JP5499303B2 - プローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システム - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 338
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 188
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 77
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims description 30
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 36
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
次に、配線基板調整治具について説明する。
次に、上記配線基板調整治具52を用いた配線基板修正方法について説明する。
次に、上記検査装置、上記配線基板調整治具52及び上記配線基板修正方法を用いた第1検査方法について従来の検査方法と比較しつつ説明する。
次に、第2検査方法について説明する。この検査方法は、プローブカード23の取付構造の違いに応じて、上記第1検査方法の一部を変更したものである。即ち、第2検査方法は、プローブカード23が図1と同様にカードホルダーに取り付けられる構造の検査装置を用いた検査方法である。具体的には、上記第1検査方法の上記ポゴピンブロック供給工程S7のポゴピンブロック平行度調整工程S13の代わりに、プローブカード平行度調整工程S18を備えると共に、上記第1検査方法のプローブカード取付工程S9の代わりに、カードホルダー取付工程S19と、接続工程S20とを備えたものである。
次に、検査システムについて説明する。この検査システムは、上記検査方法を行うための装置である。即ち、この検査システムは、半導体ウエハ等の検査対象板の各電極に検査信号を印加して検査を行うためのシステムである。なお、本検査システムは、上記各検査方法の各工程での処理を具体的に実現するための装置であるため、本検査システムの具体的な構成は、上記各検査方法の各工程を装置に置き換えることで実現できる。このため、以下では、上記図11〜13の各処理を適宜参照しながら説明する。
次に、第2検査システムについて説明する。この検査システムは、プローブカード23の取付構造の違いに応じて、上記第1検査システムの一部を変更したものである。即ち、第2検査システムは、プローブカード23がカードホルダーに取り付けられる構造の検査部を用いたシステムである。具体的には、上記第1検査システムの上記ポゴピンブロック供給ライン(S7)のポゴピンブロック平行度調整部(S13)の代わりに、プローブカード平行度調整部(S18)を備えると共に、上記第1検査システムのプローブカード取付部(S9)の代わりに、カードホルダー取付部(S19)と、接続部(S20)とを備えたものである。
Claims (16)
- 接続ユニットと、当該接続ユニットに取り付けられたプローブカードとを備えた検査装置であって、上記接続ユニットが、複数のポゴピンが装着されたポゴピンブロックと、テスター側のテストヘッドに気密に取り付けられて上記ポゴピンブロックをその周囲から支持するポゴピンブロック支持部とを有し、上記プローブカードが、上記複数のポゴピンにそれぞれ電気的に接続される複数のプローブ針が装着された配線基板と、上記ポゴピンブロック支持部に気密に取り付けられて上記配線基板をその周囲から支持して上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧に保つ配線基板支持部と、上記配線基板に取り付けられ上記ポゴピンブロックに反力を得て上記負圧に抗して当該配線基板を支持するアンカーとを有する上記検査装置の、上記プローブ針の針先平面度を修正する配線基板調整治具において、
上記ポゴピンブロックに装着された上記各ポゴピンに対応する位置に上記配線基板側へ開口して設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備え、
上記配線基板支持部に気密に装着して上記接続ユニットの代わりに上記プローブカードに取り付けられ上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現することを特徴とするプローブカードの配線基板調整治具。 - 接続ユニットと、当該接続ユニットに取り付けられたプローブカードとを備えた検査装置であって、上記接続ユニットが、複数のポゴピンが装着されたポゴピンブロックと、テスター側のテストヘッドに気密に取り付けられて上記ポゴピンブロックをその周囲から支持するポゴピンブロック支持部とを有し、上記プローブカードが、上記複数のポゴピンにそれぞれ電気的に接続される複数のプローブ針が装着された配線基板と、上記ポゴピンブロック支持部に気密に取り付けられて上記配線基板をその周囲から支持して上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧に保つ配線基板支持部と、上記配線基板に取り付けられ上記ポゴピンブロックに反力を得て上記負圧に抗して当該配線基板を支持するアンカーとを有する上記検査装置の、上記プローブ針の針先平面度を修正する配線基板修正方法において、
上記ポゴピンブロックに装着された上記各ポゴピンに対応する位置に上記配線基板側へ開口して設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備えた配線基板調整治具を用い、
当該配線基板調整治具を上記配線基板支持部に気密に装着して上記接続ユニットの代わりに上記プローブカードに取り付けられ上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現する真空引き工程と、当該真空引き工程での上記配線基板の変形によるプローブ針の針先平面度の変化を検出する平面度検出工程と、当該平面度検出工程で検出したプローブ針の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカーの高さを調整してプローブ針の針先高さ位置のずれを修正する修正工程とを備えて構成されたことを特徴とするプローブカードの配線基板修正方法。 - 請求項2に記載のプローブカードの配線基板修正方法において、
上記アンカーの高さ調整が、上記アンカーにシムを追加し又は取り外して行われることを特徴とするプローブカードの配線基板修正方法。 - 請求項2又は3に記載のプローブカードの配線基板修正方法において、
上記調整治具のポゴピン装着穴の深さが、上記真空引きによる負圧及び上記配線基板の上記アンカーによる押圧力で生じる上記ポゴピンブロックの撓み分を加えて設定されたことを特徴とするプローブカードの配線基板修正方法。 - ポゴピンブロックを検査装置に供給するポゴピンブロック供給工程と、
プローブカードを上記検査装置に供給するプローブカード供給工程と、
上記検査装置で半導体ウエハの検査を行う検査工程とを備え、
上記ポゴピンブロック供給工程が、
平面度を調整された上記ポゴピンブロックを用意するポゴピンブロック用意工程と、
上記ポゴピンブロックをテスター側のテストヘッドに取り付けるポゴピンブロック取付工程と、
ウエハーステージと上記ポゴピンブロックとの平行度を調整するポゴピンブロック平行度調整工程と、
上記プローブカードを上記ポゴピンブロックに取り付けるプローブカード取付工程とからなり、
上記プローブカード供給工程が、
針先平面度を調整されたプローブカードを用意するプローブカード用意工程と、
当該プローブカード用意工程と並行して請求項1に記載の配線基板調整治具を用意する調整治具用意工程と、
上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現して、針先平面度を再調整する針先平面度再調整工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。 - 請求項5に記載の検査方法において、
上記ポゴピンブロック供給工程のポゴピンブロック平行度調整工程及びプローブカード取付工程の代わりに、
上記ウエハーステージの上側面と上記プローブカードを支持するカードホルダーのプローブカード取り付け面との平行度を調整するプローブカード平行度調整工程と、
上記プローブカードを上記カードホルダーに取り付けるカードホルダー取付工程と、
上記ポゴピンブロックと上記プローブカードとを接続する接続工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。 - 請求項5又は6に記載の検査方法において、
上記ポゴピンブロック用意工程が、上記ポゴピンブロックの筺体の一側面であって上記プローブカード側に当接する当接面の平面度を調整するポゴピンブロック平面度調整工程と、上記ポゴピンブロックを組み立てるポゴピンブロック組立工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。 - 請求項5又は6に記載の検査方法において、
上記プローブカード用意工程が、
上記プローブカードを製作するプローブカード製作工程と、
上記プローブカードのプローブ針の針先平面度を調整する針先平面度調整工程と、
上記プローブカードのアンカーの平面度を調整するアンカー平面度調整工程と、
上記針先平面度調整工程で調整したプローブ針の針先平面と上記アンカー平面度調整工程で調整したアンカーの平面との平行度を調整するアンカー平行度調整工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。 - 請求項5又は6に記載の検査方法において、
上記調整治具用意工程が、上記配線基板調整治具の治具本体のうち上記プローブカードのアンカーとの当接面の平面度を調整する当接面平面度調整工程と、上記治具本体にポゴピンを入れて組み立てる調整治具組立工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。 - 請求項5又は6に記載の検査方法において、
上記針先平面度再調整工程が、上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記プローブカードの配線基板の変形を再現する真空引き工程と、当該真空引き工程での上記配線基板の変形によるプローブ針の針先平面度の変化を検出する平面度検出工程と、当該平面度検出工程で検出したプローブ針の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカーの高さを調整してプローブ針の針先高さ位置のずれを修正する修正工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。 - 半導体ウエハの各電極に検査信号を印加して検査を行う検査システムにおいて、
ポゴピンブロックを検査部に供給するポゴピンブロック供給ラインと、
プローブカードを上記検査部に供給するプローブカード供給ラインと、
上記半導体ウエハの検査を行う検査部とを備え、
上記ポゴピンブロック供給ラインが、
平面度を調整された上記ポゴピンブロックを用意するポゴピンブロック用意部と、
上記ポゴピンブロックをテスター側のテストヘッドに取り付けるポゴピンブロック取付部と、
ウエハーステージと上記ポゴピンブロックとの平行度を調整するポゴピンブロック平行度調整部と、
上記プローブカードを上記ポゴピンブロックに取り付けるプローブカード取付部とからなり、
上記プローブカード供給ラインが、
針先平面度を調整されたプローブカードを用意するプローブカード用意部と、
当該プローブカード用意部と並行して請求項1に記載の配線基板調整治具を用意する調整治具用意部と、
上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現して、針先平面度を再調整する針先平面度再調整部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。 - 請求項11に記載の検査システムにおいて、
上記ポゴピンブロック供給ラインのポゴピンブロック平行度調整部及びプローブカード取付部の代わりに、
上記ウエハーステージの上側面と上記プローブカードを支持するカードホルダーのプローブカード取り付け面との平行度を調整するプローブカード平行度調整部と、
上記プローブカードを上記カードホルダーに取り付けるカードホルダー取付部と、
上記ポゴピンブロックと上記プローブカードとを接続する接続部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。 - 請求項11又は12に記載の検査システムにおいて、
上記ポゴピンブロック用意部が、上記ポゴピンブロックの筺体の一側面であって上記プローブカード側に当接する当接面の平面度を調整するポゴピンブロック平面度調整部と、上記ポゴピンブロックを組み立てるポゴピンブロック組立部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。 - 請求項11又は12に記載の検査システムにおいて、
上記プローブカード用意部が、
上記プローブカードを製作するプローブカード製作部と、
上記プローブカードのプローブ針の針先平面度を調整する針先平面度調整部と、
上記プローブカードのアンカーの平面度を調整するアンカー平面度調整部と、
上記針先平面度調整部で調整したプローブ針の針先平面と上記アンカー平面度調整部で調整したアンカーの平面との平行度を調整するアンカー平行度調整部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。 - 請求項11又は12に記載の検査システムにおいて、
上記調整治具用意部が、上記配線基板調整治具の治具本体のうち上記プローブカードのアンカーとの当接面の平面度を調整する当接面平面度調整部と、上記治具本体にポゴピンを入れて組み立てる調整治具組立部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。 - 請求項11又は12に記載の検査システムにおいて、
上記針先平面度再調整部が、上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記プローブカードの配線基板の変形を再現する真空ポンプと、当該真空ポンプでの真空引きによる上記配線基板の変形によるプローブ針の針先平面度の変化を検出する平面度検出部と、当該平面度検出部で検出したプローブ針の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍のアンカーの高さを調整してプローブ針の針先高さ位置のずれを修正する修正部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011023110A JP5499303B2 (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | プローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011023110A JP5499303B2 (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | プローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012163410A JP2012163410A (ja) | 2012-08-30 |
JP5499303B2 true JP5499303B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=46842939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011023110A Active JP5499303B2 (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | プローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5499303B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6076695B2 (ja) | 2012-10-30 | 2017-02-08 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査ユニット、プローブカード、検査装置及び検査装置の制御システム |
JP6110117B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2017-04-05 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ組立体及びプローブ基板 |
JP6267928B2 (ja) | 2013-10-29 | 2018-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置の整備用台車及びウエハ検査装置の整備方法 |
JP7262990B2 (ja) | 2018-12-13 | 2023-04-24 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
CN110108909B (zh) * | 2019-06-13 | 2024-03-12 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 | 一种ict测试治具 |
KR20210058641A (ko) * | 2019-11-12 | 2021-05-24 | 화인인스트루먼트 (주) | 프로브 어레이 및 그를 이용한 프로브 카드의 프로브 헤드 제조 방법 |
JP2020145446A (ja) * | 2020-04-30 | 2020-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置 |
CN114019334A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-02-08 | 京元电子股份有限公司 | 具有水平调整模块的测试设备 |
CN112820650B (zh) * | 2020-12-31 | 2023-07-07 | 成都优博创通信技术有限公司 | 一种二极管接脚装置 |
CN114976530B (zh) * | 2022-06-22 | 2024-04-26 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 多射频连接器一体烧焊夹具 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3920541B2 (ja) * | 2000-07-17 | 2007-05-30 | 横河電機株式会社 | Icテスタ、及びその接続機構の接続位置制御方法 |
US7071715B2 (en) * | 2004-01-16 | 2006-07-04 | Formfactor, Inc. | Probe card configuration for low mechanical flexural strength electrical routing substrates |
KR100675487B1 (ko) * | 2005-06-02 | 2007-01-30 | 주식회사 파이컴 | 프로브 카드 |
JP5190195B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2013-04-24 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP5478133B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2014-04-23 | 株式会社日本マイクロニクス | 集積回路の試験に用いるテストチップ |
-
2011
- 2011-02-04 JP JP2011023110A patent/JP5499303B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012163410A (ja) | 2012-08-30 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A977 | Report on retrieval |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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