JP6081558B1 - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】複数のハウジングを備えており、組み立て作業が容易なコネクタを提供すること。【解決手段】嵌合ハウジング６と、保持ハウジング７と、相手側端子と平型導体５を導通接続する端子４とを有するコネクタについて、嵌合ハウジング６が保持ハウジング７に対して重ね合わせて配置されることとし、嵌合ハウジング６には、重ね合わせた保持ハウジング７に対する被係止部６ｃを設けた。また保持ハウジング７には、嵌合ハウジング６を重ね合わせる方向で端子５を嵌め込む端子保持溝を設けた。こうすることで、コネクタの組み立て作業を容易に行うことができる。【選択図】図１８

Description

本発明は、複数のハウジングを備えており、平型導体と接続対象物とを導通接続するコネクタに関する。

複数の端子を備えるコネクタとしては、複数のハウジングを備えており、これらを組み立てた状態でＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）やＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｆｌａｔ ｃａｂｌｅ）等（本明細書及び特許請求の範囲において「平型導体」と称する。）と、相手側コネクタの端子等の接続対象物とを導通接続するものが知られている。こうしたコネクタとしては、特に接続対象物と嵌合するための第１のハウジングと、端子を保持する第２のハウジングとを有するものが知られている。第２のハウジングは複数の端子を保持するハウジングであり、第１のハウジングに固定された状態で端子と接続対象物とが導通接続する。第２のハウジングは通常、端子と同じ数の貫通孔を有しており、それらの貫通孔に端子を１本ずつ挿入することで、端子が第２のハウジングに保持される。さらに第１のハウジングには第２のハウジングの収容空間が設けられており、第２のハウジングが収容空間に挿入されて固定されることで、端子の第１のハウジングへの装着が完了する。こうして組み上げられたコネクタが接続対象物と嵌合する（例として特許文献１）。

特開２００６−１５６１８２号公報

ところで、貫通孔は通常、端子の外周に沿う大きさで形成され、第１のハウジングの収容空間もまた、第２ハウジングの外周に沿う大きさで形成される。そのため、端子を貫通孔に挿入したり、第１のハウジングに第２のハウジングを挿入したりする作業には繊細さが求められ、組立作業を効率よく行うことが困難になる場合がある。

本発明は以上のような従来技術を背景になされたものである。その目的は、効率よく容易に組立が可能なコネクタを提供することにある。

上記目的を達成すべく本発明は以下のように構成される。
すなわち、本発明は第１のハウジングと、第２のハウジングと、接続対象物と平型導体とを導通接続する端子とを有するコネクタについて、前記第１のハウジングは、第２のハウジングに対して重ね合わせて配置されており、重ね合わせた第２のハウジングに対する係止部を有しており、前記第２のハウジングは、第１のハウジングを重ね合わせる方向で前記端子を嵌め込む端子保持溝を有することを特徴とするコネクタを提供する。

こうすることで、第１のハウジングと、第２のハウジングと、端子とを同じ方向で重ねてコネクタを組み立てることができる。よって、第１のハウジングに第２のハウジングを挿入したり、第２のハウジングに端子を挿入したりする繊細で高い精度が求められる作業を要しないため、容易に組立が可能なコネクタとすることができる。

前記本発明の端子が前記平型導体に対する固定部を有しており、端子が端子保持溝に保持された状態で前記固定部は第２のハウジングから露出しているものとすることができる。

端子が端子保持溝に保持された状態で固定部を第２のハウジングから露出させることで、平型導体を容易に端子に保持された端子の固定部に対して固定することができる。

前記本発明が、さらに前記固定部を覆うリテーナを備えるものとすることができる。

リテーナで固定部を覆うことで、平型導体が固定部に固定されている状態で、他の部材や作業者が固定部に接触して固定部が平型導体から離間するといった事態を生じ難くすることができる。

前記本発明の第１のハウジングが、端子保持溝の伸長方向における一端側を覆う壁部を有しており、該壁部は、前記端子保持溝の一端側と連通する接続対象物の挿入口を有するものとすることができる。

第１のハウジングにこうした壁部を設けることで、第１のハウジングを第２のハウジングに対して重ね合わせる際に容易に位置決めすることができる。また、その状態で第１のハウジングが第２のハウジングに対して位置ずれしないようにすることができる。さらに、壁部に接続対象物の挿入口を設けることで、接続対象物に壁部の挿入口を通過させて保持溝に保持されている端子と導通接触させることができる。

前記本発明の第１のハウジングが、前記第２のハウジングを固定する複数の係止部を有するものとすることができる。

これにより、第１のハウジングを第２のハウジングに対してぐらつかせることなく、確実に固定することができる。

前記本発明の固定部が、前記平型導体を板厚方向で挟んで固定する挟持部であるものとすることができる。

こうすることで、平型導体を端子に対して確実に固定することができる。

前記本発明の挟持部が前記平型導体の一面と接触する第１の挟持片部と、他面と接触する第２の挟持片部とを備えており、前記リテーナが前記第１の挟持片部を覆い、前記第１のハウジングが前記第２の挟持片部を覆うものであるものとすることができる。

こうすることで、第１の挟持片部と第２の挟持片部とを確実に他の部材や作業者の接触から保護することができる。よって、平型導体との導通接触を維持しやすくすることができる。

前記本発明の端子保持溝は、前記端子を挿入する開口部と、収容されている端子よりも前記開口部側に配置される端子押さえ部とを有しており、前記端子は前記端子押さえ部と前記端子保持溝の底部との間に配置される支持部を有するものとすることができる。

こうすることで、端子を端子保持溝から確実に抜け止めすることができる。

前記本発明の平型導体は導電部と絶縁性樹脂とを有しており、前記端子は平型導体を、前記絶縁性樹脂の超音波融着痕により保持するものであるものとすることができる。

こうすることで、端子と導電部とを導通接触させつつ、その接触部分を超音波融着痕でシールすることができる。そのため、仮に導電部がアルミニウムなどの電蝕を生じやすい金属でなる場合であっても、接触部分に水分が付着し難くし、電蝕の発生を抑えることができる。

本発明によれば、端子、第１のハウジング、第２のハウジングを重ね合わせるように組み上げることができる。よって、容易に組立作業を行うことができるコネクタを提供することができる。

実施形態のコネクタの正面、右側面、平面を示す斜視図。 図１のコネクタの背面、左側面、底面を示す斜視図。 図１の嵌合ハウジングの正面、右側面、平面を示す斜視図。 図３の嵌合ハウジングの背面、左側面、平面を示す斜視図。 図３の嵌合ハウジングを示す右側面図。 図３の嵌合ハウジングを示す底面図。 図１の保持ハウジング正面、右側面、平面を示す斜視図。 図７の保持ハウジング背面、左側面、平面を示す斜視図。 図７の保持ハウジングを示す平面図。 図７の保持ハウジングを示す正面図。 図１のリテーナを示す斜視図。 図１の端子の正面、右側面、平面を示す斜視図。 図１２の端子の背面、左側面、平面を示す斜視図。 図１２の端子を示す展開図。 図１２の端子を示す断面図。 図１の保持ハウジングに端子を固定する状態を示す説明図。 図１６の端子に平型導体を固定する状態を示す説明図。 図１７の保持ハウジングに嵌合ハウジングを固定する状態を示す説明図。 図１のコネクタ本体の正面、右側面、平面を示す斜視図。 図１９のコネクタ本体の正面図。 図２０の矢示ＳＡ−ＳＡ線断面図。 図１９のコネクタ本体にリテーナを固定する状態を示す説明図。 図１の端子と平型導体の接続方法を示す説明図であって、分図（Ａ）は挟持部に平型導体を挿入する前の状態を示す説明図、分図（Ｂ）は挟持部に平型導体を挿入した状態を示す説明図、分図（Ｃ）は挟持片部を平型導体に対して押圧接触させた状態を示す説明図。 図１の端子と平型導体の接続方法を示す断面図であって、分図（Ａ）は絶縁体を軟化又は溶融させる状態を示す断面図、分図（Ｂ）は分図（Ａ）の突出部の先端同士を溶接した状態を示す断面図。 図１の端子と平型導体の接続方法を示す断面図であって、分図（Ａ）は図２４（Ａ）中の矢示ＳＢ−ＳＢ線断面図、分図（Ｂ）は図２４（Ｂ）中の矢示ＳＣ−ＳＣ線断面図。 図１の保持ハウジングに固定された端子と相手側端子とが導通接触する状態を示す説明図。

以下、本発明のコネクタの好適な実施形態について図面を参照しつつ説明する。
本実施形態では、基板（図示略）に固定される相手側端子２と導通接続するコネクタ１を示す。コネクタ１の端子４と、相手側コネクタ（図示略）の相手側端子２とが導通接触する。

本明細書中では、コネクタ１において、複数の端子４の配列方向に沿う幅方向をＸ方向、コネクタ１へのＦＰＣやＦＦＣ等の平型導体５の挿入方向に沿う前後方向をＹ方向、高さ方向（上下方向）をＺ方向として説明する。またコネクタ１は、後述する嵌合ハウジング６と、保持ハウジング７とを高さ方向Ｚに沿って重ねるように固定することで構成されている。

高さ方向Ｚにおける嵌合ハウジング６の側を「上側」とし、保持ハウジング７側を「下側」として説明する。さらに、前後方向Ｙにおいて、コネクタ１への平型導体５の挿入方向における奥側を「前側」とし、手前側を「後側」として説明する。しかし、これらによってコネクタ１の実装方法や使用方法を限定するものではない。

実施形態〔図１〜図２６〕：
本実施形態のコネクタ１は図１，図２で示すように、「第１のハウジング」としての嵌合ハウジング６と、「第２のハウジング」としての保持ハウジング７と、端子４と、リテーナ８とを備える。

〔嵌合ハウジング〕
嵌合ハウジング６は絶縁性樹脂でなり、図３〜図６で示すように略箱型状でなる。また、嵌合ハウジング６は、本体部６ａと、側壁部６ｂと、保持ハウジング受け部６ｄと、壁部６ｅと、平型導体挿通部６ｆとを有する。

本体部６ａは、略直方体形状でなる。またその天面側には図示しない相手側コネクタ（図示略）との嵌合状態を解除する操作部６ａ１が設けられる。操作部６ａ１は片持ち梁状に形成され、押圧されて弾性変形することができる。また本体部６ａには、操作部６ａ１が本体部６ａから離間する方向への過度な変形を防止する規制部６ａ２を有する。規制部６ａ２は橋状でなり、幅方向Ｘで操作部６ａ１の一端側から他端側にかけて、操作部６ａ１の上側を渡すように形成されている。

側壁部６ｂは、本体部６ａの幅方向Ｘにおける両端側に繋がって１つずつ設けられる。側壁部６ｂは高さ方向Ｚに沿う板面を有しており、後述する保持ハウジング７の係止部７ａが係止する「係止部」としての被係止部６ｃを有する。被係止部６ｃは係止部７ａに対応する位置に、前後方向Ｙに沿って複数設けられる。本実施形態では特に、被係止部６ｃが２つ設けられる。このように被係止部６ｃを前後方向Ｙに沿って複数有することで、保持ハウジング７を嵌合ハウジング６に対してぐらつかせることなく確実に固定することができる。

壁部６ｅは前後方向Ｙにおける前側に配置される。壁部６ｅは、前後方向Ｙに沿う貫通孔でなる「挿入口」としての複数の相手側端子挿入口６ｅ１を有する。それら複数の相手側端子挿入口６ｅ１は、幅方向Ｘに沿って並列に配置される。

保持ハウジング受け部６ｄは、本体部６ａの下側に配置されており平滑なカバー部６ｄ１と、側壁部６ｂと、壁部６ｅとによって形成される凹部６ｇを有する。この凹部６ｇに保持ハウジング７が収容される。保持ハウジング７を後述の保持ハウジング受け部６ｄに収容して固定した状態で、壁部６ｅが保持ハウジング７の前側を覆うように配置される。また、この状態で壁部６ｅの端子相手側端子挿入口６ｅ１は保持ハウジング７の端子保持溝７ｂに保持されている端子４の嵌合空間部９ｄと連通する。

平型導体挿通部６ｆは、前後方向Ｙにおける後側に配置される。また平型導体挿通部６ｆは、後述するリテーナ８を収容する凹部を有する。平型導体挿通部６ｆには側壁部６ｂよりも幅方向Ｘで突出する固定部６ｆ１が設けられる。固定部６ｆ１にはリテーナ係止孔６ｆ２が設けられ、リテーナ係止孔６ｆ２はその板厚を幅方向Ｘに沿って貫通する貫通孔として設けられる。リテーナ係止孔６ｆ２には後述するリテーナ８の係止部７ａが凹部の内側から嵌まり込む。こうしてリテーナ８が嵌合ハウジング６に対して固定され、平型導体挿通部６ｆとリテーナ８との間に平型導体５を挿通する挿入口６ｈが形成される。

〔保持ハウジング〕
保持ハウジング７は絶縁性樹脂でなり、図７〜図１０で示すように略箱型状でなる。また保持ハウジング７は、底板７ｃと、複数の隔壁７ｄと、端子保持溝７ｂと、係止部７ａとを有する。

底板７ｃは、裏面が平滑な板面でなる。底板７ｃの上面からは、複数の隔壁７ｄが上側に向けて伸長する。複数の隔壁７ｄは幅方向Ｘに沿って並列配置される。隔壁７ｄは前後方向Ｙに沿って伸長する略矩形の板状をなし、Ｙ−Ｚ平面に沿う板面を有する。

端子保持溝７ｂは、底板７ｃと、互いに隣接する２つの隔壁７ｄとによって形成される。また端子保持溝７ｂは上側に開口部７ｅを有しており、端子４の伸長方向の形状に沿う細長い溝状でなる。また、複数の端子保持溝７ｂが幅方向Ｘに沿って並列に配置されている。端子保持溝７ｂには、位置決め部７ｂ１と、抜け止め部７ｂ２と、端子押さえ部７ｂ３とが設けられており、それらが前後方向Ｙにおける前側から後側に向かって順次配置されている。

位置決め部７ｂ１は、端子保持溝７ｂの前後方向Ｙにおける前端側に設けられる。位置決め部７ｂ１は、底板７ｃから端子保持溝７ｂの内側に向けて突出する。また、本実施形態では位置決め部７ｂ１が端子保持溝７ｂにおいて幅方向Ｘにおける両端側に１つずつ配置される。

抜け止め部７ｂ２は、底部７ｂ４の前後方向Ｙにおける略中央から上側に向けて突出して設けられる。抜け止め部７ｂ２は基部側から先端側に向けて先細る、断面略台形でなる。

端子押さえ部７ｂ３は、隔壁７ｄの前後方向Ｙにおける略中央の上側から、端子保持溝７ｂの内部に向けて突出して設けられる。各端子保持溝７ｂには端子押さえ部７ｂ３が複数設けられる。特に本実施形態では、隔壁７ｄの幅方向Ｘにおける両面側に端子押さえ部７ｂ３が設けられるため、各端子保持溝７ｂには端子押さえ部７ｂ３が２つずつ設けられる。

係止部７ａは、保持ハウジング７の幅方向Ｘにおける両端側に配置される。係止部７ａはカギ状でなり、嵌合ハウジング６の被係止部６ｃに対して外側から引っ掛かるように係止される。また、係止部７ａは保持ハウジング７に前後方向Ｙに沿って複数設けられる。本実施形態では、保持ハウジング７の各側面には、被係止部６ｃが前後方向Ｙに沿って２つ設けられるため、保持ハウジング７は全体として４つの係止部７ａを有する。

〔平型導体〕
平型導体５は図１７で示すように、導電部５ａと、第１の絶縁部５ｂと、第２の絶縁部５ｃとを有する。

導電部５ａは細長い薄片状のアルミニウム材でなり、板幅方向に沿って複数並列に配置されている。

第１の絶縁部５ｂと第２の絶縁部５ｃは、絶縁性の熱可塑性樹脂材でなる。第１の絶縁部５ｂと第２の絶縁部５ｃは導電部５ａのそれぞれ一面側と他面側に積層される。具体的には第１の絶縁部５ｂは導電部５ａの一面側を覆う。また、第２の絶縁部５ｃは導電部５ａの他面側を覆う。こうして導電部５ａは、両面の各全面を絶縁部５ｂ，５ｃによって覆われる。アルミニウム材は電蝕を生じやすい性質を有するが、このように絶縁部５ｂ，５ｃで両面を覆うことで、アルミニウムでなる導電部５ａに水分や異物を付着し難くすることができるため、電蝕の発生を抑制することができる。また、平型導体５の先端側であって、導電部５ａと、絶縁部５ｂ，５ｃとが積層している部分は、後述する端子４の挟持部１２に挟持されて導通接続する接続部分５Ａとなる。

〔端子〕
端子４は、銅板を打ち抜いて形成した金属板をプレス成型することで得られる。端子４は、図１２〜図１５で示すように、接点接続部９と、連結部１０と、導体接続部１１とを有する。なお、端子４は、導電性金属であって、平型導体５を導体接続部１１に固定できる程度の強度があれば銅以外の金属で設けても良い。

接点接続部９は、下片部９ａと、連結片部９ｂと、上片部９ｃとを有する。接点接続部９は、端子片を端子４の長手方向で折り返して形成される。接点接続部９は側方から見ると、下片部９ａと、連結片部９ｂと、上片部９ｃとが略Ｚ字状に形成される。

下片部９ａ板状でなり、その板面はＸ−Ｙ平面に対して平行に設けられる。下片部９ａの幅方向Ｘにおける両端側にはＹ−Ｚ平面に対して平行な側片部９ａ２が設けられる。側片部９ａ２は下片部９ａの幅方向Ｘにおける両端側から１つずつ伸長する。また、側片部９ａ２には凹凸形状でなる係合部９ａ３が設けられる。
また、下片部９ａの前端には、保持ハウジング７の位置決め部７ｂ１が係止する係止部９ａ４が設けられる。さらに、下片部９ａの後端には、保持ハウジング７の抜け止め部７ｂ２が係止する係止部９ａ１が設けられる。本実施形態では、下片部９ａが有する係止部９ａ４及び係止部９ａ１は端子４を形成する金属板の板縁に設けられる。

連結片部９ｂは、下片部９ａと上片部９ｃを連結する略Ｕ字状の金属片でなる。連結片部９ｂは、下片部９ａに繋がるガイド片部９ｂ１を有しており、ガイド片部９ｂ１は下片部９ａの上側かつ後側に向けて傾斜して設けられる。相手側コネクタ（図示略）の相手側端子２の挿入方向におけるガイド片部９ｂ１の後端部には、相手側コネクタとの嵌合状態における相手側端子２に向かって突出する接点突起９ｂ２が形成される。また、接点突起９ｂ２と対向する位置の連結片部９ｂには接点突起９ｂ３が形成される。接点突起９ｂ２と接点突起９ｂ３とが相手側端子２を両側から挟み込むようにして導通接触する。

