JP6040441B2 - Functional film coating apparatus and manufacturing method using the same - Google Patents
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Description
本発明は、機能膜の塗布装置とこれを用いる製造方法に関し、特に基板への機能膜材料滴下時における塗布技術に関する。 The present invention relates to a functional film coating apparatus and a manufacturing method using the same, and more particularly to a coating technique at the time of dropping a functional film material onto a substrate.
有機ＥＬ表示パネルやＴＦＴ基板等においては、特定の機能を発揮するための機能膜が用いられる。機能膜の例としては、有機ＥＬ表示パネルにおける有機発光層や、ＴＦＴ基板における有機半導体層等が挙げられる。
現在、パネルや基板の大型化が進み、機能膜を効率よく形成する手法として、機能性材料を含むインクをインクジェット法等のウエットプロセスで塗布して形成する試みがなされている。ウエットプロセスでは機能膜を所定位置に塗り分ける際の位置精度が基本的に基板サイズに依存せず、パネルの大型化への技術的障壁が比較的低いメリットがある。
In an organic EL display panel, a TFT substrate, and the like, a functional film for exhibiting a specific function is used. Examples of the functional film include an organic light emitting layer in an organic EL display panel and an organic semiconductor layer in a TFT substrate.
At present, as panels and substrates have been increased in size, attempts have been made to apply ink containing a functional material by a wet process such as an inkjet method as a method for efficiently forming a functional film. In the wet process, the positional accuracy when the functional film is separately applied to a predetermined position basically does not depend on the substrate size, and there is a merit that the technical barrier to enlargement of the panel is relatively low.
代表的なインクジェット法によるウエットプロセスでは、作業テーブル上に塗布対象基板を載置し、基板に対してインクヘッドを相対的に走査する。そして、インクヘッドのノズルから基板表面の所定位置（例えば基板に設けた開口部）にインクを着弾させる（特許文献１を参照）。
このウエットプロセスでは、基板上で隣接する各位置に異なる種類の機能膜を同時期に形成する場合がある。この場合を例示すると、まず表面に第１開口部、第２開口部、第３開口部を第１方向に沿って並設した基板を用意する。次にインクヘッドのノズルを用い、第１開口部に第１の機能性材料を塗布し、続いて第２開口部または第３開口部に第２機能性材料または第３機能性材料を塗布する。各機能性材料を塗布する際は、それぞれ必要な液滴量を確保するため、第１方向と交差する第２方向に複数の液滴を着弾させて塗布する。塗布が終了した後は、一括して各機能性材料を乾燥させ、各機能膜を成膜する。
In a wet process using a typical ink jet method, a substrate to be coated is placed on a work table, and an ink head is scanned relative to the substrate. Then, ink is landed from a nozzle of the ink head to a predetermined position on the substrate surface (for example, an opening provided in the substrate) (see Patent Document 1).
In this wet process, different types of functional films may be formed at the same time at adjacent positions on the substrate. In this case, first, a substrate having a first opening, a second opening, and a third opening arranged in parallel along the first direction on the surface is prepared. Next, using the nozzle of the ink head, the first functional material is applied to the first opening, and then the second functional material or the third functional material is applied to the second opening or the third opening. . When applying each functional material, a plurality of droplets are landed and applied in a second direction intersecting the first direction in order to secure a necessary amount of droplets. After the application is finished, each functional material is dried at once and each functional film is formed.
ここで、基板上に各機能膜をウエットプロセスで形成する場合は、先に第１開口部に塗布した第１機能性材料の液溜まりに隣接する第２開口部に対し、第２機能性材料の液滴を着弾させる際、第１及び第２開口部同士の間隙が狭いと、第２機能性材料の液滴が第１機能性材料の液溜まりと接触するという問題がある。同様の問題は、第１、第３の各開口部に第１及び第３機能性材料を塗布した後、中央の第２開口部に第２機能性材料を塗布する場合にも生じうる。異なる種類の機能性材料が接触すれば、各機能膜を適切に成膜できない。 Here, when each functional film is formed on the substrate by a wet process, the second functional material is applied to the second opening adjacent to the liquid reservoir of the first functional material previously applied to the first opening. When the liquid droplets are landed, if the gap between the first and second openings is narrow, there is a problem that the liquid droplets of the second functional material come into contact with the liquid reservoir of the first functional material. Similar problems may occur when the first and third functional materials are applied to the first and third openings and then the second functional material is applied to the central second opening. If different types of functional materials come into contact, each functional film cannot be formed properly.
一例として有機ＥＬ表示パネルの製造工程では、ウエットプロセスに基づき、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各発光色に対応した有機発光材料を含むインクを基板上の各開口部に塗布し、その後に一括乾燥して各色の有機発光層が形成される。このウエットプロセスを実施する際に各インクを適切に塗り分ける必要があるが、異なる発光色のインク同士が接触すると目的の発光色の有機発光層を形成できず、有機ＥＬ表示パネルの画像表示性能の低下を招く。 As an example, in the manufacturing process of the organic EL display panel, each opening on the substrate is filled with an ink containing an organic light emitting material corresponding to each emission color of red (R), green (G), and blue (B) based on a wet process. The organic light emitting layer of each color is formed by applying and drying at the same time. When carrying out this wet process, it is necessary to properly coat each ink. However, when inks of different emission colors come into contact with each other, the organic emission layer of the desired emission color cannot be formed, and the image display performance of the organic EL display panel Cause a decline.
ここで近年、ディスプレイの高精細化が進み、有機ＥＬ表示パネルで開口部にインク液滴を着弾させる際には異なる種類のインク同士が接触する問題を生じ易い。また、同種類のインクを塗布する場合でも、異なる開口部に塗布すべきインク液滴が接触すれば、有機発光層の膜厚がばらつくという問題もある。
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであって、基板に対してウエットプロセスで複数の機能膜を形成する場合であっても、各機能膜を適切に形成可能な塗布装置とこれを用いた機能膜の製造方法を提供することを目的とする。
Here, in recent years, high definition of displays has progressed, and when ink droplets are landed on openings in an organic EL display panel, there is a problem that different types of ink come into contact with each other. Further, even when the same kind of ink is applied, there is a problem that the film thickness of the organic light emitting layer varies if ink droplets to be applied come into contact with different openings.
The present invention has been made in view of the above problems, and even when a plurality of functional films are formed on a substrate by a wet process, a coating apparatus capable of appropriately forming each functional film and the coating apparatus are provided. It aims at providing the manufacturing method of the used functional film.
本発明の一態様である機能膜の塗布装置は、第１、第２及び第３開口部が、一の方向に沿って、前記第１、第３、第２の順に間隔をおいて存在する基板に対し、前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１機能性材料、前記第２開口部に第２機能性材料、前記第３開口部に第３機能性材料を、いずれかの順次でそれぞれ塗布する各工程を有し、前記第３機能性材料を塗布する工程を実行する際、前記第２開口部内の前記第２機能性材料が前記第１開口部内の前記第１機能性材料より少ない場合、前記第３開口部内の中心よりも前記第２開口部側に前記第３機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部内に着弾させるものとする。 In the functional film coating apparatus according to one aspect of the present invention, the first, second, and third openings are spaced in the first, third, and second order along one direction. Along the one direction with respect to the substrate, the first functional material is formed in the first opening, the second functional material is formed in the second opening, and the third functional material is formed in the third opening. Each of the steps of applying the first functional material and the second functional material in the second opening portion when the step of applying the third functional material is performed. When the amount is smaller than the functional material, the center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted to the second opening side from the center in the third opening, and the droplet of the third functional material is moved to the second opening. It shall be made to land in 3 openings.
上記本発明の一態様である機能膜の塗布装置では、第３開口部内において、機能性材料が比較的多く塗布された第１開口部から離れた第２開口部寄りの位置に対して第３機能性材料を着弾させる。
これにより第３機能性材料を塗布する際に、第３機能性材料の液滴が第１及び第２機能性材料と接触するのが防止されるので、たとえ各開口部が微細であっても第１、２、及び第３開口部への各機能性材料の塗り分けを適切にできる。
In the functional film coating apparatus according to the above aspect of the present invention, the third opening is third in the third opening with respect to the position near the second opening away from the first opening where a relatively large amount of the functional material is applied. Land the functional material.
This prevents the droplet of the third functional material from coming into contact with the first and second functional materials when applying the third functional material, so even if each opening is fine. The functional materials can be appropriately applied to the first, second, and third openings.
また、第１、第２及び第３機能性材料同士の接触を防ぐことによって、形成される機能膜の膜厚を適切に制御することもできる。これにより、基板上に多くの機能膜を形成する場合には、各機能膜を良好に形成することが可能となる。 Moreover, the film thickness of the functional film formed can also be controlled appropriately by preventing the contact between the first, second and third functional materials. Thereby, when many functional films are formed on the substrate, each functional film can be formed satisfactorily.
＜発明の態様＞
本発明の一態様に係る塗布装置は、第１、第２及び第３開口部が、一の方向に沿って、第１、第３、第２の順に間隔をおいて形成された基板に対し、前記各開口部に機能性材料を着弾させて塗布する塗布装置であって、前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１機能性材料を吐出して塗布する第１吐出部、前記第２開口部に第２機能性材料を吐出して塗布する第２吐出部、前記第３開口部に第３機能性材料を吐出して塗布する第３吐出部を有し、前記第３吐出部は前記第３機能性材料を吐出する際、前記第２開口部内の第２機能性材料が前記第１開口部内の第１機能性材料より少ない場合、前記第３開口部内の中心よりも前記第２開口部側に前記第３機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部内に着弾させるものとする。
<Aspect of the Invention>
In the coating apparatus according to one embodiment of the present invention, the first, second, and third openings are formed on the substrate formed in the first, third, and second intervals along the one direction. A coating apparatus that applies and applies a functional material to each opening, and discharges and applies the first functional material to the first opening along the one direction. A second discharge portion for discharging and applying a second functional material to the second opening, and a third discharge portion for discharging and applying a third functional material to the third opening, When the third functional material discharges the third functional material, if the second functional material in the second opening is less than the first functional material in the first opening, the three ejection units start from the center in the third opening. Also, the center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted toward the second opening, and the droplet of the third functional material is placed in the third opening. It is assumed to be bullet.
尚、ここで言う「開口部」とは、前記基板の表面に厚みを薄くして形成された凹部、或いは基板上に別部材を配して形成された凹部を指し、基板の貫通孔を含まないものとする。
ここで、本発明の別の態様として、前記第１、第２及び第３吐出部の各々は、それぞれ対応する前記第１、第２及び第３開口部のいずれかの内部に前記機能性材料を吐出するノズルと、前記ノズルからの液滴の吐出を制御する吐出制御部とを有し、さらに前記基板と前記第１、第２及び第３吐出部との各相対位置を制御する位置制御部とを備えることができる。
The “opening” here refers to a recess formed with a reduced thickness on the surface of the substrate, or a recess formed by arranging another member on the substrate, and includes a through hole of the substrate. Make it not exist.
Here, as another aspect of the present invention, each of the first, second, and third discharge portions may include the functional material in any one of the corresponding first, second, and third openings. Position control for controlling the relative positions of the substrate and the first, second, and third discharge units. A portion.
また、本発明の別の態様として、前記基板の前記第１、第３及び第２開口部の間には、それぞれ隔壁が形成され、前記第１吐出部と前記第２吐出部は、前記第１開口部及び前記第３開口部間における第１隔壁上と、前記第３開口部及び前記第２開口部間における第２隔壁上に、前記第１機能性材料と前記第２機能性材料が前記一の方向に沿ってそれぞれ所定の幅で乗り上げるように塗布し、且つ、前記第２隔壁上への前記第２機能性材料の乗り上げ幅が、前記第１隔壁上への前記第１機能性材料への乗り上げ幅よりも小さくなるように、前記第１機能性材料と前記第２機能性材料とをそれぞれ吐出することができる。 According to another aspect of the present invention, a partition is formed between the first, third, and second openings of the substrate, and the first discharge unit and the second discharge unit are configured as the first discharge unit. The first functional material and the second functional material are formed on the first partition between the first opening and the third opening and on the second partition between the third opening and the second opening. The first functional material is applied so as to run on each of the predetermined widths along the one direction, and the running width of the second functional material on the second partition wall is the first functionality on the first partition wall. The first functional material and the second functional material can each be discharged so as to be smaller than the running width on the material.
また、本発明の別の態様として、前記第３吐出部は、前記第３開口部の中心よりも前記第２開口部に近接する位置にずらして前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部に着弾させることができる。
また、本発明の別の態様として、前記第３吐出部は、一の前記第３開口部内の複数の位置に前記第３機能性材料を滴下し、前記一の第３開口部内において、前記第２開口部に近接する位置に着弾させる１滴当たりの液滴量を、これ以外の位置に着弾させる１滴当たりの液滴量よりも多くすることができる。
Further, as another aspect of the present invention, the third discharge portion is shifted to a position closer to the second opening than the center of the third opening, and the droplet of the third functional material is transferred to the third opening. It can land on 3 openings.
As another aspect of the present invention, the third discharge section drops the third functional material at a plurality of positions in one third opening, and the third discharge section includes The amount of droplets per droplet that is landed on a position close to the two openings can be made larger than the amount of droplets per droplet that are landed on other positions.
また、本発明の別の態様として、前記複数の位置には前記一の方向に沿った２以上の位置を含むことができる。
また、本発明の一態様における機能膜の塗布装置は、第１、第２及び第３開口部が、一の方向に沿って、第１、第３、第２の順に間隔をおいて形成された基板に対し、前記各開口部に機能性材料を着弾させて塗布する塗布装置であって、前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１機能性材料を吐出して塗布する第１吐出部、前記第２開口部に第２機能性材料を吐出して塗布する第２吐出部、前記第３開口部に第３機能性材料を吐出して塗布する第３吐出部を有し、前記第３吐出部は前記第３機能性材料を吐出する際、前記第２開口部内に第２機能性材料、前記第３開口部内に第３機能性材料がそれぞれ塗布されている場合に、前記第３の開口部の中心よりも、前記第２開口部と前記第３開口部のうち先に機能性材料が塗布された開口部に前記第３機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部内に着弾させるものとする。
As another aspect of the present invention, the plurality of positions may include two or more positions along the one direction.
In the functional film coating apparatus according to one embodiment of the present invention, the first, second, and third openings are formed at intervals in the first, third, and second order along one direction. An application apparatus that applies and applies a functional material to each opening on the substrate, and discharges and applies the first functional material to the first opening along the one direction. A first discharge section; a second discharge section that discharges and applies the second functional material to the second opening; and a third discharge section that discharges and applies the third functional material to the third opening. When the third discharge portion discharges the third functional material, the second functional material is applied in the second opening and the third functional material is applied in the third opening. In the opening where the functional material is applied earlier than the center of the third opening, the second opening and the third opening. By shifting the center of gravity of the droplets of the serial third functional material, and droplets of the third functional material shall be landed on the third in the opening.
また、本発明の一態様における有機ＥＬパネルの製造方法では、基板の上方に、第１電極を複数にわたり形成する第１工程と、前記各第１電極の上方において、第１、第２及び第３開口部を一の方向に沿って存在させるように、前記第１、第３、第２の順に間隔をおいて隔壁を形成する第２工程と、前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１機能性材料を塗布する工程、前記第２開口部に第２機能性材料を塗布する工程、前記第３開口部に第３機能性材料を塗布する工程を、いずれかの順次で行って機能層を形成する第３工程と、前記各機能層の上方に、第２電極を形成する第４工程とを有し、前記第３機能性材料を塗布する工程を実行する際、前記第２開口部内の第２機能性材料が前記第１開口部内の第１機能性材料より少ない場合、前記第３開口部内の中心よりも前記第２開口部側に前記第３機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第３機能性材料の液滴を第３開口部内に着弾させるものとする。 In the method for manufacturing an organic EL panel according to one aspect of the present invention, a first step of forming a plurality of first electrodes above the substrate, and the first, second, and second above the first electrodes. A second step of forming partition walls at intervals in the first, third, and second order so that three openings exist along one direction, and the first step along the one direction. The step of applying the first functional material to the opening, the step of applying the second functional material to the second opening, and the step of applying the third functional material to the third opening are sequentially performed. And performing the step of applying the third functional material, including the third step of forming the functional layer and the fourth step of forming the second electrode above each functional layer, When the second functional material in the second opening is less than the first functional material in the first opening, The center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted toward the second opening from the center in the third opening, and the droplet of the third functional material is landed in the third opening. To do.
ここで本発明の別の態様として、前記第３機能性材料を塗布する工程を実行する際、
前記第１開口部及び前記第３開口部間における第１隔壁上と、前記第３開口部及び前記第２開口部間における第２隔壁上に、それぞれ塗布された前記第１機能性材料と前記第２発光材料が前記一の方向に所定の幅で乗り上げており、前記第２隔壁上への前記第２機能性材料の乗り上げ幅を、前記第１隔壁上への前記第１機能性材料への乗り上げ幅よりも小さくすることもできる。
Here, as another aspect of the present invention, when performing the step of applying the third functional material,
The first functional material applied on the first partition between the first opening and the third opening, and on the second partition between the third opening and the second opening, and the The second light-emitting material runs on the first partition with a predetermined width, and the width of the second functional material on the second partition is set to the first functional material on the first partition. It is also possible to make it smaller than the riding width.
また本発明の別の態様として、前記第３機能性材料を塗布する工程では、前記一の方向に沿って、前記第３開口部の中心よりも前記第２開口部に近接する位置にずらして前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部に着弾させることもできる。
また本発明の別の態様として、前記第３機能性材料を塗布する工程では、前記第３開口部内の複数の位置に前記第３機能性材料を滴下し、前記第３開口部内において、前記第２開口部に近接する位置に着弾させる１滴当たりの液滴量を、これ以外の位置に着弾させる１滴当たりの液滴量よりも多くすることもできる。
As another aspect of the present invention, in the step of applying the third functional material, the first functional material is shifted along the one direction to a position closer to the second opening than the center of the third opening. The droplet of the third functional material can be landed on the third opening.
As another aspect of the present invention, in the step of applying the third functional material, the third functional material is dropped at a plurality of positions in the third opening, and the third functional material is in the third opening. It is also possible to make the amount of droplets per droplet landed at a position close to the two openings larger than the amount of droplets per droplet landed at other positions.
また本発明の別の態様として、前記複数の位置には前記一の方向に沿った２以上の位置を含むこともできる。
また本発明の別の態様として、前記第１、第２及び第３開口部は、一対の長辺と、一対の短辺とで囲まれた開口形状を有し、前記基板上において、前記一対の短辺の延伸方向を前記第１方向として存在しているものとすることもできる。
As another aspect of the present invention, the plurality of positions may include two or more positions along the one direction.
As another aspect of the present invention, the first, second, and third openings have an opening shape surrounded by a pair of long sides and a pair of short sides. It is also possible that the extending direction of the short side is present as the first direction.
ここで本発明の別の態様として、前記第１、第２、第３機能性材料は互いに同色の材料を含み、前記塗布する工程では、前記第１、第２及び第３開口部内における前記第１、第２、第３機能性材料の体積を互いに異ならせることもできる。
或いは本発明の別の態様として、前記第１、第２、第３の機能性材料は互いに異色の材料を含むこともできる。
Here, as another aspect of the present invention, the first, second, and third functional materials include materials of the same color, and in the applying step, the first, second, and third openings in the first, second, and third openings. The volumes of the first, second, and third functional materials can be made different from each other.
Alternatively, as another aspect of the present invention, the first, second, and third functional materials may include different colors.
ここで本発明の一態様である塗布装置は、第１、第２及び第３開口部が、一の方向に沿って、第１、第３、第２の順に間隔をおいて形成された基板に対し、前記各開口部に機能性材料を着弾させて塗布する塗布装置であって、前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１機能性材料を吐出して塗布する第１吐出部、前記第２開口部に第２機能性材料を吐出して塗布する第２吐出部、前記第３開口部に第３機能性材料を吐出して塗布する第３吐出部を有し、前記第２吐出部が前記第２開口部に対して吐出した機能性材料の液滴量が、前記第１吐出部が前記第１開口部に対して吐出した第１機能性材料の液滴量よりも少ない場合、前記第３開口部内の中心よりも前記第２開口部側に前記第３機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部内に着弾させるものとする。 Here, the coating apparatus according to one embodiment of the present invention includes a substrate in which the first, second, and third openings are formed at intervals in the first, third, and second order along one direction. On the other hand, a coating apparatus that applies and applies a functional material to each opening, and the first functional material is discharged and applied to the first opening along the one direction. A discharge portion, a second discharge portion for discharging and applying a second functional material to the second opening, and a third discharge portion for discharging and applying a third functional material to the third opening, The amount of liquid droplets of the functional material discharged from the second discharge portion to the second opening portion is the amount of liquid droplets of the first functional material discharged from the first discharge portion to the first opening portion. Less than the center in the third opening, the center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted toward the second opening, so that the third functionality The charge of the droplet is assumed to be landed on the third in the opening.
また、本発明の一態様である有機ＥＬパネルの製造方法は、基板の上方に、第１電極を複数にわたり形成する第１工程と、前記各第１電極の上方において、第１、第２及び第３開口部を一の方向に沿って存在させるように、前記第１、第３、第２の順に間隔をおいて隔壁を形成する第２工程と、前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１機能性材料を塗布する工程、前記第２開口部に第２機能性材料を塗布する工程、前記第３開口部に第３機能性材料を塗布する工程を、いずれかの順次で行って機能性層を形成する第３工程と、前記各機能性層の上方に、第２電極を形成する第４工程と、を有し、前記第３機能性材料を塗布する工程を実行する際、前記第２開口部内に第２機能性材料、前記第３開口部内に第３機能性材料がそれぞれ塗布されている場合に、前記第３の開口部の中心よりも、前記第２開口部と前記第３開口部のうち先に機能性材料が塗布された開口部に前記第３機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部内に着弾させるものとする。 The organic EL panel manufacturing method according to one aspect of the present invention includes a first step of forming a plurality of first electrodes above a substrate, a first step, a second step, and a second step above each first electrode. A second step of forming partition walls in order of the first, third, and second so that a third opening exists along one direction, and the second step along the one direction. A step of applying a first functional material to one opening, a step of applying a second functional material to the second opening, and a step of applying a third functional material to the third opening. A step of sequentially forming a functional layer and a fourth step of forming a second electrode above each functional layer, and applying the third functional material. When executing, the second functional material is applied in the second opening, and the third functional material is applied in the third opening. In the case where the functional material is applied, the liquid of the third functional material is applied to the opening in which the functional material is applied earlier than the center of the third opening. It is assumed that the droplet of the third functional material is landed in the third opening by shifting the center of gravity of the droplet.
また、本発明の一態様である薄膜トランジスタの製造方法は、基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第１、第２及び第３開口部を一の方向に沿って存在させるように、第１、第３、第２の順に間隔をおいて隔壁を形成する工程と、前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１半導体材料を塗布する工程、前記第２開口部に第２半導体材料を塗布する工程、前記第３開口部に第３半導体材料を塗布する工程をいずれかの順次で行って、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、前記第３半導体材料を塗布する工程では、前記第２開口部内の第２半導体材料が前記第１開口部内の第１半導体材料より少ない場合、前記第３開口部内の中心よりも前記第２開口部側に前記第３半導体材料の液滴の重心をずらして、前記第３半導体材料の液滴を第３開口部内に着弾させるものとする。 The thin film transistor manufacturing method according to one embodiment of the present invention includes a gate electrode formation step of forming a gate electrode above a substrate, a step of forming a gate insulating layer so as to face the gate electrode, and the gate insulation Forming a source electrode and a drain electrode above the layer; and forming a first opening, a second opening, and a third opening along the one direction above the source electrode and the drain electrode. , A step of forming partition walls in the order of the third and second intervals, a step of applying a first semiconductor material to the first opening along the one direction, and a second of the second opening. Semiconductor formation for forming a semiconductor layer electrically connected to the source electrode and the drain electrode by sequentially performing any one of a step of applying a semiconductor material and a step of applying a third semiconductor material to the third opening In the step of applying the third semiconductor material, when the second semiconductor material in the second opening is less than the first semiconductor material in the first opening, the center of the third opening Also, the center of gravity of the droplet of the third semiconductor material is shifted toward the second opening, and the droplet of the third semiconductor material is landed in the third opening.
また、本発明の一態様である薄膜トランジスタの製造方法は、基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第１、第２及び第３開口部を一の方向に沿って存在させるように、第１、第３、第２の順に間隔をおいて隔壁を形成する工程と、前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１半導体材料を塗布する工程、前記第２開口部に第２半導体材料を塗布する工程、前記第３開口部に第３半導体材料を塗布する工程をいずれかの順次で行って、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、前記第３半導体材料を塗布する工程では、前記第２開口部に前記第２半導体材料、前記第３開口部内に前記第３半導体材料がそれぞれ塗布されている場合に、前記第３の開口部の中心よりも、前記第２開口部と前記第３開口部のうち先に半導体材料が塗布された開口部に前記第３半導体材料の液滴の重心をずらして、前記第３の半導体材料の液滴を前記第３開口部内に着弾させるものとする。 The thin film transistor manufacturing method according to one embodiment of the present invention includes a gate electrode formation step of forming a gate electrode above a substrate, a step of forming a gate insulating layer so as to face the gate electrode, and the gate insulation Forming a source electrode and a drain electrode above the layer; and forming a first opening, a second opening, and a third opening along the one direction above the source electrode and the drain electrode. , A step of forming partition walls in the order of the third and second intervals, a step of applying a first semiconductor material to the first opening along the one direction, and a second of the second opening. Semiconductor formation for forming a semiconductor layer electrically connected to the source electrode and the drain electrode by sequentially performing any one of a step of applying a semiconductor material and a step of applying a third semiconductor material to the third opening In the step of applying the third semiconductor material, the second semiconductor material is applied to the second opening, and the third semiconductor material is applied to the third opening. The center of gravity of the droplet of the third semiconductor material is shifted from the center of the third opening to the opening of the second opening and the third opening that has been coated with the semiconductor material. 3 droplets of semiconductor material are landed in the third opening.
また、本発明の一態様である薄膜トランジスタの製造方法は、基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第１、第２及び第３開口部を一の方向に沿って存在させるように、第１、第３、第２の順に間隔をおいて隔壁を形成する工程と、前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１半導体材料を塗布する工程、前記第２開口部に第２半導体材料を塗布する工程、前記第３開口部に第３半導体材料を塗布する工程をいずれかの順次で行って、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、前記第３半導体材料を塗布する工程では、前記第２吐出部が前記第２開口部に対して吐出した機能性材料の液滴量が、前記第１吐出部が前記第１開口部に対して吐出した第１機能性材料の液滴量よりも少ない場合、前記第３開口部内の中心よりも前記第２開口部側に前記第３機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部内に着弾させるものとする。
＜実施の形態１＞
（有機ＥＬ装置１）
図１は、実施の形態１に係る有機ＥＬ装置１の概略構成を示すブロック図である。
The thin film transistor manufacturing method according to one embodiment of the present invention includes a gate electrode formation step of forming a gate electrode above a substrate, a step of forming a gate insulating layer so as to face the gate electrode, and the gate insulation Forming a source electrode and a drain electrode above the layer; and forming a first opening, a second opening, and a third opening along the one direction above the source electrode and the drain electrode. , A step of forming partition walls in the order of the third and second intervals, a step of applying a first semiconductor material to the first opening along the one direction, and a second of the second opening. Semiconductor formation for forming a semiconductor layer electrically connected to the source electrode and the drain electrode by sequentially performing any one of a step of applying a semiconductor material and a step of applying a third semiconductor material to the third opening In the step of applying the third semiconductor material, the amount of the functional material discharged from the second discharge portion to the second opening is determined by the first discharge portion by the first discharge portion. When the amount of droplets of the first functional material discharged to one opening is smaller than the center of the third opening, the center of gravity of the droplets of the third functional material is closer to the second opening than the center in the third opening. It is assumed that the liquid droplet of the third functional material is landed in the third opening by shifting.
<
(Organic EL device 1)
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of an
有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬ表示パネル１０と、これに接続された駆動制御部１１とを備えてなる。
有機ＥＬ表示パネル１０は、複数の有機ＥＬ素子が、互いに交差する（ここでは直交する）Ｘ方向及びＹ方向にマトリクス状に配設されている。
駆動制御部１１は、一例として４つの駆動回路１２〜１５と制御回路１６とで構成されている。駆動回路の数はこれ以外でも良い。
The
In the organic
As an example, the
有機ＥＬ装置１の利用形態としては、例えば図２に示すようにオーディオ装置と組み合わせたテレビジョンシステムの一部とすることができる。有機ＥＬ装置１は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のようにバックライトを必要としないので薄型化に適しており、システムデザイン設計という観点から優れた特性を発揮する。
（有機ＥＬ表示パネル１０）
図３（ａ）は有機ＥＬ表示パネル１０の１画素を示す部分断面図である。また図３（ｂ）は、有機ＥＬ表示パネル１０の１画素を示す部分的な正面図である。
As a usage form of the
(Organic EL display panel 10)
FIG. 3A is a partial cross-sectional view showing one pixel of the organic
有機ＥＬ表示パネル１０では、赤（Ｒ）色、青（Ｂ）色、緑（Ｇ）色の各発光色の有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂがバンク１０５で区画された各領域にＸ方向に沿って配置されている。有機ＥＬ表示パネル１０では、各素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂがサブピクセルを構成する。図３（ｂ）に示すように、隣接する３つの有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂを１組として１画素（ピクセル）を構成する。尚、Ｘ方向に沿って、１画素毎にバスバー領域１００Ｘが設けられている。
In the organic
図３（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示パネル１０は、ＴＦＴ基板１１０（以下、単に「基板１１０」と記載する。）と、その上面に同順に積層された陽極１０２と、電極被覆層１０３と、ホール注入層１０４とを有する。ホール注入層１０４の上には、さらに同順に積層された有機発光層１０６Ｒ（第１有機発光層）、１０６Ｇ（第２有機発光層）、１０６Ｂ（第３の有機発光層）のいずれかと、電子輸送層１０７と、陰極１０８と、封止層１０９とを有する。
As shown in FIG. 3A, the organic
陽極１０２、電極被覆層１０３、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂは、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂ毎に個別に形成される。ホール注入層１０４、電子輸送層１０７、陰極１０８、封止層１０９は基板１１０の基板の平面全体にわたり一様に形成される。有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂは、一例としてトップエミッション型としている。
The
バスバー領域１００Ｘには補助電極１０２Ａ及び電極被覆層１０３Ａが同順に積層されている。
次に、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂを形成するためのウェットプロセスに用いる塗布装置１０００を説明する。
（塗布装置１０００）
図４は、塗布装置１０００の機能ブロック図である。塗布装置１０００は、作業テーブル２０と、インク吐出部３０（第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂ）と、液滴観察装置４０と、制御装置（ＰＣ）２５とを備える。
［制御装置２５］
制御装置２５は、ＣＰＵ２５０、記憶手段２５１（ＨＤＤ等の大容量記憶手段を含む）、表示手段（ディスプレイ）２５３、入力手段２５２で構成される。制御装置２５は具体的にはパーソナルコンピュータ（ＰＣ）である。
An
Next, the
(Coating device 1000)
FIG. 4 is a functional block diagram of the
[Control device 25]
The
記憶手段２５１には、制御装置２５に接続された作業テーブル２０、インク吐出部３０を駆動するための制御プログラム等が格納されている。塗布装置１０００の駆動時には、ＣＰＵ２５０が入力手段２５２を通じてオペレータにより入力された指示と、前記記憶手段２５１に格納された各制御プログラムに基づいて所定の制御を行うようになっている。
さらに記憶手段２５１には、各色インクを用いた場合における、バンク頂部への乗り上げ幅に関するデータ（ＸR、ＸL）に基づいて、ノズル標準位置Ｐ0からノズル移動量Ａ分だけずれたノズル移動位置ＰAを算出する制御プログラム（以下、「ノズル位置制御プログラム」と称する。）が格納されている。また記憶手段２５１には、塗布対象基板の情報（開口部の大きさ、位置、深さ、数等）が格納されている。
［作業テーブル２０］
図５に、制御装置２５を除く塗布装置１０００の構成を示す。
The
Further, in the storage means 251, the nozzle movement deviated by the nozzle movement amount A from the nozzle standard position P 0 based on the data (X R , X L ) relating to the width on the bank top when each color ink is used. A control program for calculating the position PA (hereinafter referred to as “nozzle position control program”) is stored. The
[Work Table 20]
FIG. 5 shows the configuration of the
図５に示す作業テーブル２０はいわゆるガントリー式であり、基台２０と、基台２０上面の四隅に立設されたスタンド２０１Ａ、２０１Ｂ、２０２Ａ、２０２Ｂと、基台２０の中央に塗布対象基板を載置するためのステージＳＴとを備える。
スタンド２０１Ａ、２０１Ｂ（２０２Ａ、２０２Ｂ）には、基台２００の長手（Ｙ）方向に沿って、ガイドシャフト２０３Ａ（２０３Ｂ）が平行に軸支される。ガイドシャフト２０３Ａ（２０３Ｂ）にはリニアモータ部２０４（２０５）が挿通される。リニアモータ部２０４、２０５上には、ステージＳＴを跨ぐようにガントリー部２１０が掛け渡されて搭載される。
The work table 20 shown in FIG. 5 is a so-called gantry type, and a
A
リニアモータ部２０４、２０５はケーブルＮ1を介し、図４に示すモータ制御部２１３と接続される。モータ制御部２１３はリニアモータ部２０４、２０５とサーボモータ２２１を駆動制御する。リニアモータ部２０４、２０５が同方向に等速で駆動されると、ガントリー部２１０がガイドシャフト２０３Ａ、２０３Ｂの長手（Ｘ）方向に沿ってスライド自在に往復運動する。
The
ガントリー部２１０には、Ｌ字型の台座からなる移動体（キャリッジ）２２０が配設される。移動体２２０にはサーボモータ部（移動体モータ）２２１が配設され、サーボモータ部２２１の軸の先端に不図示のギヤが配されている。ギヤはガントリー部２１０の長手方向（Ｙ方向）に沿って形成されたガイド溝２１１に嵌合される。ガイド溝２１１の内部にはそれぞれ長手方向に沿って微細なラックが形成されている。ギヤはラックと噛合しているので、サーボモータ部２２１が駆動すると、移動体２２０はいわゆるピニオンラック機構によって、Ｙ方向に沿って往復自在に精密に移動する。
The
図４に示すように、モータ制御部２１３は制御装置２５内のＣＰＵ２５０に接続される。塗布装置１０００の駆動時には、ＣＰＵ２５０が記憶手段２５１に格納された駆動制御プログラムに基づき、モータ制御部２１３を介してリニアモータ部２０４、２０５を駆動制御する。これによってインク吐出部３０のヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂと塗布対象基板との相対位置制御がなされる。
［インク吐出部３０］
インク吐出部３０（第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂ）は、塗布装置１０００において、ＲＧＢ色毎に対応するように同様の構成を以て配されている。
As shown in FIG. 4, the
[Ink ejection unit 30]
The ink ejection units 30 (the first
第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂは、ヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂと、これに接続された吐出制御部３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂとを備える。
以下、第１インク吐出部３０Ｒの構成を例に説明する。
ヘッド部３０１Ｒは図６の断面図に示すように、圧電素子３０１０Ｒと、液室３０２０Ｒと、ノズル３０３０Ｒと、振動板３０４０Ｒとを有する。
The first
Hereinafter, the configuration of the first
As shown in the sectional view of FIG. 6, the
圧電素子３０１０Ｒはピエゾ素子であり、例えばチタン酸ジルコン酸鉛等からなる板状の圧電体３０１３を一対の電極３０１１、３０１２で挟設した積層体である。圧電素子３０１０Ｒは振動板３０４０Ｒの上に積層されて配される。
液室３０２０Ｒは、ノズル３０３０Ｒから吐出する直前のインクを貯留する空間である。液室３０２０Ｒ内のインクは、図５に示すようにヘッド部３０１Ｒに接続された輸液チューブＬ１によって外部から供給される。
The
The
ノズル３０３０Ｒは極細ノズルであって、液室３０２０Ｒとともに筐体３０５０Ｒを放電加工して形成される。ノズル３０３０Ｒは上流側において液室３０２０Ｒと連通するように形成される。
振動板３０４０Ｒは、ステンレスやニッケルからなる薄板であり、液室３０２０Ｒの上部に配される。圧電素子３０１０Ｒの変形とともに変形することで、液室３０２０Ｒの体積が可逆的に減少又は復元可能に調節される。
The
The
ヘッド部３０１Ｒは、上記した３０１０Ｒ〜３０４０Ｒの構成要素からなるインク吐出機構部３０４Ｒを複数備えている。インク吐出機構部３０４Ｒは、ヘッド部３０１Ｒの長手方向に沿って一定間隔毎に複数（例えば数千個）にわたり単列をなして形成される。
吐出制御部３００Ｒは、各圧電素子３０１０Ｒを個別に駆動するための駆動回路を備える。装置１０００の駆動時には各圧電素子３０１０Ｒに対し、例えば数百Ｈｚの周波数の波形電圧を印加することで圧電素子３０１０Ｒを変形させる。この変形に伴って振動板３０４０Ｒが振動し、液室３０２０Ｒの体積が減少または復元される。液室３０２０Ｒの体積減少時にノズル３０３０Ｒからインクが吐出（滴下）する。電圧波形としては、例えば矩形パルス電圧を含む波形を利用できる。吐出制御部３００Ｒから各圧電素子３０１０Ｒへの電圧印加のタイミングは、ＣＰＵ２５０が記憶手段２５１に格納された所定の制御プログラムに基づいて指示することで調整される。オペレータが予め入力手段２５２で入力し、記憶手段２５１に格納されている塗布対象基板上の開口部の位置情報と、ヘッド部３０１Ｒの走査速度とをＣＰＵ２５０が特定し、所定のタイミングでパルス電圧を各圧電素子３０１０Ｒに印加することで、目的の位置にノズル３０３０Ｒからインク液滴を吐出させて着弾させることができる。
The
The
尚、図５の構成例では、３つの吐出制御部３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂは一つの筐体に収納されて移動体２２０に固定される。ヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂは一例として一体的に構成され、本体部３０２から垂下される。
また、作業テーブル２０のステージＳＴに対するヘッド部３０１Ｒの角度を調節することで、塗布対象基板に対するノズル３０３０Ｒの相対的なピッチを調整できる。
In the configuration example of FIG. 5, the three
Further, by adjusting the angle of the
さらに、ヘッド部３０１Ｒのノズル３０３０Ｒの配列は上記した１列に限定されない。例えばノズル３０３０Ｒを複数列にわたって形成したり、複数列で且つ千鳥状にノズル３０３０Ｒを形成して、ノズル３０３０Ｒ同士のピッチを狭く調節することもできる。
一般に、一定の電圧を印加したときに各ノズル３０３０Ｒから滴下されるインク液滴は均一である。通常、インクの液滴量はインク液滴のサイズに比例する。
［液滴観察装置４０］
液滴観察装置４０は、機能的には液滴観察カメラ４０２と、カメラ制御部４００とを備える。
Furthermore, the arrangement of the
In general, ink droplets dropped from each
[Droplet observation device 40]
