JP6049879B2 - 硬化性組成物、導電材料及び接続構造体 - Google Patents

硬化性組成物、導電材料及び接続構造体 Download PDF

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Description

本発明は、接着性に優れた硬化性組成物に関する。また、本発明は、上記硬化性組成物を用いた導電材料及び接続構造体に関する。
硬化性化合物を含む硬化性組成物は、電気、電子、建築及び車両等の各種用途に広く用いられている。
上記硬化性組成物の一例として、下記の特許文献１には、（Ａ）特定のフェノキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填剤と、（Ｃ）シランカップリング剤とを含む硬化性組成物が開示されている。該硬化性組成物全体に対して、上記（Ｃ）シランカップリング剤の含有量は１質量％以上、１０質量％以下である。
上記硬化性組成物に、導電性粒子が配合されることがある。導電性粒子を含む硬化性組成物は、異方性導電材料と呼ばれている。上記異方性導電材料は、様々な接続対象部材を接続して、各種の接続構造体を得るために用いられている。
上記異方性導電材料は、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｂｏａｒｄ））等に使用されている。
また、近年、タッチパネルを搭載した電子機器の使用が増加している。例えば、携帯電話、スマートフォン、カーナビゲーション及びパーソナルコンピューター等の電子機器においては、タッチパネルが用いられている。タッチパネル等では、接続対象部材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが用いられることがある。具体的には、タッチパネルでは、銀電極などが周囲に形成されたＰＥＴフィルムと、フレキシブルプリント基板とが、硬化性組成物により接合されることがある。近年、ＰＥＴフィルムを用いた接続構造体の市場規模が拡大している。
上記異方性導電材料の一例として、下記の特許文献２には、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と、分子量１００００以上の水酸基含有樹脂と、リン酸エステルと、ラジカル重合性物質と、導電性粒子とを含む異方性導電材料（硬化性組成物）が開示されている。上記水酸基含有樹脂としては、具体的には、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール、ポリアミド、ポリエステル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂などのポリマーが挙げられている。
特開２０１３−２３５０３号公報 特開２００５−３１４６９６号公報
特許文献１，２に記載のような従来の硬化性組成物では、接続対象部材の接着性が低いという問題がある。特に、従来の硬化性組成物では、ＰＥＴフィルムを接着したときに、ＰＥＴフィルムが容易に剥離しやすいという問題がある。
本発明の目的は、接続対象部材の接着性を高めることができる硬化性組成物を提供すること、並びに上記硬化性組成物を用いた導電材料及び接続構造体を提供することである。
また、本発明の限定的な目的は、ＰＥＴフィルムの接着性を高めることができ、ＰＥＴフィルムを接着したとしても、ＰＥＴフィルムの剥離を抑えることができる硬化性組成物を提供すること、並びに上記硬化性組成物を用いた導電材料及び接続構造体を提供することである。なお、本発明に係る硬化性組成物は、ＰＥＴフィルムの接着に好適に用いられるが、本発明に係る硬化性組成物の用途は、ＰＥＴフィルムの接着に限定されない。
本発明の広い局面によれば、下記式（１１）で表される化合物とジオール化合物との反応により得られる第１の化合物を用いて、前記第１の化合物に、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有する第２の化合物を反応させることにより得られる硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む、硬化性組成物が提供される。
Figure 0006049879
前記式（１１）中、Ｘは、炭素数２〜１０のアルキレン基又はフェニレン基を表し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記式（１１）で表される化合物が、下記式（１１Ａ）で表される化合物である
Figure 0006049879
前記式（１１Ａ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記式（１１）で表される化合物が、テレフタル酸、テレフタル酸アルキルエステル、イソフタル酸、又はイソフタル酸アルキルエステルである。
本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記ジオール化合物が、１，６−ヘキサンジオールを含み、他の特定の局面では、前記ジオール化合物が、ビスフェノールＡ又はビスフェノールＦを含み、更に他の特定の局面では、前記ジオール化合物が、１，６−ヘキサンジオールと、ビスフェノールＡ又はビスフェノールＦとを含む。
本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記第２の化合物が、不飽和二重結合を含む基として、（メタ）アクリロイル基を有し、他の特定の局面では、前記第２の化合物が、（メタ）アクリロイルオキシアルキルオキシイソシアネートである。
本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記硬化性化合物の重量平均分子量が８０００以上、５００００以下である。
前記硬化性組成物は、四級アンモニウム塩化合物又は水酸基を有する（メタ）アクリル化合物を含むことが好ましい。前記硬化性組成物は、前記四級アンモニウム塩化合物を含むことが好ましい。前記硬化性組成物は、前記水酸基を有する（メタ）アクリル化合物を含むことが好ましい。
本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記熱硬化剤が、熱ラジカル発生剤である。
本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、前記硬化性組成物を１４０℃及び１０秒で硬化させたときに、得られる硬化物の破断伸びが５００％以上である。
本発明に係る硬化性組成物は、ポリエチレンテレフタレートフィルムの接着に好適に用いられ、ポリエチレンテレフタレートフィルム接着用の硬化性組成物であることが好ましい。本発明に係る硬化性組成物は、タッチパネルにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルムの接着に好適に用いられ、タッチパネルにおけるポリエチレンテレフタレートフィルム接着用の硬化性組成物であることが好ましい。
本発明の広い局面によれば、下記式（１）で表される硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む、硬化性組成物が提供される。
Figure 0006049879
前記式（１）中、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ、水素原子、メチル基又はフェニル基を表し、Ｘは、炭素数２〜１０のアルキレン基又はポリエーテル基を表し、Ｙは炭素数２〜１０のアルキレン基又はフェニレン基を表し、ｎ１及びｎ２はそれぞれ、１又は２を表し、ｍは、式（１）で表される硬化性化合物の重量平均分子量が８０００以上、５００００以下になる整数を表す。
本発明の広い局面によれば、上述した硬化性組成物と、導電性粒子とを含む、導電材料が提供される。
本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記硬化性化合物の含有量が、５０重量％以上である。
本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記導電性粒子が、はんだを導電性の外表面に有する。
本発明の広い局面によれば、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、前記接続部が、上述した硬化性組成物を硬化させることにより形成されている、接続構造体が提供される。
本発明に係る接続構造体のある特定の局面では、前記第１の接続対象部材が第１の電極を表面に有し、前記第２の接続対象部材が第２の電極を表面に有し、前記第１の電極と前記第２の電極とが、接触することで、電気的に接続されている。
本発明の広い局面によれば、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、前記接続部が、上述した導電材料を硬化させることにより形成されており、前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体が提供される。
本発明に係る硬化性組成物は、硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、上記硬化性化合物が、式（１１）で表される化合物とジオール化合物との反応により得られる第１の化合物を用いて、該第１の化合物に、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有する第２の化合物を反応させることにより得られるので、接続対象部材の接着性を高めることができる。
本発明に係る硬化性組成物は、式（１）で表される硬化性化合物と、熱硬化剤とを含むので、接続対象部材の接着性を高めることができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る硬化性組成物と、導電性粒子とを含む導電材料を用いて得られる接続構造体を模式的に示す正面断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係る硬化性組成物を用いて得られる接続構造体を模式的に示す正面断面図である。 図３は、本発明の第３の実施形態に係る硬化性組成物を用いて得られる接続構造体を模式的に示す正面断面図である。 図４は、図１に示す接続構造体における導電性粒子と電極との接続部分を拡大して模式的に示す正面断面図である。 図５は、本発明の第１の実施形態で用いた導電材料に使用可能な導電性粒子の一例を示す断面図である。 図６は、導電性粒子の変形例を示す断面図である。 図７は、導電性粒子の他の変形例を示す断面図である。
以下、本発明の詳細を説明する。
（硬化性組成物）
本発明に係る硬化性組成物は、下記式（１１）で表される化合物とジオール化合物との反応により得られる第１の化合物を用いて、該第１の化合物に、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有する第２の化合物を反応させることにより得られる硬化性化合物を含むことが好ましい。この硬化性化合物を得るための反応により、例えば、式（１）で表される硬化性化合物などを得ることが可能である。本発明に係る硬化性組成物は、上記硬化性化合物を硬化させるために、熱硬化剤を含む。
Figure 0006049879
上記式（１１）中、Ｘは、炭素数２〜１０のアルキレン基又はフェニレン基を表し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
また、本発明に係る硬化性組成物は、下記式（１）で表される硬化性化合物を含むことが好ましい。式（１）で表される硬化性化合物は、例えば、式（１１）で表される化合物とジオール化合物との反応により得られる第１の化合物を用いて、該第１の化合物に、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有する第２の化合物を反応させる方法などにより得ることが可能である。本発明に係る硬化性組成物は、上記硬化性化合物を硬化させるために、熱硬化剤を含む。
Figure 0006049879
上記式（１）中、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ、水素原子、メチル基又はフェニル基を表し、Ｘは、炭素数２〜１０のアルキレン基又はポリエーテル基を表し、Ｙは炭素数２〜１０のアルキレン基又はフェニレン基を表し、ｎ１及びｎ２はそれぞれ、１又は２を表し、ｍは、式（１）で表される硬化性化合物の重量平均分子量が８０００以上、５００００以下になる整数を表す。
本発明に係る硬化性組成物では、上述した組成が採用されているので、接続対象部材の接着性を高めることができる。これは、上記硬化性化合物が、適度な柔軟性を有する骨格構造を有するためであると考えられる。
さらに、本発明に係る硬化性組成物では、上述した組成が採用されているので、特に上記硬化性化合物の構造に起因して、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの接着性を高めることができる。これは、上記硬化性化合物が、適度な柔軟性を有する骨格構造を有するだけでなく、ＰＥＴと類似した構造を有するためであると考えらえる。
本発明に係る硬化性組成物では、特にＰＥＴフィルムの接着性の向上効果が大きく得られるが、他の接続対象部材の接着性の向上効果も得られる。
また、本発明に係る硬化性組成物を用いて接続対象部材を接続したときに、得られる接続構造体が高温下又は高湿下に晒されても、剥離が生じ難くなる。
上記硬化性組成物は、上記熱硬化剤を含む。上記硬化性組成物を加熱により硬化させることで、接続対象部材の接着性が高くなる。上記硬化性組成物は、上記光硬化開始剤を含まないか又は含む。光の照射により硬化を進行させた後に、加熱により硬化させることで、硬化性組成物の過度の流動を抑える観点からは、上記硬化性組成物は、上記光硬化開始剤を含むことが好ましい。一方で、加熱による硬化の割合を増やして、接続対象部材の接着性をより一層高める観点からは、上記硬化性組成物は、上記光硬化開始剤を含まなくてもよい。上記光硬化開始剤を用いなければ、上記硬化性組成物を硬化させるために、光の照射を行わず、加熱のみを行うことができるので、接続構造体の製造効率が高くなる。