上片部９ｃは連結片部９ｂに繋がって下片部９ａと対向し、板面同士が互いに平行になるように設けられる。上片部９ｃにはＹ−Ｚ平面に対して平行な側片部９ｃ２が形成されている。側片部９ｃ２は上片部９ｃの幅方向Ｘにおける両端側から１つずつ伸長する。側片部９ｃ２には被係合部９ｃ３が設けられており、被係合部９ｃ３は係合部９ａ３の形状に対応する凹凸形状を有する。下片部９ａの係合部９ａ３と上片部９ｃの被係合部９ｃ３とが互いに係合することで、接点接続部９の袋状ないしボックス構造の全体形状を維持することができる。

このように接点接続部９がボックス構造を形成した状態で、上片部９ｃと連結片部９ｂとの間には相手側コネクタ（図示略）の相手側端子２を収容する嵌合空間部９ｄが形成される。

連結部１０は、接点接続部９に繋がり後側に向けて伸長する。連結部１０は連結板部１０ａと、支持部１０ａ１とを有する。連結板部１０ａはＹ−Ｚ平面に沿う板面を有し、下片部９ａの側片部９ａ２，９ａ２から後側に伸長して設けられる。連結部１０は連結板部１０ａを複数有する。本実施形態のコネクタ１は、連結板部１０ａを２つ有しており、各連結板部１０ａは互いに平行に対向配置される。また、連結板部１０ａからは高さ方向Ｚに沿って下側に向けて伸長する支持部１０ａ１を有する。

導体接続部１１は連結片部９ｂに繋がり、その後側に設けられる。導体接続部１１は、平型導体５を挟持する挟持部１２と、連結部１２ｃとを有する。

挟持部１２は、図１２，図１３で示すように、第１の挟持片部１２ａと、第２の挟持片部１２ｂとを有する。

第１の挟持片部１２ａは、第１の挟持板１２ａ１と、第１の突出部１２ａ２と、第１の接点突部１２ａ５とを有する。

第１の挟持板１２ａ１は平坦な板面を有する略矩形の板状でなる。

第１の突出部１２ａ２は、第１の挟持板１２ａ１から対向する第２の挟持板１２ｂ１の側に向けて突出して設けられる。また、第１の挟持片部１２ａは、第１の突出部１２ａ２を第１の挟持板１２ａ１の長手方向に沿って２つ有する。第１の突出部１２ａ２はアーチ状でなり、第１の挟持板１２ａ１の長手方向に沿う断面が略逆Ｕ字状でなる（図１２，図１３）。第１の突出部１２ａ２は、第１の挟持板１２ａ１に切り込みが入れられ、さらに押圧されて突出することで形成されており、切込み部分には開口部１２ａ３が設けられる。第１の突出部１２ａ２において最も突出する部分は、第１の挟持板１２ａ１の短手方向に沿う線状でなる突条部１２ａ４である。

第１の接点突部１２ａ５は、第１の突出部１２ａ２，１２ａ２の間に配置される。第１の接点突部１２ａ５は第１の突出部１２ａ２と同様にアーチ状でなり、断面が略逆Ｕ字状である。しかし、第１の接点突部１２ａ５は、第１の突出部１２ａ２よりも第１の挟持板１２ａ１からの突出量が小さい。具体的には、第１の突出部１２ａ２と第２の突出部１２ｂ２との先端同士が接触した状態で、第１の接点突部１２ａ５の先端が平型導体５の第１の絶縁部５ｂを貫通して導電部５ａの表面に接触したり、わずかにめり込む程度の突出量を有する。

第２の挟持片部１２ｂは、第１の挟持片部１２ａの上側に配置される。第１の挟持片部１２ａと類似の構造でなり、第２の挟持板１２ｂ１と、第２の突出部１２ｂ２と、第２の接点突部１２ｂ５とを有する。

第２の挟持板１２ｂ１は、平坦な板面を有する略矩形の板状でなる。第２の挟持板１２ｂ１は、第１の挟持板１２ａ１と平型導体５を介して対向する。

第２の突出部１２ｂ２は、第２の挟持板１２ｂ１から対向する第１の挟持板１２ａ１の側に向けて突出して設けられる。また、第２の挟持片部１２ｂは、第２の突出部１２ｂ２を第２の挟持板１２ｂ１の長手方向に沿って２つ有する。第２の突出部１２ｂ２，１２ｂ２は、互いに同形状でなり、第２の挟持板１２ｂ１から同じ高さ分だけ突出する。また、第２の突出部１２ｂ２はアーチ状でなるが、第１の突出部１２ａ２とは異なり、第２の挟持板１２ｂ１の短手方向に沿う断面が略Ｕ字状でなる（図１２，図１３）。第２の突出部１２ｂ２は第２の挟持板１２ｂ１に切込みが入れられ、さらに押圧されて形成されており、切込み部分には開口部１２ｂ３が設けられる。第２の突出部１２ｂ２において最も突出する部分は、第２の挟持板１２ｂ１の長手方向に沿う線状でなる突条部１２ｂ４である。

第２の接点突部１２ｂ５は、第２の突出部１２ｂ２，１２ｂ２の間に配置される。第２の接点突部１２ｂ５は第２の突出部１２ｂ２と同様にアーチ状でなり、断面が略Ｕ字状である。しかし、第２の接点突部１２ｂ５は、第２の突出部１２ｂ２よりも第２の挟持板１２ｂ１からの突出量が小さい。具体的には、第１の突出部１２ａ２と第２の突出部１２ｂ２との先端同士が接触した状態で、第２の接点突部１２ｂ５の先端が平型導体５の第２の絶縁部５ｃを貫通して導電部５ａの表面に接触したり、わずかにめり込む程度の突出量を有する。そのため、第１の接点突部１２ａ５と第２の接点突部１２ｂ５とは溶接するほど強く接触することが無い。

第１の突出部１２ａ２と第２の突出部１２ｂ２は互いに対向する。そのため、第１の突出部１２ａ２の突条部１２ａ４と第２の突出部１２ｂ２の突条部１２ｂ４とは挟持板１２ａ１，１２ｂ１の平面視で互いに交差する。特に本実施形態では、それらは直交する。こうした突条部１２ａ４，１２ｂ４によって平型導体５の導電部５ａを挟持することで、突出部１２ａ２，１２ｂ２が導電部５ａに対して両面から確実に導通接続することができる。

