JP6147841B1 - コンタクトモジュールの製造方法、及び、コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】 製造効率を向上することができるコンタクトモジュールの製造方法、及び、このコンタクトモジュールを有するコネクタを提供すること。【解決手段】 コンタクトモジュール１１０の製造方法は、平行に並ぶ複数のコンタクト１３０、及び、隣接するコンタクト１３０間に設けられてこれらコンタクト１３０同士を結合し、かつ、コンタクト１３０に対して延出する延出部１５０を備えるコンタクト集合体１４０のコンタクト１３０を、インシュレータ１２０に形成された、コンタクト１３０を１つずつ収容する複数の収容部１２１のそれぞれに挿入し、延出部１５０を、収容部１２１の深さ方向に押圧することにより、コンタクト１３０を収容部１２１の中間深さ位置Ｐ２まで移動し、コンタクト集合体１４０から延出部１５０を分離し、コンタクト１３０を中間深さ位置Ｐ２から中間深さ位置Ｐ２よりも深い最終深さ位置Ｐ３まで移動する。【選択図】図７

Description

本発明は、信号ケーブルの接続部等に用いられるコンタクトモジュールの製造方法、及び、このコンタクトモジュールを有するコネクタに関する。

超音波プローブ診断装置は、超音波プローブ、及び、この超音波プローブからの信号を処理する処理装置を有している。超音波プローブは、処理装置に接続する為のケーブルを有している。このケーブル内には、複数の信号線が収容されている。ケーブルの端部には、複数の信号線が接続されたコネクタが設けられている。

処理装置においては、ケーブルが接続されるインターポーザを有している。インターポーザは、処理装置の接続部の基板上の配線に電気的に接続されるとともに、ケーブルのコネクタに電気的に接続可能な複数のコンタクトを有している。

ケーブルのコネクタがインターポーザに接続されると、ケーブル内の信号線と基板上の配線とが、コンタクトを介して互いに電気的に接続される。

また、複数のコンタクトをモジュール化したコンタクトモジュールが知られている。このコンタクトモジュールは、複数のコンタクト、及び、これらコンタクトを内部に保持する絶縁材性のインシュレータを有している（例えば、特許文献１−６参照。）。

コンタクトモジュールをインターポーザ内に設置することにより、インターポーザ内にコンタクトを設置することができる。コンタクトモジュールは、一般に、インシュレータ内に設けられた複数の収容部内にコンタクトを１ずつ挿入することにより製造される。

米国特許第６０５６５８１号明細書 米国特許第５５８８８６６号明細書 米国特許第６１１７０８３号明細書 米国特許第５９１３６８８号明細書 米国特許第５４１７５７８号明細書 米国特許第５３０８２５２号明細書

上述したコンタクトモジュールでは、以下の問題があった。即ち、インシュレータの複数の収容部内に１つずつコンタクトを挿入する為、製造効率が悪くなる。

この為、本発明は、製造効率を向上することができるコンタクトモジュールの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決する為に、本発明の一態様に係るコンタクトモジュールの製造方法は、絶縁材製のインシュレータ、及び、前記インシュレータ内に保持され、導電性材製のコンタクトを具備するコンタクトモジュールの製造方法であって、平行に並ぶ複数の前記コンタクト、及び、隣接する前記コンタクト間に設けられてこれらコンタクト同士を結合し、かつ、前記コンタクトに対して延出する延出部を具備するコンタクト集合体の前記コンタクトを、前記インシュレータに形成された、前記コンタクトを１つずつ収容する複数の収容部のそれぞれに挿入し、前記延出部を、前記収容部の深さ方向に押圧することにより、前記コンタクトを前記収容部の中間深さ位置まで移動し、前記コンタクト集合体から前記延出部を分離し、前記コンタクトを前記中間深さ位置から前記中間深さ位置よりも深い最終深さ位置まで移動する。

本発明によれば、コンタクトモジュールの製造効率を向上することができる。

本発明の一実施形態に係るコンタクトモジュールの製造方法により製造されたコンタクタモジュールを有するインターポーザを示す斜視図。 同インターポーザを示す分解斜視図。 同インターポーザの要部を切断して示す斜視図。 同コンタクトモジュールを示す斜視図。 同コンタクトモジュールを切断して示す斜視図。 同インターポーザのプロテクトプレートが、同インターポーザの第２のハウジングの主面に当接するまで押し込まれた状態を切断して示す斜視図。 同コンタクトモジュールの製造方法を示す斜視図。 同コンタクトモジュールの製造方法を示す斜視図。 同コンタクトモジュールの製造方法を示す斜視図。 同コンタクトモジュールの製造方法を示す斜視図。 同コンタクトモジュールの製造方法を示す斜視図。 同コンタクトモジュールの製造方法を示す斜視図。

本発明の一実施形態に係るコンタクトモジュールの製造方法により製造されたコンタクトモジュール１１０を有するインターポーザ（コネクタ）１０を、図１から図１２を用いて説明する。

