JP6137725B2 - 搬送装置及び接触子組立装置 - Google Patents

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Description

本発明は、主要には、通電検査用の接触子等を搬送する搬送装置及び当該接触子を組み立てる組立装置に関する。
従来から、集積回路や回路基板が有する回路パターンが設計通りに完成しているかを検査することが行われる。この検査は、通電検査用の接触子を、集積回路等の表面に沿って移動させたり、表面に設定される複数の検査点に夫々対応する複数の接触子を導通接触させたりすることにより行われる。
この通電検査用の接触子は、高い弾性特性を発揮できるように、スプリング構造を有することが好ましい。特許文献1は、スプリング構造を有する通電検査用の接触子を製造する方法を開示する。
特許文献1では、極細の心材の外周に、金メッキ層、Ni電鋳層、及びレジスト層を形成する。次に、このレジスト層に螺旋状にレーザを照射して、照射部分のレジスト層を除去する。次に、エッチングを行って、レジスト層が除去された部分のNi電鋳層を除去し、その後に心材を除去する。これにより、Ni電鋳層から構成され、金メッキ層が内面に形成されたスプリング部材が製造される。このスプリング部材は筒状であり、この内部に接触ピン(プランジャ)を差し込んで溶接等により固定することで、通電検査用の接触子が製造される。
特許第4572303号公報
ところで、特許文献1において、スプリング部材と接触ピンとを自動的に溶接する装置(接触子組立装置)を考えた場合、組立前のスプリング部材及び接触ピン(以下、まとめて搬送対象物と称する)を載せておく供給トレイと、供給トレイに載せられた搬送対象物を捕捉及び保持して運ぶための搬送装置と、が少なくとも必要となる。
しかし、例えば負圧源を利用した空気吸引力を利用して搬送対象物を捕捉及び保持する場合、搬送対象物は極細であるので、搬送装置の位置制御を高精度にしないと、搬送対象物を適切に捕捉及び保持できない。
また、例えば供給トレイ上の所定の位置に搬送対象物を並べて、その位置を目標として搬送装置を移動させる場合、搬送対象物の位置が変化することを防止するため、供給トレイに粘着性を持たせる場合がある。この場合、粘着力により搬送対象物を捕捉できないことが考えられる。
なお、従来では搬送対象物を適切に搬送できなかったため、通電検査用の接触子を自動で組み立てる装置は実現されていなかった。
本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その主要な目的は、通電検査用の接触子の構成部品等を精度良く捕捉して保持可能な搬送装置を提供することにある。
課題を解決するための手段及び効果
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。
本発明の第1の観点によれば、供給部に載せられた細長状の搬送対象物を搬送する搬送装置において、以下の構成の搬送装置が提供される。即ち、この搬送装置は、挟み部と、吸引部と、アーム部と、を備える。前記挟み部は、前記供給部に載せられた前記搬送対象物を、少なくとも第1挟み部材及び第2挟み部材で挟み込んで前記供給部から浮かせる。前記吸引部は、前記挟み部が前記供給部から浮かせた前記搬送対象物を吸引する吸引孔が形成される。前記アーム部は、前記吸引部が吸引して保持した前記搬送対象物を移動させる。
これにより、挟み部が搬送対象物を供給部から浮かせることで、吸引部による吸引保持を精度良く成功させることができる。
前記の搬送装置においては、前記第1挟み部材のうち前記第2挟み部材と向かい合う側の面には、傾斜が設けられており、前記搬送対象物を挟み込むときにおいて、この傾斜の形状が、前記第2挟み部材に近づくに従って鉛直方向の下側に近づくような形状であることが好ましい。
これにより、挟み部の傾斜により搬送対象物を浮かせ易くすることができるので、吸引部による吸引保持をより確実に成功させることができる。
前記の搬送装置においては、前記第1挟み部材及び前記第2挟み部材のうち少なくとも一方が板バネにより構成されていることが好ましい。
これにより、板バネは力を受けることで変位するので、無理な力が掛かることを防止できる。
前記の搬送装置においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、この搬送装置は、前記吸引部が発生させる吸引力を利用して前記第1挟み部材を前記第2挟み部材に近づける第1挟み部材駆動部を備える。前記第1挟み部材駆動部により前記第1挟み部材を前記第2挟み部材に近づけて前記搬送対象物を吸引したときに、前記第1挟み部材が吸引孔の一部を塞ぐ。
これにより、吸引流を用いて挟み動作を実現できるので他の駆動部が不要となる。また、第1挟み部材が吸引孔の一部を塞ぐことで、搬送対象物を強力に保持できる。
前記の搬送装置においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、この搬送装置は、前記吸引孔の内部に位置する押出し部を備える。前記押出し部は、前記吸引部が吸引力を発生させたときには、前記吸引孔の内部に位置する。前記押出し部は、前記吸引部が吸引力を停止させたときには、前記吸引孔の外部へ突出する。
これにより、吸引力を発生させて搬送対象物を吸引しているときは邪魔にならず、吸引力を停止させたタイミング(搬送が完了したタイミング)で搬送対象物を押し出して所定の位置に載せることができる。
前記の搬送装置においては、前記搬送対象物は、前記供給部の粘着面に載せられることが好ましい。
搬送対象物が極軽量である場合、粘着面に載せられることがある。この場合、従来では吸引部による吸引保持に失敗することがあった。この点、本発明では挟み部の動作により、吸引保持を精度良く成功させることができる。
前記の搬送装置においては、前記搬送対象物は、通電検査用の接触子の一部でありスプリング構造を有する筒状の部材であるスプリング部材と、前記スプリング部材の内部に固定され、通電検査時の接触部分を有する接触ピンと、の少なくとも何れかであることが好ましい。
これにより、通電検査用の接触子の構成部品を確実に他の装置へ搬送することができる。
本発明の第2の観点によれば、以下の構成の接触子組立装置が提供される。即ち、この接触子組立装置は、スプリング部材搬送部と、接触ピン搬送部と、接続部と、荷重試験部と、テーブルと、接触子収容部と、を備える。前記スプリング部材搬送部は、通電検査用の接触子の一部でありスプリング構造を有する筒状の部材であるスプリング部材を搬送して供給する。前記接触ピン搬送部は、前記スプリング部材の内部に固定され、通電検査時の接触部分を有する接触ピンを搬送して供給する。前記接続部は、前記スプリング部材搬送部及び前記スプリング部材と、前記接触ピン搬送部により供給された前記接触ピンと、を接続する。前記荷重試験部は、前記接続部によって接続されることで形成された前記接触子の荷重試験を行う。前記テーブルは、前記スプリング部材及び前記接触ピンを前記接続部まで運び、前記接続部が作成した接触子を前記荷重試験部まで運ぶ。前記接触子搬送部は、前記荷重試験が行われた前記接触子を搬送して収容する。前記スプリング部材搬送部及び前記接触ピン搬送部のうち少なくとも1つが前記の搬送装置である。
これにより、前記スプリング部材及び前記接触ピンを接続する工程と、その荷重試験を行う工程と、を一連の流れで行うことができるので、効率的に接触子を組み立てることができる。
前記の接触子組立装置においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記テーブルは、少なくとも1つの円形テーブルを備えている。前記円形テーブルの円周部の近傍に、前記スプリング部材搬送部、前記接触ピン搬送部、前記接続部、前記荷重試験部、前記接触子搬送部が配置される。
これにより、円形テーブルを回転させつつ各部により処理を行うだけで接触子を組み立てることができる。
通電検査用の接触子を製造する工程の前半部を示す図。 通電検査用の接触子を製造する工程の後半部を示す図。 通電検査用の接触子を組み立てる接触子組立装置の概略を示す平面図。 搬送装置の捕捉部の近傍を示す正面図及び底面図。 搬送装置がスプリング部材(接触ピン)を捕捉して搬送する様子の前半を示す図。 搬送装置がスプリング部材(接触ピン)を捕捉して搬送する様子の前半を示す図。 搬送装置の捕捉部の変形例を示す正面断面図。
