JP6131315B2 - 通信システム及び電子部品装着装置 - Google Patents
通信システム及び電子部品装着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6131315B2 JP6131315B2 JP2015501157A JP2015501157A JP6131315B2 JP 6131315 B2 JP6131315 B2 JP 6131315B2 JP 2015501157 A JP2015501157 A JP 2015501157A JP 2015501157 A JP2015501157 A JP 2015501157A JP 6131315 B2 JP6131315 B2 JP 6131315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image data
- unit
- image processing
- image
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 45
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 167
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 27
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 16
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 56
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 18
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 9
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Description
(装着装置10の構成)
図1に示すように、装着装置10は、装置本体11と、装置本体11に一体的に設けられる一対の表示装置13と、装置本体11に対して着脱可能に設けられる供給装置15,16とを備える。本実施形態の装着装置10は、図3に示す制御装置80の制御に基づいて、装置本体11内に収容される搬送装置21にて搬送される回路基板17に対して電子部品(図示略)の装着作業を実施する装置である。なお、本実施例では、図1に示すように、搬送装置21により回路基板17が搬送される方向(図2における左右方向)をX軸方向、回路基板17の搬送方向に水平でX軸方向に対して直角な方向をY軸方向と称し、説明する。
図3に示すように、本実施形態の装着装置10は、装着装置10の制御装置80と制御装置80以外の部分(各種装置)との間のデータ通信に光無線の多重化通信を用いる構成となっている。なお、図3に示す装着装置10の構成は、通信システムを適用する場合の一例であり、装着装置10が備える装置の種類や数等に応じて適宜変更される。また、本願の通信システムは、装着装置10に例示される電子部品装着装置の他に、様々な製造ラインにおいて稼働する自動機などに適用可能なシステムである。
(1)本実施形態の装着装置10は、装着ヘッド22に保持される電子部品を撮像するパーツカメラ46及び電子部品を実装する回路基板17を撮像するマークカメラ47を備える。パーツカメラ46及びマークカメラ47により撮像された第1画像データG1は、光無線装置92から光無線装置91に向けて送信される。光無線装置91は、第1画像データG1に対してエッジ検出処理や2値化処理を実行し、処理結果を第2画像データG2として出力する画像処理部71を備える。画像処理部71により処理された第2画像データG2は、第1画像データG1に比べてデータ量が低減される。これにより、送信側で光無線装置92において画像処理が実行され第1画像データG1のデータ量が低減されることによって、光無線装置91,92間の伝送路95における転送レートが低減できる。その結果、光無線装置91,92の送受信回路の簡略化、小型化や製造コストの低減を図ることができる。
例えば、上記実施形態では、光無線による通信を例に説明したが、本願はこれに限定されるものではなく、赤外線や可視光などの他に様々な電磁波を用いた無線通信にも適用できる。また、上記実施形態では多重化された無線通信を例に説明したが、本願はこれに限定されるものではく、多重化を用いない無線通信に適用してもよい。また、本願は、例えば、光ファイバー網を介した光通信にも適用してもよく、あるいは送信側と受信側とに対向する送受信装置がある他の通信にも適用してもよい。
電子部品装着装置10は、電子部品装着装置の一例として、回路基板17は、基板及び対象物の一例として、装着ヘッド22は、装着ヘッドの一例として、パーツカメラ46及びマークカメラ47は、撮像部の一例として、画像処理部71は、画像処理部の一例として、検出選択部76は、検出選択部の一例として、制御装置80及びコントローラ82は、制御部の一例として、光無線装置91,92は、送信部の一例として、階調圧縮処理のルックアップテーブル及び2値化処理の設定情報は、補正テーブルの一例として、第1画像データG1は、第1画像データの一例として、第2画像データG2は、第2画像データの一例として、制御信号Sは、制御信号の一例として、識別情報SIは、識別情報の一例として、電子部品は、対象物の一例として挙げられる。
Claims (4)
- 対象物を撮像する撮像部と、
前記撮像部から入力される第1画像データ及び前記第1画像データを画像処理した処理結果の少なくとも一方を受信側に設けられる制御部に向けて送信する送信部とを備え、
前記送信部は、前記第1画像データが入力され当該第1画像データに比べてデータ量が低減された第2画像データを前記処理結果として出力する画像処理が実行される画像処理部を備え、
前記画像処理部は、前記画像処理として、前記第1画像データに対して階調圧縮処理を実行し、処理した結果を前記第2画像データとして出力し、
前記送信部は、
前記撮像部の候補となる複数の撮像部の各々について、前記第1画像データに対して階調圧縮処理された前記第2画像データを対応付ける複数の補正テーブルと、
前記撮像部の識別情報を検出し、検出された前記識別情報に対応する前記補正テーブルを前記複数の補正テーブルから選択する検出選択部と、を備えることを特徴とする通信システム。 - 前記画像処理部は、前記画像処理として、前記第1画像データに対して2値化処理を実行し、処理した結果を前記第2画像データとして出力することを特徴とする請求項1に記載の通信システム。
- 前記撮像部は、前記対象物として装着ヘッドに保持される電子部品を撮像し、
前記画像処理部は、前記電子部品を基板に実装する通常動作時に、前記第1画像データに対して2値化処理を実行し、処理した結果を前記第2画像データとして出力し、
前記制御部は、前記2値化処理された前記第2画像データに基づいて前記電子部品が前記装着ヘッドに正常に保持されていないと判定した場合に、前記画像処理部に向けて前記2値化処理から処理前の前記第1画像データを出力する処理に処理内容を変更させる制御信号を送信することを特徴とする請求項1または2に記載の通信システム。 - 電子部品の装着ヘッドによる基板への装着作業に係るデータの伝送を請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の通信システムにより伝送する電子部品装着装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/054350 WO2014128884A1 (ja) | 2013-02-21 | 2013-02-21 | 通信システム及び電子部品装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014128884A1 JPWO2014128884A1 (ja) | 2017-02-02 |
