JP6103780B2 - 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 82
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 110
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 87
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 61
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
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- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
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- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/228—Terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
図1は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを裏返して概略的に示す斜視図であり、図2は図1の積層セラミックキャパシタのうちセラミック本体を裏返して示す斜視図であり、図3は図1の積層セラミックキャパシタから外部電極を省略して示す分解斜視図であり、図4は図1の積層セラミックキャパシタを示す断面図である。
図6は本発明の他の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示す斜視図であり、図7は図6の積層セラミックキャパシタから外部電極を省略して示す分解斜視図であり、図8は図6の積層セラミックキャパシタを示す断図面である。
本発明の実施例と比較例による積層セラミックキャパシタは、下記のように製作された。
図16は図9の積層セラミックキャパシタが基板に実装された態様を示す斜視図であり、図17は図9の積層セラミックキャパシタが基板に実装された態様を示す断面図である。
110、1100 セラミック本体
111、1110 誘電体層
112、113、1120、1130 カバー層
120、1200 第1内部電極
130、1300 第2内部電極
141〜146 第1〜第6外部電極
200 実装基板
210 基板
221、222、223 第1〜第3電極パッド
230 ハンダ
Claims (15)
- 複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、
前記セラミック本体内に前記誘電体層を介して交互に配置され、重なり合う第1及び第2本体部、及び前記第1及び第2本体部から前記セラミック本体の同じ一面に露出するように伸び、互いに離隔して形成された第1及び第2リード部をそれぞれ含む複数の第1及び第2内部電極と、
前記セラミック本体の一面に、前記第1及び第2リード部とそれぞれ接続し、互いに離隔して形成された第1及び第2外部電極と、
を含み、
前記第1及び第2外部電極は導電層、ニッケル(Ni)メッキ層及びスズ(Sn)メッキ層が前記セラミック本体の一面から順次積層されて形成され、
前記第1及び第2リード部のうち一つにおいて前記セラミック本体の一面に露出する最外郭部分をP、前記Pから前記導電層の法線方向への前記導電層、前記ニッケルメッキ層、及び前記スズメッキ層の全体の厚さをa、前記Pから前記導電層の法線方向への前記導電層の厚さをb、前記Pから前記導電層の法線方向に前記導電層に存在するポア(pore)の厚さの和をbpとしたとき、0.264≦(b−bp)/a≦0.638を満たし、
前記Pから前記導電層の法線方向への前記ニッケルメッキ層の厚さをcとしたとき、0.930≦b/c≦5.391を満たす、
積層セラミックキャパシタ。 - 複数の誘電体層が幅方向に積層されるセラミック本体と、
前記誘電体層を介して交互に配置され、複数の第1及び第2内部電極を含む活性層と、
前記第1内部電極から前記セラミック本体の実装面に露出するように伸びて形成され、前記セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔して配置される第1及び第2リード部と、
前記第2内部電極から前記セラミック本体の実装面に露出するように伸びて形成され、前記第1及び第2リード部の間に配置される第3リード部と、
前記セラミック本体の実装面に前記セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔して配置され、前記第1及び第2リード部とそれぞれ接続される第1及び第2外部電極と、
前記セラミック本体の実装面に前記第1及び第2外部電極の間に配置され、前記第3リード部と接続される第3外部電極と、
を含み、
前記第1〜第3外部電極は導電層、ニッケル(Ni)メッキ層及びスズ(Sn)メッキ層が前記セラミック本体の実装面から順次積層されて形成され、
前記第1〜第3リード部のうち一つにおいて前記セラミック本体の第1主面に露出する最外郭部分をP、前記Pから前記導電層の法線方向への前記導電層、前記ニッケルメッキ層、及び前記スズメッキ層の全体の厚さをa、前記Pから前記導電層の法線方向への前記導電層の厚さをb、前記Pから前記導電層の法線方向に前記導電層に存在するポア(pore)の厚さの和をbpとしたとき、0.264≦(b−bp)/a≦0.638を満たし、
前記Pから前記導電層の法線方向への前記ニッケルメッキ層の厚さをcとしたとき、0.930≦b/c≦5.391を満たす、
積層セラミックキャパシタ。 - 前記第1及び第2内部電極は前記セラミック本体の長さ方向の両側面から離隔して配置される、請求項2に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1〜第3外部電極はそれぞれ前記セラミック本体の幅方向の両側面の一部に伸びて形成される、請求項2または3に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1内部電極から前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出するように伸びて形成され、前記セラミック本体の長さ方向に伸びて互いに離隔して配置される第4及び第5リード部と、
前記第2内部電極から前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出するように伸びて形成され、前記第4及び第5リード部の間に配置される第6リード部と、
前記セラミック本体の実装面と対向する面に配置される絶縁層と、を含む、請求項2〜4のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。 - 前記第1内部電極は長さ方向に互いに離隔し前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出する第4及び第5リード部を有し、
前記第2内部電極は前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し且つ前記第4及び第5リード部の間に離隔して形成された第6リード部を有し、
前記セラミック本体の実装面と対向する面に長さ方向に離隔して形成され、前記第4及び第5リード部とそれぞれ接続された第4及び第5外部電極と、
前記セラミック本体の実装面と対向する面に前記第4及び第5外部電極から離隔して形成され、前記第6リード部と接続された第6外部電極と、をさらに含む、請求項2〜5のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。 - 前記第4〜第6外部電極は導電層、ニッケル(Ni)メッキ層及びスズ(Sn)メッキ層が前記セラミック本体の実装面と対向する面から順次積層され、
前記第4〜第6リード部のうち一つにおいて前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出する最外郭部分をP、前記Pから前記導電層の法線方向への前記導電層、前記ニッケルメッキ層、及び前記スズメッキ層の全体の厚さをa、前記Pから前記導電層の法線方向への前記導電層の厚さをb、前記Pから前記導電層の法線方向への前記導電層に存在するポア(pore)の厚さの和をbpとしたとき、0.264≦(b−bp)/a≦0.638を満たす、請求項6に記載の積層セラミックキャパシタ。 - 前記第4〜第6外部電極は前記Pから導電層の法線方向への前記ニッケルメッキ層の厚さをcとしたとき、0.930≦b/c≦5.391を満たす、請求項6または7に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第4〜第6外部電極はそれぞれ前記セラミック本体の幅方向の両側面の一部に伸びて形成される、請求項6〜8のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記活性層の幅方向の両側面に形成されたカバー層をさらに含む、請求項2〜9のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 複数の誘電体層が幅方向に積層され、対向する厚さ方向の第1及び第2主面、対向する幅方向の第1及び第2側面、及び対向する長さ方向の第1及び第2端面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に前記誘電体層を介して交互に形成された複数の第1及び第2内部電極を含み、前記第1内部電極が、長さ方向に互いに離隔し前記セラミック本体の第1主面に露出した第1及び第2リード部を有し前記第1及び第2端面から離隔して形成され、前記第2内部電極が、前記セラミック本体の第1主面に露出し且つ前記第1及び第2リード部とずれて形成された第3及び第4リード部を有し前記第1及び第2端面から離隔して形成された活性層と、
前記活性層の両側面に形成されたカバー層と、
前記セラミック本体の第1主面に長さ方向に離隔して形成され、前記第1及び第2リード部とそれぞれ接続された第1及び第2外部電極と、
前記セラミック本体の第1主面に長さ方向に離隔して形成され、前記第3及び第4リード部とそれぞれ接続された第3及び第4外部電極と、
を含み、
前記第1〜第4外部電極は導電層、ニッケル(Ni)メッキ層及びスズ(Sn)メッキ層が前記セラミック本体の第1主面から順次積層されて形成され、
前記第1〜第4リード部のうち一つにおいて前記セラミック本体の第1主面に露出する最外郭部分をP、前記Pから前記導電層の法線方向への前記導電層、前記ニッケルメッキ層、及び前記スズメッキ層の全体の厚さをa、前記Pから前記導電層の法線方向への前記導電層の厚さをb、前記Pから前記導電層の法線方向に前記導電層に存在するポア(pore)の厚さの和をbpとしたとき、0.264≦(b−bp)/a≦0.638を満たし、
前記Pから前記導電層の法線方向への前記ニッケルメッキ層の厚さをcとしたとき、0.930≦b/c≦5.391を満たす、
積層セラミックキャパシタ。 - 前記第1内部電極は長さ方向に互いに離隔し前記セラミック本体の第2主面に露出した第5及び第6リード部を有し、
前記第2内部電極は前記セラミック本体の第2主面に露出し且つ前記第5及び第6リード部とずれて形成された第7及び第8リード部を有し、
前記セラミック本体の第2主面に長さ方向に離隔して形成され、前記第5及び第6リード部とそれぞれ接続された第5及び第6外部電極と、
前記セラミック本体の第2主面に長さ方向に離隔して形成され、前記第7及び第8リード部とそれぞれ接続された第7及び第8外部電極と、をさらに含む、請求項11に記載の積層セラミックキャパシタ。 - 前記第5〜第8外部電極は導電層、ニッケル(Ni)メッキ層及びスズ(Sn)メッキ層が前記セラミック本体の第2主面から順次積層され、
前記第5〜第8リード部のうち一つにおいて前記セラミック本体の第2主面に露出する最外郭部分をP、前記Pから前記導電層の法線方向への前記導電層、前記ニッケルメッキ層、及び前記スズメッキ層の全体の厚さをa、前記Pから前記導電層の法線方向への前記導電層の厚さをb、前記Pから前記導電層の法線方向への前記導電層に存在するポア(pore)の厚さの和をbpとしたとき、0.264≦(b−bp)/a≦0.638を満たす、請求項12に記載の積層セラミックキャパシタ。 - 前記Pから前記導電層の法線方向への前記ニッケルメッキ層の厚さをcとしたとき、0.930≦b/c≦5.391を満たす、請求項13に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 上部に複数の電極パッドを有する基板と、
前記基板の電極パッド上に実装される請求項1〜14のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタと、を含む、積層セラミックキャパシタの実装基板。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2014-0023639 | 2014-02-27 | ||
KR1020140023639A KR20140039016A (ko) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR10-2014-0143390 | 2014-10-22 | ||
KR1020140143390A KR101532180B1 (ko) | 2014-02-27 | 2014-10-22 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015162673A JP2015162673A (ja) | 2015-09-07 |
JP6103780B2 true JP6103780B2 (ja) | 2017-03-29 |
Family
ID=50647023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015007866A Active JP6103780B2 (ja) | 2014-02-27 | 2015-01-19 | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20150243438A1 (ja) |
JP (1) | JP6103780B2 (ja) |
KR (3) | KR20140039016A (ja) |
CN (2) | CN104882276B (ja) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014220528A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2014239259A (ja) | 2014-08-13 | 2014-12-18 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体 |
JP2014241452A (ja) | 2014-08-13 | 2014-12-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2014222783A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-27 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体 |
JP2015019079A (ja) | 2014-08-13 | 2015-01-29 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
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-
2014
- 2014-02-27 KR KR1020140023639A patent/KR20140039016A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-10-22 KR KR1020140143390A patent/KR101532180B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-01-19 JP JP2015007866A patent/JP6103780B2/ja active Active
- 2015-01-21 US US14/601,724 patent/US20150243438A1/en not_active Abandoned
- 2015-01-21 KR KR1020150010241A patent/KR101892792B1/ko active IP Right Grant
- 2015-02-04 CN CN201510058083.4A patent/CN104882276B/zh active Active
- 2015-02-04 CN CN201810186868.3A patent/CN108288543B/zh active Active
- 2015-06-29 US US14/754,282 patent/US9685272B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104882276B (zh) | 2018-04-10 |
KR101892792B1 (ko) | 2018-08-28 |
US20150318114A1 (en) | 2015-11-05 |
JP2015162673A (ja) | 2015-09-07 |
CN108288543A (zh) | 2018-07-17 |
KR20150101920A (ko) | 2015-09-04 |
US9685272B2 (en) | 2017-06-20 |
KR101532180B1 (ko) | 2015-06-29 |
CN108288543B (zh) | 2020-06-16 |
KR20140039016A (ko) | 2014-03-31 |
CN104882276A (zh) | 2015-09-02 |
US20150243438A1 (en) | 2015-08-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170131 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6103780 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |