JP6124258B2 - 電子回路ユニット及び電子回路ユニットの製造方法 - Google Patents
電子回路ユニット及び電子回路ユニットの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6124258B2 JP6124258B2 JP2013171214A JP2013171214A JP6124258B2 JP 6124258 B2 JP6124258 B2 JP 6124258B2 JP 2013171214 A JP2013171214 A JP 2013171214A JP 2013171214 A JP2013171214 A JP 2013171214A JP 6124258 B2 JP6124258 B2 JP 6124258B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit unit
- substrate
- copper foil
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0989—Coating free areas, e.g. areas other than pads or lands free of solder resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0594—Insulating resist or coating with special shaped edges
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。尚、図2、図3及び図5においては、基板の各領域の表面における処理状態を分かり易く示すために、表面処理が行われている各領域それぞれにハッチングを施している。
2 銅箔ランド
3 基板外縁
4 ソルダーレジスト
5 基板露出部
6 高周波回路部
7 シールドカバー
7a 脚部
7b 突起部
8 フラックス
9 取付穴
20 集合基板
21 縦の切断ライン
22 横の切断ライン
23 基板コーナーエッジ
Claims (3)
- 集合基板を縦の切断ライン及び横の切断ラインに沿って切断することにより個片化された、矩形状の回路基板を備え、部品を半田付けするための銅箔ランドと、切断により形成された直交した2辺の基板外縁と、を前記回路基板の隅部の近傍に有した電子回路ユニットであって、
前記銅箔ランドの周囲にソルダーレジストが設けられていると共に、前記基板外縁の近傍に、前記ソルダーレジストが存在しない基板露出部が設けられており、
前記基板露出部は、前記縦の切断ラインと前記横の切断ラインとのうちの少なくとも一方に沿って等間隔で複数並べて配置されていることを特徴とする電子回路ユニット。 - 前記基板露出部は、半田付け用のフラックスが濡れ広がる領域に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子回路ユニット。
- 複数の縦の切断ライン及び複数の横の切断ラインを有した集合基板を備え、
複数個の電子回路ユニットに対応する高周波回路部が前記集合基板上にそれぞれ設けられて、矩形状の回路基板を複数個得るようにした電子回路ユニットの製造方法であって、
前記回路基板それぞれの隅部に銅箔ランドを設け、その後、前記銅箔ランドを除く領域にソルダーレジストを設けると同時に、直交する2本の前記切断ラインの前記隅部の近傍それぞれに前記ソルダーレジストの存在しない基板露出部を設けると共に、直交する2本の前記切断ラインのうちの少なくとも一方に沿って前記基板露出部を等間隔で複数並べて配置し、
前記高周波回路部それぞれを覆うシールドカバーの脚部を前記銅箔ランド上に載置して、フラックス入りの半田で前記脚部を半田付けし、その後、前記集合基板を前記縦の切断ライン及び前記横の切断ラインに沿って切断して個片化することを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013171214A JP6124258B2 (ja) | 2013-08-21 | 2013-08-21 | 電子回路ユニット及び電子回路ユニットの製造方法 |
US14/333,137 US9735055B2 (en) | 2013-08-21 | 2014-07-16 | Electronic circuit unit and method of manufacturing electronic circuit unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013171214A JP6124258B2 (ja) | 2013-08-21 | 2013-08-21 | 電子回路ユニット及び電子回路ユニットの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015041667A JP2015041667A (ja) | 2015-03-02 |
JP6124258B2 true JP6124258B2 (ja) | 2017-05-10 |
Family
ID=52479634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013171214A Active JP6124258B2 (ja) | 2013-08-21 | 2013-08-21 | 電子回路ユニット及び電子回路ユニットの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9735055B2 (ja) |
JP (1) | JP6124258B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI474451B (zh) * | 2011-09-15 | 2015-02-21 | Chipmos Technologies Inc | 覆晶封裝結構及其形成方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4273918B2 (ja) * | 2003-10-14 | 2009-06-03 | パナソニック株式会社 | モジュールの製造方法 |
JP4376884B2 (ja) * | 2006-09-20 | 2009-12-02 | シャープ株式会社 | 半導体装置及び、半導体装置の製造方法 |
JP5151158B2 (ja) * | 2007-01-23 | 2013-02-27 | 富士通セミコンダクター株式会社 | パッケージ、およびそのパッケージを用いた半導体装置 |
KR101009130B1 (ko) * | 2009-02-05 | 2011-01-18 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨 방열 패키지 및 그 제조방법 |
JP5463092B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2014-04-09 | アルプス電気株式会社 | 電子回路ユニットおよびその製造方法 |
KR101288284B1 (ko) * | 2010-10-27 | 2013-07-26 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 제조 방법 |
-
2013
- 2013-08-21 JP JP2013171214A patent/JP6124258B2/ja active Active
-
2014
- 2014-07-16 US US14/333,137 patent/US9735055B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9735055B2 (en) | 2017-08-15 |
US20150054157A1 (en) | 2015-02-26 |
JP2015041667A (ja) | 2015-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5951863B2 (ja) | 電子部品モジュール及びその製造方法 | |
JP2011187677A (ja) | モジュール | |
US9854663B2 (en) | Radio frequency module | |
US9572264B2 (en) | Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module | |
JP6296391B2 (ja) | 受信装置及びシールドケース接続方法 | |
JP6163836B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6124258B2 (ja) | 電子回路ユニット及び電子回路ユニットの製造方法 | |
JP2014165210A (ja) | モジュール基板 | |
JP5581972B2 (ja) | 電子部品、及び電子装置 | |
JP5463092B2 (ja) | 電子回路ユニットおよびその製造方法 | |
TW201340792A (zh) | 印刷電路板 | |
JP2014197618A (ja) | 半田ランド及びレーザー半田付け方法 | |
TW201301969A (zh) | 電路板鎖孔emi防制方法及治具 | |
TWI632844B (zh) | Anti-electromagnetic interference shielding device and manufacturing method thereof | |
JP2004128274A (ja) | チップ部品のバスバーへの接合構造 | |
JP2019009216A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP2008166485A (ja) | モジュール | |
JP2004342888A (ja) | 回路基板および表面実装型コネクタの実装構造 | |
JP2007194328A (ja) | プリント配線板及び半導体装置 | |
JP6091824B2 (ja) | 回路基板の表面実装構造、該表面実装構造を備えたプリント基板 | |
JP2016136577A (ja) | 電子回路モジュール | |
JP4212880B2 (ja) | 回路基板アセンブリ | |
JP2009239015A (ja) | 半導体装置 | |
JP2007258404A (ja) | シールドケース搭載基板とその製造方法 | |
JP2010080701A (ja) | モジュールとその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170321 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170328 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6124258 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |