JP2018113316A - 複合電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コンデンサ素子と受動素子とが直列に接続される複合電子部品の実装面積を小さくしつつ、ＥＳＬを低減することが可能な複合電子部品を提供する。
【解決手段】複合電子部品１は、コンデンサ素子２と、抵抗素子３と、上下方向に配置されるコンデンサ素子２と抵抗素子３との間に配置される接続基板４と、コンデンサ素子２の外部電極２ｂに接続される金属端子５と、抵抗素子３の外部電極３ｃに接続される金属端子６とを備える。接続基板４の上面４ａには、コンデンサ素子２の外部電極２ｃに重なりかつ外部電極２ｂに重ならないように導体部４ｃが設けられ、導体部４ｃに外部電極２ｃが接続される。接続基板４の下面２ｂには、抵抗素子３の外部電極３ｂに重なりかつ外部電極３ｃに重ならないように導体部４ｄが設けられ、導体部４ｄに外部電極３ｂが接続される。接続基板４には、ビア４ｅが形成され、ビア４ｅに導体部４ｃと導体部４ｄが接続される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、コンデンサ素子と抵抗素子などの受動素子とが直列に接続された複合電子部品に関する。

複合電子部品は、例えば、チップ状のコンデンサ素子とチップ状の抵抗素子などの２個のチップ素子が直列に接続されて一体化されている。２個のチップ素子が直列に接続される場合、例えば、互いの外部電極同士を対向させて２個のチップ素子が横方向に並べられ、一方のチップ素子の外部電極と他方のチップ素子の外部電極とが接続されると、複合電子部品の実装面積が大きくなる。しかしながら、スマートフォンなどの各種電子機器の小型化に伴って、電子機器の基板に実装される各種部品の実装面積を小さくすることが望まれている。

複合電子部品の実装面積を小さくする技術として、例えば、特許文献１には、チップ型コンデンサとチップ型抵抗器とが直列に接続されたＣＲ複合素子が開示されている。このＣＲ複合素子は、チップ型コンデンサとチップ型抵抗器とが積み重ねて配置され、チップ型コンデンサとチップ型抵抗器の一方の各電極を共通電極として、この各電極同士が互いに電気的に導通するように金属板によって接続されている。さらに、ＣＲ複合素子は、これらの一方の各電極と金属板が他方の各電極と接触しないように絶縁層が配置され、他方の各電極に外部電極となる金属板がそれぞれ接続され、全体が樹脂で覆われている。このように構成されたＣＲ複合素子は、チップ型コンデンサとチップ型抵抗器とが上下方向に重ねて配置されているので、実装面積が小さくなる。

特開平３−２６６４１０号公報

特許文献１に開示の技術では、チップ型コンデンサとチップ型抵抗器との電極間を接続する金属板がチップの長手方向における一方側から他方側に延在するので、直列に接続されるチップ型コンデンサとチップ型抵抗器との間の配線が長くなる。そのため、複合電子部品のＥＳＬ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ：等価直列インダクタンス）が高くなる。

本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、コンデンサ素子と受動素子とが直列に接続される複合電子部品の実装面積を小さくしつつ、ＥＳＬを低減することが可能な複合電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る複合電子部品は、一対の外部電極を有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子の上方又は下方に配置され、一対の外部電極を有する受動素子と、上下方向に配置されるコンデンサ素子と受動素子との間に配置される接続基板と、上下方向に配置されるコンデンサ素子と受動素子の一方側の側方に配置され、コンデンサ素子の一方側の外部電極に接続される第１の金属端子と、上下方向に配置されるコンデンサ素子と受動素子の他方側の側方に配置され、受動素子の他方側の外部電極に接続される第２の金属端子と、を備え、接続基板の上面と下面のうちの一方の面には、上下方向から見てコンデンサ素子の他方側の外部電極に重なりかつコンデンサ素子の一方側の外部電極に重ならないように第１の導体部が設けられ、当該第１の導体部にコンデンサ素子の他方側の外部電極が接続され、接続基板の上面と下面のうちの他方の面には、上下方向から見て受動素子の一方側の外部電極に重なりかつ受動素子の他方側の外部電極に重ならないように第２の導体部が設けられ、当該第２の導体部に受動素子の一方側の外部電極が接続され、接続基板には、上下方向から見てコンデンサ素子の一対の外部電極及び受動素子の一対の外部電極に重ならないようにビアが形成され、当該ビアに一方の面の第１の導体部と他方の面の第２の導体部が接続されることを特徴とする。

