JP6155617B2

JP6155617B2 - Electronic devices, electronic devices, and moving objects

Info

Publication number: JP6155617B2
Application number: JP2012272820A
Authority: JP
Inventors: 俊二冨岡
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2012-12-13
Filing date: 2012-12-13
Publication date: 2017-07-05
Anticipated expiration: 2032-12-13
Also published as: JP2014120825A

Description

本発明は、電子デバイス、電子機器および移動体に関するものである。 The present invention relates to an electronic device, an electronic apparatus, and a moving object.

パッケージ内に電子部品を収納した電子デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、特許文献１に記載の電子デバイスのパッケージは、凹部を有するパッケージベースと、そのパッケージベースの凹部の開口を覆ってパッケージベースに接合されたリッドとを有する。
そして、かかるパッケージでは、リッドが単なる板材で構成されている。 An electronic device in which an electronic component is housed in a package is known (see, for example, Patent Document 1).
For example, the package of the electronic device described in Patent Document 1 includes a package base having a recess, and a lid that covers the opening of the recess of the package base and is bonded to the package base.
In such a package, the lid is composed of a simple plate material.

ところで、近年、電子デバイスの小型化・低背化に伴って、リッドの薄肉化、および、リッドと電子部品との間の隙間の減少が進んでいるという状況がある。
このような状況下では、リッドが単なる板材で構成されていると、例えば、電子デバイスをプリント基板に実装する際に、リッドをパッケージベース側に押圧した場合、リッドが撓んでパッケージ内部の電子部品に接触して損傷させてしまうという問題がある。 By the way, in recent years, with the downsizing and low profile of electronic devices, there is a situation in which the thickness of the lid is reduced and the gap between the lid and the electronic component is reduced.
Under such circumstances, when the lid is composed of a simple plate material, for example, when the electronic device is mounted on a printed circuit board, if the lid is pressed toward the package base, the lid bends and the electronic components inside the package There is a problem of being damaged by touching.

特開２００４−２４１５１８号公報JP 2004-241518 A

本発明の目的は、小型化・低背化を図りつつ、優れた信頼性を有する電子デバイスを提供すること、また、この電子デバイスを備える信頼性に優れた電子機器および移動体を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic device having excellent reliability while achieving downsizing and low profile, and to provide an electronic apparatus and a moving body with excellent reliability including the electronic device. It is in.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の電子デバイスは、電子部品と、
前記電子部品を収納する凹部を有するベースと、
前記凹部を覆うように前記ベースと接合部で接合され、平面視で、第１方向に沿って延びる１対の第１辺、前記第１方向に交差する第２方向に沿って延在する１対の第２辺、および前記接合部と重なる位置で少なくとも前記各第１辺または前記各第２辺に沿っていて前記接合部に囲まれる領域よりも厚さが厚い肉厚部、を有する蓋体と、
を備え、
前記蓋体の前記第１辺と前記第２辺とで形成されている角部の厚さは、前記肉厚部の厚さよりも薄いことを特徴とする。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[Application Example 1]
The electronic device of the present invention includes an electronic component,
A base having a recess for storing the electronic component;
A pair of first sides extending along the first direction in a plan view and 1 extending along the second direction intersecting the first direction in a plan view so as to cover the recess. A lid having a second side of the pair and a thick part thicker than a region surrounded by the joint part along at least the first side or the second side at a position overlapping with the joint part Body,
Equipped with a,
A thickness of a corner portion formed by the first side and the second side of the lid is smaller than a thickness of the thick portion .

このような電子デバイスによれば、肉厚部が蓋体の剛性を高めるリブ（梁）として機能するため、蓋体の剛性（主に曲げ剛性）を高めることができる。そのため、例えば、電子デバイスを基板に実装する際に、蓋体をベース側に押圧しても、蓋体が撓んで電子部品に接触するのを防止することができる。したがって、電子デバイスの信頼性を優れたものとすることができる。また、肉厚部が蓋体の外周部に設けられているため、蓋体の薄肉化を図ることができる。そのため、電子デバイスの小型化・低背化を図ることができる。
また、蓋体の角部の厚さが肉厚部の厚さよりも薄いことにより、蓋体に不本意な応力が作用したときの蓋体の影響（例えば変形）を防止または抑制することができる。 According to such an electronic device, since the thick portion functions as a rib (beam) that increases the rigidity of the lid, the rigidity (mainly bending rigidity) of the lid can be increased. Therefore, for example, when the electronic device is mounted on the substrate, the lid can be prevented from being bent and coming into contact with the electronic component even if the lid is pressed toward the base. Therefore, the reliability of the electronic device can be improved. Moreover, since the thick part is provided in the outer peripheral part of the cover body, the cover body can be thinned. Therefore, the electronic device can be reduced in size and height.
Further, since the thickness of the corner of the lid is thinner than the thickness of the thick portion, the influence (for example, deformation) of the lid when an unintentional stress is applied to the lid can be prevented or suppressed. .

［適用例２］
本発明の電子デバイスでは、前記各第１辺の長さは、前記各第２辺の長さよりも長くなっており、
前記肉厚部は、前記各第１辺に沿って設けられている第１部分を有することが好ましい。
これにより、蓋体の撓みやすい方向での曲げ剛性を効果的に高めることができる。
［適用例３］
本発明の電子デバイスでは、前記第１部分の長さは、前記各第１辺の長さに対して１／２以上であることが好ましい。
これにより、蓋体の撓みやすい方向での曲げ剛性をより効果的に高めることができる。 [Application Example 2]
In the electronic device of the present invention, the length of each first side is longer than the length of each second side,
The thick portion preferably has a first portion provided along each first side.
Thereby, the bending rigidity in the direction in which a cover body is easy to bend can be improved effectively.
[Application Example 3]
In the electronic device according to the aspect of the invention, it is preferable that the length of the first portion is 1/2 or more with respect to the length of each first side.
Thereby, the bending rigidity in the direction in which a cover body is easy to bend can be improved more effectively.

［適用例４］
本発明の電子デバイスでは、前記蓋体の前記各角部の厚さは、平面視で前記接合部に囲まれる領域よりも厚いことが好ましい。
これにより、蓋体の曲げ剛性をより高めるとともに、蓋体に不本意な応力が作用したときの蓋体への影響（例えば変形）を防止または抑制することができる。 [Application Example 4]
In the electronic device according to the aspect of the invention, it is preferable that the thickness of each corner portion of the lid is thicker than a region surrounded by the joint portion in plan view.
As a result, it is possible to further increase the bending rigidity of the lid and to prevent or suppress the influence (for example, deformation) on the lid when an unintentional stress is applied to the lid.

［適用例５］
本発明の電子デバイスでは、前記肉厚部の厚さをＴ１とし、前記蓋体の中央部の厚さをＴ２としたとき、
Ｔ１／Ｔ２は、１．０５以上２．００以下の範囲であることが好ましい。
これにより、蓋体全体の薄肉化を図りつつ、蓋体の曲げ剛性を優れたものとすることができる。 [Application Example 5]
In the electronic device of the present invention, when the thickness of the thick portion is T1, and the thickness of the central portion of the lid is T2,
T1 / T2 is preferably in the range of 1.05 to 2.00.
Thereby, the bending rigidity of a cover body can be made excellent, aiming at thickness reduction of the whole cover body.

［適用例６］
本発明の電子デバイスでは、前記蓋体の厚さ方向からみた平面視で、前記肉厚部の幅をＷ１とし、前記肉厚部の厚さをＴ１としたとき、
Ｗ１／Ｔ１は、０．２以上２．０以下の範囲であることが好ましい。
これにより、蓋体全体の薄肉化を図りつつ、蓋体の曲げ剛性を優れたものとすることができる。 [Application Example 6]
In the electronic device of the present invention, when the width of the thick portion is W1 and the thickness of the thick portion is T1 in a plan view as viewed from the thickness direction of the lid,
W1 / T1 is preferably in the range of 0.2 to 2.0.
Thereby, the bending rigidity of a cover body can be made excellent, aiming at thickness reduction of the whole cover body.

［適用例７］
本発明の電子デバイスでは、前記肉厚部の厚さが前記角部に向かって漸次減少していることが好ましい。
これにより、肉厚部およびその近傍における応力集中を抑制することができる。
［適用例８］
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
［適用例９］
本発明の移動体は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた移動体を提供することができる。 [Application Example 7]
In the electronic device according to the aspect of the invention, it is preferable that the thickness of the thick portion gradually decreases toward the corner portion.
Thereby, the stress concentration in the thick part and its vicinity can be suppressed.
[Application Example 8 ]
An electronic apparatus according to the present invention includes the electronic device according to the present invention.
Thereby, an electronic device with excellent reliability can be provided.
[Application Example 9 ]
The moving body of the present invention includes the electronic device of the present invention.
Thereby, the moving body excellent in reliability can be provided.

本発明の第１実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。It is a top view which shows the electronic device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図１中のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 図１に示す電子デバイスが有する電子部品（振動素子）の平面図である。It is a top view of the electronic component (vibration element) which the electronic device shown in FIG. 1 has. 図１に示す電子デバイスが有する蓋体を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the cover body which the electronic device shown in FIG. 1 has. 図４中のＢ−Ｂ線断面における部分拡大図である。It is the elements on larger scale in the BB line cross section in FIG. 図４中のＣ−Ｃ線断面における部分拡大図である。It is the elements on larger scale in the CC sectional view in FIG. 本発明の第２実施形態に係る電子デバイスが有する蓋体を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the cover body which the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention has. 本発明の第３実施形態に係る電子デバイスが有する蓋体を説明するための部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view for demonstrating the cover body which the electronic device which concerns on 3rd Embodiment of this invention has. 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view illustrating a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which an electronic apparatus including the electronic device of the invention is applied. 本発明の電子デバイスを適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the mobile telephone (PHS is also included) to which the electronic device of this invention is applied. 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the digital still camera to which the electronic device provided with the electronic device of this invention is applied. 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the mobile body (automobile) to which the electronic device provided with the electronic device of this invention is applied.

以下、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態を説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスを示す平面図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１に示す電子デバイスが有する電子部品（振動素子）の平面図である。また、図４は、図１に示す電子デバイスが有する蓋体を説明するための平面図、図５は、図４中のＢ−Ｂ線断面における部分拡大図、図６は、図４中のＣ−Ｃ線断面における部分拡大図である。なお、以下では、説明の便宜上、図２中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。 Hereinafter, an electronic device, an electronic apparatus, and a moving body according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
<First Embodiment>
First, a first embodiment of the present invention will be described.
1 is a plan view showing an electronic device according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. 3 is an electronic component (FIG. 3) of the electronic device shown in FIG. It is a top view of a vibration element. 4 is a plan view for explaining the lid of the electronic device shown in FIG. 1, FIG. 5 is a partially enlarged view taken along the line BB in FIG. 4, and FIG. It is the elements on larger scale in the CC cross section. In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIG. 2 will be described as “upper” and the lower side will be described as “lower”.

１．電子デバイス
図１および図２に示すように、電子デバイス１００は、パッケージ１１０と、パッケージ１１０内に収容された電子部品としての振動素子１９０とを有している。
１−１．振動素子
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、振動素子１９０は、平面視形状が長方形（矩形）の板状をなす圧電基板１９１と、圧電基板１９１の表面に形成された導電性の１対の導体層１９３、１９５とを有している。なお、図３（ａ）は、振動素子１９０を上方から見た平面図であり、同図（ｂ）は、振動素子１９０を上方から見た透過図（平面図）である。 1. Electronic Device As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device 100 includes a package 110 and a vibration element 190 as an electronic component housed in the package 110.
1-1. Vibration Element As shown in FIGS. 3A and 3B, the vibration element 190 includes a piezoelectric substrate 191 having a rectangular shape in plan view, and a conductive material formed on the surface of the piezoelectric substrate 191. A pair of conductor layers 193 and 195. 3A is a plan view of the vibration element 190 as viewed from above, and FIG. 3B is a transparent view (plan view) of the vibration element 190 as viewed from above.

圧電基板１９１は、主として厚み滑り振動をする水晶素板である。
本実施形態では、圧電基板１９１としてＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶素板を用いている。なお、ＡＴカットとは、水晶の結晶軸であるＸ軸とＺ軸とを含む平面（Ｙ面）をＸ軸回りにＺ軸から反時計方向に約３５度１５分程度回転させて得られる主面（Ｘ軸とＺ’軸とを含む主面）を有するように切り出すことを言う。
また、圧電基板１９１は、その長手方向が水晶の結晶軸であるＸ軸と一致している。 The piezoelectric substrate 191 is a quartz base plate that mainly performs thickness shear vibration.
In the present embodiment, a quartz base plate cut at a cut angle called AT cut is used as the piezoelectric substrate 191. The AT cut is mainly obtained by rotating a plane (Y plane) including the X axis and the Z axis, which are crystal axes of quartz, about 35 degrees and 15 minutes around the X axis from the Z axis in the counterclockwise direction. Cutting out to have a surface (a main surface including the X axis and the Z ′ axis).
The longitudinal direction of the piezoelectric substrate 191 coincides with the X axis, which is the crystal axis of quartz.

導体層１９３は、圧電基板１９１の上面に形成された励振電極１９３ａと、圧電基板１９１の下面に形成されたボンディングパッド１９３ｂと、励振電極１９３ａとボンディングパッド１９３ｂとを電気的に接続する配線１９３ｃとを有している。
一方、導体層１９５は、圧電基板１９１の下面に形成された励振電極１９５ａと、圧電基板１９１の下面に形成されたボンディングパッド１９５ｂと、励振電極１９５ａおよびボンディングパッド１９５ｂを電気的に接続する配線１９５ｃとを有している。 The conductor layer 193 includes an excitation electrode 193a formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 191, a bonding pad 193b formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 191, and a wiring 193c that electrically connects the excitation electrode 193a and the bonding pad 193b. have.
On the other hand, the conductor layer 195 includes an excitation electrode 195a formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 191, a bonding pad 195b formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 191, and a wiring 195c that electrically connects the excitation electrode 195a and the bonding pad 195b. And have.

励振電極１９３ａおよび励振電極１９５ａは、圧電基板１９１を介して互いに対向して設けられ、互いにほぼ同じ形状をなしている。すなわち、圧電基板１９１を平面視したとき（圧電基板１９１の厚さ方向からみたとき）、励振電極１９３ａおよび励振電極１９５ａは、互いに重なるように位置し、かつ、互いの輪郭が一致するように形成されている。
また、ボンディングパッド１９３ｂ、１９５ｂは、圧電基板１９１の下面の図３中右側の端部に互いに離間して形成されている。 The excitation electrode 193a and the excitation electrode 195a are provided to face each other via the piezoelectric substrate 191 and have substantially the same shape. That is, when the piezoelectric substrate 191 is viewed in plan (when viewed from the thickness direction of the piezoelectric substrate 191), the excitation electrode 193a and the excitation electrode 195a are positioned so as to overlap each other and have the same contour. Has been.
Further, the bonding pads 193b and 195b are formed apart from each other at the right end of the lower surface of the piezoelectric substrate 191 in FIG.

このような導体層１９３、１９５は、例えば、圧電基板１９１上に蒸着やスパッタリング等の気相成膜法によってニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）の下地層を成膜した後、下地層の上に蒸着やスパッタリングによって金（Ａｕ）の電極層を成膜し、その後フォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いて、所望の形状にパターニングすることにより形成することができる。このように、下地層を形成することにより、圧電基板１９１と電極層との接着性が向上し、信頼性の高い振動素子１９０が得られる。
なお、導体層１９３、１９５の構成は、上述した構成に限定されない。例えば、下地層を省略してもよいし、導体層１９３、１９５の構成材料を上述した金属以外の導電性を有する材料（例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）等の各種金属材料）としてもよい。 Such conductor layers 193 and 195 are formed on a base layer after a nickel (Ni) or chromium (Cr) base layer is formed on the piezoelectric substrate 191 by vapor deposition such as vapor deposition or sputtering, for example. A gold (Au) electrode layer can be formed by vapor deposition or sputtering, and then patterned into a desired shape using a photolithography technique and an etching technique. In this manner, by forming the base layer, the adhesiveness between the piezoelectric substrate 191 and the electrode layer is improved, and the vibration element 190 with high reliability can be obtained.
In addition, the structure of the conductor layers 193 and 195 is not limited to the structure mentioned above. For example, the base layer may be omitted, or the constituent material of the conductor layers 193 and 195 may be a conductive material other than the metal described above (for example, silver (Ag), copper (Cu), tungsten (W), molybdenum, (Various metal materials such as (Mo)).

１−２．パッケージ
図１および図２に示すように、パッケージ１１０は、上面に開放する凹部１２１を有するベース１２０と、凹部１２１の開口を塞ぐリッド１３０（蓋体）とを有している。このようなパッケージ１１０では、リッド１３０により塞がれた凹部１２１の内側が前述した振動素子１９０を収納する収納空間Ｓとして機能する。 1-2. Package As shown in FIGS. 1 and 2, the package 110 includes a base 120 having a recess 121 opened on the upper surface, and a lid 130 (lid) that closes the opening of the recess 121. In such a package 110, the inside of the concave portion 121 closed by the lid 130 functions as a storage space S for storing the above-described vibration element 190.

ベース１２０は、板状の基部１２３と、基部１２３の上面に設けられた枠状の側壁１２４とを有し、これによりベース１２０の上面の中央部に開放する凹部１２１が形成されている。
ベース１２０の構成材料としては、絶縁性を有していれば、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化珪素等の炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。 The base 120 has a plate-like base 123 and a frame-like side wall 124 provided on the upper surface of the base 123, thereby forming a recess 121 that opens to the center of the upper surface of the base 120.
The constituent material of the base 120 is not particularly limited as long as it has insulating properties. For example, oxide ceramics such as alumina, silica, titania and zirconia, nitrides such as silicon nitride, aluminum nitride and titanium nitride Various ceramics such as carbide ceramics and carbide ceramics such as silicon carbide can be used.

基部１２３の上面には、１対の接続電極１４１、１５１が形成されている。一方、基部１２３の下面には、１対の外部実装電極１４２、１５２が形成されている。そして、基部１２３には、その厚さ方向に貫通する貫通電極１４３、１５３が形成されており、貫通電極１４３を介して接続電極１４１と外部実装電極１４２とが電気的に接続され、貫通電極１５３を介して接続電極１５１と外部実装電極１５２とが電気的に接続されている。 A pair of connection electrodes 141 and 151 are formed on the upper surface of the base 123. On the other hand, a pair of external mounting electrodes 142 and 152 are formed on the lower surface of the base 123. The base 123 is formed with through electrodes 143 and 153 penetrating in the thickness direction. The connection electrode 141 and the external mounting electrode 142 are electrically connected through the through electrode 143, and the through electrode 153 is connected. The connection electrode 151 and the external mounting electrode 152 are electrically connected via each other.

接続電極１４１、１５１、外部実装電極１４２、１５２および貫通電極１４３、１５３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料を用いることができる。 The constituent materials of the connection electrodes 141 and 151, the external mounting electrodes 142 and 152, and the through electrodes 143 and 153 are not particularly limited. For example, gold (Au), gold alloy, platinum (Pt), aluminum (Al), aluminum Alloy, silver (Ag), silver alloy, chromium (Cr), chromium alloy, nickel (Ni), copper (Cu), molybdenum (Mo), niobium (Nb), tungsten (W), iron (Fe), titanium ( Metal materials such as Ti), cobalt (Co), zinc (Zn), and zirconium (Zr) can be used.

また、側壁１２４の上面には、枠状のメタライズ層１７０が設けられている。このメタライズ層１７０は、後述するろう材１８０との密着性を高めるものである。これにより、ろう材１８０によるベース１２０とリッド１３０との接合強度を高めることができる。
メタライズ層１７０の構成材料としては、ろう材１８０との密着性を高めることができるものであれば、特に限定されないが、例えば、前述した接続電極１４１、１５１等の構成材料で挙げたような金属材料を用いることができる。 A frame-like metallized layer 170 is provided on the upper surface of the side wall 124. The metallized layer 170 enhances adhesion with a brazing material 180 described later. Thereby, the joining strength of the base 120 and the lid 130 by the brazing material 180 can be increased.
The constituent material of the metallized layer 170 is not particularly limited as long as it can improve the adhesion to the brazing material 180. For example, the metal as exemplified in the constituent materials such as the connection electrodes 141 and 151 described above. Materials can be used.

リッド１３０は、主に平板状をなしている。
特に、リッド１３０には、その外周部に補強のための肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６が設けられている（図４参照）。これにより、電子デバイス１００の小型化・低背化を図りつつ、電子デバイス１００の信頼性を優れたものとすることができる。なお、リッド１３０の肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６については、後に詳述する。 The lid 130 mainly has a flat plate shape.
In particular, the lid 130 is provided with thick portions 133, 134, 135, and 136 for reinforcement on the outer periphery thereof (see FIG. 4). Thereby, the reliability of the electronic device 100 can be made excellent while reducing the size and height of the electronic device 100. The thick portions 133, 134, 135, 136 of the lid 130 will be described in detail later.

このようなリッド１３０の下面には、ろう材１８０が設けられている。本実施形態では、ろう材１８０は、リッド１３０の下面の全域に亘って設けられている。なお、ろう材１８０は、リッド１３０の下面の外周部のみに設けられていてもよい。
そして、リッド１３０は、ろう材１８０とメタライズ層１７０との溶着によりベース１２０に接合されている。
ろう材１８０としては、特に限定されず、例えば、金ろう、銀ろうなどを用いることができるが、銀ろうを用いるのが好ましい。また、ろう材１８０の融点としては、特に限定されないが、例えば、８００℃以上１０００℃以下程度であるのが好ましい。 A brazing material 180 is provided on the lower surface of the lid 130. In the present embodiment, the brazing material 180 is provided over the entire area of the lower surface of the lid 130. The brazing material 180 may be provided only on the outer peripheral portion of the lower surface of the lid 130.
The lid 130 is bonded to the base 120 by welding the brazing material 180 and the metallized layer 170.
The brazing material 180 is not particularly limited. For example, gold brazing, silver brazing, or the like can be used, but it is preferable to use silver brazing. The melting point of the brazing material 180 is not particularly limited, but is preferably about 800 ° C. or higher and 1000 ° C. or lower, for example.

また、リッド１３０の構成材料（金属材料）としては、特に限定されないが、ベース１２０の構成材料と線膨張係数が近似する金属材料を用いることが好ましい。したがって、例えば、ベース１２０をセラミックス基板とした場合には、リッド１３０の構成材料としてはコバール等のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、４２アロイ等のＦｅ−Ｎｉ系合金等の合金を用いることが好ましい。
リッド１３０をベース１２０に対して接合する方法としては、特に限定されないが、本実施形態では、後述するように、リッド１３０をベース１２０上に載置した状態で、リッド１３０の縁部にレーザーを照射し、メタライズ層１７０およびろう材１８０を加熱、溶融させ、これにより、リッド１３０をベース１２０に接合する。 The constituent material (metal material) of the lid 130 is not particularly limited, but it is preferable to use a metal material whose linear expansion coefficient approximates that of the constituent material of the base 120. Therefore, for example, when the base 120 is a ceramic substrate, it is preferable to use an alloy such as an Fe—Ni—Co alloy such as Kovar or an Fe—Ni alloy such as 42 alloy as a constituent material of the lid 130. .
The method for joining the lid 130 to the base 120 is not particularly limited. In this embodiment, as will be described later, a laser is applied to the edge of the lid 130 with the lid 130 placed on the base 120. Irradiation is performed to heat and melt the metallized layer 170 and the brazing material 180, thereby bonding the lid 130 to the base 120.

