JP4308862B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 76
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 76
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 66
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 54
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 52
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 45
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 28
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 111
- 239000002585 base Substances 0.000 description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 13
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 11
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 6
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 6
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 3
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09472—Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0361—Stripping a part of an upper metal layer to expose a lower metal layer, e.g. by etching or using a laser
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0577—Double layer of resist having the same pattern
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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Description
また、本発明の配線回路基板の製造方法は、ベース絶縁層を用意する工程と、前記ベース絶縁層の上に、配線および端子部を含む導体パターンを形成する工程と、前記導体パターンを金属薄膜により被覆する工程と、前記金属薄膜の上に、前記端子部が露出する開口部を有するカバー絶縁層を形成する工程と、前記開口部から露出する前記端子部の周端部の上の前記金属薄膜にエッチングレジストを形成する工程と、前記端子部において、前記エッチングレジストから露出する前記金属薄膜を、エッチングにより除去する工程と、前記エッチングレジストを除去する工程と、前記開口部内にめっき層を形成する工程とを備えることを特徴としている。
図1において、この配線回路基板1は、フレキシブル配線回路基板や回路付サスペンション基板などの配線回路基板である。この配線回路基板1は、図2に示すように、金属支持基板2と、金属支持基板2の上に形成されるベース絶縁層3と、ベース絶縁層3の上に形成される導体パターン4と、ベース絶縁層3の上に形成されるカバー絶縁層6とを備えている。
ベース絶縁層3は、金属支持基板2の上に、導体パターン4が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。
ベース絶縁層3の長さおよび幅は、目的および用途により、上記形状となるように、適宜選択される。
配線7は、配線回路基板1の長手方向に沿って複数設けられ、幅方向(長手方向に直交する方向、以下同じ。)において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
端子部8は、配線回路基板1の長手方向両端部に配置され、各配線7の両端部がそれぞれ接続されるように、平面視略矩形状の幅広の角ランドとして複数並列して設けられている。
また、各端子部8の幅は、例えば、50〜1000μm、好ましくは、80〜500μm、その長さは、例えば、10〜1000μm、好ましくは、100〜500μmであり、各端子部8間の間隔(幅方向において隣接配置される各端子部8間の長さ)は、例えば、50〜1000μm、好ましくは、80〜500μmである。
また、この配線回路基板1においては、図2に示すように、カバー開口部11内には、端子部8の上に、めっき層としてのニッケルめっき層12および金めっき層13が順次形成されている。
金属薄膜5は、保護部分9と露出部分10とを一体的に備えている。
保護部分9は、カバー絶縁層6に被覆される導体パターン4の表面に形成されている。すなわち、この保護部分9は、配線7とカバー絶縁層6との間に介在されている。より具体的には、保護部分9は、配線7の上面および幅方向両側面および長手方向両側面に形成されている。
図3および図4は、図2に示す配線回路基板の製造工程を示す長手方向における部分断面図である。
まず、この方法では、図3(a)に示すように、金属支持基板2を用意する。
金属支持基板2としては、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属箔が用いられる。好ましくは、ステンレス箔が用いられる。金属支持基板2の厚みは、例えば、10〜50μm、好ましくは、15〜30μmである。
ベース絶縁層3は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂からなる。耐熱性の観点からは、好ましくは、ポリイミド樹脂からなる。
次いで、この方法では、図3(c)に示すように、導体パターン4を、ベース絶縁層3の上に形成する。導体パターン4は、上記した配線7および端子部8を一体的に備える配線回路パターンとして形成する。
また、アディティブ法では、まず、ベース絶縁層3の全面に、導体薄膜を形成する。導体薄膜は、スパッタリング、好ましくは、クロムスパッタリングおよび銅スパッタリングにより、クロム薄膜と銅薄膜とを積層する。
このようにして形成される導体パターン4では、その厚みが、例えば、3〜20μm、好ましくは、5〜20μmである。
金属薄膜5を形成する材料としては、例えば、ニッケル、金、スズ、クロム、チタン、ジルコニウム、または、これらの合金などの金属が挙げられ、好ましくは、ニッケルが挙げられる。
これにより、金属薄膜5が、導体パターン4の表面に形成される。
このようにして形成される金属薄膜5の厚みは、例えば、0.01〜0.5μm、好ましくは、0.05〜0.3μmである。