本発明に係る複合電子部品では、直列に接続されるコンデンサ素子と受動素子とが上下方向に重ねて配置されるので、実装面積を小さくすることができる。また、本発明に係る複合電子部品では、上下方向に配置されるコンデンサ素子と受動素子との間に接続基板が設けられ、この接続基板に形成されたビアを介してコンデンサ素子の他方側の外部電極と抵抗素子の一方側の外部電極とが接続される。これにより、コンデンサ素子の他方側の外部電極と抵抗素子の一方側の外部電極との間の配線を短くでき、複合電子部品のＥＳＬを低減することができる。このように、本発明に係る複合電子部品によれば、コンデンサ素子と受動素子とが直列に接続される複合電子部品の実装面積を小さくしつつ、ＥＳＬを低減することができる。

本発明に係る複合電子部品では、受動素子は、抵抗素子であることが好ましい。このように構成することで、例えば、複合電子部品のコンデンサ素子がＩＣの電源−グランド間に設けられるバイパスコンデンサとして用いられる場合、抵抗素子によりＩＣの容量とコンデンサ素子のインダクタンスとの間の***振を抑制することができる。

本発明に係る複合電子部品では、受動素子は、インダクタ素子であることが好ましい。このように構成することで、直列に接続されるコンデンサ素子とインダクタ素子により、共振回路を構成することができる。

本発明に係る複合電子部品では、受動素子は、コンデンサ素子であることが好ましい。このように構成することで、直列に接続される２個のコンデンサ素子のうちの一方のコンデンサ素子がショートした場合でも、他方のコンデンサ素子により複合電子部品のショートを防止することができる。

本発明に係る複合電子部品では、コンデンサ素子は、積層セラミックコンデンサであることが好ましい。積層セラミックコンデンサに交流電圧を印加した場合、電歪効果によりコンデンサが伸縮し、この伸縮によって基板が振動し、基板鳴きが発生する。しかし、本発明に係る複合電子部品によれば、一対の金属端子を介して基板に実装されるので、金属端子の弾性作用により振動を吸収でき、基板鳴きを抑制することができる。

本発明に係る複合電子部品では、接続基板の一方の面には、第１の導体部に接触せずかつ上下方向から見てコンデンサ素子の一方側の外部電極に重なるように第３の導体部が設けられ、当該第３の導体部にコンデンサ素子の一方側の外部電極が接続され、接続基板の他方の面には、第２の導体部に接触せずかつ上下方向から見て受動素子の他方側の外部電極に重なるように第４の導体部が設けられ、当該第４の導体部に受動素子の他方側の外部電極が接続されることが好ましい。このように構成することで、接続基板とコンデンサ素子及び抵抗素子とが両持ちでそれぞれ接続されるので、接続基板とコンデンサ素子及び抵抗素子との接続が安定化する。

本発明によれば、コンデンサ素子と受動素子とが直列に接続される複合電子部品の実装面積を小さくしつつ、ＥＳＬを低減することが可能となる。

第１実施形態に係る複合電子部品の正面図である。 第１実施形態に係る複合電子部品の接続基板を示す図であり、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が底面図である。 第１実施形態に係る複合電子部品の等価回路を示す図である。 第２実施形態に係る複合電子部品の正面図である。 第２実施形態に係る複合電子部品の接続基板を示す図であり、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が底面図である。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図中、同一又は相当部分には同一符号を用いることとする。また、各図において、同一要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。

（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、第１実施形態に係る複合電子部品１について説明する。図１は、第１実施形態に係る複合電子部品１の正面図である。図２は、第１実施形態に係る複合電子部品１の接続基板４を示す図であり、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が底面図である。図３は、第１実施形態に係る複合電子部品１の等価回路を示す図である。