このようなパッケージ１１０の収納空間Ｓには、前述した振動素子１９０が収納されている。収納空間Ｓに収納された振動素子１９０は、１対の導電性接着剤１６１、１６２を介してベース１２０に片持ち支持されている。
導電性接着剤１６１は、接続電極１４１とボンディングパッド１９３ｂとに接触して設けられており、これにより、接続電極１４１とボンディングパッド１９３ｂとを電気的に接続している。同様に、導電性接着剤１６２は、接続電極１５１とボンディングパッド１９５ｂとに接触して設けられており、これにより、接続電極１５１とボンディングパッド１９５ｂとを電気的に接続している。 In the storage space S of such a package 110, the above-described vibration element 190 is stored. The vibration element 190 stored in the storage space S is cantilevered on the base 120 via a pair of conductive adhesives 161 and 162.
The conductive adhesive 161 is provided in contact with the connection electrode 141 and the bonding pad 193b, and thereby electrically connects the connection electrode 141 and the bonding pad 193b. Similarly, the conductive adhesive 162 is provided in contact with the connection electrode 151 and the bonding pad 195b, thereby electrically connecting the connection electrode 151 and the bonding pad 195b.

ここで、図４〜図６に基づいて、リッド１３０の肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６について詳述する。
図４に示すように、リッド１３０は、第１方向に沿って延びる１対の第１辺１３１ａ、１３１ｂと、第１方向に交差する第２方向に沿って延在する１対の第２辺１３１ｃ、１３１ｄと、を有する形状をなしている。 Here, the thick portions 133, 134, 135, and 136 of the lid 130 will be described in detail based on FIGS. 4 to 6.
As shown in FIG. 4, the lid 130 includes a pair of first sides 131a and 131b extending along the first direction and a pair of second sides extending along the second direction intersecting the first direction. 131c and 131d.

本実施形態では、第１方向および第２方向が互いに直交しており、リッド１３０は、平面視にて、矩形（四角形）をなしている。
ここで、１対の第１辺１３１ａ、１３１ｂは、互いに平行かつ等しい長さである。また、１対の第２辺１３１ｃ、１３１ｄは、互いに平行かつ等しい長さである。
また、リッド１３０は、平面視にて、４つの角部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄを有する。
そして、リッド１３０の外周部には、リッド１３０の中央部１３７（平面視で後述する接合部に囲まれる領域）および各角部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄよりも厚さが厚い肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６が設けられている。 In the present embodiment, the first direction and the second direction are orthogonal to each other, and the lid 130 is rectangular (quadrangle) in plan view.
Here, the pair of first sides 131a and 131b are parallel to each other and have the same length. The pair of second sides 131c and 131d are parallel to each other and have the same length.
The lid 130 has four corners 132a, 132b, 132c, and 132d in plan view.
Further, on the outer peripheral portion of the lid 130, a thick portion 133 having a thickness larger than that of the central portion 137 (region surrounded by a joint portion described later in plan view) and the corner portions 132 a, 132 b, 132 c, 132 d. , 134, 135, 136 are provided.

肉厚部１３３（第１部分）は、第１辺１３１ａに沿って設けられている。また、肉厚部１３４（第１部分）は、第１辺１３１ｂに沿って設けられている。また、肉厚部１３５（第２部分）は、第２辺１３１ｃに沿って設けられている。また、肉厚部１３６（第２部分）は、第２辺１３１ｄに沿って設けられている。
なお、本実施形態では、肉厚部１３３、１３４が第１辺１３１ａ、１３１ｂに沿って連続的に形成され、また、肉厚部１３５、１３６は第２辺１３１ｃ、１３１ｄに沿って連続的に形成されているが、本発明の「第１辺または第２辺に沿って」とは、第１辺または第２辺に沿って連続的に形成されている状態のみならず、第１辺または第２辺に沿って断続的に（不連続で）形成されている状態をも含む意味である。 The thick portion 133 (first portion) is provided along the first side 131a. Moreover, the thick part 134 (1st part) is provided along the 1st edge | side 131b. The thick portion 135 (second portion) is provided along the second side 131c. Further, the thick portion 136 (second portion) is provided along the second side 131d.
In the present embodiment, the thick portions 133 and 134 are continuously formed along the first sides 131a and 131b, and the thick portions 135 and 136 are continuously formed along the second sides 131c and 131d. Although it is formed, the term “along the first side or the second side” in the present invention is not limited to the state of being continuously formed along the first side or the second side, This also includes the state of being formed intermittently (discontinuously) along the second side.

このような肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６は、リッド１３０の剛性を高めるリブ（梁）として機能する。これにより、リッド１３０の剛性（主に曲げ剛性）を高めることができる。そのため、例えば、電子デバイス１００を基板（図示せず）に実装する際に、リッド１３０をベース１２０側に押圧しても、リッド１３０が撓んで振動素子１９０に接触するのを防止することができる。したがって、電子デバイス１００の信頼性を優れたものとすることができる。 Such thick portions 133, 134, 135, 136 function as ribs (beams) that increase the rigidity of the lid 130. Thereby, the rigidity (mainly bending rigidity) of the lid 130 can be increased. Therefore, for example, even when the electronic device 100 is mounted on a substrate (not shown), even if the lid 130 is pressed toward the base 120, the lid 130 can be prevented from being bent and coming into contact with the vibration element 190. . Therefore, the reliability of the electronic device 100 can be made excellent.

また、肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６がリッド１３０の外周部に設けられているため、リッド１３０を単に厚くして剛性を高める場合に比し、リッド１３０の薄肉化を図りつつ、リッド１３０の剛性を効果的に高めることができる。そのため、電子デバイス１００の小型化・低背化を図ることができる。また、肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６がリッド１３０の外周部に設けられていると、リッド１３０の中央部１３７に品番等の表示を印刷等により簡単に行え、また、電子デバイス１００の製造時や実装時等にリッド１３０を吸着保持しやすい。 Further, since the thick portions 133, 134, 135, 136 are provided on the outer peripheral portion of the lid 130, the lid 130 can be made thinner while the lid 130 is made thinner than when the lid 130 is simply thickened to increase the rigidity. The rigidity of 130 can be effectively increased. Therefore, the electronic device 100 can be reduced in size and height. In addition, when the thick portions 133, 134, 135, and 136 are provided on the outer peripheral portion of the lid 130, the product number and the like can be easily displayed on the central portion 137 of the lid 130 by printing or the like. It is easy to suck and hold the lid 130 during manufacturing or mounting.

また、各第１辺１３１ａ、１３１ｂの長さは、各第２辺１３１ｃ、１３１ｄの長さよりも長くなっている。すなわち、リッド１３０は、平面視にて、第１方向を長手とする長手形状をなしている。一般に、長手形状の板材は、その厚さ方向に外力が加わったとき、長手方向に沿った辺が他の辺に比し変形しやすい。
前述したように、肉厚部１３３、１３４は、第１辺１３１ａ、１３１ｂに沿って設けられているため、リッド１３０の撓みやすい方向での曲げ剛性を効果的に高める（補強する）ことができる。 Moreover, the length of each 1st edge | side 131a, 131b is longer than the length of each 2nd edge | side 131c, 131d. That is, the lid 130 has a longitudinal shape with the first direction as the longitudinal direction in plan view. In general, when an external force is applied in the thickness direction of a longitudinal plate, the side along the longitudinal direction is more easily deformed than the other sides.
As described above, since the thick portions 133 and 134 are provided along the first sides 131a and 131b, it is possible to effectively increase (reinforce) the bending rigidity of the lid 130 in a direction in which the lid 130 is easily bent. .

また、一般に、長手形状の板材は、その厚さ方向に外力が加わったとき、長手方向に沿った辺の中央部が最も変形しやすい。したがって、第１辺１３１ａ、１３１ｂの中央部を補強することが、リッド１３０の変形を抑える上で最も効果的である。このような観点から、肉厚部１３３、１３４の長さは、各第１辺１３１ａ、１３１ｂの長さに対して１／２以上となっている。 In general, when an external force is applied in the thickness direction of the longitudinal plate material, the central portion of the side along the longitudinal direction is most easily deformed. Therefore, reinforcing the central portions of the first sides 131a and 131b is most effective in suppressing deformation of the lid 130. From such a viewpoint, the lengths of the thick portions 133 and 134 are ½ or more of the lengths of the first sides 131a and 131b.

本実施形態では、肉厚部１３３、１３４は、第１辺１３１ａ、１３１ｂのほぼ全域（角部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄを除く）にわたって設けられている。
これにより、リッド１３０の撓みやすい方向での曲げ剛性をより効果的に高めることができる。
また、肉厚部１３５、１３６が第２辺１３１ｃ、１３１ｄに沿って設けられているため、リッド１３０の様々な方向での曲げ剛性を効果的に高めることができる。
本実施形態では、肉厚部１３５、１３６は、第２辺１３１ｃ、１３１ｄのほぼ全域（角部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄを除く）にわたって設けられている。 In the present embodiment, the thick portions 133 and 134 are provided over almost the entire area of the first sides 131a and 131b (excluding the corner portions 132a, 132b, 132c, and 132d).
Thereby, the bending rigidity in the direction in which the lid 130 is easy to bend can be improved more effectively.
Further, since the thick portions 135 and 136 are provided along the second sides 131c and 131d, the bending rigidity of the lid 130 in various directions can be effectively increased.
In the present embodiment, the thick portions 135 and 136 are provided over substantially the entire area of the second sides 131c and 131d (excluding the corner portions 132a, 132b, 132c, and 132d).

以下、肉厚部１３３および角部１３２ｂについて詳細に説明する。なお、肉厚部１３４、１３５、１３６および角部１３２ａ、１３２ｃ、１３２ｄについては、肉厚部１３３および角部１３２ｂと同様であるため、その説明を省略する。
図５に示すように、肉厚部１３３は、リッド１３０の上面（ベース１２０とは反対側の面）から突出している。これにより、肉厚部１３３の寸法精度に影響されずに、リッド１３０の平坦な面をベース１２０との接合面として用いることができる。その結果、リッド１３０とベース１２０とを高精度に接合することができる。 Hereinafter, the thick part 133 and the corner part 132b will be described in detail. The thick portions 134, 135, and 136 and the corner portions 132a, 132c, and 132d are the same as the thick portion 133 and the corner portion 132b, and thus description thereof is omitted.
As shown in FIG. 5, the thick portion 133 protrudes from the upper surface (the surface opposite to the base 120) of the lid 130. Accordingly, the flat surface of the lid 130 can be used as a joint surface with the base 120 without being affected by the dimensional accuracy of the thick portion 133. As a result, the lid 130 and the base 120 can be joined with high accuracy.

ここで、肉厚部１３３は、平面視にて、リッド１３０とベース１２０との接合部（メタライズ層１７０）と重なる位置に設けられている。
本実施形態では、肉厚部１３３の横断面形状は、リッド１３０の上面から突出した部分の幅が下側から上側に向けて漸次減少するように形成されている。また、肉厚部１３３は、リッド１３０の上面から突出した部分の表面が凸湾曲面となっている。これにより、肉厚部１３３およびその近傍における応力集中を抑制することができる。 Here, the thick portion 133 is provided at a position overlapping the joint portion (metallized layer 170) between the lid 130 and the base 120 in plan view.
In the present embodiment, the cross-sectional shape of the thick portion 133 is formed such that the width of the portion protruding from the upper surface of the lid 130 gradually decreases from the lower side toward the upper side. Further, in the thick portion 133, the surface of the portion protruding from the upper surface of the lid 130 is a convex curved surface. Thereby, the stress concentration in the thick part 133 and its vicinity can be suppressed.

また、肉厚部１３３の厚さをＴ１とし、リッド１３０の中央部１３７の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１＞Ｔ２であるが、Ｔ１／Ｔ２は、１．０５以上２以下であることが好ましく、１．１以上１．５以下であることがより好ましい。これにより、リッド１３０全体の薄肉化を図りつつ、リッド１３０の曲げ剛性を優れたものとすることができる。
これに対し、Ｔ１／Ｔ２が小さすぎると、肉厚部１３３の寸法精度によって、リッド１３０の肉厚部１３３による補強効果にバラツキが生じやすくなる。一方、Ｔ１／Ｔ２が大きすぎると、リッド１３０の肉厚部１３３による補強効果が必要以上に大きくなり、無駄となるだけでなく、低背化の妨げにもなる。 Further, when the thickness of the thick portion 133 is T1 and the thickness of the central portion 137 of the lid 130 is T2, T1> T2, but T1 / T2 is 1.05 or more and 2 or less. Preferably, it is 1.1 or more and 1.5 or less. Thereby, the bending rigidity of the lid 130 can be made excellent while reducing the thickness of the entire lid 130.
On the other hand, if T1 / T2 is too small, the reinforcing effect of the thick portion 133 of the lid 130 is likely to vary due to the dimensional accuracy of the thick portion 133. On the other hand, if T1 / T2 is too large, the reinforcing effect by the thick portion 133 of the lid 130 becomes larger than necessary, which is not only useless but also hinders a reduction in height.

また、リッド１３０の厚さ方向からみた平面視（以下、単に「平面視」ともいう）における肉厚部１３３の幅をＷ１とし、肉厚部１３３の厚さをＴ１としたとき、Ｗ１／Ｔ１は、０．２以上２以下であることが好ましく、０．５以上１１．５以下であることが好ましい。これにより、リッド１３０全体の薄肉化を図りつつ、リッド１３０の曲げ剛性を優れたものとすることができる。
これに対し、Ｗ１／Ｔ１が小さすぎると、肉厚部１３３の厚さによっては、リッド１３０の肉厚部１３３による補強効果が小さくなる傾向を示す。一方、Ｗ１／Ｔ１が大きすぎると、中央部１３７を薄肉化したリッド１３０の平坦性を保ちつつ肉厚部１３３を形成することが難しい。 Further, when the width of the thick portion 133 in a plan view (hereinafter also simply referred to as “plan view”) viewed from the thickness direction of the lid 130 is W1, and the thickness of the thick portion 133 is T1, W1 / T1 Is preferably 0.2 or more and 2 or less, and more preferably 0.5 or more and 11.5 or less. Thereby, the bending rigidity of the lid 130 can be made excellent while reducing the thickness of the entire lid 130.
On the other hand, if W1 / T1 is too small, depending on the thickness of the thick part 133, the reinforcing effect by the thick part 133 of the lid 130 tends to be small. On the other hand, if W1 / T1 is too large, it is difficult to form the thick portion 133 while maintaining the flatness of the lid 130 in which the central portion 137 is thinned.

また、リッド１３０の平面視における肉厚部１３３の幅Ｗ１は、平面視におけるリッド１３０とベース１２０との接合部の幅Ｗ２よりも小さい。これにより、リッド１３０全体の薄肉化を図りつつ、リッド１３０の曲げ剛性を優れたものとすることができる。
なお、リッド１３０とベース１２０との接合部とは、図５に示すように、ベース１２０とリッド１３０とが重なる方向の平面視（リッド１３０の厚さ方向の平面視）で、ベース１２０の側壁１２４とリッド１３０とが重なる領域であり、ろう材１８０が溶けることによってリッド１３０とベース１２０とが接合されている領域とは必ずしも一致しない。 Further, the width W1 of the thick portion 133 in the plan view of the lid 130 is smaller than the width W2 of the joint portion between the lid 130 and the base 120 in the plan view. Thereby, the bending rigidity of the lid 130 can be made excellent while reducing the thickness of the entire lid 130.
As shown in FIG. 5, the joined portion between the lid 130 and the base 120 is a side wall of the base 120 in a plan view in a direction in which the base 120 and the lid 130 overlap (plan view in the thickness direction of the lid 130) 124 and the lid 130 overlap with each other, and the region where the lid 130 and the base 120 are joined by melting the brazing material 180 does not necessarily match.

また、肉厚部１３３は、リッド１３０とベース１２０との接合部の外周側に偏在している。これにより、リッド１３０の平坦な中央部１３７の面積を大きくすることができる。
また、図６に示すように、リッド１３０の角部１３２ｂの厚さＴ３は、前述した肉厚部１３３の厚さＴ１よりも薄い。これにより、リッド１３０に不本意な応力が作用したときのリッド１３０への影響（例えば変形）を防止または抑制することができる。 Further, the thick portion 133 is unevenly distributed on the outer peripheral side of the joint portion between the lid 130 and the base 120. Thereby, the area of the flat center part 137 of the lid 130 can be increased.
Further, as shown in FIG. 6, the thickness T3 of the corner portion 132b of the lid 130 is thinner than the thickness T1 of the thick portion 133 described above. Thereby, the influence (for example, deformation | transformation) on the lid 130 when the unintentional stress acts on the lid 130 can be prevented or suppressed.

本実施形態では、肉厚部１３３と角部１３２ｂとの間の面が連続的に形成されている。すなわち、肉厚部１３３は、リッド１３０の角部１３２ｂに向かって厚さが漸次減少している。これにより、肉厚部１３３およびその近傍における応力集中を抑制することができる。
また、リッド１３０の角部１３２ｂの厚さＴ３は、リッド１３０の中央部の厚さＴ２よりも厚い。これにより、リッド１３０の曲げ剛性をより高めるとともに、リッド１３０に不本意な応力が作用したときのリッド１３０への影響（例えば変形）を防止または抑制することができる。 In the present embodiment, the surface between the thick part 133 and the corner part 132b is formed continuously. That is, the thickness of the thick portion 133 gradually decreases toward the corner portion 132 b of the lid 130. Thereby, the stress concentration in the thick part 133 and its vicinity can be suppressed.
Further, the thickness T3 of the corner portion 132b of the lid 130 is thicker than the thickness T2 of the center portion of the lid 130. Accordingly, the bending rigidity of the lid 130 can be further increased, and the influence (for example, deformation) on the lid 130 when an unintentional stress is applied to the lid 130 can be prevented or suppressed.

このような肉厚部１３３および角部１３２ｂの形成方法としては、特に限定されず、各種加工方法を用いることができる。また、肉厚部１３３および角部１３２ｂは、ベース１２０との接合前のリッド１３０に予め形成してもよいし、ベース１２０との接合時または接合後のリッド１３０に形成してもよい。
以上説明したような電子デバイス１００は、リッド１３０の外周部に肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６が設けられているので、小型化・低背化を図りつつ、優れた信頼性を発揮することができる。 A method for forming such thick portions 133 and corner portions 132b is not particularly limited, and various processing methods can be used. Further, the thick portion 133 and the corner portion 132b may be formed in advance on the lid 130 before joining to the base 120, or may be formed on the lid 130 at the time of joining with the base 120 or after joining.
Since the electronic device 100 as described above is provided with the thick portions 133, 134, 135, and 136 on the outer peripheral portion of the lid 130, the electronic device 100 exhibits excellent reliability while reducing the size and height. be able to.

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
図７は、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスが有する蓋体を説明するための平面図である。
以下、第２実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態は、リッド（蓋体）に設ける肉厚部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。 Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 7 is a plan view for explaining a lid included in the electronic device according to the second embodiment of the present invention.
Hereinafter, the second embodiment will be described with a focus on differences from the above-described embodiment, and description of similar matters will be omitted.
The present embodiment is the same as the first embodiment described above except that the configuration of the thick portion provided on the lid (lid) is different. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to embodiment mentioned above.

本実施形態の電子デバイス１００Ａは、図７に示すように、パッケージ１１０Ａを備える。
パッケージ１１０Ａは、ベース１２０と、ベース１２０に接合されたリッド１３０Ａとを有する。
リッド１３０Ａには、その外周部に補強のための肉厚部１３３Ａ、１３４Ａが設けられている。 The electronic device 100A of the present embodiment includes a package 110A as shown in FIG.
The package 110A has a base 120 and a lid 130A joined to the base 120.
The lid 130A is provided with thick portions 133A and 134A for reinforcement on the outer periphery thereof.

肉厚部１３３Ａ（第１部分）は、第１辺１３１ａに沿って設けられている。また、肉厚部１３４Ａ（第１部分）は、第１辺１３１ｂに沿って設けられている。
また、肉厚部１３３Ａは、第１辺１３１ａの中央部付近に設けられている。また、肉厚部１３４Ａは、第１辺１３１ｂの中央部付近に設けられている。
そして、肉厚部１３３Ａ、１３４Ａの長さは、各第１辺１３１ａ、１３１ｂの長さに対して１／２以上となっている。
以上説明したような第２実施形態によっても、電子デバイス１００Ａの小型化・低背化を図りつつ、電子デバイス１００Ａの信頼性を優れたものとすることができる。 The thick portion 133A (first portion) is provided along the first side 131a. Further, the thick portion 134A (first portion) is provided along the first side 131b.
The thick portion 133A is provided near the center of the first side 131a. The thick portion 134A is provided near the center of the first side 131b.
The lengths of the thick portions 133A and 134A are ½ or more of the lengths of the first sides 131a and 131b.
According to the second embodiment as described above, the reliability of the electronic device 100A can be improved while reducing the size and height of the electronic device 100A.

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態を説明する。
図８は、本発明の第３実施形態に係る電子デバイスが有する蓋体を説明するための部分拡大断面図である。
以下、第３実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。 <Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a partial enlarged cross-sectional view for explaining a lid included in an electronic device according to the third embodiment of the present invention.
Hereinafter, the third embodiment will be described with a focus on differences from the above-described embodiment, and description of similar matters will be omitted.

本実施形態は、リッド（蓋体）に設ける肉厚部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の電子デバイス１００Ｂは、パッケージ１１０Ｂを備える。
パッケージ１１０Ｂは、ベース１２０と、ベース１２０に接合されたリッド１３０Ｂとを有する。 The present embodiment is the same as the first embodiment described above except that the configuration of the thick portion provided on the lid (lid) is different. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to embodiment mentioned above.
The electronic device 100B of this embodiment includes a package 110B.
The package 110 </ b> B includes a base 120 and a lid 130 </ b> B joined to the base 120.

リッド１３０Ｂには、その外周部に補強のための肉厚部１３３Ｂが設けられている。
肉厚部１３３Ｂ（第１部分）は、第１辺１３１ａに沿って設けられている。
本実施形態では、肉厚部１３３Ｂの横断面形状は、リッド１３０Ｂの上面から突出した部分の幅が一定となっている。これにより、リッド１３０Ｂの肉厚部１３３Ｂによる補強効果を高めることができる。
なお、説明の便宜上、図示を省略しているが、リッド１３０Ｂの外周部には、第１辺１３１ｂおよび第２辺１３１ｃ、１３１ｄに沿って、肉厚部１３３Ｂと同様の肉厚部が設けられている。
以上説明したような第３実施形態によっても、電子デバイス１００Ｂの小型化・低背化を図りつつ、電子デバイス１００Ｂの信頼性を優れたものとすることができる。 The lid 130B is provided with a thick portion 133B for reinforcement on the outer peripheral portion thereof.
The thick portion 133B (first portion) is provided along the first side 131a.
In this embodiment, as for the cross-sectional shape of the thick portion 133B, the width of the portion protruding from the upper surface of the lid 130B is constant. Thereby, the reinforcement effect by the thick part 133B of the lid 130B can be heightened.
Although not shown for convenience of explanation, a thick portion similar to the thick portion 133B is provided on the outer peripheral portion of the lid 130B along the first side 131b and the second sides 131c and 131d. ing.
According to the third embodiment as described above, it is possible to make the electronic device 100B excellent in reliability while reducing the size and height of the electronic device 100B.

３．電子機器
次いで、本発明の電子デバイスを適用した電子機器（本発明の電子機器）または移動体について、図９〜図１２に基づき、詳細に説明する。
図９は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。 3. Electronic Device Next, an electronic device (electronic device of the present invention) or a moving body to which the electronic device of the present invention is applied will be described in detail with reference to FIGS.
FIG. 9 is a perspective view illustrating a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which an electronic apparatus including the electronic device of the present invention is applied. In this figure, a personal computer 1100 includes a main body portion 1104 provided with a keyboard 1102 and a display unit 1106 provided with a display portion 1000. The display unit 1106 is rotated with respect to the main body portion 1104 via a hinge structure portion. It is supported movably. Such a personal computer 1100 incorporates an electronic device 100 that functions as a filter, a resonator, a reference clock, and the like.

図１０は、本発明の電子デバイスを適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。 FIG. 10 is a perspective view showing a configuration of a mobile phone (including PHS) to which the electronic device of the present invention is applied. In this figure, a cellular phone 1200 is provided with a plurality of operation buttons 1202, an earpiece 1204 and a mouthpiece 1206, and a display unit 1000 is disposed between the operation buttons 1202 and the earpiece 1204. Such a cellular phone 1200 incorporates an electronic device 100 that functions as a filter, a resonator, or the like.

図１１は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。 FIG. 11 is a perspective view illustrating a configuration of a digital still camera to which an electronic apparatus including the electronic device of the present invention is applied. In this figure, connection with an external device is also simply shown. Here, an ordinary camera sensitizes a silver halide photographic film with a light image of a subject, whereas a digital still camera 1300 photoelectrically converts a light image of a subject with an imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device). An imaging signal (image signal) is generated.

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。 A display unit is provided on the back of a case (body) 1302 in the digital still camera 1300, and is configured to perform display based on an imaging signal from the CCD. The display unit is a finder that displays an object as an electronic image. Function. A light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided on the front side (the back side in the drawing) of the case 1302.

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。 When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit and presses the shutter button 1306, the CCD image pickup signal at that time is transferred and stored in the memory 1308. In the digital still camera 1300, a video signal output terminal 1312 and an input / output terminal 1314 for data communication are provided on the side surface of the case 1302. As shown in the figure, a television monitor 1430 is connected to the video signal output terminal 1312 and a personal computer 1440 is connected to the input / output terminal 1314 for data communication as necessary. Further, the imaging signal stored in the memory 1308 is output to the television monitor 1430 or the personal computer 1440 by a predetermined operation. Such a digital still camera 1300 incorporates an electronic device 100 that functions as a filter, a resonator, or the like.

図１２は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。自動車１５００には、例えば、ジャイロセンサーとして本発明の電子デバイスが組み込まれる。この場合は、電子部品として、振動素子１９０に換えて角速度検出素子を用いた電子デバイス１００’を用いることができる。このような電子デバイス１００’によれば、車体１５０１の姿勢を検出することができる。電子デバイス１００’の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、電子デバイス１００’が組み込まれる。
以上説明したような電子機器または移動体は、電子デバイス１００または１００’を備えるので、優れた信頼性を有する。 FIG. 12 is a perspective view showing a configuration of a moving body (automobile) to which an electronic apparatus including the electronic device of the present invention is applied. The automobile 1500 incorporates the electronic device of the present invention as a gyro sensor, for example. In this case, an electronic device 100 ′ using an angular velocity detection element instead of the vibration element 190 can be used as the electronic component. According to such an electronic device 100 ′, the posture of the vehicle body 1501 can be detected. The detection signal of the electronic device 100 ′ is supplied to the vehicle body posture control device 1502, and the vehicle body posture control device 1502 detects the posture of the vehicle body 1501 based on the signal, and controls the stiffness of the suspension according to the detection result. The brakes of the individual wheels 1503 can be controlled. In addition, such posture control can be used by a biped robot or a radio control helicopter. As described above, the electronic device 100 ′ is incorporated in realizing the attitude control of various moving objects.
Since the electronic apparatus or moving body as described above includes the electronic device 100 or 100 ′, it has excellent reliability.

なお、本発明の電子デバイスを備える電子機器または移動体は、図９のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１０の携帯電話機、図１１のディジタルスチルカメラ、図１２の移動体の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。 Note that the electronic apparatus or moving body including the electronic device of the present invention includes the personal computer (mobile personal computer) in FIG. 9, the mobile phone in FIG. 10, the digital still camera in FIG. 11, and the moving body in FIG. , For example, inkjet type ejection device (for example, inkjet printer), laptop personal computer, TV, video camera, video tape recorder, car navigation device, pager, electronic notebook (including communication function), electronic dictionary, calculator, electronic Game equipment, word processor, workstation, video phone, security TV monitor, electronic binoculars, POS terminal, medical equipment (eg electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasonic diagnostic device, electronic endoscope), Fish finder, various measuring equipment Instruments (e.g., gages for vehicles, aircraft, and ships), can be applied to a flight simulator or the like.

以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
また、電子デバイスが有する電子部品としては、前述した振動素子１９０に限定されない。かかる電子部品としては、例えば、音叉型の水晶振動子、ＳＡＷ共振器、角速度検出素子、加速度検出素子等であってもよい。また、電子デバイスが有するパッケージの収納空間内には、複数の電子部品が収納されていてもよい。この場合、複数の電子部品は、互いに異なっていてもよいし、互いに同じであってもよい。 As described above, the electronic device, the electronic apparatus, and the moving body of the present invention have been described based on the illustrated embodiment. However, the present invention is not limited to this, and the configuration of each part is an arbitrary function having the same function. It can be replaced with the configuration of In addition, any other component may be added to the present invention. Moreover, you may combine each embodiment suitably.
Further, the electronic component included in the electronic device is not limited to the vibration element 190 described above. Such an electronic component may be, for example, a tuning fork type crystal resonator, a SAW resonator, an angular velocity detection element, an acceleration detection element, or the like. In addition, a plurality of electronic components may be stored in the storage space of the package of the electronic device. In this case, the plurality of electronic components may be different from each other or the same as each other.

また、電子デバイスが有するパッケージ内には、電子部品の駆動を制御したり、電子部品からの信号を受信したりするＩＣチップ等が収納されていてもよい。ＩＣチップを収納する場合には、ＩＣチップを電子部品の隣に並設してもよいし、ＩＣチップをケーシングの厚さ方向に電子部品と重なるように配置してもよい。
また、電子デバイスのパッケージ内に収納される電子部品としては、振動素子に限定されず、パッケージ内に収納して用いるものであれば、振動素子やＩＣチップに限定されず、各種電子部品を用いることができる。 Further, an IC chip or the like that controls driving of the electronic component or receives a signal from the electronic component may be accommodated in the package of the electronic device. When storing the IC chip, the IC chip may be arranged next to the electronic component, or the IC chip may be arranged so as to overlap the electronic component in the thickness direction of the casing.
In addition, the electronic component housed in the package of the electronic device is not limited to the vibration element, and is not limited to the vibration element or the IC chip as long as it is housed in the package, and various electronic components are used. be able to.

１００‥‥電子デバイス１００Ａ‥‥電子デバイス１００Ｂ‥‥電子デバイス１１０‥‥パッケージ１１０Ａ‥‥パッケージ１１０Ｂ‥‥パッケージ１２０‥‥ベース１２１‥‥凹部１２３‥‥基部１２４‥‥側壁１３０‥‥リッド１３０Ａ‥‥リッド１３０Ｂ‥‥リッド１３１ａ‥‥第１辺１３１ｂ‥‥第１辺１３１ｃ‥‥第２辺１３１ｄ‥‥第２辺１３２ａ‥‥角部１３２ｂ‥‥角部１３２ｃ‥‥角部１３２ｄ‥‥角部１３３‥‥肉厚部１３３Ａ‥‥肉厚部１３３Ｂ‥‥肉厚部１３４‥‥肉厚部１３４Ａ‥‥肉厚部１３５‥‥肉厚部１３６‥‥肉厚部１３７‥‥中央部１４１‥‥接続電極１４２‥‥外部実装電極１４３‥‥貫通電極１５１‥‥接続電極１５２‥‥外部実装電極１５３‥‥貫通電極１６１‥‥導電性接着剤１６２‥‥導電性接着剤１７０‥‥メタライズ層１８０‥‥ろう材１９０‥‥振動素子１９１‥‥圧電基板１９３‥‥導体層１９３ａ‥‥励振電極１９３ｂ‥‥ボンディングパッド１９３ｃ‥‥配線１９５‥‥導体層１９５ａ‥‥励振電極１９５ｂ‥‥ボンディングパッド１９５ｃ‥‥配線１０００‥‥表示部１１００‥‥パーソナルコンピューター１１０２‥‥キーボード１１０４‥‥本体部１１０６‥‥表示ユニット１２００‥‥携帯電話機１２０２‥‥操作ボタン１２０４‥‥受話口１２０６‥‥送話口１３００‥‥ディジタルスチルカメラ１３０２‥‥ケース１３０４‥‥受光ユニット１３０６‥‥シャッタボタン１３０８‥‥メモリー１３１２‥‥ビデオ信号出力端子１３１４‥‥入出力端子１４３０‥‥テレビモニター１４４０‥‥パーソナルコンピューター１５００‥‥自動車１５０１‥‥車体１５０２‥‥車体姿勢制御装置１５０３‥‥車輪Ｓ‥‥収納空間Ｗ１‥‥幅Ｗ２‥‥幅Ｔ１‥‥幅Ｔ２‥‥幅Ｔ３‥‥幅 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Electronic device 100A ... Electronic device 100B ... Electronic device 110 ... Package 110A ... Package 110B ... Package 120 ... Base 121 ... Recess 123 ... Base 124 ... Side wall 130 ... Lid 130A ... Lid 130B ... lid 131a ... first side 131b ... first side 131c ... second side 131d ... second side 132a ... corner 132b ... corner 132c ... corner 132d ... corner 133 ... Thick part 133A ... Thick part 133B ... Thick part 134 ... Thick part 134A ... Thick part 135 ... Thick part 136 ... Thick part 137 ... Central part 141 ... Connection Electrode 142 ... External mounting electrode 143 ... Through electrode 151 ... Connection electrode 152 ... External mounting electrode 153 Through-electrode 161 ... conductive adhesive 162 ... conductive adhesive 170 ... metallized layer 180 ... brazing material 190 ... vibration element 191 ... piezoelectric substrate 193 ... conductor layer 193a ... excitation electrode 193b ... bonding Pad 193c ... Wiring 195 ... Conductor layer 195a ... Excitation electrode 195b ... Bonding pad 195c ... Wiring 1000 ... Display unit 1100 ... Personal computer 1102 ... Keyboard 1104 ... Main unit 1106 ... Display unit 1200 ... ... Mobile phone 1202 ... Operation buttons 1204 ... Earpiece 1206 ... Mouthpiece 1300 ... Digital still camera 1302 ... Case 1304 ... Light receiving unit 1306 ... Shutter button 1308 ... Memory 1312 ... Bidet Signal output terminal 1314 Input / output terminal 1430 Television monitor 1440 Personal computer 1500 Automobile 1501 Car body 1502 Car body posture control device 1503 Wheel S ...... Storage space W1 W2 W Width T1 ... Width T2 ... Width T3 ... Width

Claims

電子部品と、
前記電子部品を収納する凹部を有するベースと、
前記凹部を覆うように前記ベースと接合部で接合され、平面視で、第１方向に沿って延びる１対の第１辺、前記第１方向に交差する第２方向に沿って延在する１対の第２辺、および前記接合部と重なる位置で少なくとも前記各第１辺または前記各第２辺に沿っていて前記接合部に囲まれる領域よりも厚さが厚い肉厚部、を有する蓋体と、
を備え、
前記蓋体の前記第１辺と前記第２辺とで形成されている角部の厚さは、前記肉厚部の厚さよりも薄いことを特徴とする電子デバイス。 Electronic components,
A base having a recess for storing the electronic component;
A pair of first sides extending along the first direction in a plan view and 1 extending along the second direction intersecting the first direction in a plan view so as to cover the recess. A lid having a second side of the pair and a thick part thicker than a region surrounded by the joint part along at least the first side or the second side at a position overlapping with the joint part Body,
Equipped with a,
An electronic device , wherein a thickness of a corner formed by the first side and the second side of the lid is thinner than a thickness of the thick part .

前記各第１辺の長さは、前記各第２辺の長さよりも長くなっており、
前記肉厚部は、前記各第１辺に沿って設けられている第１部分を有する請求項１に記載の電子デバイス。 The length of each first side is longer than the length of each second side,
The electronic device according to claim 1, wherein the thick portion includes a first portion provided along each of the first sides.

前記第１部分の長さは、前記各第１辺の長さに対して１／２以上である請求項２に記載の電子デバイス。 The electronic device according to claim 2, wherein a length of the first portion is ½ or more with respect to a length of each of the first sides.

前記蓋体の前記各角部の厚さは、平面視で前記接合部に囲まれる領域よりも厚い請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子デバイス。 4. The electronic device according to claim 1, wherein a thickness of each corner of the lid is thicker than a region surrounded by the joint in a plan view.

前記肉厚部の厚さをＴ１とし、前記蓋体の中央部の厚さをＴ２としたとき、
Ｔ１／Ｔ２は、１．０５以上２．００以下の範囲である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイス。 When the thickness of the thick part is T1, and the thickness of the central part of the lid is T2,
The electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein T1 / T2 is in a range of 1.05 or more and 2.00 or less.

前記蓋体の厚さ方向からみた平面視で、前記肉厚部の幅をＷ１とし、前記肉厚部の厚さをＴ１としたとき、
Ｗ１／Ｔ１は、０．２以上２．０以下の範囲である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイス。 In a plan view seen from the thickness direction of the lid, when the width of the thick portion is W1, and the thickness of the thick portion is T1,
6. The electronic device according to claim 1, wherein W1 / T1 is in a range of 0.2 to 2.0.

前記肉厚部の厚さが前記角部に向かって漸次減少している請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子デバイス。 The electronic device according to claim 1, wherein the thickness of the thick portion gradually decreases toward the corner portion.

請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising the electronic device according to any one of claims 1 to 7.

請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする移動体。 Mobile body characterized by comprising an electronic device according to any one of claims 1 to 7.