カバー絶縁層6を形成する絶縁体としては、ベース絶縁層3と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。
その後、上記と同様の方法により、カバー皮膜を、フォトマスクを介して露光した後、必要により所定温度で加熱後、上記と同様の方法により、カバー開口部11を形成する部分を、現像により除去する。その後、カバー皮膜を、例えば、減圧下、250℃以上で加熱することにより、硬化(イミド化)させて、カバー絶縁層6を形成する。
次いで、この方法では、図4(f)に示すように、エッチングレジスト14を、カバー絶縁層6、および、カバー開口部11から露出する端子部8の周端部16の上の金属薄膜5に形成する。
次いで、この方法では、図4(g)に示すように、エッチングレジスト14から露出する金属薄膜5をエッチングにより除去する。
金属薄膜5は、例えば、エッチング液として、塩化第二鉄水溶液などのアルカリ溶液を用いて、浸漬法またはスプレー法によって、ウェットエッチングする。
これにより、金属薄膜5が、保護部分9と露出部分10とを一体的に連続して備えるパターンで形成される。
次いで、図4(i)に示すように、カバー開口部11内にニッケルめっき層12および金めっき層13を順次形成する。
ニッケルめっき層12および金めっき層13の形成は、無電解めっきや電解めっきが用いられる。好ましくは、電解ニッケルめっきおよび電解金めっきにより、ニッケルめっき層12および金めっき層13を順次形成する。
その後、この方法では、図1に示すように、金属支持基板2を、化学エッチングによって、所望の形状に外形加工することにより、配線回路基板1を得る。
そして、この配線回路基板1では、カバー開口部11から露出する端子部8の周端部16の上には、保護部分9から連続して形成される露出部分10が形成されている。つまり、カバー開口部11の周囲におけるカバー絶縁層6と導体パターン4との間には、保護部分9と露出部分10とが連続して形成されている。そのため、カバー開口部11内にニッケルめっき層12をめっきするときには、カバー開口部11の周囲におけるカバー絶縁層6と導体パターン4との間に、めっき液などが浸入することを防止することができる。その結果、金属薄膜5により導体パターン4のマイグレーションを防止しつつ、端子部8の腐食および変色を防止することができる。
また、上記した説明では、本発明の配線回路基板を、金属支持基板2を備える配線回路基板1として説明したが、本発明の配線回路基板は、これに限定されず、例えば、金属支持基板2を備えないフレキシブル配線回路基板などの他の配線回路基板にも広く適用することができる。
実施例1
厚み20μmのステンレス箔からなる金属支持基板を用意した(図3(a)参照)。
次いで、その金属支持基板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを、スピンコーターを用いて均一に塗布し、次いで、塗布されたワニスを、90℃で15分加熱することにより、ベース皮膜を形成した。その後、そのベース皮膜を、フォトマスクを介して、700mJ/cm2で露光させ、190℃で10分加熱した後、アルカリ現像液を用いて現像した。その後、1.33Paに減圧した状態で、385℃で硬化させることにより、ポリイミドからなるベース絶縁層を、金属支持基板の上に、導体パターンが形成される部分に対応するパターンとして形成した(図3(b)参照)。このベース絶縁層の厚みは、10μmであった。
次いで、無電解ニッケルめっきにより、ニッケルからなる厚み0.15μmの金属薄膜で、導体パターンの表面を被覆した(図3(d)参照)。
次いで、エッチングレジストを剥離により除去した(図4(h)参照)。
その後、化学エッチングによって切り抜いて、ジンバルを形成するとともに、外形加工することにより、回路付サスペンション基板を得た(図1参照)。
(変色)
実施例1により得られた回路付サスペンション基板を、85℃、85%RHで、120時間放置しても、端子部の周囲におけるカバー絶縁層の変色が確認されなかった。
3 ベース絶縁層
4 導体パターン
5 金属薄膜
6 カバー絶縁層
7 配線
8 端子部
9 保護部分
10 露出部分
11 カバー開口部
12 ニッケルめっき層
13 金めっき層
14 エッチングレジスト
16 周端部
Claims (4)
- ベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の上に形成され、配線および端子部を含む導体パターンと、
前記ベース絶縁層の上に形成され、前記端子部が露出する開口部を有するカバー絶縁層と、
前記配線と前記カバー絶縁層との間に介在される保護部分、および、前記開口部から露出する前記端子部の周端部の上に、前記保護部分から連続して形成される露出部分を含む金属薄膜と、
前記開口部内に形成され、前記露出部分の上面と、前記カバー絶縁層の前記開口部における内側面とに直接接触するめっき層と
を備えていることを特徴とする、配線回路基板。 - 前記金属薄膜が、ニッケルからなることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。
- ベース絶縁層を用意する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、配線および端子部を含む導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンを金属薄膜により被覆する工程と、
前記金属薄膜の上に、前記端子部が露出する開口部を有するカバー絶縁層を形成する工程と、
前記開口部から露出する前記端子部の周端部の上の前記金属薄膜にエッチングレジストを形成する工程と、
前記端子部において、前記エッチングレジストから露出する前記金属薄膜を、エッチングにより除去する工程と、
前記エッチングレジストを除去する工程と、
前記開口部内にめっき層を形成する工程と
を備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。 - 前記金属薄膜が、ニッケルからなることを特徴とする、請求項3に記載の配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007054339A JP4308862B2 (ja) | 2007-03-05 | 2007-03-05 | 配線回路基板およびその製造方法 |
EP08150950A EP1968364B1 (en) | 2007-03-05 | 2008-02-01 | Wired circuit board and producing method thereof |
DE602008005947T DE602008005947D1 (de) | 2007-03-05 | 2008-02-01 | Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
US12/073,193 US8030576B2 (en) | 2007-03-05 | 2008-03-03 | Wired circuit board with interposed metal thin film and producing method thereof |