複合電子部品１は、コンデンサ素子２と抵抗素子３（特許請求の範囲に記載の受動素子に相当）を一体化した電子部品である。複合電子部品１は、接続基板４を備え、接続基板４を介してコンデンサ素子２と抵抗素子３とが直列に接続される。複合電子部品１は、一対の金属端子５，６を備え、金属端子５，６により基板７に実装される。

コンデンサ素子２は、チップ状のコンデンサ素子である。コンデンサ素子２は、例えば、積層セラミックコンデンサである。コンデンサ素子２は、直方体形状の素体（例えば、誘電体層（セラミック）を挟んで第１の内部電極と第２の内部電極とが交互に積層された積層体）２ａと、一対の外部電極２ｂ，２ｃとを備えている。一方の外部電極２ｂは、素体２ａの一方側の端面２ｄの全面に設けられると共に、この一方側の端面２ｄに繋がる素体２ａの対向する上下面（主面）２ｆ，２ｇの一部及び対向する側面２ｈの一部に設けられる。他方の外部電極２ｃは、素体２ａの一方側の端面２ｄに対向する他方側の端面２ｅの全面に設けられると共に、この他方側の端面２ｅに繋がる素体２ａの対向する上下面２ｆ，２ｇの一部及び対向する側面２ｈの一部に設けられる。

抵抗素子３は、チップ状の抵抗素子である。抵抗素子３は、直方体形状の素体３ａと、一対の外部電極３ｂ，３ｃとを備えている。一方の外部電極３ｂは、素体３ａの一方側の端面３ｄの全面に設けられると共に、この一方側の端面３ｄに繋がる素体３ａの対向する上下面３ｆ，３ｇの一部及び対向する側面３ｈの一部に設けられる。他方の外部電極３ｃは、素体３ａの一方側の端面３ｄに対向する他方側の端面３ｅの全面に設けられると共に、この他方側の端面３ｅに繋がる素体３ａの対向する上下面３ｆ，３ｇの一部及び対向する側面３ｈの一部に設けられる。

コンデンサ素子２と抵抗素子３とは、接続基板４を挟んで上下方向（各素子２，３の上下面２ｆ，２ｇ，３ｆ，３ｇに直交する方向）に積み重ねて配置される。抵抗素子３は、コンデンサ素子２の下方に配置される。コンデンサ素子２の長手方向の寸法（一方の外部電極２ｂの端面から他方の外部電極２ｃの端面までの寸法）と抵抗素子３の長手方向の寸法（一方の外部電極３ｂの端面から他方の外部電極３ｃの端面までの寸法）とは、同じである。コンデンサ素子２の幅方向（長手方向に直交する方向）の寸法と抵抗素子３の幅方向の寸法とは、同じである。コンデンサ素子２の上下方向の寸法と抵抗素子３の上下方向の寸法とは、同じでもよいし、あるいは、異なっていてもよい。

接続基板４は、コンデンサ素子２の他方の外部電極２ｃと抵抗素子３の一方の外部電極３ｂとを接続するための基板である。接続基板４は、上下方向に配置されるコンデンサ素子２と抵抗素子３との間に配置される。接続基板４は、絶縁材料で形成される。接続基板４は、リジッド基板でもよいし、あるいは、フレキシブル基板でもよい。接続基板４の長手方向の寸法は、コンデンサ素子２や抵抗素子３の長手方向の寸法と略同じある。接続基板４の幅方向の寸法は、コンデンサ素子２や抵抗素子３の幅方向の寸法と略同じある。接続基板４の厚みは、薄いと好ましい。

接続基板４の上面４ａ（コンデンサ素子２側の面）には、導体部４ｃ（特許請求の範囲に記載の第１の導体部に相当）が設けられている。導体部４ｃは、例えば、銅箔などの導電材料で形成される。導体部４ｃは、上下方向から見てコンデンサ素子２の他方の外部電極２ｃに重なりかつコンデンサ素子２の一方の外部電極２ｂに重ならないように配置される。特に、導体部４ｃは、接続基板４の長手方向においてコンデンサ素子２の他方の外部電極２ｃ側の端部から、接続基板４の長手方向の中心位置を超える所定の位置まで配置される。導体部４ｃは、接続基板４の幅方向の全体に配置される。導体部４ｃは、コンデンサ素子２の他方の外部電極２ｃ（素体２ａの下面２ｇに設けられる部分）に電気的に接続される。

接続基板４の下面４ｂ（抵抗素子３側の面）には、導体部４ｄ（特許請求の範囲に記載の第２の導体部に相当）が設けられている。導体部４ｄは、例えば、銅箔などの導電材料で形成される。導体部４ｄは、上下方向から見て抵抗素子３の一方の外部電極３ｂに重なりかつ抵抗素子３の他方の外部電極３ｃに重ならないように配置される。特に、導体部４ｄは、接続基板４の長手方向において抵抗素子３の一方の外部電極３ｂ側の端部から、接続基板４の長手方向の中心位置を超える所定の位置まで配置される。導体部４ｄは、接続基板４の幅方向の全体に配置される。導体部４ｄは、上下方向から見て上面４ａの導体部４ｃと一部分重なっている。導体部４ｄは、抵抗素子３の一方の外部電極３ｂ（素体３ａの上面３ｆに設けられる部分）に電気的に接続される。

接続基板４には、ビア４ｅが形成されている。ビア４ｅは、上下方向から見てコンデンサ素子２の一対の外部電極２ｂ，２ｃ及び抵抗素子３の一対の外部電極３ｂ，３ｃと重ならないように配置される。特に、ビア４ｅは、上下方向から見て上面４ａの導体部４ｃと下面４ｂの導体部４ｄとが重なっている部分に配置される。ビア４ｅは、接続基板４の厚み方向（上下方向）に形成され、接続基板４の上面４ａの導体部４ｃから下面４ｂの導体部４ｄまで貫通する。ビア４ｅの上端部は、上面４ａの導体部４ｃに電気的に接続される。ビア４ｅの下端部は、下面４ｂの導体部４ｄに電気的に接続される。ビア４ｅの径は、大きいと好ましい。

金属端子５，６は、複合電子部品１を基板７に電気的に接続するための端子である。一方の金属端子５（特許請求の範囲に記載の第１の金属端子に相当）は、上下方向に配置されるコンデンサ素子２と抵抗素子３の一方側（外部電極２ｂ，３ｂ側）の側方に配置される。他方の金属端子６（特許請求の範囲に記載の第２の金属端子に相当）は、上下方向に配置されるコンデンサ素子２と抵抗素子３の他方側（外部電極２ｃ，３ｃ側）の側方に配置される。

金属端子５，６は、金属材料で形成される。金属端子５，６は、例えば、金属製の板状の部材からなり、この板状の部材が略直角に折り曲げられた断面Ｌ字状の端子である。金属端子５，６の幅は、例えば、コンデンサ素子２や抵抗素子３の幅と略同じである。

一方の金属端子５は、コンデンサ素子２側の端子である。金属端子５は、接続部５ａと、脚部５ｂと、折曲部５ｃとを有する。接続部５ａは、金属端子５の上部に設けられる。接続部５ａの一面には、上方に配置されるコンデンサ素子２の一方の外部電極２ｂ（素体２ａの一方側の端面２ｄに設けられる部分）にはんだ８により電気的に接続される。脚部５ｂは、接続部５ａから下方に延び、折曲部５ｃに繋がる。脚部５ｂは、複合電子部品１が基板７に実装される場合にコンデンサ素子２及び抵抗素子３を基板７から浮かせるために、上下方向の長さが調整されている。折曲部５ｃは、複合電子部品１が基板７に実装される場合に基板７の上面７ａに沿って配置され、上面７ａに形成された配線パターン７ｂに電気的に接続される。

他方の金属端子６は、抵抗素子３側の端子である。金属端子６は、接続部６ａと、脚部６ｂと、折曲部６ｃとを有する。接続部６ａは、金属端子６の上部に設けられる。接続部６ａの一面には、下方に配置される抵抗素子３の他方の外部電極３ｃ（素体３ａの他方側の端面３ｅに設けられる部分）にはんだ９により電気的に接続される。脚部６ｂは、接続部６ａから下方に延び、折曲部６ｃに繋がる。脚部６ｂは、複合電子部品１が基板７に実装される場合にコンデンサ素子２及び抵抗素子３を基板７から浮かせるために、上下方向の長さが調整されている。この脚部６ｂの長さは、金属端子５の脚部５ｂの長さよりも短い。折曲部６ｃは、複合電子部品１が基板７に実装される場合に基板７の上面７ａに沿って配置され、上面７ａに形成された配線パターン７ｃに電気的に接続される。