図１は、同コンタクトモジュールの製造方法により製造されたコンタクトモジュール１１０を有するインターポーザ１０を示す斜視図である。インターポーザ１０は、２つの装置を電気的に接続する為に用いられる装置である。本実施形態では、インターポーザ１０は、例えば、超音波プローブ診断装置の超音波プローブと、処理装置側とを互いに電気的に接続する為に用いられている。図１は、インターポーザ１０が、処理装置の基板１上に固定されている状態を示している。

まず、インターポーザ１０の説明の前に、インターポーザ１０を介して接続される超音波プローブ、及び、処理装置について、説明する。図１では、超音波プローブの一部である、ケーブル２を示している。

ケーブル２は、超音波プローブの出力信号を送信する複数の信号線を内部に収容している。ケーブル２の端部には、コネクタ３が設けられている。コネクタ３は、第１のハウジング４、及び、第１のハウジング４内に配置される基板５を有している。

第１のハウジング４は、例えば、一端面が開口する長方形状に形成されている。基板５は、第１のハウジング４の開口を通して外部に面している。基板５上には、信号線が接続される複数の第１の電極パッド５ａが設けられている。

また、コネクタ３は、突出部６を有している。突出部６は、基板５の中央部に形成された孔を通して基板５に対して突出する棒形状に形成されている。突出部６は、その軸芯線回りに、第１のハウジング４及び基板５に対して回転可能に、第１のハウジング４に支持されている。

突出部６は、その周面から突出する係合部７を有している。係合部７は、例えば一対設けられている。これら係合部７は、直線状に並んで配置されている。

処理装置は、基板１を有している。なお、図１中では、処理装置は、基板１のみ示されている。基板１は、その一方の主面に、複数の第２の電極パッド１ａが設けられている。第２の電極パッド１ａは、ケーブル２のコネクタ３の基板５に設けられた第１の電極パッド５ａに対応して形成されており、第１の電極パッド５ａと同数設けられている。

次に、インターポーザ１０の説明に戻る。図２は、インターポーザ１０を示す分解斜視図である。図２に示すように、インターポーザ１０は、主面２０ａ，２０ｂを有する第２のハウジング（ハウジング）２０、第２のハウジング２０を基板１に固定する第１の固定部材３０、第２のハウジング２０の主面２０ａ側に配置され、その厚み方向に移動可能に形成されたプロテクトプレート４０、第２のハウジング２０に対するプロテクトプレート４０の面方向の位置決めを行う位置決め部材５０、プロテクトプレート４０を第２のハウジング２０に支持するとともに第２のハウジング２０に対するプロテクトプレート４０の移動を案内する案内部材６０、プロテクトプレート４０と第２のハウジング２０との間に配置される第１の付勢部材７０を有している。

また、インターポーザ１０は、第２のハウジング２０の他方の主面２０ｂ側に設けられ、超音波プローブのコネクタ３の係合部７が係合可能に形成された被係合部材８０、第２のハウジング２０に被係合部材８０を固定する第２の固定部材９０、第２のハウジング２０と被係合部材８０との間に設けられる第２の付勢部材１００、第２のハウジング２０に支持されるコンタクトモジュール１１０を有している。

第２のハウジング２０は、例えば、直方体形状に形成されている。第２のハウジング２０の主面２０ａの周縁部には、第２のハウジング２０の厚み方向に延出する縦壁部２１を有している。

縦壁部２１は、当該縦壁部２１によって囲まれる範囲内にプロテクトプレート４０を、第２のハウジング２０の厚み方向に移動可能に、配置する。また、縦壁部２１は、プロテクトプレート４０の移動を案内可能に形成されている。具体的には、縦壁部２１の内周面は、プロテクトプレート４０の外周面との間に、所定の隙間を有しており、プロテクトプレート４０の移動を案内可能に形成されている。縦壁部２１は、内部に配置されたプロテクトプレート４０を、第２のハウジング２０の厚み方向に移動可能な高さを有している。

また、第２のハウジング２０には、第１の固定部材３０が挿入可能な第１の貫通孔２２、超音波プローブのコネクタ３の突出部６及び係合部７を挿入可能な第２の貫通孔２３、位置決め部材５０が挿入される第３の貫通孔２４、及び、コンタクトモジュール１１０を内部に収容可能な収容孔２５が形成されている。

第１の貫通孔２２は、複数形成されている。第１の貫通孔２２は、例えば、第２のハウジング２０の４隅にそれぞれ形成されている。第１の貫通孔２２は、第２のハウジング２０を、その厚み方向に貫通している。

第２の貫通孔２３は、第２のハウジング２０の中央部に形成されている。第２の貫通孔２３は、突出部６を挿入可能な断面円形の主孔部、及び、係合部７を挿入可能な矩形孔部を有している。

第３の貫通孔２４は、例えば、複数形成されており、その一例として、２つ形成されている。第３の貫通孔２４は、第２のハウジング２０の縦壁部２１の近傍に形成されている。

収容孔２５は、用いられるコンタクトモジュール１１０の数に応じて形成されている。また、収容孔２５は、基板１上の第２の電極パッド２ａの位置に応じて形成されている。具体的には、収容孔２５は、基板１上に設けられる第２の電極パッド１ａに、コンタクトモジュール１１０のコンタクト１１２を電気的に接続可能とする位置に形成されている。本実施形態では、収容孔２５は、一例として、第２のハウジング２０の複数の周縁を構成する四辺のそれぞれの中央部の近傍に２つずつ形成されている。収容孔２５は、第２のハウジング２０を、その厚み方向に貫通している。収容孔２５は、内部にコンタクトモジュール１１０を収容すると、コンタクトモジュール１１０の端子部１３３を第２のハウジング２０の外部に露出可能に形成されている。

図３は、インターポーザ１０を切断して示す斜視図である。図３に示すように、第１の固定部材３０は、例えば、ねじである。第１の固定部材３０は、第２のハウジング２０の第１の貫通孔２２を通して基板１に螺合することにより、第２のハウジング２０を基板１に締結可能である。

図２に示すように、プロテクトプレート４０は、第２のハウジング２０の縦壁部２１に囲まれる範囲に配置可能な板形状に形成されている。プロテクトプレート４０は、その厚み方向に第２のハウジング２０に当接した状態（押し込み位置にある状態）において、コンタクトモジュール１１０の端子部１３３がプロテクトプレート４０の表面４０ａに対して外部に突出する厚みを有している。

プロテクトプレート４０には、第１の固定部材３０を挿入可能な第４の貫通孔４１、案内部材６０を挿入可能な第５の貫通孔４２、位置決め部材５０を挿入可能な第６の貫通孔４３、超音波プローブのコネクタ３の突出部６及び係合部７を挿入可能な第７の貫通孔４４、及び、収容孔２５に連通し、コンタクトモジュール１１０の表面を外部に露出可能な第８の貫通孔４５が形成されている。

第４の貫通孔４１は、プロテクトプレート４０において、第２のハウジング２０の第１の貫通孔２２に対向する位置に形成されている。第４の貫通孔４１は、プロテクトプレート４０を貫通している。

第５の貫通孔４２は、複数形成されており、例えば、プロテクトプレート４０の四隅のそれぞれに形成されている。第５の貫通孔４２は、プロテクトプレート４０を貫通している。

第６の貫通孔４３は、第３の貫通孔２４に対向する位置に形成されている。第６の貫通孔４３は、プロテクトプレート４０を貫通している。

第７の貫通孔４４は、プロテクトプレート４０の中央部に形成されており、平面形状が矩形に形成されている。第７の貫通孔４４は、プロテクトプレート４０を貫通している。

第８の貫通孔４５は、収容孔２５に対向する位置に形成されている。第８の貫通孔４５の平面形状は、例えば、収容孔２５の平面形状と略同形状に形成されている。すなわち、第８の貫通孔４５は、コンタクトモジュール１１０の上部（基板１に対して反対側の端部）を内側に配置可能に形成されている。

位置決め部材５０は、棒形状に形成されている。位置決め部材５０は、プロテクトプレート４０の第６の貫通孔４３、及び、第２のハウジング２０の第３の貫通孔２４内に挿入されることにより、第２のハウジング２０に対してプロテクトプレート４０の、主面２０ａの面方向の位置決めを可能に形成されている。なお、位置決め部材５０は、その断面が、少なくとも、プロテクトプレート４０の第５の貫通孔４２よりも若干小さく形成されており、プロテクトプレート４０が第２のハウジング２０に対して、第２のハウジング２０の厚み方向の移動を可能形成されている。主面２０ａの面方向とは、主面２０ａに平行な方向である。

案内部材６０は、図３に示すように、案内部６１、第２のハウジング２０に固定されるねじ部６２、及び、ヘッド部６３を有している。

案内部６１は、第５の貫通孔４２内を挿通可能な円筒形状に形成されている。案内部６１の径は、第５の貫通孔４２の径よりも小さく設定されており、それゆえ、案内部６１は、第５の貫通孔４２内をスムーズに移動可能である。案内部６１の一端は、第２のハウジング２０に当接している。

ねじ部６２は、案内部６１の先端から延出する円筒形状に形成されている。ねじ部６２の断面は、案内部６１の断面よりも小さい。ねじ部６２の周面には、雄ねじが形成されている。

ねじ部６２は、第２のハウジング２０の第９の貫通孔２９に固定可能に形成されている。第９の貫通孔２９は、第５の貫通孔４２と対向する位置に形成されている。第９の貫通孔２９は、ねじ部６２が螺合可能なねじ孔である。

すなわち、案内部材６０は、案内部６１が第２のハウジング２０に当接するまでねじ部６２を第９の貫通孔２９にねじ込むことにより、第２のハウジング２０に固定される。

ヘッド部６３は、案内部６１の他端に連続して形成されており、案内部６１よりも大径に形成されている。ヘッド部６３には、ねじ回しなどの工具が係合可能な溝が形成されている。

また、ヘッド部６３は、第５の貫通孔４２の縁に当接可能な大きさを有している。具体的には、第５の貫通孔４２は、プロテクトプレート４０の表面に形成され、ヘッド部６３を内部に配置可能な孔部と、この孔部よりも小径であり、内部に案内部６１を移動可能に挿通する孔部とを有する。ヘッド部６３は、第５の貫通孔４２において、案内部６１を挿通する孔部の縁に当接する。ヘッド部６３がプロテクトプレート４０に当接することにより、プロテクトプレート４０が第２のハウジング２０に対して分離されることが防止される。図３に示すように、プロテクトプレート４０がヘッド部６３に当接する位置は、プロテクトプレート４０の通常支持位置Ｐ１となる。

第１の付勢部材７０は、第２のハウジング２０の主面２０ａとプロテクトプレート４０との間に配置され、第２のハウジング２０に対してプロテクトプレート４０を弾性的に支持可能に形成されている。第１の付勢部材７０は、例えば、コイルばねである。

すなわち、第１の付勢部材７０は、その弾性力により、プロテクトプレート４０を第２のハウジング２０の主面２０ａから離間した通常支持位置Ｐ１に向かって付勢し、通常支持位置Ｐ１で支持可能に形成されている。

通常支持位置Ｐ１は、インシュレータ１２０の端子部１３３が、第８の貫通孔４５内に配置され、プロテクトプレート４０の表面４０ａよりも外部に出ない位置である。すなわち、通常支持位置Ｐ１は、端子部１３３が、プロテクトプレート４０の表面４０ａに対して突出しない位置である。

また、第１の付勢部材７０は、プロテクトプレート４０が第２のハウジング２０側に押し込まれた場合では、縮むことにより、プロテクトプレート４０が、上記通常支持位置Ｐ１から、コンタクトモジュール１１０の端子部１３３がプロテクトプレート４０の表面４０ａよりも外部に出る位置まで、第２のハウジング２０側に移動することを可能に形成されている。

第１の付勢部材７０は、例えば、コイルばねである。第１の付勢部材７０は、第５の貫通孔４２の外周面４２ａに固定されている。第１の付勢部材７０の一端は、第２のハウジング２０の主面２０ａに当接している。なお、第５の貫通孔４２は、プロテクトプレート４０に形成されたボス部に形成されている。第５の貫通孔４２の外周面４２ａとは、このボス部の外周面となる。このボス部が第１の付勢部材７０に挿入されることにより、第１の付勢部材７０が、第５の貫通孔４２の外周面４２ａに固定されることとなる。

なお、案内部材６０、及び、第１の付勢部材７０は、プロテクトプレート４０を、端子部１３３が第８の貫通孔４５内に配置され、表面４０ａよりも外部に出ない通常支持位置Ｐ１と、端子部１３３が表面４０ａよりも外部に出る押し込み位置との間で、移動可能に第２のハウジング２０に支持する支持装置の一例を構成している。

図２に示すように、被係合部材８０は、第２のハウジング２０の他方の主面２０ｂ側に配置されており、超音波プローブのコネクタ３の係合部７が係合可能に形成されている。被係合部材８０は、例えば、直方体形状に形成されている。被係合部材８０は、第２の貫通孔２３に対向する位置に配置されている。

被係合部材８０は、コネクタ３の係合部７が係合可能となる構造の一例として、係合孔８０ａを有している。係合孔８０ａは、被係合部材８０において第２の貫通孔２３に対向する部分に形成されており、例えば、被係合部材８０の中央部に形成されている。

係合孔８０ａは、被係合部材８０を貫通している。係合孔８０ａは、第２の貫通孔２３と同様の形状を有している。すなわち、係合孔８０ａは、コネクタ３の突出部６が挿通可能な断面円形の主孔部、及び、係合部７が挿通可能な矩形孔部を有している。

被係合部材８０には、第２の固定部材９０を挿入可能な第１０の貫通孔８１が形成されている。第１０の貫通孔８１は、第２の固定部材９０をその軸方向に移動可能に挿通する。また、被係合部材８０において第２のハウジング２０の主面２０ｂに面する面には、第２の付勢部材１００を収容可能な収容孔８２が形成されている。

収容孔８２は、被係合部材８０において第２のハウジング２０側に面から他方側の面に向かって形成される、一端が閉塞する凹形状の孔である。すなわち、収容孔８２の、被係合部材８０において第２のハウジング２０に対して反対側の一端は、開口することなく、閉塞している。

第２の固定部材９０は、被係合部材８０の第１０の貫通孔８１を通って第２のハウジング２０に固定されることにより、被係合部材８０を、第２のハウジング２０の主面２０ｂとの間に隙間を有して支持可能に形成されている。第２の固定部材９０は、例えば、ねじである。第２の固定部材９０は、その断面が第１０の貫通孔８１の断面よりも小さく、第２の固定部材９０に対して被係合部材８０を、支持位置から第２のハウジング２０側に移動可能に形成されている。なお、ここで言う支持位置とは、第２の固定部材９０が被係合部材８０に当接し、被係合部材８０を支持する位置である。本実施形態では、第２の固定部材９０のねじ頭部分が、第１０の貫通孔８１の縁に当接することにより、被係合部材８０を支持する位置である。

第２の付勢部材１００は、収容孔８２内に収容されており、一端が第２のハウジング２０の主面２０ｂに当接している。第２の付勢部材１００は、被係合部材８０を、第２の固定部材９０による支持位置側に向かって付勢可能に形成されている。

また、第２の付勢部材１００は、被係合部材８０が第２の固定部材９０により支持される支持位置から第２のハウジング２０側に移動した際に、縮むことにより、被係合部材８０の第２のハウジング２０側への移動を可能に形成されている。第２の付勢部材１００は、例えば、コイルばねである。

図４は、コンタクトモジュール１１０を示す斜視図である。コンタクトモジュール１１０は、収容孔２５内に固定されている。図４に示すように、コンタクトモジュール１１０は、絶縁材製のインシュレータ１２０、及び、インシュレータ１２０に支持された複数のコンタクト１３０を有している。

インシュレータ１２０は、第２のハウジング２０に形成された収容孔２５内に収容可能な形状に形成されている。本実施形態では、インシュレータ１２０は、第２のハウジング２０の収容孔２５の断面と略同形状の断面を有する直方体形状に形成されている。

本実施形態では、インシュレータ１２０は、一例として、収容孔２５に嵌合することにより、第２のハウジング２０に固定される。インシュレータ１２０は、収容孔２５内に固定された状態において、その上端部（基板１に対して反対側となる端部）が収容孔２５から出る高さを有している。この、インシュレータ１２０の上部は、プロテクトプレート４０の第８の貫通孔４５内に配置可能に形成されている。

図５は、コンタクトモジュール１１０を切断して示す斜視図である。図５に示すように、インシュレータ１２０内には、コンタクト１３０を収容する収容部１２１が、複数形成されている。収容部１２１は、一列に並んで配置されている。

収容部１２１の一端には、コンタクト１３０を挿入可能な第１１の貫通孔１２２が形成されている。収容部１２１の他端には、第１２の貫通孔１２６が形成されている。収容部１２１の他端部には、コンタクト１３０に当接することにより、コンタクト１３０を収容部１２１内から抜け出ることを防止可能に形成された当接部１２３が形成されている。当接部１２３は、例えば、収容部１２１の第１２の貫通孔１２６の縁部により形成されている。

また、インシュレータ１２０は、図４に示すように、第１１の貫通孔１２２、及び、収容部１２１に連通するピン溝１２４が形成されている。ピン溝１２４は、インシュレータ１２０の側面に開口しており、インシュレータ１２０の一端から、収容部１２１の深さ方向に中途部まで延びている。なお、深さ方向とは、第１１の貫通孔１２２から第１２の貫通孔１２６に向かう方向である。

なお、本実施形態では、一例として、ピン溝１２４は、収容部１２１の両側面に形成されている。具体的には、収容部１２１が並ぶ方向に沿って、一方の側面に開口するピン溝１２４と、他方の側面に開口するピン溝１２４とが交互に並んでいる。

一方の側面に開口するピン溝１２４を有する収容部１２１の形状と、他方の側面に開口するピン溝１２４を有する収容部１２１の形状とは、対称な形状を有している。

インシュレータ１２０は、図３に示すように、プロテクトプレート４０が通常支持位置Ｐ１にある状態において、プロテクトプレート４０の表面４０ａとの間に隙間を有する高さを有している。

図６は、プロテクトプレート４０が、第２のハウジング２０の主面２０ａに当接するまで押し込まれた状態を切断して示す斜視図である。図６では、一例として、第５の貫通孔４２が形成されるボス部４２ｂが、第２のハウジング２０に当接するまで、プロテクトプレート４０が押し込まれた状態を示している。

図６に示すように、第２のハウジング２０、及び、プロテクトプレート４０は、プロテクトプレート４０が、その厚み方向に第２のハウジング２０に当接した状態において、インシュレータ１２０の端面１２０ａが、プロテクトプレート４０の表面４０ａと面一、または、略面一となる形状を有している。ここで言う形状は、本実施形態では、ボス部４２ｂの高さ、プロテクトプレート４０の厚み、縦壁部２１の高さ等である。

コンタクト１３０は、図５に示すように、ピン孔１３１が形成される直線部１３１ｂ、直線部１３１ｂを挟んで両側に形成されたばね部１３２、及び、両端部に形成された端子部１３３を有している。

直線部１３１ｂは、コンタクト１３０の中央部に形成されている。直線部１３１ｂは、直線形状に形成されている。ピン孔１３１は、直線部１３１ｂの中央部に形成されている。ピン孔１３１は、ピン１６０を挿入可能に形成されている。ピン孔１３１は、ピン溝１２４を通して外部に露出可能な位置に形成されている。ピン孔１３１は、例えば、ピン溝１２４の下端の近傍の位置を通して、外部に露出している。

ばね部１３２は、コンタクト１３０を形成する材料を屈曲することにより形成されており、コンタクト１３０に対して両端子部１３３が並ぶ方向に入力される外力を、屈曲することにより、その外力を吸収可能に形成されている。

端子部１３３は、コンタクト１３０を形成する材料を屈曲することにより形成されている。端子部１３３は、インシュレータ１２０の両端面から突出している。端子部１３３は、プロテクトプレート４０が通常支持位置Ｐ１にある状態において、第８の貫通孔４５内に配置されて表面４０ａよりも外部に出ることがなく、かつ、プロテクトプレート４０が押し込まれると、表面４０ａよりも外部に吐出する突出量を有している。
一方の端子部１３３は、基板１の第２の電極パッド１ａに電気的に接続されている。他方の端子部１３３は、収容孔２５及び、第５の貫通孔４２を通して、外部に露出している。

このように形成されたコンタクト１３０は、直線部１３１ａが、収容部１２１においてピン溝１２４が形成される内面に対向する姿勢で、収容部１２１内に配置される。本実施形態では、ピン溝１２４は、収容部１２１が並ぶ方向に、インシュレータ１２０の一方の側面と他方の側面とに、交互に開口する。この為、コンタクト１３０の姿勢は、収容部１２１が並ぶ方向に、交互に対称な姿勢となる。

次に、コンタクトモジュール１１０の製造方法について、図７から図１２を用いて説明する。まず、コンタクト集合体１４０を形成する。図７は、コンタクト集合体１４０、及び、インシュレータ１２０を示す斜視図である。

図７に示すように、コンタクト集合体１４０は、平行に並ぶ複数のコンタクト１３０、及び、隣接するコンタクト１３０同士を結合し、コンタクト１３０に対して延出する延出部１５０を有している。

延出部１５０は、例えば、隣接するコンタクト１３０間に配置されてり、これら一対のコンタクト１３０のピン孔１３１の近傍に連結されている。延出部１５０は、例えば、両端子部１３３が互いに離間する方向に沿って、延びている。

コンタクト集合体１４０は、例えば、一枚の金属板に対して、打ち抜き、及び、曲げ加工等の金属加工を施すことにより、形成される。この為、端子部１３３の表面１３３ａは、この金属板の主面となるので、滑らかな面となる。

次に、コンタクト集合体１４０のコンタクト１３０を、それぞれ、インシュレータ１２０の収容部１２１内に挿入する。

次に、延出部１５０を操作することにより、コンタクト集合体１４０のコンタクト１３０を、収容部１２１内に、その深さ方向に押し込む。操作の一例としては、作業者が延出部１５０を把持し、コンタクト１３０を収容部１２１内に押し込むように、延出部１５０を押し込む。他の例としては、コンタクトモジュール１１０を製造する装置が、延出部１５０を把持し、コンタクト１３０を収容部１２１内に押し込むように、延出部１５０を押し込む。これらは、一例である。

図８は、コンタクト集合体１４０が、延出部１５０が隣接する収容部１２１間の壁部１２５に当接する中間深さ位置Ｐ２まで、押し込まれた状態を示す斜視図である。図８に示すように、コンタクト集合体１４０を、収容部１２１の深さ方向に中間深さ位置Ｐ２まで押し込むと、延出部１５０が、収容部１２１を仕切る壁部に当接する。言い換えると、中間深さ位置Ｐ２は、例えば、延出部１５０がインシュレータ１２０の壁部１２５に当接する位置である。

延出部１５０が中間深さ位置Ｐ２まで挿入されると、次に、図９に示すように、コンタクト集合体１４０から全ての延出部１５０を分離する。延出部１５０を分離する方法の一例として、例えば、延出部１５０をその根元部分でコンタクト１３０に対して屈曲する。この屈曲により生じる金属疲労により、延出部１５０を切断することが可能である。

次に、図１０に示すように、複数のピン１６０を、ピン溝１２４を通してコンタクト１３０のピン孔１３１に対向させる。図１０では、ピン１６０は、その一部を示している。これら複数のピン１６０は、例えば、互いに連結されていてもよい。複数のピン１６０が互いに連結されることにより、複数のピン１６０を同時に操作することができる。

次に、図１１に示すように、複数のピン１６０を、ピン溝１２４を通して、複数のピン孔１３１に挿入する。

次に、図１２に示すように、ピン１６０を収容部１２１の深さ方向に移動することにより、中間深さ位置Ｐ２まで挿入された複数のコンタクト１３０が当接部１２３に当接する最終深さ位置Ｐ３まで移動する。

コンタクト１３０は、最終深さ位置Ｐ３にある状態では、図５に示すように、ピン孔１３１がピン溝１２４の下端の近傍に対向する。この為、ピン１６０がピン溝１２４の下端に当接するまで移動することによって、コンタクト１３０を最終深さ位置Ｐ３まで移動することができる。

次に、超音波プローブのコネクタ３のインターポーザ１０への連結について、説明する。

図１に示すように、コネクタ３の突出部６、及び、係合部７を、第２のハウジング２０の第２の貫通孔２３、及び、被係合部材８０の係合孔８０ａ内に挿入し、係合部７を被係合部材８０の外部に配置する。

このとき、コネクタ３は、プロテクトプレート４０を第２のハウジング２０側に押圧する。プロテクトプレート４０は、コネクタ３に押圧されることにより、通常支持位置Ｐ１から、第２のハウジング２０の主面２０ａ側に移動する。

プロテクトプレート４０が、通常支持位置Ｐ１から第２のハウジング２０の主面２０ａ側に移動することによって、図６に示すように、プロテクトプレート４０の表面４０ａが、コンタクトモジュール１１０のインシュレータ１２０の端面１２０ａと面一、または、略面一となる。

この為、端子部１３３が表面４０ａに対して外部に突出することとなる、すなわち、端子部１３３がプロテクトプレート４０の表面４０ａよりも外部に出ることとなるので、コンタクト１３０の端子部１３３と、コネクタ３の第１の電極パッド５ａとが当接可能となり、これらの電気的接続がなされる。

次に、コネクタ３の突出部６をその軸芯回りに回転することにより係合部７を回転し、被係合部材８０に係合させる。具体的には、係合部７が、係合孔８０ａの矩形孔部を通して被係合部材８０の外側に配置された状態において、突出部６の軸芯回りに係合部７を回転することにより、係合部７が係合孔８０ａの縁において矩形孔部以外の部分縁に対向する。係合部７は、矩形孔部以外の部位を通ることができない。この為、第２の付勢部材１００の付勢力により、係合部７が係合孔８０ａの縁において矩形穴部以外の部分縁に当接するようになり、この当接により、係合部７が被係合部材８０に係合することとなる。

コネクタ３の第１の電極パッド５ａとコンタクト１３０の端子部１３３との電気的接続は、被係合部材８０を第２のハウジング２０から支持位置に戻そうとする第２の付勢部材１００の付勢力により、維持される。

このように構成されたコンタクトモジュール１１０は、コンタクト集合体１４０の延出部１５０を操作することによって、複数のコンタクト１３０を、同時に、インシュレータ１２０の収容部１２１内に挿入することができる。さらに、コンタクト１３０が中間深さ位置Ｐ２まで挿入されると、コンタクト１３０から延出部１５０を分離することにより、コンタクト１３０を最終深さ位置Ｐ３まで移動可能となる。

このように、複数のコンタクト１３０を同時に収容部１２１内に挿入できるので、コンタクトモジュール１１０の製造効率を向上することができる。

また、コンタクト１３０にピン孔１３１を形成し、ピン１６０を操作することにより、コンタクト１３０を最終深さ位置Ｐ３まで移動する。このように、ピン１６０を操作することにより、簡単に、コンタクト１３０を中間深さ位置Ｐ２から最終深さ位置Ｐ３まで移動することができる。

また、インターポーザ１０は、プロテクトプレート４０を有することにより、コネクタ３が連結されていない状態のコンタクト１３０の端子部１３３を、プロテクトプレート４０の表面４０ａに対して低い位置に配置することができる。この為、コネクタ３が連結されていな状態の端子部１３３を外部から保護することが可能となる。

また、コンタクト１３０を一枚の金属板に対して曲げ加工を施すことで形成することにより、端子部１３３の表面１３３ａを滑らかにすることができる。この為、両端子部１３３と電極パッド１ａ，５ａとの間に生じる摩擦力を小さく抑えることができるので、両端子部１３３の摩耗、及び、電極パッド１ａ，５ａの摩耗を防止することができる。

なお、本実施形態では、インターポーザ１０は、コンタクト集合体１４０のコンタクト１３０を、インシュレータ１２０に形成された、複数の収容部１２１のそれぞれに挿入し、延出部１５０を、収容部１２１の深さ方向に押圧することにより、コンタクト１３０を収容部１２１の中間深さ位置Ｐ２まで移動し、コンタクト集合体１４０から延出部１５０を分離し、コンタクトを中間深さ位置Ｐ２から最終深さ位置Ｐ３まで移動することにより製造されたコンタクトモジュール１１０を有している。

インターポーザ１０は、コンタクトモジュール１１０に代えて、上述の製造方法以外の製造方法によって製造されたコンタクトモジュールを有してもよい。この場合、インターポーザ１０は、プロテクトプレート４０による、端子部１３３を外部から保護することが可能となる効果を得ることができる。

この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］ 絶縁材製のインシュレータ、及び、前記インシュレータ内に保持され、導電性材製のコンタクトを具備するコンタクトモジュールの製造方法であって、
平行に並ぶ複数の前記コンタクト、及び、隣接する前記コンタクト間に設けられてこれらコンタクト同士を結合し、かつ、前記コンタクトに対して延出する延出部を具備するコンタクト集合体の前記コンタクトを、前記インシュレータに形成された、前記コンタクトを１つずつ収容する複数の収容部のそれぞれに挿入し、
前記延出部を、前記収容部の深さ方向に押圧することにより、前記コンタクトを前記収容部の中間深さ位置まで移動し、
前記コンタクト集合体から前記延出部を分離し、
前記コンタクトを前記中間深さ位置から前記中間深さ位置よりも深い最終深さ位置まで移動する
ことを特徴とするコンタクトモジュールの製造方法。
［２］ 前記インシュレータは、前記収容部内に連通し、外部に開口し、かつ、前記深さ方向に延びるピン溝を具備し、
前記コンタクトは、前記中間深さ位置にある状態において前記ピン溝と対向するピン孔を具備し、
前記延出部が分離された後、前記ピン溝を通して外部からピンを前記ピン孔に挿入し、前記ピンを前記深さ方向に移動することにより前記コンタクトを前記最終深さ位置まで移動する
ことを特徴とする［１］に記載のコンタクトモジュールの製造方法。
［３］ 複数の収容部を具備する絶縁材製のインシュレータ、及び、前記収容部のそれぞれに１つずつ収容される導電性のコンタクトを具備するコンタクトモジュールであって、平行に並ぶ複数の前記コンタクト、及び、隣接する前記コンタクト間に設けられてこれらコンタクト同士を結合し、かつ、前記コンタクトに対して延出する延出部を具備するコンタクト集合体の前記コンタクトを、前記収容部のそれぞれに挿入し、前記延出部を、前記収容部の深さ方向に押圧することにより、前記コンタクトを前記収容部の中間深さ位置まで移動し、前記コンタクト集合体から前記延出部を分離し、前記コンタクトを前記中間深さ位置から前記中間深さ位置よりも深い最終深さ位置まで移動することにより形成されるコンタクトモジュールと、
前記コンタクトモジュールを、前記コンタクトの端子部が外部に露出する姿勢で収容するハウジングと、
を具備することを特徴とするコネクタ。
［４］ 前記ハウジングにおいて前記端子部が露出する面上に配置され、前記端子部を外部に露出する貫通孔が形成されたプロテクトプレートと、
前記プロテクトプレートを、前記端子部が前記貫通孔内に配置される通常支持位置と、前記端子部が前記プロテクトプレートの主面よりも外部に出る押し込み位置との間で移動可能に前記ハウジングに支持する支持装置と、
を具備することを特徴とする［３］に記載のコネクタ。
［５］ 前記支持装置は、前記ハウジングと前記プロテクトプレートとの間に配置され、縮むことにより、前記プロテクトプレートを前記押し込み位置まで移動可能とするばね部材を具備する
ことを特徴とする［４］に記載のコネクタ。

１０…インターポーザ、２０…第２のハウジング、４０…プロテクトプレート、６０…案内部材（支持装置）、７０…第１の付勢部材（支持装置、ばね部材）、１１０…コンタクトモジュール、１２０…インシュレータ、１２１…収容部、１２４…ピン溝、１３０…コンタクト、１３１…ピン孔、１４０…コンタクト集合体、１５０…延出部、通常支持位置Ｐ１、Ｐ２…中間深さ位置、Ｐ３…最終深さ位置。

Claims (4)

1. 絶縁材製のインシュレータ、及び、前記インシュレータ内に保持され、導電性材製のコンタクトを具備するコンタクトモジュールの製造方法であって、
   平行に並ぶ複数の前記コンタクト、及び、隣接する前記コンタクト間に設けられてこれらコンタクト同士を結合し、かつ、前記コンタクトに対して延出する延出部を具備するコンタクト集合体の前記コンタクトを、前記インシュレータに形成された、前記コンタクトを１つずつ収容する複数の収容部のそれぞれに挿入し、
   前記延出部を、前記収容部の深さ方向に押圧することにより、前記コンタクトを前記収容部の中間深さ位置まで移動し、
   前記コンタクト集合体から前記延出部を分離し、
   前記コンタクトを前記中間深さ位置から前記中間深さ位置よりも深い最終深さ位置まで移動し、ここにおいて、
   前記インシュレータは、前記収容部内に連通し、外部に開口し、かつ、前記深さ方向に延びるピン溝を具備し、
   前記コンタクトは、前記中間深さ位置にある状態において前記ピン溝と対向するピン孔を具備し、
   前記延出部が分離された後、前記ピン溝を通して外部からピンを前記ピン孔に挿入し、前記ピンを前記深さ方向に移動することにより前記コンタクトを前記最終深さ位置まで移動する
   ことを特徴とするコンタクトモジュールの製造方法。
2. 複数の収容部を具備し、前記収容部内に連通し、外部に開口し、かつ、深さ方向に延びるピン溝を具備する絶縁材製のインシュレータ、及び、前記収容部のそれぞれに１つずつ収容され、中間深さ位置にある状態において前記ピン溝と対向するピン孔を具備する導電性のコンタクトを具備するコンタクトモジュールであって、
   平行に並ぶ複数の前記コンタクト、及び、隣接する前記コンタクト間に設けられてこれらコンタクト同士を結合し、かつ、前記コンタクトに対して延出する延出部を具備するコンタクト集合体の前記コンタクトを、前記収容部のそれぞれに挿入し、前記延出部を、前記収容部の深さ方向に押圧することにより、前記コンタクトを前記収容部の中間深さ位置まで移動し、前記コンタクト集合体から前記延出部を分離し、前記ピン溝を通して外部からピンを前記ピン孔に挿入し、前記ピンを前記深さ方向に移動することにより前記コンタクトを前記中間深さ位置から前記中間深さ位置よりも深い最終深さ位置まで移動することにより形成されるコンタクトモジュールと、
   前記コンタクトモジュールを、前記コンタクトの端子部が外部に露出する姿勢で収容するハウジングと、
   を具備することを特徴とするコネクタ。
3. 前記ハウジングにおいて前記端子部が露出する面上に配置され、前記端子部を外部に露出する貫通孔が形成されたプロテクトプレートと、
   前記プロテクトプレートを、前記端子部が前記貫通孔内に配置される通常支持位置と、前記端子部が前記プロテクトプレートの主面よりも外部に出る押し込み位置との間で移動可能に前記ハウジングに支持する支持装置と、
   を具備することを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記支持装置は、前記ハウジングと前記プロテクトプレートとの間に配置され、縮むことにより、前記プロテクトプレートを前記押し込み位置まで移動可能とするばね部材を具備する
   ことを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。

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