JP2005038929A

JP2005038929A - 面実装型電子回路モジュール

Info

Publication number: JP2005038929A
Application number: JP2003197891A
Authority: JP
Inventors: Yukimasa Monma; 幸昌門馬
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2003-07-16
Filing date: 2003-07-16
Publication date: 2005-02-10

Abstract

【課題】マザー基板に対する回路基板の平坦度が良く、回路基板のマザー基板への半田付け性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の面実装型電子回路モジュールにおいて、シールドケース５の側面板５ｂには、毛細管現象を生じる隙間を持った第１のスリット部５ｆが形成されて、シールドケース５に設けられた取付脚５ｅと回路基板１に設けられた内面電極３の半田付の際、液状のフラックスや溶けた半田は、毛細管現象によって、第１のスリット部５ｆ内に侵入して、第１のスリット部５ｆ内に留まった状態となって、回路基板１の下面１ｂ側への液状のフラックスや溶けた半田の流出が抑止され、下面１ｂ側において、フラックスや半田によって形成される凸部が無くなり、その結果、マザー基板に対する回路基板１の平坦度が良くなって、回路基板１のマザー基板への半田付け性の良好なものが得られる。
【選択図】図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は近距離無線装置等に使用して好適な面実装型電子回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の面実装型電子回路モジュールの図面を説明すると、図１０は従来の面実装型電子回路モジュールの分解斜視図、図１１は従来の面実装型電子回路モジュールの斜視図である。
【０００３】
次に、従来の面実装型電子回路モジュールの構成を図１０，図１１に基づいて説明すると、絶縁材からなる回路基板５１は、上面から下面に跨って貫通した状態で、側面（端面）に設けられた凹部５１ａを有する。
【０００４】
また、回路基板５１の上面には、導電パターン５２が設けられると共に、凹部５１ａの内面には、導電パターン５２に接続されたサイド電極５３が設けられ、そして、回路基板５１の上面には、種々の電子部品５４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００５】
金属板からなる箱形のシールドケース５５は、上面板５５ａと、この上面板５５ａから折り曲げられて下方に延びる４つの側面板５５ｂと、この側面板５５ｂの下端から下方の延びる複数個の取付脚５５ｃと、この取付脚５５ｃから側面板５５ｂに跨って設けられた幅の広い隙間からなるスリット部５５ｄを有する。
【０００６】
このシールドケース５５は、電子部品５４を覆った状態で、側面板５５ｂの下端が回路基板５１の上面に係止されると共に、取付脚５５ｃが凹部５１ａ内に挿入され、取付脚５５ｃとサイド電極５３が半田付けされて、シールドケース５５が回路基板５１に取り付けられる。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
このような構成を有する従来の面実装型電子回路モジュールは、回路基板５１の下面がマザー基板（図示せず）に載置されて、回路基板５１の下面に設けられたランド部（図示せず）がマザー基板の配線パターン（図示せず）に半田等によって接続、固定されて、マザー基板に面実装されるようになっている。
【０００８】
従来の面実装型電子回路モジュールは、取付脚５５ｃにスリット部５５ｄを設けることによって、取付脚５５ｃとサイド電極５３との半田付け境界が増加して、半田付性の向上が図れるようにしている。
【０００９】
しかし、従来のシールドケース５５に設けられたスリット部５５ｄは、幅の広い隙間によって形成されているため、取付脚５５ｃとサイド電極５３を半田付けした時、フラックスや余分となった半田がスリット部５５ｄ内に留まらず、回路基板５１の下面側に流出して、下面側に流出したフラックスや余分となった半田は、回路基板５１の下面から下方に突出して、凸部が形成された状態となる。
【００１０】
その結果、このような構成となった回路基板５１の下面をマザー基板上に載置した際、フラックスや余分となった半田からなる凸部によって、マザー基板に対する回路基板５１の平坦度が悪くなって、回路基板５１のマザー基板への半田付け性が悪くなる。
【００１１】
【特許文献１】
特開平６−２３２６２８
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
従来の面実装型電子回路モジュールにおいて、シールドケース５５に設けられたスリット部５５ｄは、幅の広い隙間によって形成されているため、取付脚５５ｃとサイド電極５３を半田付けした時、フラックスや余分となった半田がスリット部５５ｄ内に留まらず、回路基板５１の下面側に流出して、回路基板５１の下面から下方に突出した凸部が形成された状態となり、その結果、回路基板５１の下面をマザー基板上に載置した際、フラックスや余分となった半田からなる凸部によって、マザー基板に対する回路基板５１の平坦度が悪くなって、回路基板５１のマザー基板への半田付け性が悪くなるという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明はマザー基板に対する回路基板の平坦度が良く、回路基板のマザー基板への半田付け性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、上面に電子部品が搭載され、下面がマザー基板上に搭載可能な回路基板と、箱形をなし、前記電子部品を覆った状態で前記回路基板に半田付けされるシールドケースとを備え、前記回路基板は、上面から下面に跨って貫通して形成された取付部と、この取付部の内面に形成された内面電極を有し、前記シールドケースは、上面板と、この上面板から折り曲げられて下方に延びる側面板と、この側面板の下端よりも下方に延びる取付脚と、前記側面板の下端から前記上面板側に向かって延び、毛細管現象を生じさせる隙間を持って、前記取付脚に隣接した位置で前記側面板に設けられた第１のスリット部を有し、前記シールドケースは、前記側面板の下端が前記回路基板の上面に係止された状態で、前記取付脚が前記取付部内に挿入されると共に、前記取付脚の下端が前記回路基板の下面よりも上方に位置して配置され、前記取付脚と前記内面電極を半田付けした時、半田とフラックスが前記第１のスリット部内に侵入するようにした構成とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記側面板には、前記第１のスリット部の上端側に繋がり、前記第１のスリット部より幅の広い孔からなる溜部を設けた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記溜部が円形状の孔で形成された構成とした。
【００１６】
また、第４の解決手段として、前記取付脚には、前記第１のスリット部の下端側に繋がった第２のスリット部が設けられた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記第２のスリット部が前記第１のスリット部と同じ幅の隙間で形成された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記第２のスリット部が前記第１のスリット部より幅の広い隙間で形成された構成とした。
【００１７】
また、第７の解決手段として、前記第１のスリット部が前記取付脚の側部の延長線上に形成された構成とした。
また、第８の解決手段として、前記取付部が貫通孔で形成された構成とした。
【００１８】
また、第９の解決手段として、前記取付部が前記回路基板の側面に設けられた凹部で形成された構成とした。
また、第１０の解決手段として、前記取付脚が少なくとも互いに対向する一対の前記側面板に設けられた構成とした。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の面実装型電子回路モジュールの図面を説明すると、図１は本発明の面実装型電子回路モジュールの第１実施例に係る分解斜視図、図２は本発明の面実装型電子回路モジュールの第１実施例に係る正面図、図３は本発明の面実装型電子回路モジュールの第１実施例に係り、取付脚の状態を示す要部断面図、図４は本発明の面実装型電子回路モジュールの第１実施例に係り、シールドケースの取付状態を示す要部断面図である。
【００２０】
また、図５は本発明の面実装型電子回路モジュールの第２実施例に係り、回路基板の斜視図、図６は本発明の面実装型電子回路モジュールの第２実施例に係る正面図、図７は本発明の面実装型電子回路モジュールの第３実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図、図８は本発明の面実装型電子回路モジュールの第４実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図、図９は本発明の面実装型電子回路モジュールの第５実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図である。
【００２１】