上記硬化性組成物を１４０℃及び１０秒で硬化させたときに、得られる硬化物の破断伸びは好ましくは５００％以上、より好ましくは７００％以上である。また、後述する導電材料に含まれる硬化性組成物を１４０℃及び１０秒で硬化させたときに、得られる硬化物の破断伸びは好ましくは５００％以上、より好ましくは７００％以上である。上記破断伸びが上記下限以上であると、接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高めることができる。なお、上記破断伸びの測定における導電材料に含まれる硬化性組成物に関しては、導電材料の配合時に用いる硬化性組成物（導電性粒子を除く各配合成分の混合物）を用いてもよく、導電材料から導電性粒子を除去した硬化性組成物を用いてもよい。
上記破断伸びは、引張試験機を用いて、上記硬化物を２３℃及び引張り速度１ｍｍ／分及びチャック間距離４０ｍｍの条件で引き伸ばしたときの破断した際のチャック間距離の伸び率の値である。
接着性をより一層高めるために、本発明に係る硬化性組成物は、四級アンモニウム塩化合物又は水酸基を有する（メタ）アクリル化合物を含むことが好ましい。この場合に、接着性を効果的に高めるために、本発明に係る硬化性組成物は、上記四級アンモニウム塩化合物と上記水酸基を有する（メタ）アクリル化合物との双方を含んでいてもよい。接着性をより一層高めるために、更に高温下での剥離を抑えるために、本発明に係る硬化性組成物は、上記四級アンモニウム塩化合物を含むことが好ましい。接着性をより一層高めるために、本発明に係る硬化性組成物は、上記水酸基を有する（メタ）アクリル化合物を含むことが好ましい。
以下、本発明に係る硬化性組成物に用いることができる各成分の詳細を説明する。
［硬化性化合物］
上記硬化性化合物は、式（１１）で表される化合物とジオール化合物との反応により得られる第１の化合物を用いて、該第１の化合物に、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有する第２の化合物を反応させることにより得られる。上記反応は、脱水縮合反応又は脱アルコール反応である。上記式（１１）で表される化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記ジオール化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記硬化性化合物を得るために、上記第１の化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記硬化性化合物を得るために、上記第２の化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記硬化性化合物の重量平均分子量は好ましくは８０００以上、より好ましくは１００００以上、好ましくは５００００以下、より好ましくは３００００以下である。上記重量平均分子量が上記下限以上であると、接続対象部材の接着性がより一層高くなる。上記重量平均分子量が上記上限以下であると、硬化性化合物の他の成分との相溶性が高くなる。
上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。上記重量平均分子量は、島津製作所社製「Ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅ ＧＰＣシステム」にて、溶媒ＴＨＦ、流量１ｍＬ／ｍｉｎ、検出器：示差屈折にて測定することができる。
上記式（１１）中のＲ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。上記式（１１）中のＲ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子であってもよく、炭素数１〜４のアルキル基であってもよい。
接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記式（１１）中のＸはフェニレン基であることが好ましく、上記式（１１）で表される化合物は、下記式（１１Ａ）で表される化合物であることが好ましい。接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記硬化性組成物は、下記式（１１Ａ）で表される化合物とジオール化合物との反応により得られる第１の化合物を用いて、該第１の化合物に、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有する第２の化合物を反応させることにより得られる硬化性化合物を含むことが好ましい。
Figure 0006049879
上記式（１１Ａ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記式（１１）で表される化合物は、テレフタル酸、テレフタル酸アルキルエステル、イソフタル酸、又はイソフタル酸アルキルエステルであることが好ましい。すなわち、上記式（１１）で表される化合物は、下記式（１１ＡＡ）又は下記式（１１ＡＢ）で表される化合物であることが好ましい。
Figure 0006049879
上記式（１１ＡＡ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
Figure 0006049879
上記式（１１ＡＢ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
硬化性化合物を得る際の反応性に優れることから、上記式（１１）、（１１Ａ）、（１１ＡＡ）及び（１１ＡＢ）中のＲ１及びＲ２はそれぞれ、炭素数１〜４のアルキル基である場合に、アルキル基の炭素数は好ましくは３以下、より好ましくは２以下（メチル基又はエチル基）、更に好ましくは１（メチル基）である。
上記第１の化合物を得るための上記ジオール化合物としては、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール及び１，８−オクタンジオール等が挙げられる。
また、本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、上記硬化性組成物は、下記式（１１Ｂ）で表される化合物と、ジオール化合物との反応により得られる第３の化合物を含有することが好ましい。下記式（１１Ｂ）で表される化合物は、ジカルボン酸又はジカルボン酸エステルである。上記反応は、脱水縮合反応又は脱アルコール反応である。また、本発明に係る硬化性組成物のある特定の局面では、上記硬化性組成物は、上記式（１１Ａ）で表される化合物とジオール化合物との反応により得られる第１の化合物を用いて、該第１の化合物に、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有する第２の化合物を反応させることにより得られる硬化性化合物と、下記式（１１Ｂ）で表される化合物とジオール化合物との反応により得られる第３の化合物を用いて、該第３の化合物に、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有する第４の化合物（第２の化合物と同種）を反応させることにより得られる硬化性化合物とを含有するか、又は、上記式（１１Ａ）で表される化合物と下記式（１１Ｂ）で表される化合物とジオール化合物との反応により得られる第５の化合物を用いて、該第５の化合物に、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有する第６の化合物（第２の化合物と同種）を反応させることにより得られる硬化性化合物を含有することが好ましい。これらの２種の硬化性化合物の使用により、接続対象部材の接着性を効果的に高め、特にＰＥＴフィルムの接着性を効果的に高めることができる。
Ｒ１ＯＯＣ−Ｘ−ＣＯＯＲ２ ・・・式（１１Ｂ）
上記式（１１Ｂ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｘは、炭素数２〜１０のアルキレン基を表す。
第１の化合物１及び第３の化合物は、別々に合成して、混合してもよく、反応時に、第３の化合物を上記式（１１Ａ）で表される化合物と一緒に反応させてもよい。反応時に上記式（１１Ａ）で表される化合物と一緒に反応させる方が好ましい。
上記式（１１Ｂ）で表される化合物に関して、より好ましい化合物としては、Ｒ１及びＲ２が、水素原子又はメチル基を表し、Ｘが、炭素数３〜５のアルキレン基を表す化合物であり、更に好ましい化合物としては、Ｒ１及びＲ２が、メチル基を表し、Ｘが、炭素数４のアルキレン基を表す化合物である。
接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記第１の化合物を得るための上記ジオール化合物は、下記式（１２）で表される化合物、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、ポリエステルポリオール化合物又はポリエーテルポリオール化合物であることが好ましく、下記式（１２）で表される化合物又はポリエーテルポリオール化合物であることがより好ましい。接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記第１の化合物を得るための上記ジオール化合物は、下記式（１２）で表される化合物を含むことが好ましい。
Figure 0006049879
上記式（１２）中、Ｒは炭素数２〜１０のアルキレン基又はポリエーテル基を表す。上記式（１２）中、Ｒは炭素数２〜１０のアルキレン基を表していてもよい。上記式（１２）中のＲとしては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、へプチレン基、オクチレン基、ノナレン基及びデカレン基等が挙げられる。接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記式（１２）中のＲの炭素数は６であることが好ましい。すなわち、上記式（１２）で表される化合物は、下記式（１２Ａ）で表される化合物であることが好ましい。すなわち、上記第１の化合物を得るための上記ジオール化合物及び上記第３の化合物を得るための上記ジオール化合物は、１，６−ヘキサンジオールを含むことが特に好ましい。
Figure 0006049879
接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記第２の化合物が、不飽和二重結合を含む基として、（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。
上記第１の化合物を得るための上記ジオール化合物としては、ビスフェノールＡ又はビスフェノールＦ等も挙げられる。接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記ジオール化合物は、ビスフェノールＡ又はビスフェノールＦを含むことが好ましい。接続対象部材の接着性を更に一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性を更に一層高める観点からは、上記ジオール化合物は、１，６−ヘキサンジオールと、ビスフェノールＡ又はビスフェノールＦとを含むことが好ましい。この好ましい形態において、ビスフェノールＡのみが用いられてもよく、ビスフェノールＦのみが用いられてもよく、ビスフェノールＡとビスフェノールＦとが併用されてもよい。
上記ジオール化合物としては、ポリエーテルポリオール化合物等も挙げられる。ポリエーテルポリオールとしては、プロピレングリコールや、エチレングリコール等の２官能アルキレングリコールが好ましい。また、上記ポリエーテルポリオール化合物の分子量は、好ましくは５００以上、より好ましくは６００以上、好ましくは２０００以下、より好ましくは１５００以下である。
上記ジオール化合物として、ポリエステルポリオール化合物も挙げられる。ポリエステルポリオール化合物は、カルボン酸と多価アルコールとを脱水縮合させることにより得られる。カルボン酸としては、アジピン酸、フタル酸が好ましい。多価アルコールとしては、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールが好ましい。また、ポリエステルポリオール化合物の分子量は、好ましくは５００以上、より好ましくは６００以上、好ましくは２０００以下、より好ましくは１５００以下である。
上記ジオール化合物は、別々に式（１１Ａ）で表される化合物や、上記式（１１Ｂ）で表される化合物と反応させてもよく、混合して式（１１Ａ）で表される化合物や、上記式（１１Ｂ）で表される化合物と反応させてもよい。
上記第１の化合物を得るための上記ジオール化合物１００重量％中、上記式（１２）で表される化合物又は１，６−ヘキサンジオールの含有量は好ましくは０重量％（未使用）以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上、好ましくは１００重量％（全量）以下、より好ましくは８０重量％以下である。上記第１の化合物を得るための上記ジオール化合物１００重量％中、ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦの含有量は好ましくは０重量％（未使用）以上、より好ましくは２０重量％以上、好ましくは１００重量％（全量）以下、より好ましくは８０重量％以下である。
上記第２の化合物としては、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有していれば特に限定されない。上記第２の化合物の具体例としては、（メタ）アクリロイルオキシアルキルオキシイソシアネート、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート、及び２−（２−ｉｓｏｃｙａｎａｔｏｅｔｈｙｌｏｘｙ） ｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ等が挙げられる。
接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記第２の化合物が、（メタ）アクリロイルオキシアルキルオキシイソシアネート、２−（２−ｉｓｏｃｙａｎａｔｏｅｔｈｙｌｏｘｙ） ｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅであることが好ましく、２−（２−ｉｓｏｃｙａｎａｔｏｅｔｈｙｌｏｘｙ） ｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅであることがより好ましい。