連結部１２ｃは断面略Ｕ字状でなり、第１の挟持片部１２ａと第２の挟持片部１２ｂとを連結する。また、連結部１２ｃは２つの連結板部１０ａに繋がる。

〔リテーナ〕
リテーナ８は絶縁性樹脂でなり、図１１で示すように略板状にて形成される。リテーナ８は、保持ハウジング７に平型導体５付きの端子４が固定された状態で平型導体挿通部６ｆの凹部に収容される。リテーナ８は係止部８ａを有しており、係止部８ａが嵌合ハウジング６のリテーナ係止孔６ｆ２に挿入されることで、リテーナ８が嵌合ハウジング６に対して固定される。そして、平型導体挿通部６ｆとリテーナ８とによって挿入口６ｈが形成される。

〔保持ハウジングへの端子の固定方法の説明〕
まず、図１６で示すように端子４を保持ハウジング７の端子保持溝７ｂに固定する。端子保持溝７ｂの上側には開口部７ｅが設けられており、端子４を開口部７ｅから高さ方向Ｚに沿って端子保持溝７ｂに挿入する。その際、複数の端子４を図示しないキャリアに接続した状態で保持ハウジング７に挿入することで、複数の端子４をまとめて保持ハウジング７に挿入することができる。端子４の係止部９ａ４は、位置決め部７ｂ１によって位置決めされる。こうして端子４が端子保持溝７ｂに固定された状態で、端子４の連結部１０は保持ハウジング７の端子押さえ部７ｂ３の下側に配置される。また、端子押さえ部７ｂ３の真下にあたる連結部１０からは、下側に向けて伸長する支持部１０ａ１が設けられている。支持部１０ａ１の先端が端子保持溝７ｂの底部７ｂ４に接触し、支持部１０ａ１が端子押さえ部７ｂ３と底部７ｂ４との間に嵌まり込むように配置されることで、連結部１０が端子押さえ部７ｂ３によって上側から押圧されても、下側に向けて撓まないようにすることができる。しかし、端子押さえ部７ｂ３は常に端子４の連結部１０を下側に向けて押圧する必要はない。仮に端子４が端子保持溝７ｂに収容された状態で端子押さえ部７ｂ３が連結部１０と接触しない状態であっても、端子４が端子保持溝７ｂから抜け方向に引っ張られた際に端子押さえ部７ｂ３によって抜け止めすることができる。

その後、図１７で示すように、端子保持溝７ｂに端子４を収容した状態で端子４に平型導体５を固定する。この固定方法としては、本実施形態では超音波振動を用いる。先に複数の端子４を端子保持溝７ｂに固定した状態でこうした平型導体５を端子４に固定することで、端子４が超音波振動を受けても、平型導体５に対して位置ずれしないようにすることができる。よって、保持ハウジング７に端子４を固定する前に端子４に平型導体５を固定する場合と比較して、端子４への平型導体５の固定作業を容易に行うことができる。その固定方法の詳細については後述する。

〔嵌合ハウジングと保持ハウジングの固定方法の説明〕
図１８で示すように、端子４を固定した状態の保持ハウジング７の上側から重ね合わせるように嵌合ハウジング６を固定する。その後、保持ハウジング７の係止部７ａを嵌合ハウジング６の側面に設けられる被係止部６ｃに対して外側から引っかけるように係止する。その際、保持ハウジング７を壁部６ｅによって嵌合ハウジング６に対して位置決めすることができる。この状態で、端子保持溝７ｂの開口部７ｅが嵌合ハウジング６によって覆われる。また、相手側端子挿入口６ｅ１と端子４の接点接続部９の嵌合空間部９ｄが連通する。こうして嵌合ハウジング６と、保持ハウジング７と、端子４とを備えるコネクタ本体１Ａが形成される（図１９〜図２１参照）。嵌合ハウジング６と、保持ハウジング７と、端子４とを高さ方向Ｚに沿って重ね合わせるようにしてコネクタ本体１Ａを組み立てることができるため、例えば保持ハウジング７の孔に端子４を挿入したり、嵌合ハウジング６の収容空間に保持ハウジング７を挿入したりするといった繊細で高い精度が求められる作業を要しないため、容易に組立が可能なコネクタ１とすることができる。こうしたコネクタ１は、特にロボットによる自動組み立てを行うことができる。よって、より効率よく組み立てを行うことができる。

〔リテーナの取付方法の説明〕
続いて、図２２で示すように、コネクタ本体１Ａの下側にリテーナ８を取付ける。具体的には、コネクタ本体１Ａの下側から露出する端子４の第１の挟持片部１２ａを覆うように、嵌合ハウジング６に対してリテーナ８を固定する。リテーナ８の係止部８ａを嵌合ハウジング６が有する固定部６ｆ１のリテーナ係止孔６ｆ２に挿入することで、リテーナ８が嵌合ハウジング６に対して固定される。よって、リテーナ８もまた、高さ方向Ｚに沿ってコネクタ本体１Ａに対して容易に取り付けることができる。

本実施形態では、端子４を保持ハウジング７に固定し、この保持ハウジング７を嵌合ハウジング６に固定した状態では、端子４の第２の挟持片部１２ｂの一面側（上側）は嵌合ハウジング６によって覆われている。しかし、端子４の第１の挟持片部１２ａの他面側（下側）は、保持ハウジング７の底板７ｃによって覆われずに露出した構造となっている。これは、後述するように本実施形態では、端子４を保持ハウジング７に固定した状態で平型導体５を端子４に固定する際に、超音波溶着を用いるためである。すなわち、この超音波溶着処理を行う際、アンビル１３ｂとホーン１３ａで挟持部１２を上下から挟み込む。よって、保持ハウジング７に端子４を固定し、嵌合ハウジング６を固定していない状態で、第２の挟持板１２ｂ１の上面と第１の挟持板１２ａ１の底面を保持ハウジング７から露出させることで、そうした作業が行いやすくなっている。

そのため、保持ハウジング７を嵌合ハウジング６に固定した状態で相手側コネクタ（図示略）にコネクタ１を使用すると、第１の挟持片部１２ａに他の部材がぶつかって平型導体５から外れたり、異物が接触して導通接触が不安定になったりしやすくなる。そこで、リテーナ８で第１の接触片部１２ａを覆った状態で固定することで、そうした第１の挟持片部１２ａと平型導体５との接触部分を保護することができる。
こうしてコネクタ１の組み立てが完了する。

この状態でコネクタ１を相手側コネクタ（図示略）と嵌合する。図２６で示すように、相手側端子２は相手側端子挿入口６ｅ１から嵌合空間部９ｄに差し込まれ、その先端がガイド片部９ｂ１によってガイドされて嵌合空間部９ｄの奥側（前後方向Ｙにおける後側）まで挿入される。こうして相手側端子２は接点突起９ｂ２，９ｂ３の間の間隙に挿入される。接点突起９ｂ２と接点突起９ｂ３との間の間隔は、相手側端子２の幅よりも短く形成されているため、相手側端子２は接点突起９ｂ２，９ｂ３間を押し広げるように挿入される。その際、仮に相手側端子２から接点接続部９が強く押圧されても、上記上片部９ｃの被係合部９ｃ３と下片部９ａの係合部９ａ３とによって接点接続部９のボックス構造を維持することができる。また、接点接続部９がボックス構造でなるため、相手側端子２は接点接続部９から外部に離脱することなく、接点突起９ｂ２，９ｂ３と確実に導通接触することができる。

〔超音波振動による平型導体に対する端子の固定方法の説明〕
まず、図２３（Ａ），（Ｂ）で示すように平型導体５の先端側であって、導電部５ａと、第１の絶縁部５ｂと、第２の絶縁部５ｃとが積層している接続部分５Ａを端子４の挟持部１２に挿入する。具体的には、第１の挟持片部１２ａと第２の挟持片部１２ｂの間に接続部分５Ａを挿入する。対向する突出部１２ａ２，１２ｂ２同士の間隔を平型導体５の板厚よりも長くすることで、この挿入作業を容易に行うことができる。各絶縁部２ａ，２ｂは各突出部１２ａ２，１２ｂ２のいずれの側に接触させても良いが、本実施形態では上記の様に、第１の突出部１２ａ２が第１の絶縁部５ｂと接触し、第２の突出部１２ｂ２が第２の絶縁部５ｃと接触する場合を例示する。

続いて図２３（Ｃ）で示すように、端子４及び平型導体５を、第１の挟持片部１２ａ側を下にして超音波装置（図示略）のアンビル１３ｂに載せる。そして、ホーン１３ａを第２の挟持片部１２ｂに当接して超音波振動を加える。ここで、第２の突出部１２ｂ２はあらかじめ第２の絶縁部５ｃに接触させてもよいが、ホーン１３ａによって第２の突出部１２ｂ２を押圧して第２の絶縁部５ｃに接触させても良い。

端子４に対して超音波振動が加えられることで、各突出部１２ａ２，１２ｂ２及び接点突部１２ａ５，１２ｂ５が振動する。突出部１２ａ２，１２ｂ２及び接点突部１２ａ５，１２ｂ５と絶縁部５ｂ，５ｃとの接触部分には摩擦熱が生じ、その熱で絶縁部５ｂ，５ｃが軟化又は溶融する（図２４（Ａ）、図２５（Ａ））。この処理を超音波振動で行うことで、目的の部位を局所的に軟化又は溶融することができる。また、超音波振動によれば、視認しにくい部分や外部に露出していない部分であっても容易に軟化又は溶融することができる。こうして突出部１２ａ２，１２ｂ２及び接点突部１２ａ５，１２ｂ５と接触する位置の絶縁部５ｂ，５ｃを軟化又は溶融させつつ、ホーン１３ａによって第２の挟持板１２ｂ１を第１の挟持板１２ａ１の側に向けて押圧する。そして突出部１２ａ２，１２ｂ２の先端を絶縁部５ｂ，５ｃの内部に侵入させて導電部５ａの表面に接触させる。挟持片部１２ａ，１２ｂの開口部１２ａ３，１２ｂ３は、挟持片部１２ａ，１２ｂを絶縁部５ｂ，５ｃに対して押圧する際に軟化又は溶融した絶縁部５ｂ，５ｃの樹脂材５ｄを外部に押し出して逃がすことができる。これにより、樹脂材５ｄを開口部１２ａ３，１２ｂ３から押し出して逃がしながら、絶縁部５ｂ，５ｃから受ける負荷を低減し、容易に突出部１２ａ２，１２ｂ２の先端を導電部５ａに到達させることができる。こうして突出部１２ａ２，１２ｂ２が平型導体５の導電部５ａを挟持することができる。

ところで、本実施形態の導電部５ａはアルミニウム材でなるため、端子４を形成する銅材などと比較して柔らかく変形しやすい。よって、突出部１２ａ２，１２ｂ２の先端を導電部５ａに対して両面側から接触させた状態から、さらに第２の突出部１２ｂ２を第１の突出部１２ａ２に近づく方向に押圧することで、導電部５ａに対して両面側からめり込んで貫通孔５ｅを形成する（図２４（Ｂ）参照）。そこから更にホーン１３ａで第２の突出部１２ｂ２を押圧すると、導電部５ａの貫通孔５ｅの内側で突出部１２ａ２，１２ｂ２の突条部１２ａ４，１２ｂ４を含む先端部１２ａ６，１２ｂ６同士が、導電部５ａを形成するアルミニウム材を挟み込んだ状態で接触する。そうした先端部１２ａ６，１２ｂ６同士は互いに押圧し合い、変形することで湾曲部１２ａ７，１２ｂ７を形成する。

金属の表面には異物が付着していたり、酸化皮膜を形成したりする。そのため、同種の金属同士であっても押圧するだけでは溶接し難く、異種金属間ではさらに困難が生じる場合がある。そこで、超音波振動を加えながら２つ以上の金属を互いに押圧接触させて酸化皮膜や異物を除去することで、金属同士を溶接させる超音波溶接が知られている。アルミニウムは特に厚い酸化皮膜を形成するため、導電部５ａがアルミニウム材でなる場合には、その酸化皮膜を破らなければ端子４との導通接続が困難である。

しかし、この超音波溶接によれば、そうした端子４との導通接続も容易に可能となる。そこで、本実施形態では端子４に超音波振動を加えることにより、突出部１２ａ２，１２ｂ２の突条部１２ａ４，１２ｂ４を形成する銅材と、それらの間に挟み込んだ導電部５ａを形成するアルミニウム材とを溶接することができる（図２５（Ｂ）で示す溶接部１４）。このように、突出部１２ａ２，１２ｂ２をなす銅材と導電部５ａをなすアルミニウム材とが溶接されることで、導電部５ａと端子４とが、より離間し難くなり、確実に導通接続することができる。

また、挟持部１２が備える接点突部１２ａ５，１２ｂ５は、上述のとおり突出部１２ａ２，１２ｂ２と比較して挟持板１２ａ１，１２ｂ１からの高さ方向Ｚの突出量が短い。そのため、突出部１２ａ２，１２ｂ２が接触し、押圧し合っている状態で接点突部１２ａ５，１２ｂ５は導電部５ａの表面と導通接触又は導電部５ａにめり込んだ状態で導通接触することができる。よって、突出部１２ａ２，１２ｂ２は超音波溶接により確実に固定され、その一方で接点突部１２ａ５，１２ｂ５が導電部５ａと導通接触することができる。こうして突出部１２ａ２，１２ｂ２に平型導体５に対して移動しないように固定される役割を担わせつつ、接点突部１２ａ５，１２ｂ５には確実に導電部５ａと導通接触させることができる。

本実施形態では、上述のように、第１の突出部１２ａ２と第２の突出部１２ｂ２をアーチ状とし、第１の突出部１２ａ２の突条部１２ａ４と第２の突出部１２ｂ２の突条部１２ｂ４とが挟持板１２ａ１，１２ｂ１の平面視で互いに交差するように設ける。よって、例えば端子４に超音波振動を加える際に、振動により第２の突出部１２ｂ２が第１の突出部１２ａ２に対して位置ずれした場合であっても、突条部１２ａ４，１２ｂ４の長さ分だけ接触可能な距離を延長することができる。よって、より長い距離の位置ずれを許容することができる。

アーチ状の突出部１２ａ２，１２ｂ２の先端部１２ａ６，１２ｂ６同士が前記の通り押圧接触する際に互いに押圧し合って相手側にめり込むように変形して湾曲部１２ａ７，１２ｂ７を形成する。こうした湾曲部１２ａ７，１２ｂ７を形成することで、先端部１２ａ６，１２ｂ６と導電部５ａとの接触面積を増やすことができるため、それらの間により多くの導電部５ａを挟み込んで閉じ込めやすくすることができる。よって、端子４を形成する銅材と導電部５ａを形成するアルミニウム材とをより広い範囲で接触させて溶接することができ、それらを確実に離間させ難くすることができる。こうして突条部１２ａ４，１２ｂ４を含む先端部１２ａ６，１２ｂ６と、導電部５ａによって溶接部１４が形成される。また、突出部１２ａ２，１２ｂ２同士もまた、部分的に導電部５ａを貫通し、互いに接触して超音波溶接される（図２５（Ｂ）で示す突出部同士の溶接部１６）。さらに、先端部１２ａ６，１２ｂ６における突条部１２ａ４，１２ｂ４以外の部分では、導電部５ａを貫通せずに、導電部５ａを挟持した状態で溶接部１４を形成することができる。

超音波溶接による挟持部１２の導電部５ａに対する固定処理が完了した状態で超音波振動処理を止める。これにより軟化又は溶融した絶縁部５ｂ，５ｃが冷えて、固化体でなる超音波融着痕１５を形成する。本実施形態の端子４は銅材でなり、導電部５ａはアルミニウム材でなるため、異種金属接触による電蝕が生じやすい。しかし、超音波融着痕１５が、突出部１２ａ２，１２ｂ２と導電部５ａとの溶接部１４の周囲を覆うシール部１５ａを形成することで、その溶接部１４に水分や異物が付着し難くなるように封止することができる。これにより、端子４と導電部５ａの異種金属接触による上記電蝕の発生を抑えることができる。

また、軟化又は溶融した絶縁部５ｂ，５ｃが端子４の挟持片部１２ａ，１２ｂに付着し、その状態のまま固化した超音波融着痕１５により、シール部１５ａが設けられる。シール部１５ａが端子４に対して固着することで、平型導体５に端子４を固定するための構造を新たに設ける必要が無い。そのため、端子４や平型導体５をより単純な構造とすることができる。また、シール部１５ａが端子４の突出部１２ａ２，１２ｂ２と導電部５ａの溶接部１４の周囲を封止する役割と、平型導体５の端子３に対して固定される役割を両立することができるため、それらの役割を異なる部材が担う場合と比較して、より部品点数を減らすことができる。

さらに、挟持片部１２ａ，１２ｂを平型導体５に対して押圧する際に開口部１２ａ３，１２ｂ３から端子４の外部に押し出された軟化又は溶融した樹脂材５ｄは、固化した後、端子４を保持する保持部５ｄ１となる。すなわち、樹脂材５ｄは突出部１２ａ２，１２ｂ２において絶縁部５ｂ，５ｃと接触する側とは反対側に回り込んだ状態で固化することで、保持部５ｄ１として端子４を保持することができる。

上記端子４と平型導体５の接続方法によれば、端子４に超音波振動を加えることで絶縁部５ｂ，５ｃを軟化又は溶融して端子４と導電部５ａとを接触させる作業と、溶接部１４の周囲をシール部１５ａで覆って封止する作業と、平型導体５を端子４に固定する作業とを連続して行うことができる。そのため、端子４の平型導体５への接続作業を効率的に、より容易に行うことができる。また、導電部５ａは平型導体５によって両面の各全面を覆われており、かつ端子４と平型導体５を接続させる工程においても導電部５ａが外部に露出しない。よって、より確実に導電部５ａに水分や異物の付着から保護することができる。また、絶縁部５ｂ，５ｃでシール部１５ａを形成することで、他の部材を用いることなく、水分や異物などの導電部５ａへの付着を抑制できる。そのため導電部５ａをアルミニウム材などの電蝕が生じやすい金属材で設ける場合には、電蝕の発生を抑える点で有利である。さらに、端子４に固定用の構造を設けたりすることなく、平型導体５を端子４に対して固定することができる。よって、より作業工程を少なくすることができる。

このように、本実施形態のコネクタ１は、嵌合ハウジング６と、保持ハウジング７と、端子４とを同じ方向で重ねるように組み立てることができるため、容易に組立が可能なコネクタ１とすることができる。また、平型導体５を端子４に対して容易、かつ確実に固定することができる。

実施形態の変形例：
前記実施形態では、平型導体５の導電部５ａがアルミニウム材でなり、端子４が銅材でなる例を示した。これに対して導電部５ａも端子４も共に銅材でなるものとすることもできる。こうした場合であっても、突出部１２ａ２，１２ｂ２によって導電部５ａを挟持して超音波溶接を行うことで接続信頼性を高めることができる。

