JP6129643B2 - 制御装置、コネクタ、及びコネクタ用積層コンデンサ - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係る制御装置の実施の形態1の基本構成を示したものである。また、図2は、図1に示す制御装置の下面を分解して示したものである。また、図3は、図2に示すコネクタを分解して示したものであり、図4は、図3に示すコネクタの縦断面図を示したものであり、図5は、図4のA部を拡大して示したものである。
図12は、本発明に係る制御装置の実施の形態2に適用されるコネクタの基本構成を示したものである。本実施の形態2は、実施の形態1に対してコネクタの接続端子の構成が相違しており、その他の構成は実施の形態1と同様である。したがって、実施の形態1と同様の構成については同様の符号を付してその詳細な説明は省略する。
図14は、本発明に係る制御装置の実施の形態3に適用されるコネクタの基本構成を示したものである。本実施の形態3は、実施の形態1、2に対してコネクタの接続端子や表面に印刷される回路パターンの構成が相違しており、その他の構成は実施の形態1、2と同様である。したがって、実施の形態1、2と同様の構成についてはその詳細な説明は省略する。
101 本体ケース
102 固定手段
103 IC
104 コンデンサ
105 プリント基板(基板)
106 本体ケースの貫通孔
110 コネクタ
111 接続端子
111a 入出力ピン
111b グランドピン
112 コネクタハウジング
113 積層セラミックコンデンサ(積層コンデンサ)
114 コネクタハウジングの筒体
115 コネクタハウジングの底板
116 筒体の突部
117 底板の貫通孔
118 位置決め部
119 厚肉部
120 樹脂粘着材(緩衝材)
121 積層セラミックコンデンサの貫通孔
122 積層セラミックコンデンサの位置決め孔
123 誘電体シート
123a 端子用誘電体シート
123b グランド用誘電体シート
124 端子用誘電体シートとグランド用誘電体シートの積層体
P10a 端子用回路パターン
P10b グランド用回路パターン
P11a 端子側電極パターン
P11b グランド側電極パターン
P12a 端子接続パターン
P12b グランドパターン
Claims (17)
- 外部機器を制御するための電子部品を実装する基板と、該基板と前記外部機器又は外部配線とを電気的に接続するコネクタと、を備えた制御装置であって、
前記コネクタは、前記基板と前記外部機器又は外部配線とを接続する複数の接続端子と、端子用回路パターンが印刷された端子用誘電体シートとグランド用回路パターンが印刷されたグランド用誘電体シートとが交互に積層されて一体とされた積層コンデンサと、を有し、
前記端子用回路パターンは、前記複数の接続端子と電気的に接続される端子接続パターン及び該端子接続パターンに連接する端子側電極パターンを有し、前記グランド用回路パターンは、前記端子側電極パターンと対向配置されるグランド側電極パターン及び該グランド側電極パターンに連接するグランドパターンを有し、
前記端子用回路パターンの端子接続パターン及び/又は前記グランド用回路パターンのグランドパターンに対応する位置には前記積層コンデンサの積層方向へ向かって貫通孔が形成され、該貫通孔に前記接続端子が配設されて、前記端子用回路パターンの端子接続パターン及び/又は前記グランド用回路パターンのグランドパターンと前記接続端子とが電気的に接続されていることを特徴とする制御装置。 - 前記貫通孔に棒状を呈する前記接続端子が嵌挿され、前記端子用回路パターンの端子接続パターン及び/又は前記グランド用回路パターンのグランドパターンと前記接続端子とが電気的に接続されていることを特徴とする、請求項1に記載の制御装置。
- 前記貫通孔に前記接続端子を形成する導電材が充填されて固化され、前記端子用回路パターンの端子接続パターン及び/又は前記グランド用回路パターンのグランドパターンと前記導電材とが電気的に接続されていることを特徴とする、請求項1に記載の制御装置。
- 前記導電材は、前記積層コンデンサの表面と面一となるように前記貫通孔に充填されていることを特徴とする、請求項3に記載の制御装置。
- 前記貫通孔に前記接続端子を形成する導電材が充填されて固化され、前記積層コンデンサの表面には接触端子が配置されており、前記端子用回路パターンの端子接続パターン及び/又は前記グランド用回路パターンのグランドパターンと前記接触端子とが前記導電材及び前記積層コンデンサの表面に形成された回路パターンを介して電気的に接続されていることを特徴とする、請求項1に記載の制御装置。
- 前記コネクタは、前記複数の接続端子の周囲を覆う筒体と該筒体の前記基板側の端部を閉塞し且つ前記複数の接続端子の一部を通す貫通孔が形成された底板とを有するコネクタハウジングを有しており、前記積層コンデンサは、前記コネクタハウジングの内部に配置されていることを特徴とする、請求項1に記載の制御装置。
- 前記積層コンデンサは前記コネクタハウジングの前記底板に当接して配置されていることを特徴とする、請求項6に記載の制御装置。
- 前記積層コンデンサの周囲には緩衝材が配置されていることを特徴とする、請求項7に記載の制御装置。
- 外部機器を制御するための電子部品を実装する基板と前記外部機器又は外部配線とを電気的に接続するコネクタであって、
該コネクタは、前記基板と前記外部機器又は外部配線とを接続する複数の接続端子と、端子用回路パターンが印刷された端子用誘電体シートとグランド用回路パターンが印刷されたグランド用誘電体シートとが交互に積層されて一体とされた積層コンデンサと、を有し、
前記端子用回路パターンは、前記複数の接続端子と電気的に接続される端子接続パターン及び該端子接続パターンに連接する端子側電極パターンを有し、前記グランド用回路パターンは、前記端子側電極パターンと対向配置されるグランド側電極パターン及び該グランド側電極パターンに連接するグランドパターンを有し、
前記端子用回路パターンの端子接続パターン及び/又は前記グランド用回路パターンのグランドパターンに対応する位置には前記積層コンデンサの積層方向へ向かって貫通孔が形成され、該貫通孔に前記接続端子が配設されて、前記端子用回路パターンの端子接続パターン及び/又は前記グランド用回路パターンのグランドパターンと前記接続端子とが電気的に接続されていることを特徴とするコネクタ。 - 前記貫通孔に棒状を呈する前記接続端子が嵌挿され、前記端子用回路パターンの端子接続パターン及び/又は前記グランド用回路パターンのグランドパターンと前記接続端子とが電気的に接続されていることを特徴とする、請求項9に記載のコネクタ。
- 前記貫通孔に前記接続端子を形成する導電材が充填されて固化され、前記端子用回路パターンの端子接続パターン及び/又は前記グランド用回路パターンのグランドパターンと前記導電材とが電気的に接続されていることを特徴とする、請求項9に記載のコネクタ。
- 前記導電材は、前記積層コンデンサの表面と面一となるように前記貫通孔に充填されていることを特徴とする、請求項11に記載のコネクタ。
- 前記貫通孔に前記接続端子を形成する導電材が充填されて固化され、前記積層コンデンサの表面には接触端子が配置されており、前記端子用回路パターンの端子接続パターン及び/又は前記グランド用回路パターンのグランドパターンと前記接触端子とが前記導電材及び前記積層コンデンサの表面に形成された回路パターンを介して電気的に接続されていることを特徴とする、請求項9に記載のコネクタ。
- 前記コネクタは、前記複数の接続端子の周囲を覆う筒体と該筒体の前記基板側の端部を閉塞し且つ前記複数の接続端子の一部を通す貫通孔が形成された底板とを有するコネクタハウジングを有しており、前記積層コンデンサは、前記コネクタハウジングの内部に配置されていることを特徴とする、請求項9に記載のコネクタ。
- 前記積層コンデンサは前記コネクタハウジングの前記底板に当接して配置されていることを特徴とする、請求項14に記載のコネクタ。
- 前記積層コンデンサの周囲には緩衝材が配置されていることを特徴とする、請求項15に記載のコネクタ。
- 外部機器を制御するための電子部品を実装する基板と前記外部機器又は外部配線とを電気的に接続するコネクタ用積層コンデンサであって、
前記基板と前記外部機器又は外部配線とを接続する複数の接続端子と電気的に接続される端子接続パターン及び該端子接続パターンに連接する端子側電極パターンを有する端子用回路パターンが印刷された端子用誘電体シートと、前記端子側電極パターンと対向配置されるグランド側電極パターン及び該グランド側電極パターンに連接するグランドパターンを有するグランド用回路パターンが印刷されたグランド用誘電体シートとが交互に積層されて一体とされ、
前記端子用回路パターンの端子接続パターン及び/又は前記グランド用回路パターンのグランドパターンに対応する位置に前記積層コンデンサの積層方向へ向かって貫通孔が形成されていることを特徴とするコネクタ用積層コンデンサ。
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