JP6091296B2 - 撮像装置、撮像装置の製造方法及び撮像モジュール - Google Patents
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Description
図4及び図5に示すように、本実施形態の撮像装置1は、撮像チップ10と、封止層20と、配線板30と、信号ケーブル50と、を具備する。
撮像チップ10は、第1の主面10SAに、COMSイメージセンサ等の撮像素子11を有し、第2の主面10SBに複数の第1の接合端子13を有する。
図7(A)に示すように、撮像チップ10はウエハレベルチップサイズパッケージ型である。最初に、シリコン等の半導体ウエハの第1の主面10SAに、COMSイメージセンサ等の複数の撮像素子11が公知の半導体製造技術により形成される。第2の主面10SB側から貫通孔が、ウエットエッチング又はドライエッチングにより形成された後に、貫通孔の内面を導電化することにより、撮像素子11と接続された貫通配線12が作製される。そして、第2の主面10SBに貫通配線12と接続された第1の接合端子13が形成される。
例えば、ポリイミド等の可撓性樹脂を基材とするフレキシブル配線板である配線板30が公知の配線板作製技術により作製される。配線板30の第1の主面30SAの、チップ接合部32には複数の接合端子31が形成されており、延設部34には複数のケーブル接続端子35が形成されている。配線板30は片面配線板でもよいが、両面配線板、又は多層配線板であることが好ましい。また、後述するように、配線板30にチップコンデンサ等の電子部品を予め実装しておいてもよい。
配線板30の第1の主面30SAの屈曲部33に剥離層40が配設される。例えば、シリコーン樹脂からなる剥離層40が配線板30にパターン塗布され、硬化処理される。
図7(A)、図7(B)に示すように、平板状態の配線板30の第1の主面30SAの接合端子31と、撮像チップ10の接合端子13とが電気的に接合される。接合は、圧着接合、超音波接合又は半田接合により行われる。
すでに説明したように接合された撮像チップ10の第2の主面10SBと配線板30のチップ接合部32の第1の主面30SAとの間には、空間(隙間)が配設される。この隙間を充填するのが、アンダーフィルで、液体樹脂20Aから作製される封止層20である。液体樹脂20Aは、例えば、一液性のエポキシ樹脂であり、加熱により硬化し、封止樹脂となる。
図7(D)に示すように、配線板30が、チップ接合部32の両端から延設されている2つの延設部
34の第2の主面30SBが対向するように、屈曲部33で折り曲げられる。すると、折り曲げるときの外力により、剥離層40と封止層20の界面が剥離する。このため配線板30は、撮像チップ10の投影面10S内に配置される。
配線板30の延設部34のケーブル接続端子35と、信号ケーブル50とが接続される。ケーブル接続は、例えば、はんだ接合により行われる。
次に、第1実施形態の変形例の撮像装置1A、1B、1Cについて説明する。撮像装置1A、1B、1Cは撮像装置1と類似しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
第2実施形態の撮像モジュール2は、図11に示すように、撮像装置1Dが金属からなる筐体であるシールドケース60に収容されている。すでに説明した撮像装置1等と同じように撮像装置1Dは、配線板30は撮像チップ10の投影面10S内に配置されている。すなわち、図11には詳細を図示しないが、撮像装置1Dは、撮像装置1、1A〜1Cのいずれかと同じ構成を有し、撮像チップ10に封止層20を介して固定されていた屈曲部33が封止層20から分離することにより配線板30が撮像チップ10の投影面10S内に配置されている。このため、シールドケース60の内寸は、撮像チップ10の外寸と略同じで小型(小径)である。
Claims (9)
- 第1の主面に撮像素子を有し、第2の主面に前記撮像素子と貫通配線を介して接続された第1の接合端子を有する撮像チップと、
前記撮像チップの前記第1の接合端子と接合された第2の接合端子を有するチップ接合部と、前記チップ接合部から延設された屈曲部と、前記屈曲部から延設された、前記第2の接合端子と接続されたケーブル接続端子を端部に有する延設部とからなる配線板と、
前記第1の接合端子と前記第2の接合端子との端子接合部を封止する封止樹脂からなる封止層と、を具備し、
前記撮像チップに前記封止層を介して固定されていた前記屈曲部が、前記封止層から分離することにより前記配線板が前記撮像チップの投影面内に配置されていることを特徴とする撮像装置。 - 前記屈曲部に剥離層が配設されており、前記剥離層と前記封止層の界面が剥離していることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記屈曲部に表面改質層が形成されており、前記表面改質層と前記封止層の界面が剥離していることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 基板部の片面に接着層を有する剥離部材が前記封止層に接合されており、前記剥離部材の前記接着層と前記屈曲部の界面が剥離していることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 第1の主面に撮像素子を有し、第2の主面に前記撮像素子と貫通配線を介して接続された第1の接合端子を有する撮像チップが作製される工程と、
前記撮像チップの前記第1の接合端子と接合される第2の接合端子を有するチップ接合部と、前記チップ接合部から延設された屈曲部と、前記屈曲部から延設された、前記第2の接合端子と接続されたケーブル接続端子を端部に有する延設部とからなる配線板が作製される工程と、
前記配線板の前記第1の接合端子と前記撮像チップの前記第2の接合端子とが接合される接合工程と、
前記撮像チップの前記第2の主面と平板状態の前記配線板との隙間に液体樹脂が注入された後に、硬化処理されて前記第1の接合端子と前記第2の接合端子との端子接合部を封止する封止層が配設される工程と、
前記配線板が前記屈曲部で折り曲げられることにより、前記撮像チップに固定されていた前記屈曲部が、前記封止層から分離し、前記配線板が前記撮像チップの投影面内に配設される工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 前記接合工程の前に、前記配線板の前記屈曲部に剥離層を配設する工程を具備し、
前記配線板が前記屈曲部で折り曲げられるときに、前記剥離層と前記封止層の界面が剥離することを特徴とする請求項5に記載の撮像装置の製造方法。 - 前記接合工程の前に、前記配線板の前記屈曲部に表面改質層を形成する工程を具備し、
前記配線板が前記屈曲部で折り曲げられるときに、前記表面改質層と前記封止層の界面が剥離することを特徴とする請求項5に記載の撮像装置の製造方法。 - 前記接合工程の前に、基板部の片面に接着層を有する剥離部材を、前記接着層を介して前記屈曲部に接着する工程を具備し、
前記配線板が前記屈曲部で折り曲げられるときに、前記接着層と前記屈曲部の界面が剥離することを特徴とする請求項5に記載の撮像装置の製造方法。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の撮像装置と、
前記撮像装置の前方に配置された光学系と、
前記光学系の保持体である光学系ホルダーと、
前記光学系ホルダーと接合している、前記撮像装置を収容したシールドケースと、
前記シールドケースの内部を充填した封止樹脂と、を具備することを特徴とする撮像モジュール。
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