JP6076946B2 - ローラーインプリント用モールドとインプリント方法およびワイヤーグリッド偏光子とその製造方法 - Google Patents
ローラーインプリント用モールドとインプリント方法およびワイヤーグリッド偏光子とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6076946B2 JP6076946B2 JP2014158418A JP2014158418A JP6076946B2 JP 6076946 B2 JP6076946 B2 JP 6076946B2 JP 2014158418 A JP2014158418 A JP 2014158418A JP 2014158418 A JP2014158418 A JP 2014158418A JP 6076946 B2 JP6076946 B2 JP 6076946B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- line
- wire grid
- main
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
- G02B5/3058—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state comprising electrically conductive elements, e.g. wire grids, conductive particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/007—After-treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/12—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by mechanical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/42—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
- B29C33/424—Moulding surfaces provided with means for marking or patterning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00634—Production of filters
- B29D11/00644—Production of filters polarizing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7042—Alignment for lithographic apparatus using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping or imprinting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ophthalmology & Optometry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
このようなインプリント方法では、インプリント時に発生する誤差要因により、形成目的であるパターンの位置座標と設計座標との間にズレを生じることがある。このため、モールドに、形成目的であるパターンを形成するための凹凸構造(主パターン)とともに、計測パターンを設けておき、インプリントにより主パターンと共に形成された計測パターンを測定することによって、ズレの大きさ、方向を検出し、主パターンの形成位置のズレを補正することが行われている(特許文献1、特許文献2)。
一方、インプリント方法として、可撓性を有する基材に微細な凹凸構造を形成することによりモールドを作製し、このモールドの裏面(凹凸構造が形成されていない面)からローラーで加圧することにより、樹脂組成物に対してモールドを接触させ、接触後に樹脂組成物を硬化させ、その後、硬化した樹脂層とモールドとの離型を行う、所謂、ローラーインプリントが知られている。このローラーインプリントは、可撓性のないモールドを用いたインプリント方法に比べて大面積化が容易である。しかし、ローラーインプリントでは、モールドをローラーで加圧することにより樹脂組成物に接触させるので、パターンの変形が生じ易いという問題があった。さらに、ローラーインプリントに使用するモールドが、形成目的のパターンである主パターンと共に、計測パターンのような付随したパターンを有する場合、計測パターンにおいても変形が生じ易く、所望の計測が行えないという問題があった。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、欠陥発生を抑制したローラーインプリントを可能とするインプリント用モールドと、このモールドを使用したインプリント方法、および、高精度の位置合わせが可能なワイヤーグリッド偏光子とその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の他の態様として、前記計測パターンを構成するライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンの中心線と、該中心線の延長線上に位置する前記主パターンを構成するライン形状の主凸パターンあるいは主凹パターンの中心線との位置ずれが、前記計測パターンを構成するライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンのライン幅の半分未満であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記基材は、樹脂フィルムであるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記計測パターン領域は、前記ワイヤーグリッド領域の外郭線の内側に位置する領域を少なくとも有するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記単位開口部の中心線と、該中心線の延長上に位置する前記主開口部の中心線との位置ずれが、前記単位開口部のライン幅の半分未満であるような構成とした。
また、本発明のワイヤーグリッド偏光子は、複数のワイヤーグリッド偏光子の位置合わせを高い精度で行うことができ、偏光軸のズレを抑制した良好な光配向処理が可能であり、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法は、このようなワイヤーグリッド偏光子を簡便に製造することができる。
尚、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。
図1は、本発明のインプリント用モールドの一実施形態を説明するための平面図であり、図2は、図1に示されるインプリント用モールドの実線円で囲まれた部位の拡大平面図であり、図3は、図1に示されるインプリント用モールドの一点鎖線円で囲まれた部位の拡大平面図である。また、図4は、図2に示されるインプリント用モールドのI−I線における縦断面図であり、図5は、図2に示されるインプリント用モールドのII−II線における縦断面図である。
図1〜図5において、インプリント用モールド11は、可撓性を有する基材12と、この基材12の一の面12aに設定された主パターン領域13と4個の計測パターン領域16、を有している。図示例では、主パターン領域13を実線で囲み示しており、また、計測パターン領域16を鎖線で囲み示している。図1に示されるように、主パターン領域13は、外郭の形状が矩形であり、この矩形の各辺に凹み領域を有している。また、計測パターン領域16は、主パターン領域13が有する上記の凹み領域に位置しており、図示例では、計測パターン領域16の全域が主パターン領域13の外郭線13aの内側に位置しているが、計測パターン領域16の一部の領域が主パターン領域13の外郭線13aの内側に位置するものであってよい。尚、図示例では、主パターン領域13の外郭線13aを二点鎖線で示している。
本発明では、主パターン領域13に位置する主パターン14を構成する主凸パターン15のライン方向(矢印Aで示される方向)と、計測パターン領域16に位置する計測パターン17を構成する単位凸パターン18a,18bのライン方向(矢印Bで示される方向)とが等しいものとなっている。これにより、インプリント用モールド11は、ローラーインプリントにおいて、主パターン14および計測パターン17の変形を抑制することできる。また、ローラーインプリントにおいて、転写樹脂層とモールドとの離型に際し、形成するパターンの変形を抑制することができ、パターンを高精度で形成することができる。したがって、ローラーインプリントによって形成した主パターンの誤差計測、位置合わせ等を、計測パターンを利用して高い精度で行うことができる。ここで、主パターン14を構成する主凸パターン15のライン方向と、計測パターン17を構成する単位凸パターン18a,18bのライン方向とが等しいとは、両者のライン方向の相違が5°以下であることを意味し、以下の実施形態においても同様である。
また、本発明では、計測パターン17を構成する単位凸パターン18a,18bの中心線(図2、図3において矢印Bで示される方向に沿った線)と、この中心線の延長線上に位置する主パターン14を構成する主凸パターン15の中心線(図2、図3において矢印Aで示される方向に沿った線)とが一致することが好ましく、一致しない場合の中心線同士の位置ずれは、計測パターン17を構成する単位凸パターン18a,18bのライン幅Wbの半分未満であることが好適である。これにより、インプリント用モールド11を使用してワイヤーグリッド偏光子を製造する場合、計測パターン17と主パターン14とにおいて、偏光軸のずれが防止された同様の直線偏光が得られるようなワイヤーグリッド偏光子の製造が可能となる。
尚、本発明のインプリント用モールドは、ライン形状の主凸パターン15に代えてライン形状の主凹パターンを有し、ライン形状の単位凸パターン18a,18bに代えてライン形状の単位凹パターンを有するものであってもよい。すなわち、主パターン領域13に、ライン形状の主凹パターンが所望のスペースを介して複数配列され構成された主パターンを有し、計測パターン領域16に、ライン形状の単位凹パターンが所望のスペースを介して複数配列され構成された計測パターンを有するものであってもよい。
また、本発明のインプリント用モールドは、主パターン領域が近接して複数設定されたものであってもよい。図7は、このようなインプリント用モールドの例を示す平面図である。図7において、インプリント用モールド21は、可撓性を有する基材22と、この基材22の一の面22aの4箇所に設定された主パターン領域23と、各主パターン領域の間隙部に設定された5個の計測パターン領域26、を有している。図示例では、主パターン領域23を実線で囲み示しており、また、計測パターン領域26を鎖線で囲み示している。図7に示されるように、4個の主パターン領域が近接して設定されている場合、これらの主パターン領域23を含むように主パターン領域の外側を囲む線を外郭線23a(二点鎖線で示している)とする。このインプリント用モールド21では、計測パターン領域26は、4個の主パターン領域23を含むように画定される外郭線23aの内側に位置している。
このインプリント用モールド21においても、主パターン領域23に位置する主パターン24を構成する主凸パターン25のライン方向(矢印Aで示される方向)と、計測パターン領域26に位置する計測パターン27を構成する単位凸パターン28a,28bのライン方向(矢印Bで示される方向)とが等しいものとなっている。また、ライン形状の主凸パターン25のライン幅と、ライン形状の単位凸パターン28a,28bのライン幅とが等しいものであってもよい。さらに、主パターン領域23と計測パターン領域26との距離は、100μm以下、好ましくは30μm以下とすることができる
上記のようなインプリント用モールド11,11′,21,31を構成する基材12,22,32としては、ローラーインプリントに使用可能な可撓性を有し、ローラーインプリントにおいて被成形樹脂層を硬化させるための光、例えば、紫外線等を透過可能な光透過性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、透明樹脂フィルム、光学用樹脂フィルム、薄板ガラス等の透明なフレキシブル材を用いることができる。また、基材12,22,32の平面視形状に特に制限はなく、矩形状、長尺形状等、適宜設定することができる。尚、本発明において光透過性とは、波長200〜400nmにおける光線透過率が50%以上、好ましくは70%以上であることを意味する。光線透過率の測定は、日本分光(株)製 V−650を用いて行うことができる。
本発明のインプリント方法は、上述の本発明のインプリント用モールドを使用し、このモールドの裏面(凹凸構造が形成されていない面)からローラーで加圧することにより、被成形樹脂層にモールドを接触させ、接触後に被成形樹脂層を硬化させ、その後、硬化した樹脂層とモールドとの離型を行う、所謂、ローラーインプリント方法である。このようなインプリント方法を、上述の本発明のインプリント用モールド11を使用した場合を例として説明する
図12および図13は、本発明のインプリント方法の一実施形態を説明するための工程図である。また、図14は、図13(B)に示される転写基板のIII−III線における部分縦断面図である。
この実施形態では、まず、一方の面101aに被エッチング層102を備える転写基板101の被エッチング層102上に、被成形樹脂層103を形成する(図12(A))。
転写基板101の形状は、図示例では、平板形状であるが、例えば、周囲よりも突出した凸構造平面部位を一方の面101aに有するメサ構造であってもよい。
被成形樹脂層103は、所望の樹脂組成物、例えば、光硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物等を用いて、スピンコート法、ディスペンスコート法、ディップコート法、スプレーコート法、インクジェット法等の公知の塗布手段で形成することができる。この被成形樹脂層103の厚みは、使用するモールドの凹凸構造の凸部の高さ、凹部の深さ、および、形成するパターン構造体に生じる残膜(凸パターン間に位置する部位)の厚みの許容範囲等を考慮して設定することができる。
次に、圧着工程にて、一方の面12aに凹凸構造を有する可撓性のインプリント用モールド11の凹凸構造が形成されていない面12bからローラー151で加圧することにより、インプリント用モールド11の凹凸構造を有する面12aを被成形樹脂層103に圧着させる(図12(B)、図13(A))。
使用するインプリント用モールドは、上述の本発明のインプリント用モールド11であり、可撓性を有する基材12の一方の面12aに設定された主パターン領域13には、ライン形状の主凸パターン15を所望のスペースを介して複数配列して構成された主パターン14が位置しており、面12aに設定された計測パターン領域16には、ライン形状の単位凸パターン18a,18bを所望のスペースを介して複数配列して構成された計測パターン17が位置している。したがって、インプリント用モールド11は、主パターン14、および、計測パターン17からなる凹凸構造を有している。尚、便宜的に、図12(B)では、インプリント用モールド11の主パターン14を示し、計測パターン17は示していない。また、図13(A)では、インプリント用モールド11の主パターン14を構成する主凸パターン15の延設方向を矢印Aで示している。
ローラー151による加圧は、インプリント用モールド11の主パターン14、および、計測パターン17からなる凹凸構造を被成形樹脂層103に完全に埋め込むことができる範囲で適宜設定することができる。したがって、例えば、転写基板101を搬送するステージ(図示せず)からローラー151までの間隔を所望の値に固定し、ステージとローラー151との間を転写基板101とインプリント用モールド11が通過することにより、インプリント用モールド11の凹凸構造が被成形樹脂層103に完全に埋め込まれる場合には、ローラー151を転写基板101方向に付勢することにより加圧する必要はない。
次いで、インプリント用モールド11と圧着された被成形樹脂層103を硬化させることにより、インプリント用モールド11の主パターン14、および、計測パターン17からなる凹凸構造が転写された転写樹脂層104とする。
図12(B)、図13(A)に示される例では、インプリント用モールド11と圧着された直後に、インプリント用モールド11を介して光照射装置161から光を照射し、これにより被成形樹脂層103を硬化させて転写樹脂層104としているが、インプリント用モールド11と被成形樹脂層103との圧着が完了した後に、被成形樹脂層103を硬化させることにより転写樹脂層104としてもよい。また、転写基板101が光透過性である場合、転写基板101の裏面側に光照射装置161を配設し、インプリント用モールド11との圧着が完了した被成形樹脂層103に対して、転写基板101を介して光照射装置161から光を照射し、これにより被成形樹脂層103を硬化させてもよい。さらに、インプリント用モールド11を介した光照射装置161からの光照射と、転写基板101を介した光照射装置161からの光照射を併用して、インプリント用モールド11との圧着が完了した被成形樹脂層103の硬化を行ってもよい。
次に、転写樹脂層104とインプリント用モールド11を引き離すことにより、転写樹脂層104であるパターン構造体を転写基板101上に位置させた状態とする(図12(C)、図13(B))。このように形成された転写樹脂層104は、図14に示されるように、インプリント用モールド11の主パターン14の凹凸が反転した主パターン114と、計測マーク17の凹凸が反転した計測マーク(図示せず)を有するものである。尚、図13(B)では、形成された転写樹脂層104が有する凹凸構造(主パターンと計測マーク)は省略している。
転写樹脂層104とインプリント用モールド11の引き離しの方向は、上述の圧着工程と同様に、インプリント用モールド11の主パターン14のライン方向(インプリント用モールド11の計測パターン17のライン方向でもある)とすることが好ましい。これにより、転写樹脂層104の主パターン114および計測マーク(図示せず)の変形、損傷によるパターン欠陥の発生を抑制することできる。
上述のように形成された転写樹脂層104であるパターン構造体104の主パターン114および計測マーク(図示せず)から、残膜114a(図14参照)を除去し、その後、パターン構造体104をマスクとして被エッチング層102をエッチングすることにより、所望のパターンを転写基板101上に形成することができる。また、このように形成したパターンをマスクとして転写基板101をエッチングすることにより、転写基板101に凹凸構造を形成することもできる。
上述のインプリント方法の実施形態は例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、転写基板101が被エッチング層102を備えおらず、転写基板101上に被成形樹脂層103が直接位置するものであってもよい。
図15は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の一実施形態を示す平面図であり、図16は、図15に示されるワイヤーグリッド偏光子の実線円で囲まれた部位の拡大平面図であり、図17は、図15に示されるワイヤーグリッド偏光子の一点鎖線円で囲まれた部位の拡大平面図である。また、図18は、図16に示されるワイヤーグリッド偏光子のIV−IV線における縦断面図であり、図19は、図16に示されるワイヤーグリッド偏光子のV−V線における縦断面図である。
図15〜図19において、ワイヤーグリッド偏光子201は、透明基板202と、この透明基板202の一の面202aに位置するワイヤーグリッド材料層203と、このワイヤーグリッド材料層203に設定されたワイヤーグリッド領域213と計測パターン領域216と、を有している。尚、図16、図17では、ワイヤーグリッド材料層203に斜線を付して示している。
図示例では、ワイヤーグリッド領域213を実線で囲み示しており、また、計測パターン領域216を鎖線で囲み示している。図15に示されるように、ワイヤーグリッド領域213は、外郭の形状が矩形であり、この矩形の各辺に凹み領域を有している。また、計測パターン領域216は、ワイヤーグリッド領域213が有する上記の凹み領域に位置している。
ここで、ワイヤーグリッド領域の外郭線とは、ワイヤーグリッド領域の外側を囲む線であり、図示例にように、計測パターン領域216を設定するための凹み領域がワイヤーグリッド領域213に存在する場合には、この凹み領域を含むように主パターン領域の外側を囲む線を外郭線とする。また、後述する図21に示されるように、ワイヤーグリッド領域が近接して複数設定されている場合には、複数のワイヤーグリッド領域を含むようにワイヤーグリッド領域の外側を囲む線を外郭線とする。尚、図示例では、ワイヤーグリッド領域213の周囲と外郭線213aとを判り易くするために、便宜的にワイヤーグリッド領域213から外郭線213aを若干離して示している。以下の実施形態においても同様である。
ワイヤーグリッド材料層203に設定された計測パターン領域216には、ライン形状の単位開口部218a,218bが所望のスペース(ワイヤーグリッド材料層)を介して複数配列され構成された計測パターン217が位置している。図示例では、矢印Bで示される方向に延設されたライン形状の単位開口部218aを所望のスペースを介して配列し、同じく矢印Bで示される方向に延設されたライン形状の単位開口部218bを所望のスペースを介して配列し、この2種の単位開口部で構成された計測パターン217は、その外形形状が十字形状となっている。
また、本発明では、単位開口部218a,218bの中心線(図16、図17において矢印Bで示される方向に沿った線)と、この中心線の延長線上に位置する主開口部215の中心線(図16、図17において矢印Aで示される方向に沿った線)とが一致することが好ましく、一致しない場合の中心線同士の位置ずれは、単位開口部218a,218bのライン幅W′bの半分未満であることが好適である。これにより、上記のように、ワイヤーグリッド偏光子201の計測パターンが存在する部位においても直線偏光が得られ、かつ、ワイヤーグリッド領域213における直線偏光との間で、偏光軸のずれが防止されたものとなる。
また、本発明のワイヤーグリッド偏光子201において、ワイヤーグリッド領域213と計測パターン領域216との距離L(図16〜図18参照)は、100μm以下、好ましくは30μm以下とすることができる。ワイヤーグリッド領域213と計測パターン領域216との距離Lが100μmを超えると、ワイヤーグリッド領域213の面積が減少するため好ましくない。
尚、図20では、主開口部215、単位開口部218a,218bを省略するとともに、ワイヤーグリッド領域213の一部、計測パターン領域216の一部を拡大した平面図として示し、ワイヤーグリッド材料層203に斜線を付して示している。
本発明のワイヤーグリッド偏光子は、ワイヤーグリッド領域が近接して複数設定されたものであってもよい。図21は、このようなワイヤーグリッド偏光子の例を示す平面図である。図21において、ワイヤーグリッド偏光子221は、透明基板222と、この透明基板222の一の面222aに位置するワイヤーグリッド材料層223と、このワイヤーグリッド材料層223に設定された4個のワイヤーグリッド領域233と計測パターン領域236と、を有している。図示例では、ワイヤーグリッド領域233を実線で囲み示しており、また、計測パターン領域236を鎖線で囲み示している。図21に示されるように、4個のワイヤーグリッド領域が近接して設定されている場合、これらのワイヤーグリッド領域233を含むようにワイヤーグリッド領域の外側を囲む線を外郭線233a(二点鎖線で示している)とする。このワイヤーグリッド偏光子221では、計測パターン領域236は、4個のワイヤーグリッド領域233を含むように画定される外郭線233aの内側に位置している。
図22は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の他の実施形態を説明するための平面図であり、図23は、図22に示されるワイヤーグリッド偏光子の実線円で囲まれた部位の拡大平面図である。図22および図23において、ワイヤーグリッド偏光子241は、透明基板242と、この透明基板242の一の面242aに位置するワイヤーグリッド材料層243と、このワイヤーグリッド材料層243に設定されたワイヤーグリッド領域253と計測パターン領域256と、を有している。図示例では、ワイヤーグリッド領域253を実線で囲み示しており、また、計測パターン領域256を鎖線で囲み示している。図22に示されるように、ワイヤーグリッド領域253は、外郭の形状が矩形であり、この矩形の各辺に凹み領域を有している。また、計測パターン領域256は、計測パターン領域256は、その一部領域がワイヤーグリッド領域253が有する上記の凹み領域に位置している。したがって、計測パターン領域256の他の領域が、ワイヤーグリッド領域253の外郭線253a(二点鎖線で示している)の外側に位置している点で、上記のワイヤーグリッド偏光子201と相違する。
このワイヤーグリッド偏光子241においても、ワイヤーグリッド領域253に位置する主開口部255のライン方向(矢印Aで示される方向)と、計測パターン領域256に位置する単位開口部258a,258bのライン方向(矢印Bで示される方向)とが等しい。また、ライン形状の主開口部255のライン幅と、ライン形状の単位開口部258a,258bのライン幅とが等しいものとなっている。さらに、ワイヤーグリッド領域253と計測パターン領域256との距離は、100μm以下、好ましくは30μm以下とすることができる
尚、本発明において透明とは、波長200〜800nmにおける光線透過率が50%以上、好ましくは70%以上であることを意味する。光線透過率の測定は、日本分光(株)製 V−650を用いて行うことができる。
また、ワイヤーグリッド偏光子201,201′,221,241を構成するワイヤーグリッド材料層203,223,243の材質としては、例えば、アルミニウム、金、銀、銅、白金、珪素化モリブデン、酸化チタン等の金属、金属化合物等の導電性材料、誘電性材料を挙げることができ、これらのいずれかを単独で、あるいは、組み合わせで使用することができる。このようなワイヤーグリッド材料層の厚みは、10〜500nmの範囲で適宜設定することができる。
上述の実施形態では、ライン形状の単位開口部が所望のスペース(ワイヤーグリッド材料層)を介して複数配列され構成された計測パターンの外形形状が十字形状であるが、この計測パターンの外形形状は、十字形状に限定されるものではない。例えば、長さの異なるライン形状の単位開口部を同一方向に複数配列して、計測パターンの外形形状が口形状(図10参照)に構成されたものであってもよい。また、長さの異なるライン形状の単位開口部であって、切欠きが多数設けられたライン形状の単位開口部を所望のスペースを介して同一方向に複数配列して、計測パターンの外形形状が十字形状(図11参照)に構成されたものであってもよい。
本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法は、上述の本発明のインプリント用モールドを使用し、上述の本発明のインプリント方法により、透明基板に設けたワイヤーグリッド材料層上にレジストパターン層を形成し、このレジストパターン層をマスクとしてワイヤーグリッド材料層をエッチングし、これにより開口部を形成することにより作製するものである。
このようなワイヤーグリッド偏光子の製造方法を、上述の本発明のインプリント用モールド11を使用したワイヤーグリッド偏光子201の製造を例として説明する
図24は、本発明のワイヤーグリッド偏光子の製造方法の一実施形態を説明するための工程図である。
この実施形態では、まず、透明基板202の一方の面202aにワイヤーグリッド材料層203を形成し、このワイヤーグリッド材料層203上にエッチングレジスト層204を形成する(図24(A))。
エッチングレジスト層204は、ワイヤーグリッド材料層203のエッチングにおいてエッチング耐性を発現するものであり、従来のエッチングレジスト材料から、ワイヤーグリッド材料層203の材質等に応じて適宜選択することができる。また、ワイヤーグリッド材料層203上に金属薄膜を形成し、この金属薄膜をエッチングレジスト層204を介してエッチングすることによりハードマスクを形成し、このハードマスクを介してワイヤーグリッド材料層203をエッチングしてもよい。エッチングレジスト層204の形成は、スピンコート法、ディスペンスコート法、ディップコート法、スプレーコート法、インクジェット法等の公知の塗布手段を用いて行うことができる。このエッチングレジスト層204の厚みは、使用するインプリント用モールド11の主凸パターン15、単位凸パターン18a,18bの高さ、および、形成するレジストパターンに生じる残膜(凸パターン間に位置する部位)の厚みの許容範囲等を考慮して設定できる。
次に、圧着工程にて、一方の面12aに凹凸構造を有する可撓性のインプリント用モールド11の凹凸構造が形成されていない面12bからローラー271で加圧することにより、インプリント用モールド11の凹凸構造を有する面12aをエッチングレジスト層204に圧着させる(図24(B))。
使用するインプリント用モールドは、上述の本発明のインプリント用モールド11であり、可撓性を有する基材12の一方の面12aに設定された主パターン領域13には、ライン形状の主凸パターン15が所望のスペースを介して複数配列され構成された主パターン14が位置しており、面12aに設定された計測パターン領域16には、ライン形状の単位凸パターン18a,18bが所望のスペースを介して複数配列され構成された計測パターン17が位置している。したがって、インプリント用モールド11は、主パターン14、および、計測パターン17からなる凹凸構造を有している。また、インプリント用モールド11は、主パターン14のライン方向と、計測パターン17のライン方向とが等しく、さらに、主パターン14を構成するライン形状の主凸パターン15のライン幅と、計測パターン17を構成するライン形状の単位凸パターン18a,18bのライン幅とが等しいものである。尚、便宜的に、図24(B)では、主パターン14のみを示し、計測パターン17を省略している。
ローラー271による加圧は、インプリント用モールド11の主パターン14、および、計測パターン17からなる凹凸構造をエッチングレジスト層204に完全に埋め込むことができる範囲で適宜設定することができる。したがって、例えば、透明基板202を搬送するステージ(図示せず)からローラー271までの間隔を所望の値に固定し、ステージとローラー271との間を透明基板202とインプリント用モールド11が通過することにより、インプリント用モールド11の凹凸構造がエッチングレジスト層204に完全に埋め込まれる場合には、ローラー271を透明基板202方向に付勢することにより加圧する必要はない。
次いで、インプリント用モールド11と圧着されたエッチングレジスト層204を硬化させることにより、インプリント用モールド11の主パターン14、および、計測パターン17からなる凹凸構造が転写されたレジストパターン層205とする。
図24(B)に示される例では、インプリント用モールド11と圧着された直後に、インプリント用モールド11を介して光照射装置281から光を照射することにより、エッチングレジスト層204を硬化させているが、インプリント用モールド11とエッチングレジスト層204との圧着が完了した後に、エッチングレジスト層204を硬化させてもよい。
次に、レジストパターン層205とインプリント用モールド11を引き離すことにより、レジストパターン層205をワイヤーグリッド材料層203上に位置させた状態とする(図24(C))。図24(C)は、図24(B)に示す透明基板202の搬送方向(矢印aで示される方向)と直交する方向での縦断面を示しており、レジストパターン層205は、主パターン206および計測マーク(図示せず)を有している。尚、図24(C)では、レジストパターン層205における残膜(凸部の間に残存するレジスト層)を省略している。
レジストパターン層205とインプリント用モールド11の引き離しの方向は、上述の圧着工程と同様に、インプリント用モールド11の主パターン14のライン方向(インプリント用モールド11の計測パターン17のライン方向でもある)とする。これにより、形成されたレジストパターン層205は、主パターン206および計測マーク(図示せず)の変形、損傷によるパターン欠陥の発生を抑制することできる。
レジストパターン層205とインプリント用モールド11の引き離しは、エッチングレジスト層204に対するインプリント用モールド11の圧着と、エッチングレジスト層204の硬化によるレジストパターン層205の形成が完了した後に行うことができる。また、エッチングレジスト層204に対するインプリント用モールド11の圧着が完了する前であっても、圧着後のエッチングレジスト層204を硬化することにより形成したレジストパターン層205からインプリント用モールド11を適宜引き離してもよい。
次いで、上述のように形成されたレジストパターン層205の主パターン206および計測マーク(図示せず)から、残膜(図示せず)を除去し、その後、レジストパターン層205をマスクとしてワイヤーグリッド材料層203をエッチングすることにより、主開口部215で構成されたワイヤーグリッド領域214と単位開口部で構成された計測パターン(図示せず)を形成する(図24(D))。これにより、本発明のワイヤーグリッド偏光子201を作製することができる。尚、図24(D)も図24(C)と同様に、図24(B)に示す透明基板202の搬送方向(矢印aで示される方向)と直交する方向での縦断面を示しており、ワイヤーグリッド材料層203に形成された主開口部215は示されているが、単位開口部は示されていない。
上述のワイヤーグリッド偏光子の製造方法の実施形態は例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。
12,22,32…基材
13,23,33…主パターン領域
14,24,34…主パターン
15,25,35…主凸パターン
16,26,36…計測パターン領域
17,27,37,47,57…計測パターン
18a,18b,28a,28b,38a,38b,48a,48b,58a,58b…単位凸パターン
101…転写基板
103…被成形樹脂層
104…転写樹脂層
151…ローラー
201,201′,221,241…ワイヤーグリッド偏光子
202,222,242…透明基板
203,223,243…ワイヤーグリッド材料層
213,233,253…ワイヤーグリッド領域
213a,233a,253a…ワイヤーグリッド領域の外郭線
214,234,254…ワイヤーグリッド
215,235,255…主開口部
216,236,256…計測パターン領域
217,237,257…計測パターン
218a,218b,238a,238b,258a,258b…単位開口部
204…エッチングレジスト層
205…レジストパターン層
271…ローラー
Claims (12)
- 可撓性を有する基材と、該基材の一の面に設定された主パターン領域と計測パターン領域、を有し、
前記主パターン領域には、ライン形状の主凸パターンあるいは主凹パターンが所望のスペースを介して複数配列され構成された主パターンが位置し、
前記計測パターン領域には、ライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンが所望のスペースを介して複数配列され構成された計測パターンが位置し、個々の前記単位凸パターン、個々の前記単位凹パターンは、光学顕微鏡による観察が不可能であるが、前記計測パターンは、前記光学顕微鏡により観察可能な部位を有し、
前記主パターンのライン方向と、前記計測パターンのライン方向とが等しく、
前記計測パターン領域は、前記主パターン領域の外郭線の内側に位置する領域を少なくとも有することを特徴とするローラーインプリント用モールド。 - 前記主パターンを構成するライン形状の主凸パターンあるいは主凹パターンのライン幅と、前記計測パターンを構成するライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンのライン幅とが等しいことを特徴とする請求項1に記載のローラーインプリント用モールド。
- 前記主パターン領域と前記計測パターン領域との距離が100μm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のローラーインプリント用モールド。
