JP2005038929A - 面実装型電子回路モジュール - Google Patents
面実装型電子回路モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005038929A JP2005038929A JP2003197891A JP2003197891A JP2005038929A JP 2005038929 A JP2005038929 A JP 2005038929A JP 2003197891 A JP2003197891 A JP 2003197891A JP 2003197891 A JP2003197891 A JP 2003197891A JP 2005038929 A JP2005038929 A JP 2005038929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit portion
- electronic circuit
- circuit board
- circuit module
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【課題】マザー基板に対する回路基板の平坦度が良く、回路基板のマザー基板への半田付け性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の面実装型電子回路モジュールにおいて、シールドケース5の側面板5bには、毛細管現象を生じる隙間を持った第1のスリット部5fが形成されて、シールドケース5に設けられた取付脚5eと回路基板1に設けられた内面電極3の半田付の際、液状のフラックスや溶けた半田は、毛細管現象によって、第1のスリット部5f内に侵入して、第1のスリット部5f内に留まった状態となって、回路基板1の下面1b側への液状のフラックスや溶けた半田の流出が抑止され、下面1b側において、フラックスや半田によって形成される凸部が無くなり、その結果、マザー基板に対する回路基板1の平坦度が良くなって、回路基板1のマザー基板への半田付け性の良好なものが得られる。
【選択図】図3
【解決手段】本発明の面実装型電子回路モジュールにおいて、シールドケース5の側面板5bには、毛細管現象を生じる隙間を持った第1のスリット部5fが形成されて、シールドケース5に設けられた取付脚5eと回路基板1に設けられた内面電極3の半田付の際、液状のフラックスや溶けた半田は、毛細管現象によって、第1のスリット部5f内に侵入して、第1のスリット部5f内に留まった状態となって、回路基板1の下面1b側への液状のフラックスや溶けた半田の流出が抑止され、下面1b側において、フラックスや半田によって形成される凸部が無くなり、その結果、マザー基板に対する回路基板1の平坦度が良くなって、回路基板1のマザー基板への半田付け性の良好なものが得られる。
【選択図】図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は近距離無線装置等に使用して好適な面実装型電子回路モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の面実装型電子回路モジュールの図面を説明すると、図10は従来の面実装型電子回路モジュールの分解斜視図、図11は従来の面実装型電子回路モジュールの斜視図である。
【0003】
次に、従来の面実装型電子回路モジュールの構成を図10,図11に基づいて説明すると、絶縁材からなる回路基板51は、上面から下面に跨って貫通した状態で、側面(端面)に設けられた凹部51aを有する。
【0004】
また、回路基板51の上面には、導電パターン52が設けられると共に、凹部51aの内面には、導電パターン52に接続されたサイド電極53が設けられ、そして、回路基板51の上面には、種々の電子部品54が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【0005】
金属板からなる箱形のシールドケース55は、上面板55aと、この上面板55aから折り曲げられて下方に延びる4つの側面板55bと、この側面板55bの下端から下方の延びる複数個の取付脚55cと、この取付脚55cから側面板55bに跨って設けられた幅の広い隙間からなるスリット部55dを有する。
【0006】
このシールドケース55は、電子部品54を覆った状態で、側面板55bの下端が回路基板51の上面に係止されると共に、取付脚55cが凹部51a内に挿入され、取付脚55cとサイド電極53が半田付けされて、シールドケース55が回路基板51に取り付けられる。(例えば、特許文献1参照)
【0007】
このような構成を有する従来の面実装型電子回路モジュールは、回路基板51の下面がマザー基板(図示せず)に載置されて、回路基板51の下面に設けられたランド部(図示せず)がマザー基板の配線パターン(図示せず)に半田等によって接続、固定されて、マザー基板に面実装されるようになっている。
【0008】
従来の面実装型電子回路モジュールは、取付脚55cにスリット部55dを設けることによって、取付脚55cとサイド電極53との半田付け境界が増加して、半田付性の向上が図れるようにしている。
【0009】
しかし、従来のシールドケース55に設けられたスリット部55dは、幅の広い隙間によって形成されているため、取付脚55cとサイド電極53を半田付けした時、フラックスや余分となった半田がスリット部55d内に留まらず、回路基板51の下面側に流出して、下面側に流出したフラックスや余分となった半田は、回路基板51の下面から下方に突出して、凸部が形成された状態となる。
【0010】
その結果、このような構成となった回路基板51の下面をマザー基板上に載置した際、フラックスや余分となった半田からなる凸部によって、マザー基板に対する回路基板51の平坦度が悪くなって、回路基板51のマザー基板への半田付け性が悪くなる。
【0011】
【特許文献1】
特開平6−232628
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
従来の面実装型電子回路モジュールにおいて、シールドケース55に設けられたスリット部55dは、幅の広い隙間によって形成されているため、取付脚55cとサイド電極53を半田付けした時、フラックスや余分となった半田がスリット部55d内に留まらず、回路基板51の下面側に流出して、回路基板51の下面から下方に突出した凸部が形成された状態となり、その結果、回路基板51の下面をマザー基板上に載置した際、フラックスや余分となった半田からなる凸部によって、マザー基板に対する回路基板51の平坦度が悪くなって、回路基板51のマザー基板への半田付け性が悪くなるという問題がある。
【0013】
そこで、本発明はマザー基板に対する回路基板の平坦度が良く、回路基板のマザー基板への半田付け性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、上面に電子部品が搭載され、下面がマザー基板上に搭載可能な回路基板と、箱形をなし、前記電子部品を覆った状態で前記回路基板に半田付けされるシールドケースとを備え、前記回路基板は、上面から下面に跨って貫通して形成された取付部と、この取付部の内面に形成された内面電極を有し、前記シールドケースは、上面板と、この上面板から折り曲げられて下方に延びる側面板と、この側面板の下端よりも下方に延びる取付脚と、前記側面板の下端から前記上面板側に向かって延び、毛細管現象を生じさせる隙間を持って、前記取付脚に隣接した位置で前記側面板に設けられた第1のスリット部を有し、前記シールドケースは、前記側面板の下端が前記回路基板の上面に係止された状態で、前記取付脚が前記取付部内に挿入されると共に、前記取付脚の下端が前記回路基板の下面よりも上方に位置して配置され、前記取付脚と前記内面電極を半田付けした時、半田とフラックスが前記第1のスリット部内に侵入するようにした構成とした。
【0015】
また、第2の解決手段として、前記側面板には、前記第1のスリット部の上端側に繋がり、前記第1のスリット部より幅の広い孔からなる溜部を設けた構成とした。
また、第3の解決手段として、前記溜部が円形状の孔で形成された構成とした。
【0016】
また、第4の解決手段として、前記取付脚には、前記第1のスリット部の下端側に繋がった第2のスリット部が設けられた構成とした。
また、第5の解決手段として、前記第2のスリット部が前記第1のスリット部と同じ幅の隙間で形成された構成とした。
また、第6の解決手段として、前記第2のスリット部が前記第1のスリット部より幅の広い隙間で形成された構成とした。
【0017】
また、第7の解決手段として、前記第1のスリット部が前記取付脚の側部の延長線上に形成された構成とした。
また、第8の解決手段として、前記取付部が貫通孔で形成された構成とした。
【0018】
また、第9の解決手段として、前記取付部が前記回路基板の側面に設けられた凹部で形成された構成とした。
また、第10の解決手段として、前記取付脚が少なくとも互いに対向する一対の前記側面板に設けられた構成とした。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明の面実装型電子回路モジュールの図面を説明すると、図1は本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係る分解斜視図、図2は本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係る正面図、図3は本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係り、取付脚の状態を示す要部断面図、図4は本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係り、シールドケースの取付状態を示す要部断面図である。
【0020】
また、図5は本発明の面実装型電子回路モジュールの第2実施例に係り、回路基板の斜視図、図6は本発明の面実装型電子回路モジュールの第2実施例に係る正面図、図7は本発明の面実装型電子回路モジュールの第3実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図、図8は本発明の面実装型電子回路モジュールの第4実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図、図9は本発明の面実装型電子回路モジュールの第5実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図である。
【0021】
次に、本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例の構成を図1〜図4に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚が積層された絶縁材からなる回路基板1は、上、下面1a、1bと、この上、下面1a、1b間に位置する側面(端面)1cと、上面1aから下面1bに跨って貫通した状態で設けられた貫通孔からなる取付部1dを有する。
【0022】
また、回路基板1の上面1aには、取付部1dの近傍を含む位置に形成された導電パターン2を有すると共に、取付部1dの内面には、導電パターン2に接続された状態で、内面電極3設けられ、そして、回路基板11の上面1aには、種々の電子部品4が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、ここでは図示しないが、回路基板1の下面1bには、電気回路に接続された外部接続用のランド部等が設けられている。
【0023】
金属板からなる箱形のシールドケース5は、上面板5aと、この上面板5aから折り曲げられて下方に延びる4つの側面板5bと、この側面板5bの下端5cから下方の延び、下端5dを有する複数個の取付脚5eと、側面板1bの下端1cから上面板1a側に向かって延び、毛細管現象を生じさせる隙間を持って、取付脚5eに隣接した位置で側面板1bに設けられた第1のスリット部5fを有する。
【0024】
また、シールドケース5は、第1のスリット部1fの下端側に繋がり、この第1のスリット部1fと同じ幅の隙間で取付脚1eに形成された第2のスリット部5gと、第1のスリット部1fの上端側に繋がり、第1のスリット部1fよりも幅の広い円形状の孔が側面板5bに形成されてなる溜部5hを有する。
【0025】
そして、第2のスリット部5gは、取付脚5eの下端5dまで形成されて、第2のスリット部2fが下端5dで開放状態となっている。
なお、この実施例では、溜部5hが円形状の孔で形成されたもので説明したが、溜部5hが楕円や多角形状の孔で形成されたものでも良い。
【0026】
このような構成を有するシールドケース5は、電子部品4を覆った状態で、側面板5bの下端5cが回路基板1の上面に係止されると共に、取付脚5eが取付部1d内に挿入される。
【0027】
この時、取付脚5eの下端5dは、回路基板1の下面1bよりも上方に位置して配置されると共に、第2のスリット部5gは、回路基板1の取付部1dの内面に対向し、また、第1のスリット部5fと溜部5hは、回路基板1の上面1aより上方に位置した状態となる。
【0028】
この状態で、取付脚5eと内面電極3が半田6付けされて、シールドケース5が回路基板1に取り付けられる。
そして、この半田6付の際、液状のフラックスや溶けた余分な半田は、毛細管現象によって、第1のスリット部5f内に侵入し、且つ、侵入したフラックスや半田は、第1のスリット部5fを介して溜部5hに流入して、フラックスと半田が第1のスリット部5fと溜部5hに留まった状態となる。
【0029】
その結果、回路基板1の下面1b側への液状のフラックスや溶けた余分な半田の流出が抑止され、下面1b側において、液状のフラックスや溶けた余分な半田によって形成される凸部が無くなる。
【0030】
このような構成を有する本発明の面実装型電子回路モジュールは、回路基板1の下面1bがマザー基板7(図2参照)に載置されて、回路基板1の下面1bに設けられたランド部がマザー基板7の配線パターン(図示せず)に半田等によって接続、固定されて、マザー基板7に面実装されるようになっている。
【0031】
そして、本発明の面実装型電子回路モジュールの面実装時、液状のフラックスや溶けた余分な半田によって形成される凸部が下面1b側に存在しないため、マザー基板7に対する回路基板1の平坦度が良くなって、回路基板1のマザー基板7への半田付け性が良好となる。
【0032】
なお、上記実施例では、取付脚5eが4つの側面板5bのそれぞれに設けられたもので説明したが、取付脚5eは、互いに対向する一対の側面板5bに設けられたものでも良い。
また、上記実施例において、第2のスリット部5gと溜部5hの何れか一方、或いは双方を無くしても良い。
【0033】
また、図5,図6は本発明の面実装型電子回路モジュールの第2実施例を示し、この第2実施例について説明すると、回路基板1の側面1cには、凹部からなる取付部1dが設けられ、取付脚5eが取付部1d内に挿入されて、取付脚5eと内面電極3が半田3付けされたものである。
【0034】
その他の構成は、前記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【0035】
また、図7は本発明の面実装型電子回路モジュールの第3実施例を示し、この第3実施例について説明すると、第1のスリット部5fの下端側に繋がって、取付脚5eに設けられた第2のスリット部5gは、第1のスリット部5fより幅の広い隙間で形成され、この幅の広い第2のスリット部5gを通して、液状のフラックスや溶けた半田が毛細管現象により第1のスリット部5fに侵入するようにしたものである。
【0036】
その他の構成は、前記第1、或いは第2実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【0037】
また、図8は本発明の面実装型電子回路モジュールの第4実施例を示し、この第4実施例について説明すると、孔からなる溜部5hを無くし、第1のスリット部5fがL字状に設けられると共に、この第1のスリット5fの下端側に繋がって設けられた第2のスリット部5gは、第1のスリット部5fと同じ幅の隙間で形成され、且つ、取付脚5eの下端5dに至らない状態で形成されたものである。
【0038】
その他の構成は、前記第1、或いは第2実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【0039】
なお、この第4実施例において、第1のスリット部5fの端部には、孔からなる溜部5hを設けても良く、また、第2のスリット部5gは、第1のスリット部5fより幅の広い隙間で形成されても良い。
【0040】
また、図9は本発明の面実装型電子回路モジュールの第5実施例を示し、この第5実施例について説明すると、第2のスリット部5gと孔からなる溜部5hを無くし、第1のスリット部5fが取付脚5eの側部5jの延長線上の側面板5bに形成されたものである。
【0041】
そして、取付脚5eが取付部1d内に挿入されて、取付脚5eと内面電極3が半田3付けされた際、液状のフラックスや溶けた半田が第1のスリット部5fに侵入するようにしたものである。
【0042】
その他の構成は、前記第1、或いは第2実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【0043】
なお、この第5実施例において、第1のスリット部5fの端部には、孔からなる溜部5hを設けても良い。
【0044】
【発明の効果】
本発明の面実装型電子回路モジュールは、上面に電子部品が搭載され、下面がマザー基板上に搭載可能な回路基板と、箱形をなし、電子部品を覆った状態で回路基板に半田付けされるシールドケースとを備え、回路基板は、上面から下面に跨って貫通して形成された取付部と、この取付部の内面に形成された内面電極を有し、シールドケースは、上面板と、この上面板から折り曲げられて下方に延びる側面板と、この側面板の下端よりも下方に延びる取付脚と、側面板の下端から上面板側に向かって延び、毛細管現象を生じさせる隙間を持って、取付脚に隣接した位置で側面板に設けられた第1のスリット部を有し、シールドケースは、側面板の下端が回路基板の上面に係止された状態で、取付脚が取付部内に挿入されると共に、取付脚の下端が回路基板の下面よりも上方に位置して配置され、取付脚と内面電極を半田付けした時、半田とフラックスが第1のスリット部内に侵入するようにした構成とした。
このように、側面板に第1のスリット部が形成されて、取付脚と内面電極の半田付の際、液状のフラックスや溶けた余分な半田は、毛細管現象によって、第1のスリット部5f内に侵入して、第1のスリット部内に留まった状態となって、回路基板の下面側への液状のフラックスや溶けた余分な半田の流出が抑止され、下面側において、液状のフラックスや溶けた余分な半田によって形成される凸部が無くなる。
その結果、マザー基板に対する回路基板の平坦度が良くなって、回路基板のマザー基板への半田付け性が良好な面実装型電子回路モジュールを提供できる。
【0045】
また、側面板には、第1のスリット部の上端側に繋がり、第1のスリット部より幅の広い孔からなる溜部を設けたため、第1のスリット部内に侵入しフラックスや半田は、第1のスリット部を介して溜部に流入して、フラックスと半田が溜部に留まった状態となり、従って、フラックスや半田の留め量を多くできると共に、回路基板の下面側への液状のフラックスや溶けた半田の流出が一層抑止できて、回路基板のマザー基板への半田付け性の一層良好な面実装型電子回路モジュールを提供できる。
【0046】
また、溜部が円形状の孔で形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【0047】
また、取付脚には、第1のスリット部の下端側に繋がった第2のスリット部が設けられたため、取付脚と内面電極の半田付の性の良好なものが得られると共に、液状のフラックスや溶けた半田は、第2のスリット部を通して第1のスリット部への侵入が容易となって、フラックスや溶けた半田の第1のスリット部への侵入性の良好なものが得られる。
【0048】
また、第2のスリット部が第1のスリット部と同じ幅の隙間で形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【0049】
また、第2のスリット部が第1のスリット部より幅の広い隙間で形成されたため、その構成が簡単で、生産性が良好であると共に、フラックスや溶けた半田の第1のスリット部への侵入性の一層良好なものが得られる。
【0050】
また、第1のスリット部が取付脚の側部の延長線上に形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【0051】
また、取付部が貫通孔で形成されたため、その構成が簡単で、且つ、内面電極の形成と、回路基板の生産性の良好なものが得られる。
【0052】
また、取付部が回路基板の側面に設けられた凹部で形成されたため、回路基板を小さくできて、小型で、安価なものが得られる。
【0053】
また、取付脚が少なくとも互いに対向する一対の側面板に設けられたため、シールドケースの回路基板への取付の安定したものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係る分解斜視図。
【図2】本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係る正面図。
【図3】本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係り、取付脚の状態を示す要部断面図。
【図4】本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係り、シールドケースの取付状態を示す要部断面図。
【図5】本発明の面実装型電子回路モジュールの第2実施例に係り、回路基板の斜視図。
【図6】本発明の面実装型電子回路モジュールの第2実施例に係る正面図。
【図7】本発明の面実装型電子回路モジュールの第3実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図。
【図8】本発明の面実装型電子回路モジュールの第4実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図。
【図9】本発明の面実装型電子回路モジュールの第5実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図。
【図10】従来の面実装型電子回路モジュールの分解斜視図。
【図11】従来の面実装型電子回路モジュールの斜視図。
【符号の説明】
1 回路基板
1a 上面
1b下面
1c 側面
1d 取付部
2 導電パターン
3 内面電極
4 電子部品
5 シールドケース
5a 上面板
5b 側面板
5c 下端
5d 下端
5e 取付脚
5f 第1のスリット部
5g 第2のスリット部
5h 溜部
5j 側部
6 半田
7 マザー基板
【発明の属する技術分野】
本発明は近距離無線装置等に使用して好適な面実装型電子回路モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の面実装型電子回路モジュールの図面を説明すると、図10は従来の面実装型電子回路モジュールの分解斜視図、図11は従来の面実装型電子回路モジュールの斜視図である。
【0003】
次に、従来の面実装型電子回路モジュールの構成を図10,図11に基づいて説明すると、絶縁材からなる回路基板51は、上面から下面に跨って貫通した状態で、側面(端面)に設けられた凹部51aを有する。
【0004】
また、回路基板51の上面には、導電パターン52が設けられると共に、凹部51aの内面には、導電パターン52に接続されたサイド電極53が設けられ、そして、回路基板51の上面には、種々の電子部品54が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【0005】
金属板からなる箱形のシールドケース55は、上面板55aと、この上面板55aから折り曲げられて下方に延びる4つの側面板55bと、この側面板55bの下端から下方の延びる複数個の取付脚55cと、この取付脚55cから側面板55bに跨って設けられた幅の広い隙間からなるスリット部55dを有する。
【0006】
このシールドケース55は、電子部品54を覆った状態で、側面板55bの下端が回路基板51の上面に係止されると共に、取付脚55cが凹部51a内に挿入され、取付脚55cとサイド電極53が半田付けされて、シールドケース55が回路基板51に取り付けられる。(例えば、特許文献1参照)
【0007】
このような構成を有する従来の面実装型電子回路モジュールは、回路基板51の下面がマザー基板(図示せず)に載置されて、回路基板51の下面に設けられたランド部(図示せず)がマザー基板の配線パターン(図示せず)に半田等によって接続、固定されて、マザー基板に面実装されるようになっている。
【0008】
従来の面実装型電子回路モジュールは、取付脚55cにスリット部55dを設けることによって、取付脚55cとサイド電極53との半田付け境界が増加して、半田付性の向上が図れるようにしている。
【0009】
しかし、従来のシールドケース55に設けられたスリット部55dは、幅の広い隙間によって形成されているため、取付脚55cとサイド電極53を半田付けした時、フラックスや余分となった半田がスリット部55d内に留まらず、回路基板51の下面側に流出して、下面側に流出したフラックスや余分となった半田は、回路基板51の下面から下方に突出して、凸部が形成された状態となる。
【0010】
その結果、このような構成となった回路基板51の下面をマザー基板上に載置した際、フラックスや余分となった半田からなる凸部によって、マザー基板に対する回路基板51の平坦度が悪くなって、回路基板51のマザー基板への半田付け性が悪くなる。
【0011】
【特許文献1】
特開平6−232628
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
従来の面実装型電子回路モジュールにおいて、シールドケース55に設けられたスリット部55dは、幅の広い隙間によって形成されているため、取付脚55cとサイド電極53を半田付けした時、フラックスや余分となった半田がスリット部55d内に留まらず、回路基板51の下面側に流出して、回路基板51の下面から下方に突出した凸部が形成された状態となり、その結果、回路基板51の下面をマザー基板上に載置した際、フラックスや余分となった半田からなる凸部によって、マザー基板に対する回路基板51の平坦度が悪くなって、回路基板51のマザー基板への半田付け性が悪くなるという問題がある。
【0013】
そこで、本発明はマザー基板に対する回路基板の平坦度が良く、回路基板のマザー基板への半田付け性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、上面に電子部品が搭載され、下面がマザー基板上に搭載可能な回路基板と、箱形をなし、前記電子部品を覆った状態で前記回路基板に半田付けされるシールドケースとを備え、前記回路基板は、上面から下面に跨って貫通して形成された取付部と、この取付部の内面に形成された内面電極を有し、前記シールドケースは、上面板と、この上面板から折り曲げられて下方に延びる側面板と、この側面板の下端よりも下方に延びる取付脚と、前記側面板の下端から前記上面板側に向かって延び、毛細管現象を生じさせる隙間を持って、前記取付脚に隣接した位置で前記側面板に設けられた第1のスリット部を有し、前記シールドケースは、前記側面板の下端が前記回路基板の上面に係止された状態で、前記取付脚が前記取付部内に挿入されると共に、前記取付脚の下端が前記回路基板の下面よりも上方に位置して配置され、前記取付脚と前記内面電極を半田付けした時、半田とフラックスが前記第1のスリット部内に侵入するようにした構成とした。
【0015】
また、第2の解決手段として、前記側面板には、前記第1のスリット部の上端側に繋がり、前記第1のスリット部より幅の広い孔からなる溜部を設けた構成とした。
また、第3の解決手段として、前記溜部が円形状の孔で形成された構成とした。
【0016】
また、第4の解決手段として、前記取付脚には、前記第1のスリット部の下端側に繋がった第2のスリット部が設けられた構成とした。
また、第5の解決手段として、前記第2のスリット部が前記第1のスリット部と同じ幅の隙間で形成された構成とした。
また、第6の解決手段として、前記第2のスリット部が前記第1のスリット部より幅の広い隙間で形成された構成とした。
【0017】
また、第7の解決手段として、前記第1のスリット部が前記取付脚の側部の延長線上に形成された構成とした。
また、第8の解決手段として、前記取付部が貫通孔で形成された構成とした。
【0018】
また、第9の解決手段として、前記取付部が前記回路基板の側面に設けられた凹部で形成された構成とした。
また、第10の解決手段として、前記取付脚が少なくとも互いに対向する一対の前記側面板に設けられた構成とした。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明の面実装型電子回路モジュールの図面を説明すると、図1は本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係る分解斜視図、図2は本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係る正面図、図3は本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係り、取付脚の状態を示す要部断面図、図4は本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係り、シールドケースの取付状態を示す要部断面図である。
【0020】
また、図5は本発明の面実装型電子回路モジュールの第2実施例に係り、回路基板の斜視図、図6は本発明の面実装型電子回路モジュールの第2実施例に係る正面図、図7は本発明の面実装型電子回路モジュールの第3実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図、図8は本発明の面実装型電子回路モジュールの第4実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図、図9は本発明の面実装型電子回路モジュールの第5実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図である。
【0021】
次に、本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例の構成を図1〜図4に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚が積層された絶縁材からなる回路基板1は、上、下面1a、1bと、この上、下面1a、1b間に位置する側面(端面)1cと、上面1aから下面1bに跨って貫通した状態で設けられた貫通孔からなる取付部1dを有する。
【0022】
また、回路基板1の上面1aには、取付部1dの近傍を含む位置に形成された導電パターン2を有すると共に、取付部1dの内面には、導電パターン2に接続された状態で、内面電極3設けられ、そして、回路基板11の上面1aには、種々の電子部品4が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、ここでは図示しないが、回路基板1の下面1bには、電気回路に接続された外部接続用のランド部等が設けられている。
【0023】
金属板からなる箱形のシールドケース5は、上面板5aと、この上面板5aから折り曲げられて下方に延びる4つの側面板5bと、この側面板5bの下端5cから下方の延び、下端5dを有する複数個の取付脚5eと、側面板1bの下端1cから上面板1a側に向かって延び、毛細管現象を生じさせる隙間を持って、取付脚5eに隣接した位置で側面板1bに設けられた第1のスリット部5fを有する。
【0024】
また、シールドケース5は、第1のスリット部1fの下端側に繋がり、この第1のスリット部1fと同じ幅の隙間で取付脚1eに形成された第2のスリット部5gと、第1のスリット部1fの上端側に繋がり、第1のスリット部1fよりも幅の広い円形状の孔が側面板5bに形成されてなる溜部5hを有する。
【0025】
そして、第2のスリット部5gは、取付脚5eの下端5dまで形成されて、第2のスリット部2fが下端5dで開放状態となっている。
なお、この実施例では、溜部5hが円形状の孔で形成されたもので説明したが、溜部5hが楕円や多角形状の孔で形成されたものでも良い。
【0026】
このような構成を有するシールドケース5は、電子部品4を覆った状態で、側面板5bの下端5cが回路基板1の上面に係止されると共に、取付脚5eが取付部1d内に挿入される。
【0027】
この時、取付脚5eの下端5dは、回路基板1の下面1bよりも上方に位置して配置されると共に、第2のスリット部5gは、回路基板1の取付部1dの内面に対向し、また、第1のスリット部5fと溜部5hは、回路基板1の上面1aより上方に位置した状態となる。
【0028】
この状態で、取付脚5eと内面電極3が半田6付けされて、シールドケース5が回路基板1に取り付けられる。
そして、この半田6付の際、液状のフラックスや溶けた余分な半田は、毛細管現象によって、第1のスリット部5f内に侵入し、且つ、侵入したフラックスや半田は、第1のスリット部5fを介して溜部5hに流入して、フラックスと半田が第1のスリット部5fと溜部5hに留まった状態となる。
【0029】
その結果、回路基板1の下面1b側への液状のフラックスや溶けた余分な半田の流出が抑止され、下面1b側において、液状のフラックスや溶けた余分な半田によって形成される凸部が無くなる。
【0030】
このような構成を有する本発明の面実装型電子回路モジュールは、回路基板1の下面1bがマザー基板7(図2参照)に載置されて、回路基板1の下面1bに設けられたランド部がマザー基板7の配線パターン(図示せず)に半田等によって接続、固定されて、マザー基板7に面実装されるようになっている。
【0031】
そして、本発明の面実装型電子回路モジュールの面実装時、液状のフラックスや溶けた余分な半田によって形成される凸部が下面1b側に存在しないため、マザー基板7に対する回路基板1の平坦度が良くなって、回路基板1のマザー基板7への半田付け性が良好となる。
【0032】
なお、上記実施例では、取付脚5eが4つの側面板5bのそれぞれに設けられたもので説明したが、取付脚5eは、互いに対向する一対の側面板5bに設けられたものでも良い。
また、上記実施例において、第2のスリット部5gと溜部5hの何れか一方、或いは双方を無くしても良い。
【0033】
また、図5,図6は本発明の面実装型電子回路モジュールの第2実施例を示し、この第2実施例について説明すると、回路基板1の側面1cには、凹部からなる取付部1dが設けられ、取付脚5eが取付部1d内に挿入されて、取付脚5eと内面電極3が半田3付けされたものである。
【0034】
その他の構成は、前記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【0035】
また、図7は本発明の面実装型電子回路モジュールの第3実施例を示し、この第3実施例について説明すると、第1のスリット部5fの下端側に繋がって、取付脚5eに設けられた第2のスリット部5gは、第1のスリット部5fより幅の広い隙間で形成され、この幅の広い第2のスリット部5gを通して、液状のフラックスや溶けた半田が毛細管現象により第1のスリット部5fに侵入するようにしたものである。
【0036】
その他の構成は、前記第1、或いは第2実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【0037】
また、図8は本発明の面実装型電子回路モジュールの第4実施例を示し、この第4実施例について説明すると、孔からなる溜部5hを無くし、第1のスリット部5fがL字状に設けられると共に、この第1のスリット5fの下端側に繋がって設けられた第2のスリット部5gは、第1のスリット部5fと同じ幅の隙間で形成され、且つ、取付脚5eの下端5dに至らない状態で形成されたものである。
【0038】
その他の構成は、前記第1、或いは第2実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【0039】
なお、この第4実施例において、第1のスリット部5fの端部には、孔からなる溜部5hを設けても良く、また、第2のスリット部5gは、第1のスリット部5fより幅の広い隙間で形成されても良い。
【0040】
また、図9は本発明の面実装型電子回路モジュールの第5実施例を示し、この第5実施例について説明すると、第2のスリット部5gと孔からなる溜部5hを無くし、第1のスリット部5fが取付脚5eの側部5jの延長線上の側面板5bに形成されたものである。
【0041】
そして、取付脚5eが取付部1d内に挿入されて、取付脚5eと内面電極3が半田3付けされた際、液状のフラックスや溶けた半田が第1のスリット部5fに侵入するようにしたものである。
【0042】
その他の構成は、前記第1、或いは第2実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【0043】
なお、この第5実施例において、第1のスリット部5fの端部には、孔からなる溜部5hを設けても良い。
【0044】
【発明の効果】
本発明の面実装型電子回路モジュールは、上面に電子部品が搭載され、下面がマザー基板上に搭載可能な回路基板と、箱形をなし、電子部品を覆った状態で回路基板に半田付けされるシールドケースとを備え、回路基板は、上面から下面に跨って貫通して形成された取付部と、この取付部の内面に形成された内面電極を有し、シールドケースは、上面板と、この上面板から折り曲げられて下方に延びる側面板と、この側面板の下端よりも下方に延びる取付脚と、側面板の下端から上面板側に向かって延び、毛細管現象を生じさせる隙間を持って、取付脚に隣接した位置で側面板に設けられた第1のスリット部を有し、シールドケースは、側面板の下端が回路基板の上面に係止された状態で、取付脚が取付部内に挿入されると共に、取付脚の下端が回路基板の下面よりも上方に位置して配置され、取付脚と内面電極を半田付けした時、半田とフラックスが第1のスリット部内に侵入するようにした構成とした。
このように、側面板に第1のスリット部が形成されて、取付脚と内面電極の半田付の際、液状のフラックスや溶けた余分な半田は、毛細管現象によって、第1のスリット部5f内に侵入して、第1のスリット部内に留まった状態となって、回路基板の下面側への液状のフラックスや溶けた余分な半田の流出が抑止され、下面側において、液状のフラックスや溶けた余分な半田によって形成される凸部が無くなる。
その結果、マザー基板に対する回路基板の平坦度が良くなって、回路基板のマザー基板への半田付け性が良好な面実装型電子回路モジュールを提供できる。
【0045】
また、側面板には、第1のスリット部の上端側に繋がり、第1のスリット部より幅の広い孔からなる溜部を設けたため、第1のスリット部内に侵入しフラックスや半田は、第1のスリット部を介して溜部に流入して、フラックスと半田が溜部に留まった状態となり、従って、フラックスや半田の留め量を多くできると共に、回路基板の下面側への液状のフラックスや溶けた半田の流出が一層抑止できて、回路基板のマザー基板への半田付け性の一層良好な面実装型電子回路モジュールを提供できる。
【0046】
また、溜部が円形状の孔で形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【0047】
また、取付脚には、第1のスリット部の下端側に繋がった第2のスリット部が設けられたため、取付脚と内面電極の半田付の性の良好なものが得られると共に、液状のフラックスや溶けた半田は、第2のスリット部を通して第1のスリット部への侵入が容易となって、フラックスや溶けた半田の第1のスリット部への侵入性の良好なものが得られる。
【0048】
また、第2のスリット部が第1のスリット部と同じ幅の隙間で形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【0049】
また、第2のスリット部が第1のスリット部より幅の広い隙間で形成されたため、その構成が簡単で、生産性が良好であると共に、フラックスや溶けた半田の第1のスリット部への侵入性の一層良好なものが得られる。
【0050】
また、第1のスリット部が取付脚の側部の延長線上に形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【0051】
また、取付部が貫通孔で形成されたため、その構成が簡単で、且つ、内面電極の形成と、回路基板の生産性の良好なものが得られる。
【0052】
また、取付部が回路基板の側面に設けられた凹部で形成されたため、回路基板を小さくできて、小型で、安価なものが得られる。
【0053】
また、取付脚が少なくとも互いに対向する一対の側面板に設けられたため、シールドケースの回路基板への取付の安定したものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係る分解斜視図。
【図2】本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係る正面図。
【図3】本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係り、取付脚の状態を示す要部断面図。
【図4】本発明の面実装型電子回路モジュールの第1実施例に係り、シールドケースの取付状態を示す要部断面図。
【図5】本発明の面実装型電子回路モジュールの第2実施例に係り、回路基板の斜視図。
【図6】本発明の面実装型電子回路モジュールの第2実施例に係る正面図。
【図7】本発明の面実装型電子回路モジュールの第3実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図。
【図8】本発明の面実装型電子回路モジュールの第4実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図。
【図9】本発明の面実装型電子回路モジュールの第5実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図。
【図10】従来の面実装型電子回路モジュールの分解斜視図。
【図11】従来の面実装型電子回路モジュールの斜視図。
【符号の説明】
1 回路基板
1a 上面
1b下面
1c 側面
1d 取付部
2 導電パターン
3 内面電極
4 電子部品
5 シールドケース
5a 上面板
5b 側面板
5c 下端
5d 下端
5e 取付脚
5f 第1のスリット部
5g 第2のスリット部
5h 溜部
5j 側部
6 半田
7 マザー基板
Claims (10)
- 上面に電子部品が搭載され、下面がマザー基板上に搭載可能な回路基板と、箱形をなし、前記電子部品を覆った状態で前記回路基板に半田付けされるシールドケースとを備え、前記回路基板は、上面から下面に跨って貫通して形成された取付部と、この取付部の内面に形成された内面電極を有し、前記シールドケースは、上面板と、この上面板から折り曲げられて下方に延びる側面板と、この側面板の下端よりも下方に延びる取付脚と、前記側面板の下端から前記上面板側に向かって延び、毛細管現象を生じさせる隙間を持って、前記取付脚に隣接した位置で前記側面板に設けられた第1のスリット部を有し、前記シールドケースは、前記側面板の下端が前記回路基板の上面に係止された状態で、前記取付脚が前記取付部内に挿入されると共に、前記取付脚の下端が前記回路基板の下面よりも上方に位置して配置され、前記取付脚と前記内面電極を半田付けした時、半田とフラックスが前記第1のスリット部内に侵入するようにしたことを特徴する面実装型電子回路モジュール。
- 前記側面板には、前記第1のスリット部の上端側に繋がり、前記第1のスリット部より幅の広い孔からなる溜部を設けたことを特徴する請求項1記載の面実装型電子回路モジュール。
- 前記溜部が円形状の孔で形成されたことを特徴する請求項2記載の面実装型電子回路モジュール。
- 前記取付脚には、前記第1のスリット部の下端側に繋がった第2のスリット部が設けられたことを特徴する請求項1から3の何れかに記載の面実装型電子回路モジュール。
- 前記第2のスリット部が前記第1のスリット部と同じ幅の隙間で形成されたことを特徴する請求項4記載の面実装型電子回路モジュール。
- 前記第2のスリット部が前記第1のスリット部より幅の広い隙間で形成されたことを特徴する請求項4記載の面実装型電子回路モジュール。
- 前記第1のスリット部が前記取付脚の側部の延長線上に形成されたことを特徴する請求項1から3の何れかに記載の面実装型電子回路モジュール。
- 前記取付部が貫通孔で形成されたことを特徴する請求項1から7の何れかに記載の面実装型電子回路モジュール。
- 前記取付部が前記回路基板の側面に設けられた凹部で形成されたことを特徴する請求項1から7の何れかに記載の面実装型電子回路モジュール。
- 前記取付脚が少なくとも互いに対向する一対の前記側面板に設けられたことを特徴する請求項1から9の何れかに記載の面実装型電子回路モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003197891A JP2005038929A (ja) | 2003-07-16 | 2003-07-16 | 面実装型電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003197891A JP2005038929A (ja) | 2003-07-16 | 2003-07-16 | 面実装型電子回路モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005038929A true JP2005038929A (ja) | 2005-02-10 |
Family
ID=34207871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003197891A Ceased JP2005038929A (ja) | 2003-07-16 | 2003-07-16 | 面実装型電子回路モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005038929A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007300023A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | シールド構造 |
JP2010199322A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Mitsumi Electric Co Ltd | 基板支持構造及び電子装置 |
JP2012227341A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Showa Denko Kk | 放熱装置 |
JP2014007039A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 接続端子構造、インターポーザ、及びソケット |
-
2003
- 2003-07-16 JP JP2003197891A patent/JP2005038929A/ja not_active Ceased
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007300023A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | シールド構造 |
JP2010199322A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Mitsumi Electric Co Ltd | 基板支持構造及び電子装置 |
JP4715935B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2011-07-06 | ミツミ電機株式会社 | 基板支持構造及び電子装置 |
JP2012227341A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Showa Denko Kk | 放熱装置 |
JP2014007039A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 接続端子構造、インターポーザ、及びソケット |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9552923B2 (en) | Electronic component | |
JP2007141570A (ja) | 雌コネクタの取付構造 | |
JP4555119B2 (ja) | 面実装型電子回路ユニット | |
JP4500726B2 (ja) | 高周波機器の取付構造 | |
JP2009182141A (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
JP2005038929A (ja) | 面実装型電子回路モジュール | |
JP2014165210A (ja) | モジュール基板 | |
JP2011165776A (ja) | 3端子コンデンサ及びその実装方法 | |
JP5679548B2 (ja) | 回路基板に実装する部品の固定金具 | |
JP2011100912A (ja) | パワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造 | |
JP3110160U (ja) | プリント基板の接続構造 | |
JP2006060058A (ja) | 表面実装型電子部品、及び表面実装型電子部品を備えた照明器具 | |
JP2006237137A (ja) | 電子回路ユニット | |
JP2006278962A (ja) | 電子回路ユニット | |
JP2012019101A (ja) | 面実装型電子回路モジュール | |
CN215010824U (zh) | 线路板组件和电子设备 | |
JP2016025690A (ja) | 電子モジュール | |
KR102079926B1 (ko) | 솔더링 부위가 개량되는 기판 갭 서포터 및 그 제조방법 | |
US9414492B2 (en) | Printed wiring board and electric tool switch provided therewith | |
JP2008166485A (ja) | モジュール | |
JP2007096064A (ja) | 面実装型電子回路ユニットの取付方法、及びそれに使用される面実装型電子回路ユニット | |
JP2006179523A (ja) | 高周波モジュール | |
JP2007103547A (ja) | 部品実装多層配線基板 | |
JP3941593B2 (ja) | 印刷配線板の金具取付構造 | |
JP4170135B2 (ja) | 電子回路ユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060728 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071106 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application |
Effective date: 20080325 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 |