JP6020511B2 - ウエハキャリア - Google Patents
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Description
これにより、クリーン室と接しない下部ユニットの側面をロック機構で固定することで、発塵要素がクリーン室内へ入り込むのを抑制できる。
この一態様において、前記下部ユニットの側面には凹状部が形成されており、前記各ロック機構は、前記凹状部に嵌合してもよい。ロック機構を下部ユニットの凹状部に嵌合させ、下部ユニットを上部ユニットにより安定的に固定できる。
この一態様において、前記各ロック機構は、前記下部ユニットの凹状部に嵌合する球状体と、前記下部ユニットに搖動可能に設けられ、先端部が前記球状体に当接し、該球状体を前記下部ユニットの凹状部側に押圧するロックレバーと、前記ロックレバーの先端部を前記球状体側に付勢するバネ部材と、を有していてもよい。
この一態様において、前記上部ユニットには、前記ロック機構のロックレバーの搖動方向に貫通する貫通孔が形成されており、該貫通孔内に前記球状体が往復動可能に設けられており、前記貫通孔内の前記密閉室側端部には、該貫通孔の中心側に突出し前記ロックレバーに向けて傾斜する凸状部が形成されていてもよい。
これにより、上部ユニットから下部ユニットが離脱したときに、球状体が貫通孔から密閉室側に転落するのを確実に防止できる。さらに、球状体に対するロックレバーの当接が解除されたとき、球状体は凸状部の傾斜に従ってロックレバー側に移動する。したがって、下部ユニットの凹状部と球状体との当接が解除され、下部ユニットを上部ユニットから容易に離脱することができる。
この一態様において、前記上部ユニットには、前記バネ部材の伸縮を前記球状体側方向にガイドするガイド部材が設けれていてもよい。これにより、バネ部材を球状体側方向に安定的に伸縮させることができ、バネ部材による発塵を抑制することができる。
この一態様において、前記ロック機構は、前記上部ユニットに内蔵されていてもよい。これにより、ロック機構に発塵要素が付着するのを防止できる。
この一態様において、前記球状体は金属で形成され、前記ロックレバーは樹脂で形成されていてもよい。球状体を金属で形成することで、球状体がロックレバー及び下部ユニットの凹状部に当接する際などに生じる発塵を抑制できる。さらに、ロックレバーを樹脂で形成することで、ウエハキャリアの軽量化を図ることができる。
この一態様において、前記下部ユニットの側面には、相互に形状が異なり外側へ突出する複数の耳部が形成されており、該耳部の側面には、前記凹状部が形成されており、前記上部ユニットには、前記下部ユニットの耳部に対応して凹状の位置決め部が夫々形成されていてもよい。これにより、上部ユニットと下部ユニットとの相対位置関係が一義的に決まり、下部及び上部ユニットの取付ミスを防止できる。
ウエハキャリア1は、コンベアなどにより、各種の加工プロセスを施す加工設備に搬送される。加工設備には、例えば、搬送されたウエハキャリア1の下部及び上部ユニット2、3を開閉するためのロードポート装置が設けられている。ロードポート装置内は、周囲の雰囲気と比較して高いレベルでクリーン化されたクリーン室が形成されている。このクリーン室は、実際に半導体ウエハ100に対して加工を行うクリーン室と連通している。
Claims (6)
- 半導体ウエハが載置される下部ユニットと、
前記下部ユニットに着脱可能に取り付けられ、前記下部ユニットとの間に半導体ウエハを収容する密閉室を形成する上部ユニットと、を備えるウエハキャリアであって、
前記上部ユニットには、前記下部ユニットの側面に当接することで、前記下部ユニットを前記上部ユニットに固定する複数のロック機構が設けられており、
前記下部ユニットの側面には凹状部が形成されており、
前記各ロック機構は、前記下部ユニットの凹状部に嵌合する球状体と、前記下部ユニットに搖動可能に設けられ、先端部が前記球状体に当接し、該球状体を前記下部ユニットの凹状部側に押圧するロックレバーと、前記ロックレバーの先端部を前記球状体側に付勢するバネ部材と、を有する、ことを特徴とするウエハキャリア。 - 請求項1記載のウエハキャリアであって、
前記上部ユニットには、前記ロック機構のロックレバーの搖動方向に貫通する貫通孔が形成されており、該貫通孔内に前記球状体が往復動可能に設けられており、
前記貫通孔内の前記密閉室側端部には、該貫通孔の中心側に突出し前記ロックレバーに向けて傾斜する凸状部が形成されている、ことを特徴とするウエハキャリア。 - 請求項1又は2記載のウエハキャリアであって、
前記上部ユニットには、前記バネ部材の伸縮を前記球状体側方向にガイドするガイド部材が設けれている、ことを特徴とするウエハキャリア。 - 請求項1乃至3のうちいずれか1項記載のウエハキャリアであって、
前記ロック機構は、前記上部ユニットに内蔵されている、ことを特徴とするウエハキャリア。 - 請求項1乃至4のうちいずれか1項記載のウエハキャリアであって、
前記球状体は金属で形成され、前記ロックレバーは樹脂で形成されている、ことを特徴とするウエハキャリア。 - 請求項1乃至5のうちいずれか1項記載のウエハキャリアであって、
前記下部ユニットの側面には、相互に形状が異なり外側へ突出する複数の耳部が形成されており、
該耳部の側面には、前記凹状部が形成されており、
前記上部ユニットには、前記下部ユニットの耳部に対応して凹状の位置決め部が夫々形成されている、ことを特徴とするウエハキャリア。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014096757A JP6020511B2 (ja) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | ウエハキャリア |
US14/699,235 US9761470B2 (en) | 2014-05-08 | 2015-04-29 | Wafer carrier |
CN201510217064.1A CN105097622B (zh) | 2014-05-08 | 2015-04-30 | 晶片承载器 |
TW104114402A TWI574340B (zh) | 2014-05-08 | 2015-05-06 | 晶圓載具 |
KR1020150063743A KR101670594B1 (ko) | 2014-05-08 | 2015-05-07 | 웨이퍼 캐리어 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014096757A JP6020511B2 (ja) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | ウエハキャリア |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015216162A JP2015216162A (ja) | 2015-12-03 |
JP6020511B2 true JP6020511B2 (ja) | 2016-11-02 |
Family
ID=54368484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014096757A Active JP6020511B2 (ja) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | ウエハキャリア |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9761470B2 (ja) |