以上のように構成された複合電子部品１は、接続基板４によりコンデンサ素子２の外部電極２ｃと抵抗素子３の外部電極３ｂとが接続されることで、コンデンサ素子２と抵抗素子３とが直列に接続される。図３には、この直列に接続されるコンデンサ素子２と抵抗素子３からなる複合電子部品１の等価回路を示す。複合電子部品１は、接続基板４を挟んでコンデンサ素子２と抵抗素子３とが上下方向に重ねて配置されるので、２個の素子が横方向に並べて配置される複合電子部品に場合に比べて実装面積が小さい。

複合電子部品１は、接続基板４の上面４ａの導体部４ｃがコンデンサ素子２の外部電極２ｃに接続されると共に下面４ｂの導体部４ｄが抵抗素子３の外部電極３ｂに接続され、この導体部４ｃ，４ｄ間がビア４ｅによって接続されている。このように、複合電子部品１は、接続基板４のビア４ｅを介してコンデンサ素子２の外部電極２ｃと抵抗素子３の外部電極３ｂとが接続されるので、長手方向の一方側に配置される外部電極３ｂと他方側に配置される外部電極２ｃとの配線を短くすることができる。これによって、複合電子部品のＥＳＬを低減することができる。特に、ビア４ｅの径（断面積）を大きくすることにより、ＥＳＬを低減することができる。

複合電子部品１は、脚部５ｂ，６ｂを有する金属端子５，６によって基板７に実装されることで、コンデンサ素子２及び抵抗素子３が基板７から浮いた状態になる。これにより、複合電子部品１に交流電圧が印加されたときに、電歪効果によってコンデンサ素子２が伸縮して、振動した場合でも、金属端子５，６の弾性作用により振動を吸収でき、基板７に伝搬する振動を抑制することができる。なお、積層セラミックコンデンサは、強誘電性のセラミックスの電歪効果により、交流電圧が印加されると伸縮する。例えば、積層セラミックスコンデンサが基板に接触した状態で実装されている場合、この電歪効果によるコンデンサの伸縮によって基板が振動し、基板鳴きが発生する。

第１実施形態に係る複合電子部品１によれば、コンデンサ素子２と抵抗素子３とが直列に接続される複合電子部品の実装面積を小さくしつつ、ＥＳＬを低減することができる。複合電子部品１は、実装面積が小さいので、例えば、スマートフォンなどの小型の各種電子機器の電子部品として好適に用いられる。

第１実施形態に係る複合電子部品１によれば、一対の金属端子５，６により基板７に実装されるので、電歪効果によってコンデンサ素子２が伸縮した場合でも金属端子５，６の弾性作用により基板７の振動を抑制でき、基板鳴きを抑制することができる。

なお、複合電子部品１は、例えば、ＩＣなどの半導体集積回路の動作中の電圧変動の抑制やノイズの除去などのために、半導体集積回路の電源−グランド間に設けられるバイパスコンデンサ（デカップリングコンデンサ）として用いられる。この複合電子部品１を用いることにより、半導体集積回路の容量とコンデンサ素子２のインダクタンスとの間の***振を、コンデンサ素子２に直列に接続される抵抗素子３によって抑制することができ、電源インピーダンスを低減することができる。

（第２実施形態）
図４及び図５を参照して、第２実施形態に係る複合電子部品１０について説明する。図４は、第２実施形態に係る複合電子部品１０の正面図である。図５は、第２実施形態に係る複合電子部品１０の接続基板１４を示す図であり、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が底面図である。

複合電子部品１０は、第１実施形態に係る複合電子部品１と比較すると、接続基板１４とコンデンサ素子２及び抵抗素子３とが両持ちでそれぞれ接続される点が異なる。以下での、この接続基板１４の構成と、接続基板１４とコンデンサ素子２及び抵抗素子３との接続について説明する。

接続基板１４の上面１４ａには、第１実施形態に係る接続基板４の導体部４ｃと同様の導体部１４ｃ（特許請求の範囲に記載の第１の導体部に相当）が設けられている。この導体部１４ｃには、コンデンサ素子２の他方の外部電極２ｃが電気的に接続される。接続基板１４の下面１４ｂには、第１実施形態に係る接続基板４の導体部４ｄと同様の導体部１４ｄ（特許請求の範囲に記載の第２の導体部に相当）が設けられている。この導体部１４ｄには、抵抗素子３の一方の外部電極３ｂが接続される。接続基板１４には、第１実施形態に係る接続基板４のビア４ｅと同様のビア１４ｅが形成されている。このビア１４ｅの上端部には、導体部１４ｃが電気的に接続される。ビア１４ｅの下端部には、導体部１４ｄが電気的に接続される。

接続基板１４の上面１４ａには、導体部１４ｃに加えて、導体部１４ｆ（特許請求の範囲に記載の第３の導体部に相当）が設けられている。導体部１４ｆは、例えば、銅箔などの導電材料で形成される。導体部１４ｆは、導体部１４ｃに接触せずかつ上下方向から見てコンデンサ素子２の一方の外部電極２ｂに重なるように設けられる。特に、導体部１４ｆは、接続基板１４の長手方向においてコンデンサ素子２の一方の外部電極２ｂ側の端部から、導体部１４ｃの外部電極２ｂ側の端部と所定の間隔をあけた位置まで配置される。導体部１４ｆは、接続基板１４の幅方向の全体に配置される。導体部１４ｆは、コンデンサ素子２の一方の外部電極２ｂ（素体２ａの下面２ｇに設けられる部分）に接続される。

接続基板１４の下面１４ｂには、導体部１４ｄに加えて、導体部１４ｇ（特許請求の範囲に記載の第４の導体部に相当）が設けられている。導体部１４ｇは、例えば、銅箔などの導電材料で形成される。導体部１４ｇは、導体部１４ｄに接触せずかつ上下方向から見て抵抗素子３の他方の外部電極３ｃに重なるように設けられる。特に、導体部１４ｇは、接続基板１４の長手方向において抵抗素子３の他方の外部電極３ｃ側の端部から、導体部１４ｄの外部電極３ｃ側の端部と所定の間隔をあけた位置まで配置される。導体部１４ｇは、接続基板１４の幅方向の全体に配置される。導体部１４ｇは、抵抗素子３の他方の外部電極３ｃ（素体３ａの上面３ｆに設けられる部分）に接続される。

複合電子部品１０では、コンデンサ素子２の他方の外部電極２ｃが接続基板１４の導体部１４ｃに接続されると共に一方の外部電極２ｂが接続基板１４の導体部１４ｆに接続されるので、コンデンサ素子２と接続基板１４とが両持ちで接続される。また、複合電子部品１０では、抵抗素子３の一方の外部電極３ｂが接続基板１４の導体部１４ｄに接続されると共に他方の外部電極３ｃが接続基板１４の導体部１４ｇに接続されるので、抵抗素子３と接続基板１４とが両持ちで接続される。

第２実施形態に係る複合電子部品１０は、第１実施形態に係る複合電子部品１と同様の効果を有する。特に、第２実施形態に係る複合電子部品１０は、接続基板１４の上面１４ａには導体部１４ｃに加えて導体部１４ｆを設け、接続基板１４とコンデンサ素子２とを両持ちで接続することにより、接続基板１４とコンデンサ素子２との接続が安定化する。また、第２実施形態に係る複合電子部品１０によれば、接続基板１４の下面１４ｂには導体部１４ｄに加えて導体部１４ｇを設け、接続基板１４と抵抗素子３とを両持ちで接続することにより、接続基板１４と抵抗素子３との接続が安定化する。例えば、接続基板１４が柔軟性を有するフレキシブル基板の場合、このように接続基板１４とコンデンサ素子２及び抵抗素子３とを両持ちで接続すると好ましい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態ではコンデンサ素子２と抵抗素子３とからなる複合電子部品１，１０に適用したが、コンデンサ素子と他の受動素子とからなる複合電子部品に適用してもよい。

例えば、他の受動素子をインダクタ素子とし、コンデンサ素子とインダクタ素子とが直列に接続された複合電子部品に適用してもよい。この複合電子部品の場合、コンデンサ素子とインダクタ素子により直列共振回路を構成でき、フィルタ回路などとして用いることができる。また、他の受動素子をコンデンサ素子とし、２個のコンデンサ素子が直列に接続された複合電子部品に適用してもよい。この複合電子部品の場合、一方のコンデンサ素子がショートした場合でも、他方のコンデンサ素子により複合電子部品のショートを防止することができる。この複合電子部品は、例えば、自動車に搭載される電子機器の電子部品として好適に用いられる。

上記実施形態ではコンデンサ素子２が上方に配置され、抵抗素子３が下方に配置された複合電子部品１，１０に適用したが、抵抗素子（受動素子）が上方に配置され、コンデンサ素子が下方に配置された複合電子部品に適用してもよい。

上記実施形態では接続基板４，１４に導体部４ｃ，１４ｃと導体部４ｄ，１４ｄとを接続するビア４ｅ，１４ｅを１個設ける構成としたが、径の小さいビアを複数個設ける構成としてもよい。複数個のビアを設ける場合、複数個のビア全体のインダクタンスを低減するために、できるだけ多くの個数のビアを設け、複数個のビア全体の断面積を大きくすると好ましい。

１，１０ 複合電子部品
２ コンデンサ素子
２ａ 素体
２ｂ，２ｃ 外部電極
３ 抵抗素子
３ａ 素体
３ｂ，３ｃ 外部電極
４，１４ 接続基板
４ａ，１４ａ 上面
４ｂ，１４ｂ 下面
４ｃ，４ｄ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆ，１４ｇ 導体部
４ｅ，１４ｅ ビア
５，６ 金属端子

Claims (6)

1. 一対の外部電極を有するコンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子の上方又は下方に配置され、一対の外部電極を有する受動素子と、
   上下方向に配置される前記コンデンサ素子と前記受動素子との間に配置される接続基板と、
   上下方向に配置される前記コンデンサ素子と前記受動素子の一方側の側方に配置され、前記コンデンサ素子の一方側の外部電極に接続される第１の金属端子と、
   上下方向に配置される前記コンデンサ素子と前記受動素子の他方側の側方に配置され、前記受動素子の他方側の外部電極に接続される第２の金属端子と、
   を備え、
   前記接続基板の上面と下面のうちの一方の面には、上下方向から見て前記コンデンサ素子の他方側の外部電極に重なりかつ前記コンデンサ素子の一方側の外部電極に重ならないように第１の導体部が設けられ、当該第１の導体部に前記コンデンサ素子の他方側の外部電極が接続され、
   前記接続基板の上面と下面のうちの他方の面には、上下方向から見て前記受動素子の一方側の外部電極に重なりかつ前記受動素子の他方側の外部電極に重ならないように第２の導体部が設けられ、当該第２の導体部に前記受動素子の一方側の外部電極が接続され、
   前記接続基板には、上下方向から見て前記コンデンサ素子の一対の外部電極及び前記受動素子の一対の外部電極に重ならないようにビアが形成され、当該ビアに前記一方の面の第１の導体部と前記他方の面の第２の導体部が接続されることを特徴とする複合電子部品。
2. 前記受動素子は、抵抗素子であることを特徴とする請求項１に記載の複合電子部品。
3. 前記受動素子は、インダクタ素子であることを特徴とする請求項１に記載の複合電子部品。
4. 前記受動素子は、コンデンサ素子であることを特徴とする請求項１に記載の複合電子部品。
5. 前記コンデンサ素子は、積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の複合電子部品。
6. 前記接続基板の一方の面には、前記第１の導体部に接触せずかつ上下方向から見て前記コンデンサ素子の一方側の外部電極に重なるように第３の導体部が設けられ、当該第３の導体部に前記コンデンサ素子の一方側の外部電極が接続され、
   前記接続基板の他方の面には、前記第２の導体部に接触せずかつ上下方向から見て前記受動素子の他方側の外部電極に重なるように第４の導体部が設けられ、当該第４の導体部に前記受動素子の他方側の外部電極が接続されることを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の複合電子部品。

Images