JP6110112B2 - 圧電デバイス - Google Patents
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Description
本実施形態に係る圧電デバイス100について説明する。
図1及び図2に示すように、圧電デバイス100は、リッド部110と、圧電振動片130と、ベース部120とにより構成されている。なお、以下の説明では、圧電振動片130の軸方向を基準とし、圧電デバイス100の長辺方向をX軸方向、圧電デバイス100の高さ方向をY軸方向、X、Y軸方向に垂直な方向、すなわち圧電デバイス100の短辺方向をZ軸方向として説明する。
次に、上記のように構成された圧電デバイス100の製造方法を説明する。
圧電振動片130は、例えば人工水晶をATカットして作成された圧電ウエハから個々の圧電振動片130を切り出す多面取りが行われる。同様に、リッド部110及びベース部120は、ATカットして作成されたリッドウエハ及びベースウエハから個々を切り出す多面取りが行われる。なお、圧電ウエハ、リッドウエハ、ベースウエハに対するそれぞれの加工は、例えば並行して行われる。
本評価で用いられる評価用試料230は、図4に示すように、水晶材によって矩形の板状に形成されたPLウエハ231を用い、その表面に金属膜をパターニングしている。この金属膜は、PLウエハ231の中央領域に形成される中央部電極232と、中央部電極232から引き出されて中央領域の周辺に形成される周辺部電極233と、矩形状電極234と、を有する。なお、これら電極は、図1に示す圧電振動片130の裏面側(−Y側の面)をモデル化したものであり、中央部電極232は励振電極136に、周辺部電極233は引出電極138に、矩形状電極234は引出電極137bに、それぞれ相当する。
100…圧電デバイス
110…リッド部
120…ベース部
123…キャスタレーション(切り欠き部)
124…外部電極
125…キャスタレーション電極
126…接続電極
130…圧電振動片
131…振動部
132…枠部
133…連結部
134…貫通穴
135、136…励振電極
137、137a、137b、137c、138…引出電極
141、142…接合剤
201…下地膜
202…第1金属膜
203…第2金属膜
Claims (5)
- 振動部を囲んだ枠部を有し、前記振動部に設けられた励振電極と電気的に接続された引出電極を前記枠部の表面に備える圧電振動片と、
前記圧電振動片の表面に前記枠部の領域で接合材を介して接合されるリッド部と、
前記圧電振動片の裏面に前記枠部の領域で接合材を介して接合され、前記引出電極と電気的に接続される外部電極を備えるベース部と、を備え、
前記引出電極を前記外部電極に接続するために、前記引出電極の前記枠部に設けた部分の一部が、前記接合材から外部に露出している構造の圧電デバイスにおいて、
前記励振電極及び前記引出電極は、不動態を形成可能な金属で形成された下地膜と、前記下地膜上にこの順に積層された第1金属膜及び第2金属膜とを有し、
前記下地膜はクロム膜でありその膜厚が1.0nm〜8.0nmに設定され、
前記第1金属膜はNiW膜又はNi膜である圧電デバイス。 - 前記下地膜は、その膜厚が3.0nm〜7.5nmに設定される請求項1記載の圧電デバイス。
- 前記励振電極及び前記引出電極は、前記下地膜、前記第1金属膜、前記第2金属膜の順で積層され、
前記第1金属膜は、前記下地膜の金属原子が前記第2金属膜へ拡散するのを抑制するバリア膜であり、その膜厚が0.5nm〜12.5nmに設定される請求項1または請求項2記載の圧電デバイス。 - 前記第1金属膜は、その膜厚が2.5nm〜10.0nmに設定される請求項3記載の圧電デバイス。
- 前記引出電極は、前記枠部の外周縁から離間して形成される請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の圧電デバイス。
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