JP2014022272A

JP2014022272A - Manufacturing method of device

Info

Publication number: JP2014022272A
Application number: JP2012161750A
Authority: JP
Inventors: Junko Matsushita; 純子松下; Toyoji Ito; 豊二伊東
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2012-07-20
Filing date: 2012-07-20
Publication date: 2014-02-03

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a device capable of easily inspecting ink application state on a substrate at a relatively small cost and capable of satisfactorily adjusting the application amount of the ink based on an inspection result.SOLUTION: A substrate 110 includes a light emission region A1 and a TEG region A2 formed thereon. A groove 1010 is formed in the TEG region A2. Based on a wet processing, the ink is applied in a drop region 1011 of the groove 1010 at the same time when the organic light emitting layer 106R is formed. By visually inspecting the distance L of the ink flowing in a flow path 1012 which communicates with the drop region 1011 and based on the inspection result, the amount of the ink per one drop from a coating device 1000 is adjusted.

Description

本発明は、デバイスの製造方法に関し、特にウエットプロセスで基板上に機能膜を成膜する方法に関する。 The present invention relates to a device manufacturing method, and more particularly to a method of forming a functional film on a substrate by a wet process.

有機ＥＬ表示パネルやＴＦＴ基板等のデバイスにおいては、特定の機能を発揮するための機能膜が用いられる。機能膜の例としては、有機ＥＬ表示パネルにおける有機発光層や、ＴＦＴ基板における有機半導体層等が挙げられる。
現在、デバイスの大型化が進み、効率の良い機能膜の成膜方法として、機能性材料を含むインクをインクジェット法等に基づいて塗布するウエットプロセスが提案されている。ウエットプロセスは機能膜を塗り分ける際の位置精度が基板サイズに依存せず、デバイスの大型化への技術的障壁が比較的低いメリットがある。 In a device such as an organic EL display panel or a TFT substrate, a functional film for exhibiting a specific function is used. Examples of the functional film include an organic light emitting layer in an organic EL display panel and an organic semiconductor layer in a TFT substrate.
Currently, devices have been increased in size, and a wet process for applying an ink containing a functional material based on an inkjet method or the like has been proposed as an efficient method for forming a functional film. The wet process has a merit that the positional accuracy when the functional film is separately applied does not depend on the substrate size, and the technical barrier to device enlargement is relatively low.

代表的なインクジェット法のウエットプロセスでは、塗布装置の作業テーブル上に塗布対象基板を載置する。基板表面に対してインクヘッドを一方向に走査し、インクジェットヘッドの複数のノズルから基板表面の所定領域にインクを滴下する（例えば有機ＥＬ表示パネルに関する特許文献１を参照）。その後はインクの溶媒を蒸発乾燥させて機能膜を成膜する。 In a typical ink-jet wet process, a substrate to be coated is placed on a work table of a coating apparatus. The ink head is scanned in one direction with respect to the substrate surface, and ink is dropped from a plurality of nozzles of the inkjet head onto a predetermined region of the substrate surface (see, for example, Patent Document 1 regarding an organic EL display panel). Thereafter, the ink solvent is evaporated and dried to form a functional film.

ところで、塗布装置を用いたウエットプロセスで機能膜を基板上に成膜し、デバイスを量産的に製造する場合、連続使用されるインクジェットヘッドのノズルがインクの詰まりや摩耗等の変化を生じ、基板上に滴下されるインクの塗布量が変動して、機能膜をうまく成膜できない場合がある。
また、インクの濃度または粘度等の特性が経時的に変動し、基板上に滴下するインクの塗布量が変動する場合もある。 By the way, when a functional film is formed on a substrate by a wet process using a coating apparatus, and a device is mass-produced, the nozzles of an inkjet head that is continuously used cause changes such as ink clogging and wear, and the substrate In some cases, the amount of ink dropped onto the surface fluctuates and the functional film cannot be formed successfully.
In addition, characteristics such as ink concentration or viscosity may change over time, and the amount of ink applied to the substrate may change.

このため、例えばロット生産単位毎や所定の期間毎に、オペレータは基板上のインク塗布状態をチェックし、必要に合わせてノズルやインクの調整を図ることが求められる。 For this reason, for example, for each lot production unit or for each predetermined period, the operator is required to check the ink application state on the substrate and adjust the nozzles and ink as necessary.

特開２００４−２５３３３２号公報JP 2004-253332 A 特開２０１０−１８２４４２号公報JP 2010-182442 A 特開２００３−２８２２４７号公報JP 2003-282247 A

デバイスの製造は、基板への異物の付着や混入を防ぐために真空クラスタの処理室内で実施されることがある。この場合、ウエットプロセスで塗布された乾燥前のインクの塗布状態をチェックしようとすると、処理室の内部を撮影する装置や専用モニタの設置が別途必要となり、コストの上昇を招く可能性がある。
一方、完成後のデバイスの機能膜の膜厚を原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）等を用いて評価し、インクの塗布量を確認するという方法もある。しかしながら、この場合は基板を切断して試料を準備し、顕微鏡の詳細な設定を行う必要があり、検査評価を得るまでに相当の時間や人員、装置が必要となる問題がある。 Device fabrication may be performed in a vacuum cluster processing chamber to prevent foreign matter from adhering to and mixing into the substrate. In this case, if an attempt is made to check the application state of the ink applied by the wet process before drying, an apparatus for photographing the inside of the processing chamber and a dedicated monitor are separately required, which may increase the cost.
On the other hand, there is also a method in which the thickness of the functional film of the completed device is evaluated using an atomic force microscope (AFM) or the like, and the amount of ink applied is confirmed. However, in this case, it is necessary to prepare a sample by cutting the substrate and perform detailed setting of the microscope, and there is a problem that considerable time, personnel, and apparatus are required to obtain inspection evaluation.

本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであって、基板上のインクの塗布状態を比較的低コスト且つ簡便な方法で検査し、検査結果に基づいて良好にインクの塗布量を調整可能なデバイスの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and it is possible to inspect the application state of ink on a substrate by a relatively low cost and simple method, and to adjust the ink application amount satisfactorily based on the inspection result. It is an object to provide a method for manufacturing a simple device.

本発明の一態様であるデバイスの製造方法は、溝部が存在する第１領域を有する基板に対し、１以上のノズルを有する塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記溝部に機能膜材料を含むインクを滴下する第１滴下ステップと、前記第１滴下ステップの後に前記基板の前記第１領域を外観検査することにより、前記溝部に前記滴下したインクの前記基板表面に沿った流動距離を検出する外観検査ステップと、前記外観検査ステップでの検出結果に基づき、前記塗布装置より滴下するインク量を調整するインク量調整ステップとを有するものとする。 In the device manufacturing method according to one embodiment of the present invention, a functional film material is applied to the groove portion from any of the nozzles using a coating apparatus having one or more nozzles for the substrate having the first region where the groove portion is present. A first dropping step for dropping the ink containing, and a visual inspection of the first region of the substrate after the first dropping step to detect a flow distance of the dropped ink along the substrate surface in the groove portion And an ink amount adjustment step for adjusting the amount of ink dropped from the coating device based on the detection result in the appearance inspection step.

上記本発明の一態様であるデバイスの製造方法において、第１領域の溝部に滴下されるインクを用いて基板上に機能膜を形成する場合、当該インクは同じ塗布装置で滴下することができる。この場合、基板上の第１領域に滴下されたインクの量を見れば、基板上に機能膜を形成するために滴下されたインクの量を推測できる。
ここで本発明の一態様のデバイスの製造方法では、基板の第１領域に形成した溝部にインクを滴下することにより、第１領域に滴下するインクの量に変動があった場合、その変動量は溝部を流れるインクの流動距離の変動として容易に検出することができる。 In the method for manufacturing a device which is one embodiment of the present invention, when a functional film is formed over a substrate using ink dropped in the groove portion of the first region, the ink can be dropped with the same coating apparatus. In this case, by looking at the amount of ink dropped on the first region on the substrate, the amount of ink dropped to form the functional film on the substrate can be estimated.
Here, in the device manufacturing method of one embodiment of the present invention, when the amount of ink dropped on the first region varies by dropping ink into the groove formed in the first region of the substrate, the variation amount Can be easily detected as a change in the flow distance of the ink flowing through the groove.

このような外観検査を行えば、インクの乾燥状態に関係なく、外部より基板上に滴下されたインク量を検査できる。オペレータは第１領域の溝部におけるインクの流動距離を検出することによって、その検出結果を塗布装置から滴下するインク量の調整に反映できる。
このため本発明の一態様のデバイスの製造方法によれば、比較的低コストで簡便に実施でき、外観検査の検出結果をインク塗布量の調整に反映させて、良好に複数のデバイスを製造することが可能である。 By performing such an appearance inspection, the amount of ink dropped on the substrate from the outside can be inspected regardless of the dry state of the ink. By detecting the ink flow distance in the groove portion of the first region, the operator can reflect the detection result in adjusting the amount of ink dropped from the coating apparatus.
Therefore, according to the device manufacturing method of one embodiment of the present invention, a plurality of devices can be manufactured satisfactorily, which can be easily performed at a relatively low cost, and reflect the detection result of the appearance inspection in the adjustment of the ink application amount. It is possible.

有機ＥＬ表示パネル１０の構成を示す正面図と部分断面図である。FIG. 2 is a front view and a partial cross-sectional view showing a configuration of an organic EL display panel 10. 塗布装置１０００の機能ブロック図である。It is a functional block diagram of the coating device 1000. 塗布装置１０００の作業テーブル周辺の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the work table periphery of the coating device 1000. FIG. インクジェットヘッド３０１Ｒの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the inkjet head 301R. 有機ＥＬ表示パネル１０の製造プロセスを示すステップ図である。3 is a step diagram showing a manufacturing process of the organic EL display panel 10. FIG. 有機ＥＬ表示パネル１０の製造プロセスを示す断面図である。4 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the organic EL display panel 10. FIG. ウエットプロセスにおける塗布対象基板１０Ｘの様子を示す正面図である。It is a front view which shows the mode of the application | coating target board | substrate 10X in a wet process. インク量調整処理を考慮したパネル量産プロセスのステップ図である。It is a step figure of the panel mass production process in consideration of the ink amount adjustment processing. 外観検査で検出されるインク流動距離の位置の推移を示す正面図である。It is a front view which shows transition of the position of the ink flow distance detected by an external appearance test | inspection. データプロット管理の例を示すチャート図である。It is a chart figure which shows the example of data plot management. 溝部の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of a groove part.

＜発明の態様＞
本発明の一態様に係るデバイスの製造方法は、溝部が存在する第１領域を有する基板に対し、１以上のノズルを有する塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記溝部に機能膜材料を含むインクを滴下する第１滴下ステップと、前記第１滴下ステップの後に前記基板の前記第１領域を外観検査することにより、前記溝部に前記滴下したインクの前記基板表面に沿った流動距離を検出する外観検査ステップと、前記外観検査ステップでの検出結果に基づき、前記塗布装置より滴下するインク量を調整するインク量調整ステップとを有するものとする。 <Aspect of the Invention>
The device manufacturing method according to an aspect of the present invention uses a coating apparatus having one or more nozzles for a substrate having a first region where grooves are present, and applies functional film material to the grooves from any of the nozzles. A first dropping step for dropping the ink containing, and a visual inspection of the first region of the substrate after the first dropping step to detect a flow distance of the dropped ink along the substrate surface in the groove portion And an ink amount adjustment step for adjusting the amount of ink dropped from the coating device based on the detection result in the appearance inspection step.

ここで、本発明の別の態様として、前記インク量調整ステップでは、前記基板に滴下する１滴当たりのインク量を調整することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記インク量調整ステップでは、前記基板に滴下するインクの液滴数を調整することもできる。
また本発明の別の態様として、前記外観検査ステップで、前記検出した前記インクの流動距離が一定範囲外である場合に前記インク量調整ステップを実施することもできる。 Here, as another aspect of the present invention, in the ink amount adjustment step, the amount of ink per droplet dropped on the substrate can be adjusted.
As another aspect of the present invention, in the ink amount adjusting step, the number of ink droplets dropped on the substrate can be adjusted.
As another aspect of the present invention, the ink amount adjusting step can be performed when the detected flow distance of the ink is outside a certain range in the appearance inspection step.

また、本発明の別の態様として、前記インク量調整ステップでは、前記ノズルの整備または交換、或いはインク特性の調整の少なくともいずれかを実施することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記ノズルの整備は、パージ処理、フラッシング処理、ワイピング処理のいずれかとすることもできる
また、本発明の別の態様として、前記溝部は、インク滴下領域と、前記インク滴下領域に連通する１以上の流路とを有し、前記流動距離は前記流路内を流動するインクの距離とすることもできる。 As another aspect of the present invention, in the ink amount adjustment step, at least one of maintenance or replacement of the nozzles or adjustment of ink characteristics can be performed.
Further, as another aspect of the present invention, the maintenance of the nozzle can be any one of a purge process, a flushing process, and a wiping process. As another aspect of the present invention, the groove portion includes an ink dropping region, One or more flow paths communicating with the ink dropping region may be provided, and the flow distance may be a distance of ink flowing in the flow path.

また、本発明の別の態様として、前記インク滴下領域は、前記基板を平面視した際の形状を多角形或いは円形とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記流路は、前記インク滴下領域側を上流側とするとき、前記基板を平面視した際の形状を前記上流側から下流側に向けて幅が漸減する形状とすることもできる。 As another aspect of the present invention, the ink dripping region may have a polygonal shape or a circular shape when the substrate is viewed in plan.
As another aspect of the present invention, the flow path gradually decreases in shape from the upstream side toward the downstream side when the substrate is viewed in plan when the ink dropping region side is the upstream side. It can also be a shape.

また、本発明の別の態様として、前記基板は、前記第１領域以外の領域であって機能膜が形成される第２領域を有し、前記外観検査ステップ前に、前記ノズルのいずれかより前記第２領域に機能膜材料を含むインクを滴下する第２滴下ステップを有することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第２滴下ステップ及び前記第１滴下ステップでは、前記溝部に複数の液滴を滴下することもできる。 As another aspect of the present invention, the substrate has a second region that is a region other than the first region and on which a functional film is formed. A second dropping step of dropping ink containing a functional film material into the second region may be included.
As another aspect of the present invention, in the second dropping step and the first dropping step, a plurality of droplets can be dropped into the groove portion.

また、本発明の別の態様として、前記外観検査ステップは、前記第１領域及び前記第２領域に滴下した前記各インクの乾燥後に実施することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記外観検査ステップ後に、前記検出した前記インクの流動距離を記録する流動距離記録ステップを経ることもできる。
また、本発明の一態様は、複数のデバイスを順次製造する方法であって、前記デバイス中の少なくとも任意の一のデバイスの製造プロセスが、上記した本発明のいずれかの態様における前記第１及び第２滴下ステップと、前記外観検査ステップと、前記インク量調整ステップとを有するデバイスの製造方法とする。 As another aspect of the present invention, the appearance inspection step can be performed after drying each ink dropped on the first area and the second area.
As another aspect of the present invention, a flow distance recording step for recording the detected flow distance of the ink may be performed after the appearance inspection step.
One embodiment of the present invention is a method of sequentially manufacturing a plurality of devices, wherein the manufacturing process of at least one arbitrary device in the devices includes the first and the second embodiments according to any one of the embodiments of the present invention described above. A device manufacturing method includes a second dropping step, the appearance inspection step, and the ink amount adjustment step.

また、本発明の一態様は、上記デバイスの製造方法を繰り返し実施し、前記各インク量調整ステップの後に、当該各インク量調整ステップの実行記録を累積的に行う調整記録ステップを有するデバイスの製造方法とする。
また、本発明の一態様は、前記累積的に記録した実行記録を用いるデバイスの製造方法であって、前記塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記機能膜材料を含むインクを複数の前記基板の前記第２領域に順次滴下し、前記インクを乾燥させることにより、前記各基板上に前記機能膜を成膜する成膜ステップと、先行する実行記録の後、これに連続する次の実行記録までの間に製造された前記基板数に、前記成膜ステップで前記機能膜を成膜した基板数が到達した場合、前記塗布装置より滴下するインク量を調整する整備ステップを実施するものとする。 According to another aspect of the present invention, there is provided a device having an adjustment recording step in which the device manufacturing method is repeatedly performed, and after each ink amount adjustment step, execution recording of each ink amount adjustment step is cumulatively performed. The method.
One embodiment of the present invention is a device manufacturing method using the cumulatively recorded execution record, wherein the coating apparatus is used, and a plurality of inks containing the functional film material is provided from any of the nozzles. A film forming step of forming the functional film on each substrate by sequentially dropping the ink onto the second region of the substrate and drying the ink, and a subsequent execution following the preceding execution record When the number of substrates on which the functional film is formed in the film formation step reaches the number of substrates manufactured until recording, a maintenance step is performed to adjust the amount of ink dropped from the coating device. To do.

また、本発明の一態様における有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板の第２領域の上方に、複数の第１電極を形成する第１ステップと、前記各第１電極の上方において、互いに交差する２方向に複数の開口部を存在させ、且つ、前記基板の第１領域に溝部を存在させるように隔壁を形成する第２ステップと、前記各開口部に対し、１以上のノズルを有する塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより有機発光材料を含むインクを滴下する第３ステップと、前記溝部に対し、前記ノズルのいずれかより前記インクを滴下する第４ステップと、前記第３ステップ及び前記第４ステップを実施した後、前記基板の上方に第２電極を形成する第５ステップと、前記第４ステップの後、前記基板の前記第１領域を外観検査することにより、前記第１領域の前記溝部に滴下したインク流動距離を外観検査する第６ステップと、前記第６ステップでの検出結果に基づき、前記基板の前記第１領域に滴下するインク量を調整する第７ステップとを経るものとする。 In addition, in the method for manufacturing an organic EL display panel according to one aspect of the present invention, the first step of forming a plurality of first electrodes above the second region of the substrate and the above first electrodes cross each other. A second step of forming a partition so that a plurality of openings are present in two directions and a groove is present in the first region of the substrate; and an application having one or more nozzles for each of the openings A third step of dripping ink containing an organic light emitting material from any of the nozzles, a fourth step of dripping the ink from any of the nozzles to the groove, and a third step; After performing the fourth step, a fifth step of forming a second electrode above the substrate; and after the fourth step, the first region of the substrate is visually inspected, thereby And a seventh step of adjusting the amount of ink dropped on the first region of the substrate based on the detection result in the sixth step. Shall.

ここで、本発明の別の態様として、前記第７ステップでは、前記基板に滴下する１滴当たりのインク量を調整することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第７ステップでは、前記基板に滴下するインクの液滴数を調整することもできる。
また本発明の別の態様として、前記第６ステップで、前記検出した前記インクの流動距離が一定範囲外である場合に、前記第７ステップを実施することもできる。 Here, as another aspect of the present invention, in the seventh step, the amount of ink per droplet dropped on the substrate can be adjusted.
As another aspect of the present invention, in the seventh step, the number of ink droplets dropped on the substrate can be adjusted.
As another aspect of the present invention, the seventh step may be performed when the detected flow distance of the ink is outside a certain range in the sixth step.

また、本発明の別の態様として、前記第６ステップでは、前記ノズルの整備または交換、或いはインク特性の調整の少なくともいずれかを実施することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記ノズルの整備は、パージ処理、フラッシング処理、ワイピング処理のいずれかとすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記溝部は、インク滴下領域と、前記インク滴下領域に連通する１以上の流路とを有し、前記流動距離は前記流路内を流動するインクの距離とすることもできる。 As another aspect of the present invention, in the sixth step, at least one of maintenance or replacement of the nozzles and adjustment of ink characteristics can be performed.
As another aspect of the present invention, the maintenance of the nozzle may be any of a purge process, a flushing process, and a wiping process.
As another aspect of the present invention, the groove has an ink dropping region and one or more flow paths communicating with the ink dropping area, and the flow distance is a distance of ink flowing in the flow path. It can also be.

また、本発明の別の態様として、前記第３ステップ及び前記第４ステップでは、前記溝部に複数の液滴を滴下することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第６ステップは、前記第１領域及び前記第２領域に滴下した前記各インクの乾燥後に行うこともできる。
また、本発明の別の態様として、前記第６ステップ後に、前記検出した前記インクの流動距離を記録する第８ステップを経ることもできる。 As another aspect of the present invention, in the third step and the fourth step, a plurality of droplets can be dropped into the groove.
As another aspect of the present invention, the sixth step can be performed after drying each ink dropped on the first region and the second region.
As another aspect of the present invention, an eighth step of recording the detected flow distance of the ink can be performed after the sixth step.

また、本発明の一態様は、複数の有機ＥＬ表示パネルを順次製造する方法であって、前記有機ＥＬ表示パネル中の少なくとも任意の一の有機ＥＬ表示パネルの製造プロセスが、前記した本発明のいずれかの態様の前記第１〜第７ステップを有することもできる。
また、本発明の別の態様は、前記した本発明の一態様の有機ＥＬ表示パネルの製造方法を繰り返し実施し、前記各第７ステップの後に、当該各第７ステップの実行記録を累積的に行う第９ステップを有するものとする。 One embodiment of the present invention is a method for sequentially manufacturing a plurality of organic EL display panels, and the manufacturing process of at least one organic EL display panel in the organic EL display panel is the method of the present invention described above. The first to seventh steps of any aspect may be included.
According to another aspect of the present invention, the organic EL display panel manufacturing method according to one aspect of the present invention described above is repeatedly performed, and after each seventh step, execution records of the seventh steps are cumulatively recorded. It is assumed that the ninth step is performed.

また、本発明の一態様である有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、前記累積的に記録した実行記録を用いる有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、前記塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記有機発光材料を含むインクを複数の前記基板の前記第２領域に順次滴下し、前記インクを乾燥させることにより、前記各基板上に前記有機発光層を成膜する第１０ステップと、先行する実行記録の後、これに連続する次の実行記録までの間に製造された基板数に、前記第１０ステップで前記有機発光層を成膜した基板数が到達した場合、前記塗布装置より滴下するインク量を調整する第１１ステップを実施するものとする。 In addition, a method for manufacturing an organic EL display panel according to an aspect of the present invention is a method for manufacturing an organic EL display panel using the cumulatively recorded execution record, wherein the coating apparatus is used and any one of the nozzles is used. A tenth step of depositing the organic light-emitting layer on each substrate by sequentially dropping ink containing the organic light-emitting material onto the second regions of the plurality of substrates and drying the ink; When the number of substrates on which the organic light emitting layer has been formed in the tenth step reaches the number of substrates manufactured between the execution record and the next execution record that follows, the droplets are dropped from the coating apparatus. It is assumed that an eleventh step of adjusting the amount of ink to be performed is performed.

また、本発明の一態様である有機ＥＬ表示パネルは、基板と、前記基板の上方の表示領域において、互いに交差する第１方向及び第２方向に沿って配設された複数の第１電極と、前記基板上の前記各第１電極の位置に対応して開口部を存在させ、且つ前記基板上の第１領域において溝部を存在させるように形成された隔壁と、前記各第１電極の上方において、前記開口部の内部に有機発光材料を含むインクを塗布して形成された各有機発光層と、各有機発光層の上方にわたって形成された第２電極と、前記第２電極の上方より、前記第１領域を外部から視認可能な状態で被覆するように形成された透明な封止層とを有し、前記溝部には、前記インクと同じインクを滴下し、当該インクが前記基板の平面に沿って所定の流動距離で流動してなるインク層が形成されている構成とする。 In addition, an organic EL display panel which is one embodiment of the present invention includes a substrate, and a plurality of first electrodes disposed along a first direction and a second direction intersecting each other in a display region above the substrate. A partition formed so as to have an opening corresponding to the position of each first electrode on the substrate and a groove in the first region on the substrate; and above each first electrode In each of the openings, each organic light emitting layer formed by applying an ink containing an organic light emitting material, a second electrode formed over each organic light emitting layer, and above the second electrode, A transparent sealing layer formed so as to cover the first region in a state visible from the outside, and the same ink as the ink is dropped into the groove, and the ink is flat on the substrate. Along a predetermined flow distance A structure in which ink layer is formed.

ここで、本発明の別の態様として、前記溝部は、インク滴下領域と、前記インク滴下領域に連通する１以上の流路とを有することもできる。
また本発明の別の態様として、前記インク層は、前記溝部に前記インクの複数の液滴を滴下してなる構成とすることもできる。
＜実施の形態１＞
（有機ＥＬ表示パネル１０の全体構成）
図１（ａ）は有機ＥＬ表示パネル１０の正面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の第２領域（発光領域）Ａ１における有機ＥＬ表示パネル１０の１画素を示す、Ｗ１−Ｗ２矢視断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）の第１領域（ＴＥＧ領域）Ａ２の構成を示す正面図である。図１（ｄ）は、図１（ｃ）のＷ３−Ｗ４矢視断面図である。 Here, as another aspect of the present invention, the groove portion may have an ink dripping region and one or more flow paths communicating with the ink dripping region.
As another aspect of the present invention, the ink layer may be formed by dropping a plurality of ink droplets into the groove.
<Embodiment 1>
(Overall configuration of organic EL display panel 10)
FIG. 1A is a front view of the organic EL display panel 10. FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line W1-W2 showing one pixel of the organic EL display panel 10 in the second region (light emitting region) A1 of FIG. FIG.1 (c) is a front view which shows the structure of 1st area | region (TEG area | region) A2 of Fig.1 (a). FIG. 1D is a cross-sectional view taken along the line W3-W4 in FIG.

図１（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示パネル１０は、基板中央の発光領域Ａ１と、その周辺に設けられたＴＥＧ（評価用素子）領域Ａ２とを有する。ＴＥＧ領域Ａ２の位置は、発光領域Ａ１の以外の位置であれば特に限定されない。
［発光領域Ａ１の構成］
発光領域Ａ１には図１（ｂ）に示すように、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂが並設される。有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂは、ＴＦＴ基板１１０（以下、単に「基板１１０」と記載する。）と、その上面に陽極１０２と、電極被覆層１０３と、ホール注入層１０４とを有する。ホール注入層１０４の上には、さらに同順に積層された有機発光層１０６Ｒ（第１有機発光層）、１０６Ｇ（第２有機発光層）、１０６Ｂ（第３の有機発光層）のいずれかと、電子輸送層１０７と、陰極１０８と、封止層１０９とを有する。 As shown in FIG. 1A, the organic EL display panel 10 includes a light emitting region A1 at the center of the substrate and a TEG (evaluation element) region A2 provided in the periphery thereof. The position of the TEG area A2 is not particularly limited as long as it is a position other than the light emitting area A1.
[Configuration of Light Emitting Area A1]
As shown in FIG. 1B, organic EL elements 100R, 100G, and 100B are juxtaposed in the light emitting region A1. The organic EL elements 100R, 100G, and 100B each include a TFT substrate 110 (hereinafter simply referred to as “substrate 110”), an anode 102, an electrode coating layer 103, and a hole injection layer 104 on the upper surface thereof. On the hole injection layer 104, any one of an organic light emitting layer 106R (first organic light emitting layer), 106G (second organic light emitting layer), 106B (third organic light emitting layer), A transport layer 107, a cathode 108, and a sealing layer 109 are included.

陽極１０２、電極被覆層１０３、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂは、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂ毎に個別に形成される。ホール注入層１０４、電子輸送層１０７、陰極１０８、発光領域Ａ１の表面全体にわたり一様に形成される。封止層１０９は、基板１１０の表面に一様に形成される。有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂは、陽極１０２を反射陽極材料で構成し、陰極１０８を透明電極材料で構成し、封止層１０９を透明材料で構成することで、トップエミッション型としている。 The anode 102, the electrode coating layer 103, and the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B are individually formed for each of the organic EL elements 100R, 100G, and 100B. The hole injection layer 104, the electron transport layer 107, the cathode 108, and the light emitting region A1 are formed uniformly over the entire surface. The sealing layer 109 is uniformly formed on the surface of the substrate 110. The organic EL elements 100R, 100G, and 100B are of a top emission type by forming the anode 102 with a reflective anode material, the cathode 108 with a transparent electrode material, and the sealing layer 109 with a transparent material.

有機ＥＬ表示パネル１０では、各素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂがサブピクセルを構成する。隣接する３つの有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂを１組として１画素（ピクセル）を構成する。
バンク（隔壁）１０５は、基板１１０の平面に沿って行列（ＸＹ）方向に複数の開口部を存在させるように格子状に形成され、ピクセルバンク構造をなしている。各開口部の位置は有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂの位置に対応する。 In the organic EL display panel 10, each element 100R, 100G, 100B constitutes a subpixel. One pixel (pixel) is formed by combining three adjacent organic EL elements 100R, 100G, and 100B.
The banks (partition walls) 105 are formed in a lattice shape so that a plurality of openings exist in the matrix (XY) direction along the plane of the substrate 110, and have a pixel bank structure. The positions of the openings correspond to the positions of the organic EL elements 100R, 100G, and 100B.

有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂは、駆動時に陽極１０２側から注入されたホールと、陰極１０８側から注入された電子との再結合される際に励起状態となり、発光を生じる機能を有する。これらの有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂは、有機発光材料を含むインクを塗布装置より滴下するウエットプロセスで形成されたものである。
［ＴＥＧ領域Ａ２の構成］
ＴＥＧ領域Ａ２では、図１（ｃ）に示すように、基板１１０上にバンク１０５と同じ材料を用いてバンク材料層１０５Ａが配設される。バンク材料層１０５Ａをパターニングすることにより、評価用素子である溝部１０１０が形成されている。溝部１０１０は、パネル１０を平面視する方向から見ると、矩形状の滴下領域１０１１と、滴下領域１０１１に連通して設けられた流路１０１２とを有する。溝部１０１０の内部には、有機発光層１０６Ｒと同じインクが、有機発光層１０６Ｒの形成時と同時期のウエットプロセスにより前記塗布装置から滴下領域１０１１に滴下されている。これによりインクの一部が流路１０１２に流動した状態で乾燥し、インク層１０６０Ｒが形成されている。図１（ｃ）中の流動距離Ｌは、滴下領域１０１１側の流路１０１２の上流側端部１０１２Ｐからインク先端１０６１Ｒまでの距離であり、乾燥前のインクが滴下領域１０１１から流路１０１２に流動した流動距離を示している。 The organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B have a function of emitting light when excited by being recombined with holes injected from the anode 102 side during driving and electrons injected from the cathode 108 side. These organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B are formed by a wet process in which ink containing an organic light emitting material is dropped from a coating apparatus.
[Configuration of TEG area A2]
In the TEG region A2, as shown in FIG. 1C, a bank material layer 105A is disposed on the substrate 110 using the same material as the bank 105. By patterning the bank material layer 105A, a groove 1010 which is an evaluation element is formed. The groove portion 1010 has a rectangular drop region 1011 and a flow channel 1012 provided in communication with the drop region 1011 when viewed from the direction in which the panel 10 is viewed in plan. In the groove 1010, the same ink as the organic light emitting layer 106R is dropped from the coating device onto the dropping region 1011 by a wet process at the same time as the formation of the organic light emitting layer 106R. As a result, a part of the ink is dried in a state where it flows into the flow path 1012, and the ink layer 1060R is formed. The flow distance L in FIG. 1C is the distance from the upstream end 1012P of the flow path 1012 on the drip area 1011 side to the ink tip 1061R, and the ink before drying flows from the drip area 1011 to the flow path 1012. The flow distance is shown.

なお図１（ｄ）に示すように、ＴＥＧ領域Ａ２の上方は透明な封止層１０９で直接覆われている。従って、溝部１０１０に形成されたインク層１０６０Ｒの流動距離Ｌは、オペレータが外部から基板１１０の表面を顕微鏡等で観察することで容易に検査できる。
有機発光層１０６Ｒとインク層１０６０Ｒとは、同じインクを用い、同じ塗布装置により塗布されてなる。このため、各有機ＥＬ表示パネル１０における溝部１０１０中のインク層１０６０Ｒの流動距離Ｌをオペレータが外観検査すれば、有機発光層１０６Ｒのインクの塗布状態（例えば膜厚）を間接的に推測することができる。 As shown in FIG. 1D, the upper portion of the TEG region A2 is directly covered with a transparent sealing layer 109. Therefore, the flow distance L of the ink layer 1060R formed in the groove 1010 can be easily inspected by the operator observing the surface of the substrate 110 from the outside with a microscope or the like.
The organic light emitting layer 106 R and the ink layer 1060 R are applied by the same application device using the same ink. Therefore, if the operator visually inspects the flow distance L of the ink layer 1060R in the groove 1010 in each organic EL display panel 10, the application state (for example, film thickness) of the ink in the organic light emitting layer 106R is indirectly estimated. Can do.

また、各ロット単位等で量産された複数の有機ＥＬ表示パネル１０について、オペレータが順次上記外観検査をすれば、有機発光層１０６Ｒのインクの塗布状態の変動傾向を推測することもできる。
（塗布装置１０００の全体構成）
次に、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂをウエットプロセスで形成する際に用いる塗布装置１０００を説明する。 Further, if the operator sequentially inspects the appearance of the plurality of organic EL display panels 10 that are mass-produced in units of lots or the like, it is also possible to estimate the variation tendency of the ink application state of the organic light emitting layer 106R.
(Overall configuration of coating apparatus 1000)
Next, the coating apparatus 1000 used when forming the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B by a wet process will be described.

図２は、塗布装置１０００の機能ブロック図である。塗布装置１０００は、作業テーブル２０と、インク吐出部３０（第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂ）と、制御装置（ＰＣ）２５とを備える。製造時に有機ＥＬ表示パネル１０への異物混入を避けるため、作業テーブル２０とインク吐出部３０は公知の真空クラスタ内に設置して使用する。
［制御装置２５］
制御装置２５は、ＣＰＵ２５０、記憶手段２５１（ＨＤＤ等の大容量記憶手段を含む）、表示手段（ディスプレイ）２５３、入力手段２５２で構成される。制御装置２５は具体的にはパーソナルコンピュータ（ＰＣ）である。 FIG. 2 is a functional block diagram of the coating apparatus 1000. The coating apparatus 1000 includes a work table 20, an ink discharge unit 30 (first ink discharge unit 30 R, second ink discharge unit 30 G, third ink discharge unit 30 B), and a control device (PC) 25. In order to avoid contamination of the organic EL display panel 10 during production, the work table 20 and the ink discharge unit 30 are installed in a known vacuum cluster.
[Control device 25]
The control device 25 includes a CPU 250, a storage unit 251 (including a large capacity storage unit such as an HDD), a display unit (display) 253, and an input unit 252. Specifically, the control device 25 is a personal computer (PC).

記憶手段２５１には、制御装置２５に接続された作業テーブル２０及びインク吐出部３０を駆動するための制御プログラム等が格納される。塗布装置１０００の駆動時には、ＣＰＵ２５０は入力手段２５２を通じてオペレータにより入力された指示と、前記記憶手段２５１に格納された各制御プログラムに基づいて所定の制御を行う。
［作業テーブル２０］
図３に、制御装置２５を除く塗布装置１０００の構成を示す。 The storage unit 251 stores a work table 20 connected to the control device 25, a control program for driving the ink ejection unit 30, and the like. When the coating apparatus 1000 is driven, the CPU 250 performs predetermined control based on an instruction input by the operator through the input unit 252 and each control program stored in the storage unit 251.
[Work Table 20]
FIG. 3 shows the configuration of the coating apparatus 1000 excluding the control device 25.

作業テーブル２０はガントリー式であり、基台２０と、基台２０上面の四隅に立設されたスタンド２０１Ａ、２０１Ｂ、２０２Ａ、２０２Ｂと、基台２０の中央に塗布対象基板を載置するためのステージＳＴとを備える。
スタンド２０１Ａ、２０１Ｂ（２０２Ａ、２０２Ｂ）には、基台２００の長手（Ｙ）方向に沿って、ガイドシャフト２０３Ａ（２０３Ｂ）が平行に軸支される。ガイドシャフト２０３Ａ（２０３Ｂ）にはリニアモータ部２０４、２０５が挿通される。このうち一対のリニアモータ部２０４、２０５上には、ステージＳＴを跨ぐようにガントリー部２１０が掛け渡されて搭載される。一対のリニアモータ部２０４、２０５はケーブルＮ₁を介し、図２に示すモータ制御部２１３と接続される。モータ制御部２１３はリニアモータ部２０４、２０５を駆動制御する。一対のリニアモータ部２０４、２０５が同方向に等速で駆動されると、ガントリー部２１０がガイドシャフト２０３Ａ、２０３Ｂの長手（Ｘ）方向にスライドする。 The work table 20 is a gantry type, and is used to place a base 20, stands 201 A, 201 B, 202 A, 202 B erected at the four corners of the upper surface of the base 20, and a substrate to be coated on the center of the base 20. And a stage ST.
A guide shaft 203A (203B) is pivotally supported in parallel along the longitudinal (Y) direction of the base 200 on the stands 201A and 201B (202A and 202B). Linear motor portions 204 and 205 are inserted through the guide shaft 203A (203B). Of these, the gantry unit 210 is mounted on the pair of linear motor units 204 and 205 so as to straddle the stage ST. The pair of linear motor units 204 and 205 are connected to the motor control unit 213 shown in FIG. 2 via the cable N ₁ . The motor control unit 213 controls driving of the linear motor units 204 and 205. When the pair of linear motor units 204 and 205 are driven in the same direction at a constant speed, the gantry unit 210 slides in the longitudinal (X) direction of the guide shafts 203A and 203B.

ガントリー部２１０にはＬ字型の台座からなる固定部２２０が配設される。固定部２２０にはインク吐出部３０の本体部３０２が装着される。
図２に示すように、モータ制御部２１３は制御装置２５内のＣＰＵ２５０に接続される。塗布装置１０００の駆動時には、ＣＰＵ２５０が記憶手段２５１に格納された駆動制御プログラムに基づき、モータ制御部２１３を介してリニアモータ部２０４、２０５を駆動制御する。これによってインク吐出部３０のインクジェットヘッド３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂと塗布対象基板との相対位置制御がなされる。 The gantry part 210 is provided with a fixing part 220 made of an L-shaped base. The main body 302 of the ink discharge unit 30 is attached to the fixed unit 220.
As shown in FIG. 2, the motor control unit 213 is connected to a CPU 250 in the control device 25. When driving the coating apparatus 1000, the CPU 250 drives and controls the linear motor units 204 and 205 via the motor control unit 213 based on the drive control program stored in the storage unit 251. Thereby, relative position control between the inkjet heads 301R, 301G, and 301B of the ink discharge unit 30 and the application target substrate is performed.

尚、ステージＳＴの横には、塗布直前にノズルからからインクを滴下させて状態を安定化させるインクパン（皿状容器）ＩＰが配される。
［インク吐出部３０］
インク吐出部３０（第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂ）は、塗布装置１０００において、ＲＧＢ色毎に対応するように同様の構成を以て配されている。 An ink pan (dish-like container) IP that stabilizes the state by dripping ink from the nozzles immediately before application is disposed beside the stage ST.
[Ink ejection unit 30]
The ink ejection units 30 (the first ink ejection unit 30R, the second ink ejection unit 30G, and the third ink ejection unit 30B) are arranged with the same configuration in the coating apparatus 1000 so as to correspond to each RGB color.

第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂは、インクジェットヘッド３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂと、これに接続された吐出制御部３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂとを備える。
以下、第１インク吐出部３０Ｒの構成を例に説明する。
インクジェットヘッド３０１Ｒは図４の断面図に示すように、圧電素子３０１０Ｒと、液室３０２０Ｒと、ノズル３０３０Ｒと、振動板３０４０Ｒとを有する。 The first ink discharge unit 30R, the second ink discharge unit 30G, and the third ink discharge unit 30B include inkjet heads 301R, 301G, and 301B, and discharge control units 300R, 300G, and 300B connected thereto.
Hereinafter, the configuration of the first ink discharge unit 30R will be described as an example.
As shown in the cross-sectional view of FIG. 4, the inkjet head 301R includes a piezoelectric element 3010R, a liquid chamber 3020R, a nozzle 3030R, and a vibration plate 3040R.

圧電素子３０１０Ｒはピエゾ素子であり、例えばチタン酸ジルコン酸鉛等からなる板状の圧電体３０１３を一対の電極３０１１、３０１２で挟設した積層体である。圧電素子３０１０Ｒは振動板３０４０Ｒの上に積層されて配される。
液室３０２０Ｒは、ノズル３０３０Ｒから滴下する直前のインクを貯留する空間である。液室３０２０Ｒ内のインクは、図３に示すようにインクジェットヘッド３０１Ｒに接続された輸液チューブＮ₂によって外部から供給される。 The piezoelectric element 3010R is a piezoelectric element, for example, a laminated body in which a plate-like piezoelectric body 3013 made of lead zirconate titanate or the like is sandwiched between a pair of electrodes 3011 and 3012. The piezoelectric element 3010R is stacked and disposed on the vibration plate 3040R.
The liquid chamber 3020R is a space for storing ink immediately before dripping from the nozzle 3030R. The ink in the liquid chamber 3020R is supplied from the outside through an infusion tube N ₂ connected to the inkjet head 301R as shown in FIG.

ノズル３０３０Ｒは極細ノズルであって、液室３０２０Ｒとともに筐体３０５０Ｒを放電加工して形成される。ノズル３０３０Ｒは上流側において液室３０２０Ｒと連通するように形成される。
振動板３０４０Ｒは、ステンレスやニッケルからなる薄板であり、液室３０２０Ｒの上部に配される。圧電素子３０１０Ｒの変形とともに変形することで、液室３０２０Ｒの体積が可逆的に減少又は復元可能に調節される。 The nozzle 3030R is an ultrafine nozzle, and is formed by subjecting the housing 3050R to electrical discharge machining together with the liquid chamber 3020R. The nozzle 3030R is formed to communicate with the liquid chamber 3020R on the upstream side.
The vibration plate 3040R is a thin plate made of stainless steel or nickel, and is disposed on the liquid chamber 3020R. By deforming together with the deformation of the piezoelectric element 3010R, the volume of the liquid chamber 3020R is adjusted to be reversibly reduced or restored.

インクジェットヘッド３０１Ｒは、上記した３０１０Ｒ〜３０４０Ｒの構成要素からなるインク吐出機構部３０４Ｒを複数備えている。インク吐出機構部３０４Ｒは、インクジェットヘッド３０１Ｒの長手方向に沿って一定間隔毎に複数（例えば数千個）にわたり単列をなして形成される。
吐出制御部３００Ｒは、各圧電素子３０１０Ｒを個別に駆動するための駆動回路を備える。装置１０００の駆動時には各圧電素子３０１０Ｒに対し、例えば数百Ｈｚの周波数の波形電圧を印加することで圧電素子３０１０Ｒを変形させる。この変形に伴って振動板３０４０Ｒが振動し、液室３０２０Ｒの体積が減少または復元される。液室３０２０Ｒの体積減少時にノズル３０３０Ｒからインクが滴下される。電圧波形としては、例えば矩形パルス電圧を含む波形を利用できる。吐出制御部３００Ｒから各圧電素子３０１０Ｒへの電圧印加のタイミングは、吐出制御部３００Ｒから延長された通信ケーブルＮ₃を介し、ＣＰＵ２５０が記憶手段２５１に格納された所定の制御プログラムに基づいて吐出制御部３００Ｒに指示することで調整される。 The inkjet head 301R is provided with a plurality of ink ejection mechanism portions 304R composed of the components 3010R to 3040R described above. The ink discharge mechanism 304R is formed in a single row over a plurality (for example, several thousand) at regular intervals along the longitudinal direction of the inkjet head 301R.
The discharge controller 300R includes a drive circuit for individually driving each piezoelectric element 3010R. When the device 1000 is driven, the piezoelectric element 3010R is deformed by applying a waveform voltage having a frequency of, for example, several hundred Hz to each piezoelectric element 3010R. With this deformation, the diaphragm 3040R vibrates, and the volume of the liquid chamber 3020R is reduced or restored. Ink is dropped from the nozzle 3030R when the volume of the liquid chamber 3020R is decreased. As the voltage waveform, for example, a waveform including a rectangular pulse voltage can be used. The timing of voltage application from the discharge control unit 300R to each piezoelectric element 3010R is controlled by the CPU 250 based on a predetermined control program stored in the storage unit 251 via the communication cable N ₃ extended from the discharge control unit 300R. Adjustment is performed by instructing the unit 300R.

尚、図３の構成例では、３つの吐出制御部３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂは本体部３０２を筐体として収納され、固定部２２０に固定される。インクジェットヘッド３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂは一例として一体的に構成され、本体部３０２から垂下される。
また、作業テーブル２０のステージＳＴに対するインクジェットヘッド３０１Ｒの角度を調節することで、塗布対象基板に対するノズル３０３０Ｒの相対的なピッチを調整できる。 In the configuration example of FIG. 3, the three discharge control units 300 R, 300 G, and 300 B are housed with the main body 302 as a housing and are fixed to the fixing unit 220. The inkjet heads 301 R, 301 G, and 301 B are integrally configured as an example and are suspended from the main body 302.
Further, by adjusting the angle of the inkjet head 301R with respect to the stage ST of the work table 20, the relative pitch of the nozzles 3030R with respect to the application target substrate can be adjusted.

また、インクジェットヘッド３０１Ｒのノズル３０３０Ｒの配列は上記した１列に限定されない。例えばノズル３０３０Ｒを複数列にわたって形成したり、複数列で且つ千鳥状にノズル３０３０Ｒを形成して、ノズル３０３０Ｒ同士のピッチを狭く調節することもできる。
（有機ＥＬ表示パネル１０の基本的な製造プロセス）
次に、有機ＥＬ表示パネル１０の基本的な製造プロセスを、図５の製造ステップ図、図６のパネル断面図、図７のウエットプロセス時の様子を示す図を用いて例示する。 Further, the arrangement of the nozzles 3030R of the inkjet head 301R is not limited to the above-described one row. For example, the nozzles 3030R can be formed over a plurality of rows, or the nozzles 3030R can be formed in a plurality of rows and in a staggered manner, and the pitch between the nozzles 3030R can be adjusted narrowly.
(Basic manufacturing process of organic EL display panel 10)
Next, a basic manufacturing process of the organic EL display panel 10 will be illustrated with reference to the manufacturing step diagram of FIG. 5, the panel cross-sectional view of FIG. 6, and the state of the wet process of FIG.

まず、オペレータが基板１１０を準備し（図５のＳ１）、基板１１０を不図示の真空クラスタ内に載置する。そして、基板１１０の上面に対し、真空蒸着法等を用いて陽極１０２、電極被覆層１０３、ホール注入層１０４を順次形成する（図５のＳ２、Ｓ３、Ｓ４、図６（ａ））。
続いて基板１１０の上面に、フォトリソグラフィ法に基づいてバンク１０５及びバンク材料層１０５Ａを形成する。具体的には、まず基板１１０上に感光性レジスト層を配設する。感光性レジスト層の上に、基板上の発光領域Ａ１の各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの位置に対応する窓部と、ＴＥＧ領域Ａ２の溝部位置に対応する窓部とを有するパターンマスクを配置する。この状態で紫外線照射を行い、未硬化の樹脂層を現像処理で除去することで、所定形状の開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ及び溝部１０１０を存在させるようにバンク１０５及びバンク材料層１０５Ａを形成する（図５のＳ５）。パターンマスクについては、各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂが、Ｙ方向を長辺、Ｘ方向を短辺とする形状を有し、且つ、溝部１０１０が滴下領域１０１１と流路１０１２を有する形状となるように、窓部の形状を調整しておく。 First, the operator prepares the substrate 110 (S1 in FIG. 5), and places the substrate 110 in a vacuum cluster (not shown). Then, the anode 102, the electrode coating layer 103, and the hole injection layer 104 are sequentially formed on the upper surface of the substrate 110 by using a vacuum deposition method or the like (S2, S3, S4 in FIG. 5, FIG. 6A).
Subsequently, a bank 105 and a bank material layer 105A are formed on the upper surface of the substrate 110 based on a photolithography method. Specifically, a photosensitive resist layer is first disposed on the substrate 110. A pattern mask having a window portion corresponding to the position of each of the openings 101R, 101G, and 101B of the light emitting region A1 on the substrate and a window portion corresponding to the groove portion of the TEG region A2 is disposed on the photosensitive resist layer. To do. In this state, the bank 105 and the bank material layer 105A are formed so that the openings 101R, 101G, and 101B and the groove 1010 having a predetermined shape exist by irradiating ultraviolet rays and removing the uncured resin layer by development processing. (S5 in FIG. 5). As for the pattern mask, each of the openings 101R, 101G, and 101B has a shape in which the Y direction is a long side and the X direction is a short side, and the groove 1010 has a shape having a dropping region 1011 and a flow path 1012. As described above, the shape of the window portion is adjusted.

次に、真空クラスタ内の処理室において、基板１１０上の各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ及び溝部１０１０に対し、ウエットプロセスに基づき、塗布装置１０００を用いて有機発光材料を含むインク液滴をそれぞれ滴下する（図５のＳ６）。ここで図７（ａ）は、塗布対象基板１０Ｘに対して装置１０００のインクジェットヘッド３０１ＲをＸ方向に走査し（いわゆる横打ち）、番号ｎ₁、ｎ₅〜ｎ₁₁、ｎ₁₅〜ｎ₂₁の各ノズル３０３０Ｒを用い、基板１０Ｘ上の発光領域Ａ１においてＸ方向に並列された２行のエリアＭに位置する各開口部１０１Ｒにインク液滴を滴下させる様子を示す。バンク１０５のＹ方向ピッチを考慮して、番号ｎ₂、ｎ₃、ｎ₄、ｎ₁₂、ｎ₁₃、ｎ₁₄、ｎ₂₂のノズル３０３０Ｒは使用しない。インク液滴は、各開口部１０１Ｒ内の中心線Ｙ₁に沿って所定ピッチの位置に滴下する。 Next, in the processing chamber in the vacuum cluster, ink droplets containing an organic light emitting material are respectively applied to the openings 101R, 101G, and 101B and the groove 1010 on the substrate 110 using a coating apparatus 1000 based on a wet process. It is dropped (S6 in FIG. 5). Here, FIG. 7 (a), scanning the ink jet head 301R of the apparatus 1000 with respect to the application target substrate 10X in the X direction (the so-called lateral beating), the number _{_{_{n 1, n 5 ~n 11,}}} n 15 ~n 21 A state is shown in which each nozzle 3030R is used to drop an ink droplet into each opening 101R located in two rows of areas M arranged in parallel in the X direction in the light emitting region A1 on the substrate 10X. Considering the Y-direction pitch of the bank 105, the nozzle 3030R number _{_{_{n 2, n 3, n 4}}} , n 12, n 13, n 14, n 22 is not used. Ink drop is dropped to the position of a predetermined pitch along the center line Y ₁ in the openings 101R.

図７（ａ）の例では、各開口部１０１Ｒ内に合計７個のノズル３０３０Ｒを対応させてインク液滴を複数滴下する例を示しているが、当然ながら使用ノズル数はこれ以外であってもよい。図７（ａ）では、短辺と長辺を有する長尺状の開口部１０１Ｒに対し、インクジェットヘッド３０１Ｒを行（Ｘ）方向に走査する、いわゆる横打ちを行う場合を示している。 In the example of FIG. 7A, an example is shown in which a plurality of ink droplets are dropped in association with a total of seven nozzles 3030R in each opening 101R, but naturally the number of nozzles used is other than this. Also good. FIG. 7A shows a case of performing so-called side-to-side scanning, in which the inkjet head 301R is scanned in the row (X) direction with respect to a long opening 101R having a short side and a long side.

次に示す図７（ｂ）はＴＥＧ領域Ａ２の正面図であり、図７（ｃ）は図７（ｂ）のＷ３−Ｗ４矢視断面図である。図７（ｂ）では、基板１０Ｘ上のＴＥＧ領域Ａ２において形成された溝部１０１０の滴下領域１０１１に、インクジェットヘッド３０１Ｒのノズル番号ｎ₃₀〜ｎ₃₅の各ノズル３０３０Ｒより、所定量の赤色のインクの液滴を滴下した様子を示す。溝部１０１０へのインク塗布方法は各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂへのインク塗布方法と同様に実施できる。 Next, FIG. 7B is a front view of the TEG region A2, and FIG. 7C is a cross-sectional view taken along the line W3-W4 of FIG. 7B. In FIG. 7 (b), the dropping area 1011 of the grooves 1010 formed in the TEG region A2 on the substrate 10X, from the respective nozzles 3030R of the nozzle number n ₃₀ ~n ₃₅ of the inkjet head 301R, a predetermined amount of red ink A mode that the droplet was dripped is shown. The ink application method to the groove 1010 can be performed in the same manner as the ink application method to each of the openings 101R, 101G, and 101B.

なお、滴下領域１０１１に滴下するインクの量は限定されないが、少なくとも滴下領域１０１１の底面がインクで埋没する程度の量は必要である。また、複数の有機ＥＬ表示パネル１０を製造する場合は、吐出制御部３００Ｒにより、一定の印加電圧を圧電素子３０１０Ｒに印加し、ノズル３０３０Ｒよりインクを各塗布対象基板１０Ｘに滴下させる。
ここで滴下領域１０１１に滴下した後に形成されるインク溜まり１０６３Ｒは、その一部が図７（ｂ）、（ｃ）に示すように、上流側端部１０１２Ｐから流路１０１２側に向かって、所定の流動距離で流動する。通常、インクの流動距離は、滴下領域１０１１に滴下したインク量に比例する。インクの粘度、濃度及び成分、並びに塗布環境温度等の条件が一定である場合、インク量が多いほど流動距離は長くなる。 Note that the amount of ink dropped on the dropping region 1011 is not limited, but at least an amount that allows the bottom surface of the dropping region 1011 to be buried with ink is necessary. When manufacturing a plurality of organic EL display panels 10, the discharge controller 300R applies a constant applied voltage to the piezoelectric element 3010R, and drops ink onto each application target substrate 10X from the nozzle 3030R.
Here, a part of the ink reservoir 1063R formed after dropping into the dropping region 1011 is predetermined from the upstream end 1012P toward the channel 1012 as shown in FIGS. 7B and 7C. It flows with a flow distance of. Usually, the ink flow distance is proportional to the amount of ink dropped on the dropping area 1011. When conditions such as ink viscosity, concentration and components, and application environment temperature are constant, the flow distance becomes longer as the amount of ink increases.

ウエットプロセスにより、インクを全ての開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂと滴下領域１０１１に塗布した後は、ベーキング処理を実施するか、或いは室温状態で一定時間載置することにより、一括して各インクの溶媒を蒸発乾燥させる。これにより各有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂが形成される（図６（ａ））。また、溝部１０１１の内部ではインク溜まり１０６３Ｒも併せて乾燥され、インク層１０６０Ｒが形成される。 After the ink is applied to all the openings 101R, 101G, and 101B and the dropping region 1011 by the wet process, the baking process is performed, or the ink is placed at a room temperature for a certain period of time, so that each ink is collectively collected. The solvent is evaporated to dryness. Thereby, the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B are formed (FIG. 6A). In addition, the ink reservoir 1063R is also dried inside the groove portion 1011 to form an ink layer 1060R.

次に、真空クラスタ内において、真空蒸着法等に基づき、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの上面及びバンク１０５の表面にわたり、電子輸送層１０７、陰極１０８を順次形成する（図５のＳ７、Ｓ８、図６（ｂ））。
その後、真空クラスタ内で陰極１０８の上面に封止層１０９を形成する（図５のＳ９）。 Next, in the vacuum cluster, the electron transport layer 107 and the cathode 108 are sequentially formed over the top surfaces of the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B and the surface of the bank 105 based on a vacuum deposition method or the like (S7, S8 in FIG. 5). FIG. 6 (b)).
Thereafter, the sealing layer 109 is formed on the upper surface of the cathode 108 in the vacuum cluster (S9 in FIG. 5).

封止層１０９を形成した後のパネルは真空クラスタ内から搬出され、有機ＥＬ表示パネル１０が得られる。
［有機ＥＬ表示パネル１０の量産プロセス］
次に、実施の形態１の主たる特徴の一つである、複数の有機ＥＬ表示パネル１０を順次製造する量産プロセス（以下、単に「量産プロセス」と称する。）について述べる。 The panel after forming the sealing layer 109 is carried out of the vacuum cluster, and the organic EL display panel 10 is obtained.
[Mass production process of organic EL display panel 10]
Next, a mass production process (hereinafter simply referred to as “mass production process”) for sequentially manufacturing a plurality of organic EL display panels 10, which is one of the main features of the first embodiment, will be described.

図８は、実施の形態１の量産プロセスを示す図である。
実施の形態１の量産プロセスは、順次製造した複数の有機ＥＬ表示パネル１０の中から、オペレータが任意の１の有機ＥＬ表示パネル１０を抜き取って外観検査Ｓ１０１を行い、その検出結果に基づいて、必要な場合に応じてインク量調整処理Ｓ１０２を実施する。その後、検出結果等について、データプロット管理Ｓ１０３を行う。以下、図８に基づいて量産プロセスを順に説明する。
（パネル量産Ｓ１００）
まず、オペレータは上記した有機ＥＬ表示パネル１０の基本的な製造方法に基づき、任意の複数（例えばロット単位等）の有機ＥＬ表示パネル１０を製造する（Ｓ１００）。製造した各有機ＥＬパネル１０は、真空クラスタから大気中に搬出してもよい。
（外観検査Ｓ１０１）
次に、オペレータは上記製造した複数の有機ＥＬ表示パネル１０の中から、任意のパネル１０をランダムに抜き取り、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂがウエットプロセスで適切に形成されているかを以下の方法で間接的に検査する。このときオペレータが抜き取る有機ＥＬ表示パネル１０は一枚でよい。 FIG. 8 is a diagram illustrating a mass production process according to the first embodiment.
In the mass production process of the first embodiment, the operator pulls out one arbitrary organic EL display panel 10 from a plurality of sequentially manufactured organic EL display panels 10, and performs an appearance inspection S101. Based on the detection result, The ink amount adjustment process S102 is performed as necessary. Thereafter, the data plot management S103 is performed for the detection result and the like. Hereinafter, the mass production process will be described in order based on FIG.
(Panel mass production S100)
First, the operator manufactures a plurality of organic EL display panels 10 (for example, lot units) based on the above-described basic manufacturing method of the organic EL display panel 10 (S100). Each manufactured organic EL panel 10 may be carried out from the vacuum cluster to the atmosphere.
(Appearance inspection S101)
Next, the operator randomly extracts an arbitrary panel 10 from the plurality of organic EL display panels 10 manufactured as described above, and determines whether the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B are appropriately formed by a wet process as follows. Indirect inspection with. At this time, only one organic EL display panel 10 may be extracted by the operator.

ここで、発光領域Ａ１の有機発光層１０６Ｒと、ＴＥＧ領域Ａ２の溝部１０１０に対応して塗布されたインク層１０６０Ｒとは、同じ塗布装置１０００を用いたウエットプロセスにおいて、同時期に同基板１１０上に形成されたものである。また、ウエットプロセスにおいて溝部１０１０の滴下領域１０１１に滴下されたインクは、流路１０１２に沿って流動した状態で乾燥している。滴下領域１０１１に滴下されたインクの量は、このインクの流動距離に比例している。従って、オペレータは流路１０１２内におけるインク層１０６０Ｒの流動距離を検査することによって、その距離の長さに応じて、有機発光層１０６Ｒを形成するために滴下したインクの量（及び成膜後の膜厚）を推測することが可能である。 Here, the organic light emitting layer 106R in the light emitting region A1 and the ink layer 1060R applied corresponding to the groove 1010 in the TEG region A2 are formed on the substrate 110 at the same time in a wet process using the same coating apparatus 1000. It is formed. In addition, the ink dropped on the dropping region 1011 of the groove 1010 in the wet process is dried in a state of flowing along the flow path 1012. The amount of ink dropped on the dropping region 1011 is proportional to the ink flow distance. Therefore, the operator checks the flow distance of the ink layer 1060R in the flow path 1012, and according to the length of the distance, the amount of ink dropped to form the organic light emitting layer 106R (and after the film formation) Film thickness) can be estimated.

そこでオペレータは、顕微鏡等を用いて基板１１０上に形成されたＴＥＧ領域Ａ２の内部を外観検査する（Ｓ１０１）。この外観検査では、透明な封止層１０９を通してＴＥＧ領域Ａ２の内部を基板１１０の上面から良好に観察できる。この外観検査Ｓ１０１において、具体的にオペレータはＴＥＧ領域Ａ２の流路１０１２内におけるインク層１０６０Ｒの流動距離Ｌを検出する。 Therefore, the operator inspects the inside of the TEG region A2 formed on the substrate 110 using a microscope or the like (S101). In this appearance inspection, the inside of the TEG region A2 can be satisfactorily observed from the upper surface of the substrate 110 through the transparent sealing layer 109. In this appearance inspection S101, the operator specifically detects the flow distance L of the ink layer 1060R in the flow path 1012 of the TEG region A2.

この外観検査Ｓ１０１によれば、有機発光層１０６Ｒを形成するウエットプロセスにおいて、インクの塗布状態を調べるために従来のように真空クラスタ内に大掛かりな撮影装置を載置したり、専用モニタを用いて確認しなくても良い。また、真空クラスタからパネルを抜き取り、切断して有機発光層１０６Ｒの膜厚をＡＦＭで確認するといった煩雑な手間も掛からない。よって、低コストで簡便に有機発光材料を含むインクの塗布状態を確認することができる。 According to this appearance inspection S101, in a wet process for forming the organic light emitting layer 106R, a large-scale imaging device is placed in a vacuum cluster as in the past in order to check the ink application state, or a dedicated monitor is used. There is no need to check. In addition, it does not take the trouble of taking out the panel from the vacuum cluster, cutting it, and confirming the film thickness of the organic light emitting layer 106R by AFM. Therefore, the application state of the ink containing the organic light emitting material can be confirmed easily at low cost.

なお、外観検査Ｓ１０１においてオペレータが目視または顕微鏡で検出できるインクの変動量は限られているが、例えば流路１０１２の幅を狭くしたり、流路１０１２に沿って目盛を振ることで、細かなインク量の変動を検出することが可能である。
（インク量調整処理Ｓ１０２）
外観検査Ｓ１０１において検出した溝部１０１１内のインクの流動距離Ｌが、予め検査の合格基準として定めた特定範囲外であることをオペレータが検出したとする。この場合、検出された流動距離Ｌが異常な値であることを以て、オペレータは有機発光層１０６Ｒに滴下されたインクの量が規定範囲外にあることを推測できる。 Note that the amount of ink fluctuation that can be detected by the operator visually or with a microscope in the appearance inspection S101 is limited. For example, the width of the flow path 1012 can be narrowed or the scale can be scaled along the flow path 1012. It is possible to detect fluctuations in the ink amount.
(Ink amount adjustment processing S102)
It is assumed that the operator detects that the ink flow distance L in the groove portion 1011 detected in the appearance inspection S101 is outside a specific range that is set in advance as an acceptance criterion for the inspection. In this case, since the detected flow distance L is an abnormal value, the operator can estimate that the amount of ink dropped on the organic light emitting layer 106R is out of the specified range.

従ってオペレータは、この場合、次のロット単位の有機ＥＬ表示パネル１０の製造に先立ち、有機発光層１０６Ｒの形成のために塗布装置１０００より滴下する１滴当たりのインク量が設定通りの量になるように、インク量調整処理を実施する（Ｓ１０２）。
このインク量調整処理Ｓ１０２では、ノズル３０３０Ｒの整備またはインクの調整の少なくともいずれかを実施することによって、ノズル３０３０Ｒから滴下する１滴当たりのインク量が設定通りの量になるように調整する。 Therefore, in this case, prior to the manufacture of the organic EL display panel 10 in the next lot unit, the operator drops the ink amount per droplet dropped from the coating apparatus 1000 to form the organic light emitting layer 106R. In this way, the ink amount adjustment process is performed (S102).
In this ink amount adjustment process S102, at least one of maintenance of the nozzle 3030R and ink adjustment is performed, so that the ink amount per droplet dropped from the nozzle 3030R is adjusted to a set amount.

ノズル３０３０Ｒの整備方法としては、例えば各ノズル３０３０Ｒに対して、公知のパージ処理、フラッシング処理、ワイピング処理のいずれかを実施することが挙げられる。または吐出制御部３００Ｒ〜３００Ｂから各圧電素子３０１０Ｒへの印加電圧値を数％程度ずつ上昇させ、滴下するインク量を増やす処理が挙げられる。或いはインクジェットヘッド３０１Ｒが寿命を迎えている場合には、ヘッド交換を行うこともできる。 As a maintenance method of the nozzle 3030R, for example, any one of a known purge process, flushing process, and wiping process may be performed on each nozzle 3030R. Or the process which raises the applied voltage value to each piezoelectric element 3010R from the discharge control parts 300R-300B about several percent, and increases the amount of ink dripped is mentioned. Alternatively, when the inkjet head 301R has reached the end of its life, it is possible to replace the head.

一方、インクの調整方法としては、インク濃度、インク粘度、インク組成の少なくともいずれかを調整する方法が挙げられる。
なお、外観検査Ｓ１０１においてオペレータが基板１１０を観察した際、基板１１０の表面に対するインクの接触角が安定しておらず、基板１１０の表面の撥水性も変動していると思われる場合があり得る。この場合、オペレータはインク量調整処理Ｓ１０２におけるノズル３０３０Ｒの整備或いはインクの調整に加え、さらに例えば基板１１０上のバンク１０５の表面にＵＶ照射を行うことで、表面の濡れ性を調整することもできる。
（データプロット管理Ｓ１０３）
上記のように、オペレータが外観検査Ｓ１０１及び必要に応じてインク量調整処理Ｓ１０２を実施したら、次にオペレータは外観検査Ｓ１０１で検出した、インクの流動距離Ｌの値を外観検査Ｓ１０１の検査カウント数ｐ（ここではロット単位毎に外観検査Ｓ１０１を行う場合を例示するため、検査カウント数はロットカウント数と同一値となる。）と関連付け、図１０のようにチャートにプロットして記録する（Ｓ１０３）。 On the other hand, the ink adjustment method includes a method of adjusting at least one of ink density, ink viscosity, and ink composition.
Note that when the operator observes the substrate 110 in the appearance inspection S101, the contact angle of the ink with respect to the surface of the substrate 110 may not be stable, and the water repellency of the surface of the substrate 110 may vary. . In this case, the operator can adjust the surface wettability by performing UV irradiation on the surface of the bank 105 on the substrate 110, for example, in addition to the maintenance of the nozzle 3030R or the ink adjustment in the ink amount adjustment processing S102. .
(Data plot management S103)
As described above, when the operator performs the appearance inspection S101 and the ink amount adjustment processing S102 as necessary, the operator next uses the value of the ink flow distance L detected in the appearance inspection S101 as the inspection count of the appearance inspection S101. p (here, in order to exemplify the case where the appearance inspection S101 is performed for each lot, the inspection count number is the same value as the lot count number), and plotted and recorded on the chart as shown in FIG. 10 (S103) ).

ここで図１０は、インクの流動距離Ｌを、検査カウント数ｐ１〜ｐ１５毎にデータプロットして累積記録したチャート例を示す。
このチャートでは、外観検査Ｓ１０１で予め検査の合格基準とする特定範囲を、有機ＥＬ表示パネル１０の製品規格において許容される「規格範囲」としている。具体的には流動距離がＬ３以上Ｌ６以下である範囲としている。すなわち、外観検査Ｓ１０１にて検出した流動距離Ｌの値が、図中の２本の一点鎖線の間に示す、Ｌ３以上Ｌ６以下の流動距離の「規格範囲」の中に収まっていれば、有機ＥＬ表示パネル１０の機能膜（ここでは有機発光層１０６Ｒ）の膜厚が許容範囲にあると判断できる。 Here, FIG. 10 shows a chart example in which the ink flow distance L is plotted by data plotting for each of the inspection counts p1 to p15.
In this chart, a specific range that is used as an acceptance criterion in advance in the appearance inspection S101 is a “standard range” that is allowed in the product standard of the organic EL display panel 10. Specifically, the flow distance is in the range of L3 to L6. That is, if the value of the flow distance L detected in the appearance inspection S101 is within the “standard range” of the flow distance of L3 or more and L6 or less shown between two dashed lines in the figure, the organic It can be determined that the film thickness of the functional film (here, the organic light emitting layer 106R) of the EL display panel 10 is within an allowable range.

例えば図９（ｂ）のように、外観検査Ｓ１０１で、インク流動距離Ｌｂが特定範囲のＬ３以上Ｌ６以下の範囲に含まれないことをオペレータが検出した場合、オペレータはインク量調整処理Ｓ１０２を実施した後、チャート中の当該検査カウント数に対応したプロット位置にインクの流動距離Ｌｂの値を記録する。尚、インク量調整処理Ｓ１０２を実行した場合、オペレータは、インク量調整処理Ｓ１０２を実行した旨（調整処理実行記録）も併せてチャートに累積記録する。調整処理実行記録は、例えば流動距離Ｌｂの値をチャートに記入する際、Ｌｂをプロットする位置に記入する記号をその他のプロットの記号と区別することで行える。図１０の例では、検査カウント数ｐ６、ｐ１２で記入した記号（黒丸表記）を、その他の検査カウント数で記入した記号（白丸表記）と区別し、検査カウント数ｐ６、ｐ１２でインク量調整処理Ｓ１０２を実施したことを記録している。 For example, as shown in FIG. 9B, in the appearance inspection S101, when the operator detects that the ink flow distance Lb is not included in the specific range L3 or more and L6 or less, the operator performs the ink amount adjustment processing S102. After that, the value of the ink flow distance Lb is recorded at the plot position corresponding to the inspection count number in the chart. When the ink amount adjustment process S102 is executed, the operator also records in the chart that the ink amount adjustment process S102 has been executed (adjustment process execution record). For example, when the value of the flow distance Lb is entered in the chart, the adjustment process execution record can be performed by distinguishing the symbol entered at the position where Lb is plotted from the symbols of other plots. In the example of FIG. 10, the symbols entered with the inspection count numbers p6 and p12 (black circle notation) are distinguished from the symbols entered with the other inspection count numbers (white circle notation), and the ink amount adjustment processing is performed with the inspection count numbers p6 and p12. It records that S102 was executed.

尚、図９（ａ）のように、外観検査Ｓ１０１でインク流動距離Ｌａが特定範囲のＬ３以上Ｌ６以下の範囲に含まれることをオペレータが検出した場合、インク量調整処理Ｓ１０２は不要である。オペレータはインク量調処理Ｓ１０２を省略し、外観検査Ｓ１０１の結果をチャート中に累積記録してデータプロット管理するだけでよい（Ｓ１０３）。
このように、オペレータが外観検査Ｓ１０１毎に検出したインクの流動距離Ｌの値を、各検査カウント数と関連づけてチャートに累積記録することで、オペレータがチャート中のプロット位置の推移を見れば、外観検査Ｓ１０１で検出されるインクの流動距離Ｌの長期的な変動の傾向を把握することができる。インクの流動距離Ｌの変動は、有機発光層１０６Ｒの膜厚の変動と共通していると考えられるため、インク流動距離Ｌの変動傾向を把握することによって、オペレータはあとどれ位の数の有機ＥＬ表示パネル１０を製造すれば、有機発光層１０６Ｒの膜厚が許容範囲を超えてインク量調整処理Ｓ１０２が必要になるかを推測することができる。 As shown in FIG. 9A, when the operator detects that the ink flow distance La is included in the specific range L3 or more and L6 or less in the appearance inspection S101, the ink amount adjustment processing S102 is unnecessary. The operator only needs to omit the ink amount adjustment processing S102 and manage the data plot by accumulating the results of the appearance inspection S101 in the chart (S103).
As described above, the value of the ink flow distance L detected by the operator for each appearance inspection S101 is cumulatively recorded on the chart in association with each inspection count number, so that the operator sees the transition of the plot position in the chart. It is possible to grasp the tendency of long-term fluctuations in the ink flow distance L detected in the appearance inspection S101. Since the fluctuation of the ink flow distance L is considered to be common with the fluctuation of the film thickness of the organic light emitting layer 106R, by grasping the fluctuation tendency of the ink flow distance L, the operator can determine how many organic substances are left. If the EL display panel 10 is manufactured, it can be estimated whether or not the film thickness of the organic light emitting layer 106R exceeds the allowable range and the ink amount adjustment processing S102 is necessary.

以上の各ステップを経ることで、量産プロセスが終了する。オペレータはこの量産プロセスＳ１００〜Ｓ１０３を、任意の複数（ロット単位等）の有機ＥＬ表示パネル１０を製造する際に繰り返し実施する。
［獲得した累積記録の活用］
上記方法に基づき、累積記録がなされたチャートをオペレータが見れば、チャート中の調整実行記録の位置によりインク量調整処理Ｓ１０２を実行したタイミングと、連続する調整実行記録間に存在する外観検査カウント数を把握できる。ロット単位等の一定枚数のパネル１０を製造する毎に規則的に外観検査Ｓ１０１を行う場合、外観検査カウント数に基づいて、生産した有機ＥＬ表示パネル１０の累積枚数を算出できる。 Through the above steps, the mass production process is completed. The operator repeatedly performs the mass production processes S100 to S103 when manufacturing a plurality of organic EL display panels 10 (such as lot units).
[Utilization of accumulated records acquired]
Based on the above method, if the operator views the chart on which the cumulative recording has been performed, the timing at which the ink amount adjustment processing S102 is executed according to the position of the adjustment execution record in the chart and the appearance inspection count number existing between successive adjustment execution records Can be grasped. When the appearance inspection S101 is regularly performed every time a certain number of panels 10 such as a lot are manufactured, the cumulative number of produced organic EL display panels 10 can be calculated based on the appearance inspection count.

ここで長期的には、量産プロセスにおいてインク量調整処理Ｓ１０２を実行するタイミングは、ほぼ一定になると考えられる。図１０では、この一定期間を「調整処理実行周期Ｔ」として示している。
よってオペレータがチャート中の任意の位置において、先行する調整実行記録と、これに連続する次の調整実行記録までの外観検査カウント数を確認すれば、現在のパネル量産体制において、何枚の有機ＥＬ表示パネル１０を製造する毎にインク量調整処理を実施すべきかについて、およその見当をつけることが可能である。 Here, in the long term, the timing of executing the ink amount adjustment processing S102 in the mass production process is considered to be substantially constant. In FIG. 10, this fixed period is shown as “adjustment process execution cycle T”.
Therefore, if the operator confirms the preceding adjustment execution record at the arbitrary position in the chart and the appearance inspection count number up to the next subsequent adjustment execution record, in the current panel mass production system, how many organic EL It is possible to give an approximate idea as to whether the ink amount adjustment processing should be performed every time the display panel 10 is manufactured.

従ってオペレータが前記チャートを獲得した後は、外観検査Ｓ１０１を行わなくても、順次製造した有機ＥＬ表示パネルの累積枚数が、チャートの中の任意の位置で先行する調整実行記録を行った後、次の調整実行記録を行うまでに製造した有機ＥＬ表示パネルの枚数に到達したときにインク量調整処理を実施するようにすれば、許容範囲の膜厚の有機発光層１０６Ｒを持つ有機ＥＬ表示パネル１０を安定して成膜することができる。 Therefore, after the operator has acquired the chart, the cumulative number of organic EL display panels manufactured in order without performing the appearance inspection S101 has been recorded in advance as an adjustment execution record at an arbitrary position in the chart. If the ink amount adjustment process is performed when the number of organic EL display panels manufactured before the next adjustment execution recording is reached, an organic EL display panel having an organic light emitting layer 106R having a film thickness within an allowable range. 10 can be stably formed.

なお、より細やかなインク量調整処理を実行するため、例えば累積記録がなされたチャートにおいて、オペレータは最短の調整処理実行周期Ｔに合わせたタイミングでインク量調整処理を実行するようにしてもよい。この場合、インク量調整処理の実施回数は増えるが、一層、膜厚の有機発光層１０６Ｒを持つ有機ＥＬ表示パネル１０を安定して製造できる。
（変形例）
次に、ＴＥＧ領域Ａ２に設ける溝部の変形例を示す。 In order to execute a finer ink amount adjustment process, for example, in a chart in which cumulative recording has been performed, the operator may execute the ink amount adjustment process at a timing that matches the shortest adjustment process execution cycle T. In this case, the number of executions of the ink amount adjustment process is increased, but the organic EL display panel 10 having the organic light emitting layer 106R having a film thickness can be stably manufactured.
(Modification)
Next, a modification of the groove provided in the TEG region A2 will be shown.

図１１（ａ）に示す溝部１０１０Ａは、滴下領域１０１１に対して２本の流路１０１２Ａ、１０１２Ｂを配設した構成を示す。インクを滴下領域１０１１に滴下した場合、インクは各流路１０１２Ａ、１０１２Ｂに沿って流動する。外観検査Ｓ１０１においてインクの流動距離Ｌを検出する場合、オペレータは各流路について流動距離ＬＡ、ＬＢを検出し、これらに基づいて算出した平均値を使用する。 A groove portion 1010A shown in FIG. 11A has a configuration in which two flow paths 1012A and 1012B are disposed with respect to the dropping region 1011. When ink is dropped on the dropping region 1011, the ink flows along the flow paths 1012A and 1012B. When the ink flow distance L is detected in the appearance inspection S101, the operator detects the flow distances LA and LB for each flow path, and uses the average value calculated based on these.

このような溝部１０１０Ａによれば、複数の流動距離の平均値を使用することで、流路の加工精度やセンシング特性のばらつきを抑制することができる。また万一、流路１０１２Ａ、１０１２Ｂのいずれかに異物等が混入してインクがうまく流れない場合があっても、その影響をできるだけ低減することも期待できる。なお、溝部１０１０Ａに連通させる流路の本数は２本に限定されず、２本以上の溝部を設けても良い。 According to such a groove 1010A, by using an average value of a plurality of flow distances, variations in flow path processing accuracy and sensing characteristics can be suppressed. In addition, even if foreign matter or the like is mixed in any of the flow paths 1012A and 1012B and the ink does not flow well, it can be expected to reduce the influence as much as possible. Note that the number of flow paths communicating with the groove 1010A is not limited to two, and two or more grooves may be provided.

図１１（ｂ）に示す溝部１０１０Ｂは、滴下領域１０１１に向かって徐々に幅広になるように楔形流路１０１３を設けた構成を有する。
このような楔形溝部１０１０Ｂによれば、滴下領域１０１１から流路１０１３に流出したインク溜まり１０６０Ｒは、流動距離Ｌが長くなるほど速く流出する。従って、インクの粘度が比較的高く、インクが流動しにくい場合等であっても、良好にインクの塗布量を外観検査Ｓ１０１で検査できるメリットがある。 A groove 1010B shown in FIG. 11B has a configuration in which a wedge-shaped channel 1013 is provided so as to gradually become wider toward the dropping region 1011.
According to such a wedge-shaped groove portion 1010B, the ink reservoir 1060R that has flowed out of the dropping region 1011 into the flow path 1013 flows out faster as the flow distance L becomes longer. Therefore, even if the viscosity of the ink is relatively high and the ink is difficult to flow, there is an advantage that the amount of ink applied can be satisfactorily inspected by the appearance inspection S101.

図１１（ｃ）に示す溝部１０１０Ｃは、円形の滴下領域１０１４と、これに連通された流路１０１２とを有する。この円形の滴下領域１０１４によれば、矩形の滴下領域１０１１と同程度のサイズであっても面積を小さくでき、外観検査Ｓ１０１のために使用するインク量を削減できる。また、インクの粘度が高いと、インクは角部分に充填されにくくなるが、円形の滴下領域１０１４であればそのような問題を防止できるため、流路１０１２側に適切な流動距離Ｌでインクを良好に流出させることができる。 A groove 1010C illustrated in FIG. 11C includes a circular dripping region 1014 and a flow channel 1012 communicated therewith. According to the circular drop region 1014, the area can be reduced even if the size is the same as that of the rectangular drop region 1011, and the amount of ink used for the appearance inspection S101 can be reduced. In addition, when the viscosity of the ink is high, it becomes difficult for the ink to be filled in the corner portion. However, such a problem can be prevented with the circular dripping region 1014. It can drain well.

なお、上記した図１１（ａ）〜（ｃ）の各変形例は、互いにいずれかを組み合わせることもできる。
（有機ＥＬ表示パネル１０の各構成材料）
以下、有機ＥＬ表示パネル１０を製造する場合の各構成要素の具体的材料を例示する。
［基板１１０の材料］
基板１１０は有機ＥＬ表示パネル１０のベース部分であり、実施の形態２で示す絶縁性の基板本体の上に、ＴＦＴ配線部（不図示）を形成して構成する。このため基板本体１０１１の材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又はアルミナ等の絶縁性材料等が挙げられる。一方、ＴＦＴ配線部は、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂをアクティブマトリクス駆動方式で駆動するための配線（駆動ＴＦＴ及びスイッチングＴＦＴ等の薄膜トランジスタ、電源線、信号線を含む配線）を有するように形成する。このため、金属材料及び絶縁材料等を用いる。尚、ＴＦＴ配線部の表面には、不図示の層間絶縁膜（平坦化膜等）を形成するが、層間絶縁膜は絶縁材料を用いて形成できる。
［陽極１０２の材料］
陽極１０２の材料としては、アルミニウム、銀、クロム、ニッケル及びこれらの合金、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）からなる群より選ばれる少なくとも一つの材料が挙げられる。 Note that each of the modified examples in FIGS. 11A to 11C can be combined with each other.
(Each component material of the organic EL display panel 10)
Hereinafter, specific materials of each component when the organic EL display panel 10 is manufactured will be exemplified.
[Material of Substrate 110]
The substrate 110 is a base portion of the organic EL display panel 10 and is configured by forming a TFT wiring portion (not shown) on the insulating substrate body shown in the second embodiment. For this reason, examples of the material of the substrate body 1011 include alkali-free glass, soda glass, non-fluorescent glass, phosphate glass, boric acid glass, quartz, acrylic resin, styrene resin, polycarbonate resin, epoxy resin, and polyethylene. Insulating materials such as polyester, silicone resin, or alumina. On the other hand, the TFT wiring portion is formed so as to have wiring (wiring including a thin film transistor such as a driving TFT and a switching TFT, a power supply line, and a signal line) for driving the organic EL elements 100R, 100G, and 100B by an active matrix driving method. To do. For this reason, a metal material, an insulating material, or the like is used. Note that an interlayer insulating film (not shown) such as a planarization film is formed on the surface of the TFT wiring portion, but the interlayer insulating film can be formed using an insulating material.
[Material of anode 102]
Examples of the material of the anode 102 include at least one material selected from the group consisting of aluminum, silver, chromium, nickel, and alloys thereof, indium tin oxide (ITO), and indium zinc oxide (IZO).

尚、陽極１０２の表面には公知の透明電極材料を用いて透明導電膜を設けることもできる。透明導電膜の材料としては、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。
［電極被覆層１０３の材料］
電極被覆層１０３の材料は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）が挙げられる。
［ホール注入層１０４の材料］
ホール注入層１０４の材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物材料を例示できる。 A transparent conductive film can be provided on the surface of the anode 102 using a known transparent electrode material. Examples of the material for the transparent conductive film include indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).
[Material of electrode coating layer 103]
Examples of the material of the electrode coating layer 103 include ITO (indium tin oxide).
[Material of hole injection layer 104]
Examples of the material of the hole injection layer 104 include oxide materials such as silver (Ag), molybdenum (Mo), chromium (Cr), vanadium (V), tungsten (W), nickel (Ni), and iridium (Ir). Can be illustrated.

尚、ホール注入層１０４の材料は、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）なども挙げられる。
尚、ホール注入層１０４と有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの間にホール輸送層を形成してもよい。
［バンク１０５の材料］
バンク１０５の材料は特に限定されないが、絶縁性の有機材料（例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）が好適である。製造時にエッチング処理およびベーク処理などが施されるので、それらの処理に対して過度に変形、変質などを生じない耐性の高い材料であることが好ましい。また表面に撥水性を持たせるため、フッ素処理を施すこともできる。
［有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの材料］
具体的な発光性の有機材料としては、例えば、特開平５−１６３４８８号公報に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体などの蛍光物質を挙げることができる。
［電子輸送層１０７の材料］
電子輸送層１０７の材料としては、陰極１０８から注入された電子を効率よく有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂへ輸送する機能を有する材料を用いる。例えば、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、あるいはこれらの組み合わせで形成することが好ましい。
［陰極１０８の材料］
陰極（第２電極）１０８の材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）などが挙げられる。トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネル１０の場合においては、光透過性の材料が好ましい。光透過性については、透過率が８０［％］以上とすることが好ましい。
［封止層１０９の材料］
封止層１０９の材料としては、有機発光層１０６などが水分や空気に晒されるのを抑制する機能を有する材料を用いる。例えば、ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）などの材料が挙げられる。トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネル１０では、光透過性材料が好ましい。
＜その他の事項＞
上記実施の形態では、オペレータが外観検査Ｓ１０１を実施する際、インクの塗布状態の変動の原因までを詳細に特定することは困難である。しかしながら外観検査Ｓ１０１を行うことで、少なくともインクの塗布状態が特定範囲外まで変動した設備状態のまま、次のロットでウエットプロセスを実施してしまう問題を回避できる。このため、ウエットプロセスで生じる問題を早期に検出し、規格範囲に適合する有機ＥＬ表示パネル１０を歩留まり良く製造できるという利点がある。 Examples of the material for the hole injection layer 104 include PEDOT (a mixture of polythiophene and polystyrene sulfonic acid).
A hole transport layer may be formed between the hole injection layer 104 and the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B.
[Material of bank 105]
The material of the bank 105 is not particularly limited, but an insulating organic material (for example, an acrylic resin, a polyimide resin, a novolac type phenol resin, or the like) is preferable. Since an etching process, a baking process, etc. are performed at the time of manufacture, it is preferable that it is a highly resistant material which does not produce an excessive deformation | transformation, a quality change, etc. with respect to those processes. Moreover, in order to give the surface water repellency, fluorine treatment can also be performed.
[Materials of organic light emitting layers 106R, 106G, 106B]
Specific examples of light-emitting organic materials include oxinoid compounds, perylene compounds, coumarin compounds, azacoumarin compounds, oxazole compounds, oxadiazole compounds, perinone compounds, pyrrolopyrrole compounds described in JP-A-5-163488. Naphthalene compounds, anthracene compounds, fluorene compounds, fluoranthene compounds, tetracene compounds, pyrene compounds, coronene compounds, quinolone compounds and azaquinolone compounds, pyrazoline derivatives and pyrazolone derivatives, rhodamine compounds, chrysene compounds, phenanthrene compounds, cyclopentadiene compounds, stilbene compounds, diphenyl Quinone compounds, styryl compounds, butadiene compounds, dicyanomethylenepyran compounds, dicyanomethylenethiopyran compounds, fluoresceins Compounds, pyrylium compounds, thiapyrylium compounds, serenapyrylium compounds, telluropyrylium compounds, aromatic ardadiene compounds, oligophenylene compounds, thioxanthene compounds, anthracene compounds, cyanine compounds, acridine compounds, 8-hydroxyquinoline compound metal complexes, 2- Fluorescent materials such as metal complexes of bipyridine compounds, complexes of Schiff salts with Group III metals, oxine metal complexes, and rare earth complexes can be given.
[Material of Electron Transport Layer 107]
As a material of the electron transport layer 107, a material having a function of efficiently transporting electrons injected from the cathode 108 to the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B is used. For example, it is preferable to form with barium, phthalocyanine, lithium fluoride, or a combination thereof.
[Material of cathode 108]
Examples of the material of the cathode (second electrode) 108 include ITO and IZO (indium zinc oxide). In the case of the top emission type organic EL display panel 10, a light transmissive material is preferable. About light transmittance, it is preferable that the transmittance | permeability shall be 80 [%] or more.
[Material of Sealing Layer 109]
As a material of the sealing layer 109, a material having a function of suppressing exposure of the organic light emitting layer 106 and the like to moisture and air is used. Examples thereof include materials such as SiN (silicon nitride) and SiON (silicon oxynitride). In the top emission type organic EL display panel 10, a light transmissive material is preferable.
<Other matters>
In the above embodiment, it is difficult for the operator to specify in detail the cause of the variation in the ink application state when performing the appearance inspection S101. However, by performing the appearance inspection S101, it is possible to avoid the problem that the wet process is performed in the next lot with at least the equipment state in which the ink application state fluctuates outside the specific range. For this reason, there is an advantage that a problem occurring in the wet process can be detected at an early stage, and the organic EL display panel 10 conforming to the standard range can be manufactured with a high yield.

ＴＥＧ領域Ａ２に設ける溝部の深さは限定されないが、溝部１０１１に滴下されるインクの状態を有機発光層１０６Ｒのインクの塗布状態に近づけるため、一例としてバンク１０５の高さと同程度とすることが望ましい。
また、流路１０１２の形状は直線状に限定されず、曲線状や屈曲状であってもよい。
本発明のデバイスの製造方法を有機ＥＬ表示パネルの製造方法に適用する場合は、当然ながら有機発光層の製造のみならず、正孔注入層や正孔輸送層等、ウエットプロセスにて材料を塗布する工程を持つ、その他の機能膜の製造にも適用することが可能である。 The depth of the groove provided in the TEG region A2 is not limited. However, in order to bring the state of the ink dripped into the groove 1011 closer to the ink application state of the organic light emitting layer 106R, for example, the height of the bank 105 may be approximately the same. desirable.
In addition, the shape of the flow path 1012 is not limited to a linear shape, and may be a curved shape or a bent shape.
When the device manufacturing method of the present invention is applied to a method for manufacturing an organic EL display panel, it is a matter of course that not only the organic light emitting layer is manufactured, but also materials such as a hole injection layer and a hole transport layer are applied by a wet process. It is also possible to apply to the production of other functional films having the process of:

実施の形態１では、ＴＥＧ領域Ａ２の溝部１０１０に有機発光層１０６Ｒの形成に用いる赤色インクを滴下したが、有機発光層１０６Ｇの形成に用いる緑色インク、または有機発光層１０６Ｂの形成に用いる青色のインクを滴下してもよい。或いは、ＲＧＢ各色に対応する３つのＴＥＧ領域Ａ２を設け、各領域内の溝部１０１０に個別の色のインクを滴下してもよい。このように各色のＴＥＧ領域Ａ２に対してインクを塗布すれば、外観検査の結果に応じ、インクジェットヘッド３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂに対して個別にインク量調整処理を実行でき、より細やかなインク量調整処理を実現できる。この場合、色毎のＴＥＧ領域Ａ２の外観結果について、チャートを用いたデータプロット管理（図１０）を実施することが望ましい。 In Embodiment 1, the red ink used for forming the organic light emitting layer 106R is dropped into the groove 1010 in the TEG region A2, but the green ink used for forming the organic light emitting layer 106G or the blue ink used for forming the organic light emitting layer 106B is used. Ink may be dropped. Alternatively, three TEG regions A2 corresponding to RGB colors may be provided, and inks of individual colors may be dropped on the groove 1010 in each region. If ink is applied to the TEG region A2 of each color in this way, the ink amount adjustment processing can be individually performed on the inkjet heads 30R, 30G, and 30B according to the result of the appearance inspection, and finer ink amount adjustment is performed. Processing can be realized. In this case, it is desirable to perform data plot management (FIG. 10) using a chart for the appearance result of the TEG area A2 for each color.

本発明においては、有機ＥＬ表示パネル１０に発光領域Ａ１のみを形成し、外観検査のモニター用基板にＴＥＧ領域Ａ２のみを形成することもできる。しかしながら、基板毎の機能膜の塗布状態を細かく把握する観点からは、同一の基板上に発光領域Ａ１とＴＥＧ領域Ａ２とを併せて形成し、同時期にウエットプロセスを実施することが望ましいと考えられる。 In the present invention, only the light emitting region A1 can be formed on the organic EL display panel 10, and only the TEG region A2 can be formed on the monitor substrate for visual inspection. However, from the viewpoint of finely grasping the application state of the functional film for each substrate, it is desirable to form the light emitting region A1 and the TEG region A2 together on the same substrate and to perform the wet process at the same time. It is done.

上記した製造プロセスでは真空クラスタを使用したが、これは必須ではなく、省略することもできる。
有機ＥＬ表示パネル１０では、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの下方に陽極１０２、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの上方に陰極１０８を配設したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば陽極１０２と陰極１０８の位置を逆に配設することもできる。陽極１０２と陰極１０８の位置を逆に配設する構成でトップエミッション型とする場合、陰極１０８を反射電極層とし、陽極１０２を透明電極層とする必要がある。 In the manufacturing process described above, a vacuum cluster is used, but this is not essential and can be omitted.
In the organic EL display panel 10, the anode 102 is disposed below the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B, and the cathode 108 is disposed above the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, the positions of the anode 102 and the cathode 108 can be reversed. In the case of a top emission type in which the positions of the anode 102 and the cathode 108 are reversed, it is necessary to use the cathode 108 as a reflective electrode layer and the anode 102 as a transparent electrode layer.

また上記実施の形態１では、ＲＧＢ各発光色に対応する各有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂを形成したが、有機ＥＬ表示パネル１０上にはＲＧＢ以外の組み合わせの各色や、単色発光型の有機発光層を形成してもよい。
実施の形態１では、インク吐出部３０をＸ方向に走査する、いわゆる横打ちを行う例を示したが、ステージＳＴに対して塗布対象基板１０Ｘを直角に回転させて配置することにより、インク吐出部３０を開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの長手方向に走査する、縦打ちを行ってもよい。 In the first embodiment, each of the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B corresponding to each of the RGB emission colors is formed. However, on the organic EL display panel 10, each color of a combination other than RGB or a single color emission type organic A light emitting layer may be formed.
In the first embodiment, an example in which the so-called horizontal strike is performed in which the ink ejection unit 30 is scanned in the X direction is shown. However, the ink ejection is performed by rotating the coating target substrate 10X at a right angle with respect to the stage ST. You may perform the vertical strike which scans the part 30 to the longitudinal direction of opening part 101R, 101G, 101B.

また実施の形態１では、インク量調整ステップにおいて、１滴あたりのインク量を調整するものとしたが、これに限定されず、滴下するインク量の全体量を調整したり、滴下するインクの液滴数を調整することも可能である。 In the first embodiment, the ink amount per droplet is adjusted in the ink amount adjusting step. However, the present invention is not limited to this, and the total amount of ink to be dropped is adjusted, or the liquid of the dropped ink is used. It is also possible to adjust the number of drops.

本発明は、例えば家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種表示装置、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等として用いられる有機ＥＬ表示パネルの製造方等に好適に利用可能である。 The present invention can be suitably used for, for example, a method of manufacturing an organic EL display panel used as a home or public facility, or various display devices for business use, television devices, displays for portable electronic devices, and the like.

Ａ１第２領域（発光領域）
Ａ２第１領域（ＴＥＧ領域）
ＩＰインクパン
ＳＴステージ
１０有機ＥＬ表示パネル
１０Ｘ塗布対象基板
２０作業テーブル
２５制御部
３０（３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂ）インク吐出部
１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂ有機ＥＬ素子
１１０ＴＦＴ基板
１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ開口部
１０２陽極（第１電極）
１０３、１０３Ｂ電極被覆層
１０４ホール注入層
１０５バンク（隔壁）
１０５Ａバンク材料層
１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂ有機発光層
１０７電子注入層
１０８陰極（第２電極）
１０９封止層
２０４、２０５リニアモータ部
２１０ガントリー部
２１３モータ制御部
２２０固定部
２５０ＣＰＵ
２５１記憶手段
２５２入力手段
２５３表示手段
３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂ吐出制御部
３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂインクジェットヘッド
１０００塗布装置（インクジェット装置）
１０１０、１０１０Ａ〜１０１０Ｃ溝部
１０１１滴下領域
１０１２、１０１２Ａ、１０１２Ｂ流路
１０１２Ｐ上流側端部
１０１３楔形流路
１０１４円形滴下領域
１０６０Ｒインク層（有機発光材料を含むインク）
１０６１Ｒインクの先端
１０６３Ｒ滴下されたインク
１０６４Ｒ流出インク先端
３０１０Ｒ圧電素子
３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂノズル A1 second area (light emitting area)
A2 1st area (TEG area)
IP ink pan ST stage 10 organic EL display panel 10X substrate to be coated 20 work table 25 control unit 30 (30R, 30G, 30B) ink discharge unit 100R, 100G, 100B organic EL element 110 TFT substrate 101R, 101G, 101B opening 102 Anode (first electrode)
103, 103B Electrode coating layer 104 Hole injection layer 105 Bank (partition)
105A Bank material layer 106R, 106G, 106B Organic light emitting layer 107 Electron injection layer 108 Cathode (second electrode)
109 Sealing layer 204, 205 Linear motor part 210 Gantry part 213 Motor control part 220 Fixed part 250 CPU
251 Storage unit 252 Input unit 253 Display unit 300R, 300G, 300B Discharge control unit 301R, 301G, 301B Inkjet head 1000 Coating device (inkjet device)
1010, 1010A to 1010C Groove 1011 Drip area 1012, 1012A, 1012B Flow path 1012P Upstream end 1013 Wedge-shaped flow path 1014 Circular drip area 1060R Ink layer (ink containing organic light emitting material)
1061R Ink tip 1063R Dropped ink 1064R Outflow ink tip 3010R Piezoelectric element 3030R, 3030G, 3030B Nozzle

Claims

溝部が存在する第１領域を有する基板に対し、１以上のノズルを有する塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記溝部に機能膜材料を含むインクを滴下する第１滴下ステップと、
前記第１滴下ステップの後に前記基板の前記第１領域を外観検査することにより、前記溝部に前記滴下したインクの前記基板表面に沿った流動距離を検出する外観検査ステップと、
前記外観検査ステップでの検出結果に基づき、前記塗布装置より滴下するインク量を調整するインク量調整ステップとを有する
デバイスの製造方法。 A first dropping step of dropping ink containing a functional film material into the groove from any one of the nozzles using a coating apparatus having one or more nozzles with respect to the substrate having the first region where the groove exists;
An appearance inspection step of detecting a flow distance along the substrate surface of the dropped ink in the groove by visual inspection of the first region of the substrate after the first dropping step;
A device manufacturing method comprising: an ink amount adjusting step of adjusting an amount of ink dropped from the coating device based on a detection result in the appearance inspection step.

前記インク量調整ステップでは、前記基板に滴下する１滴当たりのインク量を調整する
請求項１に記載のデバイスの製造方法。 The device manufacturing method according to claim 1, wherein, in the ink amount adjustment step, an ink amount per droplet dropped on the substrate is adjusted.

前記インク量調整ステップでは、前記基板に滴下するインクの液滴数を調整する
請求項１に記載のデバイスの製造方法。 The device manufacturing method according to claim 1, wherein, in the ink amount adjustment step, the number of ink droplets dropped on the substrate is adjusted.

前記外観検査ステップで、前記検出した前記インクの流動距離が一定範囲外である場合に前記インク量調整ステップを実施する
請求項１〜３のいずれかに記載のデバイスの製造方法。 The device manufacturing method according to claim 1, wherein, in the appearance inspection step, the ink amount adjustment step is performed when the detected flow distance of the ink is out of a certain range.

前記インク量調整ステップでは、前記ノズルの整備または交換、或いはインク特性の調整の少なくともいずれかを実施する
請求項１〜４のいずれかに記載のデバイスの製造方法。 The device manufacturing method according to claim 1, wherein in the ink amount adjustment step, at least one of maintenance or replacement of the nozzles or adjustment of ink characteristics is performed.

前記ノズルの整備は、パージ処理、フラッシング処理、ワイピング処理のいずれかである
請求項５に記載のデバイスの製造方法。 The device manufacturing method according to claim 5, wherein the maintenance of the nozzle is any one of a purge process, a flushing process, and a wiping process.

前記溝部は、インク滴下領域と、前記インク滴下領域に連通する１以上の流路とを有し、
前記流動距離は前記流路内を流動するインクの距離である
請求項１〜６のいずれかに記載のデバイスの製造方法。 The groove has an ink dripping region and one or more flow paths communicating with the ink dripping region,
The device manufacturing method according to claim 1, wherein the flow distance is a distance of ink flowing in the flow path.

前記インク滴下領域は、前記基板を平面視した際の形状が多角形或いは円形である
請求項７に記載のデバイスの製造方法。 The device manufacturing method according to claim 7, wherein the ink dripping region has a polygonal shape or a circular shape when the substrate is viewed in plan.

前記流路は、前記インク滴下領域側を上流側とするとき、前記基板を平面視した際の形状が前記上流側から下流側に向けて幅が漸減する形状である
請求項７または８に記載のデバイスの製造方法。 The shape of the flow path when the substrate is viewed in plan is a shape in which the width gradually decreases from the upstream side toward the downstream side when the ink dripping region side is the upstream side. Device manufacturing method.

前記基板は、前記第１領域以外の領域であって機能膜が形成される第２領域を有し、
前記外観検査ステップ前に、前記ノズルのいずれかより前記第２領域に機能膜材料を含むインクを滴下する第２滴下ステップを有する
請求項１〜９のいずれかに記載のデバイスの製造方法。 The substrate has a second region other than the first region and in which a functional film is formed,
The device manufacturing method according to claim 1, further comprising a second dropping step of dropping an ink containing a functional film material into the second region from any of the nozzles before the appearance inspection step.

前記第２滴下ステップ及び前記第１滴下ステップでは、前記溝部に複数の液滴を滴下する
請求項１０に記載のデバイスの製造方法。 The device manufacturing method according to claim 10, wherein in the second dropping step and the first dropping step, a plurality of droplets are dropped into the groove portion.

前記外観検査ステップは、前記第１領域及び前記第２領域に滴下した前記各インクの乾燥後に実施する
請求項１０または１１に記載のデバイスの製造方法。 12. The device manufacturing method according to claim 10, wherein the appearance inspection step is performed after drying each ink dropped on the first region and the second region.

前記外観検査ステップ後に、前記検出した前記インクの流動距離を記録する流動距離記録ステップを経る
請求項１〜１２のいずれかに記載のデバイスの製造方法。 The device manufacturing method according to claim 1, wherein after the appearance inspection step, a flow distance recording step of recording the detected flow distance of the ink is performed.

複数のデバイスを順次製造する方法であって、
前記デバイス中の少なくとも任意の一のデバイスの製造プロセスが、
請求項１０〜１３のいずれかに記載の前記第１及び第２滴下ステップと、前記外観検査ステップと、前記インク量調整ステップとを有する
デバイスの製造方法。 A method of sequentially manufacturing a plurality of devices,
A manufacturing process of at least one of the devices in the device includes:
A device manufacturing method comprising the first and second dropping steps according to claim 10, the appearance inspection step, and the ink amount adjustment step.

請求項１４に記載のデバイスの製造方法を繰り返し実施し、
前記各インク量調整ステップの後に、当該各インク量調整ステップの実行記録を累積的に行う調整記録ステップを有する
デバイスの製造方法。 Repetitively carrying out the device manufacturing method according to claim 14;
A device manufacturing method including an adjustment recording step of cumulatively performing execution recording of each ink amount adjustment step after each ink amount adjustment step.

請求項１５に記載の前記累積的に記録した実行記録を用いるデバイスの製造方法であって、
前記塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記機能膜材料を含むインクを複数の前記基板の前記第２領域に順次滴下し、前記インクを乾燥させることにより、前記各基板上に前記機能膜を成膜する成膜ステップと、
先行する実行記録の後、これに連続する次の実行記録までの間に製造された前記基板数に、前記成膜ステップで前記機能膜を成膜した基板数が到達した場合、
前記塗布装置より滴下するインク量を調整する整備ステップを実施する
デバイスの製造方法。 A device manufacturing method using the cumulatively recorded execution record according to claim 15,
Using the coating device, ink containing the functional film material is sequentially dropped onto the second regions of the plurality of substrates from any of the nozzles, and the ink is dried, whereby the functional film is formed on each substrate. A film forming step for forming a film;
When the number of substrates on which the functional film is formed in the film forming step reaches the number of substrates manufactured between the previous execution record and the next continuous execution record,
A device manufacturing method for performing a maintenance step of adjusting an amount of ink dropped from the coating apparatus.

基板の第２領域の上方に、複数の第１電極を形成する第１ステップと、
前記各第１電極の上方において、互いに交差する２方向に複数の開口部を存在させ、且つ、前記基板の第１領域に溝部を存在させるように隔壁を形成する第２ステップと、
前記各開口部に対し、１以上のノズルを有する塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより有機発光材料を含むインクを滴下する第３ステップと、
前記溝部に対し、前記ノズルのいずれかより前記インクを滴下する第４ステップと、
前記第３ステップ及び前記第４ステップを実施した後、前記基板の上方に第２電極を形成する第５ステップと、
前記第４ステップの後、前記基板の前記第１領域を外観検査することにより、前記第１領域の前記溝部に滴下したインク流動距離を外観検査する第６ステップと、
前記第６ステップでの検出結果に基づき、前記基板の前記第１領域に滴下するインク量を調整する第７ステップと
を経る、有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 A first step of forming a plurality of first electrodes above a second region of the substrate;
A second step of forming a partition so that a plurality of openings exist in two directions intersecting each other above each first electrode and a groove is present in the first region of the substrate;
A third step of dropping an ink containing an organic light-emitting material from any of the nozzles using a coating apparatus having one or more nozzles for each opening;
A fourth step of dropping the ink from any of the nozzles to the groove;
A fifth step of forming a second electrode over the substrate after performing the third step and the fourth step;
After the fourth step, a sixth step of inspecting the appearance of the ink flow distance dropped on the groove of the first region by inspecting the first region of the substrate;
And a seventh step of adjusting the amount of ink dripped onto the first region of the substrate based on the detection result in the sixth step.

前記第７ステップでは、前記基板に滴下する１滴当たりのインク量を調整する
請求項１７に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 The method of manufacturing an organic EL display panel according to claim 17, wherein in the seventh step, the amount of ink per droplet dropped on the substrate is adjusted.

前記第７ステップでは、前記基板に滴下するインクの液滴数を調整する
請求項１７に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 The method of manufacturing an organic EL display panel according to claim 17, wherein in the seventh step, the number of ink droplets dropped on the substrate is adjusted.

前記第６ステップで、前記検出した前記インクの流動距離が一定範囲外である場合に、前記第７ステップを実施する
請求項１７〜１９のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 20. The method of manufacturing an organic EL display panel according to claim 17, wherein, in the sixth step, the seventh step is performed when the detected flow distance of the ink is out of a certain range.

前記第６ステップでは、前記ノズルの整備または交換、或いはインク特性の調整の少なくともいずれかを実施する
請求項１７〜２０のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 21. The method of manufacturing an organic EL display panel according to claim 17, wherein in the sixth step, at least one of maintenance or replacement of the nozzles or adjustment of ink characteristics is performed.

前記ノズルの整備は、パージ処理、フラッシング処理、ワイピング処理のいずれかである
請求項２１に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 The method for manufacturing an organic EL display panel according to claim 21, wherein the maintenance of the nozzle is any one of a purge process, a flushing process, and a wiping process.

前記溝部は、インク滴下領域と、前記インク滴下領域に連通する１以上の流路とを有し、
前記流動距離は前記流路内を流動するインクの距離である
請求項１７〜２２のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 The groove has an ink dripping region and one or more flow paths communicating with the ink dripping region,
The method for manufacturing an organic EL display panel according to claim 17, wherein the flow distance is a distance of ink flowing in the flow path.

前記インク滴下領域は、前記基板を平面視した際の形状が多角形或いは円形である
請求項２３に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 The method for manufacturing an organic EL display panel according to claim 23, wherein the ink dripping region has a polygonal or circular shape when the substrate is viewed in plan.

前記流路は、前記インク滴下領域側を上流側とするとき、前記基板を平面視した際の形状が前記上流側から下流側に向けて幅が漸減する形状である
請求項２３または２４に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 25. The flow path has a shape in which the width when the substrate is viewed in plan is gradually reduced from the upstream side toward the downstream side when the ink dripping region side is the upstream side. Manufacturing method of organic EL display panel.

前記第３ステップ及び前記第４ステップでは、前記溝部に複数の液滴を滴下する
請求項１７〜２５のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 The method for manufacturing an organic EL display panel according to any one of claims 17 to 25, wherein in the third step and the fourth step, a plurality of droplets are dropped into the groove portion.

前記第６ステップは、前記第１領域及び前記第２領域に滴下した前記各インクの乾燥後に行う
請求項１７〜２６のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 27. The method of manufacturing an organic EL display panel according to claim 17, wherein the sixth step is performed after drying each ink dropped on the first region and the second region.

前記第６ステップ後に、前記検出した前記インクの流動距離を記録する第８ステップ
を経る
請求項１７〜２７のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 The manufacturing method of the organic EL display panel according to any one of claims 17 to 27, wherein after the sixth step, an eighth step of recording the detected flow distance of the ink is performed.

複数の有機ＥＬ表示パネルを順次製造する方法であって、
前記有機ＥＬ表示パネル中の少なくとも任意の一の有機ＥＬ表示パネルの製造プロセスが、
請求項１７〜２８のいずれかに記載の前記第１〜第７ステップを有する
有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 A method of sequentially manufacturing a plurality of organic EL display panels,
A manufacturing process of at least one organic EL display panel in the organic EL display panel includes:
The manufacturing method of the organic electroluminescence display panel which has the said 1st-7th step in any one of Claims 17-28.

請求項２９に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法を繰り返し実施し、
前記各第７ステップの後に、当該各第７ステップの実行記録を累積的に行う第９ステップを有する
有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 The method for producing an organic EL display panel according to claim 29 is repeatedly performed,
A method of manufacturing an organic EL display panel, comprising: a ninth step for cumulatively recording the execution of the seventh steps after the seventh steps.

請求項３０に記載の前記累積的に記録した実行記録を用いる有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、
前記塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記有機発光材料を含むインクを複数の前記基板の前記第２領域に順次滴下し、前記インクを乾燥させることにより、前記各基板上に前記有機発光層を成膜する第１０ステップと、
先行する実行記録の後、これに連続する次の実行記録までの間に製造された基板数に、前記第１０ステップで前記有機発光層を成膜した基板数が到達した場合、
前記塗布装置より滴下するインク量を調整する第１１ステップを実施する
有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 A method of manufacturing an organic EL display panel using the cumulatively recorded execution record according to claim 30,
By using the coating device, ink containing the organic light emitting material is sequentially dropped onto the second regions of the plurality of substrates from any of the nozzles, and the ink is dried, so that the organic light emission is formed on each substrate. A tenth step of depositing a layer;
When the number of substrates on which the organic light-emitting layer is formed in the tenth step reaches the number of substrates manufactured between the previous execution record and the next subsequent execution record,
A method for manufacturing an organic EL display panel, wherein the eleventh step of adjusting the amount of ink dripped from the coating device is performed.

基板と、
前記基板の上方の表示領域において、互いに交差する第１方向及び第２方向に沿って配設された複数の第１電極と、
前記基板上の前記各第１電極の位置に対応して開口部を存在させ、且つ前記基板上の第１領域において溝部を存在させるように形成された隔壁と、
前記各第１電極の上方において、前記開口部の内部に有機発光材料を含むインクを塗布して形成された各有機発光層と、
各有機発光層の上方にわたって形成された第２電極と、
前記第２電極の上方より、前記第１領域を外部から視認可能な状態で被覆するように形成された透明な封止層とを有し、
前記溝部には、前記インクと同じインクを滴下し、当該インクが前記基板の平面に沿って所定の流動距離で流動してなるインク層が形成されている
有機ＥＬ表示パネル。 A substrate,
A plurality of first electrodes disposed along a first direction and a second direction intersecting each other in a display region above the substrate;
A partition formed so as to have an opening corresponding to the position of each of the first electrodes on the substrate and to have a groove in the first region on the substrate;
Above each first electrode, each organic light emitting layer formed by applying an ink containing an organic light emitting material inside the opening, and
A second electrode formed over each organic light emitting layer;
A transparent sealing layer formed so as to cover the first region in a state visible from the outside from above the second electrode;
In the organic EL display panel, an ink layer is formed in the groove by dropping the same ink as the ink and flowing the ink at a predetermined flow distance along the plane of the substrate.

前記溝部は、インク滴下領域と、前記インク滴下領域に連通する１以上の流路とを有する
請求項３２に有機ＥＬ表示パネル。 The organic EL display panel according to claim 32, wherein the groove portion includes an ink dropping region and one or more flow paths communicating with the ink dropping region.

前記インク層は、前記溝部に前記インクの複数の液滴を滴下してなる
請求項３２または３３に記載の有機ＥＬ表示パネル。 34. The organic EL display panel according to claim 32, wherein the ink layer is formed by dropping a plurality of droplets of the ink into the groove.