上記式（１）で表される硬化性化合物は、例えば、式（１１）で表される化合物とジオール化合物との反応により得られる第１の化合物を用いて、該第１の化合物に、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有する第２の化合物を反応させる方法などにより得ることが可能である。この場合に、式（１）で表される硬化性化合物が得られるように、式（１１）で表される化合物、ジオール化合物及び第２の反応物などは適宜選択される。上記式（１）で表される硬化性化合物は、例えば、式（１１）で表される化合物とジオール化合物との反応により得られる第１の化合物を用いて、該第１の化合物に、イソシアネート基及び不飽和二重結合を有する第２の化合物を反応させる方法以外の方法で得られていてもよい。
上記式（１）中のＸは、アルキレン基であることが好ましく、ポリエーテル基であることも好ましい。上記式（１）で表される硬化性化合物は、上記式（１）中のＸとして、アルキレン基を含むことが好ましく、ポリエーテル基を含むことも好ましい。
上記式（１）中のＸのアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、へプチレン基、オクチレン基、ノナレン基又はデカレン基等が挙げられる。柔軟性を高める観点からは、ヘキシレン基が好ましい。
上記式（１）中のＸのポリエーテル基としては、下記式（２）で表されるポリエーテル基が挙げられる。
−（Ｒ３−Ｏ）ｑ− ・・・（２）
上記式（２）中、Ｒ３は、炭素数１〜６の直鎖状アルキレン基であり、ｑは、式（１）で表される硬化性化合物の重量平均分子量が８０００以上、５００００以下になる整数を表す。上記式（２）中のｑの分子量は好ましくは６５０以上、より好ましくは１０００以上、好ましくは２０００以下である。柔軟性を高める観点から、上記式（２）中のＲ３が直鎖状アルキレン基である場合に、Ｒ３の炭素数は好ましくは２以上、好ましくは４以下である。また、複数の−Ｒ３−０−基は、同じであってもよく、異なっていてもよい。
硬化物のガラス転移温度をより一層低くし、更に低温での引張弾性率を充分に低くし、かつ低温でより一層速やかに硬化させる観点からは、上記式（１）で表される硬化性化合物は、上記式（１）中のＸとして、ポリエーテル基を有することが好ましい。接続構造体は、低温下に晒されることがある。低温での引張弾性率を低くすることで、低温での硬化物の柔軟性が高くなり、低温での剥離がより一層生じ難くなる。
上記式（１）で表される硬化性化合物１００重量％中、上記ポリエーテル基構造部分の割合（例えば式（２）で表される構造部分の割合）は、好ましくは１７重量％以上、好ましくは４１重量％以下、より好ましくは２３重量％以下である。
上記式（１）中のＹは炭素数２〜１０のアルキレン基又はフェニレン基を表す。複数のＹは、同じであってもよく、異なっていてもよい。耐酸性を高める観点からは、上記式（１）で表される硬化性化合物は、上記式（１）中のＹとして、炭素数２〜１０のアルキレン基とフェニル基との双方を有することが好ましい。柔軟性を高める観点からは、上記式（１）で表される硬化性化合物は、上記式（１）中のＹとして、ブチレン基を有することが好ましい。上記式（１）中のＹがフェニレン基である場合に、Ｙとしては、下記式（３Ａ）又は下記式（３Ｂ）で表される基が挙げられる。上記式（１）で表される硬化性化合物は、上記式（１）中のＹとして、下記式（３Ａ）で表される基を有することが好ましい。
Figure 0006049879
Figure 0006049879
［熱硬化剤］
上記熱硬化剤は、上記硬化性化合物を熱硬化させる上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤、酸無水物、熱カチオン開始剤及び熱ラジカル発生剤等が挙げられる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
なかでも、硬化性組成物を低温でより一層速やかに硬化可能であるので、イミダゾール硬化剤、ポリチオール硬化剤又はアミン硬化剤が好ましい。また、加熱により硬化可能な硬化性化合物と上記熱硬化剤とを混合したときに保存安定性が高くなるので、潜在性の硬化剤が好ましい。潜在性の硬化剤は、潜在性イミダゾール硬化剤、潜在性ポリチオール硬化剤又は潜在性アミン硬化剤であることが好ましい。なお、上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。
接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記熱硬化剤は、熱ラジカル発生剤であることが好ましい。熱ラジカル発生剤の使用により、特にＰＥＴフィルムの接着性が効果的に高くなる。
熱ラジカル発生剤の１分半減期分解温度は好ましくは１００℃以上、より好ましくは１１０℃以上、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１３０℃以下である。上記１分半減期温度が上記下限以上であると、組成物の貯蔵安定性がより一層良好になる。上記１分半減期温度が上記上限以下であると、被着体であるＰＥＴフィルムが、硬化時の温度により変形及び劣化し難くなる。
上記イミダゾール硬化剤としては、特に限定されず、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
上記ポリチオール硬化剤としては、特に限定されず、トリメチロールプロパントリス−３−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
上記アミン硬化剤としては、特に限定されず、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
上記熱カチオン硬化剤としては、ヨードニウム系カチオン硬化剤、オキソニウム系カチオン硬化剤及びスルホニウム系カチオン硬化剤等が挙げられる。上記ヨードニウム系カチオン硬化剤としては、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。上記オキソニウム系カチオン硬化剤としては、トリメチルオキソニウムテトラフルオロボラート等が挙げられる。上記スルホニウム系カチオン硬化剤としては、トリ−ｐ−トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。
上記熱ラジカル発生剤としては、特に限定されず、アゾ化合物及び有機過酸化物等が挙げられる。上記熱ラジカル発生剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記アゾ化合物としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、１，１’−（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２−シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、及びジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、ハイドロパーオキサイド及びジアルキルパーオキサイド等が挙げられる。上記ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、キュメンハイドロパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド及びｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキサイド等が挙げられる。上記ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、ジキュミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔｅｒｔ−ブチルキュミルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド及び２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等が挙げられる。
上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤及び上記熱ラジカル発生剤の各含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは１重量部以上、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１００重量部以下、更に好ましくは７５重量部以下である。上記熱硬化剤及び上記熱ラジカル発生剤の各含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物を充分に硬化させることが容易である。上記熱硬化剤及び上記熱ラジカル発生剤の各含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の熱硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
［光硬化開始剤］
上記光硬化開始剤としては、特に限定されず、アセトフェノン光硬化開始剤（アセトフェノン光ラジカル発生剤）、ベンゾフェノン光硬化開始剤（ベンゾフェノン光ラジカル発生剤）、チオキサントン、ケタール光硬化開始剤（ケタール光ラジカル発生剤）、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナート等が挙げられる。上記光硬化開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記アセトフェノン光硬化開始剤の具体例としては、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、及び２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシルアセトフェノン等が挙げられる。上記ケタール光硬化開始剤の具体例としては、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
上記光硬化開始剤の含有量は特に限定されない。上記硬化性化合物１００重量部に対して、上記光硬化開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、好ましくは２重量部以下、より好ましくは１重量部以下である。上記光硬化開始剤の含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物を充分に硬化させることが容易である。また、硬化性組成物に光を照射し、Ｂステージ化することにより、硬化性組成物の流動を抑制できる。上記光硬化開始剤の含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の光硬化開始剤が残存し難くなる。
［四級アンモニウム塩化合物］
上記四級アンモニウム塩化合物の使用により、接続対象部材の接着性がより一層高くなる。また、上記四級アンモニウム塩化合物の使用により、高温下に晒されても、剥離がより一層生じ難くなる。上記四級アンモニウム塩化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記四級アンモニウム塩化合物は、炭素数８〜１８のアルキル基を有することが好ましい。接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記四級アンモニウム塩化合物は、下記式（３１）で表される化合物であることが好ましい。
Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｒ４Ｎ＋Ｘ− …式（３１）
上記式（３１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ、メチル基又はエチル基を表し、Ｒ４は、炭素数８〜１８のアルキル基を表し、Ｘは臭素原子又は塩素原子を表す。
上記四級アンモニウム塩化合物としては、例えば、ｎ−オクチルトリメチルクロリド、ｎ−オクチルトリメチルブロミド、ノニルトリメチルブロミド、デシルトリメチルブロミド、ドデシルトリメチルクロリド、ドデシルトリメチルブロミド、テトラデシルトリメチルクロリド、ヘキサデシルトリメチルクロリド、ヘキサデシルトリメチルブロミド、エチルヘキサデシルジメチルブロミド、ヘプタデシルトリメチルブロミド、オクタデシルトリメチルクロリド、及びオクタデシルトリメチルブロミド等が挙げられる。
上記硬化性化合物、及び上記熱硬化剤の合計１００重量部に対して、上記四級アンモニウム塩化合物と上記水酸基を有する（メタ）アクリル化合物との合計の含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは３重量部以上、更に好ましくは５重量部以上、好ましくは５０重量部以下、より好ましくは４０重量部以下、更に好ましくは３０重量部以下であり、８重量部以下であってもよく、５重量部以下であってもよい。上記四級アンモニウム塩化合物と上記水酸基を有する（メタ）アクリル化合物との合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着対象部材の接着性がより一層高くなる。
上記硬化性化合物、及び上記熱硬化剤の合計１００重量部に対して、上記四級アンモニウム塩化合物の含有量は、０重量部（未含有）以上、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは３重量部以上、好ましくは５０重量部以下、より好ましくは８重量部以下、更に好ましくは５重量部以下である。上記四級アンモニウム塩化合物が使用され、かつ上記四級アンモニウム塩化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着対象部材の接着性がより一層高くなり、高温下での剥離がより一層抑えられる。
［水酸基を有する（メタ）アクリル化合物］
上記水酸基を有する（メタ）アクリル化合物の使用により、接続対象部材の接着性がより一層高くなる。上記水酸基を有する（メタ）アクリル化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記水酸基含有（メタ）アクリル化合物としては、例えば、ヒドロキシエチルメタクリレートホスフェート、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（ヒドロキシメチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）（メタ）アクリルアミド又はエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記硬化性化合物を用いた硬化性組成物の粘度は比較的高くなりやすい。硬化性組成物の粘度を低くする観点からは、上記硬化性化合物は、エポキシ（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。エポキシ（メタ）アクリレートは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
エポキシ（メタ）アクリレートとしては、具体的には、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１（ダイセル・オルネクス社製）、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３（ダイセル・オルネクス社製）又はＥＢＥＣＲＹＬ３７０８（ダイセル・オルネクス社製）等が挙げられる。上記エポキシアクリレートは、２−ヒドロキシエチルアクリレートがカプロラクトンに付加した構造を分子末端に有し、かつビスフェノールＡのジグリシジ基が開環した構造を主骨格として有するエポキシアクリレートであってもよい。
接着対象部材の接着性をより一層高める観点からは、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１（ダイセル・オルネクス社製）又はＥＢＥＣＲＹＬ３７０８（ダイセル・オルネクス社製）が好ましい。
上記硬化性化合物、及び上記熱硬化剤の合計１００重量部に対して、上記水酸基を有する（メタ）アクリル化合物の含有量は、０重量部（未含有）以上、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは３重量部以上、更に好ましくは５重量部以上、好ましくは５０重量部以下、より好ましくは４０重量部以下、更に好ましくは３０重量部以下である。上記水酸基を有する（メタ）アクリル化合物が使用され、かつ上記水酸基を有する（メタ）アクリル化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着対象部材の接着性がより一層高くなる。
［他の成分］
接続対象部材がガラス、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を含む場合に、ガラス、ＰＥＴの接着性をより一層高める観点からは、上記硬化性化合物は（メタ）アクリル化合物を含むことが好ましい。上記（メタ）アクリル化合物としては、アクリロイルモルフォリン、イミド（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等のリン酸エステル型（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記（メタ）アクリル化合物は上述した硬化性化合物以外の化合物である。上記（メタ）アクリル化合物は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。上記（メタ）アクリル化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記硬化性組成物は、必要に応じて、例えば、フラックス、フィラー、増量剤、軟化剤、可塑剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
上記硬化性組成物は、フラックスを含むことが好ましい。フラックスの使用により、電極の表面の酸化膜を除去し、電極間の導通信頼性を高めることができる。フラックスの詳細は、後述する導電材料の欄で記載する。
上記硬化性組成物は、フィラーを含むことが好ましい。フィラーの使用により、硬化物の熱線膨張率が低くなる。上記フィラーの具体例としては、シリカ、窒化アルミニウム、アルミナ、ガラス、窒化ボロン、窒化ケイ素、シリコーン、カーボン、グラファイト、グラフェン及びタルク等が挙げられる。フィラーは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。熱伝導率が高いフィラーを用いると、本硬化時間が短くなる。
上記硬化性組成物は、溶剤を含んでいてもよい。該溶剤の使用により、硬化性組成物の粘度を容易に調整できる。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、メチルセロソルブ、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、テトラヒドロフラン及びジエチルエーテル等が挙げられる。
（導電材料）
本発明に係る導電材料は、上述した硬化性組成物と導電性粒子とを含む。具体的には、本発明に係る導電材料は、上記第１の化合物に上記第２の化合物を反応させることにより得られる上記硬化性化合物と、上記熱硬化剤と、導電性粒子とを含む。本明細書では、導電性粒子を含む硬化性組成物を、導電材料と呼ぶ。本発明に係る導電材料を用いることによって、接続対象部材の接着性、並びに電極間の導通信頼性を高めることができる。
上記導電材料は、フラックスを含むことが好ましい。フラックスの使用により、導電性粒子の表面及び電極の表面の酸化膜を除去し、電極間の導通信頼性を高めることができる。
導電性粒子を電極上により一層効率的に配置する観点からは、導電材料の２５℃での粘度は好ましくは１００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２００Ｐａ・ｓ以上、好ましくは８００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは６００Ｐａ・ｓ以下である。
上記粘度は、配合成分の種類及び配合量に容易に適宜調整可能である。また、フィラーの使用により、粘度を比較的高くすることができる。
上記粘度は、例えば、Ｅ型粘度計ＴＶＥ−２２装置（東機産業社製）を用いて、２５℃及び２．５ｒｐｍの条件で測定可能である。
上記導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。上記導電材料は、導電ペースト及び導電フィルム等として使用され得る。上記導電材料が、導電フィルムである場合には、導電性粒子を含む導電フィルムに、導電性粒子を含まないフィルムが積層されていてもよい。接続対象部材の接着性をより一層高め、特にＰＥＴフィルムの接着性をより一層高める観点からは、上記導電材料は、ペースト状の導電ペーストであることが好ましい。上記導電材料は、電極間の電気的な接続に用いられることが好ましい。上記導電材料は、回路接続材料であることが好ましい。
上記導電材料１００重量％中、上記第１の化合物に上記第２の化合物を反応させることにより得られる上記硬化性化合物の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、更に好ましくは７５重量％以上、好ましくは１００重量％以下、より好ましくは９５重量％以下である。上記硬化性化合物の含有量が上記下限以上であると、接続対象部材の接着性がより一層高くなり、特にＰＥＴフィルムの接着性がより一層高くなる。上記硬化性化合物の含有量が上記上限以下であると、導電性粒子の含有量を相対的に多くすることができ、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
上記導電材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上、より一層好ましくは２重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、更に一層好ましくは２０重量％以上、特に好ましくは２５重量％以上、最も好ましくは３０重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは５０重量％以下、特に好ましくは４５重量％以下、最も好ましくは３５重量％以下である。上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間に導電性粒子を多く配置することが容易であり、導通信頼性がより一層高くなる。また、硬化性化合物などの含有量が適度になることから、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
以下、本発明に係る導電材料に用いることができる各成分の詳細を説明する。
［導電性粒子］
上記導電性粒子としては、全体が導電性を有する材料により形成されている導電性粒子、並びに、基材粒子と該基材粒子の表面上に配置された導電層とを有する導電性粒子が挙げられる。
上記導電性粒子は、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子であることが好ましい。導電性部分の外表面が、はんだであることが好ましい。この場合には、はんだに由来して、導電材料を硬化させることにより形成された接続部と、該接続部により接続された接続対象部材との接着性がより一層高くなる。
上記少なくとも外表面がはんだである導電性粒子として、はんだ粒子や、基材粒子と該基材粒子の表面上に配置されたはんだ層とを備える粒子等を用いることができる。中でも、はんだ粒子を用いることが好ましい。はんだ粒子を用いることにより、高速伝送や金属接合強度をより一層向上させることができる。また、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子を用いる場合に、第１の電極と第２の電極と電極間にはんだ粒子を寄り集めさせてもよい。少なくとも外表面がはんだである導電性粒子は、加熱時に、電極が形成されていない領域に存在していた導電性粒子が、第１の電極と第２の電極との間に集まる性質を有していてもよい。
図５は、本発明の第１の実施形態で用いた導電材料に使用可能な導電性粒子の一例を示す断面図である。
上記導電性粒子は、図５に示すように、はんだ粒子である導電性粒子２１であることが好ましい。導電性粒子２１は、はんだのみにより形成されている。導電性粒子２１は、基材粒子をコアに有さず、コア−シェル粒子ではない。導電性粒子２１は、中心部分及び外表面のいずれも、はんだにより形成されている。
接続対象部材間の接続距離をより一層均一に保持する観点からは、基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置されたはんだ層とを備える粒子を用いてもよい。
図６に示す変形例では、導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面上に配置された導電層３とを備える。導電層３は、基材粒子２の表面を被覆している。導電性粒子１は、基材粒子２の表面が導電層３により被覆された被覆粒子である。
導電層３は、第２の導電層３Ａと、第２の導電層３Ａの表面上に配置されたはんだ層３Ｂ（第１の導電層）とを有する。導電性粒子１は、基材粒子２と、はんだ層３Ｂとの間に、第２の導電層３Ａを備える。従って、導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面上に配置された第２の導電層３Ａと、第２の導電層３Ａの表面上に配置されたはんだ層３Ｂとを備える。このように、導電層３は、多層構造を有していてもよく、２層以上の積層構造を有していてもよい。
上記のように、導電性粒子１における導電層３は２層構造を有する。図７に示す他の変形例のように、導電性粒子１１は、単層の導電層として、はんだ層１２を有していてもよい。導電性粒子１１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面上に配置されたはんだ層１２とを備える。基材粒子２に接触するように、基材粒子２の表面上にはんだ層１２が配置されていてもよい。
導電材料の熱伝導率がより一層低くなりやすいことから、導電性粒子１，１１，２１のうち、導電性粒子１，１１がより好ましい。基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置されたはんだ層とを備える導電性粒子の使用により、導電材料の熱伝導率をより一層低くすることが容易である。接続信頼性及び電極間の導通信頼性をより一層高める観点からは、導電性粒子２１が好ましい。
上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。導電性粒子を電極上により一層効率的に配置する観点からは、上記基材粒子は、金属を除く基材粒子であることが好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることが好ましい。上記基材粒子は、銅粒子であってもよい。上記基材粒子は金属粒子ではないことが好ましい。
上記基材粒子は、樹脂により形成された樹脂粒子であることが好ましい。導電性粒子を用いて電極間を接続する際には、導電性粒子を電極間に配置した後、圧着することにより導電性粒子を圧縮させる。上記基材粒子が樹脂粒子であると、上記圧着の際に導電性粒子が変形しやすく、導電性粒子と電極との接触面積が大きくなる。このため、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
上記樹脂粒子を形成するための樹脂として、種々の有機物が好適に用いられる。上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ジビニルベンゼン重合体、並びにジビニルベンゼン系共重合体等が挙げられる。上記ジビニルベンゼン系共重合体等としては、ジビニルベンゼン−スチレン共重合体及びジビニルベンゼン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。上記樹脂粒子の硬度を好適な範囲に容易に制御できるので、上記樹脂粒子を形成するための樹脂は、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を１種又は２種以上重合させた重合体であることが好ましい。
上記樹脂粒子を、エチレン性不飽和基を有する単量体を重合させて得る場合には、該エチレン性不飽和基を有する単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。
上記非架橋性の単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート類；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体等が挙げられる。
上記架橋性の単量体としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類；トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体等が挙げられる。
上記基材粒子が金属を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である場合には、基材粒子を形成するための無機物としては、シリカ及びカーボンブラック等が挙げられる。上記無機物は金属ではないことが好ましい。上記シリカにより形成された粒子としては特に限定されないが、例えば、加水分解性のアルコキシシリル基を２つ以上有するケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。
上記基材粒子が金属粒子である場合に、該金属粒子を形成するための金属としては、銀、銅、ニッケル、ケイ素、金及びチタン等が挙げられる。上記基材粒子が金属粒子である場合に、該金属粒子は銅粒子であることが好ましい。但し、上記基材粒子は金属粒子ではないことが好ましい。
上記基材粒子の融点は、上記はんだ層の融点よりも高いことが好ましい。上記基材粒子の融点は、好ましくは１６０℃を超え、より好ましくは３００℃を超え、更に好ましくは４００℃を超え、特に好ましくは４５０℃を超える。なお、上記基材粒子の融点は、４００℃未満であってもよい。上記基材粒子の融点は、１６０℃以下であってもよい。上記基材粒子の軟化点は２６０℃以上であることが好ましい。上記基材粒子の軟化点は２６０℃未満であってもよい。
上記導電性粒子は、単層のはんだ層を有していてもよい。上記導電性粒子は、複数の層の導電層（はんだ層，第２の導電層）を有していてもよい。すなわち、上記導電性粒子では、導電層を２層以上積層してもよい。場合によっては、はんだ粒子も、複数の層により形成されている粒子であってもよい。
上記はんだ層を形成するはんだ、並びに、はんだ粒子を形成するはんだは、融点が４５０℃以下である低融点金属であることが好ましい。上記はんだ層は、融点が４５０℃以下である低融点金属層であることが好ましい。上記低融点金属層は、低融点金属を含む層である。上記はんだ粒子は、融点が４５０℃以下である低融点金属粒子であることが好ましい。上記低融点金属粒子は、低融点金属を含む粒子である。該低融点金属とは、融点が４５０℃以下の金属を示す。低融点金属の融点は好ましくは３００℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。また、上記はんだ層及び上記はんだ粒子は錫を含むことが好ましい。上記はんだ層に含まれる金属１００重量％中及び上記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、錫の含有量は好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。上記はんだ層及び上記はんだ粒子における錫の含有量が上記下限以上であると、導電性粒子と電極との接続信頼性がより一層高くなる。
なお、上記錫の含有量は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析装置（堀場製作所社製「ＩＣＰ−ＡＥＳ」）、又は蛍光Ｘ線分析装置（島津製作所社製「ＥＤＸ−８００ＨＳ」）等を用いて測定可能である。
上記はんだ粒子及びはんだを導電性の表面に有する導電性粒子を用いることで、はんだが溶融して電極に接合し、はんだが電極間を導通させる。例えば、はんだと電極とが点接触ではなく面接触しやすいため、接続抵抗が低くなる。また、はんだを導電性の表面に有する導電性粒子の使用により、はんだと電極との接合強度が高くなる結果、はんだと電極との剥離がより一層生じ難くなり、導通信頼性及び接続信頼性が効果的に高くなる。
上記はんだ層及び上記はんだ粒子を構成する低融点金属は特に限定されない。該低融点金属は、錫、又は錫を含む合金であることが好ましい。該合金は、錫−銀合金、錫−銅合金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金、錫−インジウム合金等が挙げられる。なかでも、電極に対する濡れ性に優れることから、上記低融点金属は、錫、錫−銀合金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス合金、錫−インジウム合金であることが好ましい。錫−ビスマス合金、錫−インジウム合金であることがより好ましい。
上記はんだ（はんだ層及び上記はんだ粒子）を構成する材料は、ＪＩＳ Ｚ３００１：溶接用語に基づき、液相線が４５０℃以下である溶加材であることが好ましい。上記はんだの組成としては、例えば亜鉛、金、銀、鉛、銅、錫、ビスマス、インジウムなどを含む金属組成が挙げられる。なかでも低融点で鉛フリーである錫−インジウム系（１１７℃共晶）、又は錫−ビスマス系（１３９℃共晶）が好ましい。すなわち、上記はんだは、鉛を含まないことが好ましく、錫とインジウムとを含むはんだ、又は錫とビスマスとを含むはんだであることが好ましい。
上記はんだと電極との接合強度をより一層高めるために、上記はんだ層及び上記はんだ粒子は、リン、テルルを含んでいてもよく、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、チタン、ゲルマニウム、コバルト、ビスマス、マンガン、クロム、モリブデン、パラジウム等の金属を含んでいてもよい。また、はんだと電極との接合強度をさらに一層高める観点からは、上記はんだ層及び上記はんだ粒子は、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。はんだ層又ははんだ粒子と電極との接合強度をより一層高める観点からは、接合強度を高めるためのこれらの金属の含有量は、はんだ層１００重量％中又ははんだ粒子１００重量％中、好ましくは０．０００１重量％以上、好ましくは１重量％以下である。
上記第２の導電層の融点は、上記はんだ層の融点よりも高いことが好ましい。上記第２の導電層の融点は好ましくは１６０℃を超え、より好ましくは３００℃を超え、更に好ましくは４００℃を超え、更に一層好ましくは４５０℃を超え、特に好ましくは５００℃を超え、最も好ましくは６００℃を超える。上記はんだ層は融点が低いために導電接続時に溶融する。上記第２の導電層は導電接続時に溶融しないことが好ましい。上記導電性粒子は、はんだを溶融させて用いられることが好ましく、上記はんだ層を溶融させて用いられることが好ましく、上記はんだ層を溶融させてかつ上記第２の導電層を溶融させずに用いられることが好ましい。上記第２の導電層の融点が上記はんだ層の融点をよりも高いことによって、導電接続時に、上記第２の導電層を溶融させずに、上記はんだ層のみを溶融させることができる。
上記はんだ層の融点と上記第２の導電層との融点との差の絶対値は、０℃を超え、好ましくは５℃以上、より好ましくは１０℃以上、更に好ましくは３０℃以上、特に好ましくは５０℃以上、最も好ましくは１００℃以上である。
上記第２の導電層は、金属を含むことが好ましい。上記第２の導電層を構成する金属は、特に限定されない。該金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム及びカドミウム、並びにこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属として、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）を用いてもよい。上記金属は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記第２の導電層は、ニッケル層、パラジウム層、銅層又は金層であることが好ましく、ニッケル層又は金層であることがより好ましく、銅層であることが更に好ましい。導電性粒子は、ニッケル層、パラジウム層、銅層又は金層を有することが好ましく、ニッケル層又は金層を有することがより好ましく、銅層を有することが更に好ましい。これらの好ましい導電層を有する導電性粒子を電極間の接続に用いることにより、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。また、これらの好ましい導電層の表面には、はんだ層をより一層容易に形成できる。
上記導電性粒子の平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以下である。導電性粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電性粒子と電極との接触面積が充分に大きくなり、かつ導電層を形成する際に凝集した導電性粒子が形成されにくくなる。また、導電材料における導電性粒子に適した大きさとなり、導電性粒子を介して接続された電極間の間隔が大きくなりすぎず、かつ導電層が基材粒子の表面から剥離し難くなる。
上記導電性粒子の粒子径は、数平均粒子径を示す。上記導電性粒子の平均粒子径は、任意の導電性粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。
上記はんだ層の厚みは、好ましくは０．００５μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、更に好ましくは０．３μｍ以下である。はんだ層の厚みが上記下限以上及び上記上限以下であると、充分な導電性が得られ、かつ導電性粒子が硬くなりすぎずに、電極間の接続の際に導電性粒子が充分に変形する。また、上記はんだ層の厚みが薄いほど、導電材料の熱伝導率を低くすることが容易である。導電材料の熱伝導率を十分に低くする観点からは、上記はんだ層の厚みは、好ましくは４μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下である。
上記第２の導電層の厚みは、好ましくは０．００５μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、更に好ましくは０．３μｍ以下である。上記第２の導電層の厚みが上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。また、上記第２の導電層の厚みが薄いほど、導電材料の熱伝導率を低くすることが容易である。導電材料の熱伝導率を十分に低くする観点からは、上記第２の導電層の厚みは、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。
上記導電性粒子が導電層として、はんだ層のみを有する場合には、上記はんだ層の厚みは、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。上記導電性粒子が導電層として、はんだ層とはんだ層とは異なる他の導電層（第２の導電層など）とを有する場合には、はんだ層とはんだ層とは異なる他の導電層との合計の厚みは、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。
［フラックス］
上記導電材料は、フラックスを含むことが好ましい。該フラックスは特に限定されない。上記フラックスとして、はんだ接合等に一般的に用いられているフラックスを使用できる。上記フラックスは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記フラックスとしては、例えば、塩化亜鉛、塩化亜鉛と無機ハロゲン化物との混合物、塩化亜鉛と無機酸との混合物、溶融塩、リン酸、リン酸の誘導体、有機ハロゲン化物、ヒドラジン、有機酸及び松脂等が挙げられる。上記溶融塩としては、塩化アンモニウム等が挙げられる。上記有機酸としては、乳酸、クエン酸、ステアリン酸、グルタミン酸及びグルタル酸等が挙げられる。上記松脂としては、活性化松脂及び非活性化松脂等が挙げられる。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸、松脂であることが好ましい。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸であってもよく、松脂であってもよい。カルボキシル基を２個以上有する有機酸、松脂の使用により、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
上記松脂はアビエチン酸を主成分とするロジン類である。フラックスは、ロジン類であることが好ましく、アビエチン酸であることがより好ましい。この好ましいフラックスの使用により、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
上記フラックスの融点は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、更に好ましくは８０℃以上、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１６０℃以下、より一層好ましくは１５０℃以下、更に好ましくは１４０℃以下である。上記フラックスの融点が上記下限以上及び上記上限以下であると、フラックス効果がより一層効果的に発揮され、はんだ粒子が電極上により一層効率的に配置される。上記フラックスの融点は８０℃以上、１９０℃以下であることが好ましい。上記フラックスの融点は８０℃以上、１４０℃以下であることが特に好ましい。
融点が８０℃以上、１９０℃以下である上記フラックスとしては、コハク酸（融点１８６℃）、グルタル酸（融点９６℃）、アジピン酸（融点１５２℃）、ピメリン酸（融点１０４℃）、スベリン酸（融点１４２℃）等のジカルボン酸、安息香酸（融点１２２℃）、リンゴ酸（融点１３０℃）等が挙げられる。
はんだを電極上により一層効率的に配置する観点からは、上記フラックスの融点は、上記はんだ粒子におけるはんだの融点よりも、低いことが好ましく、５℃以上低いことがより好ましく、１０℃以上低いことが更に好ましい。
はんだを電極上により一層効率的に配置する観点からは、上記フラックスの融点は、上記熱硬化剤の反応開始温度よりも、低いことが好ましく、５℃以上低いことがより好ましく、１０℃以上低いことが更に好ましい。
上記フラックスは、上記硬化性組成物又は上記導電材料中に分散されていてもよく、導電性粒子又ははんだ粒子の表面上に付着していてもよい。
上記導電材料１００重量％中、上記フラックスの含有量は０重量％（未使用）以上、好ましくは０．５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。上記導電材料は、フラックスを含んでいなくてもよい。フラックスの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだ及び電極の表面に酸化膜がより一層形成され難くなり、さらに、はんだ及び電極の表面に形成された酸化膜をより一層効果的に除去できる。
（接続構造体）
上述した硬化性組成物又は上記導電材料を用いて、接続対象部材を接続することにより、接続構造体を得ることができる。
上記接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、上記第１の接続対象部材と上記第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上述した硬化性組成物を硬化させたり、上記導電材料を硬化させたりすることにより形成されている。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る硬化性組成物と、導電性粒子とを含む導電材料を用いて得られる接続構造体を模式的に示す正面断面図である。
図１に示す接続構造体５１は、第１の接続対象部材５２と、第２の接続対象部材５３と、第１の接続対象部材５２と第２の接続対象部材５３とを接続している接続部５４とを備える。接続部５４は、硬化物層であり、導電性粒子１を含む導電材料を硬化させることにより形成されている。導電性粒子１にかえて、導電性粒子１１又は導電性粒子２１を用いてもよい。また、導電性粒子１，１１，２１以外の導電性粒子を用いてもよい。
第１の接続対象部材５２は表面（上面）に、複数の第１の電極５２ａを有する。第２の接続対象部材５３は表面（下面）に、複数の第２の電極５３ａを有する。第１の電極５２ａと第２の電極５３ａとが、１つ又は複数の導電性粒子１により電気的に接続されている。従って、第１，第２の接続対象部材５２，５３が導電性粒子１により電気的に接続されている。
図４に、図１に示す接続構造体５１における導電性粒子１と第１，第２の電極５２ａ，５３ａとの接続部分を拡大して正面断面図で示す。図４に示すように、接続構造体５１では、導電性粒子１におけるはんだ層３Ｂが溶融した後、溶融したはんだ層部分３Ｂａが第１，第２の電極５２ａ，５３ａと十分に接触する。すなわち、表面層がはんだ層３Ｂである導電性粒子１を用いることにより、導電層の表面層がニッケル、金又は銅等の金属である導電性粒子を用いた場合と比較して、導電性粒子１と第１，第２の電極５２ａ，５３ａとの接触面積が大きくなる。このため、接続構造体５１の導通信頼性及び接続信頼性を高めることができる。なお、フラックスを用いた場合には、加熱により、一般にフラックスは次第に失活する。また、導通信頼性をより一層高める観点からは、第２の導電層３Ａを第１の電極５２ａに接触させることが好ましく、第２の導電層３Ａを第２の電極５３ａに接触させることが好ましい。
図２は、本発明の第２の実施形態に係る硬化性組成物を用いて得られる接続構造体を模式的に示す正面断面図である。
図２に示す接続構造体６１は、第１の接続対象部材６２と、第２の接続対象部材６３と、第１の接続対象部材６２と第２の接続対象部材６３とを接続している接続部６４とを備える。接続部６４は、硬化物層であり、導電性粒子を含まない硬化性組成物を硬化させることにより形成されている。
第１の接続対象部材６２は表面（上面）に、複数の第１の電極６２ａを有する。第２の接続対象部材６３は表面（下面）に、複数の第２の電極６３ａを有する。第１の電極６２ａと第２の電極６３ａとは、例えばバンプ電極である。第１の電極６２ａと第２の電極６３ａとが、導電性粒子を介さずに、互いに接することで電気的に接続されている。従って、第１，第２の接続対象部材６２，６３が電気的に接続されている。
図３は、本発明の第３の実施形態に係る硬化性組成物を用いて得られる接続構造体を模式的に示す正面断面図である。
図３に示す接続構造体７１は、第１の接続対象部材７２と、第２の接続対象部材７３と、第１の接続対象部材７２と第２の接続対象部材７３とを接続している接続部７４とを備える。接続部７４は、硬化物層であり、導電性粒子を含まない硬化性組成物を硬化させることにより形成されている。接続構造体７１では、電極が電気的に接続されていない。上記硬化性組成物の用途は、電極が電気的に接続される用途に限定されない。
上記接続構造体の製造方法は特に限定されない。該接続構造体の製造方法の一例としては、上記第１の接続対象部材と上記第２の接続対象部材との間に上記導電材料又は上記硬化性組成物を配置し、積層体を得た後、該積層体を加熱及び加圧する方法等が挙げられる。上記加圧の圧力は９．８×１０４〜４．９×１０６Ｐａ程度である。上記加熱の温度は、１２０〜２２０℃程度である。
上記第１，第２の接続対象部材は、特に限定されない。上記第１，第２の接続対象部材としては、具体的には、金属部材、樹脂部材及び膜部材等の電子・電気部品、電気半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子・電気部品、並びにプリント基板、フレキシブルプリント基板、ガラスエポキシ基板、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）及びガラス基板等の回路基板などの電子・電気部品等が挙げられる。上記第１，第２の接続対象部材は、電子・電気部品であることが好ましい。上記電子・電気部品は、電子・電気機器を構成する部材である。上記接続構造体は、電子・電気部品接続構造体であることが好ましい。上記接続構造体は、電子・電気機器であることが好ましい。
上記第１，第２の接続対象部材は、タッチパネル用接続対象部材であることが好ましい。上記硬化性組成物及び上記導電材料の使用により接着性向上効果が大きく得られることから、上記第１，第２の接続対象部材の内の少なくとも一方が、ＰＥＴフィルムであることが好ましい。
上記硬化性組成物及び上記導電材料は、ＰＥＴフィルム、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）の接着に好適に用いられ、ＰＥＴフィルム、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）接着用の硬化性組成物であることが好ましい。上記硬化性組成物及び上記導電材料は、タッチパネルにおいて、ＰＥＴフィルムの接着に好適に用いられ、タッチパネルにおけるＰＥＴフィルム接着用の硬化性組成物であることが好ましい。
また、上記硬化性組成物及び上記導電材料は、ＰＥＴフィルムの接着に好適に用いられるだけでなく、ディスプレイ用樹脂フィルムとフレキシブルプリント基板との接着にも好適に用いられる。
また、上記硬化性組成物及び上記導電材料は、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）の接着に好適に用いられるだけでなく、リジッド基板とＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）との接着にも好適に用いられる。
上記接続対象部材に設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、銀電極、モリブデン電極及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブルプリント基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、３価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び３価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記３価の金属元素としては、Ｓｎ、Ａｌ及びＧａ等が挙げられる。
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
（第１の試験例）
（合成例１）
硬化性化合物（１）の合成：
ジメチルイソフタル酸４０ｇと、１，６−ヘキサンジオール１００ｇと、触媒としてジブチル錫オキサイド０．２ｇとを３つ口フラスコに秤量し、真空条件下、ディーン・スターク・トラップにより脱水しながら、１２０℃で４時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルメタクリレート９ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．０５ｇとを添加し、１２０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は１５０００であった。
（合成例２）
硬化性化合物（２）の合成：
ジメチルイソフタル酸３７ｇ及びジメチルテレフタル酸３ｇと、１，６−ヘキサンジオール１００ｇと、触媒としてジブチル錫オキサイド０．２ｇとを３つ口フラスコに秤量し、真空条件下、ディーン・スターク・トラップにより脱水しながら、１２０℃で４時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルメタクリレート９ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．０５ｇとを添加し、１２０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は１５０００であった。
（合成例３）
硬化性化合物（３）の合成：
ジメチルイソフタル酸４０ｇと、１，６−ヘキサンジオール２０ｇと、ビスフェノールＦ１５ｇと、触媒としてジブチル錫オキサイド０．２ｇとを３つ口フラスコに秤量し、真空条件下、ディーン・スターク・トラップにより脱水しながら、１２０℃で４時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルメタクリレート９ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．０５ｇとを添加し、１２０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は１２０００であった。
（合成例４）
硬化性化合物（４）の合成：
ジメチルイソフタル酸１５ｇと、ジメチルアジピン酸２５ｇと、１，６−ヘキサンジオール２０ｇと、ビスフェノールＦ１５ｇと、触媒としてジブチル錫オキサイド０．２ｇとを３つ口フラスコに秤量し、真空条件下、ディーン・スターク・トラップにより脱水しながら、１２０℃で４時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルメタクリレート９ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．０５ｇとを添加し、１２０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は１６０００であった。
（合成例５）
硬化性化合物（５）の合成：
ジメチルイソフタル酸１５ｇと、ジメチルアジピン酸２５ｇと、１，６−ヘキサンジオール２０ｇと、分子量６５０のポリテトラメチレングリコール１５ｇと、触媒としてジブチル錫オキサイド０．２ｇとを３つ口フラスコに秤量し、真空条件下、ディーン・スターク・トラップにより脱水しながら、１２０℃で４時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルメタクリレート９ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．０５ｇとを添加し、１２０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は２００００であった。
（実施例１）
（１）導電ペーストの調製
合成例１で得られた硬化性化合物（１）９０重量部と、アクリル化合物（１）（興人フィルム・ケミカルズ社製「ＡＣＭＯ」）１０重量部と、はんだ粒子（三井金属鉱業社製「ＤＳ−１０」、ＳｎＢｉ共晶、融点１３９℃、平均粒径１２μｍ）３０重量部と、熱硬化剤（日油社製「パーオクタＯ」、１分半減期温度１２４．３℃）０．２重量部と、シランカップリング剤（信越化学工業社製、ポリマー型多官能アミノシランカップリング剤「Ｘ−１２−９７２Ａ」）０．２重量部とを配合して、異方性導電ペーストを得た。
（２）接続構造体（１）の作製
被着体１として、基材ＰＥＴフィルム上に、Ｌ／Ｓ＝２００／２００μｍのアルミニウム配線を４０本形成した回路基板を用意した。被着体２として、基材ポリイミドフィルム上に、Ｌ／Ｓ＝２００／２００μｍのＣｕ配線上に下地ＮｉとしてＡｕ無電解メッキにより配線を４０本形成したＦＰＣを用意した。
被着体１上に、エアーディスペンサーにて異方性導電ペースト３ｍｇを塗布した。被着体２を重ね合わせ幅３ｍｍとして、被着体１と被着体２との電極パターンが合うように、被着体１と被着体２とを異方性導電ペーストを介して重ね合わせた。その後、１４０℃で１０秒、圧力１ＭＰａにて接合し、接続構造体（１）を得た。
（実施例２）
合成例１で得られた硬化性化合物（１）を、合成例２で得られた硬化性化合物（２）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、異方性導電ペースト及び接続構造体（１）を得た。
（実施例３）
接続構造体（２）の作製：
実施例１で得られた異方性導電ペーストを用いて、被着体１として、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）、Ｌ／Ｓ＝２００／２００μｍで配線を４０本形成した被着体を用いたこと以外は接続構造体（１）と同様にして、接続構造体（２）を得た。
（実施例４〜１１）
（１）導電ペーストの調製
配合成分の種類及び配合量を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、異方性導電ペーストを得た。
なお、（メタ）アクリル化合物の詳細は以下の通りである。
（メタ）アクリル化合物（２）：ダイセル・オルネクス社製「Ｅｂｅｃｒｙｌ８４１３」、脂肪族ウレタンアクリレート
（メタ）アクリル化合物（３）：ダイセル・オルネクス社製「Ｅｂｅｃｒｙｌ３７０８」、２−ヒドロキシエチルアクリレートがカプロラクトンに付加した構造を分子末端に有し、かつビスフェノールＡのジグリシジ基が開環した構造を主骨格として有するエポキシアクリレート
（メタ）アクリル化合物（４）：ダイセル・オルネクス社製「Ｅｂｅｃｒｙｌ１６８」、ヒドロキシエチルメタクリレートホスフェート等のリン酸エステル型（メタ）アクリレート
（メタ）アクリル化合物（５）：東亜合成社製「Ｍ−１４０」、イミド（メタ）アクリレート
（２）接続構造体（３）の作製
得られた異方性導電ペーストを用いて、１４０℃で５秒、圧力１ＭＰａにて接合したこと以外は接続構造体（１）と同様にして、接続構造体（３）を得た。
（３）接続構造体（４）の作製
得られた異方性導電ペーストを用いて、１４０℃で５秒、圧力１ＭＰａにて接合したこと以外は接続構造体（２）と同様にして、接続構造体（４）を得た。
（比較例１）
硬化性化合物の種類をビスフェノールＡ型エポキシ化合物に変更したこと以外は実施例１と同様にして、異方性導電ペーストを得た。得られた異方性導電ペーストを用いて、実施例１と同様にして接続構造体（１）を得て、実施例３と同様にして接続構造体（２）を得て、実施例４〜１１と同様にして接続構造体（３）及び接続構造体（４）を得た。
（評価）
（１）初期の接着性
得られた接続構造体を用いて、島津製作所社製「マイクロオートグラフＭＳＴ−Ｉ」を用い、剥離を行うことで、９０°ピール強度Ｃを引張り速度５０ｍｍ／分にて２３℃雰囲気下で測定した。初期の接着性を下記の基準で判定した。
［初期の接着性の判定基準］
○○：９０°ピール強度Ｃが２０Ｎ／ｃｍ以上
○：９０°ピール強度Ｃが１５Ｎ／ｃｍ以上、２０Ｎ／ｃｍ未満
△：９０°ピール強度Ｃが１０Ｎ／ｃｍ以上、１５Ｎｃｍ未満
×：９０°ピール強度Ｃが１０Ｎ／ｃｍ未満
（２）高温高湿下での接着性
得られた接続構造体を８５℃及び湿度８５％雰囲気下で５００時間静置した。放置後の接続構造体について、上記（１）接着性の評価と同様にして９０°ピール強度Ｄを測定した。高温高湿下での接着性を下記の基準で判定した。
［高温高湿下での接着性の判定基準］
○○：９０°ピール強度Ｃが２０Ｎ／ｃｍ以上、かつ、ピール強度Ｄ／ピール強度Ｃ×１００が８０％以上
○：９０°ピール強度Ｃが１５Ｎ／ｃｍ以上、２０Ｎ／ｃｍ未満、かつ、ピール強度Ｄ／ピール強度Ｃ×１００が８０％以上
△：９０°ピール強度Ｃが１０Ｎ／ｃｍ以上、１５Ｎｃｍ未満、かつ、ピール強度Ｄ／ピール強度Ｃ×１００が８０％以上
×：９０°ピール強度Ｃが１０Ｎ／ｃｍ未満
（３）上下の電極間の導通信頼性
得られた接続構造体（ｎ＝１５個）において、上下の電極間の接続抵抗をそれぞれ、４端子法により測定した。接続抵抗の平均値を算出した。なお、電圧＝電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。導通信頼性を下記の基準で判定した。求めた接続抵抗は、電極１対の重ね合わされた接続部の抵抗とした。
［導通信頼性の判定基準］
○○：接続抵抗の平均値が５０ｍΩ以下
○：接続抵抗の平均値が５０ｍΩを超え、７５ｍΩ以下
△：接続抵抗の平均値が７５ｍΩを超え、１００ｍΩ以下
×：接続抵抗の平均値が１００ｍΩを超える
（４）破断伸び
実施例及び比較例の各導電ペーストの調製において、導電性粒子のみを配合しなかったこと以外は同様にして、導電性粒子を含まない硬化性組成物を調製した。得られた硬化性組成物を１４０℃及び１０秒硬化させて、硬化物を得た。得られた硬化物を２３℃及び引張り速度１ｍｍ／分、チャック間距離４０ｍｍの条件で引き伸ばして、破断伸びを測定した。
組成及び結果を下記の表１に示す。
Figure 0006049879
（第２の試験例）
（合成例６）
硬化性化合物（６）の合成：
ジメチルイソフタル酸６４ｇと、ジメチルアジピン酸１９ｇと、１，６−ヘキサンジオール３８ｇと、分子量６５０のポリテトラメチレングリコール９０ｇと、触媒としてのテトラブトキシチタン２ｇとを３つ口フラスコに秤量し、真空条件下、ディーン・スターク・トラップにより脱メタノールしながら、１２０℃で４時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルアクリレート６ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．６ｇとを添加し、１２０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は２７０００であった。
（合成例７）
硬化性化合物（７）の合成：
ジメチルイソフタル酸５８ｇと、ジメチルアジピン酸１７ｇと、１，６−ヘキサンジオール４０ｇと、分子量６５０のポリテトラメチレングリコール９４ｇと、触媒としてテトラブトキシチタン２ｇとを３つ口フラスコに秤量し、真空条件下、ディーン・スターク・トラップにより脱メタノールしながら、１２０℃で４時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルアクリレート２３ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．６ｇとを添加し、１２０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は８３００であった。
（実施例１２）
合成例６で得られた硬化性化合物（６）８８．５重量部と、アクリル酸４−ヒドロキシブチル（東京化成工業社製）１０重量部と、熱硬化剤（日油社製「パーオクタＯ」、１分半減期温度１２４．３℃）１．５重量部とを配合した後、遊星式撹拌装置で混合および脱泡することにより、硬化性組成物を得た。
（実施例１３〜３５）
配合成分の種類及び配合量を下記の表２，３に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性組成物を得た。
（評価）
（１）接着性
接着試験片は、以下の手順で作成した。ＳＵＳ基板（２ｃｍ×７ｃｍ）上に、硬化性組成物を塗布し、その上にＰＥＴフィルムをのせ、その上から平滑なプレートで押さえつけて、硬化性組成物が一定の厚さ（８０μｍ）になるようにし、積層体を得た。
得られた積層体について、１３０℃で１０秒、圧力１ＭＰａの条件で熱硬化させ、接着試験片を得た。
得られた接着試験片を用いて、島津製作所社製「マイクロオートグラフＭＳＴ−Ｉ」により剥離を行うことで、１８０°ピール強度を引っ張り速度３００ｍｍ／分にて２３℃又は１００℃の雰囲気下で測定した。初期の接着性を下記の基準で判定した。
［初期の接着性の判定基準］
○○○：１８０°ピール強度が１．５Ｎ／ｍｍ以上
○○：１８０°ピール強度が１．０／ｍｍ以上、１．５Ｎ／ｍｍ未満
○：１８０°ピール強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上、１．０Ｎ／ｍｍ未満
△：１８０°ピール強度が０．２５Ｎ／ｍｍ以上、０．５Ｎ／ｍｍ未満
×：１８０°ピール強度が０．２５Ｎ／ｍｍ未満
（２）硬化性
硬化時間を１０秒と３０秒との２条件で試験片を作成したこと以外は、上記接着性の評価方法と同様に試験片を作成し、１８０°ピール強度を測定した。下記式に従い硬化性を評価した。
硬化性（％）＝（硬化時間１０秒での１８０°ピール強度）×１００／硬化時間３０秒での１８０°ピール強度
［硬化性の判定基準］
○○：９５％以上
○：９０％以上、９５％未満
△：８５％以上、９０％未満
×：８５％未満
組成及び結果を下記表２，３に示す。
Figure 0006049879
Figure 0006049879
（第３の試験例）
（合成例８）式（１）で表される硬化性化合物に相当しない硬化性化合物の合成
硬化性化合物（８）（直鎖状ポリエステル化合物）の合成：
ジメチルアジピン酸６４．６ｇと、ジメチルイソフタル酸２４．０ｇと、１，６−ヘキサンジオール６１．４と、触媒としてのテトラブトキシチタン０．０５ｇとを３つ口フラスコに秤量し、メタノールを除去しながら１４０℃で４時間反応後、減圧下、１４０℃で１２時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルアクリレート６．３ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．６ｇとを添加し、７０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物（直鎖状ポリエステル化合物）を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は８０００であった。
（合成例９）
硬化性化合物（９）（直鎖状ポリエステル化合物）の合成：
ジメチルアジピン酸５６．７ｇと、ジメチルイソフタル酸２１．１ｇと、１，６−ヘキサンジオール５１．２と、分子量６５０のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ６５０）１４．８ｇと、触媒としてのテトラブトキシチタン０．０５ｇとを３つ口フラスコに秤量し、系内からメタノールを除去しながら１４０℃で４時間反応後、減圧下、１４０℃で１２時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルアクリレート６．４ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．６ｇとを添加し、７０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物（直鎖状ポリエステル化合物）を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は８５００であった。
（合成例１０）
硬化性化合物（１０）（直鎖状ポリエステル化合物）の合成：
ジメチルイソフタル酸５６．１ｇと、ジメチルアジピン酸２０．１ｇと、１，６−ヘキサンジオール５０．６ｇと、分子量１０００のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ１０００）２２．５ｇと、触媒としてテトラブトキシチタン０．０５ｇとを３つ口フラスコに秤量し、メタノールを除去しながら１４０℃で４時間反応後、減圧下、１４０℃で１２時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルアクリレート６．４ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．６ｇとを添加し、７０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物（直鎖状ポリエステル化合物）を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は１２０００であった。
（合成例１１）
硬化性化合物（１１）（直鎖状ポリエステル化合物）の合成：
ジメチルイソフタル酸４７．０ｇと、ジメチルアジピン酸１７．５ｇと、１，６−ヘキサンジオール４２．４ｇと、分子量２０００のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ２０００）３７．８ｇと、触媒としてテトラブトキシチタン０．０５ｇとを３つ口フラスコに秤量し、メタノールを除去しながら１４０℃で４時間反応後、減圧下、１４０℃で１２時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルアクリレート５．３ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．６５ｇとを添加し、７０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物）（直鎖状ポリエステル化合物）を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は１８０００であった。
（合成例１２）
硬化性化合物（１２）（直鎖状ポリエステル化合物）の合成：
ジメチルイソフタル酸４１．８ｇと、ジメチルアジピン酸１５．５ｇと、１，６−ヘキサンジオール３７．７ｇと、分子量３０００のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ３０００）５０．３ｇと、触媒としてテトラブトキシチタン０．０５ｇとを３つ口フラスコに秤量し、メタノールを除去しながら１４０℃で４時間反応後、減圧下、１４０℃で１２時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルアクリレート４．７ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．４ｇとを添加し、７０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物（直鎖状ポリエステル化合物）を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は３００００であった。
（合成例１３）
硬化性化合物（１３）（直鎖状ポリエステル化合物）の合成：
ジメチルイソフタル酸５６．１ｇと、ジメチルアジピン酸２０．１ｇと、１，６−ヘキサンジオール５０．６ｇと、分子量１０００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ１０００）２２．５ｇと、触媒としてテトラブトキシチタン０．０５ｇとを３つ口フラスコに秤量し、メタノールを除去しながら１４０℃で４時間反応後、減圧下、１４０℃で１２時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルアクリレート６．４ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．６ｇとを添加し、７０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物（直鎖状ポリエステル化合物）を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は１２０００であった。
（合成例１４）
硬化性化合物（１４）（直鎖状ポリエステル化合物）の合成：
ジメチルイソフタル酸５１．９ｇと、ジメチルアジピン酸１９．３ｇと、１，６−ヘキサンジオール４７．８ｇと、分子量２０００のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ２０００）２５．０ｇと、触媒としてテトラブトキシチタン０．０５ｇとを３つ口フラスコに秤量し、メタノールを除去しながら１４０℃で４時間反応後、減圧下、１４０℃で１２時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルアクリレート５．９ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．６５ｇとを添加し、７０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物（直鎖状ポリエステル化合物）を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は１８０００であった。
（合成例１５）
硬化性化合物（１５）（直鎖状ポリエステル化合物）の合成：
ジメチルイソフタル酸３８．０ｇと、ジメチルアジピン酸１４．１ｇと、１，６−ヘキサンジオール３２．５ｇと、分子量２０００のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ２０００）６１．１ｇと、触媒としてテトラブトキシチタン０．０５ｇとを３つ口フラスコに秤量し、メタノールを除去しながら１４０℃で４時間反応後、減圧下、１４０℃で１２時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルアクリレート４．３ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．４ｇとを添加し、７０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物（直鎖状ポリエステル化合物）を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は１８０００であった。
（合成例１６）
硬化性化合物（１６）（直鎖状ポリエステル化合物）の合成：
ジメチルテレフタル酸４７．０ｇと、ジメチルアジピン酸１７．５ｇと、１，６−ヘキサンジオール４２．４ｇと、分子量２０００のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ２０００）３７．８ｇと、触媒としてテトラブトキシチタン０．０５ｇとを３つ口フラスコに秤量し、メタノールを除去しながら１４０℃で４時間反応後、減圧下、１４０℃で１２時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルアクリレート５．３ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．６５ｇとを添加し、７０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物（直鎖状ポリエステル化合物）を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は１８０００であった。
（合成例１７）
硬化性化合物（１７）（直鎖状ポリエステル化合物）の合成：
ジメチルアジピン酸６３．４ｇと、１，６−ヘキサンジオール４２．９ｇと、分子量２０００のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ２０００）３８．２ｇと、触媒としてテトラブトキシチタン０．０５ｇとを３つ口フラスコに秤量し、メタノールを除去しながら１４０℃で４時間反応後、減圧下、１４０℃で１２時間反応させた。その後、２−イソシアナトエチルアクリレート５．４ｇと、ジブチルラウリル酸ジブチル錫０．６５ｇとを添加し、７０℃で４時間反応させることにより、硬化性化合物（直鎖状ポリエステル化合物）を得た。得られた硬化性化合物の重量平均分子量は１８０００であった。
（実施例３６）
合成例９で得られた硬化性化合物（９）９８．５重量部と、熱硬化剤（日油社製「パーオクタＯ」、１分半減期温度１２４．３℃）１．５重量部とを配合した後、遊星式撹拌装置で混合および脱泡することにより、硬化性組成物を得た。
（実施例３７〜４５）
配合成分の種類及び配合量を下記の表４に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性組成物を得た。
（評価）
（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）
０．５ｍｍのスペーサー及び熱プレス機を使用して、厚み０．５ｍｍの硬化物を作成した。得られた硬化物について、ＤＭＡ（粘弾性測定装置）により１０℃／ｍｉｎの昇温条件下でガラス転移温度を求めた。
（２）−３０℃での引張弾性率
０．５ｍｍのスペーサー及び熱プレス機を使用して、厚み０．５ｍｍの硬化物を作成した。上記硬化物を所定のサイズ（５．０ｍｍ×５０ｍｍ×０．５ｍｍｔ）にカットした。−３０℃下、万能材料試験機（ＡＮＤ社製「テンシロン」）を用いて引張弾性率を求めた。
（２）接着性
接着試験片は、以下の手順で作成した。ＳＵＳ基板（２ｃｍ×７ｃｍ）上に、硬化性組成物を塗布し、その上にＰＥＴフィルムをのせ、その上から平滑なプレートで押さえつけて、硬化性組成物が一定の厚さ（８０μｍ）になるようにし、積層体を得た。
得られた積層体について、１３０℃で１０秒、圧力１ＭＰａの条件で熱硬化させ、接着試験片を得た。
得られた接着試験片を用いて、島津製作所社製「マイクロオートグラフＭＳＴ−Ｉ」により剥離を行うことで、１８０°ピール強度を引っ張り速度３００ｍｍ／分にて２３℃の雰囲気下で測定した。初期の接着性を下記の基準で判定した。
［初期の接着性の判定基準］
○○○：１８０°ピール強度が１．５Ｎ／ｍｍ以上
○○：１８０°ピール強度が１．０／ｍｍ以上、１．５Ｎ／ｍｍ未満
○：１８０°ピール強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上、１．０Ｎ／ｍｍ未満
△：１８０°ピール強度が０．２５Ｎ／ｍｍ以上、０．５Ｎ／ｍｍ未満
×：１８０°ピール強度が０．２５Ｎ／ｍｍ未満
（４）硬化性
硬化時間を１０秒と３０秒との２条件で試験片を作成したこと以外は、上記接着性の評価方法と同様に試験片を作成し、１８０°ピール強度を測定した。下記式に従い硬化性を評価した。
硬化性（％）＝（硬化時間１０秒での１８０°ピール強度）×１００／硬化時間３０秒での１８０°ピール強度
［硬化性の判定基準］
○○：９５％以上
○：９０％以上、９５％未満
△：８５％以上、９０％未満
×：８５％未満
組成及び結果を下記表４に示す。
Figure 0006049879
１…導電性粒子
２…基材粒子
３…導電層
３Ａ…第２の導電層
３Ｂ…はんだ層
３Ｂａ…溶融したはんだ層部分
１１…導電性粒子
１２…はんだ層
２１…導電性粒子
５１，６１，７１…接続構造体
５２，６２，７２…第１の接続対象部材
５２ａ，６２ａ…第１の電極
５３，６３，７３…第２の接続対象部材
５３ａ，６３ａ…第２の電極
５４，６４，７４…接続部

Claims (13)

  1. ポリエチレンテレフタレートフィルムの接着に用いられ、
    ポリエチレンテレフタレートフィルム接着用の硬化性組成物であり、
    下記式（１）で表される硬化性化合物と、
    熱硬化剤とを含む、硬化性組成物。
    Figure 0006049879
     前記式（１）中、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ、水素原子、メチル基又はフェニル基を表し、Ｘは、炭素数２〜１０のアルキレン基又はポリエーテル基を表し、Ｙは炭素数２〜１０のアルキレン基又はフェニレン基を表し、ｎ１及びｎ２はそれぞれ、１又は２を表し、ｍは、式（１）で表される硬化性化合物の重量平均分子量が８０００以上、５００００以下になる整数を表す。
  2. 四級アンモニウム塩化合物又は水酸基を有する（メタ）アクリル化合物を含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
  3. 前記四級アンモニウム塩化合物を含む、請求項２に記載の硬化性組成物。
  4. 前記水酸基を有する（メタ）アクリル化合物を含む、請求項２又は３に記載の硬化性組成物。
  5. 前記熱硬化剤が、熱ラジカル発生剤である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  6. １４０℃及び１０秒で硬化させたときに、得られる硬化物の破断伸びが５００％以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  7. タッチパネルにおいて、ポリエチレンテレフタレートフィルムの接着に用いられ、
    タッチパネルにおけるポリエチレンテレフタレートフィルム接着用の硬化性組成物である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の硬化性組成物と、
    導電性粒子とを含む、導電材料。
  9. 前記硬化性化合物の含有量が、５０重量％以上である、請求項８に記載の導電材料。
  10. 前記導電性粒子が、はんだを導電性の外表面に有する、請求項８又は９に記載の導電材料。
  11. 第１の接続対象部材と、
    第２の接続対象部材と、
    前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
    前記接続部が、請求項１〜７のいずれか１項に記載の硬化性組成物を硬化させることにより形成されている、接続構造体。
  12. 前記第１の接続対象部材が第１の電極を表面に有し、
    前記第２の接続対象部材が第２の電極を表面に有し、
    前記第１の電極と前記第２の電極とが、接触することで、電気的に接続されている、請求項１１に記載の接続構造体。
  13. 第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
    第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
    前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
    前記接続部が、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の導電材料を硬化させることにより形成されており、
    前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6870848B2 (ja) * 2017-04-28 2021-05-12 竹本油脂株式会社 合成樹脂用導電剤、導電性樹脂組成物及び導電性床材
KR102186521B1 (ko) * 2018-02-09 2020-12-03 주식회사 엘지화학 반도체 회로 접속용 접착제 조성물 및 이를 포함한 접착 필름
EP3786233A4 (en) * 2018-04-26 2021-12-29 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, laminate, resin composition layer-attached semiconductor wafer, substrate for mounting resin composition layer-attached semiconductor, and semiconductor device
JP2023000704A (ja) 2021-06-18 2023-01-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 導電性ペーストおよびそれを用いて形成される導電膜

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5173590A (ja) * 1974-11-19 1976-06-25 Basf Ag
JPH04161447A (ja) * 1990-10-26 1992-06-04 Dainippon Ink & Chem Inc ポリエステル樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた塗料
JPH11240931A (ja) * 1998-02-25 1999-09-07 Wakayama Prefecture 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその成形方法
JP2003277342A (ja) * 2002-03-19 2003-10-02 Wakayama Prefecture ポリエステルマクロモノマーおよびその製造方法
JP2006257200A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置
WO2011162256A1 (ja) * 2010-06-21 2011-12-29 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法
WO2013058330A1 (ja) * 2011-10-19 2013-04-25 Dic株式会社 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、接着剤及び積層フィルム
WO2013146604A1 (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4289319B2 (ja) 1997-03-31 2009-07-01 日立化成工業株式会社 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法
JP5821355B2 (ja) 2011-07-15 2015-11-24 住友ベークライト株式会社 金属ベース回路基板、積層板、インバータ装置及びパワー半導体装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5173590A (ja) * 1974-11-19 1976-06-25 Basf Ag
JPH04161447A (ja) * 1990-10-26 1992-06-04 Dainippon Ink & Chem Inc ポリエステル樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた塗料
JPH11240931A (ja) * 1998-02-25 1999-09-07 Wakayama Prefecture 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその成形方法
JP2003277342A (ja) * 2002-03-19 2003-10-02 Wakayama Prefecture ポリエステルマクロモノマーおよびその製造方法
JP2006257200A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置
WO2011162256A1 (ja) * 2010-06-21 2011-12-29 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法
WO2013058330A1 (ja) * 2011-10-19 2013-04-25 Dic株式会社 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、接着剤及び積層フィルム
WO2013146604A1 (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体

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