The
具体的には図５に示すように、液滴観察カメラ４０２は公知のＣＣＤカメラであって、対物レンズ４０３を下方に向けて配される。液滴観察カメラ４０２の後端からはケーブル４０４が延出され、カメラ制御部４００と接続される。カメラ制御部４００はＣＰＵ２５０に接続されている。液滴観察カメラ４０２は固定台４０１に固定しているが、固定方法はこれに限定されず、基台２００に液滴観察カメラ４０２を直接固定するようにしてもよい。液滴観察カメラ４０２はケーブル４０４でカメラ制御部４００と接続され、当該カメラ制御部４００は図４のようにＣＰＵ２５０に接続されている。
Specifically, as shown in FIG. 5, the
塗布装置１０００において、液滴観察カメラ４０２は図５に示すように、塗布対象基板に塗布されたインク液滴の様子を撮像できる位置に向けられている。
これにより撮像時には、液滴観察カメラ４０２に内蔵されている発光ライトのストロボ発光と同期して、連続的に静止画及び動画の画像データが得られる。制御装置２５のＣＰＵ２５０は所定の制御プログラムに基づき、撮像した画像データを記憶手段２５１に格納するとともに、ディスプレイ１５３に表示する。さらにＣＰＵ２５０は、オペレータの選択に従い、画像データに示された液滴の面積を基づき、バンク頂部に乗り上げた液滴の幅を算出する。
（有機ＥＬ表示パネル１０の全体的な製造方法）
実施の形態１に係る表示パネル１０の製造方法の一例について図７、図８を用いて説明する。当然ながら、この製造方法は一例に過ぎず、ウェットプロセスを用いた有機発光層形成工程以外は、その他の公知の方法でも有機ＥＬ表示パネル１０を製造できる。
In the
Thereby, at the time of imaging, image data of still images and moving images can be obtained continuously in synchronization with the strobe emission of the light emission light built in the
(Overall manufacturing method of the organic EL display panel 10)
An example of a method for manufacturing
先ず、基板本体を準備し（図７のＳ１）、その表面にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を含む配線部を形成する（図７のＳ２）。そして配線部中の駆動ＴＦＴのゲート・ドレイン電極に対応する位置に前記コンタクトホールを存在させつつ、前記配線部の上に平坦化膜を一様に成膜する（図７のＳ３）。これにより基板１１０を得る。
次に、基板１１０の上面に、各有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｂ、１００Ｇ、バスバー領域１００Ｘを形成する各形成予定領域に合わせ、陽極１０２と透明導電膜（電極被覆層１０３）とを順に積層形成する。また、バスバー領域１００Ｘには、補助電極１０２Ａ及び電極被覆層１０３Ａを積層形成する。（図７のＳ４、Ｓ５、図８（ａ））。このとき前記コンタクトホールを介して陽極１０２と前記配線部のＳＤ電極とを電気接続する。
First, a substrate body is prepared (S1 in FIG. 7), and a wiring portion including a TFT (thin film transistor) is formed on the surface (S2 in FIG. 7). Then, a planarizing film is uniformly formed on the wiring portion while the contact hole is present at a position corresponding to the gate / drain electrode of the driving TFT in the wiring portion (S3 in FIG. 7). Thereby, the
Next, the
次に、前記電極被覆層１０３を含む基板１１０の基板平面全体を覆うように、ホール注入層１０４を積層形成する（図７のＳ６）。
ここで陽極１０２の形成は、例えばスパッタリング法や真空蒸着法を用いＡｇ薄膜を製膜した後、フォトリソグラフィ法を用いて当該Ａｇ薄膜をパターニングすることにより行う。
Next, the
Here, the
また、電極被覆層１０３の形成は、例えば陽極１０２の表面に対し、スパッタリング法などを用いＩＴＯ薄膜を製膜し、当該ＩＴＯ薄膜をフォトリソグラフィ法などを用いパターニングして行う。
またホール注入層１０４の形成方法として、先ず、電極被覆層１０３の表面を含む基板１１０の表面に対し、スパッタリング法などを用いて金属膜を製膜する。その後、形成された金属膜を酸化してホール注入層１０４を得る。
The
As a method for forming the
次に、図８（ｂ）に示すように、例えばスピンコート法などを用い、ホール注入層１０４の上を覆うように、バンク材料層１０５０を形成する。バンク材料層１０５０の形成には、感光性レジスト材料、例えば紫外線硬化型樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂などの絶縁性を有する有機材料を用いることができる。
次にバンク材料層１０５０の上方に、バンクを形成しようとする箇所に所定パターンの開口部５０２が設けられたマスク５０１を配する。ここでは開口部５０２の幅Ｄ0をバンク幅に合わせ、マスクのＸ方向幅を形成すべきバンク１０５のＸ方向間隙（発光領域及びバスバー領域のＸ方向幅）に相当するＳ1またはＳ2に設定している。
Next, as shown in FIG. 8B, a
Next, a
この状態でマスク５０１の開口部５０２を通して紫外線（ＵＶ）を照射し、露光処理を行う。その後は所定の現像処理とベーク処理を実施することでバンク１０５を形成できる（図７のＳ７）。
尚、バンク１０５の材料に無機材料を用いる場合、バンク材料層１０５０の形成方法としては、有機材料を用いる場合と同様に塗布法等を採用できる。前記無機材料のパターニングは、フォトエッチング法に基づき、所定のエッチング液（テトラメチルアンモニウムハイドロキシオキサイド（ＴＭＡＨ）溶液等）を用いてエッチングすることで行う。
In this state, ultraviolet rays (UV) are irradiated through the
When an inorganic material is used as the material of the
次に図８（ｃ）に示すように、バンク１０５で隔てられた開口部である各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに、所定のウェットプロセスに基づいて有機発光材料を含むインク液滴をＹ方向に沿って複数滴下し、塗布する。ここで図９は、装置１０００のヘッド部３０１をＸ方向に走査し（いわゆる横打ち）、ノズル番号ｎ1、ｎ4〜ｎ11、ｎ14〜ｎ21の各ノズル３０３０Ｇを用いてＸ方向に並ぶ所定の各開口部１０１Ｇにインク液滴を滴下させる様子を表している。バンク１０５のＹ方向ピッチを考慮して、ノズル番号ｎ2、ｎ3、ｎ12、ｎ13、ｎ22のノズル３０３０Ｇは使用しない。開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂは、Ｙ方向を長辺、Ｘ方向を短辺とする形状を有する。インク液滴は、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ内の各中心線Ｙ1に沿って所定ピッチでインク液滴を着弾させる。
Next, as shown in FIG. 8C, ink droplets containing an organic light emitting material are applied to the
図９の例では、１の開口部１０１Ｇ内に合計８個のノズル３０３０Ｇを使用してインクを滴下する例を示しているが、もちろん使用するノズル数はこれ以外であってもよい。図９では、短辺と長辺を有する長尺状の開口部に対し、インク吐出部３０（ヘッド部３０１）を行（Ｘ）方向に走査する場合（いわゆる横打ちを行う場合）を示している。図中、Ｄはバンク１０５の頂部のＸ方向幅、Ｗは開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１ＢのＸ方向幅を示す。
In the example of FIG. 9, an example is shown in which ink is dropped using a total of eight
全てのインクを塗布した後は、ベーキング処理または室温状態にて溶媒を蒸発乾燥させる。これにより適切に各有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂが形成される（図７のＳ８）。
次に、真空蒸着法等に基づき、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの上面及びバンク１０５の表面にわたり、電子輸送層１０７、陰極１０８を順次形成する（図７のＳ９及びＳ１０、図８（ｄ））。
After all the ink is applied, the solvent is evaporated and dried in a baking process or at room temperature. Thereby, each organic
Next, an
その後、陰極１０８の上面に封止層１０９を形成することにより、有機ＥＬ表示パネル１０が完成する（図７のＳ１１）。
（ウェットプロセスによる有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの形成）
次に、実施の形態１の主たる特徴の一つである、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂを形成するためのウェットプロセスについて、課題とともに詳細に説明する。
［従来の問題］
図１０（ａ）に、塗布対象基板１０Ｘとヘッド部３０１Ｇのノズル３０３０Ｇとの配置関係を示す。塗布対象基板１０ＸはＸ方向断面を示している。
Then, the organic
(Formation of organic
Next, a wet process for forming the organic
[Conventional problem]
FIG. 10A shows an arrangement relationship between the
Ｘ方向に沿って各ノズル３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂを各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ（バンク１０５に設けられた開口部）に対応させる場合、通常はＣＰＵ２５０及び吐出制御部３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂによって、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１ＢのＸ方向中央位置（図９の中心線Ｙ1を通る）をインク着弾のための標準位置Ｐ0とされる。インク液滴はＣＰＵ２５０により、各ノズル３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂから標準位置Ｐ0を狙って所定タイミングで滴下される。
When the
ここで開口部１０１Ｇにインクを着弾させる際、開口部１０１Ｇに隣接する開口部１０１Ｒまたは１０１Ｂに、すでにインク溜まり１０６０Ｒ、１０６０Ｂが存在する場合、滴下するインク液滴がインク溜まり１０６０Ｒ、１０６０Ｂと接触することで、ブリッジや混色等の問題を生じる場合がある。
図１３（ｂ）は従来の有機ＥＬ表示パネルの製造工程の構成を示す断面図である。当図では基板１１０の表面に陽極１０２、ホール注入層１０４を形成し、一定間隔ごとに一定幅のバンク１０５を形成し、隣接するバンク１０５の間の発光領域に、有機発光材料を含むインク溜まり１０６０Ｒ、１０６０Ｇ、１０６０Ｂがそれぞれ所定の充填量で塗布された直後の様子を示している。
Here, when ink is landed on the
FIG. 13B is a cross-sectional view showing a configuration of a manufacturing process of a conventional organic EL display panel. In this figure, an
インク塗布直後はインク溜まり１０６０Ｒ、１０６０Ｇ、１０６０Ｂが未乾燥のため、各液面がバンク１０５、１０５の間から上部に盛り上がって張り出している。このため滴下しようとするインク液滴が、すでに塗布されたインク溜まり１０６０Ｒ、１０６０Ｇ、１０６０Ｂのそれぞれと十分に間隙を保っていないと、インク溜まり１０６０Ｒ、１０６０Ｇ、１０６０Ｂのいずれかと接触して混色を起こし、正しく塗布できない。当図では赤色インク溜まり１０６０Ｒが塗布された基板に緑色インクを滴下した結果、滴下中に緑色のインクが赤色インク溜まり１０６０と接触し、最終的にインク溜まり１０６０Ｒと１０６０Ｇが隔壁１０５の頂部上で繋がって（ブリッジの発生）、混色が生じた様子を示す。
Immediately after ink application, the
このような問題は、サブピクセルである有機ＥＬ素子１００の微細化に伴って顕著になる。
［ウエットプロセスの設定］
ここで隣接塗布領域に充填されたインクとの接触による課題を考慮した場合、隣接塗布領域におけるインクの充填状態によっては、滴下するインク液滴の着弾位置を考慮する必要がある。そこで実施の形態１のウェットプロセスでは、制御装置２５のＣＰＵ２５０は記憶手段２５１に格納されたノズル位置制御プログラムに基づき、作業テーブル２０を制御して、ノズル３０３０Ｇからのインクの着弾位置を次のように制御する。
（ケースＡ）：開口部１０１Ｇに隣接する開口部１０１Ｒ、１０１Ｂのいずれか一方にのみインクが塗布されている場合
この場合は、一方の隣接開口部に充填されたインク溜まりの外周が接触しない位置にインク液滴を着弾させる必要がある。このため制御装置２５のＣＰＵ２５０は、ノズル制御プログラムに従い、吐出制御部３００Ｇを介して、未塗布の開口部側に、標準位置Ｐ0から所定の移動量Ａだけノズル位置を移動し、滴下位置を移動位置ＰA1に補正する（図１１）。これにより滴下しようとするインク液滴の重心を、未塗布の開口部側に近接させ、滴下中にインク液滴が隣接開口部に塗布されたインク溜まりと接触するのを防止する。また、インクの滴下位置が常に標準位置Ｐ0である場合、インクが実際に滴下される位置が標準位置Ｐ0からずれないように高い精度が要求される。それに対して、標準位置をＰ0である場合に比べて、滴下位置をＰA1に設定することにより、インクの実際の滴下位置が多少ずれたとしても隣接開口部のインクと接触しにくいため、インクジェット装置の塗布位置制御に余裕度を持たせることが出来る。
（ケースＢ）：開口部１０１Ｇに隣接する開口部１０１Ｒ、１０１Ｂの両方に、乗り上げ幅ＸR、ＸLが異なるインク溜まりが存在する場合
この場合は、両方の隣接開口部に充填されたインク溜まりの外周が接触しない位置に着弾させる必要がある。このため制御装置２５のＣＰＵ２５０は、ノズル制御プログラムに従い、吐出制御部３００Ｇを介して、インク液滴の乗り上げ幅ＸR、ＸLのうち、小さい方の開口部側に、標準位置Ｐ0から所定の移動量Ａだけノズル位置を移動し、滴下位置を移動位置ＰA2に補正する（図１２）。これにより滴下しようとするインク液滴の重心を、乗り上げ幅が小さい方の開口部側に近接させ、滴下中にインク液滴が隣接開口部に塗布されたインク溜まりと接触するのを防止する。
Such a problem becomes conspicuous with the miniaturization of the organic EL element 100 which is a sub-pixel.
[Wet process settings]
Here, when the problem due to the contact with the ink filled in the adjacent application region is considered, it is necessary to consider the landing position of the dropped ink droplet depending on the ink filling state in the adjacent application region. Therefore, in the wet process of the first embodiment, the
(Case A): When ink is applied only to one of the
(Case B): In the case where there are ink reservoirs having different running widths X R and X L in both of the
ここで、インク液滴のバンク頂部への「乗り上げ幅が異なる」原因については限定されず、例えば充填量が異なる場合や、濃度、粘度等の特性が異なる場合のいずれも含むものとする。
また、インクが液滴されてからの経過時間が経過するほど、バンク頂部への乗り上げ幅は減少する傾向にある。
（ケースＢの変形例１）：開口部１０１Ｇに隣接する開口部１０１Ｒ、１０１Ｂの両方にインクが塗布され、かつ、開口部１０１Ｒが開口部１０１Ｂよりも先に塗布されている場合
この場合は、インク滴下の経過時間が長い開口部１０１Ｒでインクの乾燥が先行し、開口部１０１Ｂよりもバンク頂部へのインクの乗り上げ幅が小さい傾向がある。そのため、特に乾燥が遅れている開口部１０１Ｂに充填されたインク溜まりの外周が接触しない位置にインク液滴を着弾させる必要がある。このためＣＰＵ２５０は、ノズル制御プログラムに従い、吐出制御部３００Ｇを介して、開口部１０１Ｒ側に、標準位置Ｐ0から所定の移動量Ａだけノズル位置を移動し、滴下位置を移動位置ＰA1に補正する。
Here, there is no limitation on the cause of “difference in the width of rise” on the top of the bank of ink droplets. For example, it includes both cases where the filling amount is different and characteristics such as density and viscosity are different.
In addition, as the elapsed time since the ink is dropped, the width of the ride on the bank top tends to decrease.
(
これにより、滴下しようとするインク液滴の重心を、先に塗布された開口部１０１Ｒ側に近接させ、滴下中にインク液滴が後から開口部１０１Ｂに塗布されたインク溜まりと接触するのを防止する。
（ケースＢの変形例２）：開口部１０１Ｇに隣接する開口部１０１Ｒ、１０１Ｂの両方にインクが塗布され、かつ、開口部１０１Ｒに滴下したインクの量よりも、開口部１０１Ｂに滴下したインクの量が多い場合
この場合は、滴下されたインクの量が少ない開口部１０１Ｒの方で、開口部１０１Ｂよりもバンク頂部へのインクの乗り上げ幅が小さい傾向がある。そのため、特に開口部１０１Ｂに充填されたインク溜まりの外周が接触しない位置にインク液滴を着弾させる必要がある。このためＣＰＵ２５０は、ノズル制御プログラムに従い、吐出制御部３００Ｇを介して、標準位置Ｐ0から所定の移動量Ａだけ、開口部１０１Ｒに近づく方向にノズル位置を移動し、滴下位置を移動位置ＰA1に補正する。
As a result, the center of gravity of the ink droplet to be dropped is brought close to the previously applied opening 101R side, and the ink droplet later contacts the ink reservoir applied to the
(
これにより開口部１０１Ｇに滴下しようとするインク液滴の重心を開口部１０１Ｒ側に近接させ、滴下中にインク液滴が開口部１０１Ｂに塗布されたインク溜まりと接触するのを防止する。
（ケースＣ）：Ｘ方向に沿って複数のノズル位置からインクを滴下する場合
図１４に、実施の形態１の変形例３を示す。当図では、開口部１０１Ｇに対し、Ｘ方向に沿って並列配置された２つのノズル３０３０ＧＡ、３０３０ＧＢを有するヘッド部３０１Ｇ’を用いてインク塗布する場合を示す。この場合でも制御装置２５のＣＰＵ２５０は、ノズル制御プログラムに従い、乗り上げ幅の小さい方向（図面右側）に向かって、標準位置Ｐ0（この場合はノズル３０３０ＧＡ、３０３０ＧＢの中間に位置させる）から移動位置ＰＡ3だけ、ヘッド部３０１Ｇ’をずらしてウェットプロセスを実施できる。
As a result, the center of gravity of the ink droplet to be dropped on the
(Case C): When ink is dropped from a plurality of nozzle positions along the X direction FIG. 14 shows a third modification of the first embodiment. This figure shows a case where ink is applied to the
また、ＣＰＵ２５０はインク乗り上げ幅の小さい方に近接するノズル３０３０ＧＡより滴下するインク液滴ｄｒ１の液滴量を、ノズル３０３０ＧＢより滴下するインク液滴ｄｒ２の液滴量よりも多くなるように設定し、インク滴下中における混色の発生を効果的に防止することができる。インク液滴量の調整は、記憶手段２５１に格納した所定プログラムに基づき、ＣＰＵ２５０が吐出制御部３００Ｇを介して圧電素子３０１０Ｇへの印加電圧を制御することで実施できる（図６）。
Further, the
このケースＣでは、ヘッド部３０１Ｇ’において、Ｘ方向に２列にわたりノズル３０３０ＧＡ、３０３０ＧＢを配設しているが、ノズルの配列はＸ方向に３列以上あってもよい。この場合、少なくともＸ方向に沿って、インク液滴のバンク乗り上げ幅が小さい方の隣接開口部に最も近接するノズルからの吐出量を、これ以外のノズルからの吐出量よりも多くなるように設定すればよい。
In this case C, the nozzles 3030GA and 3030GB are arranged in two rows in the X direction in the
或いはヘッド部３０１‘を走査して、１のインクノズル（例えば３０３０ＧＡ）からＸ方向に２滴のインク液滴を順次着弾させ、このうち乗り上げ幅の小さい方に近接する着弾位置へ滴下するインク液滴ｄｒ１の液滴量を、乗り上げ幅の大きい方に近接する着弾位置へ滴下するインク液滴ｄｒ２の液滴量よりも多くなるように設定することも可能である。
（ケースＤ）：開口部１０１Ｇに隣接する開口部１０１Ｒ、１０１Ｂのいずれも未塗布の場合、及び、開口部１０１Ｇに隣接する開口部１０１Ｒ、１０１Ｂに、乗り上げ幅が同じインク溜まりが存在する場合
この場合、ＣＰＵ２５０は従来と同様に、標準位置Ｐ0にノズル位置を合わせる。両バンク頂部１０５よりも内側にインク液滴を滴下することで、少なくとも隣接開口部にインク液滴がはみ出るのを防げる。
Alternatively, by scanning the head portion 301 ′, two ink droplets are sequentially landed in the X direction from one ink nozzle (for example, 3030GA), and the ink liquid is dropped to a landing position closer to the smaller one of the rising widths. It is also possible to set the droplet amount of the droplet dr1 to be larger than the droplet amount of the ink droplet dr2 that is dropped to the landing position that is closer to the larger landing width.
(Case D): When neither of the
尚、インク液滴の重心をずらす方法としては吐出制御部３００Ｇを介して圧電素子３０１０Ｇへの駆動波形を調節することでインク液滴の形状を制御するなど幾つかの方法が考えられるが、インク液滴の着弾位置をずらす方法が比較的容易で実現し易いと考えられる。
この（ケースＡ）、（ケースＢ）、（ケースＢの変形例１）、（ケースＢの変形例２）、（ケースＣ）に基づく各ウエットプロセスの設定は、具体例として以下の（ｉ）〜（ｉｉｉ）の手順を順次行うことで実施できる。
There are several methods for shifting the center of gravity of the ink droplet, such as controlling the shape of the ink droplet by adjusting the drive waveform to the piezoelectric element 3010G via the
The setting of each wet process based on (Case A), (Case B), (
（ｉ）まずオペレータは、入力手段２５２から、使用する塗布対象基板１０Ｘの１の開口部に塗布する各インクの総量と、塗布対象基板上の開口部の形状の情報を入力し、記憶手段２５１に格納する。
（ｉｉ）続いてＣＰＵ２５０が、既知のインク総量及び既知のインク溜まりの形状の情報に基づき、各インク溜まりのバンク１０５への乗り上げ幅ＸR、ＸLを算出させる。さらに乗り上げ幅ＸR、ＸLに応じたノズル移動量Ａを算出し、各算出結果を関連付けて記憶手段２５１のテーブル欄に格納する。
(I) First, the operator inputs the total amount of each ink applied to one opening of the
(Ii) Next, the
この（ｉ）、（ｉｉ）の手順をＲＧＢ３色分について行う。
ここでＣＰＵ２５０は、ノズル移動量Ａを例えば以下の式１で算出することができるが、この方法に限らない。
［式１］ Ａ＝（Ｐ0−ＰA）＝｛（Ｄ−ＸR）＋（Ｄ−ＸL）｝／２
但し、ＤはバンクのＸ方向頂部幅、ＸR及びＸLはそれぞれ隣接するインク溜まりのバンク頂部へのＸ方向乗り上げ幅とする（図１０（ａ）参照）。（Ｄ−ＸR）、（Ｄ−ＸL）はそれぞれ、バンク頂部において、インク溜まりが乗り上げていない幅を示す。
The procedures (i) and (ii) are performed for the three RGB colors.
Here, the
[Formula 1] A = (P 0 −P A ) = {(D−X R ) + (D−X L )} / 2
However, D is the width of the top of the bank in the X direction, and X R and X L are the width of the adjacent ink reservoirs on the top of the bank in the X direction (see FIG. 10A). (D-X R ) and (D-X L ) respectively indicate the widths at which the ink reservoirs are not running on the bank tops.
［乗り上げ幅ＸR、ＸLの算出例］
図３（ｂ）に示す有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂは、その周縁形状（開口形状）がＹ方向に沿った一対の長辺とＸ方向に沿った一対の短辺（ここでは半円弧状であるが、便宜上「辺」と称する）で囲まれた形状を有する。この場合ＣＰＵ２５０は、たとえば以下のように乗り上げ幅ＸR、ＸLを求めることができる。
[Example of calculating ride widths X R and X L ]
The
図１０（ｂ）は、インク塗布後の図９におけるＢ−Ｂ’矢視断面図である（図９ではインク不図示、図１０（ｂ）では隣接塗布領域のインクは不図示）。当図に示すように、正面図において、長手（Ｙ）方向両端部が略半球状となるインク溜まりにおける、乗り上げ幅ＸR、ＸLの求め方を例示する。この場合、全体の液滴体積Ｖtotalを、部分体積Ｖ1、Ｖ2、Ｖ3、Ｖ4の総和（Ｖtotal＝Ｖ1＋Ｖ2＋Ｖ3＋Ｖ4）として考える。 FIG. 10B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG. 9 after ink application (ink is not shown in FIG. 9, and ink in the adjacent application region is not shown in FIG. 10B). As shown in the figure, how to determine the running widths X R and X L in an ink reservoir in which both end portions in the longitudinal (Y) direction are substantially hemispherical in the front view is illustrated. In this case, the total droplet volume V total is considered as the sum of the partial volumes V 1 , V 2 , V 3 , and V 4 (V total = V 1 + V 2 + V 3 + V 4 ).
ここで、バンク１０５に対するインクの接触角をθ、隣接するバンク頂部間隙をＷ、Ｘ＝（ＸR＋ＸL）／２とすると、図１０（ｄ）のように、近似的に次の関係を導くことができる。
［式２］
バンクに囲まれた部分の体積Ｖ1＝開口部の底面積×バンク高さ
［式３］
インク乗り上げ部分の外周を円弧上に含む円を想定するとき、当該円の半径Ｒ＝（Ｗ＋２Ｘ）／（２ｓｉｎθ）
［式４］
Ｖ2のＸＺ断面積Ｄｃ＝高さｈの半円面積−長辺Ｒの直角三角形の２面積
＝πＲ２×｛２θ／（２π）｝−（Ｗ＋２Ｘ）・（Ｒｃｏｓθ）／２
［式５］
体積Ｖ2＝Ｄｃ・Ｌ１
［式６］
半球状のＶ3とＶ4の合計体積＝π／６・（Ｒ−Ｒｃｏｓθ）・｛（Ｗ−２Ｘ）2＋（Ｒ−Ｒｃｏｓθ）2｝
以上の式２〜６演算すると、次のように、いわゆるカルダノの公式である
［式７］
Ａ・Ｘ3＋Ｂ・Ｘ2＋Ｃ・Ｘ＝０
（但しＡ、Ｂ、Ｃはバンクディメンジョン、接触角、インク充填量等）
の３次方程式を導くことができる。この式７の解が乗り上げ幅ＸR、ＸLであり、ＣＰＵ２５０は演算によって乗り上げ幅ＸR、ＸLをそれぞれ求めることが可能である。
Here, when the ink contact angle with respect to the
[Formula 2]
Volume V 1 of the portion surrounded by the bank = bottom area of the opening × bank height [Formula 3]
When assuming a circle including the outer periphery of the ink run-up portion on an arc, the radius R of the circle R = (W + 2X) / (2 sin θ)
[Formula 4]
Semicircular area of XZ cross-sectional area Dc = the height h of the V 2 -
[Formula 5]
Volume V 2 = Dc · L1
[Formula 6]
Total volume of hemispherical V 3 and V 4 = π / 6 · (R−R cos θ) · {(W−2X) 2 + (R−R cos θ) 2 }
When the
A · X 3 + B · X 2 + C · X = 0
(However, A, B, and C are bank dimensions, contact angle, ink filling amount, etc.)
The cubic equation can be derived. The solution of Equation 7 is the riding widths X R and X L , and the
尚、滴下するインクの粘度、濃度、塗布量、成分等のパラメータを考えると、各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂからのインク溜まりのはみ出しの態様は、ＲＧＢ各色のインク毎に共通していると考えられる。従って実施の形態１では、Ｙ方向に並ぶ各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂでのインク液滴のはみ出し方が共通しているものとする。
［乗り上げ幅ＸR、ＸLの求め方の変形例］
乗り上げ幅ＸR、ＸL算出方法、上記（ｉｉ）のようにＣＰＵ２５０が既知のインク液滴体積と開口部の形状から算出する方法に限定されない。たとえば以下の方法を挙げられる。
In consideration of parameters such as the viscosity, concentration, coating amount, and component of the ink to be dropped, the manner in which the ink pool protrudes from each of the
[Modified example of how to determine the riding widths X R and X L ]
The running widths X R and X L are not limited to the calculation method, and the method in which the
（ｉｉｉ）オペレータは塗布装置１０００を操作し、塗布対象基板上の開口部にインクを塗布させる（テスト塗布）。
（ｉｖ）続いてノズル制御プログラムに従い、ＣＰＵ２５０は液滴体積測定装置４０を用い、カメラ制御部４００を介して塗布対象基板上に塗布されたインク溜まりを垂直（Ｚ）方向から液滴観察カメラ４０２で撮影する。ＣＰＵ２５０は撮影した画像データを記憶手段２５１に記憶する。ＣＰＵ２５０は塗布前の開口部の形状と塗布後のインク溜まりの形状とを重ね合わせることで、画像データより直接、乗り上げ幅ＸR、ＸLを測定する。ＣＰＵ２５０は測定結果を記憶手段２５１に格納する。
(Iii) The operator operates the
(Iv) Subsequently, according to the nozzle control program, the
ここでインクの種類によっては、ＲＧＢ各色のインクの蒸発乾燥速度に大きな差がある場合がある。体積の多いインク溜まり（例えば１０６０Ｒ）を形成しても、目的の色のインク溜まり（たとえば１０６０Ｇ）を滴下する直前において、必ずしもインク溜まり（１０６０Ｒ）の乗り上げ幅が開口部１０１Ｇを挟んで反対に位置するインク溜まり（１０６０Ｂ）の乗り上げ幅より大きいとは限らない。この場合は、（ｉｉｉ）、（ｉｖ）の方法のように、予めインクを塗布する直前において液滴観察カメラ４０２で撮影した画像データで乗り上げ幅ＸR、ＸLを測定しておけば、インク（１０６０Ｂ）を滴下しようとする直前の乗り上げ幅ＸR、ＸLの正確な値を測定することができる。
Here, depending on the type of ink, there may be a large difference in the evaporation and drying speeds of the RGB colors. Even if an ink reservoir with a large volume (for example, 1060R) is formed, immediately before the ink reservoir (for example, 1060G) of the target color is dropped, the run-up width of the ink reservoir (1060R) is not necessarily positioned across the
［ウエットプロセスの制御例］
次に、上記ウエットプロセスの設定方法を用いたウエットプロセスの制御例を順に説明する。ここでは以下の（１）→（２）→（３Ａ）→（４Ａ）のステップの流れと、（１）→（２）→（３Ｂ）→（４Ｂ）のステップの流れを例示する。
（１）準備ステップ
まず、オペレータは上記（ｉ）の手順に従い、塗布対象基板の情報と、ＲＧＢ各色インクの各総量を塗布装置１０００に入力する。次にＣＰＵ２５０は、（ｉｉ）の手順に従い、各インクのインク溜まりの乗り上げ幅ＸR、ＸLをそれぞれ求め、記憶手段２５１に格納する。
[Control example of wet process]
Next, examples of wet process control using the wet process setting method will be described in order. Here, the following flow of steps (1) → (2) → (3A) → (4A) and steps of (1) → (2) → (3B) → (4B) are illustrated.
(1) Preparation Step First, according to the procedure (i), the operator inputs information on the application target substrate and the total amount of each color ink of RGB into the
或いはオペレータが（ｉ）、（ｉｉｉ）の手順を順次行い、ＣＰＵ２５０が（ｉｖ）のステップを行っても良い。
尚、この準備ステップは有機ＥＬ表示パネルの量産の際には最初時にのみ行えばよい。
（２）１色目塗布ステップ
次にＣＰＵ２５０は、ノズル制御プログラムに従い、吐出制御部３００Ｒによってノズル３０３０Ｒの位置を調節する。これにより各開口部１０１Ｒ内の標準位置Ｐ0に第１色目のインクを塗布する（ケースＣの制御）。このように第１色目のインクを滴下する場合は、塗布対象位置を標準位置Ｐ0として従来と同様に塗布を実行する。
（３Ａ）２色目塗布ステップその１
次にＣＰＵ２５０はノズル制御プログラムに従い、第２色目のインク塗布を実行する。ここでは開口部１０１Ｒの隣の開口部１０１Ｇに塗布する場合を挙げる。ＣＰＵ２５０は記憶手段２５１のテーブル欄に格納されている、１色目のインクの乗り上げ幅（ＸR、ＸLのいずれか）の情報を特定する。ＣＰＵ２５０は吐出制御部３００Ｇを介し、ノズル３０３０Ｂから開口部１０１Ｂへの着弾位置を標準位置Ｐ0からノズル移動量Ａ＝Ｐ0−ＰA1＝｛（Ｄ−ＸR）＋（Ｄ−ＸL）｝／２だけずらした位置に修正する（図１１を参照）。ＣＰＵ２５０は吐出制御部３００Ｒを介し、ノズル３０３０Ｇより第２色目のインクを開口部１０１Ｇ内の修正位置に滴下する（ケースＡの制御の実行）。
Alternatively, the operator may sequentially perform the steps (i) and (iii), and the
This preparation step may be performed only at the beginning of mass production of the organic EL display panel.
(2) First Color Application Step Next, the
(3A) Second
Next, the
この方法でＣＰＵ２５０は、図９に示したようにインク吐出部３０Ｇを走査し、全ての開口部１０１Ｇに塗布を行って第２色目のインク溜まり１０６０Ｇを形成する。
（４Ａ）３色目塗布ステップその１
次にＣＰＵ２５０は、（３Ａ）と同様の方法で、３色目のインク塗布として、開口部１０１Ｇの隣の開口部１０１Ｂに塗布する。ＣＰＵ２５０は吐出制御部３００Ｂを介し、ノズル３０３０Ｂより第３色目のインクを開口部１０１Ｂ内の修正位置に滴下する（ケースＡの制御の実行）。
With this method, the
(4A) Third
Next, the
この方法でＣＰＵ２５０はインク吐出部３０Ｂを走査し、全ての開口部１０１Ｂに塗布を行って第３色目のインク溜まり１０６０Ｂを形成する。
以上でウエットプロセスが終了する。
（３Ｂ）２色目塗布ステップその２
（３Ａ）以外のステップ例として、２色目の塗布は開口部１０１Ｇを飛ばして開口部１０１Ｂに先に行う例を挙げる。ＣＰＵ２５０は吐出制御部３００Ｂを介してノズル３０３０Ｂの位置を調節する。そして１色目の塗布ステップ（２）と同様に、インク吐出部３０Ｂを走査し、全ての開口部１０１Ｂに塗布を行って第２色目のインク溜まり１０６０Ｂを形成する。
（４Ｂ）３色目塗布ステップその２
（３Ｂ）のステップを行った場合、次にＣＰＵ２５０は、記憶手段２５１に格納されている１色目及び２色目のインクの乗り上げ幅（ＸR、ＸL）の情報を特定する。この場合、ＣＰＵ２５０はＸ方向両側の開口部１０１Ｒ、１０１Ｂにインクが塗布された状態で、開口部１０１Ｒ、１０１Ｂの間にある開口部１０１Ｇに第３色目のインクを塗布する（ケースＢの制御の実行）。
By this method, the
This completes the wet process.
(3B) Second
As an example of steps other than (3A), an example is given in which the application of the second color is performed first on the
(4B) Third
When the step (3B) is performed, the
すなわちＣＰＵ２５０は、前記ノズル位置制御プログラムに基づき、吐出制御部３００Ｇを介してノズル３０３０Ｇの位置を調節し、バンク１０５の頂部への乗り上げ幅が小さいＸR、ＸLのいずれかの方に向かって（ここではＸR）、開口部１０１Ｇの着弾位置を標準位置Ｐ0から移動位置ＰA2に補正する。このような制御方法で、ＣＰＵ２５０は全ての開口部１０１Ｇに対して塗布を行い、第３色目のインク溜まり１０６０Ｇを形成する。
That is, the
以上でウエットプロセスを終了する。
（効果）
以上のウェットプロセスの制御例では、（３Ａ）、（４Ａ）の各ステップ実行時には、両隣で隣接するバンク１０５のうち、インクが乗り上げていないバンク頂部の幅領域の平均値の分だけ（ＰA＝｛（Ｄ−ＸR）＋（Ｄ−ＸL）｝／２）、インクの着弾位置を移動させる。また（４Ｂ）のステップ実行時には、両隣で隣接するバンク１０５のうち、インクの乗り上げ幅の小さい開口部側に向かって、バンク頂部の幅領域の平均値の分だけ（ＰA＝｛（Ｄ−ＸR）＋（Ｄ−ＸL）｝／２）、インクの着弾位置を移動させる。これにより各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂへのインクの塗り分けを適切に行うことができ、インクの混色を効果的に防止できる。
This completes the wet process.
(effect)
In the above wet process control example, during the execution of each step (3A) and (4A), among the
また、インク滴下時における異色インク同士の接触を防げるため、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの各膜厚を適切に設定でき、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂにおけるキャビティ設計を正確に行える。その結果、優れた画像表示性能の有機ＥＬ表示パネル１０を実現できる。
また、実施の形態１のウェットプロセスでは、標準位置Ｐ0のみに着弾させて塗布を行う場合に比べて着弾精度をそれほど厳密にしなくてもよいため、高精細な塗布対象基板１０Ｘであってもウェットプロセスを比較的容易に実施できる利点もある。
Further, since the different color inks can be prevented from contacting each other when the ink is dropped, the thicknesses of the organic
Further, in the wet process of the first embodiment, since the landing accuracy does not have to be so strict as compared with the case where the landing is performed only at the standard position P 0 , even the high-definition
尚、上記の例では、乗り上げ幅ＸR、ＸLを求めた上で、乗り上げ幅ＸR、ＸLを考慮して塗布制御を行っているが、必ずしも乗り上げ幅ＸR、ＸLを算出する必要はなく、例えば、画像観察による乗り上げ幅の計測といった実験的手段に頼ってもよい。
乾燥による体積収縮の影響については、ＲＧＢ塗布の時間間隔、塗布量、インクの蒸発性によって左右される。しかしながら乗り上げ幅の算出や計測を行うのではなく、単にインクの塗布順や、インクジェット装置から吐出されるときのインク量に基づいて、乗り上げ幅の大小関係を推定し、塗布制御を行ってもよい。
In the above example, the riding width X R, after having determined the X L, riding width X R, is performed the application control in consideration of the X L, to calculate always riding width X R, the X L There is no need, and for example, an experimental means such as measurement of the riding width by image observation may be used.
The influence of volume shrinkage due to drying depends on the time interval of RGB application, the application amount, and the ink evaporation. However, instead of calculating and measuring the ride width, the application control may be performed by estimating the magnitude relationship of the ride width based simply on the order of ink application or the amount of ink ejected from the inkjet apparatus. .
例えば、インクが先に吐出された開口部のほうが、インクの乾燥が進み、乗り上げ幅が小さくなりやすいという推定のもとに、隣接する開口部のうち、先に機能性材料が塗布された開口部に重心をずらして、インクを中央に位置する開口部に着弾させてもよい。
また、開口部１０１Ｇに隣接する開口部１０１Ｒ、１０１Ｂの両方にインクが塗布されており、かつ、開口部１０１Ｒに対してインク吐出部が吐出したインクの量よりも、開口部１０１Ｂに対してインク吐出部が吐出したインクの量が多い場合においては、１０１Ｂにおける乗り上げ幅が１０１Ｒにおける乗り上げ幅よりも大きくなりやすいと推定することできる。この推定に基づき、制御装置２５のＣＰＵ２５０は、未塗布の開口部側に、標準位置Ｐ0から所定の移動量Ａだけ、開口部１０１Ｒに近づく方向にノズル位置を移動させ、滴下位置を移動位置ＰA1に補正する、塗布制御を行ってもよい。
（有機ＥＬ表示パネル１０の各構成材料）
次に、有機ＥＬ表示パネル１０を製造する場合の各構成要素の具体的材料を例示する。
［基板１１０の材料］
基板１１０は有機ＥＬ表示パネル１０のベース部分であり、実施の形態２で示す絶縁性の基板本体１０１１の上に、ＴＦＴ配線部（不図示）を形成して構成する。このため基板本体１０１１の材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又はアルミナ等の絶縁性材料等が挙げられる。一方、ＴＦＴ配線部は、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂをアクティブマトリクス駆動方式で駆動するための配線（駆動ＴＦＴ及びスイッチングＴＦＴ等の薄膜トランジスタ、電源線、信号線を含む配線）を有するように形成する。このため、金属材料及び絶縁材料等を用いる。尚、ＴＦＴ配線部の表面には、不図示の層間絶縁膜（平坦化膜等）を形成するが、層間絶縁膜は絶縁材料を用いて形成できる。
［陽極１０２の材料］
陽極１０２の材料としては、アルミニウム、銀、クロム、ニッケル及びこれらの合金、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）からなる群より選ばれる少なくとも一つの材料が挙げられる。
For example, an opening in which a functional material is applied first among adjacent openings is presumed that the ink discharged earlier is more likely to dry the ink and have a smaller width when the ink is discharged. The center of gravity may be shifted to the portion, and the ink may be landed on the opening located in the center.
Further, ink is applied to both of the
(Each component material of the organic EL display panel 10)
Next, specific materials of each component when the organic
[Material of Substrate 110]
The
[Material of anode 102]
Examples of the material of the
尚、陽極１０２の表面には公知の透明電極材料を用いて透明導電膜を設けることもできる。透明導電膜の材料としては、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。なお、補助電極１０２Ａにも同様の材料を用いることができる。
［電極被覆層１０３の材料］
電極被覆層１０３の材料は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）が挙げられる。なお、電極被覆層１０３Ａにも同様の材料を用いることができる。
［ホール注入層１０４の材料］
ホール注入層１０４の材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物材料を例示できる。
A transparent conductive film can be provided on the surface of the
[Material of electrode coating layer 103]
Examples of the material of the
[Material of hole injection layer 104]
Examples of the material of the
尚、ホール注入層１０４の材料は、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）なども挙げられる。
尚、ホール注入層１０４と有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの間にホール輸送層を形成してもよい。
［バンク１０５の材料］
バンク１０５の材料は特に限定されないが、絶縁性の有機材料（例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）が好適である。製造時にエッチング処理およびベーク処理などが施されるので、それらの処理に対して過度に変形、変質などを生じない耐性の高い材料であることが好ましい。また表面に撥水性を持たせるため、フッ素処理を施すこともできる。
［有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの材料］
具体的な発光性の有機材料としては、例えば、特開平５−１６３４８８号公報に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体などの蛍光物質を挙げることができる。
［電子輸送層１０７の材料］
電子輸送層１０７の材料としては、陰極１０８から注入された電子を効率よく有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂへ輸送する機能を有する材料を用いる。例えば、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、あるいはこれらの組み合わせで形成することが好ましい。
［陰極１０８の材料］
陰極（第２電極）１０８の材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）などが挙げられる。トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネル１０の場合においては、光透過性の材料が好ましい。光透過性については、透過率が８０［％］以上とすることが好ましい。
［封止層１０９の材料］
封止層１０９の材料としては、有機発光層１０６などが水分や空気に晒されるのを抑制する機能を有する材料を用いる。例えば、ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）などの材料が挙げられる。トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネル１０では、光透過性材料が好ましい。
＜実施の形態２＞
次に、本発明の実施の形態２として、図４と図１５〜図１７を用い、ＴＦＴの製造方法（及びＴＦＴ基板の製造方法）を例示する。
Examples of the material for the
A hole transport layer may be formed between the
[Material of bank 105]
The material of the
[Materials of organic
Specific examples of the light-emitting organic material include, for example, oxinoid compounds, perylene compounds, coumarin compounds, azacoumarin compounds, oxazole compounds, oxadiazole compounds, perinone compounds, pyrrolopyrrole compounds described in JP-A-5-163488, Naphthalene compounds, anthracene compounds, fluorene compounds, fluoranthene compounds, tetracene compounds, pyrene compounds, coronene compounds, quinolone compounds and azaquinolone compounds, pyrazoline derivatives and pyrazolone derivatives, rhodamine compounds, chrysene compounds, phenanthrene compounds, cyclopentadiene compounds, stilbene compounds, diphenyl Quinone compounds, styryl compounds, butadiene compounds, dicyanomethylenepyran compounds, dicyanomethylenethiopyran compounds, fluoresceins Compounds, pyrylium compounds, thiapyrylium compounds, serenapyrylium compounds, telluropyrylium compounds, aromatic ardadiene compounds, oligophenylene compounds, thioxanthene compounds, anthracene compounds, cyanine compounds, acridine compounds, 8-hydroxyquinoline compound metal complexes, 2- Fluorescent materials such as metal complexes of bipyridine compounds, complexes of Schiff salts with Group III metals, oxine metal complexes, and rare earth complexes can be given.
[Material of Electron Transport Layer 107]
As a material of the
[Material of cathode 108]
Examples of the material of the cathode (second electrode) 108 include ITO and IZO (indium zinc oxide). In the case of the top emission type organic
[Material of Sealing Layer 109]
As a material of the
<
Next, as a second embodiment of the present invention, a TFT manufacturing method (and a TFT substrate manufacturing method) will be illustrated with reference to FIGS. 4 and 15 to 17.
実施の形態２では、機能膜として有機ＴＦＴにおける有機半導体層を形成するため、上記塗布装置１０００を用いる。有機ＴＦＴを形成する基板は、前記基板ＴＦＴ基板１１０と同一である。
（ＴＦＴ基板１１０の製造方法）
図１５（ａ）に示すように、基板本体１０１１の主面上にゲート電極１０１２ａ、１０１２ｂを形成する（図７（ｂ）のＳ２１）。ゲート電極１０１２ａ、１０１２ｂの形成に関しては、上記陽極１０２の形成方法と同様の方法とする
次に、図１５（ｂ）に示すように、ゲート電極１０１２ａ、１０１２ｂおよび基板本体１０１１の上を覆うように、絶縁層１０１３を積層形成する（図７（ｂ）のＳ２２）。
In the second embodiment, the
(Manufacturing method of TFT substrate 110)
As shown in FIG. 15A,
そして、図１５（ｃ）に示すように、絶縁層１０１３の主面上に、ソース電極１０１４ａ、１０１４ｂおよびドレイン電極１０１４ｃ、１０１４ｄ、接続配線１０１５をそれぞれ形成する（図７（ｂ）のＳ２３）。
次に、図１６（ａ）に示すように、ソース電極１０１４ａ、１０１４ｂ、ドレイン電極１０１４ｃ、１０１４ｄ、接続配線１０１５、親液層１０１９ａ、１０１９ｂ（図１６（ａ）では図示を省略）、さらには絶縁層１０１３の露出部１０１３ａ、１０１３ｂ上を覆うように、隔壁１０１６を形成するための感光性レジスト材料膜１０１６０を堆積させる（図７（ｂ）のＳ２４）。
Then, as shown in FIG. 15C,
Next, as shown in FIG. 16A,
そして、図１６（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ法に基づき、堆積させた感光性レジスト材料膜１０１６０に対し、上方にマスク５０１を配し、マスク露光およびパターニングを施す（図７（ｂ）のＳ２５）。マスク５０１には隔壁１０１６の形成予定部分に窓部５０１ａ、５０１ｂ、５０１ｃ、５０１ｄを開けておく。尚、図１６（ｂ）では図示を省略するが、マスク５０１には、窓部５０１ａ、５０１ｂ、５０１ｃ、５０１ｄが開けられた領域以外にも隔壁１０１６の形成部分に窓部を設ける。
Then, as shown in FIG. 16B, a
上記工程により、図１６（ｃ）に示す隔壁１０１６を形成できる（図７（ｂ）のＳ２６）。隔壁１０１６は、開口部１０１６ａ、１０１６ｂ、１０１６ｃを含む複数の開口部を規定する。開口部１０１６ａでは、接続配線１０１６が囲繞され、開口部１０１６ｂでは、ソース電極１０１４ａおよびドレイン電極１０１４ｃおよび親液層１０１９ａが囲繞され、開口部１０１６ｃでは、その底部でソース電極１０１４ｂおよびドレイン電極１０１４ｄおよび親液層１０１９ｂが囲繞されている。そして、開口部１０１６ｂ、１０１６ｃの各々においては、ソース電極１０１４ａ、１０１４ｂおよびドレイン電極１０１４ｃ、１０１４ｄが、それぞれ所定の位置関係を以って配置される。
Through the above process, the
次に塗布装置１０００を用い、図１７（ａ）に示すように、隔壁１０１６を形成した後、隔壁１０１６により規定される開口部（開口部１０１６ｂ、１０１６ｃ）に対し、有機半導体層１０１７ａ、１０１７ｂを形成するための有機半導体インク１０１７０ａ、１０１７０ｂを塗布する（図７（ｂ）のＳ２７）。
このとき従来では、開口部１０１６ｂ、１０１６ｃにおけるＸ方向の中央位置を標準位置Ｐ0とし、インク液滴を塗布している。しかしながら先に塗布されたインクの液滴が隔壁１０１６の頂部に乗り上げている場合があり、これと滴下中のインク液滴が接触する恐れがある。
Next, as shown in FIG. 17A using the
In this case, conventionally, the
そこで実施の形態２では、実施の形態１の（ケースＡ）の制御のように、ＣＰＵ２５０はノズル位置制御プログラムに基づき、隔壁１０１６の頂部のＸ方向幅Ｄに対するインクの乗り上げ幅ＸLを考慮して、インクの着弾位置を標準位置Ｐ0から移動位置ＰA4にずらして調節する。
ここで図１７（ａ）の例では、先に開口部１０１６ｂに有機半導体インク１０１７０ａを塗布し、その一部が隔壁１０１６の頂部に乗り上げ幅ＸLで乗り上げている。従って、開口部１０１６ａに有機半導体インク１０１７０ｂを塗布する際には、開口部１０１６ａにおけるインクの着弾位置を標準位置Ｐ0から所定の移動位置ＰA4にずらして調節する。この制御の詳細については、実施の形態１と同様に行うことができる。
Therefore, in the second embodiment, as in the control of (Case A) of the first embodiment, the
Here in the example of FIG. 17 (a), the
これにより図１３（ａ）のように、各インク液滴の接触を防止することができる。有機半導体インク１０１７０ａ、１０１７０ｂを乾燥させることにより（図７（ｂ）のＳ２８）、開口部１０１６ｂ、１０１６ｃに対して、有機半導体層１０１７ａ、１０１７ｂを各々適切に形成することができる（図７（ｂ）のＳ２９）。
最後に、図１７（ｂ）に示すように、開口部１０１６ａを含むコンタクト領域など除く全体を覆うようにパッシベーション膜１０１８を形成すると（図７（ｂ）のＳ３０）、ＴＦＴ基板１１０が完成する。
Thereby, as shown in FIG. 13A, the contact of each ink droplet can be prevented. By drying the
Finally, as shown in FIG. 17B, when a
尚、上記構成例では、隣接する開口部を開口部１０１６ｂ、１０１６ｃの２つとしたが、実施の形態１と同様に隣接する３つの領域、或いはそれ以上の数の領域とすることもできる。この場合、Ｘ方向両側の領域に塗布工程が行われ、中央の開口部に半導体材料を塗布する場合に、実施の形態１の（ケースＢ）と同様の制御を行い、同様の効果を期待できる。
＜その他の事項＞
本発明の機能膜の製造方法を有機ＥＬ表示パネルの製造方法に適用する場合は、当然ながら有機発光層の製造のみならず、正孔注入層や正孔輸送層等、ウェットプロセスにて材料を塗布する工程を持つ、その他の機能層の製造にも適用することが可能である。
In the configuration example described above, the two adjacent openings are the
<Other matters>
When the method for producing a functional film of the present invention is applied to a method for producing an organic EL display panel, it is a matter of course that not only the production of an organic light emitting layer but also a material such as a hole injection layer or a hole transport layer is used in a wet process. The present invention can also be applied to the production of other functional layers having a coating process.
表示パネル１０では、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの下方に陽極１０２、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの上方に陰極１０８を配設したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば陽極１０２と陰極１０８の位置を逆に配設することもできる。陽極１０２と陰極１０８の位置を逆に配設する構成でトップエミッション型とする場合、陰極１０８を反射電極層とし、陽極１０２を透明電極層とする必要がある。
In the
また上記実施の形態１では、ＲＧＢ各発光色に対応する各有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂを形成したが、表示パネル上にはＲＧＢ以外の組み合わせの各色や、単色だけの有機発光層を形成してもよい。
実施の形態１では、ヘッド部３０１を標準位置Ｐ0から移動位置ＰAにずらして調節する方法を示したが、作業テーブル２０にＸＹターンテーブルを用いる場合、ヘッド部３０１の位置を標準位置Ｐ0とし、移動位置ＰAまでＸＹターンテーブル上のステージ（塗布対象基板）を移動させる方法も採用できる。
In the first embodiment, the organic
In the first embodiment, the method of adjusting the head unit 301 by shifting from the standard position P 0 to the moving position P A has been described. However, when the XY turntable is used as the work table 20, the position of the head unit 301 is set to the standard position P. 0, and a method of moving the stage (coating target substrate) in the XY turntable to move the position P a can be employed.
実施の形態１では、バンク１０５をピクセルバンク構造としたが、本発明はこれに限定されず、バンクをラインバンク構造とすることもできる。この場合も本発明を適用することで、上記と同様の効果を期待できる。
上記実施の形態１、２では、インク吐出部３０をＸ方向に走査する、いわゆる横打ちを行う例を示したが、インク吐出部３０をＹ方向に走査する、縦打ちを行ってもよい。これによっても同様の効果を期待できる。
In
In the first and second embodiments, an example in which the
本発明は、例えば、家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種表示装置、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等として用いられる有機ＥＬ表示パネルの製造方等に好適に利用可能である。 The present invention can be suitably used for, for example, a method of manufacturing an organic EL display panel used as a home or public facility, or various display devices for business use, television devices, displays for portable electronic devices, and the like.
Ａ ノズル移動量
Ｄ0 開口部幅
Ｄ バンク頂部幅
ＰA、ＰA1〜ＰA4 ノズル移動位置
Ｐ0 ノズル標準位置
ＩＰ インクパン
ＳＴ ワークステージ
Ｗ バンク頂部間距離
１ 有機ＥＬ装置
１０ 表示パネル（有機ＥＬ表示パネル）
１０Ｘ、１０Ｘ’ 塗布対象基板
２０ 作業テーブル
２５ 制御部
３０ インク吐出部
４０ 液滴観察装置
１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂ 有機ＥＬ素子
１００Ｘ バスバー領域
１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ 開口部
１０２ 陽極（第１電極）
１０２Ｂ 補助電極（バスバー）
１０３、１０３Ｂ 電極被覆層
１０４ ホール注入層
１０５ バンク（隔壁）
１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂ 有機発光層
１０７ 電子注入層
１０８ 陰極（第２電極）
１０９ 封止層
１１０ 基板（ＴＦＴ基板）
２０３Ａ、２０３Ｂ ガイドシャフト
２０４、２０５ リニアモータ部
２１０ ガントリー部
２１１ ガイド溝
２１３ モータ制御部
２２０ 移動体
２２１ サーボモータ部
２５０ ＣＰＵ
２５１ 記憶手段
２５２ 入力手段
３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂ 吐出制御部
３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂ、３０１Ｇ’ ヘッド部
４００ カメラ制御部
４０２ 液滴観察カメラ
１０００ 塗布装置（インクジェット装置）
１０５０ バンク材料層
１０６０Ｒ、１０６０Ｇ、１０６０Ｂ インク溜まり（有機発光材料を含むインク）
３０１０Ｒ 圧電素子
３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂ、３０３０ＧＡ、３０３０ＧＢ ノズル
A Nozzle movement amount D 0 Opening width D Bank top width P A , P A1 to P A4 Nozzle movement position P 0 Nozzle standard position IP ink pan ST Work stage W
10X, 10X ′
102B Auxiliary electrode (Bus bar)
103, 103B
106R, 106G, 106B Organic
109
203A,
251
1050
Claims (14)
前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１機能性材料を吐出して塗布する第１吐出部、前記第２開口部に第２機能性材料を吐出して塗布する第２吐出部、前記第３開口部に第３機能性材料を吐出して塗布する第３吐出部を有し、
前記第３吐出部は前記第３機能性材料を吐出する際、前記第２開口部内に第２機能性材料、前記第３開口部内に第３機能性材料がそれぞれ塗布されている場合に、前記第３の開口部の中心よりも、前記第２開口部と前記第３開口部のうち先に機能性材料が塗布された開口部に前記第３機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部内に着弾させる
塗布装置。 The functional material is landed on each of the openings on the substrate in which the first, second, and third openings are formed at intervals in the first, third, and second order along one direction. An application device for applying
A first discharge part that discharges and applies a first functional material to the first opening along the one direction, and a second discharge that discharges and applies a second functional material to the second opening. A third discharge part for discharging and applying a third functional material to the third opening,
When the third ejection part ejects the third functional material, the second functional material is applied in the second opening, and the third functional material is applied in the third opening. The center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted to the opening where the functional material is applied earlier than the center of the third opening, the second opening and the third opening, A coating apparatus for causing droplets of the third functional material to land in the third opening.