JP6131315B2 true JP6131315B2 (ja) | 2017-05-17 |
Family
ID=51390714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015501157A Active JP6131315B2 (ja) | 2013-02-21 | 2013-02-21 | 通信システム及び電子部品装着装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6131315B2 (ja) |
WO (1) | WO2014128884A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6962913B2 (ja) | 2016-06-13 | 2021-11-05 | 株式会社Fuji | 部品実装システム |
JP7311608B2 (ja) * | 2019-07-26 | 2023-07-19 | 株式会社Fuji | 対基板作業システム |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3261770B2 (ja) * | 1992-11-19 | 2002-03-04 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
JP2989489B2 (ja) * | 1994-09-09 | 1999-12-13 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
JPH10224099A (ja) * | 1997-02-04 | 1998-08-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路部品装着方法および回路部品装着システム |
JPH10261996A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光軸調整方法とその方法を用いた光信号伝送システム |
JP3517628B2 (ja) * | 1999-03-17 | 2004-04-12 | 松下電器産業株式会社 | レンジファインダ装置 |
JP2003102002A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Clarion Co Ltd | 車両周囲監視方法、車両周囲監視装置および信号処理装置 |
JP2008271265A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線プロジェクタ対応周辺機器システム |
JP2010050604A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Nikon Corp | 画像処理装置、画像処理方法およびデジタルカメラ |
JP5834205B2 (ja) * | 2011-08-01 | 2015-12-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法 |
-
2013
- 2013-02-21 JP JP2015501157A patent/JP6131315B2/ja active Active
- 2013-02-21 WO PCT/JP2013/054350 patent/WO2014128884A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014128884A1 (ja) | 2014-08-28 |
JPWO2014128884A1 (ja) | 2017-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10033481B2 (en) | Multiplexing communication system and substrate working machine | |
JP6293899B2 (ja) | 実装装置 | |
US20120004759A1 (en) | Component mounting line and component mounting method | |
CN105075421B (zh) | 通信***及电子元件安装装置 | |
CN108142000B (zh) | 基板作业***及元件安装装置 | |
JP2008124293A (ja) | 画像処理機能付き撮像装置及び検査システム | |
JP6131315B2 (ja) | 通信システム及び電子部品装着装置 | |
JP6343199B2 (ja) | 通信システム、実装機及び通信データ処理方法 | |
JP6824398B2 (ja) | 画像処理装置、多重通信システム及び画像処理方法 | |
KR20090053127A (ko) | 절단 및 분류 시스템용 반도체소자 정렬 이송장치 및 이를이용한 반도체소자 정렬 이송방법 | |
CN103419487A (zh) | 一种带有纠偏装置的全自动印刷机 | |
WO2014020658A1 (ja) | 電装装置 | |
CN107079620B (zh) | 安装机及使用了安装机的电子元件的吸附姿势检查方法 | |
JP6189336B2 (ja) | 無線通信システム及び電子部品装着装置 | |
JP5931918B2 (ja) | 電子部品装着装置用の多重化通信システム、送信装置、受信装置、および処理装置 | |
US10771672B2 (en) | Detachable-head-type camera and work machine | |
CN105592684B (zh) | 电子部件安装装置 | |
JP6095768B2 (ja) | データベース、データベースの構築方法、通信装置及び電子部品装着装置 | |
US20160065504A1 (en) | Communication system and electronic component mounting device | |
JP5834205B2 (ja) | 部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法 | |
JP4805084B2 (ja) | 撮像制御装置および表面実装機 | |
JP4931772B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
CN110036707B (zh) | 元件安装方法 | |
JP5834204B2 (ja) | 部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法 | |
US20220232747A1 (en) | Component mounting machine |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170404 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170417 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6131315 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |