JP6076695B2 - 検査ユニット、プローブカード、検査装置及び検査装置の制御システム - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 215
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 133
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
前記プローブは被検査体への検査を繰り返すと、磨耗等により前記プローブカードからの突出量すなわちプローブの高さが減少する。これにより、磨耗したプローブは、被検査体の電極と接触することができなくなる。
前記プローブカードとパフォーマンスボード(基準体)は、両者の間に形成される真空室の負圧に基づく吸着力によって一体化される。負圧で一体化状態となり、大気圧に戻すことで分離可能となる。
前記プローブカードとパフォーマンスボード(基準体)が前記負圧によって一体化された状態において、前記プローブカードとパフォーマンスボード(基準体)との相対位置は、該プローブカードとパフォーマンスボードとの間に位置するアンカー(中間体)によって規定される。
即ち、アンカー90aを基準体94と接触させるために必要な真空度は、アンカー90b、90c、90d部分を基準体94と接触するために必要な真空度よりも高い(大きい)。
また、「接続体」とは、典型的には前記ポゴピンブロックであるが、前記基準体である場合も含む意味で使われている。
尚、「各真空室の真空度を各真空室に設定された真空度になるように調整する」における「設定された真空度」とは、プローブ先端の平面度を維持することができる範囲内における所定の範囲の値である。
当該プローブカードは、前記複数の各真空室の各負圧を介して前記一体化された状態において、前記真空度の調整がなされる。これにより当該プローブカードが部分的に撓むことなく平面度が維持されている。従って、当該プローブカードは、前記第1の基準体と第2の基準体とを介して前記相対位置が規定されることによって、前記平面基準体の前記平面に倣うこととなる。即ち、前記プローブカードの平面度は、前記平面基準体の前記平面の平面度に倣うこととなる。
本態様によれば、前記接続体は前記第2の真空室を介して前記平面基準体に吸着していることから、前記接続体の前記平面基準体への着脱を容易にすることができる。
本態様によれば、前記第2の真空室が複数室で構成されているので、前記平面基準体から前記接続体を取り外す際、該接続体の前記平面基準体への吸着力を調整しながら取り外すことができる。このため、前記平面基準体から前記接続体を取り外す際、前記接続体が前記平面基準体から急に脱落することを防止することができる。その結果、前記接続体及び第2の基準体が損傷する虞を低減することができる。
「各真空室に対応する真空度の設定値を有する」とは、前記真空度の設定値は、プローブカードとともに前記プローブカードを使用するユーザーに紙媒体や電子媒体、あるいは電気通信手段等を用いて提供されることを意味する。
本態様によれば、第1乃至第8のいずれか一の態様と同様の効果を当該検査装置において得ることができる。
[検査ユニット及び検査装置]
図1を参照して、検査装置10の構成要素について説明する。検査装置10は、プローバー12と、テスター14と、被検査体搬送機構16とを備えている。プローバー12は、「ステージ」としての検査ステージ18と、チャックトップ20と、検査ユニット22とを備えている。
次いで、図7を参照して、複数の検査装置10a、10b、10c、10dを制御する制御システム76について詳説する。制御システム76は、複数の検査装置10a、10b、10c、10dに電気的に接続された制御部78を備えている。
(1)本実施例における第1の真空室72の各真空室と第2の真空室74の各真空室とを面対称に配置する構成に代えて、非対称とする配置に代えてもよい。
具体的にはシール部材50がZ軸方向において一定以上変形しないように構成し、第1の真空室72の各真空室及び第2の真空室74の各真空室の真空度が設定値になった際、プローブカード32、ポゴピンブロック34及び平面基準体36の相対位置が規定される構成としてもよい。
(4)本実施例では、プローブカード32にポゴピンブロック34及び平面基準体36を組み付ける構成としているが、テスター14に平面基準体36を取り付けて基準面とし、平面基準体36にプローブカード32及びポゴピンブロック34を組み付ける構成としてもよい。
(6)上記実施例では、接続体がポゴピンブロックである場合を説明したが、平面基準体とすることも可能である。例えば、ポゴピンブロックが特許文献1の図1に記載されているように小型である場合、或いは複数の小ブロックで構成されている場合などに適用できる。
図8を参照して、第2の実施例に係る検査ユニット22について説明する。第2の実施例に係る検査ユニット22は、第1の真空室72の各真空室と第2の真空室74の各真空室とが連通されていない点で第1の実施例と異なる。
図9を参照して、第3の実施例に係る検査ユニット22について説明する。第3の実施例に係る検査ユニット22は、第2の真空室74が1つの真空室で構成され、さらに第1の真空室72の各真空室と第2の真空室74とが連通されていない点で第1の実施例と異なる。
16 被検査体搬送機構、18 検査ステージ、20 チャックトップ、
22 検査ユニット、24 載置面、26 被検査体、28 カードホルダー、
30 プローブ、32,92 プローブカード、34,80,84 ポゴピンブロック、34a,80a,84a 領域、36 平面基準体、36a 平面、38 アンカー部、40 ポゴピン、42 接続ランド、44 プローブカードの高さ及び平面度基準部、
46 ポゴピン挿入孔、50,51,82,85,86,88,96 シール部材、
52 連通孔、47,54,81,87 貫通孔、54a 小径部、54b 大径部、
56 テスタダンパー、58 プリント配線基板、60 接続ケーブル、
62 アンカー受け、62a 柱状部、62b アンカー当接部、64 圧力調整手段、65 圧力センサー、66 真空室、67 真空レギュレータ、
68,70,71,83,89,98 空間、72 第1の真空室、
72a,72b,72c 第1の真空室の各真空室、74 第2の真空室、
76 制御システム、78 制御部、90,90a,90b,90c,90d アンカー、94 基準体、Z1,Z2 アンカーの突出長さ
Claims (10)
- 一方の面にプローブを有するプローブカードと、
前記プローブカードの他方の面に第1の真空室を介して一体化された接続体と、
を備え、
前記第1の真空室は複数室で構成され、
前記第1の真空室の複数の各真空室は、当該真空室内を外部と区画するシール部材をそれぞれ独立して備えており、
前記第1の真空室は、各真空室毎に真空度を制御可能に構成されている、
ことを特徴とする検査ユニット。 - 請求項1に記載の検査ユニットにおいて、前記第1の真空室の各真空室に設けられた圧力センサーと、
前記圧力センサーにより検出された検出値を用いて、各真空室の真空度を各真空室に設定された真空度になるように調整する手段と、
を備える、
ことを特徴とする検査ユニット。 - 一方の面にプローブを有するプローブカードと、
前記プローブカードの他方の面に第1の真空室を介して一体化された接続体と、
を備え、
前記第1の真空室は複数室で構成され、
前記接続体に対して前記プローブカードと反対側に位置し、前記接続体と対向する面は平面である平面基準体を備え、
前記プローブカードは、前記他方の面に前記平面基準体に向けて突出する複数の第1の基準体を備え、
前記平面基準体は前記平面から前記プローブカードに向けて突出する複数の第2の基準体を備え、
前記第1の基準体と前記第2の基準体とが接触して前記プローブカードと前記平面基準体との相対位置が規定される、
ことを特徴とする検査ユニット。 - 請求項3に記載の検査ユニットにおいて、前記接続体と前記平面基準体とは第2の真空室を介して一体化されている、
ことを特徴とする検査ユニット。 - 請求項4に記載の検査ユニットにおいて、前記第2の真空室は複数室で構成されている、
ことを特徴とする検査ユニット。 - 請求項5に記載の検査ユニットにおいて、前記第1の真空室と前記第2の真空室とは連通している、
ことを特徴とする検査ユニット。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の検査ユニットにおいて、前記プローブカードと前記接続体とは分離可能に構成されている、
ことを特徴とする検査ユニット。 - 一方の面はプローブを有し、他方の面は個々の真空度に設定された複数の真空室を介して接続体と一体化されるプローブカードであって、
前記複数の各真空室は、当該真空室内を外部と区画するシール部材をそれぞれ独立して備えており、
前記各真空室は、各真空室毎に真空度を制御可能に構成されており、
前記プローブカードは、当該プローブカードの製造工程において決定された前記各真空室に対応する真空度の設定値を有する、
ことを特徴とするプローブカード。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の検査ユニットと、
前記プローブカードの前記プローブと接触する被検査体を載置するステージを備えるプローバーと、
前記接続体に対して前記プローブカードと反対側に位置し、前記接続体と対向する面は平面である平面基準体と電気的に接続されるテスターと、
を備え、
前記検査ユニットの前記プローブカードは前記プローバーに取り付けられている、
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項9に記載の複数の検査装置と、
前記複数の検査装置を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の検査ユニットにおける前記第1の真空室の前記各真空室の真空度の設定値を有し、前記各検査装置において前記検査ユニットが取付けられた際、前記設定値に基づいて各真空室の真空度が設定される、
ことを特徴とする検査装置の制御システム。」
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012239418A JP6076695B2 (ja) | 2012-10-30 | 2012-10-30 | 検査ユニット、プローブカード、検査装置及び検査装置の制御システム |
US14/065,915 US9910089B2 (en) | 2012-10-30 | 2013-10-29 | Inspection unit, probe card, inspection device, and control system for inspection device |
TW102139069A TWI547697B (zh) | 2012-10-30 | 2013-10-29 | 檢查單元、探針卡、檢查裝置,及檢查裝置的控制系統 |
KR1020130129083A KR101614584B1 (ko) | 2012-10-30 | 2013-10-29 | 검사 유닛, 프로브 카드, 검사 장치 및 검사 장치의 제어시스템 |
CN201310526787.0A CN103792482B (zh) | 2012-10-30 | 2013-10-30 | 检查单元、探针卡、检查装置以及检查装置用的控制*** |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012239418A JP6076695B2 (ja) | 2012-10-30 | 2012-10-30 | 検査ユニット、プローブカード、検査装置及び検査装置の制御システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014089121A JP2014089121A (ja) | 2014-05-15 |
JP6076695B2 true JP6076695B2 (ja) | 2017-02-08 |
Family
ID=50546484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012239418A Active JP6076695B2 (ja) | 2012-10-30 | 2012-10-30 | 検査ユニット、プローブカード、検査装置及び検査装置の制御システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9910089B2 (ja) |
JP (1) | JP6076695B2 (ja) |
KR (1) | KR101614584B1 (ja) |
CN (1) | CN103792482B (ja) |
TW (1) | TWI547697B (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013251509A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板検査装置 |
JP6333112B2 (ja) * | 2014-08-20 | 2018-05-30 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置 |
JP6423660B2 (ja) * | 2014-09-09 | 2018-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置における検査用圧力設定値決定方法 |
KR102402669B1 (ko) | 2015-08-20 | 2022-05-26 | 삼성전자주식회사 | 접속 구조체 및 접속 구조체 모듈, 및 이를 이용하는 프로브 카드 어셈블리 및 웨이퍼 테스트 장치 |
TWI610080B (zh) * | 2016-05-12 | 2018-01-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡總成 |
TWI604198B (zh) * | 2016-06-22 | 2017-11-01 | 思達科技股份有限公司 | 測試裝置、夾持組件及探針卡載具 |
US10620236B2 (en) | 2017-06-12 | 2020-04-14 | Marvell Asia Pte, Ltd. | Multi-test type probe card and corresponding testing system for parallel testing of dies via multiple test sites |
JP7262990B2 (ja) * | 2018-12-13 | 2023-04-24 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
TWI714103B (zh) * | 2019-05-28 | 2020-12-21 | 楊潤善 | 一種使用平板顯示器檢查裝置的z軸進給器檢查探針接觸壓力的裝置 |
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DE112020000048T5 (de) | 2019-12-18 | 2022-06-02 | Advantest Corporation | Automatisierte prüfeinrichtung zum prüfen eines oder mehrerer prüfobjekte undverfahren zum betreiben einer automatisierten prüfeinrichtung |
TWI797552B (zh) * | 2020-02-06 | 2023-04-01 | 日商愛德萬測試股份有限公司 | 用於測試一或多個受測裝置之自動測試設備及用於操作自動測試設備的方法 |
KR102548389B1 (ko) * | 2021-06-21 | 2023-06-27 | 주식회사 쎄믹스 | 전장 유지보수 도어를 갖는 프로버 |
JP2023102503A (ja) * | 2022-01-12 | 2023-07-25 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカードおよび検査システム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2012
- 2012-10-30 JP JP2012239418A patent/JP6076695B2/ja active Active
-
2013
- 2013-10-29 TW TW102139069A patent/TWI547697B/zh active
- 2013-10-29 KR KR1020130129083A patent/KR101614584B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-29 US US14/065,915 patent/US9910089B2/en active Active
- 2013-10-30 CN CN201310526787.0A patent/CN103792482B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI547697B (zh) | 2016-09-01 |
KR20140057163A (ko) | 2014-05-12 |
TW201432268A (zh) | 2014-08-16 |
US20140118018A1 (en) | 2014-05-01 |
CN103792482B (zh) | 2018-08-28 |
KR101614584B1 (ko) | 2016-04-21 |
JP2014089121A (ja) | 2014-05-15 |
CN103792482A (zh) | 2014-05-14 |
US9910089B2 (en) | 2018-03-06 |
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A977 | Report on retrieval |
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