前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１機能性材料を吐出して塗布する第１吐出部、前記第２開口部に第２機能性材料を吐出して塗布する第２吐出部、前記第３開口部に第３機能性材料を吐出して塗布する第３吐出部を有し、
前記第２吐出部が前記第２開口部に対して吐出した機能性材料の液滴量が、前記第１吐出部が前記第１開口部に対して吐出した第１機能性材料の液滴量よりも少ない場合、前記第３開口部内の中心よりも前記第２開口部側に前記第３機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部内に着弾させる
塗布装置。 The functional material is landed on each of the openings on the substrate in which the first, second, and third openings are formed at intervals in the first, third, and second order along one direction. An application device for applying
A first discharge part that discharges and applies a first functional material to the first opening along the one direction, and a second discharge that discharges and applies a second functional material to the second opening. A third discharge part for discharging and applying a third functional material to the third opening,
The amount of liquid droplets of the functional material discharged from the second discharge portion to the second opening portion is the amount of liquid droplets of the first functional material discharged from the first discharge portion to the first opening portion. Less than the center in the third opening, the center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted toward the second opening, and the droplet of the third functional material is removed from the third opening. A coating device that lands in the club.
前記各第１電極の上方において、第１、第２及び第３開口部を一の方向に沿って存在させるように、前記第１、第３、第２の順に間隔をおいて隔壁を形成する第２工程と、
前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１機能性材料を塗布する工程、前記第２開口部に第２機能性材料を塗布する工程、前記第３開口部に第３機能性材料を塗布する工程を、いずれかの順次で行って機能層を形成する第３工程と、
前記各機能層の上方に、第２電極を形成する第４工程とを有し、
前記第３機能性材料を塗布する工程を実行する際、前記第２開口部内の第２機能性材料が前記第１開口部内の第１機能性材料より少ない場合、前記第３開口部内の中心よりも前記第２開口部側に前記第３機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第３機能性材料の液滴を第３開口部内に着弾させる
有機ＥＬパネルの製造方法。 A first step of forming a plurality of first electrodes above the substrate;
A partition is formed in the order of the first, third, and second so that the first, second, and third openings exist along one direction above the first electrodes. A second step;
A step of applying a first functional material to the first opening along the one direction, a step of applying a second functional material to the second opening, and a third functionality of the third opening. A step of applying the material in any one of the steps to form a functional layer;
A fourth step of forming a second electrode above each functional layer;
When performing the step of applying the third functional material, when the second functional material in the second opening is less than the first functional material in the first opening, the center in the third opening And a method of manufacturing an organic EL panel in which the third functional material droplet is landed in the third opening by shifting the center of gravity of the third functional material droplet toward the second opening.
前記第１開口部及び前記第３開口部間における第１隔壁上と、前記第３開口部及び前記第２開口部間における第２隔壁上に、それぞれ塗布された前記第１機能性材料と前記第２発光材料が前記一の方向に所定の幅で乗り上げており、
前記第２隔壁上への前記第２機能性材料の乗り上げ幅が、前記第１隔壁上への前記第１機能性材料への乗り上げ幅よりも小さい
請求項３に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。 When performing the step of applying the third functional material,
The first functional material applied on the first partition between the first opening and the third opening, and on the second partition between the third opening and the second opening, and the The second light-emitting material rides on the one direction with a predetermined width;
The method for manufacturing an organic EL panel according to claim 3 , wherein a running width of the second functional material on the second partition is smaller than a running width of the second functional material on the first partition. .
前記一の方向に沿って、前記第３開口部の中心よりも前記第２開口部に近接する位置にずらして前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部に着弾させる
請求項３または４に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。 In the step of applying the third functional material,
Along said one direction, according to claim 3 to land the droplets of the third than said center of the opening by shifting the position close to the second opening third functional material to said third opening Or the manufacturing method of the organic electroluminescent panel of 4 .
前記第３開口部内の複数の位置に前記第３機能性材料を滴下し、
前記第３開口部内において、前記第２開口部に近接する位置に着弾させる１滴当たりの液滴量を、これ以外の位置に着弾させる１滴当たりの液滴量よりも多くする
請求項４〜５のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。 In the step of applying the third functional material,
Dropping the third functional material at a plurality of positions in the third opening;
Within said third opening, the liquid droplet amount per one drop to land at a position close to the second opening, according to claim 4 to be greater than the liquid droplet amount per one drop to land on other locations 6. A method for producing an organic EL panel according to any one of 5 above.
請求項６に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。 The method for manufacturing an organic EL panel according to claim 6 , wherein the plurality of positions include two or more positions along the one direction.
前記基板上において、前記一対の短辺の延伸方向を前記第１方向として存在している
請求項３〜７のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。 The first, second and third openings have an opening shape surrounded by a pair of long sides and a pair of short sides,
In the substrate manufacturing method of the organic EL panel according to the extending direction of the pair of short sides to one of claims 3-7 is present as the first direction.
前記塗布する工程では、
前記第１、第２及び第３開口部内における前記第１、第２、第３機能性材料の体積を互いに異ならせる
請求項３〜８のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。 The first, second, and third functional materials include materials having the same color,
In the applying step,
The first, the first in the second and third in the opening, a second method of manufacturing an organic EL panel according to any one of the third functional claims 3 to be different from each other the volume of the material 8.
請求項３〜８のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。 Said first, second, third method of manufacturing an organic EL panel according to any one of claims 3-8 functional materials together include materials different color.
前記各第１電極の上方において、第１、第２及び第３開口部を一の方向に沿って存在させるように、前記第１、第３、第２の順に間隔をおいて隔壁を形成する第２工程と、
前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１機能性材料を塗布する工程、前記第２開口部に第２機能性材料を塗布する工程、前記第３開口部に第３機能性材料を塗布する工程を、いずれかの順次で行って機能性層を形成する第３工程と、
前記各機能性層の上方に、第２電極を形成する第４工程と、を有し、
前記第３機能性材料を塗布する工程を実行する際、前記第２開口部内に第２機能性材料、前記第３開口部内に第３機能性材料がそれぞれ塗布されている場合に、前記第３の開口部の中心よりも、前記第２開口部と前記第３開口部のうち先に機能性材料が塗布された開口部に前記第３機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部内に着弾させる
有機ＥＬパネルの製造方法。 A first step of forming a plurality of first electrodes above the substrate;
A partition is formed in the order of the first, third, and second so that the first, second, and third openings exist along one direction above the first electrodes. A second step;
A step of applying a first functional material to the first opening along the one direction, a step of applying a second functional material to the second opening, and a third functionality of the third opening. A third step of forming the functional layer by performing the step of applying the material in any order; and
A fourth step of forming a second electrode above each of the functional layers,
When executing the step of applying the third functional material, the second functional material is applied in the second opening, and the third functional material is applied in the third opening. The center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted to the opening of the second opening and the third opening where the functional material is applied earlier than the center of the opening of the second opening. A method for manufacturing an organic EL panel, wherein droplets of a trifunctional material are landed in the third opening.
前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、
前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第１、第２及び第３開口部を一の方向に沿って存在させるように、第１、第３、第２の順に間隔をおいて隔壁を形成する工程と、
前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１半導体材料を塗布する工程、前記第２開口部に第２半導体材料を塗布する工程、前記第３開口部に第３半導体材料を塗布する工程をいずれかの順次で行って、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、
前記第３半導体材料を塗布する工程では、前記第２開口部内の第２半導体材料が前記第１開口部内の第１半導体材料より少ない場合、前記第３開口部内の中心よりも前記第２開口部側に前記第３半導体材料の液滴の重心をずらして、前記第３半導体材料の液滴を第３開口部内に着弾させる
薄膜トランジスタの製造方法。 A gate electrode forming step of forming a gate electrode above the substrate;
Forming a gate insulating layer to face the gate electrode;
Forming a source electrode and a drain electrode above the gate insulating layer;
A partition is formed in the order of the first, third, and second so that the first, second, and third openings exist along one direction above the source electrode and the drain electrode. And a process of
A step of applying a first semiconductor material to the first opening along the one direction, a step of applying a second semiconductor material to the second opening, and applying a third semiconductor material to the third opening A semiconductor forming step of forming a semiconductor layer electrically connected to the source electrode and the drain electrode by performing any one of the steps in order
In the step of applying the third semiconductor material, when the second semiconductor material in the second opening is less than the first semiconductor material in the first opening, the second opening is more than the center in the third opening. A method of manufacturing a thin film transistor, wherein the center of gravity of the droplet of the third semiconductor material is shifted to the side and the droplet of the third semiconductor material is landed in the third opening.
前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、
前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第１、第２及び第３開口部を一の方向に沿って存在させるように、第１、第３、第２の順に間隔をおいて隔壁を形成する工程と、
前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１半導体材料を塗布する工程、前記第２開口部に第２半導体材料を塗布する工程、前記第３開口部に第３半導体材料を塗布する工程をいずれかの順次で行って、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、
前記第３半導体材料を塗布する工程では、前記第２開口部に前記第２半導体材料、前記第３開口部内に前記第３半導体材料がそれぞれ塗布されている場合に、前記第３の開口部の中心よりも、前記第２開口部と前記第３開口部のうち先に半導体材料が塗布された開口部に前記第３半導体材料の液滴の重心をずらして、前記第３の半導体材料の液滴を前記第３開口部内に着弾させる
薄膜トランジスタの製造方法。 A gate electrode forming step of forming a gate electrode above the substrate;
Forming a gate insulating layer to face the gate electrode;
Forming a source electrode and a drain electrode above the gate insulating layer;
A partition is formed in the order of the first, third, and second so that the first, second, and third openings exist along one direction above the source electrode and the drain electrode. And a process of
A step of applying a first semiconductor material to the first opening along the one direction, a step of applying a second semiconductor material to the second opening, and applying a third semiconductor material to the third opening A semiconductor forming step of forming a semiconductor layer electrically connected to the source electrode and the drain electrode by performing any one of the steps in order
In the step of applying the third semiconductor material, the second semiconductor material is applied to the second opening, and the third semiconductor material is applied to the third opening. The liquid crystal of the third semiconductor material is displaced by shifting the center of gravity of the droplet of the third semiconductor material to the opening in which the semiconductor material is applied earlier than the center. A method of manufacturing a thin film transistor, wherein a droplet is landed in the third opening.
前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、
前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第１、第２及び第３開口部を一の方向に沿って存在させるように、第１、第３、第２の順に間隔をおいて隔壁を形成する工程と、
前記一の方向に沿って、前記第１開口部に第１半導体材料を塗布する工程、前記第２開口部に第２半導体材料を塗布する工程、前記第３開口部に第３半導体材料を塗布する工程をいずれかの順次で行って、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、
前記第３半導体材料を塗布する工程では、前記第２吐出部が前記第２開口部に対して吐出した機能性材料の液滴量が、前記第１吐出部が前記第１開口部に対して吐出した第１機能性材料の液滴量よりも少ない場合、前記第３開口部内の中心よりも前記第２開口部側に前記第３機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第３機能性材料の液滴を前記第３開口部内に着弾させる
薄膜トランジスタの製造方法。 A gate electrode forming step of forming a gate electrode above the substrate;
Forming a gate insulating layer to face the gate electrode;
Forming a source electrode and a drain electrode above the gate insulating layer;
A partition is formed in the order of the first, third, and second so that the first, second, and third openings exist along one direction above the source electrode and the drain electrode. And a process of
A step of applying a first semiconductor material to the first opening along the one direction, a step of applying a second semiconductor material to the second opening, and applying a third semiconductor material to the third opening A semiconductor forming step of forming a semiconductor layer electrically connected to the source electrode and the drain electrode by performing any one of the steps in order
In the step of applying the third semiconductor material, the amount of liquid droplets of the functional material discharged from the second discharge unit to the second opening is determined by the first discharge unit from the first opening. When the amount of the discharged droplets of the first functional material is smaller than the center of the third opening, the center of gravity of the droplets of the third functional material is shifted to the second opening side to move the third functional material. A method of manufacturing a thin film transistor, wherein a droplet of a functional material is landed in the third opening.
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