次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。初めに、図1及び図2を参照して、通電検査用の接触子を製造する工程について簡単に説明する。図1及び図2は、通電検査用の接触子を製造する工程を示す図である。なお、以下では、各工程を行う対象を「処理対象物10」と総称する。また、本願の図面では、視認性を向上させるために処理対象物10を実際よりも太く描いている。
本処理では、心材11をベースにして処理を行う。心材11は、5μm以上の極細の金属線や樹脂線を用いることができる。金属線としてはステンレス又はアルミニウム等を用いることができ、樹脂線としてはナイロン樹脂又はポリエチレン樹脂等を用いることができる。
初めに、一般的なメッキ処理により、心材11に金メッキ層12を形成する(図1を参照、金メッキ層形成処理)。金メッキ層は、0.2μmから1μm程度の厚さであることが好ましい。
次に、所定の洗浄処理を行った後に電鋳処理を行うことにより、金メッキ層12を覆うようにNi電鋳層13を形成する(Ni電鋳層形成処理)。Ni電鋳層13は、5μmから35μmの厚さであることが好ましい。
次に、Ni電鋳層13を形成した処理対象物10をフォトレジスト液に所定時間だけ浸漬させることで、レジスト層14を形成する(レジスト層形成処理)。今回の説明ではポジ型のフォトレジスト液を用いるが、ネガ型のフォトレジスト液を用いても良い。
次に、処理対象物10に螺旋状にレーザを照射する。具体的には、処理対象物10を回転させた状態で、レーザ装置(又は処理対象物10)を処理対象物10の長手方向に沿って移動させることで、螺旋状にレーザが照射される。そして、処理対象物10を現像液に浸漬させることで露光部分(螺旋状の部分)のレジスト層14を除去する(レーザ照射処理)。なお、ポジ型ではなくネガ型のフォトレジスト液を用いた場合、螺旋状以外の部分を露光させれば良い。
次に、処理対象物10にエッチング処理を行うことにより、レジスト層14に覆われていない部分のNi電鋳層13を除去して金メッキ層12を露出させる(図2を参照)。なお、このエッチング処理及び以下のレジスト層除去処理は、エッチング装置を用いて行うが、このエッチング装置の詳細は後述する。
次に、処理対象物10を洗浄した後に、処理対象物10を所定のレジスト層除去液に浸漬させることで、レジスト層14を除去する(レジスト層除去処理)。その後、例えば超音波洗浄等を行うことにより、螺旋状の溝部分における金メッキ層12を除去する(金メッキ層除去処理)。
次に、Ni電鋳層13の内側に位置している金メッキ層12を残したまま心材11のみを除去する(心材除去処理)。心材11の除去は、例えば心材11を変形させた後に引き抜く方法や、所定の溶液に心材11を浸漬させることで、心材11を溶解させる方法等を採用することができる。これにより、スプリング構造を有する部材(スプリング部材15)を製造することができる。
その後、スプリング部材15の内部に導電性の接触ピン(プランジャ)16を挿入して溶接等により固定することで、スプリング構造を有する通電検査用の接触子17が完成する(ピン取付処理)。なお、集積回路等には、このスプリング部材15の先端の尖った部分を接触させる。
次に、上述のピン取付処理を自動的に行う接触子組立装置20について説明する。初めに、図3を参照して、接触子組立装置20の概要について説明する。図3は、通電検査用の接触子を組み立てる接触子組立装置20の概略を示す平面図である。
接触子組立装置20は、平面視で時計回りに回転する円板状の円形テーブル(テーブル)50を備えている。円形テーブル50には、複数の載置部51が配置されている。載置部51は、円形テーブル50と一体的に回転するように構成され、スプリング部材15及び接触ピン16が載せられる部材である。
また、円形テーブル50の円周部分には、スプリング部材搬送装置(搬送装置)30と、接触ピン搬送装置(搬送装置)34と、が配置されている。
スプリング部材搬送装置30は、スプリング部材供給トレイ31と、ベース部32と、アーム部33と、を備えている。
スプリング部材供給トレイ31は、粘着性を有する粘着面を有している。この粘着面には、上述のスプリング部材15が並べて配置されている。これにより、スプリング部材15の位置が変化することを防止できる。
ベース部32は、スプリング部材搬送装置30の略中央に位置する台である。アーム部33は、このベース部32から外側へ延びる部材である。ベース部32は回転軸を有しており、この回転軸を中心にして、アーム部33を回転させることができる。また、アーム部33は、スプリング部材供給トレイ31に配置されたスプリング部材15を捕捉できる捕捉部70(詳細は後述)を有している。
この構成により、スプリング部材搬送装置30は、アーム部33をスプリング部材供給トレイ31の上に移動させてスプリング部材15を捕捉し、アーム部33を再び移動させて載置部51にスプリング部材15を載せることができる。
接触ピン搬送装置34は、接触ピン供給トレイ35と、ベース部36と、アーム部37と、を備えている。接触ピン搬送装置34を構成する各部は、スプリング部材搬送装置30を構成する各部と同等の構成である。
従って、接触ピン搬送装置34は、アーム部37を接触ピン供給トレイ35の上に移動させて接触ピン16を捕捉し、アーム部37を再び移動させて載置部51に接触ピン16を載せることができる。以上により、載置部51にスプリング部材15及び接触ピン16を載せることができる。
接触子組立装置20は、円形テーブル50に隣接するように配置された別の円形テーブル(テーブル)55を備えている。円形テーブル55には、円形テーブル50と同様に、載置部56が配置されるとともに、平面視で時計回りに回転可能に構成されている。また、円形テーブル50と、円形テーブル55とが隣接する部分では、載置部51に載せられたスプリング部材15及び接触ピン16を、載置部56に載せ変える(受け渡す)ことが可能に構成されている。
円形テーブル55の円周部分には、接続部60と、荷重試験部61と、接触子搬送装置62と、が配置されている。
接続部60は、スプリング部材15と接触ピン16とを接続する。スプリング部材15と接触ピン16とを接続する方法は任意だが、例えば、溶接、かしめ、接着剤による接続方法を採用することができる。なお、上述のように、スプリング部材15と接触ピン16とを接続した部材は、通電検査用の接触子17として用いられる。
荷重試験部61は、接触子17に荷重を掛けたときの変位等を測定している。荷重試験部61が所定の基準を満たさないと判定した接触子17は、適切なタイミングで取り除かれる。
接触子搬送装置62は、接触子収容トレイ63と、ベース部64と、アーム部65と、を備えている。接触子搬送装置62を構成する各部は、スプリング部材搬送装置30(接触ピン搬送装置34)を構成する各部と略同等の略構成である。
従って、接触子搬送装置62は、アーム部65を載置部56の上に移動させて接触子17を捕捉し、アーム部65を再び移動させて接触子収容トレイ63に接触子17を載せることができる。
以上の構成により、自動的かつスムーズに接触子17の組立て(ピン取付工程)を行うことができる。
次に、スプリング部材搬送装置30(接触ピン搬送装置34)の捕捉部70の構成について説明する。図4は、搬送装置の捕捉部の近傍を示す正面図及び底面図である。なお、以下の説明では、スプリング部材15と接触ピン16の総称を「搬送対象物」として説明を行う。
上述のアーム部33,37は、スプリング部材供給トレイ31や載置部51等よりも高い位置に配置されている。また、アーム部33,37の先端部には、捕捉部70が配置されている。従って、捕捉部70は、アーム部33,37の先端部から下方に延びるように形成されている。
また、捕捉部70は、吸引部71と、吸引孔72と、第1挟み部材73と、第2挟み部材74と、を備えている。また、第1挟み部材73と第2挟み部材74とで挟み部が構成されている。
吸引部71は、筒状の部材であり、図略の負圧源に接続されている。また、吸引部71の先端側(搬送対象物が配置されている側)には、複数の吸引孔72が並べて配置されている(図4(b)を参照)。これにより、吸引孔72から吸引流を発生させることができる。なお、吸引孔72の配列方向は、搬送対象物の長手方向と同一である。
吸引部71の先端側であって、吸引孔72の近傍には、細長状の第2挟み部材74が形成されている。第1挟み部材73は、この第2挟み部材74に向かい合うように、配置されている(図4を参照)。第1挟み部材73及び第2挟み部材74は所定の間隔をあけて配置されているが、この間隔は接触子組立装置20の制御装置等の指示に応じて変更可能である。なお、第1挟み部材73及び第2挟み部材74の間隔を変化させる方法は任意であり、何れか一方のみを移動させても良いし、両方を移動させても良い。