CN2008100831796A CN101262736B (zh) | 2007-03-05 | 2008-03-04 | 布线电路基板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007054339A JP4308862B2 (ja) | 2007-03-05 | 2007-03-05 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008218728A JP2008218728A (ja) | 2008-09-18 |
JP4308862B2 true JP4308862B2 (ja) | 2009-08-05 |
Family
ID=39494628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007054339A Active JP4308862B2 (ja) | 2007-03-05 | 2007-03-05 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8030576B2 (ja) |
EP (1) | EP1968364B1 (ja) |
JP (1) | JP4308862B2 (ja) |
CN (1) | CN101262736B (ja) |
DE (1) | DE602008005947D1 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009009631A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブル配線ユニットおよび電子機器 |
JP5379619B2 (ja) * | 2009-09-17 | 2013-12-25 | 新藤電子工業株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
JP5258729B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2013-08-07 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
CN102192905B (zh) * | 2010-03-19 | 2013-05-01 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板检测装置及电路板检测方法 |
US9633680B2 (en) | 2010-10-29 | 2017-04-25 | Western Digital Technologies, Inc. | Head suspension having a flexure tail with a covered conductive layer and structural layer bond pads |
US8477459B1 (en) | 2010-10-29 | 2013-07-02 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with dual conductive layers and features to facilitate bonding |
US8325446B1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-12-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding |
US8467153B1 (en) | 2010-10-29 | 2013-06-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with folded bond pads |
JP5212500B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2013-06-19 | 日本電気株式会社 | カートリッジ誤挿入防止機構および磁気テープライブラリ装置用セル |
US8760812B1 (en) | 2011-12-20 | 2014-06-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a jumper in a flexible printed circuit overlap region |
US8665566B1 (en) | 2011-12-20 | 2014-03-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension tail design for a head gimbal assembly of a hard disk drive |
JP6025384B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-11-16 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
TWI449479B (zh) * | 2012-11-01 | 2014-08-11 | Rtr Tech Technology Co Ltd | 線路之製造方法 |
KR101381135B1 (ko) * | 2013-01-15 | 2014-04-04 | 김선기 | 연성회로기판 및 이를 적용한 이동통신기기용 내장형 안테나 |
US9335950B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-05-10 | Western Digital Technologies, Inc. | Multiple stream compression and formatting of data for data storage systems |
US9448738B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-09-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Compression and formatting of data for data storage systems |
US9274978B2 (en) | 2013-06-10 | 2016-03-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Migration of encrypted data for data storage systems |
JP6157968B2 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-07-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
