JP6068213B2 - めっき材 - Google Patents
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Description
まず、被めっき材として67mm×50mm×0.3mmの純銅板を用意し、この被めっき材とSUS板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陽極とし、SUS板を陰極として、電圧5Vで30秒間電解脱脂し、水洗した後、3%硫酸中で15秒間酸洗することによって前処理を行った。
Agめっきにおいて、148g/Lのシアン化銀カリウムと140g/Lのシアン化カリウムと73mg/Lのセレノシアン酸カリウムとからなるAgめっき浴を使用した以外は、実施例1と同様の方法によりめっき材を作製した。なお、使用したAgめっき浴中のSe濃度40mg/L、Ag濃度は80g/L、フリーCN濃度は56g/L、Ag/フリーCN質量比は1.44である。
Claims (4)
- 銅または銅合金からなる導電性基材上に下地層としてAgめっき皮膜が形成され、この下地層の表面にAuめっき皮膜が形成されためっき材において、Agめっき皮膜の{200}方位の面積分率が15%以上であることを特徴とする、めっき材。
- 前記Auめっき皮膜の厚さが0.01〜5μmであることを特徴とする、請求項1に記載のめっき材。
- 前記Agめっき皮膜の厚さが1〜20μmであることを特徴とする、請求項1または2に記載のめっき材。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のめっき材を材料として用いたことを特徴とする、接点または端子部品。
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