JP6095975B2 - 基板ユニット及び遊技機 - Google Patents
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Description
以下、添付図面を参照して、本発明に従う遊技機の第1の実施形態について説明する。図1及び図2を参照して、図示の遊技機1は、枠体3と遊技盤5とを備え、枠体3には外枠7と、内枠9と、前枠11とが含まれる。外枠7は、遊技機1の外郭部となる枠体であり、上下左右の木枠材を矩形に組み合わせて構成されている。内枠9は、外枠7に対して開閉可能に取り付けられており、この内枠9に遊技盤5が嵌め込まれるようにして装着されている。前枠11は、遊技盤5の前面(遊技盤面)を保護するものであり、内枠9の前面側に開閉可能に装着されている。前枠11の中央にはほぼ円形の開口窓11aが形成されると共に、その裏面にはガラス板が嵌め込まれており、遊技盤5の遊技盤面に形成された遊技領域5aは、これら開口窓11a及びガラス板を通じて前方から視認することができるようにされている。また、前枠11において、開口窓11aの上方には左右一対のスピーカ13が設けられ、開口窓11aの下方には遊技球を貯留するための上皿15、演出の切替を行うための演出ボタン17、払い出す遊技球数を表示するためのデジタル表示部19、会員カード等を挿入するためのカード挿入口21、遊技球を発射させるための発射ハンドル23等が設けられている。遊技盤5の中央には開口部5bが形成されており、かかる開口部5bに表示装置25の表示部25aが挿入配置されている。
[第2実施形態]
次に、本発明に従う遊技機の第2の実施形態について説明する。本実施形態に係る遊技機は、上述した第1実施形態に係る遊技機1と実質同一の構成を有するが、主制御基板ユニット30に代えて図7に示す主制御基板ユニット130を有する点で異なる。よって、ここでは主制御基板ユニット130についてのみ説明し、その他の構成については説明を省略する。また、上述した主制御基板ユニット30と実質同一の構成については同一の参照番号を付し、詳細な説明は省略する。
[第3実施形態]
次に、本発明に従う遊技機の第3の実施形態について説明する。本実施形態に係る遊技機は、上述した第1及び第2実施形態に係る遊技機と実質同一の構成を有するが、図11に示す主制御基板ユニット230を有する点で異なる。よって、ここでは主制御基板ユニット230についてのみ説明し、その他の構成については説明を省略する。また、上述した主制御基板ユニット30,130と実質同一の構成については同一の参照番号を付し、詳細な説明は省略する。
30,130,230 主制御基板ユニット
30M,130M,230M 中間主制御基板ユニット
31 主制御基板
31A プリント配線板
31B CPU
31C ROM
31D 基板側コネクタ
32,132,232 主制御基板ケース
33,133,234 ケース部材
34,134,233 カバー部材
38,138,238 樹脂
50 払出制御基板ユニット
C,C1,C2 キャビティ
Claims (7)
- 遊技機に用いられる基板ユニットであって、
電子部品を実装した基板と、前記基板を収容する基板ケースと、を備え、
前記基板ケースは、透明乃至半透明な合成樹脂から形成され、開口部を有する箱形のケース部材と、前記開口部を塞ぐカバー部材とを有し、
前記ケース部材は第1の接合部を有し、前記カバー部材は前記第1の接合部と接合する第2の接合部を有し、前記ケース部材の前記第1の接合部と前記カバー部材の前記第2の接合部との接合箇所が樹脂モールドにより封止され、
前記基板の一端部は、前記カバー部材に形成された貫通孔を介して前記カバー部材の外方に延出し、
前記カバー部材の外面及び前記基板の前記一端部は、前記樹脂モールドにより被覆されていることを特徴とする基板ユニット。 - 前記ケース部材は、第1板部材と、前記第1板部材の周縁部から延出する第1側壁と、を有し、前記第1側壁の端面には前記第1板部材から離隔する方向に延出する環状の突状部が形成され、前記第1側壁の端面は前記第1の接合部として機能し、
前記カバー部材は、第2板部材と、前記第2板部材の周縁部から延出する第2側壁と、を有し、前記第2側壁の端面は前記第2の接合部として機能し、
前記突状部と前記第2側壁との間に規定された空間が前記樹脂モールドにより封止されることにより、前記ケース部材の前記第1の接合部と前記カバー部材の前記第2の接合部との接合箇所が前記樹脂モールドに封止されていることを特徴とする請求項1に記載の基板ユニット。 - 前記樹脂モールドは、前記ケース部材の前記第1の接合部と前記カバー部材の前記第2の接合部との接合箇所を部分的に封止することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板ユニット。
- 前記樹脂モールドは、前記ケース部材の前記第1の接合部と前記カバー部材の前記第2の接合部との接合箇所を全周に亘って封止することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板ユニット。
- 前記樹脂モールドには、透明乃至半透明な熱可塑性樹脂が用いられていることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の基板ユニット。
- 前記基板は、遊技内容を制御する主制御基板及び遊技球の払い出しを制御するための払出制御基板の何れかであることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の基板ユニット。
- 請求項1〜6の何れかに記載の基板ユニットを有することを特徴とする遊技機。
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JP2012282257A JP6095975B2 (ja) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 基板ユニット及び遊技機 |
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Family Applications (1)
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- 2012-12-26 JP JP2012282257A patent/JP6095975B2/ja active Active
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