- 前記計測パターンを構成するライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンの中心線と、該中心線の延長線上に位置する前記主パターンを構成するライン形状の主凸パターンあるいは主凹パターンの中心線との位置ずれが、前記計測パターンを構成するライン形状の単位凸パターンあるいは単位凹パターンのライン幅の半分未満であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のローラーインプリント用モールド。
- 前記基材は、樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のローラーインプリント用モールド。
- 一方の面に凹凸構造を有する可撓性のローラーインプリント用モールドの前記凹凸構造を有する面を、前記凹凸構造が形成されていない面からローラーで加圧することにより、転写基板の一方の面に位置する被成形樹脂層に圧着させる圧着工程と、
前記ローラーインプリント用モールドに圧着させた前記被成形樹脂層を硬化させることにより前記凹凸構造が転写された転写樹脂層とする硬化工程と、
前記転写樹脂層と前記ローラーインプリント用モールドを引き離すことにより、前記転写樹脂層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を有し、
前記ローラーインプリント用モールドは、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のローラーインプリント用モールドを使用し、前記圧着工程では、前記ローラーインプリント用モールドの前記主パターンのライン方向に沿って、前記ローラーインプリント用モールドを前記被成形樹脂層に圧着させることを特徴とするインプリント方法。 - 前記離型工程では、前記ローラーインプリント用モールドの前記主パターンのライン方向に沿って、前記転写樹脂層と前記ローラーインプリント用モールドとを引き離すことを特徴とする請求項6に記載のインプリント方法。
- 透明基板と、該透明基板の一の面に位置するワイヤーグリッド材料層と、該ワイヤーグリッド材料層に設定されたワイヤーグリッド領域と計測パターン領域と、を有し、
前記ワイヤーグリッド材料層の前記ワイヤーグリッド領域には、ライン形状の主開口部が所望のスペースを介して複数配列され構成されたワイヤーグリッドが位置し、
前記ワイヤーグリッド材料層の前記計測パターン領域には、ライン形状の単位開口部が所望のスペースを介して複数配列され構成された計測パターンが位置し、個々の前記単位開口部は、光学顕微鏡による観察が不可能であるが、前記計測パターンは、前記光学顕微鏡により観察可能な部位を有し、
前記主開口部のライン方向と、前記単位開口部のライン方向とが等しく、また、前記主開口部のライン幅と、前記単位開口部のライン幅とが等しいことを特徴とするワイヤーグリッド偏光子。 - 前記計測パターン領域は、前記ワイヤーグリッド領域の外郭線の内側に位置する領域を少なくとも有することを特徴とする請求項8に記載のワイヤーグリッド偏光子。
- 前記ワイヤーグリッド領域と前記計測パターン領域との距離が100μm以下であることを特徴とする請求項8または請求項9に記載のワイヤーグリッド偏光子。
- 前記単位開口部の中心線と、該中心線の延長上に位置する前記主開口部の中心線との位置ずれが、前記単位開口部のライン幅の半分未満であることを特徴とする請求項8乃至請求項10のいずれかに記載のワイヤーグリッド偏光子。
- 一方の面に凹凸構造を有する可撓性のローラーインプリント用モールドの前記凹凸構造を有する面を、前記凹凸構造が形成されていない面からローラーで加圧することにより、一の面にワイヤーグリッド材料層を備える透明基板の該ワイヤーグリッド材料層上に位置するエッチングレジスト層に圧着させる圧着工程と、
前記ローラーインプリント用モールドに圧着させた前記エッチングレジスト層を硬化させることにより前記凹凸構造が転写されたレジストパターン層とする硬化工程と、
前記レジストパターン層と前記ローラーインプリント用モールドを引き離す離型工程と、
前記レジストパターン層をエッチングマスクとして前記ワイヤーグリッド材料層をエッチングすることにより、ワイヤーグリッドを構成するライン形状の主開口部と、計測パターンを構成するライン形状の単位開口部を形成するエッチング工程と、を有し、
前記ローラーインプリント用モールドは、請求項2に記載のローラーインプリント用モールドを使用し、
前記圧着工程では、前記ローラーインプリント用モールドの前記主パターンのライン方向に沿って、前記ローラーインプリント用モールドを前記エッチングレジスト層に圧着させ、前記離型工程では、前記ローラーインプリント用モールドの前記主パターンのライン方向に沿って、前記レジストパターン層と前記ローラーインプリント用モールドを引き離すことを特徴とするワイヤーグリッド偏光子の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014158418A JP6076946B2 (ja) | 2014-08-04 | 2014-08-04 | ローラーインプリント用モールドとインプリント方法およびワイヤーグリッド偏光子とその製造方法 |
PCT/JP2015/071599 WO2016021475A1 (ja) | 2014-08-04 | 2015-07-30 | インプリント用モールドとインプリント方法およびワイヤーグリッド偏光子とその製造方法 |
US15/501,629 US10088617B2 (en) | 2014-08-04 | 2015-07-30 | Imprint mold, imprint method, wire grid polarizer, and method for manufacturing wire grid polarizer |
KR1020177005514A KR20170038872A (ko) | 2014-08-04 | 2015-07-30 | 임프린트용 몰드와 임프린트 방법 및 와이어 그리드 편광자와 그 제조 방법 |
TW104125111A TW201609355A (zh) | 2014-08-04 | 2015-08-03 | 壓印用模具及壓印方法以及線柵偏光元件及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014158418A JP6076946B2 (ja) | 2014-08-04 | 2014-08-04 | ローラーインプリント用モールドとインプリント方法およびワイヤーグリッド偏光子とその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016205725A Division JP2017034276A (ja) | 2016-10-20 | 2016-10-20 | インプリント用モールドとインプリント方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016035977A JP2016035977A (ja) | 2016-03-17 |
JP2016035977A5 JP2016035977A5 (ja) | 2016-05-19 |
JP6076946B2 true JP6076946B2 (ja) | 2017-02-08 |
Family
ID=55263744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014158418A Active JP6076946B2 (ja) | 2014-08-04 | 2014-08-04 | ローラーインプリント用モールドとインプリント方法およびワイヤーグリッド偏光子とその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10088617B2 (ja) |
JP (1) | JP6076946B2 (ja) |
KR (1) | KR20170038872A (ja) |
TW (1) | TW201609355A (ja) |
WO (1) | WO2016021475A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180009825A (ko) * | 2016-07-19 | 2018-01-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 롤 타입 임프린트 마스터 몰드, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 임프린트 방법 |
KR20180035985A (ko) * | 2016-09-29 | 2018-04-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 와이어 그리드 편광자 제조용 마스터 몰드, 와이어 그리드 편광자 및 이를 제조하는 방법 및 와이어 그리드 편광자를 포함하는 표시 장치 |
JP7037729B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2022-03-17 | 日本電気硝子株式会社 | フレキシブルモールドの製造方法、フレキシブルモールド用の基材、及び光学部品の製造方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001274073A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Toshiba Corp | 重ね合わせ露光方法及び露光システム |
JP2003066229A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Kyocera Corp | 縞状偏光子 |
JP2006100619A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
JP2006215230A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Nikon Corp | 光学部品及びその製造方法 |
JP4861400B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2012-01-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 位置合わせされた両面パターン化ウェブの作製装置および方法 |
JP4290177B2 (ja) * | 2005-06-08 | 2009-07-01 | キヤノン株式会社 | モールド、アライメント方法、パターン形成装置、パターン転写装置、及びチップの製造方法 |
US8906282B2 (en) * | 2005-07-06 | 2014-12-09 | Nanyang Technological University | Micro-structured and nano-structured surfaces on biodegradable polymers |
JP2007035768A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Toshiba Corp | 合わせずれ検査用マークの形成方法及び半導体装置の製造方法 |
US8202075B2 (en) * | 2005-08-12 | 2012-06-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and imprint method |
JP4795214B2 (ja) | 2006-12-07 | 2011-10-19 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | ワイヤーグリッド偏光子及びその製造方法 |
JP5088369B2 (ja) * | 2007-05-18 | 2012-12-05 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インプリント方法 |
JP2009004028A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Fujifilm Corp | モールド構造体の検査方法、モールド構造体、モールド原盤、及び磁気記録媒体 |
CN103499588B (zh) * | 2007-10-05 | 2016-09-07 | 株式会社尼康 | 显示器件的缺陷检测方法及显示器件的缺陷检测装置 |
JP5347617B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-11-20 | 東レ株式会社 | 微細形状転写シートの製造方法及び製造装置 |
JP4968165B2 (ja) | 2008-04-24 | 2012-07-04 | ウシオ電機株式会社 | 光配向用偏光光照射装置 |
JP2010278041A (ja) | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Toshiba Corp | インプリント用テンプレートの形成方法およびこのテンプレートを用いたインプリント方法 |
JP2011061025A (ja) | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Toshiba Corp | デバイス製造方法 |
JP5464980B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2014-04-09 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂積層体 |
JP5451450B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及びそのテンプレート並びに物品の製造方法 |
JP5697407B2 (ja) * | 2010-11-11 | 2015-04-08 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂積層体 |
JP2012114158A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Toshiba Corp | インプリント方法およびインプリント装置 |
JP2012203294A (ja) | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Ushio Inc | 偏光素子ユニットおよび偏光光照射装置 |
US9616614B2 (en) * | 2012-02-22 | 2017-04-11 | Canon Nanotechnologies, Inc. | Large area imprint lithography |
US9720330B2 (en) * | 2012-04-17 | 2017-08-01 | The Regents Of The University Of Michigan | Methods for making micro- and nano-scale conductive grids for transparent electrodes and polarizers by roll to roll optical lithography |
US20150064057A1 (en) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | The Regents Of The University Of California | Methods for producing nio nanoparticle thin films and patterning of ni conductors by nio reductive sintering and laser ablation |
US9155201B2 (en) * | 2013-12-03 | 2015-10-06 | Eastman Kodak Company | Preparation of articles with conductive micro-wire pattern |
JP2015170709A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 株式会社東芝 | パターン形成方法およびパターン形成システム |
-
2014
- 2014-08-04 JP JP2014158418A patent/JP6076946B2/ja active Active
-
2015
- 2015-07-30 KR KR1020177005514A patent/KR20170038872A/ko unknown
- 2015-07-30 WO PCT/JP2015/071599 patent/WO2016021475A1/ja active Application Filing
- 2015-07-30 US US15/501,629 patent/US10088617B2/en active Active
- 2015-08-03 TW TW104125111A patent/TW201609355A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170227696A1 (en) | 2017-08-10 |
JP2016035977A (ja) | 2016-03-17 |
TW201609355A (zh) | 2016-03-16 |
WO2016021475A1 (ja) | 2016-02-11 |
KR20170038872A (ko) | 2017-04-07 |
US10088617B2 (en) | 2018-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI717692B (zh) | 無接縫之大面積壓印光刻方法和設備 | |
US10048419B2 (en) | Metallic wire grid polarizer and manufacturing method thereof | |
JP2011066238A (ja) | パターン形成用テンプレートの作製方法 | |
US20110315077A1 (en) | Template, manufacturing method, and processing method | |
TW201236854A (en) | Mold, imprint method, and method of manufacturing article | |
US20120013042A1 (en) | Imprint template and pattern forming method | |
JP6076946B2 (ja) | ローラーインプリント用モールドとインプリント方法およびワイヤーグリッド偏光子とその製造方法 | |
JP2016213215A (ja) | テンプレート基板、テンプレート基板作製方法、パターン形成方法 | |
JP2016096275A (ja) | インプリント用モールド、インプリント方法、ワイヤーグリッド偏光子の製造方法及びワイヤーグリッド偏光子 | |
US20120090489A1 (en) | Nanoimprint method | |
JP6579233B2 (ja) | インプリント用モールドおよびインプリント方法 | |
JP6326916B2 (ja) | インプリント用モールドおよびインプリント方法 | |
US11123960B2 (en) | Film mold and imprinting method | |
JP7139751B2 (ja) | インプリントモールドの製造方法 | |
JP6394114B2 (ja) | テンプレートの製造方法およびテンプレート | |
JP6468478B2 (ja) | インプリント用モールド、インプリント方法及びワイヤーグリッド偏光子の製造方法 | |
JP2017034276A (ja) | インプリント用モールドとインプリント方法 | |
JP6314609B2 (ja) | インプリントレプリカモールド及びインプリントレプリカモールドの製造方法 | |
CN108550527B (zh) | 一种图形化方法 | |
JP6996333B2 (ja) | ブランクス基材、インプリントモールド、インプリントモールドの製造方法及びインプリント方法 | |
JP2006084885A (ja) | レプリカ回折格子の製造方法 | |
WO2015151323A1 (ja) | インプリント用モールドおよびインプリント方法 | |
JP6583713B2 (ja) | インプリント用マスターモールド及びその製造方法、インプリント用フィルムモールド及びその製造方法、並びにワイヤーグリッド偏光子の製造方法 | |
JP2020177979A (ja) | モールド作製方法、および物品の製造方法 | |
JP6476780B2 (ja) | インプリント用モールド及びインプリント方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160328 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160328 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20160328 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160412 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160630 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160726 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6076946 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |