JP7089404B2 - セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
F1:先端角度αを20°以下とし、かつ、先端角度βを20°以下とした点(α≦20
°&β≦20°)
が第1の特徴事項であり、
F2:先端角度αを3°以上とし、かつ、先端角度βを1°以上とした点(3°≦α&1
°≦β)
F3:先端角度αを先端角度β以下とした点(α≦β)
F4:先端角度βから先端角度αを減じた値が10°以下である点(10°≦β-α)
が第2、第3、第4の特徴事項である。
図5の「試作品」に示した試作品TP1~TP16(図2に示した積層セラミックコンデンサMLCCに対応する積層セラミックコンデンサ)の仕様は、
・試作品TP1~TP16のサイズは、第1方向寸法D1[TP1~TP16]が100
0μmで第2方向寸法D2[TP1~TP16]および第3方向寸法D3[TP1~T
P16]が500μm
・セラミック部品本体10の内部電極層11を除く部分の主成分がチタン酸バリウム、内
部電極層11の主成分がニッケル
・各外部電極20の第1方向寸法D1[20]が200μm
・各外部電極20の下地金属層21がニッケルを主成分とする焼き付け金属層、端面部2
1aおよび回り込み部21bの厚さが3μm、回り込み部21bの第1方向寸法D1[
21b]が60μm
・各外部電極20の中間金属層22が銅を主成分とする電解メッキ金属層、端面部22a
および回り込み部22bの厚さが1μm、回り込み部22bの第1方向寸法D1[22
b]が62μm
・各外部電極20の導電性樹脂層23がエポキシ樹脂および銅製導電性フィラーを主成分
とする熱硬化の導電性樹脂、端面部23aの厚さが3μm、回り込み部22bの肉厚部
分の厚さが7μm、回り込み部23bの第1方向寸法D1[23b]が198μm
・各外部電極20の外部金属層24がスズを主成分とする電解メッキ金属層、端面部24
aおよび回り込み部24bの厚さが1μm、回り込み部22bの第1方向寸法D1[2
4b]が200μm(=各外部電極20の第1方向寸法D1[20])
において共通しているが、図5の「先端角度α」と「先端角度β」から分かるように、
・各外部電極20の下地金属層21の回り込み部21bの実装側部位における先端部分2
1b1の「先端角度α」が1~31°の範囲内で異なり、中間金属層22の回り込み部
22bの実装側部位における先端部分22b1の「先端角度β」が0.5~44°の範
囲内で異なる点
においてその仕様を相違している。
図5の「連続性」は、各試作品TP1~TP16に該当する30個それぞれに対して、各々の下地金属層21の回り込み部21bの実装側部位における先端部分21b1の連続性と、中間金属層22の回り込み部22bの実装側部位における先端部分22b1の連続性を観察した結果を示している。ちなみに、この観察には、電子顕微鏡、例えば卓上顕微鏡(株式会社日立ハイテクノロジーズ社製、TM3030Plus)を用いている。すなわち、30個のうち1個でも下地金属層21の回り込み部21bの実装側部位における先端部分21b1と中間金属層22の回り込み部22bの実装側部位における先端部分22b1の少なくとも一方に分断や切れ目等が確認された場合には、該当する試作品に連続性無し(×)と記し、30個のうちいずれにも分断や切れ目等が確認されなかった場合には、該当する試作品に連続性有り(○)を記している。
図5の「連続性」の観察結果からすると、試作品TP1およびTP2は下地金属層21の回り込み部21bの実装側部位における先端部分21b1と中間金属層22の回り込み部22bの実装側部位における先端部分22b1の少なくとも一方に分断や切れ目等が確認されている。しかしながら、実際の観察では、試作品TP1およびTP2の下地金属層21の回り込み部21bの実装側部位における先端部分21b1に分断や切れ目等が確認されたものの、試作品TP2の中間金属層22の回り込み部22bの実装側部位における先端部分22b1には分断や切れ目等が確認されなかったため、「先端角度α」の現実的な下限値は3°で「先端角度β」の現実的な下限値は1°となる。
Claims (22)
- 直方体状のセラミック部品本体の相対する2つの端部それぞれに、導電性樹脂層を内部に有する外部電極を備えたセラミック電子部品であって、
前記セラミック部品本体の相対する2つの面の対向方向を第1方向、他の相対する2つの面の対向方向を第2方向、残りの相対する2つの面の対向方向を第3方向とし、各方向に沿う寸法をそれぞれ第1方向寸法、第2方向寸法、第3方向寸法としたとき、
前記外部電極それぞれは、〈1〉前記セラミック部品本体の第1方向の端面それぞれを覆う端面部と、当該端面の周囲4面の一部それぞれを覆う回り込み部とを連続して有する下地金属層と、〈2〉前記下地金属層の端面部それぞれを覆う端面部と、前記下地金属層の回り込み部それぞれを覆う回り込み部とを連続して有する中間金属層と、〈3〉前記中間金属層の端面部それぞれを覆う端面部と、前記中間金属層の回り込み部それぞれを覆う回り込み部とを連続して有する導電性樹脂層と、〈4〉前記導電性樹脂層の端面部それぞれを覆う端面部と、前記導電性樹脂層の回り込み部それぞれを覆う回り込み部とを連続して有する外部金属層とを備えており、
前記下地金属層の回り込み部の前記端面の前記周囲4面のうちの少なくとも一つの面に設けられた部分において、当該下地金属層の回り込み部の先端部分の外面が前記セラミック部品本体の表面と成す先端角度αが20°以下であり、かつ、当該中間金属層の回り込み部の先端部分の外面が前記セラミック部品本体の表面と成す先端角度βが20°以下である、
セラミック電子部品。 - 前記下地金属層の回り込み部の前記先端角度α及び前記先端角度βが規定された面と対向する面に設けられた部分において、当該下地金属層の回り込み部の先端部分の外面が前記セラミック部品本体の表面と成す先端角度αが20°以下であり、かつ、当該中間金属層の回り込み部の先端部分の外面が前記セラミック部品本体の表面と成す先端角度βが20°以下である、
請求項1のセラミック電子部品。 - 前記下地金属層の回り込み部の前記端面の前記周囲4面のうちの少なくとも一つの面に設けられた部分は基板へ実装する部分である、
請求項1または2のセラミック電子部品。 - 前記下地金属層の回り込み部の先端部分は、前記中間金属層の回り込み部の先端部分によって覆われている、
請求項1~3のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記先端角度αが3°以上であり、かつ、前記先端角度βが1°以上である、
請求項1~4のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記先端角度αが前記先端角度β以下である、
請求項1~5のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記先端角度βから前記先端角度αを減じた値が10°以下である、
請求項1~6のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記下地金属層は、金属ペーストの塗布および焼き付けによって作製されたものであり、
前記中間金属層は、湿式または乾式メッキ法によって作製されたものであり、
前記導電性樹脂層は、導電性樹脂の塗布および熱硬化により作製されたものであり、
前記外部金属層は、湿式または乾式メッキ法によって作製されたものである、
請求項1~7のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサである、
請求項1~8のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記セラミック部品本体内に設けられた内部電極層の主成分は、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属である、
請求項1~9のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記下地金属層の主成分は、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属である、
請求項1~10のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記下地金属層の端面部および回り込み部の厚さの範囲は、1~10μmの範囲である、
請求項1~11のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記中間金属層の主成分は、銅、スズ、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択された金属である、
請求項1~12のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記中間金属層の主成分は、前記下地金属層の主成分と異なる金属である、
請求項1~13のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記中間金属層の主成分は、銅であり、前記下地金属層の主成分は、ニッケルである、
請求項13に記載のセラミック電子部品。 - 直方体状のセラミック部品本体の相対する2つの端部それぞれに、導電性樹脂層を内部に有する外部電極を備えたセラミック電子部品の製造方法であって、
前記セラミック部品本体の相対する2つの面の対向方向を第1方向、他の相対する2つの面の対向方向を第2方向、残りの相対する2つの面の対向方向を第3方向とし、各方向に沿う寸法をそれぞれ第1方向寸法、第2方向寸法、第3方向寸法としたとき、
前記外部電極それぞれは、〈1〉前記セラミック部品本体の第1方向の端面それぞれを覆う端面部と、当該端面の周囲4面の一部それぞれを覆う回り込み部とを連続して有する下地金属層と、〈2〉前記下地金属層の端面部それぞれを覆う端面部と、前記下地金属層の回り込み部それぞれを覆う回り込み部とを連続して有する中間金属層と、〈3〉前記中間金属層の端面部それぞれを覆う端面部と、前記中間金属層の回り込み部それぞれを覆う回り込み部とを連続して有し、当該回り込み部の第1方向寸法から当該端面部の厚さを減じた値が、前記中間金属層の回り込み部の第1方向寸法よりも大きい導電性樹脂層と、〈4〉前記導電性樹脂層の端面部それぞれを覆う端面部と、前記導電性樹脂層の回り込み部それぞれを覆う回り込み部とを連続して有する外部金属層とを備えており、
前記下地金属層の回り込み部の少なくとも実装側部位と前記中間金属層の回り込み部の少なくとも実装側部位において、当該下地金属層の回り込み部の先端部分の外面が前記セラミック部品本体の表面と成す先端角度αを20°以下とし、かつ、当該中間金属層の回り込み部の先端部分の外面が前記セラミック部品本体の表面と成す先端角度βを20°以下とする、
セラミック電子部品の製造方法。 - 前記下地金属層の回り込み部の先端部分を、前記中間金属層の回り込み部の先端部分によって覆うようにする、
請求項16に記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 前記先端角度αを3°以上とし、かつ、前記先端角度βを1°以上とする、
