について説明する。
導電性基材３０としては、例えば、アルミニウム、銅合金、ステンレス鋼等の金属または合金；クロム、ニッケル等で鍍金処理を施した鉄；導電性の樹脂などの導電性の材質で構成されたものが用いられる。
導電性基材３０は、帯電ロールの電極および支持部材として機能するものであり、例えば、その材質としては鉄（快削鋼等），銅，真鍮，ステンレス，アルミニウム，ニッケル等の金属が挙げられる。導電性基材３０としては、外周面にメッキ処理を施した部材（例えば樹脂や、セラミック部材）、導電剤が分散された部材（例えば樹脂や、セラミック部材）等も挙げられる。導電性基材３０は、中空状の部材（筒状部材）であってもよし、非中空状の部材であってもよい。
（導電性弾性層）
導電性弾性層３１について説明する。
導電性弾性層３１は、例えば、弾性材料と、導電剤と、を含む。導電性弾性層３１は、必要に応じて、その他添加剤を含んでもよい。
導電性弾性層３１について説明する。
導電性弾性層３１は、例えば、弾性材料と、導電剤と、を含む。導電性弾性層３１は、必要に応じて、その他添加剤を含んでもよい。
弾性材料としては、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エピクロロヒドリンゴム、ブチルゴム、ポリウレタン、シリコーンゴム、フッ素ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロロヒドリン−エチレンオキシド共重合ゴム、エピクロロヒドリン−エチレンオキシド−アリルグリシジルエーテル共重合ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン３元共重合ゴム（ＥＰＤＭ）、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、天然ゴム、これらの混合ゴム等が挙げられる。中でも、弾性材料としては、ポリウレタン、シリコーンゴム、ＥＰＤＭ、エピクロロヒドリン−エチレンオキシド共重合ゴム、エピクロロヒドリン−エチレンオキシド−アリルグリシジルエーテル共重合ゴム、ＮＢＲ、これらの混合ゴム等が好ましい。これらの弾性材料は、発泡したものであっても無発泡のものであってもよい
導電剤としては、電子導電剤、イオン導電剤等が挙げられる。電子導電剤の例としては、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等のカーボンブラック；熱分解カーボン、グラファイト；アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス鋼等の各種導電性金属または合金；酸化スズ、酸化インジウム、酸化チタン、酸化スズ−酸化アンチモン固溶体、酸化スズ−酸化インジウム固溶体等の各種導電性金属酸化物；絶縁物質の表面を導電化処理したもの；などの粉末が挙げられる。また、イオン導電剤の例としては、テトラエチルアンモニウム、ラウリルトリメチルアンモニウム等の過塩素酸塩、塩素酸塩等；リチウム、マグネシウム等のアルカリ金属、アルカリ土類金属の過塩素酸塩、塩素酸塩等；が挙げられる。
これらの導電剤は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの導電剤は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ここで、カーボンブラックとして具体的には、デグサ社製の「スペシャルブラック３５０」、同「スペシャルブラック１００」、同「スペシャルブラック２５０」、同「スペシャルブラック５」、同「スペシャルブラック４」、同「スペシャルブラック４Ａ」、同「スペシャルブラック５５０」、同「スペシャルブラック６」、同「カラーブラックＦＷ２００」、同「カラーブラックＦＷ２」、同「カラーブラックＦＷ２Ｖ」、キャボット社製「ＭＯＮＡＲＣＨ１０００」、同「ＭＯＮＡＲＣＨ１３００」、同「ＭＯＮＡＲＣＨ１４００」、同「ＭＯＧＵＬ−Ｌ」、同「ＲＥＧＡＬ４００Ｒ」等が挙げられる。
これら導電剤の平均粒径としては、１ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが望ましい。
なお、平均粒子径は、導電性弾性層３１を切り出した試料を用い、電子顕微鏡により観察し、導電剤の１００個の直径（最大径）を測定し、それを平均することにより算出する。また、平均粒径は、例えば、シスメックス社製ゼータサイザーナノＺＳを用いて測定してもよい。
これら導電剤の平均粒径としては、１ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが望ましい。
なお、平均粒子径は、導電性弾性層３１を切り出した試料を用い、電子顕微鏡により観察し、導電剤の１００個の直径（最大径）を測定し、それを平均することにより算出する。また、平均粒径は、例えば、シスメックス社製ゼータサイザーナノＺＳを用いて測定してもよい。
導電剤の含有量は特に制限はないが、上記電子導電剤の場合は、弾性材料１００質量部に対して、１質量部以上３０質量部以下の範囲であることが望ましく、１５質量部以上２５質量部以下の範囲であることがより望ましい。一方、上記イオン導電剤の場合は、弾性材料１００質量部に対して、０．１質量部以上５．０質量部以下の範囲であることが望ましく、０．５質量部以上３．０質量部以下の範囲であることがより望ましい。
導電性弾性層３１に配合されるその他添加剤としては、例えば、軟化剤、可塑剤、硬化剤、加硫剤、加硫促進剤、酸化防止剤、界面活性剤、カップリング剤、充填剤（シリカ、炭酸カルシウム等）等の通常弾性層に添加され得る材料が挙げられる。
導電性弾性層３１は、例えば、クロスヘッド等が備えられた押出成形機にて、導電性弾性層形成用の材料を導電性基材３０と共に押出すことで、該接着層の外周面に形成する。
導電性弾性層３１の厚みは、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることがより好ましい。
そして、導電性弾性層３１の体積抵抗率は１０３Ωｃｍ以上１０１４Ωｃｍ以下が好ましい。
そして、導電性弾性層３１の体積抵抗率は１０３Ωｃｍ以上１０１４Ωｃｍ以下が好ましい。
なお、導電性弾性層３１の体積抵抗率は、次に示す方法により測定された値である。
導電性弾性層３１からシート状の測定試料を採取し、その測定試料に対し、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（１９９５）に従って、測定治具（Ｒ１２７０２Ａ／Ｂレジスティビティ・チェンバ：アドバンテスト社製）と高抵抗測定器（Ｒ８３４０Ａデジタル高抵抗／微小電流計：アドバンテスト社製）とを用い、電場（印加電圧／組成物シート厚）が１０００Ｖ／ｃｍになるよう調節した電圧を３０秒印加した後、その流れる電流値より、下記式を用いて算出する。
体積抵抗率（Ωｃｍ）＝（１９．６３×印加電圧（Ｖ））／（電流値（Ａ）×測定試料厚（ｃｍ））
導電性弾性層３１からシート状の測定試料を採取し、その測定試料に対し、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（１９９５）に従って、測定治具（Ｒ１２７０２Ａ／Ｂレジスティビティ・チェンバ：アドバンテスト社製）と高抵抗測定器（Ｒ８３４０Ａデジタル高抵抗／微小電流計：アドバンテスト社製）とを用い、電場（印加電圧／組成物シート厚）が１０００Ｖ／ｃｍになるよう調節した電圧を３０秒印加した後、その流れる電流値より、下記式を用いて算出する。
体積抵抗率（Ωｃｍ）＝（１９．６３×印加電圧（Ｖ））／（電流値（Ａ）×測定試料厚（ｃｍ））
（導電性最外層）
導電性最外層３２は、樹脂と、凹凸付与粒子と、を含む。導電性最外層３２は、必要に応じて、導電剤、その他添加剤等を含んでもよい。
導電性最外層３２は、樹脂と、凹凸付与粒子と、を含む。導電性最外層３２は、必要に応じて、導電剤、その他添加剤等を含んでもよい。
−十点平均表面粗さＲｚ−
導電性最外層３２は、十点平均表面粗さＲｚが２μｍ以上２０μｍ以下である。導電性最外層３２の十点平均表面粗さＲｚは、３μｍ以上１２μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上８μｍ以下が更に好ましい。
導電性最外層３２の十点平均表面粗さＲｚを２μｍ以上にすると、導電性最外層３２の汚染を抑え、筋状の画像欠陥の発生が抑制される。導電性最外層３２の十点平均表面粗さＲｚを２０μｍ以下にすると、導電性最外層３２の表面の凹凸部分にトナーの外添剤、紙粉、放電生成物等が溜まり難くなり、局所的な異常放電を抑え、白抜け等の画像欠陥の発生が抑制され易くなる。
導電性最外層３２の十点平均表面粗さＲｚを２μｍ以上にすると、導電性最外層３２の汚染を抑え、筋状の画像欠陥の発生が抑制される。導電性最外層３２の十点平均表面粗さＲｚを２０μｍ以下にすると、導電性最外層３２の表面の凹凸部分にトナーの外添剤、紙粉、放電生成物等が溜まり難くなり、局所的な異常放電を抑え、白抜け等の画像欠陥の発生が抑制され易くなる。
なお、当該十点平均表面粗さＲｚとは、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）に規定された表面粗さである。十点平均表面粗さＲｚは、２３℃・５５ＲＨ％の環境下において、接触式表面粗さ測定装置（サーフコム５７０Ａ、東京精密社製）を用いて測定された値である。ただし、測定距離を２．５ｍｍとし、接触針としてはその先端がダイヤモンド（５μｍＲ、９０°円錐）のものを用い、場所を変えて３回繰り返し測定した際の平均値を十点平均表面粗さＲｚとする。
−樹脂−
樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、フッ素変性アクリル樹脂、シリコーン変性アクリル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、共重合ナイロン、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンテトラフルオロエチレン樹脂、メラミン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリチオフェン樹脂。ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、フッ素樹脂（ポリフッ化ビニリデン樹脂、４フッ化エチレン樹脂、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）等）が挙げられる。また、樹脂は、硬化性樹脂を硬化剤若しくは触媒により硬化又は架橋したものも挙げられる。また、樹脂は、弾性材料であってもよい。
ここで、共重合ナイロンは、６１０ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン、の内のいずれか１種又は複数種を重合単位として含む共重合体である。なお、共重合ナイロンには、６ナイロン、６６ナイロン等の他の重合単位を含んでいてもよい。
樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、フッ素変性アクリル樹脂、シリコーン変性アクリル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、共重合ナイロン、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンテトラフルオロエチレン樹脂、メラミン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリチオフェン樹脂。ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、フッ素樹脂（ポリフッ化ビニリデン樹脂、４フッ化エチレン樹脂、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）等）が挙げられる。また、樹脂は、硬化性樹脂を硬化剤若しくは触媒により硬化又は架橋したものも挙げられる。また、樹脂は、弾性材料であってもよい。
ここで、共重合ナイロンは、６１０ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン、の内のいずれか１種又は複数種を重合単位として含む共重合体である。なお、共重合ナイロンには、６ナイロン、６６ナイロン等の他の重合単位を含んでいてもよい。
これらの中でも、導電性最外層３２の汚染を抑え、筋状の画像欠陥の発生を抑制し易くする点から、樹脂としては、ポリフッ化ビニリデン樹脂、４フッ化エチレン樹脂、ポリアミド樹脂が好ましく、ポリアミド樹脂がより好ましい。ポリアミド樹脂は、被帯電体（例えば像保持体）との接触による摩擦帯電を起こし難く、トナーや外添剤の付着が抑制され易い。
ポリアミド樹脂としては、ポリアミド樹脂ハンドブック，福本修，８４００，（日刊工業新聞社）に記述のポリアミド樹脂が挙げられる。これらの中でも、特に、ポリアミド樹脂としては、導電性最外層３２の汚染を抑え、筋状の画像欠陥の発生を抑制し易くする点から、アルコール可溶性ポリアミドが好ましく、アルコキシメチル化ポリアミド（アルコキシメチル化ナイロン）がより好ましく、メトキシメチル化ポリアミド（メトキシメチル化ナイロン）が更に好ましい。
−凹凸付与粒子−
凹凸付与粒子は、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ以上の全粒子に対して３０個数％以下で有し、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ未満の全粒子に対して２０個数％以上８０個数％以下で有する。
なお、以下、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子を「大径側異形粒子」、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８超え１．０以下の粒子を「大径側球状粒子」、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子を「小径側異形粒子」、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８超え１．０以下の粒子を「小径側球状粒子」とも称する。
凹凸付与粒子は、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ以上の全粒子に対して３０個数％以下で有し、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ未満の全粒子に対して２０個数％以上８０個数％以下で有する。
なお、以下、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子を「大径側異形粒子」、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８超え１．０以下の粒子を「大径側球状粒子」、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子を「小径側異形粒子」、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８超え１．０以下の粒子を「小径側球状粒子」とも称する。
具体的には、凹凸付与粒子は、粒径５．０μｍ以上の大径側粒子と、粒径５．０μｍ未満の小径側粒子と、を有する。粒径５．０μｍ以上の大径側粒子のうち、全大径側粒子に占める大径側異形粒子の割合は３０個数％以下であり、全大径側粒子に占める大径側球状粒子の割合は７０個数％以上である。一方、粒径５．０μｍ未満の小径側粒子のうち、全小径側粒子に占める小径側異形粒子の割合は２０個数％以上８０個数％以下であり、全小径側粒子に対する小径側球状粒子の割合は２０個数％以上８０個数％以下である。
つまり、凹凸付与粒子は、大径側では、大径側異形粒子の割合が少なく、大径側球状粒子の割合が多い円形度分布を持ち、小径側では、小径側異形粒子と小径側球状粒子とが共に特定の割合で存在する円形度分布を持つ粒子である。
凹凸付与粒子において、全大径側粒子に占める大径側異形粒子の割合は、筋状の画像欠陥の発生抑制の点から、２０個数％以下が好ましい。大径側異形粒子の割合の下限値は、０個数％が好ましく、５個数％であってもよい。
一方、全大径側粒子に占める大径側球状粒子の割合は、筋状の画像欠陥の発生抑制の点から、８０個数％以上が好ましい。大径球状粒子の割合の上限値は、１００個数％が好ましく、９５個数％であってもよい。
一方、全大径側粒子に占める大径側球状粒子の割合は、筋状の画像欠陥の発生抑制の点から、８０個数％以上が好ましい。大径球状粒子の割合の上限値は、１００個数％が好ましく、９５個数％であってもよい。
凹凸付与粒子において、全小径側粒子に占める小径側異形粒子の割合は、筋状の画像欠陥の発生抑制の点から、３０個数％以上７０個数％以下が好ましい。
一方、全小径側粒子に占める小径側球状粒子の割合は、筋状の画像欠陥の発生抑制の点から、３０個数％以上７０個数％以下が好ましい。
一方、全小径側粒子に占める小径側球状粒子の割合は、筋状の画像欠陥の発生抑制の点から、３０個数％以上７０個数％以下が好ましい。
なお、大径側異形粒子および小径側異形粒子の円形度の下限値は、０．２が好ましく、０．３がより好ましい。
ここで、凹凸付与粒子の各粒子の割合は、次の方法により算出される値である。
帯電部材の導電性最外層３２から、測定試料を切り出す。そして、測定試料の断面をＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：走査型電子顕微鏡画像）により観察し、画像解析を行う。画像解析によって得られる凹凸付与粒子の一次粒子の最長径、最短径を測定し、この中間値から球相当径を測定する。この球相当径の測定を凹凸付与粒子の一次粒子１００個について行う。
一方、画像解析によって得られる凹凸付与粒子の一次粒子の円形度を、式により算出する。この円形度の算出を凹凸付与粒子の一次粒子１００個について行う。
・式：円形度（１００／ＳＦ２）＝４π×（Ａ／Ｉ２）
〔式中、Ｉは画像上における凹凸付与粒子の一次粒子の周囲長を示し、Ａは凹凸付与粒子の一次粒子の投影面積を表す。ＳＦ２は形状係数を表す。〕
そして、これにより、凹凸付与粒子の粒径および円形度の分布を得る。この分布から、粒径５．０μｍ以上の全大径側粒子に占める大径側異形粒子の割合、粒径５．０μｍ未満の全小径側粒子に占める小径側異形粒子の割合等を求める。
なお、凹凸付与粒子を採取し、直接、粒子観察をして、凹凸付与粒子の各粒子の割合を求めてもよい。
帯電部材の導電性最外層３２から、測定試料を切り出す。そして、測定試料の断面をＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：走査型電子顕微鏡画像）により観察し、画像解析を行う。画像解析によって得られる凹凸付与粒子の一次粒子の最長径、最短径を測定し、この中間値から球相当径を測定する。この球相当径の測定を凹凸付与粒子の一次粒子１００個について行う。
一方、画像解析によって得られる凹凸付与粒子の一次粒子の円形度を、式により算出する。この円形度の算出を凹凸付与粒子の一次粒子１００個について行う。
・式：円形度（１００／ＳＦ２）＝４π×（Ａ／Ｉ２）
〔式中、Ｉは画像上における凹凸付与粒子の一次粒子の周囲長を示し、Ａは凹凸付与粒子の一次粒子の投影面積を表す。ＳＦ２は形状係数を表す。〕
そして、これにより、凹凸付与粒子の粒径および円形度の分布を得る。この分布から、粒径５．０μｍ以上の全大径側粒子に占める大径側異形粒子の割合、粒径５．０μｍ未満の全小径側粒子に占める小径側異形粒子の割合等を求める。
なお、凹凸付与粒子を採取し、直接、粒子観察をして、凹凸付与粒子の各粒子の割合を求めてもよい。
凹凸付与粒子（粒子全体）の個数平均粒径は、筋状の画像欠陥の発生抑制の点から、２μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以上１２μｍ以下であることがさらに好ましい。
凹凸付与粒子の個数基準の粒径の標準偏差は、筋状の画像欠陥の発生抑制の点から、１．２以上７以下が好ましく、１．５以上５以下がより好ましく、１．５以上３以下が更に好ましい。
凹凸付与粒子のＣＶ（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｖａｒｉａｔｉｏｎ）値は、筋状の画像欠陥の発生抑制の点から、３０％以上９５％以下が好ましく、３５％以上９０％以下がより好ましく、４０％以上８５％以下が更に好ましい。
ここで、凹凸付与粒子の個数平均粒径、個数基準の粒径の標準偏差、およびＣＶ値は、次の方法により測定される値である。
まず、帯電部材の導電性最外層３２から、測定試料を切り出す。そして、測定試料の断面をＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：走査型電子顕微鏡画像）により観察し、画像解析を行う。画像解析によって得られる凹凸付与粒子の一次粒子の最長径、最短径を測定し、この中間値から球相当径を測定する。この球相当径の測定を凹凸付与粒子の一次粒子１００個について行う。得られた凹凸付与粒子の一次粒子の球相当径の個数基準での累積頻度における５０％径（Ｄ５０ｎ）を凹凸付与粒子の個数平均粒径として求める。
また、凹凸付与粒子の個数基準の粒径の標準偏差は、凹凸付与粒子の一次粒子の球相当径から得られる個数基準の粒度分布に基づいて算出される。
そして、凹凸付与粒子のＣＶ値は、得られる凹凸付与粒子の個数平均粒径および個数基準の粒径の標準偏差から、下記式により算出する。
・式： ＣＶ値［％］＝（σ／Ｄ）×１００（σ：個数基準の粒径の標準偏差（μｍ）、Ｄ：個数平均粒径（ｎｍ））
なお、凹凸付与粒子を採取し、直接、粒子観察をして、凹凸付与粒子の個数平均粒径、個数基準の粒径の標準偏差、おおびＣＶ値を求めてもよい。
まず、帯電部材の導電性最外層３２から、測定試料を切り出す。そして、測定試料の断面をＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：走査型電子顕微鏡画像）により観察し、画像解析を行う。画像解析によって得られる凹凸付与粒子の一次粒子の最長径、最短径を測定し、この中間値から球相当径を測定する。この球相当径の測定を凹凸付与粒子の一次粒子１００個について行う。得られた凹凸付与粒子の一次粒子の球相当径の個数基準での累積頻度における５０％径（Ｄ５０ｎ）を凹凸付与粒子の個数平均粒径として求める。
また、凹凸付与粒子の個数基準の粒径の標準偏差は、凹凸付与粒子の一次粒子の球相当径から得られる個数基準の粒度分布に基づいて算出される。
そして、凹凸付与粒子のＣＶ値は、得られる凹凸付与粒子の個数平均粒径および個数基準の粒径の標準偏差から、下記式により算出する。
・式： ＣＶ値［％］＝（σ／Ｄ）×１００（σ：個数基準の粒径の標準偏差（μｍ）、Ｄ：個数平均粒径（ｎｍ））
なお、凹凸付与粒子を採取し、直接、粒子観察をして、凹凸付与粒子の個数平均粒径、個数基準の粒径の標準偏差、おおびＣＶ値を求めてもよい。
凹凸付与粒子としては、樹脂粒子、無機粒子が挙げられる。凹凸付与粒子は、多孔質粒子であってもよいし、非多孔質粒子であってもよい。また、凹凸付与粒子は、導電剤を兼ねていてもよい。
樹脂粒子としては、例えば、ポリアミド樹脂粒子、ポリイミド樹脂粒子、ポリアクリル酸樹脂粒子、ポリメタクリル樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子、フッ素樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子等が挙げられる。
無機粒子としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト、フェノール樹脂を焼結して得られる炭素粒子、金属粒子、金属酸化物粒子等が挙げられる。
樹脂粒子としては、例えば、ポリアミド樹脂粒子、ポリイミド樹脂粒子、ポリアクリル酸樹脂粒子、ポリメタクリル樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子、フッ素樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子等が挙げられる。
無機粒子としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト、フェノール樹脂を焼結して得られる炭素粒子、金属粒子、金属酸化物粒子等が挙げられる。