次に、本発明の面実装型電子回路モジュールの第１実施例の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚が積層された絶縁材からなる回路基板１は、上、下面１ａ、１ｂと、この上、下面１ａ、１ｂ間に位置する側面（端面）１ｃと、上面１ａから下面１ｂに跨って貫通した状態で設けられた貫通孔からなる取付部１ｄを有する。
【００２２】
また、回路基板１の上面１ａには、取付部１ｄの近傍を含む位置に形成された導電パターン２を有すると共に、取付部１ｄの内面には、導電パターン２に接続された状態で、内面電極３設けられ、そして、回路基板１１の上面１ａには、種々の電子部品４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、ここでは図示しないが、回路基板１の下面１ｂには、電気回路に接続された外部接続用のランド部等が設けられている。
【００２３】
金属板からなる箱形のシールドケース５は、上面板５ａと、この上面板５ａから折り曲げられて下方に延びる４つの側面板５ｂと、この側面板５ｂの下端５ｃから下方の延び、下端５ｄを有する複数個の取付脚５ｅと、側面板１ｂの下端１ｃから上面板１ａ側に向かって延び、毛細管現象を生じさせる隙間を持って、取付脚５ｅに隣接した位置で側面板１ｂに設けられた第１のスリット部５ｆを有する。
【００２４】
また、シールドケース５は、第１のスリット部１ｆの下端側に繋がり、この第１のスリット部１ｆと同じ幅の隙間で取付脚１ｅに形成された第２のスリット部５ｇと、第１のスリット部１ｆの上端側に繋がり、第１のスリット部１ｆよりも幅の広い円形状の孔が側面板５ｂに形成されてなる溜部５ｈを有する。
【００２５】
そして、第２のスリット部５ｇは、取付脚５ｅの下端５ｄまで形成されて、第２のスリット部２ｆが下端５ｄで開放状態となっている。
なお、この実施例では、溜部５ｈが円形状の孔で形成されたもので説明したが、溜部５ｈが楕円や多角形状の孔で形成されたものでも良い。
【００２６】
このような構成を有するシールドケース５は、電子部品４を覆った状態で、側面板５ｂの下端５ｃが回路基板１の上面に係止されると共に、取付脚５ｅが取付部１ｄ内に挿入される。
【００２７】
この時、取付脚５ｅの下端５ｄは、回路基板１の下面１ｂよりも上方に位置して配置されると共に、第２のスリット部５ｇは、回路基板１の取付部１ｄの内面に対向し、また、第１のスリット部５ｆと溜部５ｈは、回路基板１の上面１ａより上方に位置した状態となる。
【００２８】
この状態で、取付脚５ｅと内面電極３が半田６付けされて、シールドケース５が回路基板１に取り付けられる。
そして、この半田６付の際、液状のフラックスや溶けた余分な半田は、毛細管現象によって、第１のスリット部５ｆ内に侵入し、且つ、侵入したフラックスや半田は、第１のスリット部５ｆを介して溜部５ｈに流入して、フラックスと半田が第１のスリット部５ｆと溜部５ｈに留まった状態となる。
【００２９】
その結果、回路基板１の下面１ｂ側への液状のフラックスや溶けた余分な半田の流出が抑止され、下面１ｂ側において、液状のフラックスや溶けた余分な半田によって形成される凸部が無くなる。
【００３０】
このような構成を有する本発明の面実装型電子回路モジュールは、回路基板１の下面１ｂがマザー基板７（図２参照）に載置されて、回路基板１の下面１ｂに設けられたランド部がマザー基板７の配線パターン（図示せず）に半田等によって接続、固定されて、マザー基板７に面実装されるようになっている。
【００３１】
そして、本発明の面実装型電子回路モジュールの面実装時、液状のフラックスや溶けた余分な半田によって形成される凸部が下面１ｂ側に存在しないため、マザー基板７に対する回路基板１の平坦度が良くなって、回路基板１のマザー基板７への半田付け性が良好となる。
【００３２】
なお、上記実施例では、取付脚５ｅが４つの側面板５ｂのそれぞれに設けられたもので説明したが、取付脚５ｅは、互いに対向する一対の側面板５ｂに設けられたものでも良い。
また、上記実施例において、第２のスリット部５ｇと溜部５ｈの何れか一方、或いは双方を無くしても良い。
【００３３】
また、図５，図６は本発明の面実装型電子回路モジュールの第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、回路基板１の側面１ｃには、凹部からなる取付部１ｄが設けられ、取付脚５ｅが取付部１ｄ内に挿入されて、取付脚５ｅと内面電極３が半田３付けされたものである。
【００３４】
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【００３５】
また、図７は本発明の面実装型電子回路モジュールの第３実施例を示し、この第３実施例について説明すると、第１のスリット部５ｆの下端側に繋がって、取付脚５ｅに設けられた第２のスリット部５ｇは、第１のスリット部５ｆより幅の広い隙間で形成され、この幅の広い第２のスリット部５ｇを通して、液状のフラックスや溶けた半田が毛細管現象により第１のスリット部５ｆに侵入するようにしたものである。
