JP6046392B2 - 接続端子構造、インターポーザ、及びソケット - Google Patents
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Description
[第1の実施の形態に係るソケットの構造]
図1は、第1の実施の形態に係るソケットを例示する断面図である。図2は、図1の一部を拡大して例示する断面図である。図3は、図1の接続端子の配列を例示する平面図である。なお、図1〜図3において、X方向は接続端子30の配列方向、Y方向はX方向と垂直で基板本体11の一方の面に平行な方向、Z方向は基板本体11の一方の面に垂直な方向としている。又、図1及び図2は、図3のXZ平面に平行な断面を図示しており、図3は基板10と接続端子30Aのみを図示している。
まず、ソケット1を構成するインターポーザ2について説明する。インターポーザ2は、基板10と、接合部20と、接続端子30A及び30Bと、接合部40とを有する。なお、接続端子30Aと接続端子30Bとは同一構造であるため、特に区別をする必要がない場合には、接続端子30Aと接続端子30Bとを含めて接続端子30と称する場合がある。
まず、保持構造3に保持される半導体パッケージ4、実装基板5について説明する。被接続物である半導体パッケージ4は、基板61と、半導体チップ62と、パッド63と、放熱板64とを有する。但し、放熱板64は、必要に応じて設ければよい。基板61は、例えば絶縁性樹脂を含む基板本体に絶縁層、配線パターン、貫通配線等(図示せず)が形成されたものである。基板61の上面にはシリコン等を含む半導体チップ62が実装され、下面には配線パターンの一部であるパッド63が形成されている。
第2の実施の形態では、インターポーザ2に代えて、接続端子構造8を設けたソケットの例を示す。なお、第2の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
溝形状の変形例では、接続端子30の固定部31及び湾曲部のパッド対向面に形成される溝形状の第1の実施の形態及び第2の実施の形態とは異なる例を示す。なお、溝形状の変形例において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
余剰はんだ部の厚さが電気特性に与える影響をシミュレーションした。具体的には、Cu系合金の表面全体にNiめっき膜を形成した接続端子30の余剰はんだ部25の厚さT(図5参照)を0μm(余剰はんだ部が形成されていない状態)、20μm、40μmとした場合についてシミュレーションした。シミュレーションでは、接続端子30の接続部32を入力(ポート1)、接続端子30、接合部20(はんだ)、パッド12、貫通配線14、パッド13、及び接合部40(はんだ)を信号経路、実装基板5のパッド72を出力(ポート2)としたときのSパラメータ(S11及びS21)を求めた。
2 インターポーザ
3、9 保持構造
4 半導体パッケージ
5 実装基板
8 接続端子構造
10、61 基板
10x、10y 切り欠き部
11、71 基板本体
11x、71x、71y 貫通孔
12、13、63、72 パッド
14 貫通配線
20、40 接合部
25 余剰はんだ部
30、30A、30B、100、110 接続端子
30x、100x、100y、110x 溝
31 固定部
31a 第1面
32 接続部
33 ばね部
34 第1支持部
34a 面
35 第2支持部
38 当接部
39 突出部
51 背面固定板
51a ボルト
52、59 位置決め部
53 押し込み板
54 スペーサ
55 ナット
62 半導体チップ
64 放熱板
81、91 枠状部材
81a、91a 下面
81b、91b 上面
82、83、92 位置決め保持部
82a、83a、92a 台座部
82b、83b、92b 柱状部
84、94 突起部
110x1 第1の溝
110x2 第2の溝
C 配設方向
D 突出量
E 平面
H 高さ
θ1、θ2 角度
Claims (9)
- 一方の面にパッドが形成された基板と、
一端に固定部を備え、他端に被接続物と当接する接続部を備え、前記固定部と前記接続部とが、ばね性を有する湾曲部を介して対向配置された接続端子と、を有し、
前記固定部の第1面が接合部を介して前記パッドに接合され、
平面視で前記パッドの形成領域よりも外側に伸びるように、前記固定部の第1面から、前記湾曲部の前記パッドと対向する側の面の一部まで、連続的に溝が設けられ、
前記溝には、前記接合部を構成するはんだの一部が充填され、
前記溝に充填されたはんだは、更に前記パッド側に突出している接続端子構造。 - 前記溝が複数個設けられている請求項1記載の接続端子構造。
- 前記溝は、前記固定部の第1面から前記接続部側に延在する方向に形成された第1の溝と、前記第1の溝の所定位置から前記接続端子の側面方向に分岐する第2の溝と、を有する請求項1又は2記載の接続端子構造。
- 前記接続端子の前記パッドと対向する側の面の前記溝が形成されている領域には金めっき膜が形成されている請求項1乃至3の何れか一項記載の接続端子構造。
- 前記接続端子は、長尺状の金属板を屈曲して形成されている請求項1乃至4の何れか一項記載の接続端子構造。
- 前記基板の他方の面には前記パッドと電気的に接続された他のパッドが形成されている請求項1乃至5の何れか一項記載の接続端子構造。
- 請求項6記載の接続端子構造を有し、
前記他のパッドには他の接合部を介して前記接続端子と同一構造の他の接続端子の固定部が接合されているインターポーザ。 - 請求項7記載のインターポーザと、
前記インターポーザを、前記接続端子の接続部が前記被接続物のパッドに着脱可能な状態で当接し、かつ、前記他の接続端子の接続部が実装基板のパッドに着脱可能な状態で当接するように位置決めする位置決め部と、を有するソケット。 - 請求項6記載の接続端子構造と、
前記接続端子構造を、前記接続端子の接続部が前記被接続物のパッドに着脱可能な状態で当接するように位置決めする位置決め部と、を有し、
前記他のパッドが実装基板と接合されているソケット。
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