請求項16または17に記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 前記先端角度αを前記先端角度β以下とする、
請求項16~18のいずれか1項に記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 前記先端角度βから前記先端角度αを減じた値を10°以下とする、
請求項16~19のいずれか1項に記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 前記下地金属層を、金属ペーストの塗布および焼き付けによって作製し、
前記中間金属層を、湿式または乾式メッキ法によって作製し、
前記導電性樹脂層を、導電性樹脂の塗布および熱硬化により作製し、
前記外部金属層を、湿式または乾式メッキ法によって作製する、
請求項16~20のいずれか1項に記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 前記セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサである、
請求項16~21のいずれか1項に記載のセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018097734A JP7089404B2 (ja) | 2018-05-22 | 2018-05-22 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
US16/415,592 US10998135B2 (en) | 2018-05-22 | 2019-05-17 | Ceramic electronic component with crack protection and production method therefor |
US17/116,336 US11557434B2 (en) | 2018-05-22 | 2020-12-09 | Ceramic electronic component and production method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018097734A JP7089404B2 (ja) | 2018-05-22 | 2018-05-22 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019204836A JP2019204836A (ja) | 2019-11-28 |
JP7089404B2 true JP7089404B2 (ja) | 2022-06-22 |
Family
ID=68613987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018097734A Active JP7089404B2 (ja) | 2018-05-22 | 2018-05-22 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10998135B2 (ja) |
JP (1) | JP7089404B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7089402B2 (ja) | 2018-05-18 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP7089404B2 (ja) * | 2018-05-22 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP7145652B2 (ja) * | 2018-06-01 | 2022-10-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP7446705B2 (ja) * | 2018-06-12 | 2024-03-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
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-
2018
- 2018-05-22 JP JP2018097734A patent/JP7089404B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-17 US US16/415,592 patent/US10998135B2/en active Active
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2020
- 2020-12-09 US US17/116,336 patent/US11557434B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
US11557434B2 (en) | 2023-01-17 |
US20210175017A1 (en) | 2021-06-10 |
JP2019204836A (ja) | 2019-11-28 |
US10998135B2 (en) | 2021-05-04 |
US20190362895A1 (en) | 2019-11-28 |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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