JP (1) | JP6020511B2 (ja) |
KR (1) | KR101670594B1 (ja) |
CN (1) | CN105097622B (ja) |
TW (1) | TWI574340B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10153187B2 (en) * | 2014-11-11 | 2018-12-11 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for transferring a substrate |
US9520312B2 (en) * | 2014-12-19 | 2016-12-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | System and method for moving workpieces between multiple vacuum environments |
KR102338464B1 (ko) * | 2015-01-08 | 2021-12-15 | 삼성전자주식회사 | 운반물 반송 유닛, 그를 포함하는 운반물 관리 장치 |
TWI634616B (zh) * | 2016-10-18 | 2018-09-01 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 半導體用治具、半導體的保護層針孔測試用的治具及方法 |
TWI779722B (zh) * | 2021-07-15 | 2022-10-01 | 總督科技股份有限公司 | 晶圓載盤之壓治裝卸裝置 |
CN113581893A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-02 | 逸美德科技股份有限公司 | 用于柔性物料的平整方法和装置 |
CN114054419B (zh) * | 2021-11-17 | 2023-04-11 | 新美光(苏州)半导体科技有限公司 | 硅电极的清洗装置、清洗方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3615006A (en) * | 1969-06-26 | 1971-10-26 | Ibm | Storage container |
JP3089590B2 (ja) * | 1991-07-12 | 2000-09-18 | キヤノン株式会社 | 板状物収納容器およびその蓋開口装置 |
JPH07248614A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Nikon Corp | ペリクルケース |
US5785186A (en) * | 1994-10-11 | 1998-07-28 | Progressive System Technologies, Inc. | Substrate housing and docking system |
JP3708984B2 (ja) * | 1995-04-17 | 2005-10-19 | 東芝機械株式会社 | 被処理材の固定装置 |
JP3476052B2 (ja) * | 1997-09-01 | 2003-12-10 | 信越ポリマー株式会社 | 輸送容器 |
JP3556480B2 (ja) * | 1998-08-17 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
US6216873B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-04-17 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF container including a reticle support structure |
US6988620B2 (en) * | 2002-09-06 | 2006-01-24 | E.Pak International, Inc. | Container with an adjustable inside dimension that restricts movement of items within the container |
JP5147592B2 (ja) | 2008-08-07 | 2013-02-20 | 信越ポリマー株式会社 | 保持治具の搬送容器 |
JP2011108698A (ja) | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Toyota Motor Corp | ウエハキャリア |
JP5516968B2 (ja) | 2010-06-08 | 2014-06-11 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 連結搬送システム |
JP6020562B2 (ja) * | 2012-06-14 | 2016-11-02 | 村田機械株式会社 | 蓋開閉装置 |
-
2014
- 2014-05-08 JP JP2014096757A patent/JP6020511B2/ja active Active
-
2015
- 2015-04-29 US US14/699,235 patent/US9761470B2/en active Active
- 2015-04-30 CN CN201510217064.1A patent/CN105097622B/zh active Active
- 2015-05-06 TW TW104114402A patent/TWI574340B/zh active
- 2015-05-07 KR KR1020150063743A patent/KR101670594B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105097622A (zh) | 2015-11-25 |
TWI574340B (zh) | 2017-03-11 |
US9761470B2 (en) | 2017-09-12 |
KR101670594B1 (ko) | 2016-10-28 |
US20150325462A1 (en) | 2015-11-12 |
TW201606915A (zh) | 2016-02-16 |
JP2015216162A (ja) | 2015-12-03 |
CN105097622B (zh) | 2018-02-27 |
KR20150128595A (ko) | 2015-11-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150915 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160706 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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