前記実施形態では、平型導体５が、第１の絶縁部５ｂと第２の絶縁部５ｃとが、導電部５ａに積層されて設けられる例を示した。これに対して２つの絶縁部５ｂ，５ｃのうち、少なくとも何れか一方が導電部５ａとは別体であるものとしても良い。この場合、端子４を導電部５ａに接続する前に、導電部５ａとは別体でなる絶縁部５ｂ，５ｃを導電部５ａに重ね、この状態の平型導体５を挟持部１２で挟み込んで端子４に超音波振動を加える。こうすることで、絶縁部５ｂ，５ｃでシール部１５ａを設け、溶接部１４を封止することができる。

また、前記実施形態では、絶縁部５ｂ，５ｃをなす樹脂材５ｄを軟化又は溶融する方法として、超音波振動を用いた。しかし、樹脂材５ｄを軟化又は溶融した後で再度固化することができれば、他の方法でも良い。例えば、端子４を熱して、その熱で絶縁部５ｂ，５ｃをなす樹脂材５ｄの目的の部位を軟化又は溶融しても良い。また、絶縁部５ｂ，５ｃをなす樹脂材５ｄに薬品処理を行って軟化又は溶融しても良い。

さらに前記実施形態では、端子４が挟持片部１２ａ，１２ｂを有する挟持部１２を設ける例を示した。これに対し、挟持部１２が第１の挟持片部１２ａと第２の挟持片部１２ｂの何れか一方のみを有することとしても良い。この場合、突出部１２ａ２，１２ｂ２の何れか一方及び、接点突部１２ａ５，１２ｂ５の何れか一方のみを有することとなる。そして、端子４は導電部５ａに対して何れか一方面に対してのみ導通接続する。また、前記挟持片部１２ａ，１２ｂの何れか一方は、他の部材との間で平型導体５を挟持することで、突出部１２ａ２，１２ｂ２が絶縁部５ｂ，５ｃを貫通して平型導体５を固定し、導電部５ａと導通接続することができる。

１ コネクタ
１Ａ コネクタ本体
２ 相手側端子
４ 端子
５ 平型導体
５Ａ 接続部分
５ａ 導電部
５ｂ 第１の絶縁部
５ｃ 第２の絶縁部
５ｄ 樹脂材
５ｄ１ 保持部
５ｅ 貫通孔
６ 嵌合ハウジング
６ａ 本体部
６ａ１ 操作部
６ａ２ 規制部
６ｂ 側壁部
６ｃ 被係止部
６ｄ 保持ハウジング受け部
６ｄ１ カバー部
６ｅ 壁部
６ｅ１ 相手側端子挿入口
６ｆ 平型導体挿通部
６ｆ１ 固定部
６ｆ２ リテーナ係止孔
６ｇ 凹部
６ｈ 挿入口
７ 保持ハウジング
７ａ 係止部
７ｂ 端子保持溝
７ｂ１ 位置決め部
７ｂ２ 抜け止め部
７ｂ３ 端子押さえ部
７ｂ４ 底部
７ｃ 底板
７ｄ 隔壁
７ｅ 開口部
８ リテーナ
８ａ 係止部
９ 接点接続部
９ａ 下片部
９ａ１ 係止部
９ａ２ 側片部
９ａ３ 係合部
９ａ４ 係止部
９ｂ 連結片部
９ｂ１ ガイド片部
９ｂ２ 第１の接点突起
９ｂ３ 第２の接点突起
９ｃ 上片部
９ｃ２ 側片部
９ｃ３ 被係合部
９ｄ 嵌合空間部
１０ 連結部
１０ａ 連結板部
１０ａ１ 支持部
１１ 導体接続部
１２ 挟持部
１２ａ 第１の挟持片部
１２ａ１ 第１の挟持板
１２ａ２ 第1の突出部
１２ａ３ 開口部
１２ａ４ 突条部
１２ａ５ 第１の接点突部
１２ａ６ 先端部
１２ａ７ 湾曲部
１２ｂ 第２の挟持片部
１２ｂ１ 第２の挟持板
１２ｂ２ 第２の突出部
１２ｂ３ 開口部
１２ｂ４ 突条部
１２ｂ５ 第２の接点突部
１２ｂ６ 先端部
１２ｂ７ 湾曲部
１２ｃ 連結部
１３ａ ホーン
１３ｂ アンビル
１４ 溶接部
１５ 超音波融着痕
１５ａ シール部
１６ 溶接部

Claims (10)

1. 第１のハウジングと、
   第２のハウジングと、
   接続対象物と平型導体とを導通接続する端子とを有するコネクタにおいて、
   前記第１のハウジングは、第２のハウジングに対して重ね合わせて配置されており、重ね合わせた第２のハウジングに対する係止部を有しており、
   前記第２のハウジングは、第１のハウジングを重ね合わせる方向で前記端子を嵌め込む端子保持溝を有しており、
   前記端子は、前記平型導体に対する固定部を有しており、
   前記固定部は、前記平型導体を板厚方向で挟んで固定する挟持部であることを特徴とするコネクタ。
2. 前記固定部は、端子が端子保持溝に保持された状態で第２のハウジングから露出している請求項１記載のコネクタ。
3. さらに前記固定部を覆うリテーナを備える請求項１又は請求項２記載のコネクタ。
4. 前記第１のハウジングが、端子保持溝の伸長方向における一端側を覆う壁部を有しており、該壁部は、前記端子保持溝の一端側と連通する接続対象物の挿入口を有する請求項１〜請求項３何れか１項記載のコネクタ。
5. 前記第１のハウジングが前記第２のハウジングを固定する複数の前記係止部を有する請求項１〜請求項４何れか１項記載のコネクタ。
6. 前記挟持部が、前記平型導体の一面と接触する第１の挟持片部と、他面と接触する第２の挟持片部とを備える請求項１、請求項２、請求項４、請求項５何れか１項記載のコネクタ。
7. 前記挟持部が、前記平型導体の一面と接触する第１の挟持片部と、他面と接触する第２の挟持片部とを備える請求項３記載のコネクタ。
8. 前記リテーナが前記第１の挟持片部を覆い、
   前記第１のハウジングが前記第２の挟持片部を覆うものである請求項７記載のコネクタ。
9. 前記端子保持溝は、前記端子を挿入する開口部と、収容されている端子よりも前記開口部側に配置される端子押さえ部とを有しており、
   前記端子は前記端子押さえ部と前記端子保持溝の底部との間に配置される支持部を有する請求項１〜請求項８何れか１項記載のコネクタ。
10. 前記平型導体は導電部と絶縁性樹脂とを有しており、
    前記端子は平型導体を、前記絶縁性樹脂の超音波融着痕により保持するものである請求項１〜請求項９何れか１項記載のコネクタ。

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