この第1挟み部材73は板バネにより構成されている。また、第1挟み部材73は、図4(a)に示すように、第2挟み部材74と向かい合う側の面に傾斜が形成されている。これにより、第1挟み部材73と第2挟み部材74との間隔を狭めることで、搬送対象物を浮かせ易くすることができる。
また、この傾斜が形成された箇所は、図4(b)に示すように、吸引孔72の形状に対応するように切欠きが形成されている。これにより、第1挟み部材73と第2挟み部材74との間隔を狭めた場合であっても吸引流を作用させることができる。
次に、捕捉部70によりスプリング部材15(接触ピン16)を捕捉するときの流れについて説明する。図5及び図6は、搬送装置がスプリング部材15(接触ピン16)を捕捉して搬送する様子を示す図である。
初めに、スプリング部材搬送装置30(接触ピン搬送装置34)は、第1挟み部材73と第2挟み部材74との間の真下に搬送対象物が位置するようにアーム部33,37を制御して動かす(図5(a)を参照)。そして、位置取りができた後に、捕捉部70を下降させる(図5(b)を参照)。
これにより、第1挟み部材73と第2挟み部材74との間に搬送対象物を位置させることができる。次に、捕捉部70は、第1挟み部材73と第2挟み部材74との間隔を狭めていく。これにより、第1挟み部材73の傾斜部に沿って搬送対象物を浮かせることができる(図6(a)を参照)。
また、第1挟み部材73と第2挟み部材74との間には吸引孔72が位置しているので、この状態で吸引流を発生させることで搬送対象物を捕捉して保持することができる。なお、吸引流は、第1挟み部材73と第2挟み部材74との間隔を狭めた後に発生させても良いし、その前から発生させていても良い。
その後、捕捉部70は、再び上方に移動し(図6(b)を参照)、捕捉部70は搬送対象物を保持した状態でアーム部33,37を移動させ、円形テーブル50の載置部51の上で吸引流を弱めていくことで、搬送対象物を載置部51に供給することができる。
次に、本実施形態の変形例について説明する。図7は、搬送装置の捕捉部の変形例を示す正面断面図である。
本変形例の捕捉部70は、吸引力により第1挟み部材73を第2挟み部材74に近づける構成である。具体的には、捕捉部70は、カバー部80と、カバー部80の内部に配置されるジャバラ(第1挟み部材駆動部)81と、を備えている。
カバー部80は、ジャバラ81に固定されている。また、カバー部80の下端部には、ボルト等により第1挟み部材73が固定されている。
ジャバラ81は、伸縮性を有するゴム製の部材である。従って、ジャバラ81は、特に力が掛かっていないときは、図7(a)に示す形状となっている。また、本変形例では、吸引流を発生させることで、ジャバラ81を縮める方向に力が作用する。これにより、カバー部80及び第1挟み部材73は、中央部に近づく方向(図7の右側)に移動する(図7(b)を参照)。これにより、吸引流により第1挟み部材73を第2挟み部材74に近づけて搬送対象物を捕捉することができる。
このとき、第1挟み部材73は、吸引孔72の一部を塞ぐように構成されている。これにより、吸引流を有効に活用して搬送対象物を強力に保持することができる。
また、本変形例では、吸引孔72の上方の吸引経路中に、上下にスライド可能な可動部82を備えている。可動部82は、吸引流の停止中(図7(a))は、下側に位置している。一方、可動部82は、吸引流の発生中(図7(b))は、吸引流によって上側に位置する。
また、可動部82の下端部には押出し部83が配置されている。押出し部83は、可動部82が下側に位置しているとき(吸引流の停止中、図7(a))は、吸引孔72から突出するように構成されている。一方、押出し部83は、可動部82が上側に位置しているとき(吸引流の発生中、図7(b))は、吸引孔72の内側に位置するように構成される。
この構成により、吸引流の発生中は搬送対象物を吸引して保持できるとともに、吸引流を停止させると押出し部83により搬送対象物を押し出して所定の位置に載せることができる。
以上に説明したように、本実施形態のスプリング部材搬送装置30は、挟み部(第1挟み部材73及び第2挟み部材74)と、吸引部71と、アーム部33と、を備える。挟み部は、供給トレイに載せられたスプリング部材15を挟み込んでスプリング部材供給トレイ31から浮かせる。吸引部71は、挟み部がスプリング部材供給トレイ31から浮かせたスプリング部材15を吸引する吸引孔72が形成される。アーム部33は、吸引部71が吸引して保持したスプリング部材15を移動させる。なお、接触ピン搬送装置34についても同様である。
これにより、挟み部がスプリング部材15をスプリング部材供給トレイ31から浮かせることで、吸引部71による吸引保持を精度良く成功させることができる。
また、本実施形態のスプリング部材搬送装置30は、吸引部71が発生させる吸引力を利用して第1挟み部材73を第2挟み部材74に近づけるジャバラ81を備える。ジャバラ81により第1挟み部材73を第2挟み部材74に近づけてスプリング部材15を吸引したときに、第1挟み部材73が吸引孔72の一部を塞ぐ。
これにより、吸引流を用いて挟み動作を実現できるので他の駆動部が不要となる。また、第1挟み部材73が吸引孔72の一部を塞ぐことで、スプリング部材15を強力に保持できる。
以上に本発明の好適な実施の形態を説明したが、上記の構成は例えば以下のように変更することができる。
第1挟み部材73及び第2挟み部材74のうち少なくとも一方を他方に近づけても良いし、両方を互いに近づけても良い。また、例えば第2挟み部材74を分割し、3つ以上の部材により搬送対象物を挟んでも良い。
接触子組立装置20を構成する円形テーブルは1つであっても良いし、3つ以上であっても良い。また、円形テーブルを用いずにベルトコンベア等を用いても良い。また、円形テーブルの回転方向は任意である。
第1挟み部材73及び/又は第2挟み部材74を駆動する駆動源は任意であり、負圧源やモータ以外にも適宜の構成を利用することができる。
搬送装置が吸引して搬送する対象は通電検査用の接触子に限られず、他の部材であっても良い。
15 スプリング部材
16 接触ピン
17 接触子
20 接触子組立装置
30 スプリング部材搬送装置(搬送装置)
34 接触ピン搬送装置(搬送装置)
50,55 円形テーブル(テーブル)
60 接続部
61 荷重試験部
62 接触子搬送装置
70 捕捉部
71 吸引部
72 吸引孔
73 第1挟み部材
74 第2挟み部材
81 ジャバラ(第1挟み部材駆動部)
82 可動部
83 押出し部

Claims (9)

  1. 供給部に載せられた細長状の搬送対象物を搬送する搬送装置において、
    前記供給部に載せられた前記搬送対象物を、少なくとも第1挟み部材及び第2挟み部材で挟み込んで前記供給部から浮かせる挟み部と、
    前記挟み部が前記供給部から浮かせた前記搬送対象物を吸引する吸引孔が形成された吸引部と、
    前記吸引部が吸引して保持した前記搬送対象物を移動させるアーム部と、
    を備えることを特徴とする搬送装置。
  2. 請求項1に記載の搬送装置であって、
    前記第1挟み部材のうち前記第2挟み部材と向かい合う側の面には、傾斜が設けられており、前記搬送対象物を挟み込むときにおいて、この傾斜の形状が、前記第2挟み部材に近づくに従って鉛直方向の下側に近づくような形状であることを特徴とする搬送装置。
  3. 請求項1又は2に記載の搬送装置であって、
    前記第1挟み部材及び前記第2挟み部材のうち少なくとも一方が板バネにより構成されていることを特徴とする搬送装置。
  4. 請求項1から3までの何れか一項に記載の搬送装置であって、
    前記吸引部が発生させる吸引力を利用して前記第1挟み部材を前記第2挟み部材に近づける第1挟み部材駆動部を備え、
    前記第1挟み部材駆動部により前記第1挟み部材を前記第2挟み部材に近づけて前記搬送対象物を吸引したときに、前記第1挟み部材が吸引孔の一部を塞ぐことを特徴とする搬送装置。
  5. 請求項4に記載の搬送装置であって、
    前記吸引孔の内部に位置する押出し部を備え、
    前記押出し部は、
    前記吸引部が吸引力を発生させたときには、前記吸引孔の内部に位置し、
    前記吸引部が吸引力を停止させたときには、前記吸引孔の外部へ突出することを特徴とする搬送装置。
  6. 請求項1から5までの何れか一項に記載の搬送装置であって、
    前記搬送対象物は、前記供給部の粘着面に載せられることを特徴とする搬送装置。
  7. 請求項1から6までの何れか一項に記載の搬送装置であって、
    前記搬送対象物は、
    通電検査用の接触子の一部でありスプリング構造を有する筒状の部材であるスプリング部材と、前記スプリング部材の内部に固定され、通電検査時の接触部分を有する接触ピンと、の少なくとも何れかであることを特徴とする搬送装置。
  8. 通電検査用の接触子の一部でありスプリング構造を有する筒状の部材であるスプリング部材を搬送して供給するスプリング部材搬送部と、
    前記スプリング部材の内部に固定され、通電検査時の接触部分を有する接触ピンを搬送して供給する接触ピン搬送部と、
    前記スプリング部材搬送部及び前記スプリング部材と、前記接触ピン搬送部により供給された前記接触ピンと、を接続する接続部と、
    前記接続部によって接続されることで形成された前記接触子の荷重試験を行う荷重試験部と、
    前記スプリング部材及び前記接触ピンを前記接続部まで運び、前記接続部が作成した接触子を前記荷重試験部まで運ぶテーブルと、
    前記荷重試験が行われた前記接触子を搬送して収容する接触子搬送部と、
    を備え
    前記スプリング部材搬送部及び前記接触ピン搬送部のうち少なくとも1つは、請求項7に記載の搬送装置であることを特徴とする接触子組立装置。
  9. 請求項8に記載の接触子組立装置であって、
    前記テーブルは、少なくとも1つの円形テーブルを備えており、
    前記円形テーブルの円周部の近傍に、前記スプリング部材搬送部、前記接触ピン搬送部、前記接続部、前記荷重試験部、前記接触子搬送部が配置されることを特徴とする接触子組立装置。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3493143B2 (ja) * 1998-07-17 2004-02-03 松下電器産業株式会社 部品装着方法と装置
CN2428777Y (zh) * 2000-05-19 2001-05-02 黄焕顺 探针自动组装装置
KR20020069885A (ko) * 2001-02-28 2002-09-05 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지용 클램프
JP3970566B2 (ja) * 2001-09-13 2007-09-05 日立ビアメカニクス株式会社 導電性ボール搭載装置
JP3745744B2 (ja) * 2003-04-16 2006-02-15 住友電気工業株式会社 金属構造体の製造方法およびその方法により製造した金属構造体
JP2007090469A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品搬送装置および部品搬送方法
JP2010173060A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Masashi Otake 異なる高さに置かれたシート状部品の自動取出据付装置
CN102023239B (zh) * 2009-09-22 2013-01-09 上海华虹Nec电子有限公司 探针卡搬送过程中保护探针的装置
KR101036112B1 (ko) * 2009-11-20 2011-05-23 주식회사 탑 엔지니어링 프로브 바 자동교체 유닛을 구비한 어레이 테스트 장치
JP4572303B1 (ja) * 2010-02-12 2010-11-04 株式会社ルス・コム 通電検査治具用接触子の製造方法及び、これにより製造した通電検査治具用接触子、並びにこれを備えている通電検査治具
JP2012052887A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Advantest Corp プローブ製造方法、プローブ構造体、プローブ装置、および試験装置

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