JP6075267B2 - 光アンプモジュール - Google Patents

Description

本発明は、光ファイバを伝搬する光信号を増幅する光アンプモジュールに関する。

従来、例えば１００ｋｍ以上の伝送距離を有する光伝送路に介在する中継局に配置され、減衰した光信号を増幅して下流側に伝送する光伝送装置が広域ネットワークの通信に用いられている。この光伝送装置には、光信号の増幅機能を備えた複数の光アンプユニットが内蔵されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の光伝送装置は、上り方向の光信号を増幅する上り方向処理部と、下り方向の光信号を増幅する下り方向処理部とを備え、それぞれの処理部に光アンプユニットが配置されている。このように構成された光伝送装置における複数の光アンプは、周辺の回路部品と共に筐体内に配置され、冷却用のファンを用いた強制空冷によって冷却される。

特開２００３−１６３６４２号公報

近年のインターネット等の通信網における通信の高速化及び大容量化に鑑み、中継局等における限られた設置スペースに多くの光伝送装置を配置する必要性から、光伝送装置の小型化が要請されている。装置の小型化と光アンプユニットの放熱性とは相反する課題であり、単に装置を小型化すれば、光アンプユニットの放熱性が損なわれ、光アンプユニットにおける発熱部品の熱による特性の劣化や破損を招来してしまうおそれがある。

そこで、本発明の目的は、放熱性を確保しながら小型化を図ることが可能な光アンプモジュールを提供することにある。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、直方体状の筐体と、前記筐体に収容され、第１の主面及び前記第１の主面の裏側の第２の主面を有する基板と、ケース部材の内部に発熱部品を収容して前記基板の前記第１の主面側に配置され、前記ケース部材が前記基板に固定された第１のアンプユニットと、ケース部材の内部に発熱部品を収容して前記基板の前記第２の主面側に配置され、前記ケース部材が前記基板に固定された第２のアンプユニットとを備え、前記筐体は、前記第１のアンプユニットを挟んで前記基板の前記第１の主面に対向し、前記第１のアンプユニットの前記発熱部品の熱を前記ケース部材を介した熱伝導によって放熱する第１の放熱板と、前記第２のアンプユニットを挟んで前記基板の前記第２の主面に対向し、前記第２のアンプユニットの前記発熱部品の熱を前記ケース部材を介した熱伝導によって放熱する第２の放熱板とを有する、光アンプモジュールを提供する。

本発明によれば、光アンプモジュールの放熱性を確保しながら小型化を図ることが可能となる。

本発明の実施の形態に係る光アンプモジュールが適用された光伝送装置の外観を示す斜視図である。 光アンプモジュールを斜め上方から見た斜視図である。 光アンプモジュールを図２と反対側から見た斜視図である。 図１のＡ−Ａ線断面でシャーシ及び光アンプモジュールの筐体を切断した断面図である。 前面パネルを省略して筐体を示す斜視図であり、（ａ）は第２の放熱板側を、（ｂ）第１の放熱板側を、それぞれ示す。 複数の光ファイバを配策した状態を示す回路基板の第１の主面側の平面図である。 複数の光ファイバを配策した状態を示す回路基板の第２の主面側の平面図である。 第２のレール部材及び第２の放熱板を取り外して筐体の内部を示す斜視図である。 図９におけるブースターアンプユニットを仮想線で示した斜視図である。 図９においてさらに回路基板の図示を省略して第１の放熱板に固定されたプリアンプユニットの上面側を示す斜視図である。 ブースターアンプユニットの上面側に第２の放熱板を取り付けた状態を示す斜視図である。 第２の放熱板の外面側に第２のレール部材を取り付けた状態を示す斜視図である。

［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る光アンプモジュールが適用された光伝送装置の外観を示す斜視図である。この光伝送装置１は、略箱型状のシャーシ２を有し、このシャーシ２に複数（２つ）の光アンプモジュール１０、及び光伝送に必要な各種のモジュール３が装着されて構成されている。すなわち、この光伝送装置１は、シャーシ２に装着されるモジュールを適宜選択することにより、必要とされる通信仕様に柔軟に対応することが可能である。

光伝送装置１は、例えば端局間の伝送距離が１００ｋｍ以上の光伝送路に介在する中継局に配置され、減衰した光信号を増幅して下流側に伝送する。光伝送装置１に装着された２つの光アンプモジュール１０のうち、一方の光アンプモジュール１０（以下、この光アンプモジュールを「第１の光アンプモジュール１０Ａ」という）には光伝送路における一方の端局側の光ファイバが接続され、他方の光アンプモジュール１０（以下、この光アンプモジュールを「第２の光アンプモジュール１０Ｂ」という）には他方の端局側の光ファイバが接続される。

第１及び第２の光アンプモジュール１０Ａ，１０Ｂは、それぞれ１つのプリアンプ及び１つのブースターアンプを有している。一方の端局側から送出された光信号は、第１の光アンプモジュール１０Ａのプリアンプに入力され、プリアンプで増幅された後に図略の分散補償器を介して第２の光アンプモジュール１０Ｂのブースターアンプに入力される。伝送ファイバの波長分散により歪んだ光信号はその逆波長分散特性を有する分散補償器でその歪を補償され、かつブースターアンプで増幅された光信号は、第２の光アンプモジュール１０Ｂに接続された光ファイバによって他方の端局側に送出される。

また、他方の端局から送出された光信号は、第２の光アンプモジュール１０Ｂのプリアンプ、分散補償器、及び第１の光アンプモジュール１０Ａのブースターアンプを経由して一方の端局側に送出される。

図２は、光アンプモジュール１０を斜め上方から見た斜視図であり、図３は、光アンプモジュール１０を図２とは反対側から見た斜視図である。図４は、図１のＡ−Ａ線断面でシャーシ２及び光アンプモジュール１０の筐体１１を切断した断面図である。

この光アンプモジュール１０は、直方体状の筐体１１を有し、図４に示す回路基板１４、第１のアンプユニットとしてのプリアンプユニット１５、及び第２のアンプユニットとしてのブースターアンプユニット１６を筐体１１内に備えている。筐体１１は、図２及び図３に示すように、前面パネル１１０、第１の放熱板１１１、第２の放熱板１１２、側板１１３、ケース構成基板１１４、及び背面板１１５を備えた箱型に構成され、前面パネル１１０と背面板１１５とが光アンプモジュール１０の奥行方向に対向している。またさらに、筐体１１は、前面パネル１１０の内側に４つのネジ１０３（図２に示す）によって固定された前面板１１６（図４に示す）を備えている。本実施の形態では、第１の放熱板１１１と側板１１３とが断面Ｌ字状の一体の部材に形成されている。

光アンプモジュール１０は、第１の放熱板１１１が鉛直方向の下側に配置され、第２の放熱板１１２が鉛直方向の上側に配置されるように、シャーシ２に装着される。光アンプモジュール１０をシャーシ２に装着する際は、シャーシ２の前面に形成された開口に光アンプモジュール１０を背面板１１５側から挿入してスライドさせる。

第１の放熱板１１１、第２の放熱板１１２、側板１１３、背面板１１５、及び前面板１１６は、放熱性を考慮してアルミニウム等の金属から形成されている。

第１の放熱板１１１には、前面パネル１１０から背面板１１５に向かって延びる第１のレール部材１３１が取り付けられている。また、第２の放熱板１１２には、同じく前面パネル１１０から背面板１１５に向かって延びる第２のレール部材１３２が取り付けられている。第１のレール部材１３１は、第１の放熱板１１１と平行な横部材１３１ａと、第１の放熱板１１１に対して直角な縦部材１３１ｂとからなる断面Ｌ字状である。同様に、第２のレール部材１３２は、第２の放熱板１１２と平行な横部材１３２ａと、第２の放熱板１１２に対して直角な縦部材１３２ｂからなる断面Ｌ字状である。

ケース構成基板１１４は、ガラスエポキシ等の樹脂からなるリジッド基板であり、筐体１１の側板としても機能する。ケース構成基板１１４は、長手方向の一端部が背面板１１５に２つのネジ１９によって固定されている。ケース構成基板１１４の下端部１１４ａは、第１の放熱板１１１よりも下方に突出している。また、ケース構成基板１１４の上端部１１４ｂは、第２の放熱板１１２よりも上方に突出している。ケース構成基板１１４の下端部１１４ａ及び上端部１１４ｂ、ならびに第１及び第２のレール部材１３１，１３２の縦部材１３１ｂ，１３２ｂは、光アンプモジュール１０をシャーシ２に装着する際に、シャーシ２のガイド部２１（図４に示す）と摺動して光アンプモジュール１０をシャーシ２の奥側に案内する。

シャーシ２への光アンプモジュール１０の装着が完了すると、ケース構成基板１１４の奥側の端部に設けられたコネクタ１８がシャーシ２に設けられたシャーシ側コネクタ６（図４に示す）に嵌合し、このシャーシ側コネクタ６から電源及び各種の電気信号が光アンプモジュール１０に供給される。

前面パネル１１０は、両側が後方に折り返された鍔部１１０ｂ，１１０ｃを有する。鍔部１１０ｂは、側板１１３にネジ止めされ、鍔部１１０ｃは、ケース構成基板１１４にネジ止めされている。

前面パネル１１０には、水平方向（幅方向）に配列された複数（７つ）の光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇが設けられている。複数の光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇは、プリアンプユニット１５及びブースターアンプユニット１６に接続される光ファイバを筐体１１内に導入する光ファイバ導入部１００を構成する。

また、前面パネル１１０には、複数の光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇの上方及び下方に、丸孔からなる複数の通気孔１１０ａが形成されている。光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇの下方に設けられた複数の通気孔１１０ａは、筐体１１における第１の放熱板１１１の外面に外気を導入する第１の外気導入部１０１を構成し、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇの上方に設けられた複数の通気孔１１０ａは、筐体１１における第２の放熱板１１２の外面に外気を導入する第２の外気導入部１０２を構成する。

光コネクタ１２Ａは、プリアンプユニット１５への入力用の光コネクタであり、光コネクタ１２Ｂは、プリアンプユニット１５からの出力用の光コネクタである。光コネクタ１２Ｃは、ブースターアンプユニット１６への入力用の光コネクタであり、光コネクタ１２Ｄは、ブースターアンプユニット１６からの出力用の光コネクタである。光コネクタ１２Ｅは、ブースターアンプユニット１６の出力確認用の光コネクタである。光コネクタ１２Ｆは、プリアンプユニット１５へ入力される光信号から監視のための監視信号を分離して出力するＤＥＭＵＸポート用の光コネクタである。また、光コネクタ１２Ｇは、ブースターアンプユニット１６から出力される光信号へ監視のための監視信号を合波するＭＵＸポート用の光コネクタである。

回路基板１４は、図４に示すように、第１の主面１４ａと、第１の主面１４ａの裏側の第２の主面１４ｂとを有する板状であり、筐体１１に収容されている。本実施の形態では、回路基板１４が例えば熱硬化処理を施されたガラスエポキシ等の樹脂からなるリジッド基板であるが、柔軟性を有するフレキシブル基板を回路基板１４として用いてもよい。

回路基板１４は、筐体１１内の収容空間を第１の収容空間１１ａと第２の収容空間１１ｂとに区画している。本実施の形態では、光アンプモジュール１０がシャーシ２に装着された状態において、回路基板１４が水平となるように配置され、第１の収容空間１１ａが回路基板１４の下方に、また第２の収容空間１１ｂが回路基板１４の上方に形成される。第１の主面１４ａは第１の収容空間１１ａに面し、第２の主面１４ｂは第２の収容空間１１ｂに面する。

回路基板１４の第１の主面１４ａには、プリアンプユニット１５に接続されるコネクタ１４１が実装され、回路基板１４の第２の主面１４ｂには、ブースターアンプユニット１６に接続されるコネクタ１４２が実装されている。なお、図４では、プリアンプユニット１５に接続されたコネクタ１４１、及びブースターアンプユニット１６に接続されたコネクタ１４２を破線で示している。

プリアンプユニット１５は、第１の収容空間１１ａに収容され、光コネクタ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｆに後述する光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆ（図７に示す）によって接続される。ブースターアンプユニット１６は、第２の収容空間１１ｂに収容され、光コネクタ１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｇに後述する光ファイバ１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇ（図７に示す）によって接続される。

プリアンプユニット１５は、ケース部材１５０の内部に光増幅器等の発熱部品１５１を収容して回路基板１４の第１の主面１４ａ側に配置され、ケース部材１５０が回路基板１４に複数のネジ１４３によって固定されている。また、ブースターアンプユニット１６は、ケース部材１６０の内部に光増幅器等の発熱部品１６１を収容して回路基板１４の第２の主面１４ｂ側に配置され、ケース部材１６０が回路基板１４に複数のネジ１４４によって固定されている。

回路基板１４の第２の主面１４ｂには、プリアンプユニット１５の動作のためのＩＣ等の電子部品１７１，１７２が実装されている。また、回路基板１４の第１の主面１４ａ側には複数の光ファイバ保持部材１４５が固定され、回路基板１４の第２の主面１４ｂ側には複数の光ファイバ保持部材１４６が固定されている。

回路基板１４の第１及び第２の主面１４ａ,１４ｂには、図略の配線パターンが形成され、この配線パターンの表面がソルダーレジスト等の絶縁被膜によって覆われている。

第１の放熱板１１１は、プリアンプユニット１５を挟んで回路基板１４の第１の主面１４ａに対向し、プリアンプユニット１５の発熱部品１５１の熱をケース部材１５０を介した熱伝導によって放熱する。また、第２の放熱板１１２は、ブースターアンプユニット１６を挟んで回路基板１４の第２の主面１４ｂに対向し、ブースターアンプユニット１６の発熱部品１６１の熱をケース部材１６０を介した熱伝導によって放熱する。第１の放熱板１１１及び第２の放熱板１１２は、前面パネル１１０と背面板１１５との間に介在し、回路基板１４の第１及び第２の主面１４ａ，１４ｂの略全体を覆うように配置されている。

本実施の形態では、プリアンプユニット１５のケース部材１５０の下面１５０ｂと第１の放熱板１１１の内面１１１ａとの間に放熱シート１５３が配置され、ブースターアンプユニット１６のケース部材１６０の上面１６０ａと第２の放熱板１１２の内面１１２ａとの間に放熱シート１６３が配置されているが、プリアンプユニット１５のケース部材１５０と第１の放熱板１１１、及びブースターアンプユニット１６のケース部材１６０と第２の放熱板１１２を直接接触させてもよい。また、プリアンプユニット１５のケース部材１５０と第１の放熱板１１１との間、及びブースターアンプユニット１６のケース部材１６０と第２の放熱板１１２との間に放熱グリスを介在させてもよい。すなわち、プリアンプユニット１５のケース部材１５０と第１の放熱板１１１、及びブースターアンプユニット１６のケース部材１６０と第２の放熱板１１２が直接的に接触し、もしくは熱伝導性に優れた熱伝導部材を介在させて、熱的に結合されていればよい。

プリアンプユニット１５及びブースターアンプユニット１６は、それぞれのケース部材１５０，１６０と前面パネル１１０との間の距離が異なる位置に配置されている。つまり、図４に示すように、前面パネル１１０に直交する奥行方向Ｄ（回路基板１４の長手方向）における前面パネル１１０とプリアンプユニット１５との間の距離をＬ_１とし、同じく奥行方向Ｄにおける前面パネル１１０とブースターアンプユニット１６との間の距離をＬ_２とすると、Ｌ_２はＬ_１よりも長い。

本実施の形態では、プリアンプユニット１５が回路基板１４の長手方向における前面パネル１１０寄りに配置され、ブースターアンプユニット１６が回路基板１４の長手方向における背面板１１５寄りに配置されている。また、プリアンプユニット１５及びブースターアンプユニット１６は、それぞれのケース部材１５０，１６０の配置領域が回路基板１４の厚さ方向に重ならない位置に配置されている。つまり、回路基板１４を厚さ方向に透視したとき、プリアンプユニット１５及びブースターアンプユニット１６のケース部材１５０，１６０が重ならず、プリアンプユニット１５のケース部材１５０の第１の主面１４ａにおける配置領域と、ブースターアンプユニット１６のケース部材１６０の第２の主面１４ｂにおける配置領域とは、回路基板１４の長手方向にずれている。なお、ブースターアンプユニット１６は、プリアンプユニット１５よりも、光アンプモジュール１０の奥行方向の寸法及び幅方向の寸法が共に小さくなっている。

上記のように構成された光アンプモジュール１０は、シャーシ２内において空冷される。図４に示すように、光アンプモジュール１０がシャーシ２に装着された状態において、第１の放熱板１１１とシャーシ２の下板２ａとの間、及び第２の放熱板１１２とシャーシ２の上板２ｂとの間には空気が光アンプモジュール１０の奥行方向Ｄに沿って流動する隙間が形成される。また、シャーシ２には、筐体１１の背面板１１５に対向する後壁２ｃに開口部２ｄが形成され、開口部２ｄの近傍にシャーシ２内の空気を外部に排出するファン７が取り付けられている。

第１の外気導入部１０１から導入された外気は、第１の放熱板１１１の外面１１１ｂに沿ってシャーシ２の奥側に流動し、開口部２ｄから外部に排出される。また、第２の外気導入部１０２から導入された外気は、第２の放熱板１１２の外面１１２ｂに沿ってシャーシ２の奥側に流動し、開口部２ｄから外部に排出される。この第１及び第２の外気導入部１０１，１０２から開口部２ｄへの空気の流れにより、第１及び第２の放熱板１１１，１１２から熱が放熱される。

シャーシ２内における光アンプモジュール１０の後方には、シャーシ側コネクタ６が実装されたマザーボード５が取付板４によって取り付けられている。マザーボード５は、ファン７によるシャーシ２内の空気の流れを阻害しないように、その上側を空気が流動可能な形状及び寸法に形成されている。

図５は、前面パネル１１０ならびに第１及び第２のレール部材１３１，１３２を省略して筐体１１を示す斜視図であり、（ａ）は第２の放熱板１１２側を、（ｂ）は第１の放熱板１１１側を、それぞれ示す。

筐体１１は、奥行方向の両端部に背面板１１５及び前面板１１６を有し、この背面板１１５及び前面板１１６に第１の放熱板１１１、第２の放熱板１１２、及び側板１１３が固定されている。つまり、背面板１１５及び前面板１１６は、奥行方向の両端部に配置された固定部材として機能する。前面板１１６には、前面パネル１１０の光ファイバ導入部１００に対応する部位に、開口１１６ａが形成されている。

第１の放熱板１１１は、奥行方向の一端部が背面板１１５に固定され、他端部が前面板１１６に固定されている。つまり、第１の放熱板１１１は、奥行方向の両端部が固定部材に固定されている。側板１１３は、第１の放熱板１１１と同様に、奥行方向の一端部が背面板１１５に固定され、他端部が前面板１１６に固定されている。

第２の放熱板１１２は、奥行方向の一端部がブースターアンプユニット１６のケース部材１６０に固定され、奥行方向の他端部が前面板１１６に固定されている。より詳細には、第２の放熱板１１２は、上記他端部が、奥行方向に直交する幅方向の一方の端部において前面板１１６に固定されている。また、第２の放熱板１１２は、前面板１１６に固定された側の端面１１２ｃから奥行方向に沿って延びる切込み１１２ｄが形成された矩形状である。

第１の放熱板１１１及び側板１１３は、複数のネジ１１７によって背面板１１５及び前面板１１６に固定されている。第２の放熱板１１２は、一端部が背面板１１５との間に隙間を有して配置され、他端部が１つのネジ１１７によって前面板１１６に固定されている。

図６は、複数の光ファイバを配策した状態を示す回路基板１４の第１の主面１４ａ側の平面図である。図７は、複数の光ファイバを配策した状態を示す回路基板１４の第２の主面１４ｂ側の平面図である。

図６及び図７に示すように、複数の光ファイバ１３Ａ〜１３Ｇは、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇとプリアンプユニット１５及びブースターアンプユニット１６とを接続している。具体的には、光コネクタ１２Ａとプリアンプユニット１５の入力ポート１５ａとが光ファイバ１３Ａによって接続され、光コネクタ１２Ｅとプリアンプユニット１５の入力ポート１５ａとが光ファイバ１３Ｅによって接続される。また、光コネクタ１２Ｂとプリアンプユニット１５の出力ポート１５ｂとが光ファイバ１３Ｂによって接続される。また、光コネクタ１２Ｃとブースターアンプユニット１６の入力ポート１６ａとが光ファイバ１３Ｃによって接続され、光コネクタ１２Ｇとブースターアンプユニット１６の入力ポート１６ａとが光ファイバ１３Ｇによって接続される。またさらに、光コネクタ１２Ｄとブースターアンプユニット１６の出力ポート１６ｂとが光ファイバ１３Ｄによって接続され、光コネクタ１２Ｆとブースターアンプユニット１６の出力ポート１６ｂとが光ファイバ１３Ｆによって接続される。

また、図６及び図７に示すように、回路基板１４には、筐体１１における前面パネル１１０と背面板１１５との間に延在する側板１１３との間の隙間を拡大する切欠き部１４ｃが形成されている。この切欠き部１４ｃは、回路基板１４におけるブースターアンプユニット１６の配置領域と側板１１３との間に形成されている。つまり、図７に示すように、回路基板１４を第２の主面１４ｂ側から見た場合に、切欠き部１４ｃは、ブースターアンプユニット１６のケース部材１６０よりも側板１１３側に形成されている。光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆは、切欠き部１４ｃを通過して第１の収容空間１１ａと第２の収容空間１１ｂとの間に亘って配置されている。

図７に示すように、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇは、光ファイバが導出される光ファイバ導出部１２ａ〜１２ｇを含む少なくとも一部が前面パネル１１０から第２の収容空間１１ｂ内に突出している。本実施の形態では、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇが筐体１１の内外に亘って配置され、それぞれの光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇの光ファイバ導出部１２ａ〜１２ｇが第２の収容空間１１ｂに収容されている。

図６に示すように、第１の収容空間１１ａにおける背面板１１５とプリアンプユニット１５との間には、光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆの余長部分を巻回状態で収納する第１の余長収納部１１ｃが形成されている。光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆは、回路基板１４の第１の主面１４ａ側に固定された複数の光ファイバ保持部材１４５に保持され、環状に巻き回されている。複数の光ファイバ保持部材１４５は、光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆの巻き回し方向に沿って配置されている。本実施の形態では、４つの光ファイバ保持部材１４５が等間隔に配置されている。

また、図７に示すように、第２の収容空間１１ｂにおける前面パネル１１０とブースターアンプユニット１６との間には、光ファイバ１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇの余長部分を巻回状態で収納する第２の余長収納部１１ｄが形成されている。光ファイバ１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇは、回路基板１４の第２の主面１４ｂ側に固定された複数の光ファイバ保持部材１４６に保持され、環状に巻き回されている。複数の光ファイバ保持部材１４６は、光ファイバ１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇの巻き回し方向に沿って配置されている。本実施の形態では、４つの光ファイバ保持部材１４６が等間隔に配置されている。

なお、光ファイバ１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆを第２の主面１４ｂ側において複数の光ファイバ保持部材１４６によって環状に保持してもよい。

図４に示すように、第１の余長収納部１１ｃは、回路基板１４の第２の主面１４ｂ側におけるブースターアンプユニット１６の配置領域の下方に形成されている。第２の余長収納部１１ｄは、回路基板１４の第１の主面１４ａ側におけるプリアンプユニット１５の配置領域の上方に形成されている。

第２の余長収納部１１ｄは、第１の余長収納部１１ｃよりも前面パネル１１０側に偏在している。すなわち、第２の余長収納部１１ｄにおいて巻き回された光ファイバ１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｇの中心位置は、第１の余長収納部１１ｃにおいて巻き回された１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｆの中心位置よりも奥行方向において前面パネル１１０側にある。

第１の放熱板１１１は、第１の余長収納部１１ｃ及びプリアンプユニット１５を挟んで回路基板１４の第１の主面１４ａに対向している。第２の放熱板１１２は、第２の余長収納部１１ｄ及びブースターアンプユニット１６を挟んで回路基板１４の第２の主面１４ｂに対向している。

図８は、第２のレール部材１３２及び第２の放熱板１１２を取り外して筐体１１の内部を示す斜視図である。なお、図８及び後述する図９，図１０では光ファイバ１３Ａ〜１３Ｇの図示を省略している。

図８に示すように、ブースターアンプユニット１６には、上面１６０ａの四隅に４つのネジ孔１６ｃが形成されている。第２の放熱板１１２は、内面１１２ａをブースターアンプユニット１６の上面１６０ａに向かい合わせ、ネジ孔１６ｃに螺合するネジ（後述するネジ１６４；図１１に示す）によってブースターアンプユニット１６に固定される。

図９は、図８におけるブースターアンプユニット１６を仮想線（二点鎖線）で示した斜視図である。図９に示すように、回路基板１４には、複数のネジ１４４（図４に示す）を挿通させる複数（４つ）の貫通孔１４ｄが形成され、ブースターアンプユニット１６は、これらの貫通孔１４ｄを挿通した４つのネジ１４４（図４に示す）によって回路基板１４に固定される。また、回路基板１４は、背面板１１５における開口部１１５ａの内面に２つのネジ１４３によって固定される。

図１０は、図９においてさらに回路基板１４の図示を省略して第１の放熱板１１１に固定されたプリアンプユニット１５の上面１５０ａ側を示す斜視図である。プリアンプユニット１５の上面１５０ａには、その四隅に４つのネジ孔１５ｃ（図１０には１つのネジ孔１５ｃのみを示す）が形成されている。プリアンプユニット１５は、回路基板１４を挿通したネジ１４３（図４に示す）がネジ孔１５ｃに螺合することによって回路基板１４に固定される。

（光アンプモジュール１０の組み立て手順）
光アンプモジュール１０の組み立て手順の一例について説明する。なお、この組み立て手順は一例として示すものであり、他の手順によっても光アンプモジュール１０の組み立てることは可能である。

光アンプモジュール１０を組み立てる際は、まず電子部品１７１，１７２等を実装した回路基板１４の第２の主面１４ｂ側にブースターアンプユニット１６をネジ１４４によって取り付け、さらに回路基板１４の後端部に背面板１１５をネジ１４３によって取り付ける。その後、回路基板１４の第１の主面１４ａに複数の光ファイバ保持部材１４５を固定し、回路基板１４の第２の主面１４ｂに複数の光ファイバ保持部材１４６を固定する。光ファイバ保持部材１４５，１４６は、例えば接着又は両面テープによって回路基板１４に固定される。

次に、回路基板１４の第１の主面１４ａ側にプリアンプユニット１５をネジ１４３によって取り付け、プリアンプユニット１５の下面１５０ｂ側に第１の放熱板１１１を取り付ける。その後、第１の放熱板１１１の前端部に前面板１１６をネジ１１７によって取り付け、さらに側板１１３を背面板１１５及び前面板１１６にネジ１１７によって固定する。

次に、予めケース構成基板１１４を取り付けた前面パネル１１０を前面板１１６にネジ１０３によって取り付け、さらにケース構成基板１１４の後端部をネジ１９によって背面板１１５に固定する。その後、前面パネル１１０に光コネクタ１２Ａ〜１２Ｇを内側から固定する。

次に、ブースターアンプユニット１６の上面１６０ａ側に第２の放熱板１１２を取り付け、さらに第２の放熱板１１２の外面１１２ｂ側に第２のレール部材１３２を取り付けると共に、第１の放熱板１１１の外面１１１ｂ側に第１のレール部材１３１を取り付け、光アンプモジュール１０を組み立てが完了する。

図１１は、ブースターアンプユニット１６の上面１６０ａ側に第２の放熱板１１２を取り付けた状態を示す斜視図である。第２の放熱板１１２のブースターアンプユニット１６への固定は、４つのネジ孔１６ｃ（図８に示す）にそれぞれ螺合する４つのネジ１６４によって行う。第２の放熱板１１２の前面パネル１１０側の端部における幅方向の一端には、貫通孔１１２ｅが形成されている。この貫通孔１１２ｅは、前面板１１６の上側の端面に形成されたネジ孔１１６ｂ（図８〜図１０に示す）に連通する位置に形成されている。

図１２は、第２の放熱板１１２の外面１１２ｂ側に第２のレール部材１３２を取り付けた状態を示す斜視図である。第２の放熱板１１２のブースターアンプユニット１６へ固定した後、図１３に示すように、第２の放熱板１１２の外面１１２ｂ側に第２のレール部材１３２を配置し、第２のレール部材１３２の横部材１３２ａの両端部を２つのネジ１１７によって背面板１１５及び前面板１１６に固定する。この際、前面板１１６側のネジ１１７は、第２の放熱板１１２の前面パネル１１０側の端部における幅方向の一端に形成された貫通孔１１２ｅを挿通して前面板１１６のネジ孔１１６ｂに螺合する。

（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、次に述べる作用及び効果が得られる。

（１）プリアンプユニット１５は第１の放熱板１１１と熱的に結合され、かつブースターアンプユニット１６は第２の放熱板１１２と熱的に結合されているので、プリアンプユニット１５の発熱部品１５１の熱がケース部材１５０を介して第１の放熱板１１１から放熱され、ブースターアンプユニット１６の発熱部品１６１の熱がケース部材１６０を介して第２の放熱板１１２から放熱される。これにより、プリアンプユニット１５とブースターアンプユニット１６とを回路基板１４を挟んで上下方向（回路基板１４の厚さ方向）に近接して配置しても光アンプモジュール１０の放熱性が確保できる。また、このようにプリアンプユニット１５とブースターアンプユニット１６とを近接して配置することにより、光アンプモジュール１０の小型化を図ることが可能となる。

（２）前面パネル１１０には、前面パネル１１０を貫通する複数の通気孔１１０ａからなる第１の外気導入部１０１及び第２の外気導入部１０２が形成されているので、第１の放熱板１１１の外面１１１ｂ及び第２の放熱板１１２の外面１１２ｂに効率よく外気を導くことができる。これにより、光アンプモジュール１０の放熱効率を高めることができる。

（３）プリアンプユニット１５のケース部材１５０の第１の主面１４ａにおける配置領域と、ブースターアンプユニット１６のケース部材１６０の第２の主面１４ｂにおける配置領域とは、回路基板１４の長手方向にずれているので、プリアンプユニット１５で発生した熱がブースターアンプユニット１６に伝導し、もしくはブースターアンプユニット１６で発生した熱がプリアンプユニット１５に伝導することが抑制される。これにより、光アンプモジュール１０の放熱性が高まる。特に、本実施の形態では、プリアンプユニット１５のケース部材１５０の第１の主面１４ａにおける配置領域と、ブースターアンプユニット１６のケース部材１６０の第２の主面１４ｂにおける配置領域とが回路基板１４の厚さ方向に重ならない位置にプリアンプユニット１５及びブースターアンプユニット１６が配置されているので、光アンプモジュール１０の放熱性をより高めることができる。

（４）第１の放熱板１１１の面積はプリアンプユニット１５のケース部材１５０における下面１５ｂの面積よりも広く、第２の放熱板１１２の面積はブースターアンプユニット１６のケース部材１６０における上面１６ａの面積よりも広い。すなわち、プリアンプユニット１５のケース部材１５０における下面１５ｂ、及びブースターアンプユニット１６のケース部材１６０における上面１６ａに外気をあてて冷却する場合に比較して放熱面積を大きくすることができるので、光アンプモジュール１０の放熱性をより一層高めることができる。

（５）第１の放熱板１１１、プリアンプユニット１５、回路基板１４、ブースターアンプユニット１６、及び第２の放熱板１１２は、第１の放熱板１１１を基準として順次積み上げるように配置されるので、プリアンプユニット１５及びブースターアンプユニット１６のケース部材１５０，１６０等に寸法誤差があったとしても、それぞれの部材を直接的にもしくは熱伝導部材を挟んで密着させて（空気層が介在することなく）組み付けることができる。これにより、光アンプモジュール１０の放熱性をさらに高めることができる。

（６）第２の放熱板１１２は、奥側（背面板１１５側）においてブースターアンプユニット１６に固定され、前側（前面板１１６側）の端部が前面板１１６に固定されているので、第２の放熱板１１２の面積をブースターアンプユニット１６のケース部材１６０の上面１６０ａの面積よりも大きくしながら、第２の放熱板１１２の前側の端部のばたつきを抑えると共に、ケース部材１５０，１６０等の寸法誤差をブースターアンプユニット１６に固定された部分と前面板１１６に固定された部分との間の撓みによって吸収することが可能となる。

（７）第２の放熱板１１２は、前面板１１６に固定された側の端面から奥行方向に沿って延びる切込み１１２ｄが形成されているので、前面板１１６側の端部において、より撓みやすくなっている。これにより、切込み１１２ｄが形成されていない場合に比較して、より確実にブースターアンプユニット１６のケース部材１６０と第２の放熱板１１２とを熱的に結合させることができる。これにより、光アンプモジュール１０の放熱性がより高められる。

（８）第２の放熱板１１２は、奥行方向に直交する幅方向の一方の端部において前面板１１６に固定され、幅方向の他端部では固定されていない。これにより、第２の放熱板１１２のばたつきを抑制しながら、ブースターアンプユニット１６のケース部材１６０と第２の放熱板１１２とをさらに確実に熱的に結合させることができる。これにより、光アンプモジュール１０の放熱性がより一層高められる。

（９）プリアンプユニット１５とブースターアンプユニット１６とは、共通の基板（回路基板１４）の表裏に固定されるので、仮にプリアンプユニット１５とブースターアンプユニット１６とが別々の基板に固定された場合に比較して、光アンプモジュール１０を小型化することが可能となる。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］直方体状の筐体（１１）と、前記筐体（１１）に収容され、第１の主面（１４ａ）及び前記第１の主面（１４ａ）の裏側の第２の主面（１４ｂ）を有する基板（１４）と、第１のケース部材（１５０）の内部に発熱部品（１５１）を収容して前記基板（１４）の前記第１の主面側（１４ａ）に配置された第１のアンプユニット（１５）と、第２のケース部材（１６０）の内部に発熱部品（１６１）を収容して前記基板（１４）の前記第２の主面（１４ｂ）側に配置された第２のアンプユニット（１６）とを備え、前記筐体（１１）は、前記第１のアンプユニット（１５）を挟んで前記基板（１４）の前記第１の主面（１４ａ）に対向し、前記第１のアンプユニット（１５）の前記発熱部品（１５１）の熱を前記第１のケース部材（１５０）を介した熱伝導によって放熱する第１の放熱板（１１１）と、前記第２のアンプユニット（１６）を挟んで前記基板（１４）の前記第２の主面（１４ｂ）に対向し、前記第２のアンプユニット（１６）の前記発熱部品（１６１）の熱を前記第２のケース部材（１６０）を介した熱伝導によって放熱する第２の放熱板（１１２）とを有する、光アンプモジュール（１０）。

［２］前記筐体（１１）は、前記第１及び第２のアンプユニット（１５，１６）に接続される光ファイバ（１３Ａ〜１３Ｇ）を前記筐体（１１）内に導入する光ファイバ導入部（１００）が設けられた前面パネル（１１０）を有し、前記前面パネル（１１０）には、前記筐体（１１）における前記第１の放熱板（１１１）の外面（１１１ｂ）に外気を導入する第１の外気導入部（１０１）、及び前記筐体（１１）における前記第２の放熱板（１１２）の外面（１１２ｂ）に外気を導入する第２の外気導入部（１０２）が形成された、前記［１］に記載の光アンプモジュール（１０）。

［３］前記第１及び第２のアンプユニット（１５，１６）は、前記第１及び第２のケース部材（１５０，１６０）と前記前面パネル（１１０）との間の距離（Ｌ_１，Ｌ_２）が異なる位置に配置された、前記［２］に記載の光アンプモジュール（１０）。

［４］前記第１及び第２のアンプユニット（１５，１６）は、前記第１及び第２のケース部材（１５０，１６０）の配置領域が前記基板（１４）の厚さ方向に重ならない位置に配置された、［３］に記載の光アンプモジュール（１０）。

［５］前記筐体（１１）は、前記前面パネル（１１０）に直交する奥行方向の両端部に固定部材（１１５、１１６）を有し、前記第１の放熱板（１１１）は、前記奥行方向の両端部が前記固定部材（１１５、１１６）に固定され、前記第２の放熱板（１１２）は、前記奥行方向の一端部が前記第２のアンプユニット（１６）の前記第２のケース部材（１６０）に固定され、前記奥行方向の他端部が前記固定部材（１１６）に固定された、前記［３］又は［４］に記載の光アンプモジュール（１０）。

［６］前記第２の放熱板（１１２）は、前記固定部材（１１６）に固定された側の端面（１１２ｃ）から前記奥行方向に沿って延びる切込み（１１２ｄ）が形成された矩形状である、前記［５］に記載の光アンプモジュール（１０）。

［７］前記第２の放熱板（１１２）は、前記奥行方向に直交する幅方向の一方の端部において前記固定部材（１１６）に固定された、前記［５］又は［６］に記載の光アンプモジュール（１０）。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

例えば、上記した実施の形態では、第１のアンプユニットとしてプリアンプユニット１５を用い、第２のアンプユニットとしてブースターアンプユニット１６を用いた場合について説明したが、これとは反対に、第１のアンプユニットとしてブースターアンプユニットを用い、第２のアンプユニットとしてプリアンプユニットを用いてもよい。また、第１及び第２のアンプユニットが共にプリアンプユニット又はブースターアンプユニットであってもよい。

また、上記実施の形態では、光アンプモジュール１０をシャーシ２に着脱可能にした光伝送装置１について説明したが、これに限らず、単体で用いられる光アンプモジュールに本発明を適用してもよい。

１…光伝送装置
１０，１０Ａ，１０Ｂ…光アンプモジュール
１１…筐体
１２Ａ〜１２Ｇ…光コネクタ
１３Ａ〜１３Ｇ…光ファイバ
１４…回路基板（基板）
１４ａ…第１の主面
１４ｂ…第２の主面
１５…プリアンプユニット（第１のアンプユニット）
１６…ブースターアンプユニット（第２のアンプユニット）
２１…ガイド部
１００…光ファイバ導入部
１０１…第１の外気導入部
１０２…第２の外気導入部
１１０…前面パネル
１１１…第１の放熱板
１１１ｂ…外面
１１２…第２の放熱板
１１２ｂ…外面
１１２ｃ…端面
１１２ｄ…切込み
１１５…背面板
１１６…前面板
１５０…ケース部材（第１のケース部材）
１６０…ケース部材（第２のケース部材）
１５１，１６１…発熱部品

Claims (6)

1. 直方体状の筐体と
   前記筐体に収容され、第１の主面及び前記第１の主面の裏側の第２の主面を有する基板と、
   第１のケース部材の内部に発熱部品を収容して前記基板の前記第１の主面側に配置された第１のアンプユニットと、
   第２のケース部材の内部に発熱部品を収容して前記基板の前記第２の主面側に配置された第２のアンプユニットとを備え、
   前記筐体は、
   前記第１のアンプユニットを挟んで前記基板の前記第１の主面に対向し、前記第１のアンプユニットの前記発熱部品の熱を前記第１のケース部材を介した熱伝導によって放熱する第１の放熱板と、
   前記第２のアンプユニットを挟んで前記基板の前記第２の主面に対向し、前記第２のアンプユニットの前記発熱部品の熱を前記第２のケース部材を介した熱伝導によって放熱する第２の放熱板とを有し、
   前記筐体は、前記第１及び第２のアンプユニットに接続される光ファイバを前記筐体内に導入する光ファイバ導入部が設けられた前面パネルを有し、
   前記前面パネルには、前記筐体における前記第１の放熱板の外面に外気を導入する第１の外気導入部、及び前記筐体における前記第２の放熱板の外面に外気を導入する第２の外気導入部が形成された、
   光アンプモジュール。
2. 前記第１及び第２のアンプユニットは、前記第１のケース部材と前記前面パネルとの間の距離及び第２のケース部材と前記前面パネルとの間の距離が互いに異なるような位置に配置された、
   請求項１に記載の光アンプモジュール。
3. 前記第１及び第２のアンプユニットは、前記第１及び第２のケース部材の配置領域が前記基板の厚さ方向に重ならない位置に配置された、
   請求項２に記載の光アンプモジュール。
4. 前記筐体は、前記前面パネルに直交する奥行方向の両端部に固定部材を有し、
   前記第１の放熱板は、前記奥行方向の両端部が前記固定部材に固定され、
   前記第２の放熱板は、前記奥行方向の一端部が前記第２のアンプユニットの前記第２のケース部材に固定され、前記奥行方向の他端部が前記固定部材に固定された、
   請求項２又は３に記載の光アンプモジュール。
5. 前記第２の放熱板は、前記固定部材に固定された側の端面から前記奥行方向に沿って延びる切込みが形成された矩形状である、
   請求項４に記載の光アンプモジュール。
6. 前記第２の放熱板は、前記奥行方向に直交する幅方向の一方の端部において前記固定部材に固定された、
   請求項４又は５に記載の光アンプモジュール。

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