【００３６】
その他の構成は、前記第１、或いは第２実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【００３７】
また、図８は本発明の面実装型電子回路モジュールの第４実施例を示し、この第４実施例について説明すると、孔からなる溜部５ｈを無くし、第１のスリット部５ｆがＬ字状に設けられると共に、この第１のスリット５ｆの下端側に繋がって設けられた第２のスリット部５ｇは、第１のスリット部５ｆと同じ幅の隙間で形成され、且つ、取付脚５ｅの下端５ｄに至らない状態で形成されたものである。
【００３８】
その他の構成は、前記第１、或いは第２実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【００３９】
なお、この第４実施例において、第１のスリット部５ｆの端部には、孔からなる溜部５ｈを設けても良く、また、第２のスリット部５ｇは、第１のスリット部５ｆより幅の広い隙間で形成されても良い。
【００４０】
また、図９は本発明の面実装型電子回路モジュールの第５実施例を示し、この第５実施例について説明すると、第２のスリット部５ｇと孔からなる溜部５ｈを無くし、第１のスリット部５ｆが取付脚５ｅの側部５ｊの延長線上の側面板５ｂに形成されたものである。
【００４１】
そして、取付脚５ｅが取付部１ｄ内に挿入されて、取付脚５ｅと内面電極３が半田３付けされた際、液状のフラックスや溶けた半田が第１のスリット部５ｆに侵入するようにしたものである。
【００４２】
その他の構成は、前記第１、或いは第２実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略する。
【００４３】
なお、この第５実施例において、第１のスリット部５ｆの端部には、孔からなる溜部５ｈを設けても良い。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の面実装型電子回路モジュールは、上面に電子部品が搭載され、下面がマザー基板上に搭載可能な回路基板と、箱形をなし、電子部品を覆った状態で回路基板に半田付けされるシールドケースとを備え、回路基板は、上面から下面に跨って貫通して形成された取付部と、この取付部の内面に形成された内面電極を有し、シールドケースは、上面板と、この上面板から折り曲げられて下方に延びる側面板と、この側面板の下端よりも下方に延びる取付脚と、側面板の下端から上面板側に向かって延び、毛細管現象を生じさせる隙間を持って、取付脚に隣接した位置で側面板に設けられた第１のスリット部を有し、シールドケースは、側面板の下端が回路基板の上面に係止された状態で、取付脚が取付部内に挿入されると共に、取付脚の下端が回路基板の下面よりも上方に位置して配置され、取付脚と内面電極を半田付けした時、半田とフラックスが第１のスリット部内に侵入するようにした構成とした。
このように、側面板に第１のスリット部が形成されて、取付脚と内面電極の半田付の際、液状のフラックスや溶けた余分な半田は、毛細管現象によって、第１のスリット部５ｆ内に侵入して、第１のスリット部内に留まった状態となって、回路基板の下面側への液状のフラックスや溶けた余分な半田の流出が抑止され、下面側において、液状のフラックスや溶けた余分な半田によって形成される凸部が無くなる。
その結果、マザー基板に対する回路基板の平坦度が良くなって、回路基板のマザー基板への半田付け性が良好な面実装型電子回路モジュールを提供できる。
【００４５】
また、側面板には、第１のスリット部の上端側に繋がり、第１のスリット部より幅の広い孔からなる溜部を設けたため、第１のスリット部内に侵入しフラックスや半田は、第１のスリット部を介して溜部に流入して、フラックスと半田が溜部に留まった状態となり、従って、フラックスや半田の留め量を多くできると共に、回路基板の下面側への液状のフラックスや溶けた半田の流出が一層抑止できて、回路基板のマザー基板への半田付け性の一層良好な面実装型電子回路モジュールを提供できる。
【００４６】
また、溜部が円形状の孔で形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００４７】
また、取付脚には、第１のスリット部の下端側に繋がった第２のスリット部が設けられたため、取付脚と内面電極の半田付の性の良好なものが得られると共に、液状のフラックスや溶けた半田は、第２のスリット部を通して第１のスリット部への侵入が容易となって、フラックスや溶けた半田の第１のスリット部への侵入性の良好なものが得られる。
【００４８】
また、第２のスリット部が第１のスリット部と同じ幅の隙間で形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００４９】
また、第２のスリット部が第１のスリット部より幅の広い隙間で形成されたため、その構成が簡単で、生産性が良好であると共に、フラックスや溶けた半田の第１のスリット部への侵入性の一層良好なものが得られる。
【００５０】
また、第１のスリット部が取付脚の側部の延長線上に形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００５１】
また、取付部が貫通孔で形成されたため、その構成が簡単で、且つ、内面電極の形成と、回路基板の生産性の良好なものが得られる。
【００５２】
また、取付部が回路基板の側面に設けられた凹部で形成されたため、回路基板を小さくできて、小型で、安価なものが得られる。
【００５３】
また、取付脚が少なくとも互いに対向する一対の側面板に設けられたため、シールドケースの回路基板への取付の安定したものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の面実装型電子回路モジュールの第１実施例に係る分解斜視図。
【図２】本発明の面実装型電子回路モジュールの第１実施例に係る正面図。
【図３】本発明の面実装型電子回路モジュールの第１実施例に係り、取付脚の状態を示す要部断面図。
【図４】本発明の面実装型電子回路モジュールの第１実施例に係り、シールドケースの取付状態を示す要部断面図。
【図５】本発明の面実装型電子回路モジュールの第２実施例に係り、回路基板の斜視図。
【図６】本発明の面実装型電子回路モジュールの第２実施例に係る正面図。
【図７】本発明の面実装型電子回路モジュールの第３実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図。
【図８】本発明の面実装型電子回路モジュールの第４実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図。
【図９】本発明の面実装型電子回路モジュールの第５実施例に係り、シールドケースの要部の斜視図。
【図１０】従来の面実装型電子回路モジュールの分解斜視図。
【図１１】従来の面実装型電子回路モジュールの斜視図。
【符号の説明】
１回路基板
１ａ上面
１ｂ下面
１ｃ側面
１ｄ取付部
２導電パターン
３内面電極
４電子部品
５シールドケース
５ａ上面板
５ｂ側面板
５ｃ下端
５ｄ下端
５ｅ取付脚
５ｆ第１のスリット部
５ｇ第２のスリット部
５ｈ溜部
５ｊ側部
６半田
７マザー基板

Claims

上面に電子部品が搭載され、下面がマザー基板上に搭載可能な回路基板と、箱形をなし、前記電子部品を覆った状態で前記回路基板に半田付けされるシールドケースとを備え、前記回路基板は、上面から下面に跨って貫通して形成された取付部と、この取付部の内面に形成された内面電極を有し、前記シールドケースは、上面板と、この上面板から折り曲げられて下方に延びる側面板と、この側面板の下端よりも下方に延びる取付脚と、前記側面板の下端から前記上面板側に向かって延び、毛細管現象を生じさせる隙間を持って、前記取付脚に隣接した位置で前記側面板に設けられた第１のスリット部を有し、前記シールドケースは、前記側面板の下端が前記回路基板の上面に係止された状態で、前記取付脚が前記取付部内に挿入されると共に、前記取付脚の下端が前記回路基板の下面よりも上方に位置して配置され、前記取付脚と前記内面電極を半田付けした時、半田とフラックスが前記第１のスリット部内に侵入するようにしたことを特徴する面実装型電子回路モジュール。
前記側面板には、前記第１のスリット部の上端側に繋がり、前記第１のスリット部より幅の広い孔からなる溜部を設けたことを特徴する請求項１記載の面実装型電子回路モジュール。
前記溜部が円形状の孔で形成されたことを特徴する請求項２記載の面実装型電子回路モジュール。
前記取付脚には、前記第１のスリット部の下端側に繋がった第２のスリット部が設けられたことを特徴する請求項１から３の何れかに記載の面実装型電子回路モジュール。
前記第２のスリット部が前記第１のスリット部と同じ幅の隙間で形成されたことを特徴する請求項４記載の面実装型電子回路モジュール。
前記第２のスリット部が前記第１のスリット部より幅の広い隙間で形成されたことを特徴する請求項４記載の面実装型電子回路モジュール。
前記第１のスリット部が前記取付脚の側部の延長線上に形成されたことを特徴する請求項１から３の何れかに記載の面実装型電子回路モジュール。
前記取付部が貫通孔で形成されたことを特徴する請求項１から７の何れかに記載の面実装型電子回路モジュール。
前記取付部が前記回路基板の側面に設けられた凹部で形成されたことを特徴する請求項１から７の何れかに記載の面実装型電子回路モジュール。
前記取付脚が少なくとも互いに対向する一対の前記側面板に設けられたことを特徴する請求項１から９の何れかに記載の面実装型電子回路モジュール。