JP6147956B2 - High-frequency signal transmission components and high-frequency electrical / electronic equipment - Google Patents
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Description
本発明は、高周波信号伝送部品、及び高周波電気・電子機器に関する。 The present invention relates to a high-frequency signal transmission component and a high-frequency electrical / electronic device.
エンジニアリングプラスチックは、機械的特性、電気的特性、耐熱性、耐薬品性及び耐溶剤性等に優れるため、自動車用部品、電気・電子部品等の種々の用途に広く利用されている。 Since engineering plastics are excellent in mechanical properties, electrical properties, heat resistance, chemical resistance, solvent resistance, and the like, they are widely used in various applications such as automotive parts and electrical / electronic parts.
近年、自動車用部品やモバイル用の電気・電子機器用に樹脂材料を用いることは、省資源・低環境負荷、軽量化等の観点からも特に望まれている。このような用途の中には、高周波信号を伝達あるいは電磁波を受発信する、電子回路の基材、該電子回路の接続用部品、該電子回路を覆う部品（以下、これらを高周波信号伝送部品という）もあり、このような部品に対しては耐衝撃性等の機械的強度のみならず、誘電特性に優れることも求められる。 In recent years, the use of resin materials for automobile parts and mobile electrical / electronic devices has been particularly desired from the viewpoints of resource saving, low environmental load, weight reduction, and the like. Among such applications, electronic circuit substrates, components for connecting the electronic circuits, components that cover the electronic circuits (hereinafter referred to as high-frequency signal transmission components) that transmit high-frequency signals or receive and transmit electromagnetic waves. Such components are required to have excellent dielectric properties as well as mechanical strength such as impact resistance.
ここで、誘電特性とは高周波信号の伝送損失や透過損失が小さいことを指す。つまり、優れた誘電特性とは低誘電損失特性を意味する。また、機械的強度とは、屋外で使用される場合や、長期間使用される場合であっても充分に耐えられる程度の機械的強度を指す。 Here, the dielectric characteristics indicate that transmission loss and transmission loss of high-frequency signals are small. That is, excellent dielectric characteristics mean low dielectric loss characteristics. Further, the mechanical strength refers to a mechanical strength enough to withstand even when used outdoors or when used for a long period of time.
低誘電損失特性を有する樹脂材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン樹脂が知られている。しかし、オレフィン樹脂は機械的強度が充分ではないため、高周波信号伝送部品の原料として好ましく用いることはできない。 Olefin resins such as polyethylene and polypropylene are known as resin materials having low dielectric loss characteristics. However, since olefin resin has insufficient mechanical strength, it cannot be preferably used as a raw material for high-frequency signal transmission parts.
また、ポリブチレンテレフタレート樹脂（以下、ＰＢＴ樹脂という場合がある）は、高周波信号伝送部品に求められる機械的強度等の物性を有するとともに、耐熱性等にも優れるため、高周波信号伝送部品の原料として好ましいように思われるものの、ポリブチレンテレフタレート樹脂は低誘電損失特性が充分ではないため、高周波信号伝送部品の原料として好ましく用いることができない。 Polybutylene terephthalate resin (hereinafter sometimes referred to as PBT resin) has physical properties such as mechanical strength required for high-frequency signal transmission parts, and is excellent in heat resistance and the like. Although it seems preferable, polybutylene terephthalate resin cannot be preferably used as a raw material for high-frequency signal transmission parts because it has insufficient low dielectric loss characteristics.
従来、ポリフェニレンエーテル樹脂が、一定水準以上の機械的強度を有し、低誘電特性を有する樹脂材料として開示されているものの（例えば、特許文献１参照）、信号の損失は周波数に比例するため、電気・電子機器の通信周波数が高帯域化している近年では、より性能を高められる原料が求められる傾向にある。 Conventionally, although a polyphenylene ether resin has been disclosed as a resin material having a mechanical strength of a certain level or more and having a low dielectric property (for example, refer to Patent Document 1), the signal loss is proportional to the frequency. In recent years when the communication frequency of electric / electronic devices has been increased, there is a tendency to demand raw materials with higher performance.
本発明は以上の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、高周波信号伝送部品として、従来よりも優れたものを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a high-frequency signal transmission component that is superior to conventional ones.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、（Ｂ）オレフィン樹脂と、（Ｃ）繊維状無機充填材とを組み合わせることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には本発明は以下のものを提供する。 The inventors of the present invention have made extensive studies to solve the above problems. As a result, it has been found that the above problem can be solved by combining (A) polybutylene terephthalate resin, (B) olefin resin, and (C) fibrous inorganic filler, and the present invention has been completed. More specifically, the present invention provides the following.
（１） 高周波信号伝送部品であって、少なくとも一部が、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、（Ｂ）オレフィン樹脂と、（Ｃ）繊維状無機充填材と、を含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物から構成され、周波数５ＧＨｚにおける空洞共振器摂動法での、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の比誘電率の平方根と前記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の誘電正接との積が０．０１５未満であり、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、ＩＳＯ７５−１，２に準拠する方法で測定した１．８ＭＰａの条件での荷重たわみ温度が１５０℃以上である高周波信号伝送部品。 (1) A polybutylene terephthalate resin composition, which is a high-frequency signal transmission component, and at least a part thereof includes (A) a polybutylene terephthalate resin, (B) an olefin resin, and (C) a fibrous inorganic filler. The product of the square root of the relative dielectric constant of the polybutylene terephthalate resin composition and the dielectric loss tangent of the polybutylene terephthalate resin composition in a cavity resonator perturbation method at a frequency of 5 GHz is less than 0.015, The polybutylene terephthalate resin composition is a high-frequency signal transmission component having a deflection temperature under load of 1.8 MPa measured by a method according to ISO 75-1 or 2 under 150 MPa.
（２） 前記（Ｂ）オレフィン樹脂は、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、１０質量部以上１００質量部以下含まれ、前記（Ｃ）繊維状無機充填材は、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、２０質量部以上８０質量部以下含まれる（１）に記載の高周波信号伝送部品。 (2) The (B) olefin resin is contained in an amount of 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin, and the (C) fibrous inorganic filler is the polybutylene terephthalate resin. The high-frequency signal transmission component according to (1), which is included in an amount of 20 parts by mass to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass.
（３） 前記（Ｂ）オレフィン樹脂は、ポリエチレン樹脂であり、前記（Ｃ）繊維状無機充填材は、ガラス繊維である（１）又は（２）に記載の高周波信号伝送部品。 (3) The high-frequency signal transmission component according to (1) or (2), wherein the (B) olefin resin is a polyethylene resin, and the (C) fibrous inorganic filler is a glass fiber.
（４） 前記ポリエチレン樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）である（３）に記載の高周波信号伝送部品。 (4) The high-frequency signal transmission component according to (3), wherein the polyethylene resin is linear low density polyethylene (LLDPE).
（５） 前記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物を、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上１５質量部以下含み、前記（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物は、グリシジル基を有する単量体を２質量％以上１５質量％以下、エチレン系単量体を６０質量％以上９８質量％以下、メタクリル酸アルキルエステル系単量体を０質量％以上３０質量％以下、アクリル酸アルキルエステル系単量体を０質量％以上３０質量％以下から構成され、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の１ｋｇ当たりの末端カルボキシル基量をα（ｍｅｑ／ｋｇ）、前記（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物のエポキシ当量をγ（ｇ／ｅｑ）としたときに、下記不等式（Ｉ）を満足する（１）から（４）のいずれかに記載の高周波信号伝送部品。
０．１≦γ−１×１０６×ｗγ／（α×ｗα）≦５ （Ｉ）
［ここで、ｗαは（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の含有量（１００質量部）、ｗγは（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物の含有量（前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対する含有量）をそれぞれ表す。］
(5) The polybutylene terephthalate resin composition includes (D) a glycidyl group-containing reactive compound in an amount of 0.1 parts by mass or more and 15 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (A) polybutylene terephthalate resin. (D) The glycidyl group-containing reactive compound is a monomer having a glycidyl group of 2% by mass to 15% by mass, an ethylene monomer of 60% by mass to 98% by mass, and a methacrylic acid alkyl ester single monomer. The polybutylene terephthalate resin composition is composed of 0% by mass to 30% by mass and the acrylic acid alkyl ester monomer is 0% by mass to 30% by mass. The amount of terminal carboxyl group per kg is α (meq / kg), and the epoxy equivalent of the (D) glycidyl group-containing reactive compound is When a (g / eq), high-frequency signal transmission component according to any one that satisfies the following inequality (I) from (1) to (4).
0.1 ≦ γ −1 × 10 6 × w γ / (α × w α ) ≦ 5 (I)
[Where w α is the content of (A) polybutylene terephthalate resin (100 parts by mass), w γ is the content of (D) a glycidyl group-containing reactive compound (100 parts by mass of (A) polybutylene terephthalate resin Content). ]
（６） 電気・電子機器の回路基板である（１）から（５）のいずれかに記載の高周波信号伝送部品。 (6) The high-frequency signal transmission component according to any one of (1) to (5), which is a circuit board of an electric / electronic device.
（７） 電気・電子機器のアンテナ基材である（１）から（５）のいずれかに記載の高周波信号伝送部品。 (7) The high-frequency signal transmission component according to any one of (1) to (5), which is an antenna base material for an electric / electronic device.
（８） 電気・電子機器のコネクタである（１）から（５）のいずれかに記載の高周波信号伝送部品。 (8) The high-frequency signal transmission component according to any one of (1) to (5), which is a connector of an electric / electronic device.
（９） 電気・電子機器の筐体である（１）から（５）のいずれかに記載の高周波信号伝送部品。 (9) The high-frequency signal transmission component according to any one of (1) to (5), which is a casing of an electric / electronic device.
（１０） 電気・電子機器のアンテナカバーである（１）から（５）のいずれかに記載の高周波信号伝送部品。 (10) The high-frequency signal transmission component according to any one of (1) to (5), which is an antenna cover of an electric / electronic device.
（１１） 前記電気・電子機器が車載通信機器である（６）から（１０）のいずれかに記載の高周波信号伝送部品。 (11) The high-frequency signal transmission component according to any one of (6) to (10), wherein the electrical / electronic device is an in-vehicle communication device.
（１２） 高周波信号発信部及び／又は高周波信号受信部と、（１）から（１１）のいずれかに記載の高周波信号伝送部品と、を備える高周波電気・電子機器。 (12) A high-frequency electric / electronic device comprising a high-frequency signal transmitting unit and / or a high-frequency signal receiving unit, and the high-frequency signal transmission component according to any one of (1) to (11).
（１３） 前記高周波電気・電子機器が、レーダーセンサである（１２）に記載の高周波電気・電子機器。 (13) The high-frequency electrical / electronic device according to (12), wherein the high-frequency electrical / electronic device is a radar sensor.
本発明の高周波信号伝送部品は、誘電特性、耐熱性、耐衝撃性の全てにおいて一定以上の水準にある点に特徴がある。 The high-frequency signal transmission component of the present invention is characterized in that it has a certain level or more in all of dielectric characteristics, heat resistance, and impact resistance.
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. In addition, this invention is not limited to the following embodiment.
図１は本実施形態の高周波信号伝送部品の使用例を模式的に示す図であり、（ａ）は高周波信号伝送部品が高周波信号発信部を覆う場合であり、（ｂ）は高周波信号伝送部品が高周波信号受信部を覆う場合である。このように本実施形態の高周波信号伝送部品は、高周波電気・電子機器に用いられる部品であり、より具体的には、高周波電気・電子機器の回路基板、高周波電気・電子機器のアンテナ基材、高周波電気・電子機器のアンテナカバー、高周波電気・電子機器のコネクタ、高周波電気・電子機器の筺体等である。 FIG. 1 is a diagram schematically showing an example of use of the high-frequency signal transmission component of the present embodiment, where (a) is a case where the high-frequency signal transmission component covers the high-frequency signal transmission unit, and (b) is a high-frequency signal transmission component Covers the high-frequency signal receiver. As described above, the high-frequency signal transmission component of the present embodiment is a component used for a high-frequency electrical / electronic device, more specifically, a circuit board for a high-frequency electrical / electronic device, an antenna substrate for a high-frequency electrical / electronic device, These include antenna covers for high-frequency electrical / electronic devices, connectors for high-frequency electrical / electronic devices, and housings for high-frequency electrical / electronic devices.
図１に示されるように、本実施形態の高周波信号伝送部品１０は、高周波信号伝送発信部２０や高周波信号受信部３０を覆うための部品である。高周波信号伝送部品１０が高周波信号発信部２０を覆う場合には、図１（ａ）に示すように、高周波信号発信部２０が発した電磁波が高周波信号伝送部品１０を透過して、外部に存在する高周波信号受信部（図示せず）に受信される。また、高周波信号伝送部品１０が高周波信号受信部３０を覆う場合には、図１（ｂ）に示すように、外部に存在する高周波信号発信部（図示せず）が発した電磁波が高周波信号伝送部品１０を透過して、高周波信号受信部３０に受信される。 As shown in FIG. 1, the high-frequency signal transmission component 10 according to the present embodiment is a component for covering the high-frequency signal transmission transmitter 20 and the high-frequency signal receiver 30. When the high-frequency signal transmission component 10 covers the high-frequency signal transmission unit 20, as shown in FIG. 1A, the electromagnetic wave emitted from the high-frequency signal transmission unit 20 passes through the high-frequency signal transmission component 10 and exists outside. Is received by a high-frequency signal receiver (not shown). Further, when the high-frequency signal transmission component 10 covers the high-frequency signal receiving unit 30, as shown in FIG. 1B, an electromagnetic wave emitted from a high-frequency signal transmitting unit (not shown) existing outside is transmitted by the high-frequency signal transmission. The signal is transmitted through the component 10 and received by the high-frequency signal receiver 30.
本実施形態の高周波信号伝送部品１０は、低誘電損失特性、優れた耐衝撃性、優れた耐熱性を備えるため、過酷な環境下で使用される高周波信号伝送部品として好ましい。特に、車載衝突防止用レーダーを保護するための部品（衝突回避等を目的としたレーダーを保護するための部品）、車載用アンテナカバー、車載用コネクタ、車載電子制御回路筐体、携帯電話用筐体、ノートパソコン用筐体として用いられる場合には、本発明の有する耐熱性や機械的強度が必要になる場合が多い。 The high-frequency signal transmission component 10 of the present embodiment is preferable as a high-frequency signal transmission component used in a harsh environment because it has low dielectric loss characteristics, excellent impact resistance, and excellent heat resistance. In particular, parts for protecting on-vehicle collision prevention radar (parts for protecting radar for the purpose of collision avoidance, etc.), on-vehicle antenna covers, on-vehicle connectors, on-vehicle electronic control circuit housings, and mobile phone housings When used as a body or a casing for a notebook computer, the heat resistance and mechanical strength of the present invention are often required.
また、図１では高周波信号発信部２０や高周波信号受信部３０を覆う高周波信号伝送部品１０の全体が本発明の高周波信号伝送部品になっているが、電磁波が通る部分等の一部に本発明の高周波信号伝送部品を配置してもよい。 In FIG. 1, the entire high-frequency signal transmission component 10 that covers the high-frequency signal transmission unit 20 and the high-frequency signal reception unit 30 is the high-frequency signal transmission component of the present invention. The high-frequency signal transmission component may be arranged.
また、図１に示すような、高周波信号発信部２０や高周波信号受信部３０を、本実施形態の高周波信号伝送部品１０が覆ったものは、本発明の高周波電気・電子機器の一例である。高周波電気・電子機器の例としては、レーダーセンサ等が挙げられる。 Moreover, what the high frequency signal transmission part 10 of this embodiment covered the high frequency signal transmission part 20 and the high frequency signal receiving part 30 as shown in FIG. 1 is an example of the high frequency electric / electronic device of this invention. Examples of high-frequency electrical / electronic equipment include radar sensors.
本発明の高周波信号伝送部品が、低誘電損失特性、優れた機械的強度、優れた耐熱性を備えるのは、高周波信号伝送部品が（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）オレフィン樹脂、（Ｃ）繊維状無機充填材を含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物から構成されるからである。 The high-frequency signal transmission component of the present invention has low dielectric loss characteristics, excellent mechanical strength, and excellent heat resistance. The high-frequency signal transmission component is composed of (A) polybutylene terephthalate resin, (B) olefin resin, (C This is because it is composed of a polybutylene terephthalate resin composition containing a fibrous inorganic filler.
上述の通り、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂は、優れた機械的強度、優れた耐熱性を有することが知られている。また、さらに機械的強度を高める目的で、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と（Ｃ）繊維状無機充填材を併用することが一般的に行われている。ただし、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂は、優れた誘電特性を有さない。 As described above, it is known that the (A) polybutylene terephthalate resin has excellent mechanical strength and excellent heat resistance. Further, in order to further increase the mechanical strength, it is generally performed to use (A) a polybutylene terephthalate resin and (C) a fibrous inorganic filler in combination. However, (A) polybutylene terephthalate resin does not have excellent dielectric properties.
また、上述の通り、（Ｂ）オレフィン樹脂は、低誘電損失特性を有する樹脂材料として知られている。しかし、（Ｂ）オレフィン樹脂は、特に機械的強度の点で、高周波信号伝送部品の原料として好ましくない。 Further, as described above, the (B) olefin resin is known as a resin material having low dielectric loss characteristics. However, the (B) olefin resin is not preferable as a raw material for high-frequency signal transmission parts, particularly in terms of mechanical strength.
通常、（Ｃ）繊維状無機充填材で強化された（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、（Ｂ）オレフィン樹脂とを組み合わせると、機械的強度や誘電特性等の物性は、（Ｃ）繊維状無機充填材で強化された（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、（Ｂ）オレフィン樹脂との間になると考えられる。しかし、（Ｃ）繊維状無機充填材で強化された（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、（Ｂ）オレフィン樹脂との組み合わせであれば、機械的強度を表す指標の１つである耐衝撃性が、（Ｃ）繊維状無機充填材で強化された（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）オレフィン樹脂のいずれよりも高くなる。以下、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物について説明する。 Usually, when (A) polybutylene terephthalate resin reinforced with (C) fibrous inorganic filler and (B) olefin resin are combined, physical properties such as mechanical strength and dielectric properties are (C) fibrous inorganic It is considered to be between (A) polybutylene terephthalate resin reinforced with a filler and (B) olefin resin. However, if (C) a combination of (A) a polybutylene terephthalate resin reinforced with a fibrous inorganic filler and (B) an olefin resin, impact resistance, which is one of the indices representing mechanical strength, is obtained. , (C) higher than any of (A) polybutylene terephthalate resin reinforced with fibrous inorganic filler and (B) olefin resin. Hereinafter, the polybutylene terephthalate resin composition will be described.
＜ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物＞
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）オレフィン樹脂、（Ｃ）繊維状無機充填材を含む。
<Polybutylene terephthalate resin composition>
The polybutylene terephthalate resin composition includes (A) a polybutylene terephthalate resin, (B) an olefin resin, and (C) a fibrous inorganic filler.
［（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂］
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂は、少なくともテレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体（Ｃ１−６のアルキルエステルや酸ハロゲン化物等）を含むジカルボン酸成分と、少なくとも炭素原子数４のアルキレングリコール（１，４−ブタンジオール）又はそのエステル形成性誘導体（アセチル化物等）を含むグリコール成分とを重縮合して得られるポリブチレンテレフタレート樹脂である。ポリブチレンテレフタレート樹脂はホモポリブチレンテレフタレート樹脂に限らず、ブチレンテレフタレート単位を６０モル％以上（特に７５モル％以上９５モル％以下）含有する共重合体であってもよい。
[(A) Polybutylene terephthalate resin]
(A) The polybutylene terephthalate resin contains at least a dicarboxylic acid component containing at least terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof (C 1-6 alkyl ester, acid halide, etc.), and an alkylene glycol having at least 4 carbon atoms (1, 4-butanediol) or a polybutylene terephthalate resin obtained by polycondensation with a glycol component containing an ester-forming derivative thereof (acetylated product or the like). The polybutylene terephthalate resin is not limited to a homopolybutylene terephthalate resin, and may be a copolymer containing 60 mol% or more (particularly 75 mol% or more and 95 mol% or less) of a butylene terephthalate unit.
本発明で用いる（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂において、テレフタル酸及びそのエステル形成性誘導体以外のジカルボン酸成分（コモノマー成分）としては、例えば、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル等のＣ８−１４の芳香族ジカルボン酸；コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のＣ４−１６のアルカンジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等のＣ５−１０のシクロアルカンジカルボン酸；これらのジカルボン酸成分のエステル形成性誘導体（Ｃ１−６のアルキルエステル誘導体や酸ハロゲン化物等）が挙げられる。これらのジカルボン酸成分は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。 In the polybutylene terephthalate resin (A) used in the present invention, examples of dicarboxylic acid components (comonomer components) other than terephthalic acid and its ester-forming derivatives include, for example, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4 C 8-14 aromatic dicarboxylic acids such as 4,4'-dicarboxydiphenyl ether; C 4-16 alkane dicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid and sebacic acid; C 5-10 such as cyclohexanedicarboxylic acid And cycloalkanedicarboxylic acids of the above; ester-forming derivatives of these dicarboxylic acid components (such as C 1-6 alkyl ester derivatives and acid halides). These dicarboxylic acid components can be used alone or in combination of two or more.
本発明において用いる（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂において、１，４−ブタンジオール以外のグリコール成分（コモノマー成分）としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−オクタンジオール等のＣ２−１０のアルキレングリコール；ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ等の脂環式ジオール；ビスフェノールＡ、４，４’−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール；ビスフェノールＡのエチレンオキサイド２モル付加体、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド３モル付加体等の、ビスフェノールＡのＣ２−４のアルキレンオキサイド付加体；又はこれらのグリコールのエステル形成性誘導体（アセチル化物等）が挙げられる。これらのグリコール成分は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。 In the polybutylene terephthalate resin (A) used in the present invention, glycol components (comonomer components) other than 1,4-butanediol include, for example, ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,3-butylene glycol, hexa C 2-10 alkylene glycol such as methylene glycol, neopentyl glycol, 1,3-octanediol; polyoxyalkylene glycol such as diethylene glycol, triethylene glycol and dipropylene glycol; fat such as cyclohexanedimethanol and hydrogenated bisphenol A Cyclic diols; aromatic diols such as bisphenol A and 4,4′-dihydroxybiphenyl; ethylene oxide 2-mole adducts of bisphenol A; Such as alkylene oxide 3 moles adduct, alkylene oxide adducts of C 2-4 of bisphenol A; or ester-forming derivatives of these glycols (acetylated, etc.). These glycol components can be used alone or in combination of two or more.
本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に制限されない。また、固有粘度の異なるポリブチレンテレフタレート樹脂を混合して、所望の固有粘度のポリブチレンテレフタレート樹脂に調整してもよい。 The intrinsic viscosity of the polybutylene terephthalate resin used in the present invention is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired. Further, polybutylene terephthalate resins having different intrinsic viscosities may be mixed to adjust to a polybutylene terephthalate resin having a desired intrinsic viscosity.
本発明で用いる（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量は、本発明の目的を阻害しない限り特に制限されないが、後述する（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物を、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が含む場合には、上記末端カルボキシル基は特定の範囲に含まれることが好ましい。詳細は後述する。 The amount of terminal carboxyl groups of the (A) polybutylene terephthalate resin used in the present invention is not particularly limited as long as it does not hinder the object of the present invention, but the (D) glycidyl group-containing reactive compound described later is replaced with a polybutylene terephthalate resin composition. When it contains, it is preferable that the said terminal carboxyl group is contained in a specific range. Details will be described later.
［（Ｂ）オレフィン樹脂］
（Ｂ）オレフィン樹脂は、分子内に重合性二重結合を有するオレフィン単量体を重合してなるものである。上記オレフィン単量体としては特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン、ブタジエン等のジエンが挙げられる。
[(B) Olefin resin]
(B) The olefin resin is obtained by polymerizing an olefin monomer having a polymerizable double bond in the molecule. The olefin monomer is not particularly limited, and examples thereof include α-olefins such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, and 4-methyl-1-pentene. And dienes such as butadiene.
（Ｂ）オレフィン樹脂は、極性基を有するものであってもよく、上記のようなオレフィン単量体以外の単量体に由来する繰り返し単位を含むものであってもよく、ランダム重合体であっても、ブロック重合体であってもよいが、オレフィン単量体を重合してなるものが好ましく、その中でもポリエチレンやポリプロピレンであることが特に好ましく、その中でもポリエチレンであることが最も好ましい。 (B) The olefin resin may have a polar group, may contain a repeating unit derived from a monomer other than the olefin monomer as described above, and is a random polymer. Alternatively, a block polymer may be used, but a polymer obtained by polymerizing an olefin monomer is preferable. Among them, polyethylene and polypropylene are particularly preferable, and polyethylene is most preferable.
ポリエチレンの中には高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンがあり、本発明においては、特に直鎖状低密度ポリエチレンの使用が好ましい。 Among the polyethylenes, there are high density polyethylene, low density polyethylene, and linear low density polyethylene. In the present invention, the use of linear low density polyethylene is particularly preferable.
ポリエチレンにはバイオ由来の原料を用いて重合したポリエチレンを用いてもよく、特に、バイオエタノールを脱水して得られるエチレンを用いて重合したポリエチレンを用いてもよい。かかるポリエチレンを用いることにより、将来的に枯渇が懸念される石油資源の使用量を減量することができる。また、原料となる植物が光合成により二酸化炭素を吸収しているとして材料の二酸化炭素排出量を、ライフサイクル全体で考えるカーボンニュートラルの構想に基づき低減することが可能となる。 Polyethylene polymerized using a bio-derived raw material may be used as polyethylene, and in particular, polyethylene polymerized using ethylene obtained by dehydrating bioethanol may be used. By using such polyethylene, it is possible to reduce the amount of petroleum resources that are expected to be depleted in the future. Moreover, it becomes possible to reduce the carbon dioxide emission amount of a material based on the concept of carbon neutral considered in the whole life cycle, assuming that the plant as a raw material absorbs carbon dioxide by photosynthesis.
（Ｂ）オレフィン樹脂の含有量は特に限定されないが、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、１０質量部以上１００質量部以下であることが好ましい。（Ｂ）オレフィン樹脂の上記含有量が１０質量部以上であれば低誘電損失特性や優れた耐衝撃性を示すという理由で好ましく、１００質量部以下であれば機械的強度や耐熱性に優れるという理由で好ましい。より好ましい（Ｂ）オレフィン樹脂の上記含有量は１０質量部以上６０質量部以下である。 Although content of (B) olefin resin is not specifically limited, It is preferable that they are 10 mass parts or more and 100 mass parts or less with respect to 100 mass parts of (A) polybutylene terephthalate resin. (B) If the said content of an olefin resin is 10 mass parts or more, it is preferable for the reason that a low dielectric loss characteristic and the outstanding impact resistance are shown, and if it is 100 mass parts or less, it is excellent in mechanical strength and heat resistance. Preferred for reasons. More preferably, the content of the (B) olefin resin is 10 parts by mass or more and 60 parts by mass or less.
［（Ｃ）繊維状無機充填材］
本発明において、（Ｃ）繊維状無機充填材の種類は特に限定されない。例えば、ガラス繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、さらにステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維状物等が（Ｃ）繊維状無機充填材として挙げられる。
[(C) Fibrous inorganic filler]
In the present invention, the type of (C) fibrous inorganic filler is not particularly limited. For example, glass fiber, asbestos fiber, silica fiber, silica-alumina fiber, alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, potassium titanate fiber, stainless steel, aluminum, titanium, copper, brass, etc. Examples of the fibrous inorganic filler include (C) a fibrous fibrous material.
本発明においては、これらの（Ｃ）繊維状無機充填材の中でもガラス繊維が特に好ましい。ガラス繊維とは、公知のガラス繊維がいずれも好ましく用いられ、ガラス繊維径や、円筒、繭形断面、長円断面等の形状、あるいはチョップドストランドやロービング等の製造に用いる際の長さやガラスカットの方法にはよらない。本発明では、ガラスの種類にも限定されないが、品質上、Ｅガラスや、組成中にジルコニウム元素を含む耐腐食ガラスが好ましく用いられる。 In the present invention, glass fibers are particularly preferable among these (C) fibrous inorganic fillers. Any known glass fiber is preferably used as the glass fiber, and the glass fiber diameter, the shape of a cylinder, a saddle-shaped cross section, an oval cross section, etc., or the length and glass cut when used for manufacturing chopped strands, rovings, etc. It does not depend on the method. In the present invention, although not limited to the kind of glass, E glass or corrosion resistant glass containing zirconium element in the composition is preferably used in terms of quality.
上記の通り、ガラス繊維の繊維長、繊維径も一般的な範囲内にあればよい。例えば、繊維長が２．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下、繊維径が９．０μｍ以上１４．０μｍ以下のものを使用可能である。 As described above, the fiber length and fiber diameter of the glass fiber may be in the general range. For example, a fiber having a fiber length of 2.0 mm to 6.0 mm and a fiber diameter of 9.0 μm to 14.0 μm can be used.
また、（Ｃ）繊維状無機充填材と、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂との界面特性を向上させる目的で、シラン化合物やエポキシ化合物等の有機処理剤で表面処理された（Ｃ）繊維状無機充填材が好ましく用いられる。かかるシラン化合物やエポキシ化合物としては公知のものがいずれも好ましく用いることができる。 In addition, for the purpose of improving the interface characteristics between (C) fibrous inorganic filler and (A) polybutylene terephthalate resin, (C) fibrous inorganic that has been surface-treated with an organic treatment agent such as a silane compound or an epoxy compound. A filler is preferably used. Any known silane compound and epoxy compound can be preferably used.
（Ｃ）繊維状無機充填材の含有量は特に限定されないが、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、２０質量部以上８０質量部以下であることが好ましい。上記含有量は２０質量部以上であれば高い機械的強度が得られるという理由で好ましく、８０質量部以下であれば誘電特性や成形性を損なわないという理由で好ましい。（Ｃ）繊維状無機充填材のより好ましい含有量は２０質量部以上６０質量部以下である。 (C) Although content of a fibrous inorganic filler is not specifically limited, It is preferable that they are 20 mass parts or more and 80 mass parts or less with respect to 100 mass parts of (A) polybutylene terephthalate resin. If the content is 20 parts by mass or more, it is preferable because high mechanical strength can be obtained, and if it is 80 parts by mass or less, it is preferable because dielectric properties and moldability are not impaired. (C) The more preferable content of the fibrous inorganic filler is 20 parts by mass or more and 60 parts by mass or less.
［（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物］
上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物を含んでもよい。本発明で用いる（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物は、グリシジル基を有する単量体、エチレン系単量体から構成される反応性共重合体である。これに加えてメタクリル酸アルキルエステル系単量体、アクリル酸アルキルエステル系単量体を含んだ３種以上の単量体から構成される（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物であってもよい。
[(D) Glycidyl group-containing reactive compound]
The polybutylene terephthalate resin composition may include (D) a glycidyl group-containing reactive compound. The (D) glycidyl group-containing reactive compound used in the present invention is a reactive copolymer composed of a monomer having a glycidyl group and an ethylene monomer. In addition to this, the (D) glycidyl group containing reactive compound comprised from 3 or more types of monomers containing the methacrylic acid alkylester type monomer and the acrylic acid alkylester type monomer may be sufficient.
（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物のエポキシ当量をγ（ｇ／ｅｑ）、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の１ｋｇ当たりの末端カルボキシル基量をα（ｍｅｑ／ｋｇ）としたとき、上記エポキシ当量と、上記末端カルボキシル基の当量との比（（γ−１×１０６×ｗγ／（α×ｗα）で表され、以下「エポキシ／樹脂当量比率」という場合がある）が、０．１以上５以下であることが好ましい。エポキシ／樹脂当量比率が０．１未満だと、上記樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品は剥離性に優れない場合があり、５を超えた場合、樹脂組成物の流動性の低下により樹脂組成物の成形性の悪化を招く場合がある。ここで、ｗαは（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の含有量（１００質量部）、ｗγは（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物の含有量（（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対する（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物の含有量）をそれぞれ表す。 (D) When the epoxy equivalent of the glycidyl group-containing reactive compound is γ (g / eq) and (A) the amount of terminal carboxyl groups per kg of the polybutylene terephthalate resin is α (meq / kg), The ratio to the equivalent of the terminal carboxyl group (expressed by (γ −1 × 10 6 × w γ / (α × w α ), hereinafter sometimes referred to as “epoxy / resin equivalent ratio”) is 0.1. It is preferably not less than 5. If the epoxy / resin equivalent ratio is less than 0.1, the resin molded product obtained by molding the resin composition may not be excellent in peelability, and if it exceeds 5, In some cases, the moldability of the resin composition may be deteriorated due to the decrease in fluidity of the resin composition, where w α is the content (100 parts by mass) of (A) polybutylene terephthalate resin, and w γ is (D ) Glycidyl group-containing reaction Representing the content of the compound ((A) content of the polybutylene terephthalate to the resin 100 parts by weight (D) glycidyl group-containing reactive compound), respectively.
（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物は、グリシジル基を有する単量体を２質量％以上１５質量％以下、エチレン系単量体を６０質量％以上９８質量％以下、メタクリル酸アルキルエステル系単量体を０質量％以上３０質量％以下、アクリル酸アルキルエステル系単量体を０質量％以上３０質量％以下で構成される。好ましい（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物は、エポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ以上５０００ｇ／ｅｑ以下である。さらに（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物はメタクリル酸グリシジルと、エチレン系単量体との共重合体であるのがより好ましい。 (D) The glycidyl group-containing reactive compound is a monomer having a glycidyl group of 2% by mass to 15% by mass, an ethylene monomer of 60% by mass to 98% by mass, and a methacrylic acid alkyl ester single monomer. The body is composed of 0% by mass to 30% by mass and the acrylic acid alkyl ester monomer is composed of 0% by mass to 30% by mass. A preferable (D) glycidyl group-containing reactive compound has an epoxy equivalent of 1000 g / eq or more and 5000 g / eq or less. The (D) glycidyl group-containing reactive compound is more preferably a copolymer of glycidyl methacrylate and an ethylene monomer.
（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部当たり、１質量部以上１５質量部以下である。１質量部未満であると、樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の耐加水分解性の向上がほとんどみられない場合や、上記樹脂成形品の表面に剥離が生じる場合があり、１５質量部を超えると樹脂組成物の溶融時における流動性の低下による成形性の悪化を招く場合があるため好ましくない。 (D) Content of a glycidyl group containing reactive compound is 1 to 15 mass parts per 100 mass parts of (A) polybutylene terephthalate resin. When the amount is less than 1 part by mass, the improvement in hydrolysis resistance of the resin molded product obtained by molding the resin composition is hardly observed, or peeling may occur on the surface of the resin molded product. Exceeding the part is not preferable because the moldability may be deteriorated due to a decrease in fluidity when the resin composition is melted.
［その他の成分］
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物には、本発明の効果を害さない範囲で、その他の成分が含まれていてもよい。その他の成分としては、例えば、核剤、顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑剤、離型剤及び難燃剤等の添加剤、その他の樹脂等を挙げることができる。
[Other ingredients]
The polybutylene terephthalate resin composition may contain other components as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of other components include nucleating agents, pigments, antioxidants, stabilizers, plasticizers, lubricants, release agents, flame retardants, and other additives, and other resins.
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物中の、その他の成分の含有量は特に限定されないが、上記含有量は、通常２０質量％以下が好ましく、より好ましくは１０質量％以下である。なお、その他の成分として難燃剤を用いる場合には上記含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以下である。 The content of other components in the polybutylene terephthalate resin composition is not particularly limited, but the content is usually preferably 20% by mass or less, and more preferably 10% by mass or less. In addition, when using a flame retardant as another component, it is preferable that the said content is 50 mass% or less, More preferably, it is 40 mass% or less.
［ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の製造方法］
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の調製法の具体的態様は、特に限定されるものではなく、一般に樹脂組成物又はその成形体の調製法として公知の設備と方法により、樹脂組成物を調製することができる。例えば、必要な成分を混合し、１軸又は２軸の押出機又はその他の溶融混練装置を使用して混練し、成形用ペレットとして調製することができる。また、押出機又はその他の溶融混練装置は複数使用してもよい。また、全ての成分をホッパから同時に投入してもよいし、一部の成分はサイドフィード口から投入してもよい。
[Method for producing polybutylene terephthalate resin composition]
The specific embodiment of the method for preparing the polybutylene terephthalate resin composition is not particularly limited. In general, the resin composition can be prepared by a well-known facility and method as a method for preparing the resin composition or a molded product thereof. it can. For example, necessary components can be mixed and kneaded using a single or twin screw extruder or other melt kneader to prepare pellets for molding. A plurality of extruders or other melt kneaders may be used. Moreover, all the components may be charged simultaneously from the hopper, or some components may be charged from the side feed port.
［ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の性質］
上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、海島構造を有する。具体的には、ポリブチレンテレフタレート樹脂のマトリックス相（海）と、オレフィン樹脂の分散相（島）とから構成される。ポリブチレンテレフタレート樹脂の含有量とオレフィン樹脂の含有量とを調整することで上記海島構造を形成させることができる。例えば、オレフィン樹脂のマトリックス相になっている場合、マトリックス相と分散相との判別が困難な場合には、オレフィン樹脂に対するポリブチレンテレフタレートの含有量を増加させることで、上記の海島構造を形成させることができる。
[Properties of polybutylene terephthalate resin composition]
The polybutylene terephthalate resin composition has a sea-island structure. Specifically, it is composed of a matrix phase (sea) of polybutylene terephthalate resin and a dispersed phase (island) of olefin resin. The sea-island structure can be formed by adjusting the content of the polybutylene terephthalate resin and the content of the olefin resin. For example, when the matrix phase of the olefin resin is used, when it is difficult to distinguish between the matrix phase and the dispersed phase, the above-mentioned sea-island structure is formed by increasing the content of polybutylene terephthalate with respect to the olefin resin. be able to.
また、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物において、繊維状無機充填材はマトリックス相に存在している。マトリックス相に繊維状無機充填材が存在していない場合には、繊維状無機充填材の表面を上記有機処理剤で処理することで、繊維状無機充填材をマトリックス相に存在させやすくすることができる。 In the polybutylene terephthalate resin composition, the fibrous inorganic filler is present in the matrix phase. When the fibrous inorganic filler is not present in the matrix phase, the fibrous inorganic filler can be easily present in the matrix phase by treating the surface of the fibrous inorganic filler with the organic treatment agent. it can.
上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、オレフィン樹脂単体や、繊維状無機充填材で強化されたポリブチレンテレフタレート樹脂よりも耐衝撃性に優れる点が特徴の１つであるが、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は下記の通り優れた誘電特性、耐熱性を有するため、高周波信号伝送部品の原料として好ましく採用することができる。樹脂組成物が、非常に優れた耐衝撃性を有しつつ、以下のような物性を備えることで、樹脂組成物を車載衝突防止用レーダー等の原料に好ましく用いることができる。 The polybutylene terephthalate resin composition is one of the features that is superior in impact resistance compared to a polybutylene terephthalate resin reinforced with a single olefin resin or a fibrous inorganic filler. Since the product has excellent dielectric properties and heat resistance as described below, it can be preferably used as a raw material for high-frequency signal transmission parts. The resin composition can be preferably used as a raw material for an on-vehicle collision prevention radar or the like by having the following physical properties while having very excellent impact resistance.
上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、優れた誘電特性を有する。具体的には周波数５ＧＨｚにおける空洞共振器摂動法での、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の比誘電率の平方根とポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の誘電正接との積が０．０１５未満である。上記比誘電率の平方根と上記誘電正接との積は、小さい方が好ましく、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物であれば０．００６程度の値も実現可能である。特に、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物であれば、オレフィン樹脂の含有量に対するポリブチレンテレフタレート樹脂の含有量が多いにも関わらず、通常予想されるよりも優れた誘電特性を実現することができる。 The polybutylene terephthalate resin composition has excellent dielectric properties. Specifically, the product of the square root of the relative dielectric constant of the polybutylene terephthalate resin composition and the dielectric loss tangent of the polybutylene terephthalate resin composition in the cavity resonator perturbation method at a frequency of 5 GHz is less than 0.015. The product of the square root of the relative dielectric constant and the dielectric loss tangent is preferably small, and a value of about 0.006 can be realized with the polybutylene terephthalate resin composition. In particular, with the polybutylene terephthalate resin composition, it is possible to realize dielectric properties superior to those normally expected despite the large content of polybutylene terephthalate resin relative to the content of olefin resin.
また、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、優れた耐熱性を有する。具体的には、ＩＳＯ７５−１，２に準拠する方法で測定した１．８ＭＰａの条件での荷重たわみ温度が１５０℃以上である。また、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物であれば、２１０℃程度の荷重たわみ温度も実現可能である。 The polybutylene terephthalate resin composition has excellent heat resistance. Specifically, the deflection temperature under a load of 1.8 MPa measured by a method based on ISO 75-1 and 2 is 150 ° C. or higher. Moreover, if it is the said polybutylene terephthalate resin composition, the deflection temperature under load of about 210 degreeC is realizable.
＜高周波信号伝送部品＞
本発明の高周波信号伝送部品は、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を成形してなる。成形方法は特に限定されず、例えば、射出成形法等を採用可能であるが、高周波信号伝送部品の形状等に応じて好ましい成形方法を採用することができる。
<High-frequency signal transmission parts>
The high-frequency signal transmission component of the present invention is formed by molding the polybutylene terephthalate resin composition. The molding method is not particularly limited. For example, an injection molding method or the like can be adopted, but a preferable molding method can be adopted according to the shape or the like of the high-frequency signal transmission component.
上記の通り、原料であるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が、耐衝撃性に優れ、さらに、優れた耐熱性や誘電特性を有するため、本発明の高周波信号伝送部品も、優れた耐衝撃性、耐熱性、誘電特性を有する。 As described above, since the raw material polybutylene terephthalate resin composition is excellent in impact resistance and has excellent heat resistance and dielectric properties, the high-frequency signal transmission component of the present invention also has excellent impact resistance and heat resistance. And dielectric properties.
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例２は、本発明の参考例とする。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not limited to these Examples. Example 2 is a reference example of the present invention.
＜材料＞
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１（ＰＢＴ１）：（ウィンテックポリマー社製）、末端カルボキシル基量２４ｍｅｑ／ｋｇ
（Ｂ）オレフィン樹脂１（ＬＬＤＰＥ）：直鎖状低密度ポリエチレン（「ＳＬＬ３１８」、Ｂｒａｓｋｅｍ社製）
（Ｂ）オレフィン樹脂２（ＨＤＰＥ）：高密度ポリエチレン（「ＳＨＡ７２６０」、Ｂｒａｓｋｅｍ社製）
（Ｂ）オレフィン樹脂３（ＰＰ）：ポリプロピレン（「三井ポリプロＪ１０８Ｍ」、三井化学社製）
（Ｃ）繊維状無機充填材：ガラスファイバー（Ｅガラス）（ＧＦ）（「ＥＣＳ０３Ｔ−１８７」、日本電気硝子社製）
（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物：メタクリル酸グリシジル／エチレン 共重合ポリマー（「ボンドファーストＥ」、住友化学社製、エポキシ当量約１２００ｇ／ｅｑ、メタクリル酸グリシジル１２質量％）
<Material>
(A) Polybutylene terephthalate resin 1 (PBT1): (manufactured by Wintech Polymer), terminal carboxyl group amount 24 meq / kg
(B) Olefin resin 1 (LLDPE): linear low density polyethylene ("SLL318", manufactured by Braskem)
(B) Olefin resin 2 (HDPE): High-density polyethylene (“SHA7260”, manufactured by Braskem)
(B) Olefin resin 3 (PP): Polypropylene ("Mitsui Polypro J108M", manufactured by Mitsui Chemicals)
(C) Fibrous inorganic filler: Glass fiber (E glass) (GF) ("ECS03T-187", manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.)
(D) Glycidyl group-containing reactive compound: glycidyl methacrylate / ethylene copolymer (“Bond First E”, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent of about 1200 g / eq, glycidyl methacrylate 12 mass%)
また、比較例には以下の熱可塑性樹脂を用いた。
熱可塑性樹脂１：ガラス繊維を２０質量％含有するＰＢＴ樹脂（ＰＢＴ２）（「ジュラネックス３２００」、ウィンテックポリマー社製）
熱可塑性樹脂２：ガラス繊維を３０質量％含有するＰＢＴ樹脂（ＰＢＴ３）（「ジュラネックス３３００」、ウィンテックポリマー社製）
熱可塑性樹脂３：ポリカーボネート（ＰＣ１）（「パンライトＬ１２２５」帝人化成社製）
熱可塑性樹脂４：ガラス繊維を３０質量％含有するポリカーボネート（ＰＣ２）（「パンライトＧ３４３０Ｒ」帝人化成社製）
熱可塑性樹脂５：アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重体（ＡＢＳ）（「スタイラック３２１」、旭化成ケミカルズ社製）
熱可塑性樹脂６：ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ１）（「ザイロン」、旭化成ケミカルズ社製）
熱可塑性樹脂７：ガラス繊維を３０質量％含有するポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ２）（「ザイロン」、旭化成ケミカルズ社製）
熱可塑性樹脂８：ガラス繊維を３０質量％含有するシンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）（「ザレックＳ１３１」、出光興産社製）
Moreover, the following thermoplastic resins were used for the comparative example.
Thermoplastic resin 1: PBT resin (PBT2) containing 20% by mass of glass fiber ("Duranex 3200", manufactured by Wintech Polymer)
Thermoplastic resin 2: PBT resin (PBT3) containing 30% by mass of glass fiber ("Duranex 3300", manufactured by Wintech Polymer)
Thermoplastic resin 3: Polycarbonate (PC1) ("Panlite L1225" manufactured by Teijin Chemicals Ltd.)
Thermoplastic resin 4: Polycarbonate (PC2) containing 30% by mass of glass fiber (“Panlite G3430R” manufactured by Teijin Chemicals Ltd.)
Thermoplastic resin 5: acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS) (“Stylac 321”, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation)
Thermoplastic resin 6: polyphenylene ether (PPE1) ("Zylon", manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation)
Thermoplastic resin 7: Polyphenylene ether (PPE2) containing 30% by mass of glass fiber ("Zylon", manufactured by Asahi Kasei Chemicals)
Thermoplastic resin 8: Syndiotactic polystyrene resin (SPS) containing 30% by mass of glass fiber ("Zarek S131", manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)
＜ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の製造＞
表１に示す成分を表１に示す割合（単位は質量部）で使用し、３０ｍｍφのスクリューを有する２軸押出機（日本製鋼所製ＴＥＸ−３０α）に供給して２５０℃で溶融混練し、ペレット状のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を得た。
<Production of polybutylene terephthalate resin composition>
Using the components shown in Table 1 in the proportions shown in Table 1 (unit is parts by mass), supplying them to a twin-screw extruder having a 30 mmφ screw (TEX-30α manufactured by Nippon Steel), melt-kneading at 250 ° C, A pellet-shaped polybutylene terephthalate resin composition was obtained.
＜評価＞
得られたペレット状のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、また、表２に示す材料を使用し、下記の評価に使用する試験片を、射出成形法にて製造した。
<Evaluation>
Using the obtained pellet-shaped polybutylene terephthalate resin composition and the materials shown in Table 2, test pieces used for the following evaluation were produced by an injection molding method.
［引張試験］
機械物性評価用試験片を用い、ＩＳＯ５２７−１，２に定められている評価基準に従い、引張強さ、引張伸びを評価した。評価結果を表１、２に示した。
[Tensile test]
Using test pieces for evaluating mechanical properties, tensile strength and tensile elongation were evaluated according to the evaluation standards defined in ISO527-1,2. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
［曲げ試験］
ＩＳＯ１７８に準拠して、試験片の曲げ強度、曲げ弾性率を評価した。評価結果を表１、２に示した。
[Bending test]
Based on ISO178, the bending strength and bending elastic modulus of the test piece were evaluated. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
［シャルピー衝撃値］
機械物性評価用試験片を用い、ＩＳＯ−１７９（試験片厚み４ｍｍ）に定められている評価基準に従い、シャルピー衝撃強度評価した。評価結果を表１、２に示した。
[Charpy impact value]
Charpy impact strength was evaluated according to an evaluation standard defined in ISO-179 (test piece thickness: 4 mm) using a test piece for evaluating mechanical properties. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
［荷重たわみ温度］
ＩＳＯ７５−１，２に準拠して、射出成形試験片の荷重たわみ温度を評価した。測定は１．８ＭＰａ荷重にて行った。なお、評価結果は表１、２に示した。
[Load deflection temperature]
Based on ISO75-1 and 2, the deflection temperature under load of the injection-molded test piece was evaluated. The measurement was performed with a 1.8 MPa load. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
［誘電特性の評価］
実施例、比較例について、比誘電率、誘電正接を測定した。具体的にはＡｇｉｌｅｎｔ社製ネットワークアナライザー８７５７Ｄ及び関東電子株式会社製空洞共振器複素誘電率測定装置を用い、５ＧＨｚにおける比誘電率を空洞共振器摂動法により２３℃で測定した。なお、測定の際には、所定の形状（断面１．８ｍｍ×１．８ｍｍ、長さ８０ｍｍ）の試験片を、空洞共振器に挿入した。評価結果を表１、２に示した。
[Evaluation of dielectric properties]
For the examples and comparative examples, the relative dielectric constant and dielectric loss tangent were measured. Specifically, using a network analyzer 8757D manufactured by Agilent and a cavity resonator complex permittivity measuring apparatus manufactured by Kanto Electronics Co., Ltd., the relative dielectric constant at 5 GHz was measured at 23 ° C. by a cavity resonator perturbation method. In the measurement, a test piece having a predetermined shape (cross section 1.8 mm × 1.8 mm, length 80 mm) was inserted into the cavity resonator. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
［剥離性］
実施例についてのみ剥離性の評価を以下の方法で行った。上記引張試験片（ＩＳＯ５２７−１，２準拠）のチャック部分の中央部１ｃｍ角の中にカッターナイフで１ｍｍ角のマス目を１００マス設け、これにセロハンテープを一度貼り付けた後、剥がした。１００マスのうち、この操作により表面が剥離したマス目の数を目視で測定した。なお、評価は以下の基準により行い、評価結果を表１に示した。
（評価基準）
剥離なし ：○
１〜５枚剥離：△
５枚以上剥離：×
[Peelability]
Only the examples were evaluated for peelability by the following method. 100 squares of 1 mm square were provided with a cutter knife in the 1 cm square of the central portion of the chuck portion of the tensile test piece (ISO527-1, 2 compliant), and a cellophane tape was once applied thereto, and then peeled off. Of 100 squares, the number of squares whose surface was peeled off by this operation was visually measured. The evaluation was performed according to the following criteria, and the evaluation results are shown in Table 1.
(Evaluation criteria)
No peeling: ○
1 to 5 sheets peeled: △
5 or more peeling: ×
比較例１〜６で用いた材料は、従来から高周波信号伝送部品の原料として検討又は使用されている。表１、２から、本発明の高周波信号伝送部品の原料として使用可能なポリブチレンテレフタレート樹脂組成物（実施例のＰＢＴ樹脂組成物）であれば、荷重たわみ温度、シャルピー衝撃値、誘電特性の全てにおいて一定の水準以上にあることが確認された。 The materials used in Comparative Examples 1 to 6 have been studied or used as raw materials for high-frequency signal transmission parts. From Tables 1 and 2, if the polybutylene terephthalate resin composition (PBT resin composition of the example) that can be used as a raw material for the high-frequency signal transmission component of the present invention, all of the deflection temperature under load, Charpy impact value, and dielectric properties It was confirmed that the level was above a certain level.
また、表１からグリシジル基含有反応性化合物を含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物であれば、剥離性の評価においても良好になることが確認された。 In addition, from Table 1, it was confirmed that a polybutylene terephthalate resin composition containing a glycidyl group-containing reactive compound would be good in evaluation of peelability.
［ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の内部構造］
実施例１のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の内部構造を走査型電子顕微鏡（「Ｓ−４７００」、日立製作所製）で観察した。観察結果を図２に示した。
[Internal structure of polybutylene terephthalate resin composition]
The internal structure of the polybutylene terephthalate resin composition of Example 1 was observed with a scanning electron microscope (“S-4700”, manufactured by Hitachi, Ltd.). The observation results are shown in FIG.
図２から、本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、ＰＢＴ１のマトリックス相（ＰＢＴ（海））と、ＬＬＤＰＥの分散相（ＰＥ（島））とから構成される海島構造を備え、ガラス繊維はマトリックス相（ＰＢＴ相）に存在することが確認された。 From FIG. 2, the polybutylene terephthalate resin composition of the present invention has a sea-island structure composed of a matrix phase of PBT1 (PBT (sea)) and a dispersed phase of LLDPE (PE (island)). It was confirmed to exist in the matrix phase (PBT phase).
［耐衝撃性向上効果の確認］
比較例１０として上記ＬＬＤＰＥを用い、上記の方法でシャルピー衝撃値を測定した。測定結果を表３に示した。なお、表３には比較例１０の測定結果と併せて、いずれもガラス繊維を２０質量％含む実施例１、比較例８の測定結果も示した。
[Confirmation of impact resistance improvement effect]
As Comparative Example 10, the LLDPE was used, and the Charpy impact value was measured by the above method. The measurement results are shown in Table 3. In Table 3, together with the measurement results of Comparative Example 10, the measurement results of Example 1 and Comparative Example 8 each containing 20% by mass of glass fiber are also shown.
比較例８は、ガラス繊維で強化されたポリブチレンテレフタレート樹脂である。したがって、比較例８のシャルピー衝撃値は、ガラス繊維で強化されたポリブチレンテレフタレート樹脂のシャルピー衝撃値を表す。また、比較例１０はＬＬＤＰＥの耐衝撃値を表す。図２から確認されたように、ＰＢＴのマトリックス相にガラス繊維が存在しているため、実施例１のシャルピー衝撃値は、比較例８と比較例１０との中間になると予想されるが、この予想に反して、実施例１の樹脂組成物は高いシャルピー衝撃値を示すことが確認された。 Comparative Example 8 is a polybutylene terephthalate resin reinforced with glass fibers. Therefore, the Charpy impact value of Comparative Example 8 represents the Charpy impact value of polybutylene terephthalate resin reinforced with glass fiber. Comparative Example 10 represents the impact resistance value of LLDPE. As confirmed from FIG. 2, since glass fibers are present in the matrix phase of PBT, the Charpy impact value of Example 1 is expected to be intermediate between Comparative Example 8 and Comparative Example 10, Contrary to expectations, the resin composition of Example 1 was confirmed to exhibit a high Charpy impact value.
［オレフィン樹脂の変更例］
表４に示す成分を表４に示す割合で使用し、実施例５のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の誘電特性を評価した。評価結果を表４に示した。なお、表４には実施例１の結果についても併せて示した。
[Modification example of olefin resin]
The components shown in Table 4 were used in the proportions shown in Table 4, and the dielectric properties of the polybutylene terephthalate resin composition of Example 5 were evaluated. The evaluation results are shown in Table 4. Table 4 also shows the results of Example 1.
オレフィン樹脂の種類によらず、誘電特性を一定の水準以上にする効果を奏することが確認された。また、実施例１と実施例５の比較から、オレフィン樹脂としてＬＬＤＰＥを用いることで、ポリプロピレンを用いるよりも優れた誘電特性が得られることが確認された。 Regardless of the type of olefin resin, it has been confirmed that the effect of increasing the dielectric properties to a certain level or more is achieved. Moreover, it was confirmed from the comparison of Example 1 and Example 5 that the dielectric characteristic superior to using a polypropylene is obtained by using LLDPE as an olefin resin.
［誘電特性向上効果の確認］
上記ＬＬＤＰＥの比誘電率を上記と同様の方法で測定した。ＬＬＤＰＥの比誘電率は２．３であった。また、ポリブチレンテレフタレート樹脂単体の比誘電率は比較例７から２．９であることが確認されている。これらの結果を用いて、以下の式（「固体誘電体論（第７版）」、岩波書店）からガラス繊維の比誘電率を５．３と算出し、さらに実施例１、２の樹脂組成物の比誘電率を計算した。計算結果を表５に示した。
ｌｏｇ（εｒ）＝Ｘｌｏｇεｘ＋Ｙｌｏｇεｙ
（Ｘは樹脂の体積分率、Ｙは充填材の体積分率、εｘは樹脂の比誘電率、εｙは充填材の体積分率を表す）
[Confirmation of improvement in dielectric properties]
The relative dielectric constant of the LLDPE was measured by the same method as described above. The relative dielectric constant of LLDPE was 2.3. Further, it has been confirmed that the relative dielectric constant of the polybutylene terephthalate resin alone is Comparative Examples 7 to 2.9. Using these results, the relative dielectric constant of the glass fiber was calculated to be 5.3 from the following equation ("Solid Dielectric Theory (7th edition)", Iwanami Shoten). The relative dielectric constant of the object was calculated. The calculation results are shown in Table 5.
log (ε r ) = X log ε x + Y log ε y
(X represents the volume fraction of the resin, Y represents the volume fraction of the filler, ε x represents the relative dielectric constant of the resin, and ε y represents the volume fraction of the filler)
ここで、ガラス繊維で強化されたポリブチレンテレフタレート樹脂の比誘電率は、比較例８や比較例９から約３．４であることが確認されている。したがって、実施例の樹脂組成物の比誘電率は２．３（ＬＬＤＰＥの比誘電率）〜３．４の間になると予測され、また、計算結果からも明らかなように、実施例の樹脂組成物においてはオレフィン樹脂に対するポリブチレンテレフタレート樹脂の含有量が多いため、実施例の樹脂組成物の比誘電率は３．４付近になることが予測される。しかし、この予測に反して、実施例の樹脂組成物の比誘電率は計算値よりも低いことが確認された。 Here, it has been confirmed that the relative dielectric constant of the polybutylene terephthalate resin reinforced with glass fiber is about 3.4 from Comparative Example 8 and Comparative Example 9. Therefore, the relative dielectric constant of the resin composition of the example is predicted to be between 2.3 (relative dielectric constant of LLDPE) to 3.4, and as is clear from the calculation results, the resin composition of the example In the product, since the content of the polybutylene terephthalate resin relative to the olefin resin is large, the relative dielectric constant of the resin composition of the example is predicted to be around 3.4. However, contrary to this prediction, it was confirmed that the relative dielectric constants of the resin compositions of the examples were lower than the calculated values.
１０ 高周波信号伝送部品
２０ 高周波信号伝送発信部
３０ 高周波信号受信部
10 High-frequency signal transmission component 20 High-frequency signal transmission transmitter 30 High-frequency signal receiver
Claims (13)
少なくとも一部が、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、（Ｂ）オレフィン樹脂と、（Ｃ）繊維状無機充填材と、を含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物から構成され、
前記（Ｂ）オレフィン樹脂は、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、４５．７質量部以上１００質量部以下含まれ、
前記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂のマトリックス相（海）と、前記（Ｂ）オレフィン樹脂の分散相（島）とを含む、海島構造を有し、
前記（Ｃ）繊維状無機充填材は、前記マトリックス相に存在し、
周波数５ＧＨｚにおける空洞共振器摂動法での、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の比誘電率の平方根と前記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の誘電正接との積が０．０１５未満であり、
前記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、ＩＳＯ７５−１，２に準拠する方法で測定した１．８ＭＰａの条件での荷重たわみ温度が１５０℃以上である高周波信号伝送部品。 A high-frequency signal transmission component,
At least a part is composed of a polybutylene terephthalate resin composition containing (A) a polybutylene terephthalate resin, (B) an olefin resin, and (C) a fibrous inorganic filler,
The (B) olefin resin is contained in an amount of 45.7 parts by mass to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin.
The polybutylene terephthalate resin composition has a sea-island structure including the matrix phase (sea) of the (A) polybutylene terephthalate resin and the dispersed phase (island) of the (B) olefin resin,
The (C) fibrous inorganic filler is present in the matrix phase,
The product of the square root of the relative dielectric constant of the polybutylene terephthalate resin composition and the dielectric loss tangent of the polybutylene terephthalate resin composition in a cavity resonator perturbation method at a frequency of 5 GHz is less than 0.015,
The polybutylene terephthalate resin composition is a high-frequency signal transmission component having a deflection temperature under load of 1.8 MPa measured by a method according to ISO 75-1 or 2 under 150 MPa.
前記（Ｃ）繊維状無機充填材は、ガラス繊維である請求項１又は２に記載の高周波信号伝送部品。 The (B) olefin resin is a polyethylene resin,
The high-frequency signal transmission component according to claim 1, wherein the (C) fibrous inorganic filler is glass fiber.
前記（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物は、グリシジル基を有する単量体を２質量％以上１５質量％以下、エチレン系単量体を６０質量％以上９８質量％以下、メタクリル酸アルキルエステル系単量体を０質量％以上３０質量％以下、アクリル酸アルキルエステル系単量体を０質量％以上３０質量％以下から構成され、
前記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の１ｋｇ当たりの末端カルボキシル基量をα（ｍｅｑ／ｋｇ）、前記（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物のエポキシ当量をγ（ｇ／ｅｑ）としたときに、下記不等式（Ｉ）を満足する請求項１から４のいずれかに記載の高周波信号伝送部品。
０．１≦γ−１×１０６×ｗγ／（α×ｗα）≦５ （Ｉ）
［ここで、ｗαは（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の含有量（１００質量部）、ｗγは（Ｄ）グリシジル基含有反応性化合物の含有量（前記（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対する含有量）をそれぞれ表す。］ The polybutylene terephthalate resin composition includes (D) a glycidyl group-containing reactive compound in an amount of 0.1 parts by mass or more and 15 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (A) polybutylene terephthalate resin.
The (D) glycidyl group-containing reactive compound comprises a monomer having a glycidyl group of 2% by mass to 15% by mass, an ethylene monomer of 60% by mass to 98% by mass, a methacrylic acid alkyl ester-based monomer. The monomer is composed of 0% by mass to 30% by mass, the acrylic acid alkyl ester monomer is composed of 0% by mass to 30% by mass,
In the polybutylene terephthalate resin composition, the amount of terminal carboxyl groups per kg of the (A) polybutylene terephthalate resin is α (meq / kg), and the epoxy equivalent of the (D) glycidyl group-containing reactive compound is γ (g / Eq), the high-frequency signal transmission component according to any one of claims 1 to 4, wherein the following inequality (I) is satisfied.
0.1 ≦ γ −1 × 10 6 × w γ / (α × w α ) ≦ 5 (I)
[Where w α is the content of (A) polybutylene terephthalate resin (100 parts by mass), w γ is the content of (D) a glycidyl group-containing reactive compound (100 parts by mass of (A) polybutylene terephthalate resin Content). ]
請求項１から１１のいずれかに記載の高周波信号伝送部品と、を備える高周波電気・電子機器。 A high-frequency signal transmitter and / or a high-frequency signal receiver;
A high-frequency electric / electronic device comprising: the high-frequency signal transmission component according to claim 1.
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