KR101504230B1 (ko) * | 2013-09-27 | 2015-03-19 | (주)소원플렉스 | 알루미늄 안테나 패턴의 단자부 형성 방법 |
US9330695B1 (en) | 2013-12-10 | 2016-05-03 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head suspension tail with a noble metal layer disposed on a plurality of structural backing islands |
US8934199B1 (en) | 2014-03-31 | 2015-01-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head suspension tail with bond pad edge alignment features |
JP6497853B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2019-04-10 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
TWI719241B (zh) * | 2017-08-18 | 2021-02-21 | 景碩科技股份有限公司 | 可做電性測試的多層電路板及其製法 |
CN215453444U (zh) * | 2018-07-31 | 2022-01-07 | 株式会社村田制作所 | 树脂基板 |
JP7448309B2 (ja) | 2018-11-27 | 2024-03-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03126291A (ja) | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Toyota Motor Corp | チップ部品実装電子回路の製造方法 |
JP2760360B2 (ja) | 1990-03-17 | 1998-05-28 | 富士通株式会社 | はんだバンプとその製造方法 |
JPH05235494A (ja) | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Fujitsu Ltd | 導電パターンとその形成方法 |
CN1106788C (zh) * | 1996-02-13 | 2003-04-23 | 日东电工株式会社 | 电路基片 |
CN1090200C (zh) * | 1996-02-13 | 2002-09-04 | 日东电工株式会社 | 电路基片,形成电路的支承基片及其生产方法 |
JPH1012983A (ja) | 1996-02-13 | 1998-01-16 | Nitto Denko Corp | 回路基板、回路付きサスペンション基板及びそれらの製造方法 |
JPH10129831A (ja) | 1996-10-29 | 1998-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 生産装置 |
JP3226489B2 (ja) | 1998-02-19 | 2001-11-05 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板 |
JP2002060490A (ja) * | 1999-12-10 | 2002-02-26 | Nitto Denko Corp | ポリアミド酸とそれより得られるポリイミド樹脂とそれらの回路基板への利用 |
JP2002111205A (ja) | 2000-07-27 | 2002-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層配線板の製造方法および多層配線板 |
JP4876341B2 (ja) | 2001-07-13 | 2012-02-15 | 日本電気株式会社 | アクティブマトリクス基板及びその製造方法 |
JP4019034B2 (ja) | 2003-09-22 | 2007-12-05 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
TWI243440B (en) * | 2004-09-07 | 2005-11-11 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Nickel/gold pad structure of semiconductor package and fabrication method thereof |
-
2007
- 2007-03-05 JP JP2007054339A patent/JP4308862B2/ja active Active
-
2008
- 2008-02-01 DE DE602008005947T patent/DE602008005947D1/de active Active
- 2008-02-01 EP EP08150950A patent/EP1968364B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-03 US US12/073,193 patent/US8030576B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-04 CN CN2008100831796A patent/CN101262736B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE602008005947D1 (de) | 2011-05-19 |
EP1968364B1 (en) | 2011-04-06 |
US20080217048A1 (en) | 2008-09-11 |
CN101262736A (zh) | 2008-09-10 |
US8030576B2 (en) | 2011-10-04 |
JP2008218728A (ja) | 2008-09-18 |
CN101262736B (zh) | 2012-04-18 |
EP1968364A1 (en) | 2008-09-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090401 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090423 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090501 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4308862 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150515 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |