JP6025384B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
配線回路基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6025384B2 JP6025384B2 JP2012103931A JP2012103931A JP6025384B2 JP 6025384 B2 JP6025384 B2 JP 6025384B2 JP 2012103931 A JP2012103931 A JP 2012103931A JP 2012103931 A JP2012103931 A JP 2012103931A JP 6025384 B2 JP6025384 B2 JP 6025384B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- support substrate
- connection terminal
- insulating layer
- overlapping region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
この配線回路基板においては、支持基板上に形成された絶縁層上に配線パターンが形成される。絶縁層上で配線パターンの一部に、外部回路と電気的に接続可能な接続端子が形成される。接続端子に重なりかつ接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を部分的または全体的に取り囲むように支持基板に開口部が形成される。それにより、開口部内で絶縁層の一部が露出する。
この場合、接続端子と重なる絶縁層は除去されずに残存するので、絶縁層により接続端子の温度が保たれる。また、支持基板の重複領域を部分的または全体的に取り囲むように開口部が形成されるので、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の全体に拡がる熱の量が低減される。それにより、接続端子の熱が支持基板を介して放散されることが抑制される。したがって、接続端子と外部回路とを電気的に接続するために溶融した接合材料が接続端子に付与された場合に、温度低下により接合材料が接続端子の接続面の全体に拡がる前に凝固することが防止される。その結果、接続端子の接続の信頼性を向上させることができる。
また、開口部は重複領域の全体の領域までに広がるように形成されるので、接続端子と重なる絶縁層の部分の熱が支持基板の重複領域に伝達されることが防止される。それにより、支持基板の重複領域から外部に放散される熱の量が低減されるとともに、支持基板の重複領域から重複領域の周囲に熱が拡がることが防止される。その結果、接続端子をさらに十分に保温することができる。
この配線回路基板においては、支持基板上に形成された絶縁層上に配線パターンが形成される。絶縁層上で配線パターンの一部に、外部回路と電気的に接続可能な接続端子が形成される。接続端子に重なりかつ接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を全体的に取り囲むように支持基板に開口部が形成される。それにより、開口部内で絶縁層の一部が露出する。
この場合、接続端子と重なる絶縁層は除去されずに残存するので、絶縁層により接続端子の温度が保たれる。また、支持基板の重複領域を全体的に取り囲むように開口部が形成されるので、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の全体に拡がる熱の量が低減される。それにより、接続端子の熱が支持基板を介して放散されることが抑制される。したがって、接続端子と外部回路とを電気的に接続するために溶融した接合材料が接続端子に付与された場合に、温度低下により接合材料が接続端子の接続面の全体に拡がる前に凝固することが防止される。その結果、接続端子の接続の信頼性を向上させることができる。
また、重複領域の外周部と開口部の内周部と間の距離は50μm以下であるので、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の全体に拡がる熱の量が十分に低減される。その結果、接続端子を十分に保温することができる。
また、開口部は、重複領域の外周部より外側に位置する外周部を有し、開口部の外周部と重複領域の外周部との間の距離は5μm以上である。この場合、重複領域の外周部から5μm以上の位置に開口部の外周部が位置するように開口部が形成される。これにより、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の重複領域の周囲に拡がる熱の量が十分に低減される。その結果、接続端子を十分に保温することができる。
さらに、開口部は、重複領域の外周部より内側に位置する内周部を有し、開口部の内周部と開口部の外周部との間の幅は25μm以上である。この場合、接続端子と重なる絶縁層の部分の熱が支持基板の重複領域の少なくとも外周部の領域に伝達されることが防止される。それにより、支持基板の重複領域から外部に放散される熱の量が低減されるとともに、支持基板の重複領域から重複領域の周囲に拡がる熱の量が十分に低減される。その結果、接続端子を十分に保温することができる。
(12)第5の発明に係る配線回路基板の製造方法は、外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板の製造方法であって、導電性材料により形成される支持基板上に形成された絶縁層を用意するステップと、絶縁層上に外部回路と電気的に接続可能な接続端子を有する配線パターンを形成するステップと、支持基板に開口部を形成するステップとを備え、支持基板は、接続端子に重なりかつ接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を有し、開口部は、重複領域を部分的または全体的に取り囲むように支持基板に形成され、開口部内で絶縁層の一部が露出し、開口部は、重複領域の外周部より外側に位置する外周部を有し、開口部の外周部と重複領域の外周部との間の距離は5μm以上であり、開口部は、重複領域の全体の領域までに広がるように形成されたものである。
この配線回路基板の製造方法においては、支持基板上に形成された絶縁層上に配線パターンが形成される。絶縁層上で配線パターンの一部に、外部回路と電気的に接続可能な接続端子が形成される。接続端子に重なりかつ接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を部分的または全体的に取り囲むように支持基板に開口部が形成される。それにより、開口部内で絶縁層の一部が露出する。
この場合、接続端子と重なる絶縁層は除去されずに残存するので、絶縁層により接続端子の温度が保たれる。また、支持基板の重複領域を部分的または全体的に取り囲むように開口部が形成されるので、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の全体に拡がる熱の量が低減される。それにより、接続端子の熱が支持基板を介して放散されることが抑制される。したがって、接続端子と外部回路とを電気的に接続するために溶融した接合材料が接続端子に付与された場合に、温度低下により接合材料が接続端子の接続面の全体に拡がる前に凝固することが防止される。その結果、接続端子の接続の信頼性を向上させることができる。
また、開口部は重複領域の全体の領域までに広がるように形成されるので、接続端子と重なる絶縁層の部分の熱が支持基板の重複領域に伝達されることが防止される。それにより、支持基板の重複領域から外部に放散される熱の量が低減されるとともに、支持基板の重複領域から重複領域の周囲に熱が拡がることが防止される。その結果、接続端子をさらに十分に保温することができる。
(13)第6の発明に係る配線回路基板の製造方法は、外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板の製造方法であって、導電性材料により形成される支持基板上に形成された絶縁層を用意するステップと、絶縁層上に外部回路と電気的に接続可能な接続端子を有する配線パターンを形成するステップと、支持基板に開口部を形成するステップとを備え、支持基板は、接続端子に重なりかつ接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を有し、開口部は、重複領域を全体的に取り囲むように支持基板に形成され、開口部内で絶縁層の一部が露出し、開口部は、重複領域の外周部と一致しまたは重複領域の外周部より外側に位置する内周部を有し、重複領域の外周部と開口部の内周部と間の距離は50μm以下であるものである。
この配線回路基板の製造方法においては、支持基板上に形成された絶縁層上に配線パターンが形成される。絶縁層上で配線パターンの一部に、外部回路と電気的に接続可能な接続端子が形成される。接続端子に重なりかつ接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を全体的に取り囲むように支持基板に開口部が形成される。それにより、開口部内で絶縁層の一部が露出する。
この場合、接続端子と重なる絶縁層は除去されずに残存するので、絶縁層により接続端子の温度が保たれる。また、支持基板の重複領域を全体的に取り囲むように開口部が形成されるので、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の全体に拡がる熱の量が低減される。それにより、接続端子の熱が支持基板を介して放散されることが抑制される。したがって、接続端子と外部回路とを電気的に接続するために溶融した接合材料が接続端子に付与された場合に、温度低下により接合材料が接続端子の接続面の全体に拡がる前に凝固することが防止される。その結果、接続端子の接続の信頼性を向上させることができる。
また、重複領域の外周部と開口部の内周部と間の距離は50μm以下であるので、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の全体に拡がる熱の量が十分に低減される。その結果、接続端子を十分に保温することができる。
以下、第1の実施の形態に係る配線回路基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。第1の実施の形態に係る配線回路基板として、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられる回路付サスペンション基板(以下、サスペンション基板と略記する)について説明する。
図1は、第1の実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。図1に示すように、サスペンション基板1は、金属製の長尺状の支持基板により形成されるサスペンション本体部100を備える。サスペンション本体部100上には、太い点線で示すように、書込用配線パターンW1,W2および読取用配線パターンR1,R2が形成されている。書込用配線パターンW1と書込用配線パターンW2とは、信号線路対を構成する。また、読取用配線パターンR1と読取用配線パターンR2とは、信号線路対を構成する。
図1のサスペンション基板1の製造方法について説明する。図5および図6は、図1のサスペンション基板1の製造工程を示す模式図である。図5(a)〜(c)においては、左に図1のサスペンション基板1のB−B線断面図を示し、右に図1のサスペンション基板1のタング部12およびその周辺の上面図を示す。図6(a)〜(d)においては、左に図1のサスペンション基板1のB−B線断面図を示し、右に図1のサスペンション基板1のタング部12およびその周辺の下面図を示す。図5の上面図および図6の下面図には、構成の理解を容易にするために、断面図の各部材に付されたハッチングまたはドットパターンと同一のハッチングまたはドットパターンが付されている。
図7は、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1の接続端子21〜24およびその周辺を示す拡大下面図である。図7のサスペンション基板1には、構成の理解を容易にするために、図5および図6の断面図の各部材に付されたハッチングまたはドットパターンと同一のハッチングまたはドットパターンが付されている。
図8は、第2の実施の形態に係るサスペンション基板1の接続端子21〜24およびその周辺を示す拡大下面図である。図8のサスペンション基板1には、構成の理解を容易にするために、図5および図6の断面図の各部材に付されたハッチングまたはドットパターンと同一のハッチングまたはドットパターンが付されている。本実施の形態に係るサスペンション基板1について、第1の実施の形態に係るサスペンション基板1と異なる点を説明する。
図9は、第3の実施の形態に係るサスペンション基板1の接続端子21〜24およびその周辺を示す拡大下面図である。図9のサスペンション基板1には、構成の理解を容易にするために、図5および図6の断面図の各部材に付されたハッチングまたはドットパターンと同一のハッチングまたはドットパターンが付されている。本実施の形態に係るサスペンション基板1について、第2の実施の形態に係るサスペンション基板1と異なる点を説明する。
図10は、第4の実施の形態に係るサスペンション基板1の接続端子21〜24およびその周辺を示す拡大下面図である。図10(a),(b)のサスペンション基板1には、構成の理解を容易にするために、図5および図6の断面図の各部材に付されたハッチングまたはドットパターンと同一のハッチングまたはドットパターンが付されている。本実施の形態に係るサスペンション基板1について、第3の実施の形態に係るサスペンション基板1と異なる点を説明する。
(1)上記実施の形態において、接続端子21〜24,31〜34は矩形状を有するが、これに限定されない。接続端子21〜24,31〜34は例えば円形状、楕円形状、三角形状または他の多角形状であってもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
以下の実施例1〜10および比較例1,2のサスペンション基板1について、接続端子21〜24を1700℃に加熱した後、一定の温度(本例においては280℃)に低下するまでの時間(以下、保温時間と呼ぶ)をシミュレーションにより評価した。
[8]参考形態
(1)第1の参考形態に係る配線回路基板は、外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板であって、導電性材料により形成される支持基板と、支持基板上に形成される絶縁層と、絶縁層上に形成される配線パターンと、絶縁層上で配線パターンの一部に形成され、外部回路と電気的に接続可能な接続端子とを備え、支持基板は、接続端子に重なりかつ接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を有し、支持基板の重複領域を部分的または全体的に取り囲むように支持基板に開口部が形成され、開口部内で絶縁層の一部が露出するものである。
この配線回路基板においては、支持基板上に形成された絶縁層上に配線パターンが形成される。絶縁層上で配線パターンの一部に、外部回路と電気的に接続可能な接続端子が形成される。接続端子に重なりかつ接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を部分的または全体的に取り囲むように支持基板に開口部が形成される。それにより、開口部内で絶縁層の一部が露出する。
この場合、接続端子と重なる絶縁層は除去されずに残存するので、絶縁層により接続端子の温度が保たれる。また、支持基板の重複領域を部分的または全体的に取り囲むように開口部が形成されるので、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の全体に拡がる熱の量が低減される。それにより、接続端子の熱が支持基板を介して放散されることが抑制される。したがって、接続端子と外部回路とを電気的に接続するために溶融した接合材料が接続端子に付与された場合に、温度低下により接合材料が接続端子の接続面の全体に拡がる前に凝固することが防止される。その結果、接続端子の接続の信頼性を向上させることができる。
(2)開口部は、重複領域の外周部より外側に位置する外周部を有し、開口部の外周部と重複領域の外周部との間の距離は5μm以上であってもよい。
この場合、重複領域の外周部から5μm以上の位置に開口部の外周部が位置するように開口部が形成される。これにより、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の重複領域の周囲に拡がる熱の量が十分に低減される。その結果、接続端子を十分に保温することができる。
(3)開口部は、重複領域の内側の領域までに広がるように形成されてもよい。この場合、接続端子と重なる絶縁層の部分の熱が支持基板の重複領域の少なくとも一部に伝達されることが防止される。それにより、支持基板の重複領域から外部に放散される熱の量が低減される。その結果、接続端子を十分に保温することができる。
(4)開口部は、重複領域の外周部より内側に位置する内周部を有し、開口部の内周部と開口部の外周部との間の幅は25μm以上であってもよい。この場合、接続端子と重なる絶縁層の部分の熱が支持基板の重複領域の少なくとも外周部の領域に伝達されることが防止される。それにより、支持基板の重複領域から外部に放散される熱の量が低減されるとともに、支持基板の重複領域から重複領域の周囲に拡がる熱の量が十分に低減される。その結果、接続端子を十分に保温することができる。
(5)開口部の内周部と開口部の外周部との間の幅は40μm以上であってもよい。この場合、接続端子と重なる絶縁層の部分の熱が支持基板の重複領域の少なくとも外周部の領域に伝達されることがより防止される。それにより、支持基板の重複領域から外部に放散される熱の量がより低減されるとともに、支持基板の重複領域から重複領域の周囲に拡がる熱の量がより十分に低減される。その結果、接続端子をより十分に保温することができる。
(6)開口部は、重複領域の全体の領域までに広がるように形成されてもよい。この場合、接続端子と重なる絶縁層の部分の熱が支持基板の重複領域に伝達されることが防止される。それにより、支持基板の重複領域から外部に放散される熱の量が低減されるとともに、支持基板の重複領域から重複領域の周囲に熱が拡がることが防止される。その結果、接続端子をさらに十分に保温することができる。
(7)開口部は、重複領域の外周部と一致しまたは重複領域の外周部より外側に位置する内周部を有し、重複領域の外周部と開口部の内周部と間の距離は50μm以下であってもよい。この場合、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の全体に拡がる熱の量が十分に低減される。その結果、接続端子を十分に保温することができる。
(8)重複領域の外周部と開口部の内周部と間の距離は20μm以下であってもよい。この場合、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の全体に拡がる熱の量がより十分に低減される。その結果、接続端子をより十分に保温することができる。
(9)開口部の内周部と開口部の外周部との間の幅は25μm以上であってもよい。この場合、支持基板の重複領域とその周囲の領域との熱の伝達が十分に遮断される。それにより、支持基板の重複領域からその周囲に拡がる熱の量が十分に低減される。その結果、接続端子を十分に保温することができる。
(10)開口部の内周部と開口部の外周部との間の幅は30μm以上であってもよい。この場合、支持基板の重複領域とその周囲の領域との熱の伝達がより十分に遮断される。それにより、支持基板の重複領域からその周囲に拡がる熱の量がより十分に低減される。その結果、接続端子をより十分に保温することができる。
(11)開口部の内周部と開口部の外周部との間の幅は40μm以上であってもよい。この場合、支持基板の重複領域とその周囲の領域との熱の伝達がさらに十分に遮断される。それにより、支持基板の重複領域からその周囲に拡がる熱の量がさらに十分に低減される。その結果、接続端子をさらに十分に保温することができる。
(12)開口部は、重複領域の外周部の長さの50%以上の長さの部分を取り囲むように形成されてもよい。この場合、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の全体に拡がる熱の量が十分に低減される。その結果、接続端子を十分に保温することができる。
(13)開口部は、重複領域の外周部の長さの75%以上の長さの部分を取り囲むように形成されてもよい。この場合、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の全体に拡がる熱の量がより十分に低減される。その結果、接続端子をより十分に保温することができる。
(14)第2の参考形態に係る配線回路基板の製造方法は、外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板の製造方法であって、導電性材料により形成される支持基板上に形成された絶縁層を用意するステップと、絶縁層上に外部回路と電気的に接続可能な接続端子を有する配線パターンを形成するステップと、支持基板に開口部を形成するステップとを備え、支持基板は、接続端子に重なりかつ接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を有し、開口部は、重複領域を部分的または全体的に取り囲むように支持基板に形成され、開口部内で絶縁層の一部が露出するものである。
この配線回路基板の製造方法においては、支持基板上に外部回路と電気的に接続可能な接続端子を有する配線パターンが形成される。接続端子に重なりかつ接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を部分的または全体的に取り囲むように支持基板に開口部が形成される。それにより、開口部内で絶縁層の一部が露出する。
この場合、接続端子と重なる絶縁層は除去されずに残存するので、絶縁層により接続端子の温度が保たれる。また、支持基板の重複領域を部分的または全体的に取り囲むように開口部が形成されるので、接続端子と重なる絶縁層の部分から支持基板の全体に拡がる熱の量が低減される。それにより、接続端子の熱が支持基板を介して放散されることが抑制される。したがって、接続端子と外部回路とを電気的に接続するために溶融した接合材料が接続端子に付与された場合に、温度低下により接合材料が接続端子の接続面の全体に拡がる前に凝固することが防止される。その結果、接続端子の接続の信頼性を向上させることができる。
10 支持基板
10h,11,18h 開口部
12 タング部
18 レジスト膜
18a エッチングレジスト
21〜24,31〜34 接続端子
41 絶縁層
43 被覆層
100 サスペンション本体部
H 孔部
OV 重複領域
R 破線
R1,R2 読取用配線パターン
W1,W2 書込用配線パターン
Claims (13)
- 外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板であって、
導電性材料により形成される支持基板と、
前記支持基板上に形成される絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される配線パターンと、
前記絶縁層上で前記配線パターンの一部に形成され、前記外部回路と電気的に接続可能な接続端子とを備え、
前記支持基板は、前記接続端子に重なりかつ前記接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を有し、
前記支持基板の前記重複領域を部分的または全体的に取り囲むように前記支持基板に開口部が形成され、前記開口部内で前記絶縁層の一部が露出し、
前記開口部は、前記重複領域の外周部より外側に位置する外周部と前記重複領域の外周部より内側に位置する内周部とを有し、前記開口部の外周部と前記重複領域の外周部との間の距離は5μm以上であり、前記開口部の内周部と前記開口部の外周部との間の幅は25μm以上である、配線回路基板。 - 前記開口部の内周部と前記開口部の外周部との間の幅は40μm以上である、請求項1記載の配線回路基板。
- 外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板であって、
導電性材料により形成される支持基板と、
前記支持基板上に形成される絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される配線パターンと、
前記絶縁層上で前記配線パターンの一部に形成され、前記外部回路と電気的に接続可能な接続端子とを備え、
前記支持基板は、前記接続端子に重なりかつ前記接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を有し、
前記支持基板の前記重複領域を部分的または全体的に取り囲むように前記支持基板に開口部が形成され、前記開口部内で前記絶縁層の一部が露出し、
前記開口部は、前記重複領域の外周部より外側に位置する外周部を有し、前記開口部の外周部と前記重複領域の外周部との間の距離は5μm以上であり、
前記開口部は、前記重複領域の全体の領域までに広がるように形成された、配線回路基板。 - 外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板であって、
導電性材料により形成される支持基板と、
前記支持基板上に形成される絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される配線パターンと、
前記絶縁層上で前記配線パターンの一部に形成され、前記外部回路と電気的に接続可能な接続端子とを備え、
前記支持基板は、前記接続端子に重なりかつ前記接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を有し、
前記支持基板の前記重複領域を全体的に取り囲むように前記支持基板に開口部が形成され、前記開口部内で前記絶縁層の一部が露出し、
前記開口部は、前記重複領域の外周部と一致しまたは前記重複領域の外周部より外側に位置する内周部を有し、前記重複領域の外周部と前記開口部の内周部と間の距離は50μm以下である、配線回路基板。 - 前記重複領域の外周部と前記開口部の内周部と間の距離は20μm以下である、請求項4記載の配線回路基板。
- 前記開口部の内周部と前記開口部の外周部との間の幅は25μm以上である、請求項4または5記載の配線回路基板。
- 前記開口部の内周部と前記開口部の外周部との間の幅は30μm以上である、請求項6記載の配線回路基板。
- 前記開口部の内周部と前記開口部の外周部との間の幅は40μm以上である、請求項7記載の配線回路基板。
- 前記開口部は、前記重複領域の外周部の長さの50%以上の長さの部分を取り囲むように形成される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 前記開口部は、前記重複領域の外周部の長さの75%以上の長さの部分を取り囲むように形成される、請求項9記載の配線回路基板。
- 外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板の製造方法であって、
導電性材料により形成される支持基板上に形成された絶縁層を用意するステップと、
前記絶縁層上に前記外部回路と電気的に接続可能な接続端子を有する配線パターンを形成するステップと、
前記支持基板に開口部を形成するステップとを備え、
前記支持基板は、前記接続端子に重なりかつ前記接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を有し、前記開口部は、前記重複領域を部分的または全体的に取り囲むように前記支持基板に形成され、前記開口部内で前記絶縁層の一部が露出し、
前記開口部は、前記重複領域の外周部より外側に位置する外周部と前記重複領域の外周部より内側に位置する内周部とを有し、前記開口部の外周部と前記重複領域の外周部との間の距離は5μm以上であり、前記開口部の内周部と前記開口部の外周部との間の幅は25μm以上である、配線回路基板の製造方法。 - 外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板の製造方法であって、
導電性材料により形成される支持基板上に形成された絶縁層を用意するステップと、
前記絶縁層上に前記外部回路と電気的に接続可能な接続端子を有する配線パターンを形成するステップと、
前記支持基板に開口部を形成するステップとを備え、
前記支持基板は、前記接続端子に重なりかつ前記接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を有し、前記開口部は、前記重複領域を部分的または全体的に取り囲むように前記支持基板に形成され、前記開口部内で前記絶縁層の一部が露出し、
前記開口部は、前記重複領域の外周部より外側に位置する外周部を有し、前記開口部の外周部と前記重複領域の外周部との間の距離は5μm以上であり、
前記開口部は、前記重複領域の全体の領域までに広がるように形成された、配線回路基板の製造方法。 - 外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板の製造方法であって、
導電性材料により形成される支持基板上に形成された絶縁層を用意するステップと、
前記絶縁層上に前記外部回路と電気的に接続可能な接続端子を有する配線パターンを形成するステップと、
前記支持基板に開口部を形成するステップとを備え、
前記支持基板は、前記接続端子に重なりかつ前記接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を有し、前記開口部は、前記重複領域を全体的に取り囲むように前記支持基板に形成され、前記開口部内で前記絶縁層の一部が露出し、
前記開口部は、前記重複領域の外周部と一致しまたは前記重複領域の外周部より外側に位置する内周部を有し、前記重複領域の外周部と前記開口部の内周部と間の距離は50μm以下である、配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012103931A JP6025384B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 配線回路基板およびその製造方法 |
US13/828,616 US9029712B2 (en) | 2012-04-27 | 2013-03-14 | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
CN201310148367.3A CN103377661B (zh) | 2012-04-27 | 2013-04-25 | 配线电路基板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012103931A JP6025384B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013232261A JP2013232261A (ja) | 2013-11-14 |
JP6025384B2 true JP6025384B2 (ja) | 2016-11-16 |
Family
ID=49462688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012103931A Active JP6025384B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9029712B2 (ja) |
JP (1) | JP6025384B2 (ja) |
CN (1) | CN103377661B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6576651B2 (ja) | 2015-03-03 | 2019-09-18 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP6660185B2 (ja) * | 2016-01-07 | 2020-03-11 | 日本発條株式会社 | 薄板配線基板 |
JP6802688B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2020-12-16 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP7199268B2 (ja) | 2019-03-19 | 2023-01-05 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001209918A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-08-03 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
JP2001266511A (ja) | 2000-03-24 | 2001-09-28 | Toshiba Corp | ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびヘッドサスペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置 |
JP2004356565A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Optrex Corp | フレキシブルプリント配線板 |
JP2006216185A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 導電部材、それを用いるディスク装置、及び導電部材の製造方法 |
JP4640802B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
JP4762734B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2011-08-31 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
JP4308862B2 (ja) * | 2007-03-05 | 2009-08-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
US8208226B2 (en) * | 2008-10-29 | 2012-06-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Suspension substrate, suspension, head suspension and hard disk drive |
-
2012
- 2012-04-27 JP JP2012103931A patent/JP6025384B2/ja active Active
-
2013
- 2013-03-14 US US13/828,616 patent/US9029712B2/en active Active
- 2013-04-25 CN CN201310148367.3A patent/CN103377661B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9029712B2 (en) | 2015-05-12 |
CN103377661A (zh) | 2013-10-30 |
US20130284498A1 (en) | 2013-10-31 |
CN103377661B (zh) | 2017-12-08 |
JP2013232261A (ja) | 2013-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5762119B2 (ja) | 回路付きサスペンション基板およびその製造方法 | |
JP4455301B2 (ja) | 配線回路基板およびその接続構造 | |
JP4833183B2 (ja) | 回路付サスペンション基板 | |
JP5002574B2 (ja) | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 | |
JP2009206281A (ja) | 配線回路基板 | |
JP6025384B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2009054793A (ja) | 配線回路基板の接続構造 | |
JP6101151B2 (ja) | 回路付きサスペンション基板およびその製造方法 | |
JP5938223B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2003101173A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JP5603657B2 (ja) | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 | |
JP2010040115A (ja) | 回路付サスペンション基板 | |
JP5829100B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP2009182227A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP6576651B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP6125305B2 (ja) | 回路付きサスペンション基板および回路付きサスペンション基板集合体シートならびにこれらの製造方法 | |
JP5652115B2 (ja) | 配線付フレキシャー基板、配線付フレキシャー基板の製造方法、配線付フレキシャー、素子付配線付フレキシャーおよびハードディスクドライブ | |
US9894774B2 (en) | Printed circuit board, method of manufacturing the same and connection terminal | |
JP5174785B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP5486459B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP6024226B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板 | |
JP5351830B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2019061729A (ja) | ハードディスク装置のフレキシャ | |
JP4994304B2 (ja) | 回路付サスペンション基板ならびにその実装方法および製造方法 | |
JP2010003892A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151020 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151209 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160607 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160822 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161011 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161011 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6025384 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |