JP6138467B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
以下では、実施例及び比較例を参照して本発明について詳細に説明する。
11〜15セラミック層
21〜24 外部電極
31、33 グラウンド電極(第2内部電極)
32 シグナル電極(第1内部電極)
S1〜S6 セラミック本体の外部面
Claims (14)
- 第1の方向において対向する第1の一対の面、前記第1の方向に直交する第2の方向において対向する第2の一対の面、前記第1の方向及び前記第2の方向に直交する第3の方向において対向する第3の一対の面を有するセラミック本体と、
前記第1の一対の面の一方に形成された第1外部電極、及び前記第1の一対の面の他方に形成された第2外部電極と、
前記第2の一対の面の一方に形成された第3外部電極、及び前記第2の一対の面の他方に形成された第4外部電極と、
前記セラミック本体の内部に形成され、前記第1外部電極及び前記第2外部電極に接続された第1内部電極と、
前記第1内部電極とセラミック層を介して配置され、前記第3外部電極及び前記第4外部電極に接続された第2内部電極と、
を含み、
前記第1内部電極の前記第3の方向の厚さt1及び前記第2内部電極の前記第3の方向の厚さt2は、それぞれ0.9μm以下であり、
前記第2内部電極の粗度R 2 は、0.1μm〜0.5μmであり、
前記第2内部電極の粗度R 2 に対する前記第1内部電極の粗度R1 の比(R 1 /R 2 )は、0.05〜0.9である、
3端子キャパシタ。 - (R2/t2)≦0.5である、
請求項1に記載の3端子キャパシタ。 - 前記第3外部電極及び前記第4外部電極は、前記第3の一対の面の一部に延長形成された、
請求項1又は請求項2に記載の3端子キャパシタ。 - 前記第1内部電極及び前記第2内部電極は、容量部及び引出し部を有する、
請求項1から請求項3までの何れか1項に記載の3端子キャパシタ。 - 前記第2内部電極の引出し部の前記第1の方向の寸法は、前記第2内部電極の容量部の長さ方向の寸法より小さい、
請求項4に記載の3端子キャパシタ。 - 前記第2内部電極の引出し部の前記第1の方向の寸法は、前記第3外部電極及び前記第4外部電極の前記第1の方向の寸法より小さい、
請求項4又は請求項5に記載の3端子キャパシタ。 - セラミック本体の第1の方向において対向する第1の一対の面の一方に形成された第1外部電極、及び前記第1の一対の面の他方に形成された第2外部電極と、
前記セラミック本体の前記第1の方向に直交する第2の方向において対向する第2の一対の面の一方に形成された複数個の第3外部電極、及び前記第2の一対の面の他方に形成された複数個の第4外部電極と、
前記セラミック本体の内部に積層配置され、前記第1外部電極及び前記第2外部電極に接続された複数個の第1内部電極と、
前記第1内部電極とセラミック層を介して配置され、前記複数個の第3外部電極及び前記複数個の第4外部電極に接続された第2内部電極と、
を含み、
前記第1内部電極の前記第1の方向及び前記第2の方向に直交する第3の方向の厚さt1及び第2内部電極の前記第3の方向の厚さt2は、それぞれ0.9μm以下であり、
前記第2内部電極の粗度R 2 は、0.1μm〜0.5μmであり、
前記第2内部電極の粗度R 2 に対する前記第1内部電極の粗度R1 の比(R 1 /R 2 )は、0.05〜0.9である、
3端子キャパシタ。 - (R2/t2)≦0.5である請求項7に記載の3端子キャパシタ。
- 前記複数個の第3外部電極及び前記複数個の第4外部電極は、前記第3の方向において対向する第3の一対の面の一部に延長形成された、
請求項7又は請求項8に記載の3端子キャパシタ。 - 前記第1内部電極及び前記第2内部電極は、容量部及び引出し部を有する、
請求項7から請求項9までの何れか1項に記載の3端子キャパシタ。 - 前記第2内部電極は、引出し部の前記第1の方向の寸法が容量部の前記第1の方向の寸法より小さい、
請求項10に記載の3端子キャパシタ。 - 前記第2内部電極の引出し部の前記第1の方向の寸法は、前記第3外部電極及び前記第4外部電極の前記第1の方向の寸法より小さい、
請求項10又は請求項11に記載の3端子キャパシタ。 - 第1セラミックグリーンシート及び第2セラミックグリーンシートを設ける段階と、
第1導電性金属を含む第1導電性ペーストを設ける段階と、
前記第1導電性金属より粒径の大きい第2導電性金属を含み、前記第1導電性ペーストより粘度の高い第2導電性ペーストを設ける段階と、
前記第1セラミックグリーンシート上に前記第1導電性ペーストを利用して第1内部電極を形成するとともに、前記第2セラミックグリーンシート上に前記第2導電性ペーストを利用して第2内部電極を形成する段階と、
前記第1セラミックグリーンシート及び前記第2セラミックグリーンシートを積層、切断及び焼結する段階と、
を含み、
焼結後の前記第1内部電極の厚さt 1 及び前記第2内部電極の厚さt 2 が、それぞれ0.9μm以下であり、
焼結後の前記第2内部電極の粗度R 2 が、0.1μm〜0.5μmであり、
焼結後の前記第2内部電極の粗度R 2 に対する前記第1内部電極の粗度R1 の比(R 1 /R 2 )が、0.05〜0.9である、
3端子キャパシタの製造方法。 - 前記第1導電性金属及び前記第2導電性金属は、同じ材料である、
請求項13に記載の3端子キャパシタの製造方法。
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US10388459B2 (en) * | 2017-04-04 | 2019-08-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
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KR102393213B1 (ko) * | 2017-09-07 | 2022-05-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
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KR102217289B1 (ko) * | 2018-11-22 | 2021-02-19 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
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Family Cites Families (13)
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JPH10270230A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-10-09 | Mitsubishi Materials Corp | 複合電子部品 |
JPH11144997A (ja) * | 1997-11-04 | 1999-05-28 | Mitsubishi Materials Corp | 三端子コンデンサ |
JP3477089B2 (ja) * | 1998-10-30 | 2003-12-10 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2001102243A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kyocera Corp | 貫通型コンデンサ |
US6686045B2 (en) * | 2001-01-31 | 2004-02-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Composite fine particles, conductive paste, and conductive film |
JP3785966B2 (ja) * | 2001-08-23 | 2006-06-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品 |
JP2005044871A (ja) | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Tdk Corp | 3端子貫通型コンデンサ |
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