JP6050779B2

JP6050779B2 - 試験システム及び密着性試験方法

Info

Publication number: JP6050779B2
Application number: JP2014074500A
Authority: JP
Inventors: 飯塚　和宏; 和宏飯塚; 浩平野間
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2014-03-31
Filing date: 2014-03-31
Publication date: 2016-12-21
Anticipated expiration: 2034-03-31
Also published as: US20150279015A1; US10019793B2; JP2015197335A

Description

本実施形態は、試験システム及び密着性試験方法に関する。

一般に、製品には、出所表示等を示すためのロゴタイプや社名等が設けられている。こ
のロゴタイプ等が製品表面から簡単に剥がれてしまうと出所がわからなくなるため、製品
表面とロゴタイプ等との密着度が規定以上の製品を出荷するようにしている。この密着度
を測定するために密着性試験が行われている。密着性試験は、製品表面に設けられたロゴ
タイプ等に傷を形成し、接着テープを貼り付け、剥離することにより、製品表面に設けら
れたロゴタイプ等の剥がれ率を検査するものである。

特開平５−１０４８３３号公報

本実施形態は、密着性試験の精度を向上できる試験システム及び密着性試験方法を提供
することである。

本実施形態の試験システムは、印字体を有する被検査物を配置するとともに移動させる
移動機構と、記被検査物を撮影して第１の画像を得る第１の撮影装置と、印字体に傷を形
成するカット装置と印字体に所定の押圧力でテープを接着するプラテンローラと、
貼り付けられたテープを被検査物の面に対し所定の角度を有して剥がすように設けられた
ガイドローラと、テープが剥がされた後に被検査物を撮影して第２の画像を得る第２の撮
影装置と、第１の画像と第２の画像を比較して良否を判断する印字確認部と、上記を移動
機構、第１の撮影装置、第２の撮影装置、カット装置、プラテンローラ及びガイドローラ
、を制御する制御装置とを備える。

第１の実施形態の試験システムの例を示し(a)は横方向から見た模式図。(b)は上方向から見た模式図。第１の実施形態の試験システムのブロック図。第１の実施形態の試験システムの動作を示すフロー図。第１の実施形態の試験システムにおいて、各工程毎に示す各装置の模式的側面図。第１の実施形態の試験システムにおいて、各工程毎に示す各装置の模式的側面図。第１の実施形態の試験システムにおいて、各工程毎に示す各装置の模式的側面図。第１の実施形態の試験システムにおいて、各工程毎に示す各装置の模式的側面図。第１の実施形態の試験システムにおいての第１の部材と第１の面の関係を示す模式的な平面図。第１の実施形態の試験システムにおいて、各工程毎に示す各装置の模式的側面図。第１の実施形態の変形例を示し、試験システムを横方向から見た模式図。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において、同
様の構成要素については同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

（第１の実施形態）
第１の実施形態の図１を参照して説明する。第１の実施形態の試験システムの例を示し
(a)は横方向から見た模式図。(b)は上方向から見た模式図。

[試験システムで試験される対象物について]
被検査物１は例えばメモリカードやUSBメモリなどである。被検査物１は第１の面１aと
第１の面１aとは反対側の第２の面1bを有する。以後、メモリカード１を例に説明する。
メモリカード１の第１の面１aには例えば文字「あ」が印字されている。印字体としての
文字「あ」について、本実施形態の試験システムは密着性試験を行う。本実施形態では、
印字体を文字として説明するが、例えばロゴタイプや絵等、被検査物１の表面に設けられ
ていれば限定しない。また本実施形態で説明する印字体の形成方法として、例えば吹き付
けや塗装、印刷などの手段に限られず、被検査物１に設けられていればその方法は問わな
い。

[試験システムについて]
本実施形態の試験システムは、移動機構としての移動部５、第１の撮影装置６a、第２
の撮影装置６b、カット装置７、センサ装置８、第１のローラ９、接着テープ１１、ガイ
ドローラ１２a、１２b、１２c、プラテンローラ１３、第１の部材１４、第２のローラ１
５、印字認識部１６、ディスプレイ１７、演算装置A及び、制御装置C及び記憶装置M等を
備えている。

移動部５は、メモリカード１を乗せる台２と、吸引装置３及び駆動装置４を有する。

台２の表面には窪みを有する。窪みは、メモリカード１を固定する機能を有する。制御
装置Cがメモリカード１の面積に応じて窪みを調整する。また、台２には、表面から裏面
まで貫通する孔を有する。台２の裏側には、吸引装置３及び駆動装置４が設けられる。

吸引装置３はメモリカード１を台２に固定する機能を有する。制御装置Cが吸引装置３
に動作指令を発すると、吸引装置３は台２の裏面側から孔を介してメモリカード１を吸着
する。その結果メモリカード１は台２に固定される。

駆動装置４は例えばモータであり移動部５を各作業工程のところへ移動させる。

車輪Wは、軸（図示しない）の両端に設けられ、軸はモータ等の回転軸に接続している。
軸が回転すると、車輪Wが軸と連動して回転し、移動部５が動く。移動部５が各工程に移
動するために例えばレールLが設けられており、車輪WはこのレールLに上を回転する。

第１の撮影装置６aは、台２に対してメモリカード１がX方向、Y方向のどの位置に置か
れているか確認する機能を有する。ここでX方向とは移動部５が進む方向であり、Y方向は
X方向と直交する方向で、図１（a）の図面に対して奥行き方向である。Z方向はX方向及び
Y方向に対して垂直方向である。

カット装置７は、例えば複数の刃を有する。制御装置Cがカット装置７に指令を出すと
、カット装置７は第１の面１aに印字された「あ」に傷を形成する。この場合に限定され
ることなく、多重刃で構成されていてもよい。多重刃は、例えば1mm又は2mm間隔で、6枚
刃から構成される。またメモリカード１の面積の大きさに応じて刃を変更することが可能
である。カット装置７がメモリカード１に傷を形成する際、メモリカード１が位置した場
所に応じて、カット装置７の位置を変更することができる。

センサ装置８は、例えばレーザセンサである。かかるセンサ装置８は移動部５が通過す
る部分に向けて常時レーザを出力する。メモリカード１が所定位置に到達するとレーザが
遮断され、センサ装置８はメモリカード１が所定位置に到達したことを検知する。センサ
装置８は、移動部５が所定位置に到達したことを制御装置Cに通知をする。なお、センサ
装置８は、例えば位置センサ等であってもよい。

第１のローラ９は、駆動軸１０aに固定され、駆動軸１０aはモータ等の回転軸に接続し
ている。第１のローラ９には、ロール状の接着テープ１１が取り付けられている。制御装
置Cがモータに指令を出すと、駆動軸１０aは回転する。駆動軸１０aが回転することによ
り、第１のローラ９が回転する。第１のローラ９の回転に伴い、接着テープ１１が送り出
される。

第２のローラ１５は、駆動軸１０ｂを有する。第２のローラ１５は、第１の面１aから
ガイドローラ１２bを介して剥がした接着テープ１１を回収する。

第２のローラ１５は、駆動軸１０bに固定され、駆動軸１０bはモータ等の回転軸に接続
している。制御装置Cがモータに指令を出すと、駆動軸１０bは回転する。駆動軸１０bが
回転することにより、第２のローラ１５が回転する。第２のローラ１５の回転に伴い、使
用後の接着テープ１１を回収する。接着テープ１１がメモリカード１に接着している場合
、接着テープ１１とメモリカード１の移動速度が同一となるように駆動装置４等が制御装
置Cにより制御される。

接着テープ１１は、例えばJIS規格で規定されているテープRCT-18°又はLP-1811である
。メモリカード１に貼る接着テープ１１の面は、メモリカード１の全面を覆えればよい。

ガイドローラ１２a、１２b、１２cは、接着テープ１１の張りを保つ機能を有する。接
着テープ１１が緩んだ状態では、接着テープ１１を第１の面１aに均一に貼り付けること
ができない。そのため、接着テープ１１を第１の面１aに貼り付ける際に、接着テープ１
１が張った状態である必要である。この状態で、プラテンローラ１３（後述）がメモリカ
ード１上を転がることにより、接着テープ１１がメモリカード１に貼り付く。また第１の
面１aから接着テープ１１を剥がす際、接着テープ１１が緩んだ状態では、接着テープ１
１を均一に剥がすことができない。そこで、制御装置Cは、ガイドローラ１２a、１２b、
１２cが接着テープ１１の張りを保つ角度になるように調整する。制御装置Cが、密着性試
験の規格で定められた接着テープ１１を剥離する角度にガイドローラcを調整することが
できる。

プラテンローラ１３は、ローラー状の押圧機である。プラテンローラ１３メモリカード
１上を接着テープ１１を介して回転し、接着テープ１１とメモリ１とを貼り付ける。制御
装置Cの指令により、プラテンローラ１３は、メモリカード１の厚さに合わせてZ方向に動
く。これにより、メモリカード１に厚みがあっても接着テープ１１がメモリカード１全面
に均一に貼り付くことができる。

第１の部材１４は、端部に曲率を持つ部分を有する。例えば、じゃもじ、ヘラ、スプー
ンと同等の形状であってもよい。接着テープ１１は、プラテンローラ１３が接着テープ１
１を介して第１の面１aを回転することによりメモリカード１に貼り付くが、第１の面１a
が荒れている場合など、接着テープ１１とメモリカード１の密着性は十分ではない場合が
ある。第１の部材１４が、第１の面上１aを接着テープ１１を介して押しながら接着テー
プ１１とメモリカード１とが均一に貼り付くように往復運動することができる。第１の部
材１４が、例えばロボットアームのような場合は、組み込まれたプログラムにより、接着
テープ１１を介してメモリカード１上を任意に動作することが可能である。これにより、
接着テープ１１と第１の面１aとの密着性を均一に高めることができる。

演算装置Aは、撮影画像を四則演算などによりデジタル変換する機能を有する。

記憶装置Mは、例えばフラッシュメモリやハードディスクである。演算記憶装置Mはデジ
タル変換したデータを保管する機能を有する。

[試験システムの動作フローについて]
次に図３に試験システムの動作を示す。図４〜図９に試験方法のそれぞれの工程図を示
す。

[STEP1メモリカード１を撮影する]
図４に示すように、まず、制御装置Cは吸引装置３に始動するよう指令を発する。吸引
装置３はメモリカード１を吸引して、吸引力でメモリカード１を台２に固定する。この状
態で、制御装置Cは第１の撮影装置６aに撮影指令を発し、第１の撮影装置６aはメモリカ
ード１の第１の面１aを撮影する。演算装置Aは撮影画像をデータに変換し記憶装置Mで保
管する。

制御装置Cが駆動装置４に動作指令を発すると、駆動装置４が始動する。これにより移
動部５は、メモリカード１を台２に固定した状態でX方向に搬送する。

移動部５がセンサ装置８の所定位置に到達すると、レーザが遮断され、センサ装置８は
、メモリカード１が所定位置に到達したことを制御装置Cに通知する。制御装置Cは駆動装
置４aに指令を出し、移動部５を止める。

[STEP2メモリカード１に傷を形成する]
図５に示すように、制御装置Cがカット装置７に動作指令を発し、カット装置７は第１
の面１aの文字「あ」に傷を形成する。カット装置７は、密着性試験の規格に応じた傷を
第１の面１aに例えば縦方向と、縦方向に直交する方向に複数入れる。このとき、メモリ
カード１が台２からずれた位置にあっても、カット装置７が、メモリカード１の位置して
いる位置及び向きに応じてメモリカード１に傷を形成する。また、例えばメモリカード１
の傷を形成する面が小さい場合、その面積に合わせて刃を入れ替え対応することができる
。

制御装置Cがカット装置７に停止指令を発し、第１の面１aの文字「あ」に傷を形成する
のを止めさせ、元の位置に戻す。

[STEP3接着テープを貼り付ける]
図６に示すように、制御装置Cは、第１のローラ９の駆動軸１０a及び１０b、のモータ
に動作指令を発する。モータが発動することにより、駆動軸１０a及び駆動軸１０bが回転
し第１のローラ９及び第２のローラ１５が回転する。第１のローラ９が回転することによ
り接着テープ１１を送り出す。第２のローラ１５が回転することにより試験に用いた接着
テープ１１を巻き取る。

制御装置Cがガイドローラ１２及びプラテンローラー１３に動作指令を発する。これに
よりガイドローラ１２a、１２b、は送り出された接着テープ１１の張りを保つように動く
。

接着テープ１１がガイドローラ１２aにより張りを保ったまま、プラテンローラ１３ま
で到達する。プラテンローラ１３は接着テープ１１を介して第１の面１a上を回転する。
これにより接着テープ１１と第１の面１aは貼り付く。プラテンローラ１３は、メモリカ
ード１の厚さに合わせてZ方向に動く。これにより、ある程度厚みのあるメモリカードに
おいても対応することができる。

[STEP4メモリカードと接着テープの密着性を向上させる]
図７及び図８に示すように、制御装置Cは第１の部材１４に動作指令を発し、第１の部
材１４を第１の面１aに下す。図８は、第１の部材の動作を示す平面図である。接着テー
プ１１とメモリカード１が均一に密着させるため、接着テープ１１を介して第１の面１a
上を押しながらメモリカード１の面をX方向、Y方向の全面に均一に往復運動する。このた
め、例えば第１の面１aが荒れている場合などでも、接着テープ１１と第１の面１aとの密
着性を高める。

[STEP5接着テープを剥離する]
制御装置Cは、第１の部材１４の所定往復運動が終了した後、第１の部材１４に停止指
令を発し、第１の部材１４の往復運動を止める。ガイドローラ１２cは、使用後の接着テ
ープ１１を第１の面１aから剥離する角度θを調整する。この角度θは、密着性試験おい
て、６０度と規定されている。このため、制御装置Cが第１の面１aを基準としてガイドロ
ーラ１２cに導かれる角度が６０度となるようにガイドローラ１２cに動作指令を発する。
ガイドローラ１２bは接着テープ１１をメモリカード１の表面から剥がす角度の作用点で
ある。ガイドローラ１２bの半径はガイドローラ１２bに対して小さい。半径が小さいこと
により、接着テープ１１をメモリカード１から剥離する時のガイドローラ１２bの曲率か
ら受ける作用を低減することができる。このように、ガイドローラ１２b及びガイドロー
ラ１２cにより、接着テープ１１をメモリカード１から剥がす角度を規格内に統一して剥
がすことができる。その後、接着テープ１１は、駆動軸１０bが回転し第２のローラ１５
に回収される。

[STEP6メモリカードを撮影する]
制御装置Cは、移動部５が第１の面の文字１a「あ」を撮影する所定位置に到達したとき
、移動部５に停止指令を発し、移動部５を止める。

図９に示すように、制御装置Cは第２の撮影装置６bに撮影指令を発し、第２の撮影装置
６bは、接着テープ１１を着脱した第１の面１aの文字「あ」の撮影を行う。なお、第１の
撮影装置６a及び第２の撮影装置６bが、それぞれの工程に応じて用いられてもよいし、一
つの撮影装置が同一の機能を有していてもよい。

演算装置Aは、撮影画像をデータに変換し、記憶装置Mに保管する。

[STEP7画像を比較する]
印字認識部１６において、記憶装置Mに保管した撮影画像の画像処理を行う。その際、
密着性試験前に撮影した位置と、密着性試験後の位置の位置合わせを行うための演算装置
Aで調整を行う。その後、印字認識部１６で、記憶装置Mに保管した密着性試験前の撮影画
像と比較し、印字結果判定を行う。印字結果判定は、例えばマークの塗料が密着性試験前
と比べ何％残っているか判定する。

[STEP8合否結果を出力する]
印字結果判定後、データが定められた基準を超えた場合、例えばディスプレイ１７に正
常である旨を通知し終了する。一方、比較したデータがある基準を満たさない場合は、異
常である通知を例えばディスプレイ１７に通知する。

以上、試験システムを用いることにより、メモリカード１に傷を形成する工程において
、規格に応じた傷をメモリカード１に入れることができる。カット装置７が自動でメモリ
カード１表面に傷を形成することができるので、例えばメモリカード１が台２からずれた
位置にあったとしても、規格通りに傷をいれることができる。また、手作業では傷を入れ
ることが困難な小さいメモリカードにも対応できる為、より精度の高い密着性試験を行え
る。

接着テープ１１をメモリカード１に貼り付ける工程において、プラテンローラ１３が接
着テープ１１を介してメモリカード１全面を覆うように転がる。またプラテンローラ１３
がメモリカード１３の厚さに応じて調整可能である。このため、ある程度厚みのあるメモ
リカード１にも接着テープ１１を均一に貼り付けることができる。

接着テープ１１をメモリカード１から剥がす角度は６０度と密着性試験の規格で定めら
れている。そのため、制御装置Cがガードローラの位置を接着テープ１１を剥がす角度を
６０度に調整することで、接着テープ１１を剥がす角度を６０度の規格内に統一して剥が
すことができる。

これら本実施形態のシステムでは、同一条件で文字に傷を形成し一、定の押圧力で接着
テープ１１を貼り付け、同一条件で接着テープ１１を剥がすことができる。このため、文
字に傷を形成する前の画像データと接着テープ１１を剥がした後の文字の画像の比較を一
定条件のもとで行うことができる。これにより、従来手作業で行っていた工程を自動化す
ることで、手作業による力加減や経験値に応じた能力などの人的影響を低減させることが
できる。また、人的影響を低減させることにより精度の高い密着性試験を行うことができ
るため、試験の信頼性が向上する。さらに試験システムにより一定の速さで作業を行うこ
とができるため作業効率向上する効果が期待できる。

（第１実施形態の変形例）
第１の実施形態の変形例について説明する。

第１の実施形態と異なる点は、移動部５がロール部材と搬送面から構成された搬送路１
８であることである。第１の実施形態の変形例の図１０を参照して説明する。図１０は、
第１の実施形態変形例の試験システムにおいて、各工程毎に示す各装置の模式的側面図で
ある。

[STEP1]
図１０に示すように、搬送路１８は、吸引装置３及び駆動軸１０c、移動機構面、ロー
ル部材１９を有する。搬送路１８は例えばベルトコンベアである。移動機構面はロール部
材を介して繋がっている。このロール部材１９は駆動軸１０cに固定され、駆動軸１０cは
モータ等の回転軸に接続している。制御装置Cがモータに指令を出すと、駆動軸１０cは回
転する。駆動軸１０cが回転することにより、ローる部材１９が回転する。ロール部材１
９の回転に伴い、搬送路１８が動く。搬送路１８の長さを、Y方向に伸ばし面積を大きく
することにより、メモリカード１を搬送路１８に多く乗せて搬送することが可能である。
これに伴い、第１のローラ９及び第２のローラ１５の長さをY方向に伸ばすことで、接着
テープ１１を一度に複数のメモリカード１に張り付けることが可能である。又、第１のロ
ーラ９及び第２のローラ１５の数を、メモリカード１をY方向の搬送路１８上に乗せた数
と同じ数だけ設けることも可能である。

第１の部材１３は、Y方向に向かって延びてもよく、又は、例えばロボットアームのよ
うにXY方向に自由に動作する物であってもよい。

以上より密着性試験工程において、ばらつきをなくすことが可能である。また、Y方向
に搬送路１８を伸ばすことにより、メモリカード１の試験を行える数が増えるため作業効
率の更に向上する効果が期待できる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したも
のであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その
他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の
省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や
要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる
。

１・・・メモリカード
１a・・・第１の面
１b・・・第２の面
２・・・台
３・・・吸引装置
４・・・駆動装置
５・・・移動部
６a・・・第１の撮影装置
６b・・・第２の撮影装置
７・・・カット装置
８・・・センサ装置
９・・・第１のローラ
１０a、１０b、１０c、・・・駆動軸
１１・・・接着テープ
１２a、１２b、１２c・・・ガイドローラ
１３・・・プラテンローラ
１４・・・第１の部材
１５・・・第２のローラ
１６・・・印字認識部
１７・・・ディスプレイ
１８・・・移動路
１９・・・ロール部材
Ａ・・・演算装置
C・・・制御装置
L・・・レール
M・・・記憶装置
W・・・車輪

Claims

印字体を有する被検査物を配置するとともに移動させる移動機構と、
前記被検査物を撮影して第１の画像を得る第１の撮影装置と、
前記印字体に傷を形成するカット装置と
前記印字体に所定の押圧力でテープを接着するプラテンローラと、
貼り付けられた前記テープを前記被検査物の面に対し所定の角度を有して剥がすように
設けられたガイドローラと、
前記テープが剥がされた後に前記被検査物を撮影して第２の画像を得る第２の撮影装置
と、
前記第１の画像と前記第２の画像を比較して良否を判断する印字確認部と、
上記を前記移動機構、前記第１の撮影装置、前記第２の撮影装置、前記カット装置、前記
プラテンローラ及びガイドローラ、を制御する制御装置と
を備えた試験システム。
前記カット装置は、前記被検査物の位置に応じて刃の位置を調整でき、更に複数の刃を
備えている
請求項１に記載の試験システム。
前記テープを介して前記被検査物上を任意に移動し、前記テープと前記被検査物とを押
圧する第１の部材と、
をさらに備える請求項１又は２に記載の試験システム。
前記移動機構は、ベルトコンベアであること
を特徴とする請求項1乃至３のいずれか一に記載の試験システム。
前記テープが巻かれた第１のローラと
前記テープを巻き取る第２のローラと、
をさらに備える請求項１乃至４のいずれか一に記載の試験システム。
前記第１の撮影装置は前記第２の撮影装置を兼ねることができる
請求項１乃至５いずれか一に記載の試験システム。
印字体を有する被検査物を移動させる工程と、
前記被検査物を撮影して第１の画像を得る工程と、
前記印字体に傷を形成する工程と、
前記印字体に所定の押圧力でテープを接着する工程と、
前記被検査物に貼り付けられた前記テープを前記被検査物の面に対し所定の角度を有し
て剥がす工程と、
前記テープが剥がされた後に前記被検査物を撮影して第２の画像を得る工程と、
前記第１の画像と前記第２の画像を比較して良否を判断する工程と、
を備えた密着性試験方法。