これらの中でも、凹凸付与粒子としては、筋状の画像欠陥の発生抑制の点から、ポリアミド樹脂粒子が好ましい。
ポリアミド樹脂粒子としては、ポリアミド樹脂ハンドブック，福本修，８４００，（日刊工業新聞社）に記述のポリアミド樹脂の粒子が挙げられる。これらの中でも、特に、ポリアミド樹脂としては、筋状の画像欠陥の発生抑制の点から、アルコール可溶性ポリアミド粒子が好ましく、アルコキシメチル化ポリアミド粒子（アルコキシメチル化ナイロン粒子）がより好ましく、メトキシメチル化ポリアミド粒子（メトキシメチル化ナイロン粒子）が更に好ましい。
ポリアミド樹脂粒子としては、ポリアミド樹脂ハンドブック，福本修，８４００，（日刊工業新聞社）に記述のポリアミド樹脂の粒子が挙げられる。これらの中でも、特に、ポリアミド樹脂としては、筋状の画像欠陥の発生抑制の点から、アルコール可溶性ポリアミド粒子が好ましく、アルコキシメチル化ポリアミド粒子（アルコキシメチル化ナイロン粒子）がより好ましく、メトキシメチル化ポリアミド粒子（メトキシメチル化ナイロン粒子）が更に好ましい。
−導電剤、その他添加剤−
導電剤としては、導電性弾性層３１に配合する導電剤と同様なものが挙げられる。導電剤の個数平均粒径は、凹凸付与粒子の個数平均粒径よりも小さいことがよい。
また、その他添加剤としては、例えば、導電剤、軟化剤、可塑剤、硬化剤、加硫剤、加硫促進剤、酸化防止剤、界面活性剤、カップリング剤等の周知の添加剤が挙げられる。
導電剤としては、導電性弾性層３１に配合する導電剤と同様なものが挙げられる。導電剤の個数平均粒径は、凹凸付与粒子の個数平均粒径よりも小さいことがよい。
また、その他添加剤としては、例えば、導電剤、軟化剤、可塑剤、硬化剤、加硫剤、加硫促進剤、酸化防止剤、界面活性剤、カップリング剤等の周知の添加剤が挙げられる。
−各成分の含有量−
導電性最外層３２において、樹脂の含有量は、２０質量％以上９９質量％以下（好ましくは１０質量％以上９５％以下）であり、凹凸付与粒子は１質量％以上５０質量％以下（好ましくは３質量％以上４５質量％以下）であることがよい。
また、導電剤を含む場合、樹脂の含有量は２０質量％以上９８質量％以下（好ましくは１０質量％以上９５％以下）であり、凹凸付与粒子は１質量％以上５０質量％以下（好ましくは３質量％以上４５質量％以下）であり、導電剤の含有量は１質量％以上５０質量％以下（好ましくは１質量％以上３０質量％以下）であることがよい。
導電性最外層３２において、樹脂の含有量は、２０質量％以上９９質量％以下（好ましくは１０質量％以上９５％以下）であり、凹凸付与粒子は１質量％以上５０質量％以下（好ましくは３質量％以上４５質量％以下）であることがよい。
また、導電剤を含む場合、樹脂の含有量は２０質量％以上９８質量％以下（好ましくは１０質量％以上９５％以下）であり、凹凸付与粒子は１質量％以上５０質量％以下（好ましくは３質量％以上４５質量％以下）であり、導電剤の含有量は１質量％以上５０質量％以下（好ましくは１質量％以上３０質量％以下）であることがよい。
−導電性最外層の形成方法−
導電性最外層３２は、例えば、溶媒に上記各成分を溶解又は分散させた塗布液を、導電性基材３０（導電性弾性層３１の外周面）上に、浸漬法、スプレー法、真空蒸着法、プラズマコーティング法等で塗布し、形成した塗膜を乾燥して形成する。
乾燥条件は、樹脂又は触媒の種類、量に応じて決定されるが、乾燥温度としては４０℃以上２００℃以下であることが好ましく、５０℃以上１８０℃以下であることがより好ましい。
乾燥時間は、５分以上５時間以下であることが好ましく、１０分以上３時間以下であることがより好ましい。
乾燥手段としては、熱風乾燥などが挙げられる。
導電性最外層３２は、例えば、溶媒に上記各成分を溶解又は分散させた塗布液を、導電性基材３０（導電性弾性層３１の外周面）上に、浸漬法、スプレー法、真空蒸着法、プラズマコーティング法等で塗布し、形成した塗膜を乾燥して形成する。
乾燥条件は、樹脂又は触媒の種類、量に応じて決定されるが、乾燥温度としては４０℃以上２００℃以下であることが好ましく、５０℃以上１８０℃以下であることがより好ましい。
乾燥時間は、５分以上５時間以下であることが好ましく、１０分以上３時間以下であることがより好ましい。
乾燥手段としては、熱風乾燥などが挙げられる。
なお、導電性最外層３２の厚み、凹凸付与粒子の分散状態のばらつきを抑制する観点から、導電性最外層３２を形成するための塗布液中の固形分濃度は５質量％以上５０質量％以下であることが好ましい。
ここで、導電性最外層３２（それを形成するための塗布液）には、樹脂の硬化を促進するために、触媒を使用してもよい。硬化触媒として酸系の触媒が挙げられる。
酸系の触媒としては、例えば、酢酸、クロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、シュウ酸、マレイン酸、マロン酸、乳酸などの脂肪族カルボン酸、安息香酸、フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸等の芳香族カルボン酸；メタンスルホン酸、ドデシルスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等の脂肪族又は芳香族スルホン酸類等が挙げられる。
酸系の触媒としては、例えば、酢酸、クロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、シュウ酸、マレイン酸、マロン酸、乳酸などの脂肪族カルボン酸、安息香酸、フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸等の芳香族カルボン酸；メタンスルホン酸、ドデシルスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等の脂肪族又は芳香族スルホン酸類等が挙げられる。
−導電性最外層の特性−
導電性最外層３２の厚さは、例えば、０．０１μｍ以上１０００μｍ以下が好ましく、２μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
導電性最外層３２の厚さは、粒子全体の個数平均粒径の１．７倍以下であることがより好ましい。なお、導電性最外層３２の厚さは、粒子全体の個数平均粒径の０．５倍以上であることが好ましい。
導電性最外層３２の厚さが、凹凸付与粒子全体の個数平均粒径の１．７倍以下であることで、初期から繰り返し使用した後までも、筋状の画像欠陥の発生が抑制やすくなる。これは、導電性最外層３２の厚さが、凹凸付与粒子全体の個数平均粒径の１．７倍以下であることで、導電性最外層３２の内部の凹凸付与粒子の重なりが少ない状態となり、導電性最外層３２の凹凸形態に凹凸付与粒子の形状が反映されやすく、良好な凹凸形態になるために、筋状の画質欠陥が抑制されやすくなるものと推定している。また、導電性最外層３２の厚さが、凹凸付与粒子全体の個数平均粒径の０．５倍以上であることで良好な凹凸形態の塗膜形成が容易となる。
導電性最外層３２の厚さは、例えば、０．０１μｍ以上１０００μｍ以下が好ましく、２μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
導電性最外層３２の厚さは、粒子全体の個数平均粒径の１．７倍以下であることがより好ましい。なお、導電性最外層３２の厚さは、粒子全体の個数平均粒径の０．５倍以上であることが好ましい。
導電性最外層３２の厚さが、凹凸付与粒子全体の個数平均粒径の１．７倍以下であることで、初期から繰り返し使用した後までも、筋状の画像欠陥の発生が抑制やすくなる。これは、導電性最外層３２の厚さが、凹凸付与粒子全体の個数平均粒径の１．７倍以下であることで、導電性最外層３２の内部の凹凸付与粒子の重なりが少ない状態となり、導電性最外層３２の凹凸形態に凹凸付与粒子の形状が反映されやすく、良好な凹凸形態になるために、筋状の画質欠陥が抑制されやすくなるものと推定している。また、導電性最外層３２の厚さが、凹凸付与粒子全体の個数平均粒径の０．５倍以上であることで良好な凹凸形態の塗膜形成が容易となる。
導電性最外層３２の体積抵抗率は１０３Ωｃｍ以上１０１４Ωｃｍ以下の範囲であることが望ましい。
なお、導電性最外層３２の体積抵抗率は、導電性弾性層３１の体積抵抗率と同じ方法により測定された値である。
なお、導電性最外層３２の体積抵抗率は、導電性弾性層３１の体積抵抗率と同じ方法により測定された値である。
［帯電装置］
以下、本実施形態に係る帯電装置について説明する。
図３は、本実施形態に係る帯電装置の概略斜視図である。
以下、本実施形態に係る帯電装置について説明する。
図３は、本実施形態に係る帯電装置の概略斜視図である。
本実施形態に係る帯電装置は、帯電部材を備える。そして、帯電部材として、上記本実施形態に係る帯電部材が適用される。
具体的には、本実施形態に係る帯電装置１２は、図３に示すように、例えば、帯電部材１２１と、クリーニング部材１２２と、が特定の食い込み量で接触して配置されている。そして、帯電部材１２１の導電性基材３０およびクリーニング部材１２２の基材１２２Ａの軸方向両端は、各部材が回転自在となるように導電性軸受け１２３（導電性ベアリング）で保持されている。導電性軸受け１２３の一方には電源１２４が接続されている。
なお、本実施形態に係る帯電装置１２は、上記構成に限られず、例えば、クリーニング部材１２２を備えない形態であってもよい。
具体的には、本実施形態に係る帯電装置１２は、図３に示すように、例えば、帯電部材１２１と、クリーニング部材１２２と、が特定の食い込み量で接触して配置されている。そして、帯電部材１２１の導電性基材３０およびクリーニング部材１２２の基材１２２Ａの軸方向両端は、各部材が回転自在となるように導電性軸受け１２３（導電性ベアリング）で保持されている。導電性軸受け１２３の一方には電源１２４が接続されている。
なお、本実施形態に係る帯電装置１２は、上記構成に限られず、例えば、クリーニング部材１２２を備えない形態であってもよい。
ここで、本実施形態に係る帯電装置１２は、帯電部材１２１に、直流電圧を印加して、被帯電体（例えば像保持体）の表面を帯電する接触又は近接帯電方式の帯電装置であることがよい。印加する電圧は、要求される被帯電体（例えば像保持体）の帯電電位に応じて、例えば、正又は負の５０Ｖ以上２０００Ｖ以下がよい。
なお、本実施形態に係る帯電装置１２は、帯電部材１２１に、交流電圧、又は交流電圧に直流電圧を重畳した電圧を印加して、被帯電体（例えば像保持体）の表面を帯電する接触又は近接帯電方式の帯電装置であってもよい。
なお、本実施形態に係る帯電装置１２は、帯電部材１２１に、交流電圧、又は交流電圧に直流電圧を重畳した電圧を印加して、被帯電体（例えば像保持体）の表面を帯電する接触又は近接帯電方式の帯電装置であってもよい。
クリーニング部材１２２は、帯電部材１２１の表面を清掃するための清掃部材であり、例えば、ロール状で構成されている。クリーニング部材１２２は、例えば、円筒状または円柱状の基材１２２Ａと、基材１２２Ａの外周面に弾性層１２２Ｂと、で構成される。
基材１２２Ａは、導電性の棒状部材であり、その材質は例えば、鉄（快削鋼等），銅，真鍮，ステンレス，アルミニウム，ニッケル等の金属が挙げられる。また、基材１２２Ａとしては、外周面にメッキ処理を施した部材（例えば樹脂や、セラミック部材）、導電剤が分散された部材（例えば樹脂や、セラミック部材）等も挙げられる。基材１２２Ａは、中空状の部材（筒状部材）であってもよし、非中空状の部材であってもよい。
弾性層１２２Ｂは、多孔質の３次元構造を有する発泡体からなり、内部や表面に空洞や凹凸部（以下、セルという。）が存在し、弾性を有していることがよい。弾性層１２２Ｂは、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリアミド、オレフィン、メラミンまたはポリプロピレン、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム）、ＥＰＤＭ（エチレン−プロピレン−ジエン共重合ゴム）、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレン、シリコーン、ニトリル、等の発泡性の樹脂材料またはゴム材料を含んで構成される。
これらの発泡性の樹脂材料またはゴム材料のなかでも、帯電部材１２１との従動摺擦によりトナーや外添剤などの異物を効率的にクリーニングすると同時に、帯電部材１２１の表面にクリーニング部材１２２の擦れによるキズをつけ難くするために、また、長期にわたり千切れや破損が生じ難くするために、引き裂き、引っ張り強さなどに強いポリウレタンが特に好適に適用される。
ポリウレタンとしては、特に限定するものではなく、例えば、ポリオール（例えばポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオールなど）と、イソシアネート（２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネートや４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートなど）の反応物が挙げられ、これらの鎖延長剤（例えば１，４−ブタンジオール、トリメチロールプロパンなど）による反応物であってもよい。なお、ポリウレタンは、発泡剤（水やアゾ化合物（アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル等）を用いて発泡させるのが一般的である。
弾性層１２２Ｂのセル数としては、２０／２５ｍｍ以上８０／２５ｍｍ以下であることが望ましく、３０／２５ｍｍ以上８０／２５ｍｍ以下であることがさらに望ましく、３０／２５ｍｍ以上５０／２５ｍｍ以下であることが特に望ましい。
弾性層１２２Ｂの硬さとしては、１００Ｎ以上５００Ｎ以下が望ましく１００Ｎ以上４００Ｎ以下がさらに望ましく、１５０Ｎ以上４００Ｎ以下が特に望ましい。
導電性軸受け１２３は、帯電部材１２１とクリーニング部材１２２とを一体で回転自在に保持すると共に、当該部材同士の軸間距離を保持する部材である。導電性軸受け１２３は、導電性を有する材料で製造されていればいかなる材料および形態でもよく、例えば、導電性のベアリングや導電性の滑り軸受けなどが適用される。
電源１２４は、導電性軸受け１２３へ電圧を印加することにより帯電部材１２１とクリーニング部材１２２とを同極性に帯電させる装置であり、公知の高圧電源装置が用いられる。
本実施形態に係る帯電装置１２では、例えば、電源１２４から導電性軸受け１２３に電圧が印加されることで、帯電部材１２１とクリーニング部材１２２とが同極性に帯電する。
［画像形成装置、プロセスカートリッジ］
本実施形態に係る画像形成装置は、像保持体と、像保持体の表面を帯電する帯電装置と、帯電した像保持体の表面に潜像を形成する潜像形成装置と、像保持体の表面に形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置と、像保持体の表面に形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写装置と、を備える。そして、帯電装置として、上記本実施形態に係る帯電装置を適用する。
本実施形態に係る画像形成装置は、像保持体と、像保持体の表面を帯電する帯電装置と、帯電した像保持体の表面に潜像を形成する潜像形成装置と、像保持体の表面に形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置と、像保持体の表面に形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写装置と、を備える。そして、帯電装置として、上記本実施形態に係る帯電装置を適用する。
一方、本実施形態に係るプロセスカートリッジは、例えば、上記構成の画像形成装置に脱着され、像保持体と、像保持体の表面を帯電する帯電装置と、を備える。そして、帯電装置として、上記本実施形態に係る帯電装置を適用する。本実施形態に係るプロセスカートリッジは、必要に応じて、例えば、帯電した像保持体の表面に潜像を形成する潜像形成装置、像保持体の表面に形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置、像保持体の表面に形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写装置、および像保持体表面をクリーニングするクリーニング装置からなる群より選択される少なくとも一種を備えていてもよい。
ここで、帯電装置の帯電部材は、接触又は近接して配置されている。つまり、帯電装置は、接触型又は近接型帯電方式の帯電装置として、画像形成装置およびプロセスカートリッジに備えられている。
なお、帯電部材を近接して配置するとは（近接帯電方式とは）、例えば、帯電部材を像保持体の表面から１μｍ以上２００μｍ以下の範囲で離間して配置することを示す。
なお、帯電部材を近接して配置するとは（近接帯電方式とは）、例えば、帯電部材を像保持体の表面から１μｍ以上２００μｍ以下の範囲で離間して配置することを示す。
次に、本実施形態に係る画像形成装置、およびプロセスカートリッジについて図面を参照しつつ説明する。図４は、本実施形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。図５は、本実施形態に係るプロセスカートリッジを示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１０１は、図４に示すように、像保持体１０を備え、その周囲に、像保持体の表面を帯電する帯電装置１２と、帯電装置１２により帯電された像保持体１０を露光して潜像を形成する露光装置１４と、露光装置１４により形成した潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置１６と、現像装置１６により形成したトナー像を記録媒体Ｐに転写する転写装置１８と、転写後の像保持体１０表面の残留トナーを除去するクリーニング装置２０と、を備える。また、転写装置１８により記録媒体Ｐに転写されたトナー像を定着する定着装置２２を備える。
そして、本実施形態に係る画像形成装置１０１は、帯電装置１２として、例えば、帯電部材１２１と、帯電部材１２１に接触配置されたクリーニング部材１２２と、帯電部材１２１およびクリーニング部材１２２の軸方向両端を各部材が回転自在となるように保持する導電性軸受け１２３（導電性ベアリング）と、導電性軸受け１２３の一方に接続された電源１２４と、が配設された、上記本実施形態に係る帯電装置が適用されている。
一方、本実施形態の画像形成装置１０１は、帯電装置１２（帯電部材１２１）以外の構成については、従来から電子写真方式の画像形成装置の各構成として公知の構成が適用される。以下、各構成の一例につき説明する。
像保持体１０は、特に制限なく、公知の感光体が適用されるが、電荷発生層と電荷輸送層を分離した、いわゆる機能分離型と呼ばれる構造の有機感光体が好適に適用される。また、像保持体１０は、その表面層が電荷輸送性を有し架橋構造を有する保護層で被覆されているものも好適に適用される。この保護層の架橋成分としてシロキサン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、アクリル樹脂で構成された感光体も好適に適用される。
露光装置１４としては、例えば、レーザ光学系やＬＥＤアレイ等が適用される。
現像装置１６は、例えば、現像剤層を表面に形成させた現像剤保持体を像保持体１０に接触若しくは近接させて、像保持体１０の表面の潜像にトナーを付着させてトナー像を形成する現像装置である。現像装置１６の現像方式は、既知の方式として二成分現像剤による現像方式が好適に適用される。この二成分現像剤による現像方式には、例えば、カスケード方式、磁気ブラシ方式などがある。
転写装置１８としては、例えば、コロトロン等の非接触転写方式、記録媒体Ｐを介して導電性の転写ロールを像保持体１０に接触させ記録媒体Ｐにトナー像を転写する接触転写方式のいずれを適応してもよい。
クリーニング装置２０は、例えば、クリーニングブレードを像保持体１０の表面に直接接触させて表面に付着しているトナー、紙粉、ゴミなどを除去する部材である。クリーニング装置２０としては、クリーニングブレード以外にクリーニングブラシ、クリーニングロール等を適用してもよい。
定着装置２２としては、ヒートロールを用いる加熱定着装置が好適に適用される。加熱定着装置は、例えば、円筒状芯金の内部に加熱用のヒータランプを備え、その外周面に耐熱性樹脂被膜層または耐熱性ゴム被膜層により、いわゆる離型層を形成した定着ローラと、この定着ローラに対し特定の接触圧で接触して配置され、円筒状芯金の外周面またはベルト状基材表面に耐熱弾性層を形成した加圧ローラまたは加圧ベルトと、で構成される。未定着のトナー像の定着プロセスは、例えば、定着ローラと加圧ローラまたは加圧ベルトとの間に未定着のトナー像が転写された記録媒体Ｐを挿通させて、トナー中の結着樹脂、添加剤等の熱溶融による定着を行う。
なお、本実施形態に係る画像形成装置１０１は、上記構成に限られず、例えば、中間転写体を利用した中間転写方式の画像形成装置、各色のトナー像を形成する画像形成ユニットを並列配置させた所謂タンデム方式の画像形成装置であってもよい。
一方、本実施形態に係るプロセスカートリッジは、図５に示すように、上記図４に示す画像形成装置において、露光のための開口部２４Ａ、除電露光のための開口部２４Ｂおよび取り付けレール２４Ｃが備えられた筐体２４により、像保持体１０と、像保持体を帯電する帯電装置１２と、露光装置１４により形成した潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置１６と、転写後の像保持体１０表面の残留トナーを除去するクリーニング装置２０と、を一体的に組み合わせて保持して構成したプロセスカートリッジ１０２である。そして、プロセスカートリッジ１０２は、上記図４に示す画像形成装置１０１に脱着自在に装着されている。
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明は下記実施例により限定されるものではない。なお、特に断りがない限り、「部」は、「質量部」を意味する。
〔凹凸付与粒子の作製〕
＜凹凸付与粒子（１）〜（６）＞
次に示す操作によりナイロン１２粒子（ポリアミド樹脂粒子）を得た。
プロピレングリコールにナイロン１２のペレット状樹脂を５重量％混ぜて得た混合物を、二酸化炭素で置換した撹拌機がついた混合槽内で、１９０℃にてナイロン１２が完全に溶解するまで約３０分間撹拌した。得られた溶液を５℃／分の速度で冷却した。この冷却過程で全体の約８０％が単球状のナイロン１２として造粒したが、残りの約２０％が塊状となって析出していた。この混合物中の塊状の析出物を取り除き、遠心分離によって溶媒を粗分離後、乾燥してナイロン１２粒子を得た。得られたナイロン１２粒子を顕微鏡にて観察したところ１０μｍ以下の粒子が大半を占め、他に３０μｍ以上４０μｍ以下の範囲の球状粒子が確認された。また、得られたナイロン１２粒子の粒径とその分布を粒度分布測定器により確認した結果、このナイロン１２粒子の個数平均粒径は２０μｍであった。さらに、得られたナイロン１２粒子をボールミルで３０分処理することにより、個数平均粒子径１０μｍのナイロン１２粒子を得た
次に、得られたナイロン１２粒子（ポリアミド樹脂粒子）を分級し、粒径および円形度が異なる複数のナイロン１２粒子の分級品を得た。そして、複数のナイロン１２粒子の分級品を組み合わせて配合し、表１に示す特性を持つ凹凸付与粒子（１）〜（６）を得た。
＜凹凸付与粒子（１）〜（６）＞
次に示す操作によりナイロン１２粒子（ポリアミド樹脂粒子）を得た。
プロピレングリコールにナイロン１２のペレット状樹脂を５重量％混ぜて得た混合物を、二酸化炭素で置換した撹拌機がついた混合槽内で、１９０℃にてナイロン１２が完全に溶解するまで約３０分間撹拌した。得られた溶液を５℃／分の速度で冷却した。この冷却過程で全体の約８０％が単球状のナイロン１２として造粒したが、残りの約２０％が塊状となって析出していた。この混合物中の塊状の析出物を取り除き、遠心分離によって溶媒を粗分離後、乾燥してナイロン１２粒子を得た。得られたナイロン１２粒子を顕微鏡にて観察したところ１０μｍ以下の粒子が大半を占め、他に３０μｍ以上４０μｍ以下の範囲の球状粒子が確認された。また、得られたナイロン１２粒子の粒径とその分布を粒度分布測定器により確認した結果、このナイロン１２粒子の個数平均粒径は２０μｍであった。さらに、得られたナイロン１２粒子をボールミルで３０分処理することにより、個数平均粒子径１０μｍのナイロン１２粒子を得た
次に、得られたナイロン１２粒子（ポリアミド樹脂粒子）を分級し、粒径および円形度が異なる複数のナイロン１２粒子の分級品を得た。そして、複数のナイロン１２粒子の分級品を組み合わせて配合し、表１に示す特性を持つ凹凸付与粒子（１）〜（６）を得た。
＜凹凸付与粒子（７）ポリメタクリル酸樹脂粒子（ＰＭＭＡ）＞
次に示す操作によりポリメタクリル酸樹脂粒子を得た。
ポリメタクリル酸粒子（テクノポリマーＭＢＸ−２０：日本触媒）をボールミルに入れ、３０分処理した。個数平均粒子径１０μｍだった。
次に、得られたポリメタクリル酸樹脂粒子を分級し、粒径および円形度が異なる複数のポリメタクリル酸樹脂粒子の分級品を得た。そして、複数のポリメタクリル酸樹脂粒子の分級品を組み合わせて配合し、表１に示す特性を持つ凹凸付与粒子（７）を得た。
次に示す操作によりポリメタクリル酸樹脂粒子を得た。
ポリメタクリル酸粒子（テクノポリマーＭＢＸ−２０：日本触媒）をボールミルに入れ、３０分処理した。個数平均粒子径１０μｍだった。
次に、得られたポリメタクリル酸樹脂粒子を分級し、粒径および円形度が異なる複数のポリメタクリル酸樹脂粒子の分級品を得た。そして、複数のポリメタクリル酸樹脂粒子の分級品を組み合わせて配合し、表１に示す特性を持つ凹凸付与粒子（７）を得た。
＜凹凸付与粒子（８）：シリカ粒子（シリカ）＞
シリカ粒子として、サンスフェアＨ−５１「ＡＧＣエスアイテック社製」と、ＶＸ−Ｓ２「龍森社製」とを任意の割合で混合し、表１に示す特性を持つ凹凸付与粒子（８）を得た。
シリカ粒子として、サンスフェアＨ−５１「ＡＧＣエスアイテック社製」と、ＶＸ−Ｓ２「龍森社製」とを任意の割合で混合し、表１に示す特性を持つ凹凸付与粒子（８）を得た。
＜比較凹凸付与粒子（Ｃ１）〜（Ｃ５））
凹凸付与粒子（１）〜（６）の作製で得た複数のポリアミド樹脂粒子の分級品を組み合わせて配合し、表１に示す特性を持つ比較凹凸付与粒子（Ｃ１）〜（Ｃ５）を得た。
凹凸付与粒子（１）〜（６）の作製で得た複数のポリアミド樹脂粒子の分級品を組み合わせて配合し、表１に示す特性を持つ比較凹凸付与粒子（Ｃ１）〜（Ｃ５）を得た。
〔実施例１〕
−基材の準備−
ＳＵＭ２３Ｌから成る基材に５μｍの厚さの無電解ニッケルメッキ後、６価クロム酸を施し直径８ｍｍの導電性基材を得た。
−基材の準備−
ＳＵＭ２３Ｌから成る基材に５μｍの厚さの無電解ニッケルメッキ後、６価クロム酸を施し直径８ｍｍの導電性基材を得た。
−接着層の形成−
次いで、下記混合物をボールミルで１時間混合後、刷毛塗りにより前記基材表面に膜厚２０μｍの接着層を形成した。
・塩素化ポリプロピレン樹脂（無水マレイン酸塩素化ポリプロピレン樹脂：スーパークロン９３０ 日本製紙ケミカル社製） １００部
・エポキシ樹脂（ＥＰ４０００、ＡＤＥＫＡ製） １０部
・導電剤（カーボンブラック ケッチェンブラックＥＣ：ケッチェン・ブラック・インターナショナル社製） ２．５部
なお、粘度調整にはトルエンまたはキシレンを用いた。
次いで、下記混合物をボールミルで１時間混合後、刷毛塗りにより前記基材表面に膜厚２０μｍの接着層を形成した。
・塩素化ポリプロピレン樹脂（無水マレイン酸塩素化ポリプロピレン樹脂：スーパークロン９３０ 日本製紙ケミカル社製） １００部
・エポキシ樹脂（ＥＰ４０００、ＡＤＥＫＡ製） １０部
・導電剤（カーボンブラック ケッチェンブラックＥＣ：ケッチェン・ブラック・インターナショナル社製） ２．５部
なお、粘度調整にはトルエンまたはキシレンを用いた。
−導電性弾性層の形成−
下記組成の混合物をオープンロールで混練りし、前記接着層を形成した基材表面に押出し成形機を用いて弾性層を形成し、且つ加硫した。このときの基材（シャフト）搬送経路の外形寸法は８ｍｍφであり、且つ前記基材としては外径が８ｍｍφ、長さ３５０ｍｍのものを使用した。またクロスヘッド押出装置として、三葉製作所製の４０ｍｍ押出機と、ダイノズル内径が１３ｍｍφであるクロスヘッドダイとを用いた。
下記組成の混合物をオープンロールで混練りし、前記接着層を形成した基材表面に押出し成形機を用いて弾性層を形成し、且つ加硫した。このときの基材（シャフト）搬送経路の外形寸法は８ｍｍφであり、且つ前記基材としては外径が８ｍｍφ、長さ３５０ｍｍのものを使用した。またクロスヘッド押出装置として、三葉製作所製の４０ｍｍ押出機と、ダイノズル内径が１３ｍｍφであるクロスヘッドダイとを用いた。
・ゴム材（エピクロロヒドリンエチレンオキシドアリルグリシジルエーテル共重合ゴム、Ｇｅｃｈｒｏｎ３１０６：日本ゼオン社製） １００部
・導電剤（カーボンブラック アサヒサーマル：旭カーボン社製） １５部
・導電剤（ケッチェンブラックＥＣ：ケッチェン・ブラック・インターナショナル社製） ５部
・イオン導電剤（過塩素酸リチウム） １部
・加硫剤（硫黄 ２００メッシュ：鶴見化学工業社製） １部
・加硫促進剤（ノクセラーＤＭ：大内新興化学工業社製） ２．０部
・加硫促進剤（ノクセラーＴＴ：大内新興化学工業社製） ０．５部
・加硫促進助剤（酸化亜鉛 酸化亜鉛１種：正同化学工業社製） ３部
・ステアリン酸 １．５部
・導電剤（カーボンブラック アサヒサーマル：旭カーボン社製） １５部
・導電剤（ケッチェンブラックＥＣ：ケッチェン・ブラック・インターナショナル社製） ５部
・イオン導電剤（過塩素酸リチウム） １部
・加硫剤（硫黄 ２００メッシュ：鶴見化学工業社製） １部
・加硫促進剤（ノクセラーＤＭ：大内新興化学工業社製） ２．０部
・加硫促進剤（ノクセラーＴＴ：大内新興化学工業社製） ０．５部
・加硫促進助剤（酸化亜鉛 酸化亜鉛１種：正同化学工業社製） ３部
・ステアリン酸 １．５部
−導電性最外層の形成−
・樹脂（Ｎ−メトキシメチル化ナイロン：Ｆ３０Ｋ、ナガセケムテックス社製）： １００部
・凹凸付与粒子（１）： ３０部
・導電剤（カーボンブラック ＭＯＮＡＨＲＣＨ１０００、キャボット社製、体積平均粒子径：４３ｎｍ）： １７部
・触媒（「Ｎａｃｕｒｅ４１６７、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）： ４．４部
上記組成の混合物をメタノールで希釈し、ビーズミルにて分散し得られた分散液を、導電性弾性層の表面に浸漬塗布した後、１８０℃で３０分間加熱乾燥し、厚さ７μｍの表面層を形成し、帯電部材（帯電ロール）を得た。
・樹脂（Ｎ−メトキシメチル化ナイロン：Ｆ３０Ｋ、ナガセケムテックス社製）： １００部
・凹凸付与粒子（１）： ３０部
・導電剤（カーボンブラック ＭＯＮＡＨＲＣＨ１０００、キャボット社製、体積平均粒子径：４３ｎｍ）： １７部
・触媒（「Ｎａｃｕｒｅ４１６７、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）： ４．４部
上記組成の混合物をメタノールで希釈し、ビーズミルにて分散し得られた分散液を、導電性弾性層の表面に浸漬塗布した後、１８０℃で３０分間加熱乾燥し、厚さ７μｍの表面層を形成し、帯電部材（帯電ロール）を得た。
〔実施例２〜１１〕
表１に従って、導電性最外層の組成において、樹脂の種類と、凹凸付与粒子の種類および量とを変更した以外は、実施例１と同様にして、帯電部材（帯電ロール）を得た。
表１に従って、導電性最外層の組成において、樹脂の種類と、凹凸付与粒子の種類および量とを変更した以外は、実施例１と同様にして、帯電部材（帯電ロール）を得た。
〔実施例１２〕
実施例１において、導電性最外層の組成の樹脂を下記組成のアクリル樹脂配合物に変更した以外は同様にして、帯電部材（帯電ロール）を得た。
−アクリル樹脂配合物−
・樹脂（デスモフェンＡ４５０ＢＡ、住化バイエルウレタン社製） ８０部
・樹脂（スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルウレタン社製） ２０部
実施例１において、導電性最外層の組成の樹脂を下記組成のアクリル樹脂配合物に変更した以外は同様にして、帯電部材（帯電ロール）を得た。
−アクリル樹脂配合物−
・樹脂（デスモフェンＡ４５０ＢＡ、住化バイエルウレタン社製） ８０部
・樹脂（スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルウレタン社製） ２０部
〔比較例１〜５〕
表１に従って、樹脂の種類および量と、凹凸付与粒子の種類および量とを変更した以外は、実施例１と同様にして、比較帯電部材（帯電ロール）を得た。
表１に従って、樹脂の種類および量と、凹凸付与粒子の種類および量とを変更した以外は、実施例１と同様にして、比較帯電部材（帯電ロール）を得た。
〔測定／評価〕
各例で得られた帯電部材（帯電ロール）について、次の評価を行った。
各例で得られた帯電部材（帯電ロール）について、次の評価を行った。
（筋状の画像欠陥の評価）
各例で得られた帯電部材（帯電ロール）を装着した富士ゼロックス社製ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ ＳＣ２０２１ ＣＰＳのプロセスカートリッジに装着した。そして、このプロセスカートリッジを富士ゼロックス社製ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ ＳＣ２０２１ ＣＰＳに装着し、画質評価試験を行った。なお、本機は、電子写真感光体への帯電方式が、帯電部材に直流電圧のみを印加して、電子写真感光体の表面を帯電する直流接触帯電方式である。
各例で得られた帯電部材（帯電ロール）を装着した富士ゼロックス社製ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ ＳＣ２０２１ ＣＰＳのプロセスカートリッジに装着した。そして、このプロセスカートリッジを富士ゼロックス社製ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ ＳＣ２０２１ ＣＰＳに装着し、画質評価試験を行った。なお、本機は、電子写真感光体への帯電方式が、帯電部材に直流電圧のみを印加して、電子写真感光体の表面を帯電する直流接触帯電方式である。
本評価試験は、２５℃、８５ＲＨ％の環境下で、Ａ４用紙上に画像平均密度５％の画質パターンを８００００枚連続出力する前後に、全面２５％ハーフトーン画像を形成し、ハーフトーン画像の中央部５０×５０ｍｍの範囲内に発生した長さ２ｍｍ以上の筋状の画像欠陥（感光体軸方向に沿って発生する色筋）について、以下の基準に基づいて評価を行った。評価結果を、表１に示す。
−色筋の画像欠陥の評価−
Ａ：色筋が見られない
Ｂ：色筋が１本以上２本以下発生
Ｃ：色筋が３本以上１０本以下発生
Ｄ：色筋が１１本以上２０本以下発生
Ｅ：色筋が２１本以上２９本以下発生（実用上問題があるレベル）
Ｆ：色筋が３０本以上発生（実用上問題があるレベル）
Ａ：色筋が見られない
Ｂ：色筋が１本以上２本以下発生
Ｃ：色筋が３本以上１０本以下発生
Ｄ：色筋が１１本以上２０本以下発生
Ｅ：色筋が２１本以上２９本以下発生（実用上問題があるレベル）
Ｆ：色筋が３０本以上発生（実用上問題があるレベル）
上記結果から、本実施例は、比較例に比べ、８０００枚出力前から８０００枚出力後まで、筋状の画像欠陥が抑制されていることがわかる。
なお、表１中の表記の詳細は、次の通りである。
・大径側異形粒子の割合： 粒径５．０μｍ以上の全大径側粒子に占める大径側異形粒子（粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子）の割合
・大径側球状粒子の割合： 粒径５．０μｍ以上の全大径側粒子に占める大径側球状粒子（粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８超え１．０以下の粒子）の割合
・小径側異形粒子の割合： 粒径５．０μｍ未満の全小径側粒子に占める小径側異形粒子（粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子）の割合
・小径側球状粒子の割合： 粒径５．０μｍ未満の全小径側粒子に占める小径側球状粒子（粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８超え１．０以下の粒子）の割合
・Ｄ５０ｎ： 個数平均粒径
・σ値： 個数基準の粒径の標準偏差
・ＣＶ値： ＣＶ（Coefficient of Variation）値
・Ｒｚ： 十点平均表面粗さＲｚ
・大径側異形粒子の割合： 粒径５．０μｍ以上の全大径側粒子に占める大径側異形粒子（粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子）の割合
・大径側球状粒子の割合： 粒径５．０μｍ以上の全大径側粒子に占める大径側球状粒子（粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８超え１．０以下の粒子）の割合
・小径側異形粒子の割合： 粒径５．０μｍ未満の全小径側粒子に占める小径側異形粒子（粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子）の割合
・小径側球状粒子の割合： 粒径５．０μｍ未満の全小径側粒子に占める小径側球状粒子（粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８超え１．０以下の粒子）の割合
・Ｄ５０ｎ： 個数平均粒径
・σ値： 個数基準の粒径の標準偏差
・ＣＶ値： ＣＶ（Coefficient of Variation）値
・Ｒｚ： 十点平均表面粗さＲｚ
・ＭＮ： Ｎ−メトキシメチル化ナイロン「Ｆ３０Ｋ、ナガセケムテックス社製」
・ＡＣ： アクリル樹脂混合物（組成は上記）
・ＡＣ： アクリル樹脂混合物（組成は上記）
１０ 像保持体、１２ 帯電装置、１４ 露光装置、１６ 現像装置、１８ 転写装置、２０ クリーニング装置、２２ 定着装置、２４ 筐体、２４Ａ 開口部、２４Ｂ 開口部、２４Ｃ 取り付けレール、３０基材、３１ 導電性弾性層、３２ 導電性最外層、３３ 接着層、１０１ 画像形成装置、１０２ プロセスカートリッジ、１２１ 帯電部材、１２２ クリーニング部材、１２３ 導電性軸受け、１２２Ａ 基材、１２２Ｂ 弾性層、１２４ 電源
Claims (9)
- 導電性基材と、
導電性基材上に設けられ、十点平均表面粗さＲｚが２μｍ以上２０μｍ以下の導電性最外層であって、樹脂と粒子とを含み、且つ、前記粒子のうち、粒径が５．０μｍ以上であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ以上の全粒子に対して３０個数％以下で含み、粒径が５．０μｍ未満であり、円形度が０．８以下の粒子を粒径５．０μｍ未満の全粒子に対して２０個数％以上８０個数％以下で含む導電性最外層と、
を備える帯電部材。 - 前記粒子全体の個数平均粒径が、２μｍ以上２０μｍ以下である請求項１に記載の帯電部材。
- 前記粒子が、ポリアミド樹脂粒子である請求項１又は請求項２に記載の帯電部材。
- 前記樹脂が、ポリアミド樹脂である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の帯電部材。
- 前記導電性最外層の厚さが、前記粒子全体の個数平均粒径の１．７倍以下である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の帯電部材。
- 請求項１〜５のいずれか１項に記載の帯電部材を備える帯電装置。
- 像保持体と、
前記像保持体の表面を帯電し、請求項１〜５のいずれか１項に記載の帯電部材を有する帯電装置であって、前記帯電部材が前記像保持体の表面に接触又は近接して配置されている帯電装置と、
を備え、
画像形成装置に着脱されるプロセスカートリッジ。 - 像保持体と、
前記像保持体の表面を帯電し、請求項１〜５のいずれか１項に記載の帯電部材を有する帯電装置であって、前記帯電部材が前記像保持体の表面に接触又は近接して配置されている帯電装置と、
帯電した前記像保持体の表面に潜像を形成する潜像形成装置と、
前記像保持体の表面に形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記像保持体の表面に形成された前記トナー像を記録媒体に転写する転写装置と、
を備える画像形成装置。 - 前記帯電部材に直流電圧を印加することで前記像保持体の表面を帯電する請求項８記載の画像形成装置。
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